计算机程序设计课程是一门实践性很强的基础课程。通过学习本门课程，可使学生掌握编程语言的语法知识、控制结构以及结构化程序设计的基本思想，使学生认识到算法以及良好的程序设计风格在本课程的学习过程中是非常重要的[1]。高校教师们一直在积极探索如何在教学过程中提高学生运用编程语言解决实际问题的能力。笔者通过几年的教学实践发现，将计算机程序设计课程中一些难以理解的碎片化知识点， 运用微课的方式提供给学生，收到了良好的教学效果。 1 微课教学的优势 微课是指以视频为主要载体，记录老师在课堂内外教育教学过程中围绕某个知识点或教学环节而开展的教与学活动的全过程[2]。微课一般利用 6 ～10 分钟的时间讲解一个知识点，较短的教学时长能够充分抓住学生的学习兴趣，避免长时间枯燥的讲授给学生带来枯燥感，从而大幅提高教师的教学效率。 计算机程序设计课程是大学生计算机教学系列中一门实践性很强的公共基础课，知识点很多，而且知识点之间具有较强的连贯性。学生在学习过程中，如果某个知识点没有理解， 那么会导致跟不上后续课程，进而失去学习兴趣，产生畏学情绪[3]。因此，好的教学方法的运用，不但可以提高教师的教学效率，还可以提高学生的学习兴趣，进而使学生由被动学习转为主动学习。笔者经过几年的教学实践发现，微课能较好地帮助学生学习难点。微课是以视频的方式呈现给学生， 能够方便学生在课后自主学习。对于重难点内容，通过观看微课，学生可以根据自己的情况进行有针对性的预习和复习，消除知识盲点，完成对课堂学习的补充[4]。 以计算机程序设计课程（C 语言）中的一个知识点（折半查找）为案例，讲解微课教学的设计与应用。 2.1 微课教学知识点的选取 微课的教学时间较短，一般是围绕一个知识点来开展教学。知识点的选择和分析处理尤其重要，知识点的选择要细， 将知识点按照逻辑分割成多个小知识点，十分钟内讲解透彻。对于知识点的讲解要准确无误，不能出现文字、语言、图片等的知识性错误或误导性描述。 程序设计的根本是算法，只有算法清楚，才能结合具体的语言编写程序代码。在《计算机程序设计基础》课程中，常用的算法有求最大数、求阶乘、求最大公约数、求素数、冒泡排序、迭代算法、递归算法等。从课程开始就应该让学生重视算法，并逐步掌握算法，每次课上的案例应该讲解一个或两个算法，突出算法的归纳和运用。在教学中选取案例时，要注意案例的实用性、趣味性和综合性，由此引起学生的兴趣， 达到立竿见影、事半功倍的教学效果[5]。 比如在教学过程中可以通过求解汉诺塔问题，使学生理解递归思想，通过对矩阵乘算法的学习，让学生理解分治与并行思想。教学实践证明，案例式微课教学可以将抽象的概念、枯燥的语法、繁多的算法转化为一个个具体生动的实例，从而达到良好的教学效果，为后续程序类课程的教学打下坚实的基础[6]。 计算机对数据的处理，在许多情况下需要从大量的信息中查找有用的数据，效率低下。本案例教学中选取的查找内容里的折半查找是一种效率较高的查找方法。 2.2 微课教学内容的设计 首先，通过大量图片的展示吸引学生的兴趣，引入为什么要查找，以及日常生活中常见的一些查找。通过表格展现查 接着，讲解折半查找的基本思想，并以具体的实例通过动画演示的方式，分析折半查找的具体过程。折半查找的过程演示非常重要，重点要指出折半查找的查找区间一直在变，查找区间的上界和下界分别发生着怎样的变化，只有演示清晰明确，学生才能更好地理解知识点。在分析的过程中，引导学生自己画出 N-S 图，并且根据 N-S 图引导学生写出程序的伪代码， 进而用C 语言写出程序代码[7]。 最后，知识点小结，并指出注意事项，折半查找只适用于查找区间内的有序数据。同时提出了新的问题，如何能让数据有序呢？ 2.3 微课教学媒体设计 微课视频的制作工具很多，它决定了微课的最终表现形式。本案例知识点的制作选择了“Camtasiastudio+PPT”的制作组合，利用此组合，教师可以较为方便地录制教学内容，编制制作并合成输出微视频。 2.4 微课教学手段的运用时机 微课可以运用在课堂教学中，以微课为中心的课堂教学包括视频观看、学生讨论、教师总结等环节。视频观看环节通过图片、表格、动画等多种手段让学生对重难点内容有深刻的理解 ；在学生讨论环节，可以将学生分为多个小组，既要让每个人都发表自己的意见，又要避免过分关注某个问题而忽视其他问题，并以报告的形式交给教师。最后，老师对学生的报告作总结。老师的总结能够纠正学生在讨论过程中的理 微课更广泛的运用是在学生的课后自主学习中。老师将微课内容上传至学习平台或直接下发给学生，以供学生课后学习，既能弥补学生在课堂对某些知识点理解不深，又能让学生对刚学到的新鲜知识进行巩固，形成知识系统，一举多得 [2]。 3 结 语 随着信息时代的不断发展，传统的教学方法面临着紧迫的改革需求，如何有效提高教学效果，满足新形势下学生学习方式的多种需求，教学方式和教学手段需要不断进行创新改革。微课作为一种新型教学手段，应用在计算机程序设计课程中对提高教师的教学效率起着重要的辅助作用。

0 引 言 我国古代伟大的教育家孔子曾提出育人要“深其深，浅其 浅，益其益，尊其尊”，主张“因材施教，因人而异”。前苏联 教育家维果茨基提出的“最近发展区”理论认为，每个学生 都存在两种发展水平，一种是现有水平，另一种是潜在水平， 它们之间的区域被称为“最近发展区”[1,2]。教学只有从这两种 水平的个体差异出发，把最近发展区转化为现有发展水平，并 不断创造出更高水平的最近发展区，才能促进学生的发展 [3,4]。  分层教学是根据学生知识水平和社会对人才的需求，按 照不同层次对学生实施因材施教、因需施教的一种教学模式。 所谓分层教学，就是在承认学员差异的前提下，确立以学员为 主体的意识，有区别地制定出教学目标和教学要求，综合考虑 每个学员的智力、非智力因素及学员的基础情况，选定不同的 教学内容，设计分层教案、分层施教、分层评价，使不同层次 的学员在原有基础上学到知识，人人都能得到相应的提高和发 展 [5]。  1 军队院校计算机程序设计基础课程教学中存在的问题  1.1 学习起点差异较大  由于生源地的经济条件、师资力量以及对计算机重视程 度的不同，导致大一学生的计算机程序设计的知识和水平差 异很大 [6-8]。根据几年来开课前对学生的调查结果显示 ：约 30% 学生在中学阶段学习过 QBASIC、VB 或 C 语言，了解程 序设计的基本概念和方法，具备一定的编程能力，有 2% 左 右的学生通过了全国计算机等级考试，还有一部分学生参加过 信息奥林匹克竞赛。另一方面，大部分学生中学阶段没有学习 过程序设计知识或者学校发了课本，但没有开课。  学生之间差异较大的编程水平增大了课程教学的难度。 计算机程序设计基础课程的教学如果仍采用传统“一刀切、齐 步走”的班级教学，会产生基础扎实的学生“吃不饱”，基础 薄弱的学生“吃不了”的现象 [3]。  1.2 课内学时较少、课外自主学习时间有限  相对于地方高校而言，军队院校学生除了学习各专业的文 化课程外，还要花大量的时间进行体能、军事技能训练，参 加德育培训和集体活动，这势必会压缩文化类课程的课内学 时和学生的课外自主学习时间。以我校计算机程序设计基础 课程教学为例，教学学时从早期的 60 学时逐渐压缩为 40 学时， 其中 30 学时为讲授学时，10 学时为上机实践。教师要想按照 课程标准要求进行教学，就只能加快教学进度，这会进一步 加剧基础薄弱的学生“吃不了”的困境。