华为鸿蒙系统 (英文：HUAWEI HarmonyOS)，在2019年8月9日，华为在东莞举行华为开发者大会，正式发布操作系统鸿蒙OS。华为鸿蒙系统是一款全新的面向全场景的分布式操作系统，创造一个超级虚拟终端互联的世界，将人、设备、场景有机地联系在一起，将消费者在全场景生活中接触的多种智能终端实现极速发现、极速连接、硬件互助、资源共享，用最合适的设备提供最佳的场景体验。 2020年9月10日，华为鸿蒙系统升级至华为鸿蒙系统2.0版本 。余承东表示，2020年12月份将面向开发者提供鸿蒙2.0的beta版本 。12月16日，手机鸿蒙系统OS 2.0开放Beta测试版本 。2021年4月22日，华为鸿蒙 HarmonyOS 应用开发在线体验网站上线 。5月18日，华为宣布华为HiLink将与Harmony OS统一为Harmony OS Connect。 操作系统已然成为“兵家必争之地”，作为整个信息系统的底层支撑，操作系统的重要性不言而喻。目前，微软、苹果、谷歌等美企是操作系统市场的主要玩家，垄断了绝大部分市场份额。 全球第一操作系统诞生 5月19日，谷歌在 I/O 2021大会上宣布，安卓系统的活跃设备数已经达到30亿台，而实际连接的设备可能更多。而Win10和iOS系统的活跃设备数还维持在15亿左右，这意味着，安卓系统成功超过苹果和微软，成为全球第一操作系统。 从2007年正式亮相以来，安卓系统已经进行了多次版本更新。借助移动互联网的大潮以及开源的方式，安卓系统早在2011年便跃居市场份额全球第一。到如今，安卓系统已经更新至Android 12，被称为“史上最个性的安卓系统”，自5月19日发布后便受到了业界不少的好评。 2019年，安卓系统连接的设备数为25亿。仅一年多时间，安卓系统的用户规模便扩大了5亿，如此快速增长，无疑给国内操作系统市场敲响了警钟。 纵观国内自研操作系统，最被寄予厚望的无疑是华为的鸿蒙系统。5月18日，鸿蒙系统将毫无保留完全开源，到今年年底，将至少有3亿设备搭载鸿蒙系统。根据多家媒体的最新消息，鸿蒙系统将在6月2日正式发布。无论对华为还是对国产操作系统的发展来说，鸿蒙的正式问世都有着非凡的意义。 作为国人自研操作系统，鸿蒙自立项开始便引起了诸多关注。虽然鸿蒙系统正式发布的时间一拖再拖，但华为官方还是陆续给出了关于鸿蒙系统的消息。 根据5月18日HarmonyOS Connect伙伴峰会上的说法，到今年年底，全球将会有约3亿台设备搭载鸿蒙系统。其中，华为的自有设备占到2亿台，合作伙伴的设备约有1亿台。 与目前市场上主流的操作系统不同，鸿蒙OS主打“万物互联”。通俗讲，除了智能手机，鸿蒙系统还可以直接适配智能穿戴、智能家居等各类物联网设备，即在系统层面让多个终端设备融为一体。 在鸿蒙系统的背后，是7.3亿华为手机用户和2.2亿华为智能连接设备。如此庞大的市场，无疑将助力鸿蒙系统，尽快实现3亿设备的“小目标”。 在华为公司被打压以后，华为一下子就成为了无数国人关注的焦点，虽然说华为在国际市场上遭到了史无前例的打击，但是华为也并没有因此而放弃发展，在任正非的带领下，华为一直在不断的积极进行转型，在2021年的年初时任正非就在华为公司的内部表示：华为要积极的向不依赖于半导体芯片的互联网公司转型，而现在华为正在努力的向着这一目标前进。 要知道，在华为的海思麒麟芯片供应不足以后，华为也不得不开始进行转型;除了芯片以外，实际上，华为最近这两年还重金打造了鸿蒙操作系统，尽管说此前被不少人吐槽为PPT操作系统，但是华为却用自己的实际行动证明着鸿蒙操作系统的存在，而且随着鸿蒙生态的不断建设完善，现在华为的鸿蒙系统也将遭遇生死考验，为此华为还主动冰释前嫌，渴望友商伸出援手! 华为鸿蒙操作系统横空出世，说是国内产业对国际操作系统行业巨头发起的立威之战不为过。这是具有里程碑意义重大的世纪之战，华为鸿蒙挑战的是手机操作系统谷歌安卓、苹果IOS，以及电脑操作系统windows和开源linux操作系统、苹果MAC OS操作系统。根据有关数据，2020年，谷歌、苹果与微软三家厂商占据全球操作系统市场98.8%的份额;在中国市场，三家厂商占据的份额同样超过95%。国内操作系统产业需要征服的不只是征服三座大山，更像是征服珠穆朗玛峰。 用个比喻来形容当前国产操作系统现状：业内数家公司投入大量的财力物力人力生产的产品在市场滞销，业内人士还大多没使用自家的产品。这就是我对当前国产操作系统行业的理解。5%的市场占有率，这种现状有多惨大家可以想象得出来。 华为鸿蒙OS系统正式版即将在6月份全面推送升级，这也让很多华为手机用户非常兴奋，就连很多非华为手机用户都希望购买一部华为手机，让自己能够升级体验一番鸿蒙OS系统，毕竟华为鸿蒙OS系统对于华为而言，意义也是非常重大，不仅仅打破了国产手机系统被外国系统所垄断的局面，同时华为鸿蒙OS系统还对外免费、开源，让国产手机厂商除了谷歌Android系统之外，还有其他的选择，而从目前业内人士爆料信息来看，OPPO、vivo、魅族等厂商都已经陆续适配鸿蒙OS系统，可见华为鸿蒙OS系统还是有着一定的优势，才能够吸引众多知名国产手机厂商加入。 