摩登3测速代理_找工作都要35岁以下,35岁以上的打工人都哪去了?

那一天我二十一岁,在我一生的黄金时代,我有好多奢望。我想爱,想吃,还想在一瞬间变成天上半明半暗的云。 后来我才知道,生活就是个缓慢受锤的过程,人一天天老下去,奢望也一天天消失,最后变得像挨了锤的牛一样。 可是我过二十一岁生日时没有预见到这一点。我觉得自己会永远生猛下去,什么也锤不了我。 ——《黄金时代》王小波 曾经有一句古诗云:自古美人如名将,不许人间见白头。 所以,亚马逊员工平均年龄28岁,谷歌30岁,华为27岁……整个互联网行业,26岁。 不要说白头,连秃头都没到来,可能就已经在公司平均年龄上拖了后腿。 无可否认,在新兴行业,尤其是互联网行业,35岁已经是很老的人了。 这时候,他们一般都做上了技术骨干,管理中高层。底下带着十个八个手下,过上了似乎是最舒适的日子。 代码早就敲腻烦了,重复的日子过得有点慌张,但求在忙碌的日子里多熬几天,这份表面的努力能够成为下一年加薪的砝码。 每一个年近35岁的职场人内心都明白,自己的性价比早就不如90后。 别人能996,能熬通宵,能喝汽水,能半夜吃完宵夜继续加班到天亮。 而自己呢,每当6点下班,就开始想着孩子的功课谁辅导,第二天的饭菜怎么办,以及喝多少公斤的枸杞能补回熬一夜通宵的损伤。 更可怕的是,积累了那么多年的经验,不知道怎么突然就变得不名一文。 搞Java,C++十几年了,项目老板却突然说,所有代码要改成Python。无奈,拿起一本砖头那么厚的书,自己已经啃不下去了。 01 朋友中年被裁,找工作时傻了眼 大家常说35岁是中年人迈不过去的坎,这句话在汪磊身上体现得最真实。已经工作了十来年的汪磊,近来比较颓废,原因无他,只是他被公司裁员了。现在正四处找工作,各大网站也投了,但是一直没有一丝的水花。他发现很多招聘的岗位都要求35岁以下。要求35岁以上的,应聘的人需要特别优秀,要求特别高,高出了汪磊的天花板。 对此他非常郁闷,也非常好奇,招聘的岗位都要求35岁以下,那么35岁以上的人都干啥去了? 35岁成了汪磊的魔咒,也成了很多中年人的魔咒,35岁的职场人,到底该何去何从? 02 35岁以上的打工人,只有这3种情况 35岁以上的人不好找工作,已经成了职场很常见的现象。35岁以上的人离退休还有二三十年,总是要生活的,那么他们都在做什么呢? 第一种:已经积累了大量人脉和经验,随时都能独当一面 35岁以上,如果从本科毕业开始算起,这个时候最起码已经工作13年了。经过13年的努力经营,很多人在工作中或者已经出类拔萃,做到了公司高管;或者是独自创业,有了一番事业。但是不管哪一种人,他们都已经积累了大量的人脉和经验,不管从事哪个行业,他们随时都能够独当一面。 经过了十几年的打拼,35岁以上的人要经验有经验,要资源有资源,要能力有能力,确实不用担心。 第二种:早早进入体制内,为自己谋得一份保障 还有一些人早早就进入了体制内,进入体制内的好处自然不用多说。收入不低,工作也稳定,不用担心被裁,社会地位也高,而且未来有预期。 进入体制内,不用担心经济形势不好带来的行业压力,体制内的工作就是铁饭碗。在经济形势严峻的情况下,体制内的工作为很多人提供了一份保障,能保证基本的工作收入。 如果能力特别出众,有的人甚至都可以成为重要岗位的关键人员,未来的晋升之路更是不可限量。 第三种:身无长技又毫无保障,过着朝不保夕的生活 有一部分人既没有进入体制内,也没有成为拥有丰富资源的行业大咖,身无长技又毫无保障,只能过着朝不保夕的工作。 但是对于重体力的工作,他们又不如年轻的青壮年,慢慢就被边缘化了。目前的很多的外卖员、快递派送员等等,成为很多人的选择。但是这个行业的服务意识现在越来越强,从业人员的素质要求也越来越高,没有点技能,也没法在这些个行业内生存。 在工地从事相关工作,随着年龄的增长,身体素质会慢慢下降,从来体力工作只会越来越吃力,生存也变得越来越困难。 超过45岁的人,很多就已经开始在中介市场寻找保洁、保安之类的工作了。 03 提前做到这3点,跑赢35岁 很多人进入中年危机以后,才开始意识到35岁以后的难关,体会到了什么叫力不从心。