而对于基础较好的学 生则希望压缩基础内容教学，腾出时间拓展知识宽度，深化 知识应用。  1.3 学习环境相对封闭、资源相对有限  军队院校对学生实行严格的军事化管理，按照保密制度 等的管理规定，学生通过互联网学习，与其他学校学生进行 交流学习的机会较少，且学生的线上学习平台主要是内部网络。 虽然经过多年的建设和开发军网上已经部署了不少优秀的教 学资源，但与互联网上海量的资源相比，学习资源仍然有限， 更新速度相对滞后，这增加了在教学中实施分层教学的难度。  2 在计算机程序设计基础课程教学中实施分层教学的探索  2.1 教学对象分层  分层教学理论的一个基本要求就是根据不同学生的具体 情况和知识结构进行教学设计。因此，我们在教学前首先基于 计算机程序设计课程在线考试系统对学生进行上机测试。对 测试成绩较好的学生再进行问卷调查，主要调查学生在中学阶段参加信息类竞赛的情况和参加计算机类认证考试的情况。 最后结合测试成绩和问卷调查结果，把学生分为两个不同的 层次，将少数具有较好基础与较强学习能力的学生分入强化 班，把其余学生分为普通班。为了便于采用灵活多样的教学形 式，强化班通常编排成小班。  2.2 教学目标分层  教学目标分层，即设置不同层次的学生所要达到的学习目 标，以使他们根据自身情况进行有针对性的学习。我们根据目 标的总体性、层次性和系列性原则，分别制定了分层次的总体 目标和阶段性教学目标。 普通班的总体教学目标为掌握 C 语言的基本语法、学会 程序设计方法和基本算法，具备初步计算机思维能力；强化 班的总体教学目标确定为熟练掌握 C 语言的语法和常用算法、 学会程序设计方法、编程解决综合性问题，具备良好的计算 机思维能力。应根据总体教学目标对每个章节和知识点制定相 应的阶段性目标。  2.3 教学内容分层  教学内容分层包括教材的选用和教学内容的取舍组合， 以及根据学生认知规律的特点调整教材内容的先后顺序。  普通班的教学内容主要以指定教材——谭浩强所著《C 程序设计》（第四版）为主。强化班的教学内容在此基础上增 加了《算法分析与设计》中的贪婪算法、分治算法等内容和《数 据结构》中的线性表、二叉树等内容。在教学中可对基本教材 中比较容易的内容进行简要讲解和总结即可。  计算机技术的发展日新月异，因此在教学中要打破教材 内容的局限性和滞后性，引进本领域的最新知识。为此，除了 教材以外，还指导学生课外去阅读计算机专业杂志，以便拓宽 学生的知识面，及时了解计算机技术的最新动态和发展趋势。  2.4 教学评价分层  在计算机程序设计基础课程考核时将过程评价、动态评 价与终结性评价结合起来进行评价和考核。  普通班的考核结果根据学生的作业情况、课堂表现、上 机实习情况和课程考试成绩进行综合评定，其中课程考试成…

1.华为海思：2020Q1跻身全球第十大半导体厂商 今年5月6日，调研机构IC Insights发布了其2020年第一季度全球十大半导体(IC和OSD，OSD是光电器件、传感器和分立器件的缩写)销售排名，华为海思创造历史，一季度的销售额同比大幅上涨，首次冲入半导体领域前十名。 2020年第一季度，海思销售额接近27亿美元，同比增长54%，在前十名中增幅最大。海思用了16年达到这一的成就，2004年海思作为华为的“备胎”成立，此后便一直在背后孜孜不倦的研发。 2.华大半导体：全球第十大MCU供应商、全球第五大安全芯片供应商 IC设计出身的华大半导体，是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年成立至今，始终名列中国集成电路设计企业前五名。其最初的业务领域是安全芯片与MCU，而在这两大领域，华大半导体已成为全球第十大MCU供应商、全球第五大安全芯片供应商。 华大半导体从一开始就立足MCU市场，主要聚焦在工业控制、汽车电子、安全芯片领域。根据Omdia的数据统计，华大半导体是全球第十的MCU供应商。据了解，华大MCU事业部现有员工超过100人，其中85%以上为研发人员。华大半导体的MCU主要包含4大系列，分别为超低功耗MCU、通用类MCU、电机类MCU以及车规的MCU。 图源：英飞凌2020 Q4财报(数据来源Omdia) 再者，在安全芯片领域，华大电子作为网络安全和信息化领域安全芯片的国家队，已从事安全芯片产品研发、生产和销售20多年，产品广泛应用于智能卡、智能表计、智能家居、智能安防、智能交通和智能网联汽车等多个领域。根据ABI Research的研究，华大的安全芯片以9.2%的全球市占率排在第五位。目前，华大电子安全芯片产品累计出货量已超过160亿颗，是国内最大的智能卡安全芯片商。 图源：英飞凌2020 Q4财报(数据来源ABI Research) 3.兆易创新：NOR Flash全球第四 兆易创新的NOR Flash位居全球第四在去年就早有耳闻，据CINNO Research对2019第二季度存储产业研究报告显示，公司在NOR Flash领域超越美光，以13.9%的市场份额首度站上全球第四名的位置;据Web-Feet Research对2019第三季度存储产业研究报告显示，公司Nor Flash市场份额提升到18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。而在英飞凌的财报中，结合Omdia的数据研究，兆易创新以12.8%的市场份额排在第四位。 兆易创新提供了从512Kb至2Gb的系列产品，涵盖了NOR Flash市场的绝大部分容量类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。 4.安世半导体：电源分立元件和模块全球第十 2019年6月份，闻泰集团斥资268亿收购荷兰安世半导体(Nexperia)的交易被证监会批准，中国史上最大规模的半导体收购案正式完成。自此，安世半导体正式成为中国的一家半导体企业。在Omdia的数据统计中，安世半导体的电源分立元件和模块排在全球第十位。 在细分领域，安世半导体可谓是实力雄厚。安世半导体的小信号二极管、晶体管和ESD保护器件均排名第1，PowerMOS在汽车领域排名第2，逻辑器件也排名第2，小信号MOSFET排名第3。 5.吉林华微：IPM全球第十 根据Omdia的数据指出，2019年吉林华微的IPM排在全球的第十位。那么什么是IPM?IPM全称为智能功率模块(Intelligent Power Module)。我们都知道，变频控制器是变频空调、冰箱、洗衣机、电磁炉等的核心控制部件，它承担了电机驱动、PFC功率校正以及相关执行器件的变频控制功能。而变频控制器很重要的一环就是IPM模块，IPM将功率器件芯片(IGBT+FRD或高压MOSFET、控制 IC和无源元件等这些元器件高密度贴装封装在一起(见图1)，通过IPM，MCU就能直接高效地控制驱动电机，配合白家电对低能耗、小尺寸、轻重量及高可靠性的要求。 华微电子智能功率模块是2013年建立，主要由华微控股子公司吉林华微斯帕克来主导。华微斯帕克以建立国内最大的智能功率模块研发、制造及销售公司为目标，吸引了一批从三洋、IR等出来的拥有十几年工作经验的专业团队加盟。 吉林华微斯帕克专注于智能功率模块的研发、生产和销售。公司成立于2013年初，工厂建筑面积3,500平方米，现有员工60人。首期投资月产能30万只的模块生产线，配备从美国、瑞士及日本等国家和地区进口的业界一流生产、检测设备，并拥有完整的可靠性实验室，可对产品进行高低温冲击、HAST、高温反偏、盐雾、高低温存储等全方位的可靠性测试及分析。