2020年12月11日，歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)与上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片(SoC)。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。 在国际形势错综复杂的大背景下，芯片国产化是国内信息化产业发展的必然趋势。歌尔与泰矽微的此次合作开创了新的标杆范式。优秀的产品研发和制造企业与芯片设计企业长期战略性优势互补，既有利于加速国内芯片企业的发展进程，也可为产品研发制造类企业提供更多核心竞争力，进而提升中国企业全产业链的国际竞争力，意义重大。 歌尔集团高级副总裁于大超、歌尔集团供应链副总渐秀春、歌尔股份研究院院长张金国、歌尔股份研发部总监胡明辉、泰矽微创始人兼董事长熊海峰、销售副总裁郑乐峰、市场高级总监冯林华等出席签约仪式。 歌尔集团高级副总裁于大超表示：“泰矽微在专用SoC芯片上有着经验非常丰富的研发团队和突出的产品开发能力。双方将基于产品路线图，结合公司精密制造和加工的优势，探索与芯片企业上下游联动的模式。希望此次合作能够达成技术创新的成果，同时进一步提升产品及方案的竞争力，实现业务垂直一体化的目标。” 泰矽微创始人兼董事长熊海峰评价道：“歌尔和泰矽微在长期发展规划方面有着共同的愿景和极强的互补性，本次和歌尔的合作开创了中国半导体设计类企业探索新商业模式的先河。随着国产化浪潮的到来，国内芯片企业应该更多走向上下游联动的合作模式，立足于市场与应用，走创新和差异化路线，用最短的时间开发出最正确的产品，促进更为健康和可持续性的半导体产业发展。泰矽微非常高兴能与歌尔这样的国内优秀的创新型高科技企业合作，共同推进国产高端消费类电子产品更大的成长空间。”

英特尔于12月09号发布了英特尔® oneAPI工具包的正式版本(即11月宣布将推出的英特尔oneAPI Gold版本)，将用于为英特尔® CPU、GPU和FPGA等(统称为XPU)开发高性能跨架构应用程序。此次2021.1版本的oneAPI工具包提供了一个开放、基于标准、统一的跨架构编程模型，让开发者可以自由地为加速计算选择最佳硬件。除此之外，下诺夫哥罗德大学宣布成立一个新的oneAPI卓越中心。 英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri表示：“把英特尔的软件开发工具从CPU扩展到GPU和FPGA是我们XPU之旅的重大里程碑。正如我们所承诺的，oneAPI行业计划旨在为整个生态系统提供一个开放、统一的跨架构编程模型，提供专有编程模型的替代选择。我们的oneAPI工具包以及英特尔® DevCloud提供了让我们加快进入分布式智能时代的生产工具。” oneAPI的重要性：当今的工作负载受益于特殊的硬件架构。然而，这些架构通常需要独特的编程语言和工具，这限制了代码的重新利用性，减少了硬件选择并阻碍了创新架构的使用。oneAPI的异构编程模型能够提供毫不妥协的性能，不受限于单一厂商专用的代码限制，且能实现原有代码的集成，可以用C、C++、Fortran和Python等开发者熟悉的语言编写代码，并符合MPI和OpenMP等标准。 英特尔的oneAPI基础工具包基于英特尔丰富的开发者工具经验，包括编译器、性能库、分析和debug工具以及一个兼容性工具，可以帮助开发者把在CUDA上编写的代码迁移到Data Parallel C++(DPC++)。另外面向高性能计算、人工智能、物联网和渲染，额外工具包还提供工具和组件帮助加速专业工作负载。 英特尔oneAPI工具包让开发者能够使用跨XPU的单一代码库来开发跨架构应用程序，充分利用独特的硬件特性并降低软件开发和维护成本。开发者可以针对他们要解决的特定问题选择最佳的加速器架构，且无需为新的架构和平台再次重写软件。 获取oneAPI工具包的途径：oneAPI工具包可以免费下载至本地或从英特尔® DevCloud使用。英特尔DevCloud平台可供开发者在各种英特尔架构上测试代码和工作负载，现已增加了新的英特尔®锐炬® Xe GPU硬件。访问选项包括网络下载、资源库和容器。oneAPI工具包还将提供包含英特尔技术咨询工程师全球支持的商业版本。 关于新的oneAPI卓越中心：下诺夫哥罗德大学(UNN)今天宣布成立一个新的oneAPI卓越中心(CoE)，利用CPU、GPU和其它加速器结合oneAPI跨架构编程模型来促进现代物理学研究。除下诺夫哥罗德大学，斯德哥尔摩大学、海德堡大学和伊利诺伊大学也成立了oneAPI卓越中心。下诺夫哥罗德大学科研人员开发的第一个将移植到oneAPI的软件是一个高强度碰撞与相互作用开源框架，旨在模拟高强度激光物质的相互作用。 自2019年以来，oneAPI的生态系统支持一直在稳步发展壮大。超过60家知名科研机构、企业和大学支持oneAPI，其中一些表示已经成功使用了英特尔oneAPI工具包。详情见oneAPI生态系统支持和评议网站。一个新的oneAPI应用软件目录详细说明了oneAPI支持的230多个应用程序。

