国际领先的公有云厂商 UCloud 最大的挑战来自于如何为大量租户提供高吞吐、低延迟的物理网络和虚拟化网络。以前基于网关的裸金属物理云解决方案存在过于昂贵，部署不够灵活，不支持计算、存储分离等限制，从2018年起，UCloud 开始积极探索基于NVIDIA BlueField DPU的高性能的裸金属物理云方案，并在今年成功上线裸金属物理云1.0，收获巨大成功和好评，增加了云存储功能的裸金属物理云2.0产品也已近期上线，相对于以前基于网关的裸金属物理云解决方案降低了34.4%的成本。 UCloud基于NVIDIA BlueField DPU研发并于今年上半年推出的裸金属物理云1.0产品，通过DPU集成的多核Arm CPU快速将物理云基础架构软件从x86迁移到DPU中，满足了物理云客户高带宽、低延时的网络需求，并使用 NVIDIA ASAP² 技术，将OpenvSwitch Kernel硬件卸载到DPU，实现了物理云客户无缝接入NVGRE Overlay虚拟网络，UCloud 也成为首家应用此技术的公有云厂商。 NVIDIA BlueField DPU UCloud进一步于下半年研发并推出了裸金属物理云2.0产品，使用NVIDIA BlueField DPU提供的NVMe SNAP功能，将UCloud的云存储产品RSSD呈现为本地的NVMe系统盘和数据盘，为物理云客户提供了更灵活易用的云盘存储服务，并且，UCloud的RSSD云盘使用BlueField DPU成熟的RDMA能力，性能也达到了非常高的水平，真正实现了灵活性与性能的兼顾。 UCloud 技术总监文旭和UCloud资深专家工程师马彦青说到: “UCloud正在开展NVIDIA BlueField-2 DPU的评估和研发，规划利用BlueFIeld-2 DPU所支持的虚拟化特性如SR-IOV，VirtIO-net, VirtIO-blk硬件卸载和热迁移技术，NVMe SNAP 3.0存储虚拟化，以及IPSec/TLS，RegEx硬件卸载等特性，在裸金属物理云的基础上进一步探索虚拟化应用场景，DPI深度包检测以及Micro Segmentation等应用场景，非常期待UCloud与NVIDIA的持续合作为市场带来充满创新和有价值的云产品。”

本次36氪“2020年度中国最具登陆科创板潜力企业TOP50”榜单，深度挖掘新一代信息技术、集成电路、生物医药、新材料等领域具有行业风向标意义的企业，普莱信智能作为一家拥有底层核心技术的高端装备平台型企业，产品包括半导体设备、精密绕线设备两大产品线，为光通信、半导体、MiniLED、电感等行业提供先进的封装解决方案。在当下复杂多变的国际经济形势中，突破卡脖子的核心技术，争取发展主动权，相信拥有巨大技术潜力的普莱信智能将继续在未来的时光里给市场带来更多的惊喜。 2019年6月,科创板在上海证券交易所正式开板。在科创板的推动下，更多的新一代信息技术、集成电路、生物医药、新材料等领域的优质高科技企业被大众看到，在资本市场上接受考验，获取进一步向前的弹药。据统计，在过去一年半的时间里，共有199家企业登陆科创板，平均市值达184.50亿，平均首发募资金额达14.61亿。 科技作为第一生产力，随着新基建、数字化经济发展的全面实施，未来的世界将变得越来越智能化，普莱信智能将坚持自主研发创新的道路，用卓越的产品技术服务于世界，引领行业发展，为国家社会发展贡献自己的一份力量！