近日，华为消费者业务 AI 与智慧全场景业务部副总裁杨海松接受媒体采访时表示：鸿蒙系统完全开源开放，欢迎三方的手机厂商使用鸿蒙系统。众所周知，华为鸿蒙系统一直被很多人关注，该系统内测之后也得到了很好的评价，很多用户表示鸿蒙系统的界面更加美观、性能更加强悍，甚至连后台也更加稳定了，口碑极好。 目前，只有部分华为手机搭载了鸿蒙系统，很多人都无法体验到新系统。那么，华为如何跟第三方手机厂商合作，拓展鸿蒙系统呢?华为官方表示，只要愿意与鸿蒙系统适配的第三方手机厂商都可以进行适配安装，比如小米、荣耀、OPPO等手机厂商都可以尝试。 手机提前更换上鸿蒙OS之后系统超级流畅，这离不开以上两大技术的助力。 据华为描述，确定时延引擎在任务执行前，分配系统中任务执行优先级及时限进行调度处理。这样可以令应用响应时延缩减25.7%。 而IPC技术配合微内核，则将令进程通信效率较现有系统提升5倍。如此一来，不同进程间的沟通效率将明显增强，进一步提升系统流畅度。

— 领先的高质量性机电开关制造商 C&K 为电梯按钮、游戏控制器和工业市场开发了一款单刀双掷 (SPDT) 轻触开关。TLSM 系列单刀双掷轻触开关性能卓越, 设计小巧, 尺寸只有 6.0 mm x 6.1 mm。 TLSM 系列开关尺寸只有 6.0 mm x 6.1 mm x 3.45 mm, 采用软性起动器, 其高度仅高出印刷电路板 (PCB) 3.45 mm, 从而大大节省了 PCB 和用户系统的空间。这款超薄开关使用寿命长, 可达 300 万次, 常用于电梯按钮、游戏控制器、工业、配件等应用。 与传统微型轻触开关相比, 顶部起动式 TLSM 系列开关可靠性更高, 可进行瞬间动作。表面贴装轻触开关全面整合回流焊接标准工艺, 为生产制造商节约了时间和成本。 C&K 全球产品经理 Daisy Liu 说道：「表面贴装的 TLSM 系列开关采用顶部式安装, 紧凑耐用, 提高了可靠性, 且允许接入两个信号, 非常适合多种设备终端。推出 TLSM 开关系列帮助客户减小终端产品的尺寸和高度, 而不影响性能和可靠性, 令我们深感自豪。」

由开发Microchip产品和设计工具的创新专家授课，讲授如何在流行的各类嵌入式系统应用中更好地使用Microchip产品和设计工具 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布已开放注册面向工程师的在线课程，涵盖从C语言编程和密码学等内容在内的各种嵌入式设计主题，帮助他们更有效地使用Microchip相关产品。Microchip University在线培训课程提供了实现各种系统的最佳实践，如物联网(IoT)、蓝牙、通用串行总线(USB)和控制器区域网(CAN)等通信协议，以及自举程序和使用现场可编程门阵列(FPGA)的高速数据分析。 Microchip技术应用部门全球副总裁Ken Pye表示：“我们的客户现在可以随时随地获得业界最全面的高质量通用嵌入式系统控制设计课程。这些免费课程将教授工程师如何更快、更有效地将新设计推向市场，同时最大限度地利用我们的产品和开发工具。我们一直致力于为客户提供关于我们产品的高质量培训，通过开放在线课程，我们可以帮助各种经验水平的工程师更方便地获得培训机会。” 以往，Microchip只在年度会议期间提供现场的专场培训。如今，Microchip University已将相关培训课程搬到了网上。工程师们可以学习如何使用Microchip的MPLAB®代码配置器(MCC)和独立于内核的外设(CIP)，以及创建嵌入式Linux®应用的解决方案。培训课程内容丰富，涵盖了电机控制、电池充电基础知识、电源、安全、模拟系统设计等方面的最佳实践。Microchip University课程覆盖Microchip的全线产品。

5月20日，腾讯集团高级副总裁、首席人才官奚丹在天津第五届世界智能大会上表示，我们越来越体会到，加快数字化发展，建设数字中国，既是持久战，更是攻坚战。“数字中国”这张蓝图，需要我们这代人通过不懈地实干与奋斗才能实现。只有打好数字化转型的攻坚战，提高资源要素配置效率，提升社会治理效能，才能扎实推动高质量发展。 据悉，天津已经连续第五年举办世界智能大会。第五届世界智能大会的主题为“智能新时代：赋能新发展、智构新格局”。奚丹在本次大会高峰会发言时发表了上述观点。 （腾讯集团高级副总裁、首席人才官奚丹在天津第五届世界智能大会上演讲） 5月11日，国家统计局总统计师曾玉平在公布第七次全国人口普查结果时特别提到，这次人口普查有“五个首次”：首次全面采用电子化，实时及时上报数据；首次实现普查对象通过互联网自主填报；首次利用行政大数据进行比对核查；首次实现利用互联网云计算云服务实时处理工作；首次用信息化系统对700多万普查员进行线上管理。 奚丹称，这“五个首次”的背后，正是中国政府提高数字化政务服务效能的一次成功探索，也是腾讯300多位技术人员，封闭239天的一场“攻坚战”。腾讯作为“数字化助手”，支持着700万基层普查员，用企业微信和小程序进行高效协作。