想要未来人生有保障,就必须提前做到以下三点。 第一:不断提高自己的工作水平,这是安身立命的根本 人在职场拼的就是能力,个人的工作水平才是在职场立足的根本。只有拥有实力,才能打败竞争对手,才能不断升职加薪。所以想要跑赢35岁,就要不断提高自己的工作水平,这才是在职场安身立命的根本。 当你的工作能力足够强,个人足够优秀,才能在职场和部门中拥有一席之地。在足够的实力面前,一切阴谋诡计都是纸老虎。能力强的人可以选择工作,能力差的人才会被工作选择。 实力强,才能掌握主动权,才能做到无可取代,才能在职场上走的长远。不管是为公司工作还是自己创业,工作能力始终是立足根本。 第二:不断发展自己的人脉、打造自己的口碑和影响力 在职场上很多人经常是埋头干活,只沉浸在自己的一亩三分地中。实际上越是这样,越做不出成绩。想要在职场中走的更顺畅,就要不断发展自己的人脉,打造自己的口碑和影响力。 人脉就是资源,互相置换人脉资源,拓展自己的人脉关系,也可以为你提供更多的信息和机会。 口碑是一个人或者一个公司在行业内的标志,口碑的好坏关乎到个人或者公司的品质。有了好口碑,才能够让合作伙伴信服,才能够让客户信赖。 影响力是一个人能对他人产生的影响和能量。当你有影响力以后,才会有追随者,才能够做更多的事情。 第三:锻炼好身体,并有超强的耐力 如果将金钱、事业与健康排序,健康一定是排在第一位的。如果没有健康,金钱事业都是零。人都没有了,又哪里来的金钱与事业呢。 所以想要继续奋斗就要锻炼好身体,有句成语叫“心有余而力不足”,说的就是身体的重要性,身体素质跟不上,心里再有想法,也无法实现。 除了要锻炼身体,还要有超强的耐力。很多人喜欢追求短期利益,但实际上真正能够让人受益终生的是细水长流。不应因一时的失落而放弃,要相信有耐力早晚会崛起,成功也许离你并不远,只是你过早放弃了而已。 04 35岁真的是中年危机?打破偏见 ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ 三十而立,四十不惑。 35岁不应该是中年危机的年龄,其实是个相当理智而成熟的阶段——有商业嗅觉,有思维深度,对人情世故也能洞若观火。对于危机的人来说,每个年龄都是危机! 35可能对于职场人来说,是个转折点。有的人会选择改行。从一个技术人员,变成一个技术讲师。(截至2020年9月,在51CTO平台传授技能经验的讲师已经超过一万名)也有的人会选择自由职业,把自己的一技之长变成一个独立的供应商。 就像刘杰的《中年危机》里面诠释的: 生命的形式是空泛的,但我们却要脚踏实地; 生命的本质是荒诞的,但我们却要假戏真做; 生命的真谛是虚无的,但我们却要信以为真。 只不过35岁的职场人应该明白,这个年龄阶段就该用另一种姿态,和生命去和解。 人生本无危机。 35岁也不是危机,毕竟—— 任正非35岁还是解放军,43岁才创立华为; 董明珠35岁是一个围着孩子转的单亲妈妈,做了十几年行政人员,36岁才开始卖空调; 马云35岁才创立阿里巴巴,此前两次创业,都以失败告终; 雷军35岁虽然已经是金山总经理和卓越董事长,但是做得又累又焦虑又迷茫,直到41岁创立小米,才开始一飞冲天; 黄峥35岁之前还没找到人生的方向,做了几个创业项目,但离自己想要的目标还太远太远,直到做了拼多多,才总算找到一个可以尽情挥霍才华,实现人生理想的平台。 点击右方文字,了解 “大佬们的35岁,看完才知道什么叫大器晚成。” 文章综合自《找工作都要 35 岁以下,35 岁以上的人都哪去了?跑不了3个下场》互联网坊间八卦(ID:kekesil);《找工作时单位普遍要求 35 岁以下,那 35 岁以上的人都干嘛去了?》LinkedIn(ID:LinkedIn-China),版权归原作者所有,仅供分享使用。 END 直接来源:51CTO,原文:LinkedIn 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测速代理_工程师笔记:如何结合STM32CubeMX​与MC Workbench生成修改未包含的芯片程序