问题: 有什么好的解决方案可以产生只有几百毫伏的微型直流电源电压? 只需将一个干净的外加正电压连接至DC-DC转换器的反馈电阻即可。 在过去的几年里，由于微控制器、CPU、DSP等数字电路的几何结构尺寸不断缩小，电子元器件的电源电压一直持续下降。在测量领域也有一些需要低电源电压的应用。 多年以来，线性稳压器和开关稳压器一直采用约1.2 V的反馈电压。此电压由DC-DC转换器IC中的带隙电路产生，它确定了使用外部电阻分压器可以设置的最低电压。到目前为止，大多数现代稳压器IC都可以产生0.8 V、0.6 V甚至0.5 V的输出电压。内部基准电压源也按这种方式设计，所以能够获得更低的电压。图1所示为这种类型的开关稳压器 LTC3822，它以0.6 V的基准电压产生0.6 V的反馈电压。 图1.可产生0.6 V或更高低输出电压的LTC3822 DC-DC转换器 但是，如果需要低于0.6 V的电源电压，则需要对图1所示的电路进行调整，否则无法使用。 利用一些技巧，您也可以使开关或线性稳压器产生低于反馈电压的电压。可以通过使用图2所示的电路实现。将电阻分压器与一个外加的偏置正电压连接，用于调节输出电压。该电压可以由低压降稳压器(LDO)或基准电压源产生。这样，电阻分压器构成了一个电压分压器，电流IFB 的流动方向与图1中的常规情况相反。在图2中，电流从外部基准电压源经由电阻分压器流向输出电压。 公式1显示了IC的反馈电压(VFB)、所需的输出电压(VOUT)、外加正极直流偏置电压(VOFFSET)，以及电阻分压器的电阻R1和R2之间关系。 对于电阻分压器的阻值选择，建议R1、R2的总和介于100 kΩ和500 kΩ之间。这使得偏置电流在功率效率方面足够低，但又高到可以防止过多的噪声耦合到敏感的反馈路径。 图2.对图1电路进行调整，可以产生低于0.6 V的输出电压 这一设计理念通常适用于产生低于开关稳压器或线性稳压器的额定最低电压的电压。但是，应注意几点：外加的基准电压源应在DC-DC转换器开启之前启动和运行。如果该辅助电压为0 V或具有高电阻，DC-DC转换器可能会产生过高的电压并损坏负载电路。 在最糟糕的情况下，即当开关稳压器尚未开启但辅助电压已经施加时，流经电阻分压器的电流IFB将为输出电容充电，使其电压高于设置电压。当负载具有极高阻抗时，就会发生这种情况。所以设置一个最小负载以避免这种情况可能是必要的。 电阻分压器的辅助电压(在图2中为1 V)精度会直接影响所产生的电源电压精度。因此，应使用特别干净的低纹波电压。 此外，并非所有电压转换器都适合进行此类操作。例如，DC-DC转换器中电流检测放大器的测量范围也许只能提供较高电压下的工作范围。还应该注意的是，在较高输入电压下产生极低电压，还需要低占空比。这里，选择一个具有较短最小导通时间的开关稳压器IC，并在低开关频率下工作可能是非常有帮助的。 图3.可以使用仿真工具(例如ADI的LTspice®)对电路实施初始测试 如果要以低于IC制造商指定的输出电压运行线性稳压器或开关稳压器，使用仿真工具(例如ADI的LTspice)进行初始检查是非常有用的。图3显示了一个LTC3822构成的电路，使用额外的电压源作为反馈路径的偏置。在这个电路中，产生一个200 mV输出电压。根据数据手册，LTC3822适用于产生最低0.6 V的输出电压。在电路中，辅助电压源(图3中的电压源V2)可以通过LDO稳压器或基准电压源实现。利用本文所述的技巧，对电路进行完全测试，甚至可能产生更低的输出电压。

中国，深圳 – 2020年12月11日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)与AIoT智能家居设备、系统和解决方案供应商欧瑞博(Orvibo)宣布双方正在开展合作，欧瑞博利用Silicon Labs的Zigbee无线技术开发了全新系列的智能家居设备。包括最新MixPad X系列在内的欧瑞博MixPad系列产品先后采用了Silicon Labs的Zigbee EFR32 MG21片上系统(SoC)解决方案，从而能可靠地将智能家居面板和开关与诸多应用连接，包括照明设备、窗帘、暖通空调(HVAC)系统和家居安防设备。 “欧瑞博正通过扩展其产品组合使智能家居体验更便捷、舒适和安全，Silicon Labs很自豪自己的无线技术可以在其中发挥关键作用，”Silicon Labs物联网产品营销副总裁Matt Saunders说道。“Silicon Labs行业领先的Zigbee无线解决方案可以通过简化开发和加快产品上市时间，来帮助企业合作伙伴将其创新性的智能家居产品推向市场，欧瑞博就是这方面一个很好的例证。” 