公司的IPM代表性产品包括IPM DIP23-FP、IPM DIP25-FP、IPM DIP29-DBC等等。 6.士兰微：分立IGBT全球第十、IPM全球第九 经过将近二十年的发展，士兰微已从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。Omdia数据显示，士兰微的分立IGBT排在全球第十位，IPM排在全球第九位。 图源：英飞凌2020 Q4财报(数据来源Omdia) 士兰微电子可以说是布局IPM相对较早的一家厂商，2010年，在HVIC、IGBT 和MOS等芯片到位后士兰就启动了IPM设计，此后几年先后推出了多个IPM产品，包括IPM23、DIP24/25/26/27、SOP37单芯片等系列产品，其芯片开发制造、封装开发制造均自主完成。 2020年上半年，士兰微的IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场继续发力，上半年IPM营业收入突破1.6亿人民币，较去年同期增长90%以上。2020年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块，预期今后几年将会继续快速成长。 再者，上半年，士兰微的分立器件产品的营业收入为9.21亿元，较去年同期增长35.64%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。 7.歌尔股份：全球MEMS供应商企业营收排名第九 2019年歌尔首次跻身全球MEMS厂商前十名，排名第九。自2016年上榜全球MEMS厂商20强以来，歌尔仅用了四年的时间跻身前十，这是首个进入全球MEMS厂商前十的中国企业，也是上榜全球MEMS厂商20强的唯一一家中国企业。 2019年MEMS厂家的销售额排名TOP30，(单位：百万美元)(图片出自：Yole Développement) 据歌尔股份介绍，目前歌尔微电子主要从事公司MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售，产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。 8.中国赛微电子(原耐威科技)控股公司Silex Microsystems：MEMS代工厂老大 根据Yole发布的2019 MEMS foundry排名情况来看，排在第一位的是中国的赛微电子(原耐威科技)控股公司Silex Microsystems，2018年Silex Microsystems排在第四位。自2000年成立以来，Silex一直是一家专门生产定制MEMS产品的制造商，并作为一家独立的MEMS代工厂运营。Silex拥有世界上第一个专用的8英寸纯MEMS代工厂。 2019年的MEMS Foundry销售额排行榜。一般情况下，MEMS Foundry也兼具半导体Foundry的功能，此处仅仅是MEMS Foundry的销售额统计。(图片出自：Yole Développement) 2015年7月13日，香港投资控股公司GAE Ltd.收购了Silex 98%的股份。因此，GAE已获得对Silex的实际控制权，而GAE的背后则是赛微电子(原来中国的耐威科技)，获得对Silex的控股后，赛微电子在北京建设了MEMS晶圆代工厂，以扩大该公司的产能。Silex在瑞典拥有6英寸和8英寸晶圆厂，并在瑞典投资1200万美元进行了升级。Silex的优势在于使用其自有的硅通孔(TSV)技术，Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料，用于能量收集等新型应用。 9.澜起科技：内存接口芯片全球巨头 公司自创立以来，公司专注于持续的技术研发和创新。作为优秀的芯片设计公司，公司一直保持较高的研发投入水平，研发投入规模常年保持在营业收入的15%以上。公司凭借着具有自主知识产权的高速、低功耗技术，逐步占据全球市场的主要份额，行业龙头地位稳固。 内存接口芯片作为公司的主营业务在未来几年有望高速增长，主要受益于两个方面：芯片销售量方面和产品价格方面。公司未来将享受芯片销售量与销售价格双重增长带来的营收福利。 10.豪威科技：CIS全球前三，汽车市场全球第二，安防市场全球第三 豪威科技(Omni Vision)1995年在美国硅谷成立，专注于高端CIS的研发、量产，CIS(CMOS image sensor)就是CMOS图像传感器，将光学图像转变为电子信号的感光元件，每个摄像头都有一个CIS。豪威在高端CIS领域不断实现技术突破。未来在国产替代和占领高端CIS市场将起到重要作用，是韦尔最优质最具前景的资产。2019年豪威营收接近100亿，手机业务占比58%、安防业务占比17%、汽车业务占比14%。CIS营收占韦尔总营收70%以上，本文将重点介绍CIS业务。 11.矽成半导体：车规级SRAM/DRAM全球前三 矽成是全球名列前茅的汽车存储芯片供应商，SRAM 位居全球第二，DRAM居全球前列，是为数不多的具有全球竞争力的汽车存储芯片公司，汽车业务占矽成收入五成以上。 2019年11月14日，证监会上市公司并购重组委对北京君正发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行审核，获有条件通过。本次收购完成后，上市公司将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权， 即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。 本次交易有助于北京君正增加存储晶片等产品类别，将自身在处理器晶片领域的优势与北京矽成在存储器晶片领域的强大竞争力相结合，形成处理器+存储器的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用。 12.聚辰股份：EEPROM内存全球第三，手机EEPROM全球第一 根据赛迪顾问统计，2018年聚辰半导体公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一;在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域，公司占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先的地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD TS EEPROM应用于DDR4内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证。公司同时也是国内主流智能卡芯片供应商，拥有国家商用密码产品生产/销售证书，是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。 13.三安光电：全球LED芯片龙头 三安光电重点布局LED行业，主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。 三安光电制造实力稳居行业龙头，根据公司官网数据显示，公司具有规模化的LED芯片产能，约占全球芯片产能的19.72%。