所选择的芯片未包含在MC Workbench中怎么办? 本文教你使用STM32CubeMX结合MC Workbench生成FOC代码 前言 当前ST的产品丰富多彩,多达1000多种的料号可供客户选择,同时ST针对电机FOC控制,推出了MC SDK V5.x的马达控制软件系统。该软件结合STM32CubeMX生成马达控制代码。由于MC Workbench软件的芯片选择有限,不可能包含所有ST的产品料号,因此有些客户需要使用该软件时,会发现选择的芯片未包含在workbench中。本文针对这种场景,详细说明如何结合STM32CubeMX与MC Workbench生成未包含的芯片程序。客户通过该文档可以使用全系列ST产品用于电机的FOC控制,为客户带来便利。本文使用Nucleo-STM32G474RET6(控制板) + X-Nucleo-IHM16M1(功率板)+ GBM2804H-100T(电机)。 1 MC Workbench操作 1.1新建工程 如果有Demo板和电机,则选择对应的Demo板与电机型号;如果没有,直接选择customer board。这边我们看到没有Nucleo-STM32G474RET6,因此我们选择customer board。 1.2配置电机与功率板相关配置 分别配置电源,电压保护,电机,电流采样,功率管。因为我们使用了现成的功率板与电机,这边我们使用默认参数即可。如果是自己的电机与功率板,请参考ST往期的技术培训。 1.3芯片选择与配置 首先我们看到在MC workbench中并没有STM32G474RET6这个芯片型号,因此我们需要选择与之相近的单片机。原则是Flash大小相同优先选择,型号相似次之,同一系列最后。这边我们可以选择STM32G474QE作为参考型号。 1.4数字端口配置 这边我们使用的功率器件为单一PWM与控制使能方式,结合硬件连接为如下配置。 如果PWM互补的方式则还需要配置下桥控制引脚。 1.5模拟端口配置 同样的配置与硬件采样相关的模拟端口。  1.6生成代码 生成STM32G474QE的电机控制代码,用于参考配置STM32G474RET6的CubeMx配置。 2 基于STM32CubeMX生成电机控制外设的初始化代码 2.1新建STM32CubeMX工程 新建STM32G474RET6的工程 2.2配置ADC 配置ADC1配置引脚 可以直接打开MC Workbench生成的STM32G474QE的*.ioc文件做为参考。 配置ADC1功能 这边注意ADC1左对齐,触发信号为Tim1 Trigger Out Event,只有Inject模式没有Regular模式。 使能ADC1/2中断 配置ADC2引脚与功能 这边ADC2_IN14是复用在ADC1_IN14的引脚上。 配置ADC2功能 ADC2有两个通道用于电压与温度传感采样,使用Regular模式。用于电流采样的使用Inject模式,这点区别于ADC1的配置。 2.3配置Timer1 配置TIM1输出管脚 这边只使用上桥的PWM输出,因此只配置上桥输出PWM波,其中CH4用于ADC触发,无外部PWM输出。 配置TIM1功能 这边有些宏定义,可以参考MC Workbench生成的工程,注意定义为相同名字。 使能TIM1的中断 2.4配置调试串口 2.5使能STM32G4特有的Cordic外设 2.6重新分配管脚 将管脚定义为硬件控制的引脚,增加输入输出引脚。 2.7管脚名称重定义 重新定义管脚名称,符合MC Workbench生成的命名。 2.8规划NVIC的中断优先级 这边特别注意中断优先级别的设定,将影响到程序运行。 2.9不生成电机相关的中断程序 因为电机相关的中断程序中电机库中已经有了,这边不使用STM32CubeMX生成中断代码。 2.10系统其他的配置 分别配置RCC为外部晶振,GPIO口的默认设置,Sys的调试部分。 2.11时钟配置 这边我们外部晶振为24MHz,System时钟配置为170MHz。 2.12生成工程 3 对生成工程进行修改、添加 3.1拷贝文件 将MC Workbench生成的文件夹下的MCSDK_v5.4.3拷贝到STM32CubeMX直接生成的G474_MC文件夹下,另外Inc与Src文件也同时拷贝进去,需要选择不覆盖同名文件。 3.2添加电机FOC库 打开STM32CubeMX生成的工程,在工程中添加Group以及增加文件到工程中。 3.3增加API以及控制文件到工程中 3.4增加头文件包含目录 3.5修改Main.c文件 包含头文件以及增加电机控制初始化函数。 4 验证是否正常工作 编译下载后,使用Workbench控制电机转动。 END 来源:STM32公众号 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台开户_为什么PCB线路板要把过孔堵上?