他们的并发请求量可达到每秒11万，数据库查询量可高达每秒120多万。这么多的数据，一条都不能丢，系统一秒都不能断。这场“攻坚战”让14亿人口的普查登记，在短短15天时间里顺利完成，实现了十年一次的“大国点名”。 他还表示，让绿色成为高质量发展的底色，需要科技创新引领。这意味着，科技企业责无旁贷，需要积极有为地投入可持续社会价值创新。 4月19日，腾讯宣布进行战略升级，将腾讯公益平台与企业社会责任部进行升级，设立可持续社会价值事业部，同时宣布将首期投入500亿元用于可持续社会价值创新，对包括基础科学、教育创新、乡村振兴、碳中和、FEW（食物、能源与水）、公众应急、养老科技和公益数字化等领域展开探索。 作为腾讯首席人才官，奚丹平时最为关注人才与创新的关系。他认为，一流的科技创新，要靠一流人才。腾讯从创立之初，就把人才视为公司最宝贵的财富。作为业界领先的科技公司，腾讯应该为一流科技人才，提供良好的环境和广阔的舞台，做到“聚天下英才而用之”。 奚丹表示，一流的人才，需要一流的环境。除了最直接的工作环境，他们还需要医疗、交通、居住甚至子女教育等各种配套环境。他认为，人力资源经理（HR）要像产品经理一样，有深入挖掘需求并解决痛点的能力，能够细致入微地为人才提供服务。 目前，腾讯正在成为越来越多高层次科技人才的聚集地。去年入职腾讯的技术人员同比增加了67%以上，其中专家和总监以上技术人员，更是增长了100%。 以下为演讲实录全文： 各位领导和嘉宾、媒体朋友，大家下午好！ 非常高兴代表腾讯，来天津参加世界智能大会！在“十四五”开局之年，这次大会向我们展示了很多新场景和新成果，仿佛让我们看到了天津和中国“未来”的模样。 比如，今天腾讯的展台，就展示了天津（西青）国家级车联网先导区的一些新应用。我们开车时，借助车路协同等技术，车上设备会提前预警前方紧急停车等情况，帮我们避免各种交通事故。随着大量新场景、新产业的落地，相信天津将继续挺立在智能新时代的潮头。 今天，我想借这个机会，结合腾讯在产业一线的实践和探索，从数字化转型、绿色发展和人才创新三个方面，来谈谈我们在“十四五”开局之年的一些思考与探索。 先说数字化转型。我们越来越体会到，加快数字化发展，建设数字中国，既是持久战，更是攻坚战。“数字中国”这张蓝图，需要我们这代人通过不懈地实干与奋斗才能实现。只有打好数字化转型的攻坚战，提高资源要素配置效率，提升社会治理效能，才能扎实推动高质量发展。 5月11日，国家统计局总统计师曾玉平在公布第七次全国人口普查结果时特别提到，这次人口普查有“五个首次”：首次全面采用电子化，实时及时上报数据；首次实现普查对象通过互联网自主填报；首次利用行政大数据进行比对核查；首次实现利用互联网云计算云服务实时处理工作；首次用信息化系统对700多万普查员进行线上管理。 这“五个首次”的背后，正是中国政府提高数字化政务服务效能的一次成功探索，也是腾讯300多位技术人员，封闭239天的一场“攻坚战”。腾讯作为“数字化助手”，支持着700万基层普查员，用企业微信和小程序进行高效协作。他们的并发请求量可达到每秒11万，数据库查询量可高达每秒120多万。这么多的数据，一条都不能丢，系统一秒都不能断。这场“攻坚战”让全国14亿人口的普查登记，在短短15天时间里顺利完成，实现了十年一次的“大国点名”。 对于普通居民来说，这次人口普查最大的变化就是，登记信息的介质，从一张纸变成了一块屏。这背后是国家现代化治理能力的提升。电子采集不但明显缩短了登记时间，还大大降低了后期数据录入、处理的难度。当然，这也会带来前所未有的新问题。比如，怎么确保公民个人信息在传输过程中的安全？如何保证网络不佳的环境中，普查员能够通过离线模式顺利进行登记？如何让中老年普查员更好地学会电子采集？如何方便老年群体录入信息？300多位腾讯员工，本着“天下大事，必作于细”的实干精神，梳理出几百个问题，不断分析、定位、解决，经常要工作到凌晨，乃至通宵。可以说，这次基于移动互联网的电子化人口普查，既是中国普查工作的一次技术革命，也为全球普查工作提供了新的中国经验和中国方案。 腾讯最近进行了新的战略升级，新成立了可持续社会价值创新事业部，希望在助力产业升级、创造经济价值的同时，进一步促进社会价值创新。比如在碳中和领域，腾讯今年初正式启动了规划研究。事实上，数据中心作为腾讯碳中和战略的重要组成部分，早就进行了大量的探索和实践。我们天津滨海新区的数据中心就是个很好的例子。