研发优势是公司保持先进制造实力的根本，截至2018年12月31日，三安光电拥有专利及专有技术1700余件，持续保持同样的芯片面积比竞争对手亮度高5%。 公司主营业为为LED芯片业务，2013-2018年，公司LED、芯片产品收入均占比公司全部营业收入的80%以上，2015年公司LED、芯片业务占比达到了93%。近年来，公司加快LED产业链的垂直一体化布局，产品由原来单一的外延片及芯片逐步向上游原材料(衬底、气体)和下游高端LED应用产品拓展，完善全产业链生产，公司LED芯片产品占比逐渐下降，材料收入占比逐渐上升，打造LED芯片全产业链布局。2018年，公司芯片及LED产品收入67.33亿元，较上年同比下降4.43%;材料、废料销售收入14.19亿元，较上年同比上升42.67%。 14.汇顶科技：全球生物识别芯片领先企业 汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，总部位于深圳，上海分公司于2019年8月正式签约并将于12月入驻上海浦东软件园，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。 产品和解决方案已经广泛应用于华为、小米、一加、OPPO、vivo、Google、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等国际、国内知名品牌，服务全球数亿人群，是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商。 承载在人机交互和生物识别领域的深厚积淀与技术成果，汇顶科技将立足全球半导体产业革新，坚定加大研发投入，全力打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布局，持续引领IC设计行业创新，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司。 15.高德红外：红外芯片龙头 根据2019年三季报显示，高德红外前三季度的营业收入达到10.6亿元，相当于2018年全年的业绩，同比增长达到107.76%;归属于上市公司股东的净利润2.35亿元，同比增长142.29%。公司完美的实现了“总营收和净利润双双增长”的靓丽业绩。 高德红外作为目前国内唯一拥有三条生产线且已全部达到批量生产条件的厂商，可以高效保障高科技军工领域及民用领域对红外探测器芯片的需求。仅仅进入批量生产后仅一年时间就实现销售收入超过3亿元，净利润达1.5亿元。 另外，高德红外业绩的增长主要是由于从2018年底开始，公司陆续收到了大量的军品订单，截止2020年1月合同金额已经高达11亿元。再加上最近几年，公司作为国内红外行业的龙头企业，同时也是我国唯一拥有武器系统总体资质的民营军工集团，具有不可复制的竞争优势、技术优势和极深的护城河，在几乎“垄断性”优势的加持下陆续中标多个军品项目。另外，2020年作为“十三五计划”的最后一年，军品会迎来补偿性采购，从2018年开始公司的多个产品实现大批量交付，在未来公司的部分产品陆续定型并实现首批订货之后，所以可以预计未来公司的业绩将继续获得高增长。 欢迎补充…… 国内大陆哪些晶圆代工厂处于世界前10? 2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名 根据上表可看出： 1.中芯国际(SMIC)：晶圆代工全球第五 中芯国际发布了2020年第二季度财报，截至2020年6月30日，营收达9.38亿美元(约65.28亿人民币)，环比增长4%，同比增长19%;毛利2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%。 产能方面，二季度财报显示，中芯国际月产能由今年一季度的47.6万片，增加至今年二季度的48.0万片。公司称，主要由于 2020 年第二季控股的上海 300mm 晶圆厂产能增加及生产计划调整的净影响所致。 产能利用率方面，由今年一季度的98.5%上升至二季度的98.6%，可以看出公司订单供不应求，整个产能处于满负荷运营状态。 资本开支方面，2020年计划的资本开支由约43亿美元增加至约67亿美元。具体来看，二季度开支达到13.4亿美元，一季度的开支则为7.8亿美元，据此计算，下半年的资本开支逾40亿美元，增加的资本开支将主要用于机器及设备的产能扩充，这意味着中芯国际下半年的产能或得到有效释放。 2.华虹半导体(Hua Hong)：晶圆代工全球第九 2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)(华虹七厂)生产线投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造。这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，在华虹新二十年发展战略中具有极为重要的标志性意义。华虹无锡项目的建成投产，将成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。 华虹六厂自2018年10月18日投产以来，产能爬坡顺利，目前已经完成月产2万片的装机产能;华虹五厂实现连续两年盈利，年度出货量、单日作业量屡创新高;华虹宏力8英寸特色工艺制造平台(华虹一、二、三厂)在产能规模、营运效率方面持续保持领先，并连续9年实现盈利。 不出意外的话，华虹将在2022年前后实现14nm客户导入。在先进工艺上，华虹将和中芯国际一起扮演大陆集成电路制造的“双骄”。在武汉弘芯主攻14nm工艺后，加上中芯和华虹，中国大陆已经有3家企业研发工艺。 欢迎补充…… 国内大陆有哪些封测厂处于世界前10? 2020年第二季全球前十大封测业者营收预测排名 根据上表可看出： 1.江苏长电：封测全球第四 长电科技主要是做集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。…

以下为国内半导体行业7大榜单(涵盖IC设计、制造、封测、功率器件、MEMS、材料及设备厂)： 中国集成电路设计10大企业 排名企业名称2016年销售额(亿元) 1深圳市海思半导体有限公司303 2清华紫光展锐125 3深圳市中兴微电子技术有限公司56 4华大半导体有限公司47.6 5北京智芯微电子科技有限公司35.6 6深圳市汇顶科技股份有限公司30 7杭州士兰微电子股份有限公司27.6 8大唐半导体设计有限公司24.3 9敦泰科技(深圳)有限公司23.5 10北京中星微电子有限公司20.5 1、深圳市海思半导体有限公司 目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年曾闯入全球前十大IC设计榜单。 2、清华紫光展锐 由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。2016年展讯全年出货芯片约6.5亿套，其中智能手机芯片3亿套，而锐迪科在物联网领域出货芯片约2亿套。 3、深圳市中兴微电子技术有限公司 由中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。 