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。  Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:  (一)导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;  (二)导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;  (三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。  随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:  (一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。  (二)避免助焊剂残留在导通孔内;  (三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:  (四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;  (五)防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。  导电孔塞孔工艺的实现  对于表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠,为了达到客户的要求,导通孔塞孔工艺可谓五花八门,工艺流程特别长,过程控制难,时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油;固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件,对PCB各种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和阐述:  注:热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板表面处理的方式之一。      一 、热风整平后塞孔工艺  此工艺流程为:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨,在保证湿膜颜色一致的情况下,塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊(尤其BGA内)。所以许多客户不接受此方法。    二 、热风整平前塞孔工艺  2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移  此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔,保证导通孔塞孔饱满,塞孔油墨塞孔油墨,也可用热固性油墨,其特点必须硬度大,树脂收缩变化小,与孔壁结合力好。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊 。 用此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但此工艺要求一次性加厚铜,使此孔壁铜厚达到客户的标准,因此对整板镀铜要求很高,且对磨板机的性能也有很高的要求,确保铜面上的树脂等彻底去掉,铜面干净,不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺,以及设备的性能达不到要求,造成此工艺在PCB厂使用不多。  2.2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊  此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,完成塞孔后停放不得超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊,工艺流程为:前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化  用此工艺能保证导通孔盖油好,塞孔平整,湿膜颜色一致,热风整平后能保证导通孔不上锡,孔内不藏锡珠,但容易造成固化后孔内油墨上焊盘,造成可焊性不良;热风整平后导通孔边缘起泡掉油,采用此工艺方法生产控制比较困难,须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。  2.3铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。  用数控钻床,钻出要求塞孔的铝片,制成网版,安装在移位丝印机上进行塞孔,塞孔必须饱满,两边突出为佳,再经过固化,磨板进行板面处理,其工艺流程为:前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊 由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油,但HAL后,过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决,所以许多客户不接收。  免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册开户_ADI公司推出针对微波应用的四频段VCO,在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能