虽然此前台积电曾明确表示不会跟进调涨报价，但仍有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。台积电回应表示不评论市场传闻和价格问题。 中国台湾媒体报道称，部分晶圆厂往年均会对客户的代工价进行折让，约为3-5%不等。台积电折让比例最低，往年约在3%左右，不过这一折扣明年还是或会被取消。 还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。 通过台积电近日公布11月份业绩来看，整体营收仍然在持续增加。合并营收1248.65亿元新台币（约合289.65亿元人民币），同比增长15.7%、环比增加4.7%，营收已连续18个月同比增长。 此前，台积电受到贸易清单影响，不能为华为供货了。在这样的情况下，台积电直接宣布在美国投资120亿美元建设5nm的芯片生产线。不过，没有让人想到的是，失去华为这个大客户并没有影响到台积电，刘德音还对外表示，限制台积电出货，失去了部分订单，对台积电并没有影响。另一方面，台积电董事长刘德音还表示，台积电正在研究量子运算。 经过一系列操作，2021年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。 反观中国大陆方面，信息消费联盟理事长项立刚表示：“大陆之所以没有出现台积电这样的企业，是因为后发的原因及市场规律。然而市场规律同样也会给大陆未来缔造出台积电一样的企业提供机会，因为今天无论是国家安全、产业格局还是发展机会，都到了中国在芯片制造领域有所作为的时候。我们已在芯片设计和制造领域广泛发力，在存储芯片领域取得突破，从市场占有率为0很快达到了5%以上，技术水平也居世界前列。中芯国际这样的代工企业也在高速成长，未来5年，芯片代工企业的实力会迅速增强，形成技术突破，抢占全球市场。” 担任公司董事会执行董事、副董事长。另外，中芯国际两位联席CEO赵海军、梁孟松将直接向蒋尚义汇报。 再度加盟是因为2016年12月蒋尚义曾正式加入中芯国际，任职第三类独立非执行董事，但在2019年6月21日辞任。随后，蒋尚义加盟武汉弘芯，出任CEO。不过随着武汉弘芯项目烂尾逐渐被曝光，蒋尚义已经在今年11月17日发布律师函声明，已于6月因个人原因辞去武汉弘芯一切职务，弘芯也接受了此辞呈。 根据国内媒体透露，蒋尚义曾担任台积电研发副总裁和共同首席运营官（COO）等职务。在台积电任职期间， 蒋尚义牵头了0.25um，0.18um，0.15um，0.13um，90nm，65nm，40nm，28nm，20nm，以及16nm FinFET 等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。 据悉，蒋尚义在台积电时曾提议做先进封装，最后获得张忠谋批准。目前，台积电在3D封装领域已经取得了不错的技术突破，这为其延续摩尔定律提供了技术保障。

2020 年 12 月 15 日，瓦尔登堡，德国 – 伍尔特电子扩充了其AEC-Q200产品组合，可贴装SMT型号WE-RCIS系列产品是符合AEC-Q200标准的无线电干扰抑制扼流圈。该棒状扼流圈有四个版本，其特点是具有较高的载流能力和很高的饱和功率。 WE-RCIS可贴装SMT杆芯扼流圈 WE-RCIS系列适合用于集成式DC/DC转换器、低功耗使用和能量采集解决方案、嵌入式系统、便携式设备、以及汽车电子等应用。该电感符合AEC-Q200 1级标准，工作温度范围为-40至+150°C。该线圈独有的坚固设计和触点，可提供大面积的焊料连接，因而很适合用于需防震电路。 WE-RCIS系列产品以现货供应，数量不限，可以编带形式供货。

斑马技术今日宣布澳洲布勒山(Mt. Buller)滑雪度假村部署了斑马技术的XSLATE B10坚固型平板电脑，以提高其票务验证流程的效率和准确性。 斑马技术XSLATE B10坚固型平板电脑 布勒山拥有长达 80 公里的滑道，占地面积超过 300 公顷，是澳大利亚最受欢迎、交通最便捷的滑雪胜地之一。布勒山每年接待游客超过40万人，因此需要一个强大的系统来验证每位游客的通行证。 布勒滑雪缆车(Buller Ski Lifts)公司是布勒山滑雪度假村的缆车所有者，运营着布勒山大规模的滑雪缆车网络。其采用了RFID通行证——“B-TAG”来简化滑雪缆车的搭乘。