4、华大半导体有限公司 CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。 5、北京智芯微电子科技有限公司 国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。 6、深圳市汇顶科技股份有限公司 国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。 7、杭州士兰微电子股份有限公司 旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。 8、大唐半导体设计有限公司 大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。 9、敦泰科技(深圳)有限公司 台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。 10、北京中星微电子有限公司 2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。近日，有消息传中星微将私有化，而且中星微已经不是“传统意义上”的半导体公司，监控安防业务才是公司业务的大头。 中国半导体制造10大企业 排名企业名称2016年销售额(亿元) 1三星(中国)半导体有限公司237.5 2中芯国际集成电路制造有限公司202.2 3SK海力士半导体(中国)有限公司122.7 4华润微电子有限公司56.7 5上海华虹宏力半导体制造有限公司50.2 6英特尔半导体(大连)有限公司45.8 7台积电(中国)有限公司39.6 8上海华力微电子有限公司30.3 9西安微电子技术研究所25 10和舰科技(苏州)有限公司17.5 1、三星(中国)半导体有限公司 是三星电子在华全资子公司，位于西安的工厂拥有半导体芯片制造及封装测试生产线，是三星在海外规模最大的一笔单项投资，也是三星海外半导体存储芯片领域非常重要的基地。 2、中芯国际集成电路制造有限公司 中芯国际目前是国内规模最大，制造工艺最先进的晶圆制造厂。去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线。 3、SK海力士半导体(中国)有限公司 SK海力士于2005年在江苏无锡独资修建，产品主要以12英寸集成电路晶圆为主，范围涉及存储器，消费类产品，移动SOC及系统IC等领域。该工厂为SK海力士本部提供一半以上的产品份额，在中国市场占有率确保遥遥领先于其它竞争对手。 4、华润微电子有限公司 华润集团旗下子公司，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的公司。 5、上海华虹宏力半导体制造有限公司 华虹宏力是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，范围涵盖嵌入式非易失性存储器及功率器件，电源管理、MEMS、RF CMOS及模拟混合信号等。 6、英特尔半导体(大连)有限公司 该厂系英特尔在2007年投建，是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。 7、台积电(中国)有限公司 全球晶圆代工龙头台积电于2003年8月在上海投建，是台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。 8、上海华力微电子有限公司 华力是中国大陆第一条全自动12英寸集成电路Foundry生产线，工艺水平达到55-40-28nm技术等级，月产能3.5万片。华力采用代工模式，为设计公司、IDM公司和其他系统公司代工逻辑和闪存芯片。 9、西安微电子技术研究所 又名骊山微电子公司，始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是中国航天微电子和计算机的先驱和主力军。 10、和舰科技(苏州)有限公司 被台湾联华电子收购，是国内顶尖的晶圆代工厂。 中国半导体封装测试10大企业 排名企业名称2016年销售额(亿元) 1江苏新潮科技集团有限公司193 2南通华达微电子集团有限公司135.7 3威讯联合半导体(北京)有限公司83 4天水华天电子集团66.6 5恩智浦半导体58.9 6英特尔产品(成都)有限公司39.7 7海太半导体(无锡)有限公司32.4 8上海凯虹科技有限公司30.4 9安靠封装测试(上海)有限公司30.1 10晟碟半导体(上海)有限公司27.6 1、江苏新潮科技集团有限公司 主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售。 2、南通华达微电子集团有限公司 主要从事半导体器件的封装、测试和销售，年封装、测试能力达25亿块。 3、威讯联合半导体(北京)有限公司 属外商独资企业，主要从事集成电路元器件封装测试。除此之外，还为手机厂商生产零备件，是功率放大器产品的主要供货商。目前，企业年产射频功率放大器6.6亿颗。 4、天水华天电子集团股份有限公司 功率半导体器件封测厂商，中国第一批国家鼓励的集成电路企业。 目前具备年封装及测试各类功率器件12亿只的能力。 5、恩智浦半导体 恩智浦在全球拥有多座封装测试工厂，早前还与日月光合资在苏州投建一座封测厂。除此之外，其位于大陆东莞的封测厂主要负责封装、测试恩智浦的分立元器件产品，如晶体管、传感器、以及二极真空管等。 6、英特尔产品(成都)有限公司 外商独资企业，为英特尔全球最大的封装生产基地，同时也是全球最大的芯片封装测试中心之一。 7、海太半导体(无锡)有限公司 太极实业和SK海力士共同投资成立，2010年2月首批封装生产线投入运营， 2011年8月模组工厂正式投产， 2015年度末销售收入达到将近6亿美金。 8、上海凯虹科技有限公司 外商独资企业，由美国DIC电子投资，主要生产表面贴装型(SND)之功率分离元器件及集成电路产品的封装及测试业务。 9、安靠封装测试(上海)有限公司 安靠在华子公司，截止到2016年，投资总额达6.45亿美元。安靠上海拥有包括晶圆晶针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案。 10、晟碟半导体(上海)有限公司 Sandisk在中国建立的第一家自有半导体体封装测试制造厂。 中国半导体功率器件10大企业 排名企业名称 1吉林华微电子股份有限公司 2扬州扬杰电子科技股份有限公司 3苏州固锝电子股份有限公司 4无锡华润华晶微电子有限公司 5瑞能半导体有限公司 6常州银河世纪微电子股份有限公司 7北京燕东微电子有限公司 8中国振华集团永光电子有限公司 9无锡新洁能股份有限公司 10深圳深爱半导体股份有限公司 1、吉林华微电子股份有限公司 中国半导体功率器件五强企业，于2001 年3月在上海证券交易所上市，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为60亿只/年。 2、扬州扬杰电子科技股份有限公司 致力于芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等半导体分立器件高端领域研发生产，先后收购了扬州国宇电子(部分股权)、美国MCC、台湾美微科、深圳美微科三家公司，于2014年1月23日在深交所创业板挂牌上市。 3、苏州固锝电子股份有限公司 国内半导体分立器件二极管主要供应商之一，2006年在深交所成功上市，下辖8个子公司。2016年，苏州固锝实现营收11.86亿元，净利润1.11亿元，分立器件是其主力业务。…