欧瑞博为其MixPad智能面板、开关和控制器系列产品选用了Silicon Labs的Zigbee SoC。欧瑞博强大的系统硬件和Silicon Labs 的高性能、低功耗Zigbee无线解决方案无缝集成，可以支持许多不同的智能家居设备和应用的功能。MixPad是欧瑞博智能家居系统的中控，旨在提供便捷的操作，从而使家居生活体验更加自然和舒适。MixPad面板对用户而言非常直观，提供了触摸屏、语音和应用程序等控制方式，允许人们通过在家中安装一个用户界面来控制所有智能家居系统。 “欧瑞博一直在探索前沿的AIoT技术，Silicon Labs宝贵的智能家居行业洞察力和世界一流的物联网平台对我们而言是重要的资产，有助于我们描绘未来的发展路径，进而为我们的客户创造更好的、直观的智能家居生活体验。”欧瑞博创始人、董事长兼首席执行官王雄辉表示。“我们很高兴推出使用了Silicon Labs无线技术的现代化MixPad智能家居产品，期待看到这些产品在亚太市场及其他地区得到广泛应用。” 欧瑞博MixPad X最新系列产品已于11月19日正式推出。

对于很多人来说，iPhone 12虽然很香，但可惜的是刘海没有去掉并且未搭载屏下指纹。 最近，苹果申请的多项专利被曝光，这为果粉带来了新的惊喜。 其一为：在显示屏中嵌入射频天线，在此情况下，显示屏可集成混合透明天线，并且涉及如何在屏幕中嵌入无线电前端模块（RFEM）。对此，苹果表示，用这种方式可以在不损失空间的情况下接受信号，从而创造更大的面积。结合此前消息，苹果仍然计划利用显示屏机制复活“Touch ID”功能，虽然现在iPhone 选择了Face ID，不过有很多新专利申请表明苹果想要布局显示屏嵌入式Touch ID。 其二为：射频天线将插入屏幕，Wi-Fi和蜂窝网络所需的信号需要暴露的天线，因此占据iPhone显示屏整个区域的天线应该比设备侧面的窄带天线要好，这样可以改善iPhone的Wi-Fi和蜂窝信号接收。 郭明錤在2019年预测，苹果将在2021年发布至少一款带有屏下指纹识别器的iPhone。这可能意味着在iPhone 13上实现某种类型的Touch ID。 综合iPhone 13的爆料新闻和概念图来看，iPhone 13去掉了刘海，并且正面没有挖空、水滴等操作，不过前置摄像头、3D传感器、扬声器等都置于机身顶部，导致iPhone 13额头变大了许多；iPhone13还取消了充电接口，实现了无孔设计；机身背面变成了四摄，相机模组面积也比iPhone 12大了不少；还有消息透露，iPhone 13将会使用2K分辨率+120Hz刷新率的屏幕。 郭明錤日前发布的报告显示，2021年开始光学指纹将再次成为智能手机行业的主流，而iPhone13也有望支持这一功能。 今年9月，还有相关专利曝光显示，苹果将光线传感器安放在了屏幕下方，这是打造真正全面屏iPhone的第一步。 而在更远的未来，苹果还考虑要给新iPhone系列加上潜望镜头了，不过这个时间有可能会等到2022年。 目前来说，iPhone 12发布已有一个多月，但从目前官网订购已经排到了元旦假期之后。 作为iPhone首款5G系列手机，引发火爆的疯抢并不让人意外。不过iPhone 12仍然有着许多不足，包括安卓已经实现的屏下指纹、屏下摄像头、高刷新率屏幕等，因此很多人都喊着“13香”的口号。 通过各种来看，如果iPhone 13可以使用上这些革新，或许能够引发下一波的iPhone“缺货潮”。

中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一，三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入，联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂，振奋了行业的决心。 据企查查信息显示，日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。 当时的公告称中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投将共同成立合资企业，注册资本50亿美元，准备投资76亿美元，大概折合500亿人民币巨额资金生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。 信息显示，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司成立于12月7日，法定代表人为姜镭，注册资本为500000万（50亿）美元。股东方面，第一大股东为中芯国际控股有限公司，持股比例51%；北京亦庄国际投资发展有限公司为第二大股东，持股24.51%；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为第三大股东，持股24.49%。 