滑雪缆车网络遍布超过300公顷的布勒山，且整个滑雪区有多个搭乘点，对于验证每位游客每次搭乘滑雪缆车的通行证而言是一大挑战。 布勒滑雪缆车(Buller Ski Lifts)公司的IT经理Jonathan Cotterill表示：“我们需要坚固耐用的平板电脑来完善我们当前基于RFID的缆车搭乘流程。当游客进入闸门时，其口袋中的B-TAG就会被检测到，并且持票人的身份信息会实时显示在平板电脑上，便于工作人员进行验证。由于检票口在室外，因此我们采用的解决方案必须能够承受布勒山的极端高山条件，包括雨、雪、冰雹和强烈的紫外线照射。我们很高兴斑马技术的XSLATE B10坚固型平板电脑满足了所有这些严苛的要求，并大大减少了我们在行政管理事务上所花费的时间。” 斑马技术澳大利亚和新西兰区域总监Tom Christodoulou表示：“我们很高兴看到像布勒山这样顶级的滑雪胜地通过采用合适的技术来增强其业务运营。事实上，Buller Ski Lifts公司已计划增加布勒山滑雪缆车的数量，我们期待未来依然能够通过斑马技术的解决方案，为这一滑雪胜地提供支持。”

意法半导体2020年工业峰会于12月2盛大开幕！ST共带来 50多场技术推介会，展出100多个演示装置，并请专家现场为大家解答问题、提供建议。2020年工业峰会依然聚焦电机控制、电力能源、自动化三大应用领域。ST不仅想要展示产品和解决方案，还想要揭示决定创新方向的工业趋势。本次活动将让观众见证我们在推进更精准、更高能效、更强通信方面的最新动作。 2020年工业峰会：让电机控制更精准 用新评估板解决振动和噪声问题 在2020年工业峰会上，意法半导体将帮助工程师探索更高的电机控制精准度。许多人都知道，精准度在这类设计中至关重要。例如，在风扇中，知道转子的初始角度可以确保电机平稳起动。高精准度将有助于减少噪音和振动，还能提高系统工作可靠性，并降低故障几率，因此，在设计空调、吊扇、空气净化器或抽油烟机等产品时，开发团队设法提高系统控制的精准度。但是，寻找转子初始角度是很棘手的，并且可能需要昂贵的元器件。 在峰会上，ST将展出我们的技术创新中心新开发的一个评估板，这块评估板能够检测转子的角度。板子的开放式固件（X－CUBE－MCSDK）可以将源代码直接插入应用程序中，赢得了参观者的一致好评。另外，整个解决方案基于STSPIN32F0601，还集成一个STM32F031低功耗微控制器，为应用带来更高的能效和成本效益。此外，逆变器级使用与STGD5H60DF类似的IGBT沟栅场截止IGBT。设计人员可以查看我们的实现方法，并了解如何降低开关损耗。这块定制板不仅仅是一个简易开发工具，对于希望开发更安静、更可靠的产品的工程师，它也是一个值得借鉴的实例。 用多轴位置控制克服成本挑战 ST团队还将用实体交互式迷宫游戏向工程师演示如何取得更高的电机控制精准度。迷宫安放在一个较大的桌面上（60厘米x 35厘米47厘米或24英寸x 14英寸x 19英寸），然后，我们的工程师在每个桌角放置一台电机，用于倾斜桌面。用户将有机会控制电机，移动桌面，控制小球穿行迷宫。在四个电机中，每一个都由一个PCB控制，在PCB上有一个STDRIVE601栅极驱动器、一个STH270N8F7功率MOSFET和一个STM32F767ZI微控制器，这是一个物料成本较低的完整系统设计。这块板子的销售版（我们称为STEVAL－ETH001V1）使用的是STDRIVE101而不是STDRIVE601。 用户通过操纵杆控制系统。操纵杆内置惯性传感器，位置数据无线发送到X－NUCLEO－IDB05A蓝牙Shield板，也可以通过有线连接发送到Hilscher网络控制器。简而言之，操纵杆将位置数据发送到控制板。然后，控制板通过逆运动学算法计算每个电机应移动的位置，再把位置数据通过EtherCAT Real Time link发送到电机。这个演示装置解决了电机之间的互连问题，并演示了开发团队如何使用实时通信在工厂自动化环境中应用位置控制技术。 