近日，BSI（英国标准协会）第三届万物互联•智慧高峰经济论坛召开，中兴通讯受邀参加本次论坛并荣获“BSI隐私战略贡献奖”。论坛特邀国内外知名企业、研究机构、行业协会、政府部门近300位代表参会并进行云端直播。 BSI为英国皇家特许的百年机构，制定并颁布了第一部商业标准，成为世界上第一个国家标准机构。同时，该机构作为国际标准化组织（ISO）的创始成员之一，创立了全球最值得信赖和得到广泛认可的ISO系列管理体系。本次论坛，BSI通过绩效精进、隐私战略、企业社会责任三个维度评选出2020年度的卓越奖，中兴通讯凭借在隐私保护合规领域的突出贡献荣获“BSI隐私战略贡献奖”。   此前，中兴通讯成功获得BSI颁发的全球首个5G产品 ISO 27701隐私管理体系认证，标志着中兴通讯5G产品在个人信息处理的安全合规等方面通过权威机构认证，可为全球客户提供更加安全、可靠、合规的5G产品及方案，交付更高标准的5G网络。 对此，中兴通讯首席法务官申楠表示：“中兴通讯在众多获得ISO27701认证的企业中脱颖而出，获得隐私战略贡献奖，体现出专业认证机构对中兴通讯隐私保护的认可；中兴通讯希望通过实施高标准，将隐私保护嵌入业务活动和产品设计中，强化中兴通讯与全球合作伙伴的互信基础，从而推动双方实现共赢。” 隐私保护不仅仅是法律遵从，更是信任共建和道德履行的重要基线。中兴通讯高度重视隐私保护，遵守各业务所在国家和地区适用的隐私保护法律法规，建立了领先的合规规则及管控体系。目前，中兴通讯已将隐私保护设计融入产品研发过程，作为产品核心竞争力的重要内涵，继续保持在隐私保护合规领域的交流共进，与全球合作伙伴一起共促数字经济时代合规前提下可持续发展。

2021年1月9高通技术公司与蔚来（NIO）今日宣布双方将合作为蔚来首款旗舰轿车蔚来ET7带来最新下一代数字座舱技术。2022年量产的蔚来ET7将采用第三代高通骁龙™汽车数字座舱平台和高通骁龙™汽车5G平台，为用户带来智能沉浸式车内体验。此次合作旨在利用高通技术公司领先的技术创新及汽车产品组合，为用户带来由高性能计算和5G技术赋能的更加直观、沉浸式的数字座舱体验，加速5G智能网联汽车发展。 作为高通技术公司首个宣布的由AI支持的可扩展车规级数字座舱系列平台，第三代骁龙汽车数字座舱平台支持高性能计算、沉浸式图形图像多媒体以及计算机视觉等功能。第三代骁龙汽车数字座舱平台旨在为蔚来ET7带来高度直观的AI体验，支持车内多个显示屏的丰富视觉体验，并为NOMI车载人工智能系统和车内大屏的联动提供卓越的异构计算能力支持。 骁龙汽车5G平台是汽车行业首个宣布的车规级5G双卡双通平台，具备全面且业界领先的5G连接能力，凭借C-V2X和高精度定位等先进特性，有力支持包括蔚来在内的汽车制造商为下一代网联汽车开发更快、更安全的差异化车载网联产品。基于骁龙汽车5G平台，蔚来ET7可提供丰富的应用和沉浸式情感体验，实现更多的智能互联和自动驾驶场景。 蔚来执行副总裁及产品委员会主席周欣表示：“持续通过技术创新为用户带来更好的体验是蔚来的初心。此次蔚来与高通技术公司在智能座舱和5G领域的合作，将为用户带来超越期待的沉浸式交互体验，并推动未来的汽车创新。” 高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“蔚来与高通技术公司对于技术创新和卓越用户体验的追求不谋而合。我们非常高兴与蔚来紧密合作，赋能智慧出行，通过我们的第三代骁龙汽车数字座舱平台和骁龙汽车5G平台，为用户带来卓越的数字座舱和全新的驾乘体验。我们期待双方携手推动网联汽车驶入5G时代，提升驾驶安全性并为下一代智能汽车的到来铺平道路。”

前言」今天小编给大家带来理查德米勒 手表的分享，希望给大家增添新知识，不浪费大家宝贵的时间，下面让我们开始对文章的阅读吧! 世界顶级机械腕表品牌理查德·米勒Richard Mille，在不断地挑战材质、技术和设计的极限与互动以革命性的制表技术，研制出最精密的陀飞轮腕表驰名于世。以自己名字命名品牌的创办人Richard Mille曾经说过：“我的目标是要制作出手表业界的‘一级方程式’。”理查德米勒是世界名表，市场上免不了出现仿造表、假的理查德米勒手表。那么如何鉴定理查德米勒手表真假?一起来了解下。 理查德·米勒以其繁复的镂空机芯、酒桶形表壳和奇异的材质著称。理查德米勒手表的真假可从设计、材质、价格等方面进行鉴别。 理查德·米勒RM056，蓝宝石镜面表壳，标价165万美元。 直至2005年年底，已面世的九款Richard Mille腕表，从设计理念、制表物料到表内每部分的外型及性能，均与一级方程式赛车的精密设计有着非常密切的关系。 在设计概念上，除了一级方程式赛车手Felipe Massa为灵感元素外，亦加入建筑艺术及航海等崭新设计素材;在制表技术上，沿袭Richard Mille对机械的喜爱和热切追求，研制出「零表盘」的机械腕表为一大突破，制作腕表的难度亦随之大幅增加。目前世界上最轻的腕表就是出自RM之手，他的RM027和网球巨星纳达尔合作的陀飞轮腕表，刨去表带，表头的质量只有13克。 理查德·米勒Richard Mille腕表的避震器的灵感以及功能选择键的灵感都是源于汽车。腕表的功能选择键是Richard Mille独创的技术,它好似汽车的排档,拥有上弦,调时和空档三个档位,这样减少了因上弦或者调时对机芯运行精准的影响。 网坛名将纳达尔戴的RM027 RM027，网坛名将纳达尔戴的那款，标价55万美元，陀飞轮机芯、重量仅达13克的高碳复合材料表壳(除表带)，轻得放在水中都可以浮起。 2001年Richard Mille推出第一块腕表RM001.。该产品一面世便平地一声雷，立刻享誉国际，取得成功。 2006年，Richard Mille再献新犹，融入崭新设计概念，承传突破制表技术，推出六款全新理查德·米勒(Richard Mille) 机械腕表。同时Richard Mille再被罗伯报告(Robb Report&Collection) 选为the best of the best腕表。 截止到2010年1月，Richard Mille共推出21个型号尽百款腕表。目前执教于西班牙豪门皇家马德里的穆里尼奥戴的就是这个品牌的腕表。经过五年研发的RM-008陀飞轮双追针计时腕表,是 理查德·米勒(Richard Mille) 整个腕表系列的巨无霸产品,年产不过10只,售价480万元。 Richard Mille RM 032“Dark Diver” 新出的RM032黑色潜水者计时腕表Richard Mille 032 Dark Diver Chronograph，表壳直径达到了50 x 17.8mm，适合那些手腕跟钱包一般粗大的人。表壳的材质是镀黑色DLC涂层的钛金属，与镂空的RMAC2计时机芯很相衬。RM032原型表售价12.5万美元，黑色潜水者款虽然只有区区30块，售价也才14万美元。 理查德米勒世界顶级名表的真伪还是比较容易辨别的，甚至从价格上就能分辨出真假。 你还可能想了解： 如何鉴别万国手表真伪 艾美表如何分辨真假 名士手表如何分辨真假 如何辨别梵德宝手表真假 「结束语」时间差不多又要跟大家Say Goodbye了，理查德米勒 手表的文章的分享到此结束了，谢谢大家对万表网和小编的支持!