2021年，碳中和被首次写入政府工作报告，并定为2021年八大工作重点之一。随着国家对“碳中和”节能减排等绿色环保趋势的重视和执行加强，工业、建筑领域的数字化经济正迎来巨大的市场空间。 2021年5月21日，由ZETA联盟、震坤行工业超市、费哲科技、上海市建设协会智慧机电专业委员会（CSME）联合主办的“碳中和时代的工业&建筑数字化转型”沙龙在线上举行。会上，日本凸版集团、霍尼韦尔、泰国暹罗水泥石化集团（SCG）、威立雅、纵行科技、数蛙科技等知名企业进行主题分享，针对数字化转型等议题进行了深度探讨，吸引了300家以上的国际工业和建筑企业参加，助推ZETA等物联技术在泛工业、建筑等场景中的应用部署的同时，也为产业链上下游企业带来了数字化转型落地参考案例及商务合作机会。 物联网技术成为工业企业驱动数字化转型首选 目前，在数字化经济的推动下，众多工业龙头企业的数字化转型已从最初的探索尝试阶段发展到数字化驱动运营阶段，改变传统的运营模式、碎片化及多样化满足工业各个场景数字化的需求、如何用新型物联网通信技术驱动业务成为各大企业的迫切需求。 在会上，日本凸版印刷株式会社微电子事业部市场总监会田芳久从工业企业本身出发，指出目前工厂面临着人工巡检无法实时检测导致问题频发，低效率的环境数据检查工作，增加生产损失和返工风险等挑战。工厂急需能够对工厂设备进行实时监测及预测性维护物联网服务，避免因设备停用和故障而造成的巨大损失。“我们在日本工厂安装ZETA网关及传感器，在温湿度、水质、排水等管理场景中，以机器巡检代替人工巡检，提升运营效率以及确保工厂安全有效运行。” 在工业广阔的需求背景下，凸版集团还联合ZETA推出了R3模组，该模组支持多信道双向通信及远程升级，可广泛应用于工业、建筑等场景。“我们希望能有更多物联产品应用到工厂，以期更快推动数字化构建。” 威立雅集团中国区能源业务技术总监俞菁在《如何赋能工业企业数字化转型升级》指出，技术推动工业变革，随着第四次工业革命呼啸而来，工业企业取得数字化的突破需要引入优秀的物联网技术。“在大数据时代，企业对工业管理要求信息颗粒度足够细，信息维度足够少，并且信息传递效率高，这就要求管理中信息传递方式要扁平多效，资产化水平高，决策效率高。通过结合ZETA等物联网技术、高级数据分析以及威立雅在工业技术上的专业核心知识，可实现工业企业工作标准化流程化，使个体经验能够转化为可复制的标准化工作，助力工业企业数字化转型。” 作为国内领先的工业品超市，震坤行工业超市也在加大物联网产品及服务的投入。其智能物联网事业部总经理陈芳在《AIOT赋能工业智能化服务转型》演讲中表示：“数字化是企业同行拉开差距最核心的能力，企业数字化能力强弱决定着它将来的竞争力和效率。”震坤行工业超市致力于工业品供应链的数字化建设，通过布局平台交易层、数字化工具层、智能化服务层这“三张网”， 解决行业痛点，帮助企业客户重塑工业品采购的产业链流程。目前，震坤行工业超市已与ZETA全面合作，共推ZETA物联网技术与产品在工业领域的应用。 作为国内首家提供轻量级工业物联网的开源平台，数蛙科技用轻量级、一站式、低成本的DG-IoT平台为产业进行数字化赋能。数蛙科技CEO霍燕林表示，“物联网的生态价值，是移动互联网的数倍，体量越大，启动周期越长。平台及技术的结合，可以为客户提供更加优质全面的设备连接服务，最大化发挥数据价值。”据介绍，数蛙科技结合纵行科技的ZETag云标签与涛思数据的高容量时序数据库，为物流领域未来高增长、高并发的物流标签场景，进行了1000万接入、百亿级时序数据的运营级全业务模拟压力测试。 泰国暹罗水泥集团（SCG）旗下公司REPCO NEX创新资产管理解决方案经理Mr.Wuttichai Chaiyananrittikul在《工业数字化转型探索及应用案例分享》中表示，工业数字化转型可实现企业成本节约，并能最大限度提高企业生产效率和可靠性，“设备等资产数字化管理已经成为刚需。基于ZETA技术的应用，SCG实现了实时监控、设备状态、故障部位及程度、下次故障发生时刻等设备信息确定化等智能化管理，并可依据设备的状态发展趋势和可能的故障模式制定最低的维护策略和排程计划，往数字化可视化运营及工业4.0升级大大迈出了一步。” 建筑从商业往绿色发展转化，智能化迫在眉睫 作为建筑产业大国，中国建筑工程规模排在世界前列，但与此同时，中国建筑产业的数字化进程却仍相对滞后。建筑粗放型发展模式已难以为继，迫切需要通过加快推动智能建造与建筑工业化协同发展，集成BIM、云计算、大数据、物联网、区块链、AR/VR等新技术，形成智能建造产业体系。 分享了《碳中和时代下的智能建筑发展趋势》，他介绍道，随着十四五规划和2035愿景目标纲要发布，社会对绿色建筑的需求逐步增大，利益至上的商业化思维正逐步向绿色发展思维转换。霍尼韦尔倡导智能建筑全生命周期管理的服务理念，为客户提供智慧楼宇物联网、能源优化、升级改造等服务管理解决方案，并引入ZETA等物联网技术，对建筑物中所有能耗进行综合、全面的精细化管理，及时洞察建筑中用能设备和区域的能效异常，优化设备操作流程和提高人员管理效率来实现建筑的持续节能，助力实现企业价值增长方式转变及其长期可持续发展的目标。