Efficiency 2020年工业峰会：让电力能源更高效 用碳化硅破解决汽车充电难题 在工业峰会上，我们将聚焦一个困扰电动车市场的新挑战。随着电动汽车的人气越来越高，逐渐成为主流交通工具，消费者希望充电更快。汽车厂商可以提供直观的手机应用、更好的电量显示器和快速充电器。然而，在谈到公共和私家充电站的尺寸时，工程师面临一个新的挑战：城市不想要体积庞大的充电桩，因为拥挤的市中心无法容纳它们。同样，市民希望充电器尽可能少占车库空间。市场既想要充电桩能拥有大功率，又希望它能保持小身材。 STDES－PFCBIDIR电动汽车三相双向功率变换器可以破解这个进退两难的困境。得益于SCTW35N65G2V碳化硅MOSFET，这款芯片可以用于开发能效更高的电源变换器。凭借其宽带隙材料，SiC MOSFET具有更高的开关频率，可以显著改进高压电源的能效。因此，工程师可以开发尺寸更小而功率更大的充电器。STDES－PFCBIDIR还使用了STM32G474微控制器，别的不说，就它的高分辨率定时器意味着工程师可以更轻松地驱动SiC MOSFET，并使用更小的无源元件，从而降低了材料清单成本。 用氮化镓升级手机充电器 随着USB PD充电技术的出现，消费电子产品也面临着类似的充电问题。新一代手机和平板电脑一般都支持功率需求更高的快充技术。然而，兼容这些新规格的充电器又大又贵，这解释了为什么厂家没有在产品附件清单中附赠快充适配器，用户只得另购功率更高的充电器，这种现象已经引起一些消费者的意见。移动设备制造商正在积极寻求更高效的快速充电器，然而硅半导体的技术极限阻碍了他们的努力。 为克服这一挑战，意法半导体将在2020年工业峰会上展出一个65 W快充参考设计。得益于我们的MasterGaN1芯片，演示充电器的功率密度将达到30 W ／英寸。GaN晶体管的带隙甚至比SiC还宽，使其成为解决这个问题的主要候选技术。而且，MasterGaN1 系统级封装意味着 使用这种新材料比以前简单多了。最终，GaN充电器与小功率充电器差不多一般大，可以为当今的大多数手机和平板电脑快速充电。这项技术意味着产品厂商可以在产品附件清单中增加大功率充电器，而不会导致快递费上涨或换用更大的包装盒，从而可以降低运营成本和环境影响。 Communication 2020年工业峰会：自动化需要更强的通信技术 当人们想到自动化时，不一定会想到通信。在本届工业峰会上，ST将揭示更强的通信如何助力自动化。现场的一款演示中，两个机械臂彼此靠近，却不会发生碰撞问题，这是因为他们都有通信系统。ST还将展出LoRa智能橡胶采集装置。它可以安放在树上收取树液，当容器快满时，MCU向云端发送提示信息，优化橡胶厂的运营效率。最后，我们还将展示城市如何通过像 Nextent Tag一样的手环自动跟踪病毒接触者。展出的可穿戴设备将使用Bluetooth LE和Sigfox传播数据，同时保护人们的隐私。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

主题乐园是根据某个特定的主题，采用现代科学技术和多层次活动设置方式，集诸多娱乐活动、休闲要素和服务接待设施于一体的现代旅游目的地。 主题乐园在开发夜游经济上，具有一定的文化娱乐主题、齐全的休闲要素、完善的服务接待设施以及现代科学技术等优势。 主题乐园光影秀要在激烈的竞争中脱颖而出需要做到以下几点： 首先，在创意方面，要先激发游客的好奇心与探索欲望。每个主题乐园有不同的历史文化、人文喜好，将文化元素进行整合重构，结合当前时代主流，满足观众们的心理诉求，才能最大程度的让项目成功。 其次，突出重点，打造核心区靓丽夜间景观。通过结合主题乐园IP，将演员、音乐、舞蹈、特技、行为艺术等表演形式有机结合，以及场地环境的景观化设计，辅以多媒体视觉冲击力，呈现出美轮美奂，令人叹为观止的实景演艺，加强游客的游览体验。 