在处理器上，不仅中国、美国要自主研发，欧洲也不甘受制于人，法国等10个国家联合组建了欧洲处理器计划(European Processor Initiative ：简称EPI)，要自己开发高性能CPU。现在EPI首个CPU原型EPAC1.0来了，使用的是RISC-V架构，22nm工艺。 欧洲的EPI处理器计划已经进行了数年，目的之一就是为欧盟的HPC超算开发自己的处理器，不过此前进展缓慢，原型EPAC1.0直到现在才亮相。 EPAC1.0处理器采用了混合架构，CPU内核是SemiDynamics开发的Avispado，基于开源的RISC-V架构，有4个核心，VPU矢量单元则是由巴塞罗那超级计算机中心(西班牙)和萨格勒布大学(克罗地亚)联合开发的。 其他还有L2缓存、STX张量加速器、VRR可变精度计算模块以及法国开发的SerDes网络模块。 从这些单元来看，EPAC1.0处理器的设计还是很先进的，集成了众多专用的加速器，不过实际性能没有曝光。 EPAC1.0处理器使用的是格芯22nm工艺制造的，核心面积只有27mm2，不过频率只有1GHz，应该是测试用的，首批产量只有143个，目前已经跑通程序。 下一代EPAC处理器则会升级12nm工艺，并采用先进的小芯片布局。 中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。 CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32位处理器，最后到64位处理器，从各厂商互不兼容到不同指令集架构规范的出现，CPU 自诞生以来一直在飞速发展。在计算机体系结构中，CPU 是对计算机的所有硬件资源(如存储器、输入输出单元) 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。CPU 是计算机的运算和控制核心。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。 自研芯片确实很难，在国内多家研发处理器的公司中，龙芯中科选择的路线有所不同，现在已经全面转向自己的指令集。龙芯高管表示这条路很难走，但好处也是最大的，那就是没人可以“卡我们的脖子。 8月26日，在成都举行的2021成都新经济“双千”发布会产业功能区稳链补链专场活动上，龙芯中科副总裁、龙芯中科(成都)公司总经理杜安利做出如上表态。 杜安利表示，自主研发CPU的核心技术，构建自主创新的产业体系，这条路非常难走，但是走通之后对国家和人民的好处是最大的，因为没有人可以“卡我们的脖子”。 今年7月底，龙芯中科正式发布龙芯3A5000处理器。该产品是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，性能实现大幅跨越，代表了我国自主CPU设计领域的最新里程碑成果。 据介绍，龙芯3A5000处理器是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片。LoongArch基于龙芯二十年的CPU研制和生态建设积累，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需国外授权。融合X86、ARM等国际主流指令系统的主要功能特性，实现跨指令平台应用兼容。 较上一代龙芯3A4000处理器，龙芯3A5000处理器在保持引脚兼容的基础上，性能提升50%以上，功耗降低30%以上。 今年4月份，龙芯中科正式发布了自主指令系统架构“Loongson Architecture”，简称为“龙芯架构”或者“LoongArch”，已经通过了国内第三方知名知识产权评估机构的评估。 LoongArch包括基础架构部分，以及向量扩展LSX、高级向量扩展LASX、虚拟化LVZ、二进制翻译LBT等扩展部分，总共接近2000条指令，同时不包含龙芯此前使用的MIPS指令系统。 龙芯中科从2020年起新研的CPU，均支持LoongArch。

由国际电信联盟(ITU)和TechAmerica共同主办，由微软巴黎总部承办的第二届国际电联绿色标准周上，业界领导人在绿色标准周活动结束时发表了一项宣言，并对绿色议程做出了承诺。该项活动系TechAmerica欧洲分部联合组织，由微软在巴黎举行。来自私营和公共部门的150多位与会者达成一致，其中包括阿尔卡特-朗讯、AT&T、思科、戴尔、富士通、惠普、华为、Infosys、英特尔、KPN、微软、诺基亚西门子网络、Orange、意大利电信和西班牙电信等主要ICT企业的碳承诺。 为了实现这一战略，ICT行业对于应对气候变化、提高资源利用率，完成2020年全球二氧化碳排放比1990年降低15%的目标至关重要。这其中的一个关键就是开发绿色ICT标准，这也是2012年9月17日至21日于巴黎举办的第二届绿色标准周的关注重点。 在当前经济紧缩期，升级IT基础设施和服务有利于环境保护和经济复苏，而G20的政治领导人(包括法国、欧盟27国和发展中国家的首脑)则为这项工作的推进提供了动力。除了通过采购更加智能的ICT技术之外，各国政府还需提升现有的能效国际标准，为鼓励成立新公司和创新技术建立国际法规框架。反过来，这也会创造更多的就业机会，促进经济增长。 其次，政府应当认识到ICT行业已经作出很多努力，投入巨资进行技术创新以减缓大量的碳排放，这也提供了具有技术含量的工作，以及具有竞争力的增长和优势。绿色ICT在支持经济复苏方面的潜力是不可低估的。那些没有让紧缩计划阻碍技术升级的国家已经用数字证明了这一点。例如，英国的ICT市场每年开支1400亿英磅(18%来源于公共部门)，占英国国内生产总值的12%，预计2013年，ICT市场将成立2500个新企业，并创造78200个新的就业机会。据估计,在占主要世界碳排放比例的建筑和运输部门中，到2020年以ICT为基础的解决方案产生的综合效应将带来价值4960亿美元的全球节能和碳减排。在汽车行业(ITS)和能源传输分配(智能电网)中运用ICT措施将为全球增加价值6430亿英磅的能量，并减少6.2兆吨的二氧化碳排放量。