营业范围主要涉及制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列，技术检测，与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务；销售自产产品等。 公开资料显示，国家集成电路基金II于2019年10月注册成立，透过股权投资，主要投资于集成电路产业的价值链，其中以集成电路芯片生产、芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。 亦庄国投创立于2009年2月，为北京经济技术开发区财政审计局全资附属公司。作为一家就北京经济技术开发区产业转型升级而成立的国有投资公司，亦庄国投可提供创新金融服务以满足当地企业发展需要。 中芯国际表示，据董事作出一切合理查询后所深知、全悉及确信，基于本公告披露的理由及除亦庄国投于中芯北方的5.75%股权外，除国家集成电路基金II外，亦庄国投和其最终实益拥有人均为独立于本公司和本公司关联（连）人士的第三方。 科创板日报报道称，中芯国际第二代FinFET已进入小量试产。 前不久，中芯国际被美国盯上。12月4日，美国国防部官网公示，依据修订的《1999财政年度国防授权法》第1237条的法定要求，正式将中芯国际（SMIC）、中国建设科技集团（CCTC）、中国国际工程咨询公司（CIECC）、中海油（CNOOC）四家中国企业加入“与军事活动有联系”的企业清单。 消息发出后，中芯国际立即在其公众号内回应表示，被列入该名单对公司没有重大影响，并重申公司是独立营运的国际性企业。 在互动平台上，中芯国际也表示目前公司正常运营，公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通。公司客户需求强劲，订单饱满，第三季度产能利用率接近满载。展望2020年全年，公司的收入目标上修为24%至26%的年增长。全年毛利率目标高于去年。

【导读】：树是数据结构中的重中之重，尤其以各类二叉树为学习的难点。在面试环节中，二叉树也是必考的模块。本文主要讲二叉树操作的相关知识，梳理面试常考的内容。请大家跟随小编一起来复习吧。 本篇针对面试中常见的二叉树操作作个总结： 前序遍历，中序遍历，后序遍历； 层次遍历； 求树的结点数； 求树的叶子数； 求树的深度； 求二叉树第k层的结点个数； 判断两棵二叉树是否结构相同； 求二叉树的镜像； 求两个结点的最低公共祖先结点； 求任意两结点距离； 找出二叉树中某个结点的所有祖先结点； 不使用递归和栈遍历二叉树； 二叉树前序中序推后序； 判断二叉树是不是完全二叉树； 判断是否是二叉查找树的后序遍历结果； 给定一个二叉查找树中的结点，找出在中序遍历下它的后继和前驱； 二分查找树转化为排序的循环双链表； 有序链表转化为平衡的二分查找树； 判断是否是二叉查找树。 1 前序遍历，中序遍历，后序遍历； 1.1 前序遍历 对于当前结点，先输出该结点，然后输出它的左孩子，最后输出它的右孩子。以上图为例，递归的过程如下： 输出 1，接着左孩子； 输出 2，接着左孩子； 输出 4，左孩子为空，再接着右孩子； 输出 6，左孩子为空，再接着右孩子； 输出 7，左右孩子都为空，此时 2 的左子树全部输出，2 的右子树为空，此时 1 的左子树全部输出，接着 1 的右子树； 输出 3，接着左孩子； 输出 5，左右孩子为空，此时 3 的左子树全部输出，3 的右子树为空，至此 1 的右子树全部输出，结束。 而非递归版本只是利用 stack 模拟上述过程而已，递归的过程也就是出入栈的过程。 /* 前序遍历递归版 */void PreOrderRec(Node * node){    if (node == nullptr)        return;    cout << node->data << " ";   // 先输出当前结点       PreOrderRec(node->left);     // 然后输出左孩子    PreOrderRec(node->right);    // 最后输出右孩子}/* 前序遍历非递归版 */void PreOrderNonRec(Node * node){    if (node == nullptr)        return;    stack  S;     cout << node->data <<  " ";     S.push(node);     node = node->left;      while (!S.empty() || node)     {          while (node)         {             cout << node->data <<  " "; // 先输出当前结点               S.push(node);             node = node->left;         // 然后输出左孩子         }                              //  while 结束意味着左孩子已经全部输出         node = S.top()->right;         // 最后输出右孩子         S.pop();     } } 1.2 中序遍历 对于当前结点，先输出它的左孩子，然后输出该结点，最后输出它的右孩子。