无真人表演的景区也可通过寻找专业的光影秀公司，运用5D成像、全息投影、水幕电影等声光电设备和顶尖技术手段，融入本土文化和旅游资源特色，策划设计一场魔幻故事或是历史典故，声势震撼的音效与画面掩映生姿生成亦真亦幻的虚拟影像，带给观众最直接的视觉与听觉冲击，最终形成沉浸式体验效果。 最后，要以人为本，注重游客视觉感受与安全问题。把握好动态与静态交替、图案与色彩变化、亮度与快慢节奏等细节，同时还要考虑人群疏散等安全问题。 光影秀具有低造价、轻运营、高科技、周期短、易迭代、回报高的六个特点，对于场地的要求也不高，使用5D成像等高新技术手段就能再现不同时代、不同场景的虚拟影像，为游客带来震撼的、新奇的沉浸式感官体验。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

本篇来自于我的一次真实面试经历。 背景 本题是我在面试中，技术总监问我的一道真题，当时答得不太好，所以把它揪出来总结了下。后来问了下总监，总监说这是阿里的面试题。。 其实面试官主要是想让我说出 UDP 和 TCP 的原理上的区别，怎么给 UDP 加些功能实现 TCP。 看好去很容易就能说出一两个 TCP 和 UDP 的区别，但如果能用女朋友都能听懂的方式该怎么说呢？ 女朋友：我不想听课本上讲的！我听不懂呀~ 下面我会以大白话的方式来解答上面的问题。 UDP 的特点 UDP 让我想起了刚毕业参加工作那会，一名毕业菜鸟。 沟通简单 领导安排的任务，直接干就完了。 UDP 也是，相信网络世界永远是美好的，我发送的包是很容易送到的，接收方也是很容易组装的。数据结构也很简单，不需要大量的数据结构、处理逻辑、包头字段。 轻信他人 测试人员报的 bug 我也不会和她争论什么，永远相信测试人员是对的，测试人员说啥就是啥，我改就是。 UDP 也是，不会建立连接，有个端口号，谁都可以监听这个端口号往上面发数据。也可以从这个端口号传给任何人数据。反正我只管发就是。 不会讨价还价 产品经理昨天说手机壳需要根据心情变色，测试人员说这个 bug 要把关联的两个 bug 一起修掉。那就按照他们说的做吧！ UDP 也是，不懂坚持和退让。也就是根据网络情况进行拥塞控制。无论网络丢包多严重，我还是照样发~ UDP 使用场景 针对像我那时候毕业菜鸟的情况，领导给我安排了三种工作环境让我选。 内部系统，任务简单，模块单一，不需要考虑代码的关联影响，即使失败了也没有关系。 UDP 也是，需要资源少，网络情况比较好的内网，或者对于丢包不敏感的应用。 有一个强力的团队支持，都是中高级开发、测试人员，团队成员打过很多年交道，互相信任。有什么问题， 吼一嗓子就可以了！ UDP 也是，不需要一对一沟通来建立连接，可以广播的应用。 一个新项目，需要有激情，对于刚毕业的菜鸟，都是有很强的自主能动性的，也不会耍滑头，躲在厕所玩手机，带薪拉shi ？即使项目不忙，我也抓紧时间干。项目忙，还是一样干！ UDP 也是，猛着发包就是，主要应用在需要处理速度快，时延低，可以容忍少数丢包的情况。即使网络情况不佳，发包就是~ 针对上面的三大场景，UDP 常用在实时竞技游戏，IoT 物联网，移动通信领域。 TCP 的特点？ 面向连接 TCP 和 UDP 是传输层里面比较重要的两个协议。大部分面试的时候都会问到两者的区别。而大部分都会两句，比如 TCP 是面向连接的，UDP 是面向无连接。 那什么是面向连接？ TCP 三次握手是我们常常念叨和背诵的。而在这三次握手成功后，就是建立连接成功。 那什么又叫面向呢？ 我们也常听到面向对象编程、面向切面编程、面向服务编程。那到底什么是面向？ 在我看来 面向 就是遵循一定的协议、规范、数据结构等来做一系列事情。 比如面向连接，就是为了在客户端和服务端维护连接，而建立一定的数据结构来维护双方交互的状态，用这样的数据来保证所谓的面向连接的特性。 知道了 TCP 的是用三次握手来建立连接，那我们是否可以让 UDP 也发三个包来模拟 TCP 建立连接？