在经济部门运用ICT技术带来的总减排量约为7.8兆吨二氧化碳排放量,即15%的全球碳排放。 尽管很多国家在利用这项技术方面还比较落后，但本届绿色标准周对这一问题还是表示了强烈的关注。举例来说，许多政府数据中心已经过时并且高度耗能，而下一代云计算解决方案则会使数据中心接近碳中和。对下一代计算机的公共投资将用于诸如大型数据中心的建设，最近的一项研究表明大型数据中心将每年为欧洲节省1000亿英磅。 尽管存在这种担忧，一些国家和地区在应用核心ICT技术方面表现出的领导能力还是值得称赞的。因此，我们敦促国际电联： 通过在各国，尤其是在发展中国家制定绿色技术的最佳实践和标准，以鼓励绿色技术的转让和推广，尊重相关知识产权。 在下一届世界电信标准全会来临之际，将新的绿色技术的发展反映在ITU的有关决议中。 开发绿色ICT指标，由感兴趣的国家和城市自愿采用。 建立一个门户网站，包括电子互动论坛，用来交流和传播ICT和环境可持续发展之间的构想、经验、标准和最佳实践。 提高对ICT促进环境可持续发展的认识，促进信息共享,特别是推广使用更节能的设备和网络、更高效的工作方法以 及取代高耗能的ICT技术。 建立一个全球性的ICT平台，提高公众对ICT积极潜在作用（如减少数字鸿沟和回收机会）的认识，也包括对低效废弃ICT电气和电子设备（WEEE或电子废物）对环境和健康消极影响的认识。 通过向国家提供技术援助来推进国家绿色ICT行动计划，推动建立报告机制支持国家实施各自的行动计划，从而减少标准化工作的差距。 成立一个电子学习项目，应用和实施与ICT、环境和气候变化相关的ITU标准。 通过鼓励传输、处理和存储国际数据的政策来加快智能技术的发展。 建立一个论坛，以解决ICT行业在提高其他行业业务和可持续发展方面所面临的挑战。论坛将要解决的问题包括在基础设施、软件应用程序和新型融资方案的投资，例如能源绩效合同。这个问题也可以在明年的绿色标准周中加以解决。 本次绿色标准周上展示的“加纳ICT和气候变化关系”这一案例反映较好，可开发类似的公私项目。 以下是一些知名ICT公司的减少碳排放的承诺： -阿尔卡特朗讯承诺：到2020年，在2008年的基数上，将其业务的绝对碳足迹减少50%。在产品方面，阿尔卡特朗讯计划到2012年底，以2010年为基数，把主要产品的能源效率增加至少25%。阿尔卡特朗讯一直倡导把低碳经济（在经济活动产生尽可能少的温室气体）作为创新和增长的驱动器。阿尔卡特朗讯行政总裁韦华恩表示：“这个世界的确需要发展，但必须坚持绿色增长的道路。” •“AT&T正致力于减少对环境的影响。2011年，我们主抓能源利用管理，投资研发燃料电池，测量水足迹，并投产替代燃料汽车。为了我们公司和全人类更加美好的未来，我们将继续努力。”一一AT&T美国东部和国际部公共事务副总。 •通过利用技术和创新，富士通将充分发挥信息和通信技术的力量来帮助解决全球环境问题，实现可持续增长。富士通已经制定了一个全球减排目标，即从2009—2012年这四年的时间里，减少1500多万吨的二氧化碳排放量。由于缺乏相关标准，我们将根据自己的评估方法来完成这一承诺。富士通欢迎ITU出台新标准，作为企业的标杆。 •2010年，华为做出承诺，以单位产品能耗为基准，三年内降低35%的耗电量。为了实现这个目标，华为启动了“绿色通信，绿色华为，绿色世界”战略。其内容：一是开发绿色的通信解决方案，减少新设备对环境的影响;二是通过减少能耗和合理利用资源，减少华为的碳足迹。 •英特尔计划以2007年的数据为基准，到2012年减少20%的碳排放。根据EPA，英特尔将继续坐镇美国最大的可再生能源的自愿采购公司。 •微软已经采取了很多措施来进一步减少碳足迹。从2013年7月1日起，微软的所有直属业务将实现碳中和，包括数据中心、软件开发实验室、航空旅行以及办公室事务。碳费则是我们更深层次承诺中的重要一步。微软正在Redmond校区进行智能楼宇试点，利用软件使我们的楼宇更节能，完成节能150万美金的目标。我们认为，气候变化是我们面临的一大挑战，而这需要整个社会各行各业的共同努力。

美国政府CIO Steven VanRoekel近日公布了一份关于美 国在2013财年用于政府部门信息化预算开支的优先项文件（美 国财年周期从10月1日至次年9月30日）。与2012财年相比, 2013财年政府信息化总预算下降了 0.7% （按绝对值计算下降 了 5.86亿美元），总预算金额为789亿美元。 预算开支缩减最多的部门是国防部，缩减幅度超过10亿 美元，其次为商务部，预算缩减了 1.11亿美元，能源部预算 缩减了 1.038亿美元，司法部缩减了 1.02亿美元，住房和城市 发展部缩减了 9 720万美元（见表1） 表1 2013财年美国政府部门IT预算 机构名称 预算总额（百万美元） 年同比差额    2011 2012 2013 差额 百分比 农业部 2,459.5 2,492.5 2,572.4 79.9 3.2% 商务部 2,360.3 2,554.6 2,443.5 -111.1 -4.3% 教育部 534.4 522.7 578.2 55.6 10.6% 能源部 2,045.7 2,136.8 2,033 -103.8 -4.9% 卫生部 6,594.9 6,960.4 7,139.4 179 2.6% 国土安全部 5,580.4 5,792.2 5,755.2 -37 -0.6% 住房和城市 发展部 318.4 489.4 392.3 -97.2 -19.9% 内政部 1,012.3 993.7 965.1 -28.6 -2.9% 司法部 2,952.5 2,757 2,655 -102 -3.7% 劳动部 613.5 607.5 610.7 3.3 0.5% 外交部 1,402.2 1,412.7 1,345.3 -67.4 -4.8% 国际发展署 106.2 90 112.4 22.4 24.9% 交通部 2,989.3 3,018.8 3,100 81.3 2.7% 国库局 3,507.9 3,217.2 3,575.8 358.7 11.1% 退伍军 人事务部 3,036.4 3,111.4 3,327.4…