中国北京 – 2020年12月4日 – ADI公司今天宣布推出一系列四频段压控振荡器(VCO),在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能。在当今的射频和微波环境中使用时,全新四频段VCO可提供比窄带VCO更宽的射频响应和更高的频率灵活性。与传统单频段宽带VCO相比,它们还提供更低的相位噪声,同时电流消耗继续保持低水平。这些特性使终端应用能够更快地进入市场。 四频段VCO系列提供超宽带功能,基波频率范围为8.3 GHz至26.6 GHz。除了提供低相位噪声性能,VCO不会生成次谐波频率信号音。宽带功能与低相位噪声对于当今许多高端仪器仪表以及航空航天和防务应用至关重要。 四频段VCO的特性及优势 · 集成基波振荡器,因此器件中的任何乘法效应不会生成次谐波信号音 · 缩短VCO频段之间的切换时间,且不会导致电压过冲 · 低电源电流功耗(低至60mA典型值) · 与传统单频段宽带VCO相比,调谐电压更低,以及更窄的灵敏度频率比,从而降低环路滤波器设计的复杂性 · 采用40引脚6x6mm LFCSP SMT封装。

摩登3测速代理_嵌入式编程中的高低位交换如何实现?

最近的协议中遇到字节高低位转换的问题,于是偷懒上网查看,遇到类似的问题,也认识一个新的名字,叫做蝶式交换 问题是这样子的 协议要求字节低位在左,高位在右,对每个字节做转换处理,逐个交换其高低位,例如11010001,经过0->7,1->6,2->5,3->4对应位的交换,变成10001011。 这里就需要有位操作的知识,参考 位操作运算有什么奇技淫巧?(附源码) 这里我们以8位数据高低位转换为例子: 1#include  2 3unsigned char highAndLowShiftHEX(unsigned char data); 4void printBin(int n); 5 6int main () { 7 8    highAndLowShiftHEX(209); 9    return 0;10}1112unsigned char highAndLowShiftHEX(unsigned char data)  13{  14   unsigned char i;  15   unsigned char tmp=0x00;  16   for(i=0;i<8;i++)  17   {  18       tmp=((data>>i)&0x01)|tmp;  19       //printBin(tmp);20       if(i<7)  21           tmp=tmp<<1;  22   }  23   printf("\nafter shift data:");  24   printBin(tmp);25   return tmp;    26}2728//由于二进制直观,故写了一个打印二进制的函数29void printBin(int n)30{31    int len = sizeof(n)*8;//总位数。32    int i;33    if(i == 0)34    {35         printf("0");36         return;37    }38    for(i = len-1; i >= 0; i --)//略去高位0.39    {40        if(n&(1< break; 41    } 42 43     for(;i>= 0; i --) 44         printf( "%d", (n&( 1< 0); 45} 熟悉位操作,上述代码实现起来就比较简单。在嵌入式开发中这类问题通常使用蝶式交换法和查表法来实现。 高阶实现? 查表法就是将一些值存到内存中,在需要计算的时候查表,但是这种方法会占用额外的存储空间。 所以这里主要介绍一下蝶式交换法,我们以8位数据转换为例。 假设原始序列为:1 2 3 4 5 6 7 8 目标序列为:8 7 6 5 4 3 2 1 那么流程图如下: 由此完成了整个位的逆序转换,同样以11010001为例,下面是具体的实现代码: 1#include  2 3unsigned char highAndLowShiftHEX(unsigned char ); 4void printBin(int ); 5 6int main () { 7 8    highAndLowShiftHEX(209); 9    return 0;10}1112unsigned char highAndLowShiftHEX(unsigned char data)  13{  14   data=(data<<4)|(data>>4);  15   data=((data<<2)&0xcc)|((data>>2)&0x33);  16   data=((data<<1)&0xaa)|((data>>1)&0x55);  17   printf("  after shift data=%x \n",data);  18   printBin(data);19   return data;  20}2122//由于二进制直观,故写了一个打印二进制的函数23void printBin(int n)24{25    int len = sizeof(n)*8;//总位数。26    int i;27    if(i == 0)28    {29         printf("0");30         return;31    }32    for(i = len-1; i >= 0; i --)//略去高位0.33    {34        if(n&(1< break; 35    } 36 37     for(;i>= 0; i --) 38         printf( "%d", (n&( 1< 0); 39} 交换字节的高低位并不是一个很常见的问题,遇到该问题时,需要经过仔细的分析,加上对C语言位操作的熟练掌握,就能够很好的解决这一类的问题。 扩展 那么我们将其扩展到16位半字数据的高低位转换。 其实原理是跟8位的时候是一样的,采用简单的移位方式对数据的高低位进行转换。熟悉位操作的话代码就相对简单了。 下面是对该思路的具体实现。 1#include  2 3void expandPrintBin(int val2); 4unsigned short HighAndLowSwitchHEX(unsigned short data); 5 6int main () { 7 8    HighAndLowSwitchHEX(38491); 9    return 0;10}111213//由于二进制直观,故写了一个扩展的打印二进制的函数14void expandPrintBin(int val2)15{16    int i,k;17    unsigned char *p = (unsigned char*)&val2 + 3; //从低位到高位,低端字节计算机18    for( k = 0; k <= 3; k++)19    {20        int val2 = *(p-k);21        for (i = 7; i >= 0; i--)22        {23            if(val2 & (1 << i))24                printf("1");25            else26                printf("0");27        }28        printf(" ");29    }30}31unsigned short HighAndLowSwitchHEX(unsigned short data)32{33    unsigned char i = 0;34    unsigned short temp = 0x0000;3536    for(i = 0; i < 16; i++)37    {38        temp = ((data >> i) & 0x0001) | temp;39        if(i < 15)40        {41            temp = temp << 1;42        }43    }44    printf("temp:%x\n\n",temp);45    expandPrintBin(temp);46    return temp;47} 同样的所谓的蝶式交换法,我引用了字节交换法的例子,我们可以演算一下: 假设原始序列为:a b c d e f g h i j k l m n o p 目标序列为:p o n m l k j i h g f e d c b a 那么流程图如下: 由此完成了整个位的逆序转换,完成了算法的拓展,以1001011001011011为例,下面是具体的实现代码: 1#include  2…

摩登3注册开户_英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVER™

【2020年12月4日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司为进一步壮大电平转换EiceDRIVER™产品阵容,推出1200 V三相栅极驱动器。该器件基于英飞凌独具特色的绝缘体上硅(SOI)技术,具备领先的负瞬态电压抗扰性、出色的闩锁抗扰性、快速过电流保护特性,并实现了真正的自举二极管的单片集成。这些独特的特性有助于减少BOM用料,实现更坚固的设计,并且其紧凑外形适用于工业驱动和嵌入式逆变器应用。 电平转换栅极驱动器6ED2230具备350 mA /650 mA拉电流和灌电流驱动能力。由于它具有集成死区时间,因此可以防止出现直通电流(shoot-through)现象。集成过电流保护比较器具有+/-5%参考阈值精度,可实现快速、可重复、可靠的开关保护。集成自举二极管具备超快速反向恢复特性,提供极低的40 Ω典型电阻。 该器件耐受负瞬态电压可达-100 V,支持重复700纳秒宽脉冲,实现出色的耐用性和可靠运行。低压侧和高压侧电源具有独立的欠压锁定(UVLO)功能,可确保安全运行。独特的DSO-24封装将低压和高压分隔在封装的两侧,进一步增加电气间隙和爬电距离。 供货情况 现已可订购采用独特的DSO-24 300 mil封装(行业标准DSO-28封装尺寸)的EiceDRIVER 6ED2230。该封装的引脚数减少,从而具备出色的2 kV HBM模型ESD额定值。