可以是可以，但是如果只是建立，而不是面向连接，其实意义不大。 那 TCP 面向连接做了哪些事情？ TCP 提供可靠交付，通过 TCP 连接传输的数据，可以无差错、不丢失、不重复、并且按序到达。而 UDP 继承了 IP 包的特性，不保证不丢失，不保证按顺序到达。 面向字节流 TCP 是面向字节流，所谓字节流，就是发的是一个流，没头没尾。TCP 自己维护流状态。 UDP 基于 IP 数据报，一个一个地发，一个一个地收。 拥塞控制 TCP 拥有拥塞控制，如果包丢弃了或者网络环境不好了，就会根据网络情况自行控制自己的行为，看下是发快点还是发慢点。 UDP 则没有这么智能了， 你让我发，我就发呗，反正是你让我发的，其他的一概不管~ 有状态服务 TCP 是一个有状态的服务，有状态可以理解为：我记录了哪些发送了，哪些没有发送，哪些接收到了，哪些没接收到，应该接收哪个了，一点差错都不行。TCP 干的事情可真多！ 而 UDP 则不是有状态的服务，我只管发，其他的就交给接收端吧，有点任性是吧？ 如何让 UDP 实现 TCP 功能？…

1、利基型内存明年或上调40%，高端内存产品明年一季度最高涨价8% 最近利基型内存（Specialty DRAM，又称特制内存）的价格率先大涨，现货急单价格已经上涨10-20%，接下来的2021年报价还会逐步上涨5-10%，明年Q3季度旺季价格甚至有望大涨30-40%。 利基型内存是一种特殊内存，主要用于各种嵌入式、消费电子市场，相对来说比较低端，而且占全部内存份额约为10%左右，远不如PC/服务器内存、移动内存重要。 目前三星、美光、SK海力士等三大内存芯片公司都在减少利基型内存生产，然而越是如此，利基型内存价格波动反而要比主流内存更大。 另据TrendForce发布的12月预测报告显示，尽管Q4 DRAM内存芯片在PC、服务器、移动端、消费级等领域依然呈现下滑态势，但2021年Q1将大概率会迎来上涨。实际上，DDR2、DDR3、GDDR5等存量产品已经出现价格反弹。 数据显示，服务器DRAM、GDDR6显存、消费级DRAM等明年一季度最高涨价8% ，PC内存、移动内存或继续保持平稳，没有明显波动。 目前的DRAM市场，智能手机大约消耗40%，服务器消耗34%，PC消耗13%，消费级8%，显存则仅有5%。 2、面板缺货加剧，价格持续上涨 12月11日晚间，全球玻璃基板大厂——日本电气硝子（NEG），位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工厂，由于意外停电5个小时，使得生产线温度突然下降，造成了旗下3座熔炉厂、5座供料槽严重受损，因此不得不面临停工停产。 受这起事故的影响，全球玻璃基板供给缺口进一步扩大，这使得原本就缺货的面板供应链更是雪上加霜。 目前，液晶面板原材料的价格已经上涨70%。 液晶屏涨价趋势近年来持续调涨，这是因为大陆面板厂迅猛发展，许多传统头部大厂逐渐亏损离场：去年9月，大同旗下华映宣告破产；今年，三星宣布退出液晶屏市场；中电熊猫因连年亏埙在疫情器件破产重组。 根据媒体评论，原有供应商相继淡出，但市场需求并没有因此减少是导致产能吃紧的原因之一。 3、晶圆代工或迎“涨价潮” 近期，有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。 无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。 这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。 经过一系列操作，2021年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。信息显示，得益于电源管理IC及逻辑晶片等终端需求旺盛，目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12英寸、8英寸晶圆代工产线稼动率都在90%以上。