2021年5月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)。 ADAS作为实现自动驾驶的过渡阶段，可以帮助驾驶员避免碰撞，从而大幅减少交通事故，近年来备受关注。目前，较为热门的ADAS应用当属前方防撞系统(FCW)与车道偏移系统(LDW)，它们可侦测到周围可能会引发事故的车辆及行人或预测车道偏移，以实现预防意外事故的功能。但这两项应用受限于视觉技术尚不成熟，仅能针对特定的物件进行测绘，限制了其应用范围。 由大联大世平推出的基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案，可显著提高物体识别率以及识别种类，从而进一步完善ADAS领域的相关应用。 图示1-大联大世平推出基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案的展示板图 双目立体视觉即通过双目的概念建立物体深度的新维度，并配合光学焦距设计，可使物体的距离识别更加精确。该项技术可应用于前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等。 本方案主要针对前车侦测与分辨，系统通过专属的双目立体视觉算法建立三维空间，当两颗镜头捕捉到影像后，根据视差值进行算法流程分析，即可计算出车辆距离(视差值越大距离越近，反之则越远)。 图示2-双目立体视觉侦测视差原理示意图 本方案的主平台来自NXP的第二代视觉处理器系列产品S32V234，可支持计算密集型的图像处理应用。传感器采用了Sony IMX224，在道路实测中可达到50米的侦测距离。同时借助S32V234 APEX视觉加速器所量身打造的NXP eIQ Auto套件与深度学习框架，也进一步提升了分辨率与检测速度。经实测显示，该方案的执行速度可达到每秒27帧(27 FPS)。 此外，本套方案还提供了一套Sky Eye双目立体视觉ADAS产品开发原型与技术资源，可令开发者快速上手应用，缩短开发周期并专注于算法开发，以设计出高水平的ADAS产品。 图示3-大联大世平推出基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案方块图 核心技术优势： （1） 增加深度维度，可识别物体多，应用前景广阔; Ÿ（2）镜头相聚30cm扩大视差效果，可侦测更远车辆(50米); Ÿ（3）周边配置齐全：多媒体界面(HDMI)、以太网、异步收发传输器(UART)接口; Ÿ（4）物体识别速度快，准确度高; Ÿ（5）可快速上手深度学习套件。 方案规格： Ÿ 主芯片MPU规格(NXP S32V234)： (1) 搭配4颗Quad Cortex-A53高效能处理器，最高主频为1GHz; (2)搭配ISP图形处理器、APEX视觉加速器、GPU图形加速器等核心; ­ 1)ISP图形处理器提供HDR、色彩转换、白平衡、自动曝光等技术; ­ 2)APEX视觉加速器由64个小型运算器组成，可提高约8倍运算性能; ­ 3)GPU图形加速器(GC3000)，运算速度高达800 MHz。 (3)提供4MB内部内存与DDR3/DDR3L/LPDDR2外部内存; (4)提供H.264影像解码与编码技术(8-12bit); (5)提供SD card、Ethernet等周边接口; (6)符合车用安全规范ISO 26262标准与车辆安全等级ASIL的要求。 Ÿ 镜头模组Camera Module规格(Sony IMX224)： (1)提供最高分辨率为1280(H)x960(V)共123万像素; (2)提供最大祯数率120 frame/s; (3)提供10 and 12 bit数位类比转换器; (4)提供低光源时良好的高分辨率彩色图像; (5)符合AEC-Q100 2级。 (6)外部内存External Memory DDR3规格(MT41K256M16TW-107)： (7)最高运行时脉为 933 MHz ; (8)储存容量为512 Byte ; (9)操作电压为1.283至1.45 V ; (10)操作温度为0至95度。 (1)提供7个高效能降压转换器; (2)提供4个线性稳压器; (3)提供监视器监控机制; (4)符合ISO 26262标准与车辆安全等级ASIL-B的要求。 Ÿ 低静态电流同步降压控制器DCDC规格(NCV881930)： (1)工作频率为410 KHz，具有同步功能; (2)提供稳定的工作电流30μA; (3)提供热关断(TSD)机制; (4)符合AEC-Q100与PPAP标准。

农历2020年即将过去，在这一年里对于国产半导体来说是危与机并存，年初的疫情让整个产业链受挫，疫情之后，国产半导体又浴火重生般崛起，进入发展的快车道。作为国产半导体的新秀，航顺芯片在过去的一年里，同样度过了一段艰难而又美好的岁月。 2021年1月16日，航顺芯片在深圳好日子皇冠假日酒店举行了新春年会，同时也是航顺芯片的一次新品发布会和战略融资发布会，作为本次航顺芯片年会的直播合作伙伴，创易栈对此次大会进行了全程直播。 出席本次会议的有中科院国科投的何东盈先生、汇顶科技的杨涛先生、深圳加法基金董事长陶军先生、以及深圳加法壹号总经理张超曾、中航集团中航联创深圳总经理拜东位先生、韩国三星半导体的韩总等一批行业内知名企业及机构的代表。 航顺芯片成立于2014年，风风雨雨已经走过了6个年头，如今的航顺在深圳、上海、成都、杭州、以及美国硅谷等地都成立有分公司。公司于2017年初并购原日本富士通顶级MCU团队，从此走上自主研发高端32位MCU之路。 