摩登3测速登陆_电容器性能在汽车电子与IoT领域中的重要作用

作为工程师,我们都了基础性元器件中的电容器属于电子系统中非常重要的储能单元,约占全部电子元器件用量的 40%。因此每位工程师在进行解决方案设计的时候都会使用到电容器。 电容器作为基础性元器件,广泛应用于各行各业。展望未来的发展,5G通信、新能源汽车、军工雷达、智慧医疗等将驱使基础性元器件朝高性能方向发展。同时,5G基建、物联网、汽车电子化率和新能源车渗透率的提升,对于小型化、高容值瓷介电容器提出了更高的要求。 小型化、长寿命、高可靠性电容器助力汽车电子设计集成化与多样化 现如今全球汽车的电动化率在逐步升高。有目共睹,汽车的创新70%来源于汽车电子产品,未来汽车产业的发展趋势是智能化、网络化、深度电子化,预计2020年全球汽车电子市场规模将突破3000亿美元,汽车电子在整车中的比重将从2010 年的30%提升到 2030年的50%。 对于工程师们来说,在设计优质的汽车电子解决方案时,除了整体方案中的IC芯片会影响到方案性能,其它基础性元件的性能也会影响到整体方案的可靠性。作为一直专注深耕于电容器领域的尼吉康(NICHICON),针对其产品在汽车电子领域有着独特的产品优势。 尼吉康(NICHICON)于2020年10月推出的3个种类的电容器产品均可应用于汽车电子设计。其中包括2种导电性高分子混合铝电解电容器,2种导电性高分子铝固体电解电容器,1种芯片型铝电解电容器。 1.“GYA”和“GYE”系列助力设备的小型化 尼吉康(NICHICON)于2020年10月最新推出了导电性高分子混合铝电解电容器“GYA”和“GYE”系列。“GYA”和“GYE”系列在削减零部件使用数量与助力设备的小型化的方面有着卓越的优势。 根据尼吉康(NICHICON)的介绍,在设计应用中混合铝电解电容器GYA系列能够做到仅需要1个电容器就允许1600mArms的纹波电流值,而换成其它的铝电解电容器的话,若想达到同样的纹波电流值,则需要使用6个。同时本次新推出的GYE系列,因为将GYA系列的静电容量提升了一个等级,原本需要3个GYA系列才能达到的容量,使用2个GYE系列就能达到。通过削减电容器的使用数量,元器件所占空间大大减少,这就可以在不影响功能的同时有效帮助设备实现小型化。 2. 支持超高温度的“UBH系列”铝电解电容器 近年来在汽车引擎室附近(例如引擎、驱动系统ECU)搭载车载电子元器件的需求旺盛,因此铝电解电容器也需要支持超高温度。尼吉康(NICHICON)早已推出了支持150℃的“UBC系列”(150℃ 1000小时保证)铝电解电容器,这次开发了实现150℃ 2000小时保证的具备高容量、长寿命和低ESR性能的“UBH系列”新产品。 “UBH系列”铝电解电容器不仅改良了材料和制法,并且采用了低散发性能和低电阻率的电解液,从而实现了支持150℃和低ESR性能。在φ8以及φ10领域创造了行业最高级别的2000小时保证时间,还实现了低温ESR保证,因此可以让机器具备高性能和长寿命。此外,“UBH系列”产品和现有的支持150℃的“UBC系列” 相比,可以容纳大约1.5倍的静电容量,因此采用本产品后有望减少元器件数量和实现机器的小型化。 3. 拥有卓越ESR性能的“PCL系列” 以尼吉康(NICHICON)卓越的ESR性能著称的“PCL系列”芯片型导电性高分子铝固体电解电容器来讲,今年尼吉康(NICHICON)扩充了这个系列的参数型号,追加了额定电压2.5V的产品。根据介绍,尼吉康(NICHICON)的导电性高分子铝固体电解电容器采用了导电性高分子电解质,不仅具有高频领域的卓效的ESR特性,还有出色的容许纹波电流耐性。 4. 应用于车载的行业最高支持150℃的“PCZ系列” 根据相关资料介绍,“PCZ系列”推出了16V、20V、50V、63V的额定电压,还开发了低背品和长尺寸品,因此即使在以前的空白领域,尼吉康(NICHICON)也能够提供支持150℃的产品。总体产品阵容的额定电压范围为16~63V DC、额定静电容量范围为12~1000μF、产品尺寸为φ 8×7 L~φ 10×12.7 L。本产品保留了低ESR、高容许纹波电流等导电性高分子铝固体电解电容器特长,即使在高温环境下,也能选择符合客户要求的产品。 工业4.0时代,万物互联的需求 随着工业4.0时代的到来,物联网影响着工业、制造业等大约46%的全球经济,物联网的应用即使提升1%的效率也将产生巨大的收益。到2020年,全球工业物联网市场规模将达到1320亿美元;到2030年,工业物联网可在全球创造高达140万亿美元的经济效益。万物互联也意味着物联网的终端设备将会应对各种各样的应用场景,因此长寿命,低温特性,安全性都会影响到终端产品的使用寿命。 1.三分钟内可实现大约80%快速充电的“SLB系列” 2020年10月,尼吉康(NICHICON)的“SLB系列”小型锂离子可充电电池的型号扩充到了φ8、φ12.5 尺寸品,可以用在更大容量的需求上。尼吉康(NICHICON)则在此前推出的“SLB系列”小型锂离子可充电电池,是一种通过采用钛酸锂(LTO)作为负极实现的小型锂离子充电电池,也是超级电容的一种。 其拥有高倍率快速充/放电性能、接近电容器的高输入/输出密度、10C下超过25000回充放电循环的长寿命、-30℃下工作的低温特性等优势。钛酸锂电池最大的特长,它的负极材料和普通的锂离子二次电池不一样,普通的锂离子二次电池使用的是碳素材料,尼吉康(NICHICON)的电池使用的是钛酸锂LTO这种材料。它拥有急速充放电性,正常的锂离子电池最大是以1C或者2C的电流进行充放电,所以它最快用一个小时可以充满电,而尼吉康(NICHICON)的电池最大可以以20C的大电流进行充放电,所以它最快可以在3分钟之内充满80%左右的容量。 “SLB系列”产品具有急速充放电,长寿命,低温特性,安全性等特点。由于具有大输出功率和长寿命,它可以替代EDLC用于备用电源和行车记录仪等用途。从安全性的角度来看,它最适用于可穿戴终端,无线耳机,无人机等应用。 另外,它的快速充放电特长适用于电子笔,电子香烟和充电式玩具。由于出色的低温特性,即使在-30°C的低温环境也可使用,此产品适合用于冷冻仓库传感器及搬运机器人等用途。此产品还拥有极长的循环寿命,非常适合作为物联网终端和 能量收集的储能设备。 关于尼吉康(NICHICON) 尼吉康(NICHICON)自1950年成立以来,专精于电容器技术,在铝电解电容、薄膜电容方面,为工业控制、电子产品、车辆·公共设施等诸多领域提供了重要的产品支持和技术支持。除此之外,尼吉康(NICHICON)的回路产品也为各类储能系统、EV相关设备提供了支持。专注于这三类产品的研发和制造是尼吉康(NICHICON)占领电容市场的主要竞争力之一。 尼吉康(NICHICON)以”顾客的新产品开发之强有力合作伙伴”为目标,以迅速开发顾客所需的高功能产品为宗旨迅速满足市场需求。