台积电回应表示不评论市场传闻和价格问题。 新兴应用及商机群起而生，加上5G时代来临，对半导体需求持续成长，上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势，几乎已确定将持续至2021年下半。 据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少20%起布，如果是插队急单甚至将达40%，另外需求大增的12英寸28nm制程，涨势也超乎预期。 力积电董事长黄崇仁在近期表示，未来五年晶圆代工产能会是兵家必争之地，没有产能的IC设计厂会营运很辛苦。 今年晶圆代工产能不足，原因在于产能增加十分有限，除了台积电积极扩充5nm等先进制程产能外，近年来其它晶圆代工厂几乎没有增加产能，过去五年产能成长率不到5％ ，但今、明两年的全球晶圆产能需求成长率却达30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又会带动庞大需求。 据相关报道，目前台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。 目前并不确定，上游半导体涨价，是否会带动终端产品也出现“涨价潮”。 4、材料涨价20%-40% 芯世相报道显示，11月覆铜板厂商公告显示，涨幅大约在10%左右，主因在于其原材料铜、环氧树脂和玻纤的价格上涨以及下游需求旺盛。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，其约占PCB生产本成的20%-40%，与PCB具有较强的相互依存关系。 IC载板业界传出，自欣兴火灾后，IC载板新一轮的涨价潮似乎正式启动，涨价幅度约在20%-40%之间。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%。 5、封测2021年Q1涨价5-10% 近日封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季度封测平均接单价格5-10%，以应对材料价格上涨、产能供不应求的情况。 媒体报道显示，封装框架材料主要成本是铜银，键合丝材料几乎都是金银铜，芯片固晶是含纳米银85-90%的银浆，铜价银价的上浮都是推动封测上涨的主要推手。 反观国内封测厂，事实上也一直在调整其封测的价格，包括调整老产品的封测利润，以提升到合理水平，以及为新产品设定一个稍高的封测价格等举措。 受第四季度原材料的上涨影响，国内的封测费或将提升5~15%之间，特别是新进用户或将提升20%~30%。 6、功率半导体涨价10% 目前，车载功率器件的价格上涨约10%左右，捷捷微电已宣布调涨晶闸管、MOSFET产品价格，同时，根据富昌电子的数据，安森美、安世半导体等厂商的双极性晶体管、肖特基二极管、MOSFET交期均处于延长趋势。 7、芯片涨价、缺货风波愈演愈烈，部分车企即将停产！ 前阵子芯片涨价、缺货风波闹得沸沸扬扬，而这一影响或将持续到2021年Q1。 MCU市场方面涨价蠢蠢欲动，先前传出由于意法半导体发生罢工事件，市场供需出现缺口，加上现今产业链不论晶圆代工、封测端，产能相当吃紧，交期也大幅拉长，进一步推升涨势。业者坦言，现在下单交期四个月已是常态。 同时，晶圆代工价格涨幅至少10%、封测上涨5-10%，带动平均成本上升，加上订单多看至明年上半年，需求远大于供给下，台湾五大MCU企业异口同声在第四季调涨部分产品价格， 和这五大MCU厂商一样，瑞萨电子近期也发布了涨价通知。交期已经拉长至四个月以上。 汽车芯片厂商龙头NXP（NXP Semiconductors，简称“恩智浦”）涨价函流出：11月26日，恩智浦向客户表示，受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。 