在过去的三年时间里，航顺芯片取得了不俗的成绩。2017年底利用超高核心技术正向设计，量产中国首款PIN TO PIN软件全兼容M3内核32位MCU HK32F103家族；2018年初量产MCU内核HK32F030/031/04A家族；随后，航顺又利用超级核心技术，量产全球首颗低于1元人民币的32位MCU HK32F030M家族，打破32位因成本问题难以替代8位世界难题。 此外，航顺还量产了中国首颗ARM+RISC-V多核异构MCPU家族；航顺今年量产了中国首款极致超低功耗物联网HK32L家族。 截止目前，航顺的MCU芯片全面覆盖高性能、低能耗、主流型、经济型、专用型五大板块20多个家族。 展望未来，航顺的定位是要做核心器件的提供者+生态发起者+平台运营者。接下来航顺将会以三个不同的阶段提高核心竞争力，第一阶段是通过前瞻性研究占有先机，并形成专利壁垒；第二阶段是重点赋能高价值行业客户；第三个阶段是建设面向消费电子的共享创作生态。 未来三年的具体目标是日增一万件新产品设计，创作者达到百万规模，每月一款爆品，显著拉升核心器件的销售。 航顺的2020 纵观过去，航顺的成长有目共睹，短短三年销售额就增长了至少10倍，2019年航顺的销售额增长了100%以上，2020年，在疫情与产能紧缺的双重压力下，航顺的销售额仍然突破上亿人民币，同比增长超过450%，业绩实现全面爆发。 在研发方面，航顺也是不惜重金，2018年航顺的研发投入占整个营收的50%，2019年研发支出同比增长100%，2020年研发投入5600万，同比增长350%，在发明专利知识产权申请量上，年增加量超过300%。 目前航顺的总员工接近百人，其中研发团队深圳成都都超过了60人，其中90%以上拥有本科、硕学历，预计2021年研发团队扩大80~120人以上，总员工超过150人。 国科投、汇顶等投资 航顺在开疆拓土的同时，过硬的实力也收获了投资人的青睐。2020年12月31日，汇顶科技与航顺联合签署了“汇顶科技入股国内优秀32位MCU设计供应商航顺芯片”的战略协议，这也是继12月初中科院国科投战略投资航顺芯片后一个月内第二轮战略融资。 据此，汇顶科技将持有航顺芯片10%股份，并向航顺芯片派遣一名董事。此次汇顶科技与航顺芯片的合作是双方基于强强联合的一次创新和探索。汇顶将发挥自身优势支持航顺芯片的发展，包括汇顶显著的客户群，卓越的IC设计研发能力，稳定的供应链管理能力等。 从2019年10月到2020年的12月，短短一年多时间里，航顺芯片先后完成了中航集团中航联创的PRE-A轮战略融资、深圳加法基金的A轮战略融资、中科院国科投的B轮融资、以及汇顶科技的C轮战略融资，每一轮都代表着一份信任，每一轮都代表着一份背书，同时每一轮都解决了航顺的燃眉之急，帮助航顺顺利航行。 在这四轮融资中，中航联创属于中国最大央企中航集团，加法壹号代表着深圳本地政府引导基金，中科院是中国最高科技的象征，现在再次加入汇顶科技的产业股东，变相MTK也是航顺芯片间接股东，这从侧面说明顺芯片研发实力确实在32位MCU同行中非常了得独树一帜，打造航顺HK32MCU无边界生态平台被高度认可和支持。 航顺的荣誉 航顺在前行的路上也收获了除了投资人与市场之外的认可，航顺的创始人刘吉平先后获得“中国创新创业大赛深圳总决赛亚军”“深圳青年科技创新十大风云人物创业之星”等称号。 航顺芯片也获得了许多荣誉，比如“深圳龙华2018/2019连续2年中小微科技创新百强第一名”“新中国成立70周年深圳三十大创业榜样”国家级高新技术企业，获得知识产权贯标证书，2019世界半导体大会被评为“中国2018十大IC独角兽”。 此外，航顺的投资方也对航顺进行了高度评价。中科院国科投深圳总经理在大会上表示，国科投不仅仅是为航顺的资金站台，也是为航顺的日后发展站台。国科投看重航顺团队的拼搏精神，以及工程商人的精神，航顺不仅仅是一心一意打磨核心技术，也重视市场需求，航顺团队的包容共赢的精神是吸引国科投的重要原因。 汇顶科技的杨涛先生表示航顺是一支年轻有朝气的团队，在困难面前依然坚持理想百折不挠，这份执着和坚持也是汇顶科技长期以来所坚守的价值观，所以双方有着共同的目标，未来经一同携手前行。 深圳加法壹号总经理张超曾先生认为，航顺以王翔为代表的技术团队具有很高的默契，对产品技术有着纯粹的执着，即使在2020年这个比较困难的年份，航顺依然能完成如此多的产品，可见整个团队有很强的凝聚力。 中航集团中航联创深圳总经理拜东位先生表示，中航联创不轻易投资，航顺是其投资的第一家半导体公司，航顺的芯片已经在中航一款重要的飞机上通过了验证，所以其技术能力值得信赖。 航顺新产品 航顺的CTO以及联合创始人王翔先生，拥有15年的MCU从业经验，在此次会议中，其从产业、MCU新兴市场、芯片研发生产测试等角度思考和预测，并介绍了航顺现有的MCU产品及未来的布局规划。 传统的MCU产品有许多不足，8位的MCU便宜易用但功能少，性能低，32位MCU功能多但价格高，专用MCU成本最优化但通用性差， 智联时代的产业具有产业切片化、垂直细分化、数据海量化、数据流智能化等特征。