摩登3平台登录_来自魏德米勒的真情告白

人们常说,陪伴是最长情的告白。而魏德米勒地区客户交流会的经年相伴,正是其对客户最真挚的表白! 2020魏德米勒地区客户交流会于10月29日,同时在上海和重庆启动之后,合肥、长沙、天津、北京、深圳、兰州等地的客户交流会也如火如荼地相继召开,和全国各地的客户针对后疫情时代的企业发展和智能未来进行了深入交流和探讨。 会议上,魏德米勒的高层及各大区销售负责人介绍了魏德米勒秉承“智能化解决方案提供者,创新无处不在,以本土客户为本”的三大品牌价值观,扎根中国,践行对中国客户承诺的辉煌履历。产品经理们分享了魏德米勒针对工业互联、智能制造等领域的前瞻性探索及创新成果和解决方案;并表达魏德米勒助力本土客户加快智能化步伐,加速后疫情崛起的信心。 近年来,随着互联互通、智能升级浪潮愈演愈烈,魏德米勒持续增加对智能化产品和解决方案的研发投入,并取得斐然成绩。无论是应用于不同行业和领域的装备联接解决方案、接线端子产品及解决方案,还是u-remote I/O产品和工业以太网,亦或是备受关注的工业分析解决方案,都是智能升级的重要助力,引发了与会客户的浓厚兴趣。 为加深客户了解,加强客户体验,魏德米勒打破常规演讲模式,现场演示操作WMC软件,展示其功能特性,给客户留下深刻印象。据介绍,该软件是一款魏德米勒自主开发的用于机柜安装的工程数字化软件,可实现图纸绘制、自动检查配置、一键文档生成及在线下单等功能。随着未来数字化和自动化的发展,WMC软件将为工程实现提供了更多可能。 此外,会议一如既往地设置了体验游戏,通过漫画场景故事和趣味问答带领客户亲身体验智联互通的奥秘,将智能化从理念转为具象的解决方案,展示其助力客户价值提升的强大能力。 会议现场气氛热烈,“魏”家人专注细致的分享,客户认真聆听的侧颜,游戏环节的积极互动,以及展示区内的深入探讨,客户交流会的价值透过这一幕幕的画面体现的淋漓尽致。 相聚总是短暂,但魏德米勒携手本土客户,共赢智联梦的旅程正方兴未艾。今后,魏德米勒将全力发挥其在智能制造领域的优势,以科技赋能,陪伴客户一路前行,共同成长见证辉煌!