以（1.1）图为例： 1–>2–>4，4 的左孩子为空，输出 4，接着右孩子； 6 的左孩子为空，输出 6，接着右孩子； 7 的左孩子为空，输出 7，右孩子也为空，此时 2 的左子树全部输出，输出 2，2 的右孩子为空，此时 1 的左子树全部输出，输出 1，接着 1 的右孩子； 3–>5，5 左孩子为空，输出 5，右孩子也为空，此时 3 的左子树全部输出，而 3 的右孩子为空，至此 1 的右子树全部输出，结束。 /* 中序遍历递归版 */void InOrderRec(Node * node){    if (node == nullptr)        return;    InOrderRec(node->left);     // 先输出左孩子    cout << node->data << " ";  // 然后输出当前结点    InOrderRec(node->right);    // 最后输出右孩子}/* 前序遍历非递归版 */void InOrderNonRec(Node * node){    if (node == nullptr)        return;    stack  S;     S.push(node);     node = node->left;      while (!S.empty() || node)     {          while (node)         {             S.push(node);             node = node->left;         }                             // …

直接来源：嵌入式客栈 出处：https://www.cnblogs.com/yongleili717/p/10744252.html 作者：三石li 由于需要对ADC进行驱动设计，因此学习了一下Linux驱动的IIO子系统。本文翻译自《Linux Device Drivers Development 》–John Madieu IIO Framework 工业I/O（IIO）是专用于模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的内核子系统。随着越来越多的具有不同代码实现的传感器（具有模拟到数字或数字到模拟，功能的测量设备）分散在内核源上，收集它们变得必要。这就是IIO框架以通用的方式所做的事情。自2009年以来，Jonathan Cameron和Linux-IIO社区一直在开发它。 加速度计，陀螺仪，电流/电压测量芯片，光传感器，压力传感器等都属于IIO系列器件。 IIO模型基于设备和通道架构： 设备代表芯片本身。它是层次结构的顶级。 通道代表设备的单个采集线。设备可以具有一个或多个通道。例如，加速度计是具有  三个通道的装置，每个通道对应一个轴（X，Y和Z）。 IIO芯片是物理和硬件传感器/转换器。它作为字符设备（当支持触发缓冲时）暴露给用户空间，以及包含一组文件的sysfs目录条目，其中一些文件代表通道。单个通道用单个sysfs文件条目表示。 下面是从用户空间与IIO驱动程序交互的两种方式： /sys/bus/iio/iio:deviceX/:表示传感器及其通道 /dev/iio:deviceX: 表示导出设备事件和数据缓冲区的字符设备 IIO框架架构和布局 上图显示了如何在内核和用户空间之间组织IIO框架。驱动程序使用IIO核心公开的一组工具和API来管理硬件并向IIO核心报告处理。然后，IIO子系统通过sysfs接口和字符设备将整个底层机制抽象到用户空间，用户可以在其上执行系统调用。 