MCU想要拥抱5G与AIoT时代，需要合纵连横，横向的是MCU + 传感器 + 无线连接 + 安全 + OS + AI处理，简单的归结为MCPU，纵向的需要MCPU + 数据平台专有设计 + 智能应用专有设计，简单归结为MaaS。 为了响应5G与AIoT时代的到来，航顺发布了双核异构MCU － HK32U1xx9，其可以向下100%兼容HK32F103(A)产品，同时拥有异构大、小核架构（CM3主运算、RISC-V主简单通信及控制），还具有MMU硬件级系统资源访问权限管理（配置颗粒度细化到每个外设），自研IPC双核通信协议，高效实现双核间数据交互，支持双线JTAG/SWD调试接口和五线JTAG调试接口，开发工具及SDK延续HK32XXX系列；简单易开发等特征。 今天的会议即是新品发布会和战略融资发布会，也是航顺的一年一度的年会，年会自然少不了为广大员工与来宾送上最诚挚的祝福与丰厚的礼物。 在本次年会的现场航顺不仅准备了动人的歌舞，比如红红火火的鼓舞——中国龙，音乐剧堂吉诃德选段，还有曼妙的古典舞蹈——飞天。 航顺在本次晚会中设立了多个奖项，其中包括三等奖80位、二等奖40位、一等奖5位，还有为了鼓舞与感谢员工在过去一年的辛苦付出，设立了优秀员工奖、优秀人才奖等奖项。 辉煌与坎坷并存的2020年成为过去，在过去的一年时间里国产芯度过了一段不平凡的岁月，航顺也是如此，作为航顺的合作伙伴，创易栈同样取得了不错的成绩，并且本年度获得了航顺颁发的最具潜力奖。

在新一代半导体工艺中，美国本土的厂商已经落后于三星、台积电，Intel最先进的工艺现在还是10nm。日前有消息称三星准备在美国建设5nm EUV芯片厂。 据韩媒援引业内人士消息，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。 该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元。 这次在美国建厂也是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。 业内估计三星将在5月21日左右就此发布正式公告。 在此之前，台积电去年宣布，将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划月产能20000片晶圆，这一工厂计划2021年开始建设，目标是2024年投产，台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元。 最新消息称，台积电管理层目前正在讨论，他们在美国的下一座芯片工厂，是否采用更先进的3nm制程工艺，为相关的客户代工芯片。 三星此举一方面是有来自美国政府的压力，另一方面也是为了保持对代工龙头台积电的追赶态势。报道认为，如果三星眼看着台积电不断扩大投资而无动于衷，那么二者之间的差距将越来越大。 自美国总统拜登抛出“芯片也是基建”的论调后，美国政府就开始对台积电、三星这样的外国芯片代工巨头软硬兼施，一边是白宫两次开会“呼吁”各家支持美国的芯片制造业，另一边是总统接连抛出上百亿的补贴“大饼”，意图吸引各家前来建厂。 最近一周，台积电、三星接连传出计划在美建设代工厂的消息，而且用的还是像3纳米、5纳米这样的先进工艺，如果计划最终落地，那将是这两大代工巨头首次在非本土地区建设先进工艺生产线。有知情人士称台积电正在考虑在美国亚利桑那州建设3纳米工艺的高端芯片代工厂，如果成真，这将是台积电首次在本土以外建设高端芯片生产线。 台积电曾在去年宣布投资100-120亿美元，在亚利桑那州的州府菲尼克斯建设一家代工厂，但报道称那只是台积电计划在该地区建设的第一家工厂，用的是5纳米工艺生产线，以后还会有其他台积电的代工厂落地，最多达5座。报道指出，台积电在该州建设更多工厂的细节此前从未被报道过。 不仅如此，公司管理层正在讨论是否给下一个工厂配备更先进的生产线，比如3纳米芯片工艺，这样的一座厂预计将耗资230-250亿美元。鉴于菲尼克斯的园区要在未来10-15年才能建成，管理层还草拟了建设2纳米乃至更先进工艺生产线的计划。 据悉，美国此前曾成立了一个美国半导体联盟，而联盟中的企业没有一家是来自中国大陆的，美国此前抛出了百亿补贴的半导体激励计划“大饼”，而这64家美欧日韩以及中国台湾企业一起聚集在该联盟多半是看中了美国的百亿补贴“大饼”。美国在这项半导体激励计划中虽然要奉献出自己的荷包，但这无疑是为了更好地掌控我国的半导体行业，让我国半导体行业对美国芯片产生严重依赖，而台积电和三星又传出将在美国建立代工厂的消息，看来美国早有准备要打压我国的半导体行业。 芯片生产并非易事，更不要说高端芯片的生产了，我国目前为止只实现了低端芯片的量产，而作为芯片加工界的巨头台积电是5nm制程芯片的引领者，当下全球最先进的芯片制程就是5nm芯片工艺，在去年5nm工艺的芯片才开始实现量产，除了是5nm制程工艺芯片的引领者，3nm工艺的芯片业的技术掌控也属台积电最为领先，而台积电原本的3nm芯片工厂也将在下半年投入建厂，而最近又传出了台积电将在美国建立3nm甚至是2nm工艺芯片的代工厂，工厂的投入费用更是高达数百亿美元。