摩登3登录_以融合之美献礼智能核电

11月26日,由中国自动化产业链联盟主办的2020首届智能+自动化产业链大会在北京隆重召开,智能联接专家魏德米勒作为联盟理事受邀参会。 来自魏德米勒电气柜产品事业部的核电产品业务开发高级产品经理张建军出席专题论坛“第五届核电厂数字化仪控技术及应用高级研讨会”,并分享魏德米勒在“核级机箱的智能制造”方面的积极探索及成果,引发了与会专家和用户的极大关注。 随着时代的进步,智能化、信息化技术的应用越来越广泛。尤其是在核电行业,采用数字化仪控技术不仅能极大提高数据处理性能,提高仪控的安全性和准确性,还降低了技术和人工成本,实现风险管控,保障核电项目的正常运营。 会议中,张建军经理讲到,智能制造在工业产品中的应用越来越普及,多年来,魏德米勒与各行业客户保持紧密沟通及深入合作,对不同行业的不同需求了然于心。 “在核电行业,我们根据电气柜和机箱类产品的特点,开发了相应的软硬件和过程管理流程,以及核级产品的质保要求,并通过智能化应用理念对其进行融合,保证产品不仅符合客户应用要求,同时又能满足核级质保和鉴定测试的管理和技术要求,提高产品生产和质量管理效率,实现客户应用过程的有效品质管控。”张建军经理言简意赅的总结道,“在我国大力推动制造业高质量发展、促进双循环的重要时期,魏德米勒将持续加大智能化技术的创新投入,为更多核电行业客户的智能化升级,以及国家级核电项目的建设添砖加瓦,以创新书写未来,以融合之美献礼智能核电。” 伴随张建军经理的精彩演讲,魏德米勒在自动化产业链大会现场展示了一系列性能卓越的产品和解决方案。到访观众兴趣浓厚,与技术人员热切交流,进一步了解产品优势的同时,有针对性的探讨更贴合行业应用的解决方案,纷纷表示通过与魏德米勒的深入沟通,备受启发,获益良多。

摩登3注册网站_Sourceability:助推国内半导体供应链数字化转型

“在这个时代,数字化一切和数字化转型是大势所趋,所有行业,包括供应链在内,要么数字化,要么被淘汰。” 11月6日,在ASPENCORE举办的“全球分销与供应链领袖峰会”上,Sourceability亚太区执行总经理王震旻向业界传达了对电子行业数字化供应链的独到见解。 (Sourceability:国内行业数字化现状) 未来的供应链以数字化为特征,传统供应链需要数字化转型,期间整个产业可能要耗费五年、十年、甚至二十年的时间。2020年全球新冠疫情的爆发,“非接触式经济”被推到了空前的热度。在中国电子产业内,有一些新的变化和机遇值得关注。 数字化转型在中国发展得非常快。王震旻引用了国家工业信息安全发展研究中心今年的数据,该数据显示,目前中国已经有11%的企业成为了数字化转型的领导者,而这个数字在2018年的时候还只有7%,这意味着在过去几年里,成功进行数字化转型的企业数量已经超过了50%。“这个速度未来还会更快。”王震旻表示。 一般企业在数字化转型时,会有六大重要方向:第一,提升全业务全流程数据透明;第二,营销与销售全渠道数字化;第三,巩固和提升企业供应链韧性;第四,打造“未来系统”更新IT适应性;第五,以柔性组织发挥数字化人才能力;第六,培育务实创新、敏捷创新能力。 王震旻表示,针对元器件供应链的数字化,需要大家把聚焦放在提升业务流程透明度、企业供应链韧性和未来IT适应性上。与此同时,Sourceability将在中国市场推动电子产业供应链的信息透明化。 (Sourceability王震旻在ASPENCORE颁奖礼演讲) Sourceability成立于2015年,是一家德资背景、分支机构遍布全球的技术公司。其旨在通过可靠的元器件供应数据和技术支持,满足产品设计和工程的采购需求;通过一整套具有前瞻性的数字产品和服务,支持电子行业供应链。Sourceability全球的研发团队超过70人,主要为欧美市场提供供应链数字化支持。 当前,Sourceability主要服务于欧美大型OEM、EMS终端客户。它可提供2600多家可追溯合作全球供应商,其中包括原厂、分销商、代理商等;同时还拥有超过5.5亿个物料的产品供应数据,替代产品信息、合规信息、产品生命周期信息与数据表;另外,也可通过API技术支持和企业ERP进行对接,实现实时访问产品供应数据。