IIO API分布在多个头文件中，如下所示： #include      /* mandatory */ #include    /* mandatory since sysfs is used */ #include   /* For advanced users, to manage iio events */ #include   /* mandatory to use triggered buffers */ #include  /* Only if you implement trigger in your driver (rarely used)*/ 在以下文章中，我们将描述和处理IIO框架的每个概念，例如 遍历其数据结构（设备，通道等） 触发缓冲支持和连续捕获，以及其sysfs接口 探索现有的IIO触发器 以单次模式或连续模式捕获数据 列出可用于帮助开发人员测试其设备的可用工具 IIO数据结构 IIO设备在内核中表示为struct iio_dev结构体的一个实例，并由struct iio_info结构体描述。所有重要的IIO结构都在include/linux/iio/iio.h中定义。 iio_dev结构 该结构代表IIO设备，描述设备和驱动程序。它告诉我们： 设备上有多少个通道？ 设备可以在哪些模式下运行：单次，触发缓冲？ 这个驱动程序可以使用哪些hooks钩子？ struct iio_dev {   [...]   int modes;   int currentmode;   struct device dev;   struct iio_buffer *buffer;   int scan_bytes;   const unsigned long *available_scan_masks;   const unsigned long *active_scan_mask;   bool scan_timestamp;   struct iio_trigger *trig;   struct iio_poll_func *pollfunc;   struct iio_chan_spec const *channels;   int num_channels;   const char *name;   const struct iio_info *info;   const struct iio_buffer_setup_ops *setup_ops;   struct cdev chrdev;}; 完整的结构在IIO头文件中定义。我们将不感兴趣的字段在此处删除。 modes: 这表示设备支持的不同模式。支持的模式有： INDIO_DIRECT_MODE表示设备提供的sysfs接口。 INDIO_BUFFER_TRIGGERED表示设备支持硬件触发器。使用iio_triggered_buffer_setup（）函数设置触发缓冲区时，此模式会自动添加到设备中. INDIO_BUFFER_HARDWARE表示设备具有硬件缓冲区。 INDIO_ALL_BUFFER_MODES是上述两者的联合。 currentmode: 这表示设备实际使用的模式。 dev: 这表示IIO设备所依赖的struct设备（根据Linux设备型号）。 buffer: 这是您的数据缓冲区，在使用触发缓冲区模式时会推送到用户空间。使用iio_triggered_buffer_setup函数启用触发缓冲区支持时，它会自动分配并与您的设备关联。 scan_bytes: 这是捕获并馈送到缓冲区的字节数。当从用户空间使用触发缓冲区时，缓冲区应至少为indio-> scan_bytes字节大。 available_scan_masks: 这是允许的位掩码的可选数组。使用触发缓冲器时，可以启用通道捕获并将其馈入IIO缓冲区。如果您不想允许某些通道启用，则应仅使用允许的通道填充此数组。以下是为加速度计（带有X，Y和Z通道）提供扫描掩码的示例： /* * Bitmasks 0x7 (0b111) and 0 (0b000) are allowed. * It means one can enable none or all of them. * one can't for example enable only channel X and Y */static const unsigned long my_scan_masks[] = {0x7, 0};indio_dev->available_scan_masks = my_scan_masks; active_scan_mask: 这是启用通道的位掩码。只有来自这些通道的数据能被推入缓冲区。例如，对于8通道ADC转换器，如果只启用第一个（0），第三个（2）和最后一个（7）通道，则位掩码将为0b10000101（0x85）。active_scan_mask将设置为0x85。然后，驱动程序可以使用for_each_set_bit宏遍历每个设置位，根据通道获取数据，并填充缓冲区。 scan_timestamp: 这告诉我们是否将捕获时间戳推入缓冲区。如果为true，则将时间戳作为缓冲区的最后一个元素。时间戳大8字节（64位）。 trig: 这是当前设备触发器（支持缓冲模式时）。 pollfunc:这是在接收的触发器上运行的函数。 channels: 这表示通道规范结构，用于描述设备具有的每个通道。 