锐龙5000之后，AMD的处理器策略有些迷，到底有没有Zen3 Refresh，消息反反复复。AMD 的 Zen3 锐龙上市已经半年多了，按照惯例此时关于下一代产品的消息已经开始陆续爆出来了，可是今年却让人完全没有头绪。 现在已经确定的是今年肯定没有 5nm 制程的 Zen4 锐龙了，先传的下一代是升级版 Zen3+，改进一下变为锐龙 6000，后来又有新消息是锐龙 6000 取消，变成锐龙 5000 XT。 此前有人就发现两颗 B2 新步进的 Zen3 架构锐龙 5000 Vermeer 处理器，疑似分别为锐龙 9 5950XT 3.4-5.0GHz、锐龙 5 5600XT 3.7-4.6GHz，与现有产品相比，区别在于加速频率提升了 100MHz。于是就有媒体就咨询了 AMD，其表示作为持续扩充产能的一部分，AMD 会在未来六个月内，逐步将锐龙 5000 系列桌面处理器转移到 B2 步进 ( 现在是 B0 ) 。新步进在功能、性能方面没有任何变化，也不需要新版 BIOS。 不过，靠谱度颇高的爆料人Patrick Schur发现了两颗B2步进(当前是B0步进)的Zen3架构Vermeer处理器。规格方面，疑似锐龙9 5950XT基频3.4GHz，加速频率5GHz，16核32线程。疑似锐龙5 5600XT的处理器6核12线程， 基频3.7GHz，加速频率4.6GHz。 可做对比的是，现款锐龙9 5950X的加速频率是4.9GHz，锐龙5 5600X则没变，同样是3.7/4.6GHz。 可能是为了配合这批处理器，X570S主板也将同步登场，由于去掉了南桥的主动散热风扇，实现被动散热压制，整体噪声减少了。 之前之所以集成南桥风扇，主要原因还是支持PCIe 4.0后的高发热量，X570上市至今，只有少数高端主板达成了被动散热。 AMD去年底推出了锐龙5000系列桌面处理器，升级了7nm Zen3架构，IPC性能大涨19%，再加上频率改进，单核性能提升26%，所以一直很受欢迎。但是锐龙5000系列发布之后，一方面是需求高，另一方面也遇到了全球性的缺芯危机，很快就开始缺货，价格也一路上涨。锐龙5000系列中涨价较多的主要是锐龙5 5600X、锐龙9 5900X，这两款最受欢迎，售价很快就远超建议价。 好消息是，这两三个月以来锐龙5000系列的价格已经稳步下降，以锐龙9 5950X为例，目前Mindfactory电商上的价格只要818欧元了，已经非常接近官方建议价799欧元了。其他锐龙5000系列处理器的价格也全数下滑，锐龙9 5900X跌到了549欧元，锐龙7 5800X只要389-399欧元，锐龙5 5600X也只要309欧元了，距离299欧元价格就差一步了。 目前来看，锐龙5000系列在海外电商上的价格逐步合理，非常接近原价了，供应情况比早前明显改善。 看了下国内的情况，锐龙9 5900X这样的热门处理依然要4899元，依然高出800元，不过现在是现货了，也算是好现象了。 此前AMD发布了锐龙9 6900H处理器的代号为“Rembrandt”，在工艺上，锐龙9 6900H处理器很有可能采用的是Zen 3+架构，此外基于的是台积电6nm制程工艺，相比较目前的7nm工艺在能耗比上有一定的提升，因此频率以及性能都有所增加。更为重要的是，AMD锐龙9 6900H处理器将会采用最新的RDNA 2架构，最高核心单元为12个CU，也就是768个流处理器，相比较目前的锐龙9 5900HS的Vega 8有很大的性能提升，考虑到老对手英特尔Xe核显在图形性能上的巨大飞跃，预计RDNA 2核显同样能够取得相当满意的图形成绩，从而满足主流电竞游戏的流畅运行。当然现在关于这些处理器的参数还没有更多的消息，而在今年的台北电脑展上，AMD很有可能推出的是基于Zen 3架构的线程撕裂者处理器，至于这颗6nm处理器什么时候能够能和大家见面，预计要到今年下半年或者明年年初了，届时Intel也将推出12代酷睿处理器，对于AMD来说也是一个不小的挑战。 总结来说，虽然大家喊AMD Yes主要是在锐龙这边，但AMD这三年来最大的奇迹实际上是在服务器CPU市场上，份额增长了10倍，几乎从零开始收复失地，而且这是利润最丰厚的市场。 8.9%的份额也是2006年之后AMD的最高水平了，不过这还不是巅峰，之前靠着皓龙处理器，AMD只用了18个月，在服务器CPU市场上的份额就从5%提升到22%，这也是AMD近期的目标——恢复皓龙时期的荣耀。

5月20日，一加科技创始人刘作虎通过微博宣布，前荣耀销售副总裁、360手机总裁加盟一加，担任一加手机副总裁职务。 刘作虎表示，他之前成功带领华为中国区，从无到有把销量做到了千万级，是手机销售领域名副其实的“老将”。以后我可以更专注和放心做好产品，卖手机的活儿就交给他了。 随后，李开新在转发该微博时回复称：“你就打造好最好的产品，我来负责销量千万！以后希望和各位‘新’朋友们好好相处！” （