num_channels: 这表示通道中指定的通道数。 name: 这表示设备名称。 info: 来自驱动程序的回调和持续信息。 setup_ops: 启用/禁用缓冲区之前和之后调用的回调函数集。这个结构在include / linux / iio / iio.h中定义，如下所示： struct iio_buffer_setup_ops {    int (* preenable) (struct iio_dev *);    int (* postenable) (struct iio_dev *);    int (* predisable) (struct iio_dev *);    int (* postdisable) (struct iio_dev *);    bool (* validate_scan_mask) (struct iio_dev *indio_dev,                                 const unsigned long *scan_mask);}; setup_ops: 如果未指定，则IIO内核使用drivers / iio / buffer / industrialio-triggered-buffer.c中定义的缺省iio_triggered_buffer_setup_ops。 chrdev: 这是由IIO核心创建的关联字符设备。 用于为IIO设备分配内存的函数是iio_device_alloc（）： struct iio_dev * iio_device_alloc(int sizeof_priv) ///struct iio_dev *devm_iio_device_alloc(struct device *dev, int sizeof_priv)/* Resource-managed iio_device_alloc()*//*Managed iio_device_alloc. iio_dev allocated with this function is automatically freed on driver detach.If an iio_dev allocated with this function needs to be freed separately, devm_iio_device_free() must be used. */ dev是为其分配iio_dev的设备，sizeof_priv是用于为任何私有结构分配的内存空间。这样，传递每个设备（私有）数据结构非常简单。如果分配失败，该函数返回NULL： struct iio_dev *indio_dev;struct my_private_data *data;indio_dev = iio_device_alloc(sizeof(*data));if (!indio_dev)          return -ENOMEM;/*data is given the address of reserved momory for private data */data = iio_priv(indio_dev); 在分配IIO设备存储器之后，下一步是填充不同的字段。完成后，必须使用iio_device_register函数向IIO子系统注册设备： int iio_device_register(struct iio_dev *indio_dev)       //devm_iio_device_register(dev, indio_dev)/* Resource-managed iio_device_register() */ 在执行此功能后，设备将准备好接受来自用户空间的请求。反向操作（通常在释放函数中完成）是iio_device_unregister（）： void iio_device_unregister(struct iio_dev *indio_dev)// void devm_iio_device_unregister(struct device * dev, struct iio_dev * indio_dev) 一旦取消注册，iio_device_alloc分配的内存可以用iio_device_free释放： void iio_device_free(struct iio_dev *iio_dev)// void devm_iio_device_free(struct device * dev, struct iio_dev * iio_dev) 给定IIO设备作为参数，可以通过以下方式检索私有数据：  struct my_private_data *the_data = iio_priv(indio_dev); iio_info结构体 struct…

尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜，甚至有的厂家提供免费测试板制作，但比起“一分钟制板”来制作测试电路板，发送出去制板还是时间太长。 对于需要测试的电路，通过快速制版，可以快速迭代，完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。 下面给出了通过快速制板直至焊接完成测试的具体过程： 1. 绘制PCB电路板： 2. 设置只打印TOP LAYER和过孔层 3. 使用激光打印机打印在热转印纸上 4. 这个电路板设置的最细的电线路为10mil 5.一分钟的制版时间是从激光打印机在热转印纸上打出电子线路黑白图开始算起。 6.对于单面电路板，只需一张就够了。 然后将其附着在一块大小合适的覆铜板上，在热转印机加热加压下，20秒便可以完成热转印。取出覆铜板，揭开热转印纸，便可以看到覆铜板上清晰的线路图。 7.然后将覆铜板放在震荡腐蚀槽内，使用盐酸和双氧水的混合腐蚀液，只需要15秒钟便可以去掉多余的铜层。 合适的盐酸，双氧水的配比，高速震荡的腐蚀槽是实现快速完美腐蚀的关键。 加水冲洗后便可以拿出腐蚀后的电路板。此时时间总共过去了45秒钟。 千万不要鲁莽的触碰高浓度的腐蚀液。否则获得的痛苦会让人记忆一辈子。 8. 再使用丙酮，将黑色的墨粉擦除掉，这样，一个实验PCB板便制作完毕了。 9. 在电路板表面涂抹助焊剂 10. 使用宽刀口烙铁给电路板上锡，便于后面的焊接 11. 去掉助焊剂，在涂抹表贴器件焊接助焊剂，完成器件的焊接 12. 由于预涂焊锡，所以焊接器件比较容易 13. 焊接完毕，使用洗板水清洗电路板 14. 电路板的局部 15. 电路板上有多处的短接线 16. 短接线通过0603, 0805, 1206的零欧姆电阻完成 17. 十分钟之后，电路板便可以进行实验了 18. 处在测试过程中线路板 19. 完成电路的调试 一分钟热转印制版法，可以将硬件的制作变得和软件编程与一样方便。待到电路分块测试完毕之后，最终再使用正式制版方法完成电路的制作。 这种方法不仅节约了实验的费用，更重要的是节省了时间。一个好的想法，如果按照正常的制版周期，等上一两天才能够拿到电路板，兴奋的心情也会消磨殆尽了。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

空气开关是普通用户接触到最多的电气元件之一，于是就有不少朋友开始疑惑：这个名字好奇怪，为什么要以“空气”为名呢？ 用空气绝缘的（就是说有一定的空气间隙）就叫做“空气断路器”俗称“空气开关” 。它的灭弧介质就是空气。 断路器的工作原理其实就是灭弧原理，断路器开断电路时，在开断瞬间动静触头间会产生电弧，断路器能否开断电路，就是看能否熄灭断开电路时触头间产生的电弧。 想要搞懂这个问题，我们首先要知道三个名词之间的关系：开关-断路器-空气开关（空气断路器）。 开关，所有能够手动分断电路的东西，都能被叫做开关。开关里面，我们最熟悉的应该就是控制灯具所用的墙壁开关了。 断路器，属于开关的一种。电路在开闭的过程中，很容易打火——电火花，学名叫做“电弧”。电弧轻则损耗开关触点，重则伤人，是电气中的大忌。所以我们需要在开关上进行“灭弧”，具有灭弧能力的开关，就叫做“断路器”。 空气开关——断路器属于开关的一种，所以“空气开关”又叫“空气断路器”。断路器的灭弧方法有很多种，其中有一种方法是把电弧拉长，让电弧在空气中自然冷却，直至熄灭。我们可以看看它的灭弧装置（灭弧罩）： 就是这个红色的小部件，上面有一排金属片。开关触点处产生电弧后，会被吸引到这些金属片上。每两个金属片之间都可以产生一段新的电弧，然后再向后面的金属片上传导——直至把电弧拉扯到与整个灭弧罩的长度相同。 长度增加了，散热速度也就快了。你可以把电弧理解成火苗，没有了足够的热量，它就无法继续存在了。   空气开关是成本最低廉的一种灭弧方式，没有之一。但它并不是万能的，比如有些电路的电压比较高，产生的电弧很大，空气开关就不能用了；有些场所一点火星都见不得，自然也不能使用空气开关…… 所以除了空气开关以外，还有许多灭弧方式。比如真空灭弧（真空开关），是让触点直接在真空环境下接触，没有空气，压根无法产生电弧；比如油浸开关，是利用冷却油包裹电弧，达到冷却的目的等等。 空气开关与漏电保护器的区别： 空气开关与漏电开关共性：都是开关。  空气开关与漏电开关差别：空气开关是发生短路事故或故障才动作跳闸，而漏电保护开关是人身发生触电时才动作跳闸；空气开关容量可大可小，而漏电保护开关容量不易做大，一般单相居多。  空气开关与漏电开关原理不一样，结构更不一样，绝对不能替代。 断路器如何工作的： END 来源：制造原理、直观学机械，版权归原作者所有 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！