而据国内媒体报道，从12月初起，就有汽车企业开始陆续停产，停工潮有蔓延的趋势，2020最后一个月，国内大部分的中高端以上汽车厂家，面临停产风险。 对此，有知情人士透露：“全球芯片供应本身就紧张，加上最近东南亚芯片组装工厂，因为疫情停产了，直接影响到半导体芯片的供应。”特别是中高端领域芯片，此前华为就曾在市场上大规模采购，而今全球都在抢资源，目前很难才够得到。 值得关注的还是，芯片短缺问题，还导致汽车零部件巨头，诸如ESP（电子稳定程序系统）和ECO（智能发动机控制系统）两大模块无法生产。 国内车企的主要供应商为大陆集团Continental和博世两家供应商，受芯片短缺影响，两家零部件不投也面临着停产的风险。据了解，目前大陆集团的ESP（电子稳定程序系统）库存仅为1万套左右，已无法满足市场需求。 按照当前的产能受限的状况来看，中国将近有15%的汽车产能收到影响，根据中国去年近2700万辆的汽车产能来计算，一旦芯片断供，将会有400万辆左右的汽车产能受影响。 据科技新报11月23日报道，展望2021年被动元件市况，台湾地区业内报告指出，受惠5G智能手机渗透率提升、电动车（EV）及汽车电子等应用带动，预计2021年全球被动元件产值有望年成长约11.1%。 从产能扩充来看，业内人士预估2021年全球被动元件产能持续有续扩充，扩充幅度约10%。在产品价格部分，业内人士预期2021年被动元件需求成长将小幅超过供给成长，需求年成长幅度约15%，预计积层陶瓷电容（MLCC）及芯片电阻（R-chip）报价有机会在2021年第二季和第三季再度调涨。 有封测大厂曾向媒体表示，调价需要考虑多重因素，包括与客户是否与产能约定、绑定程度以及合作密切程度等，并非想涨就涨，需要各方面考虑。所以，作为应对措施，半导体产业链正在通过资本运作加深上下游绑定。 半导体行业的并购也持续进行之中，其中不乏半导体巨头。这不仅可以补全自身的产业链，也正在不断变革整个半导体行业。 2020年7月，美国芯片巨头亚德诺半导体（Analog Devices Inc，ADI）宣布，计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品（Maxim Integrated Products），以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。这是当时美国最大的并购交易，也是ADI有史以来最大一笔收购。 2020年9月14日，NVIDIA和软银集团公司（SBG）宣布双方已达成确定性协议。根据协议，NVIDIA将以400亿美元的价格从SBG和SoftBank Vision Fund（统称为“ SoftBank”）收购Arm Limited。预计该交易将立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股收益。 2020年10月20日， SK海力士将支付90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。 2020年10月27日，美国处理器AMD（超威半导体）公司以350亿美元全股票收购芯片制造商Xilinx（赛灵思半导体）。 2020年10月29日，知情人士透露，迈威尔科技(MRVL.US)将以大约100亿美元的价格收购Inphi(IPHI.US)。 2020年11月16日，联发科发布公告称，将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500 万美元(约合人民币5.6亿元左右)，交易完成日期暂定第四季，实际日期代相关法律程序完备后交割。 2020年12月10日，中国台湾环球晶圆公司同意以约37.5亿欧元（约合45.3亿美元）收购德国硅晶圆制造商Siltronic。 东吴证券认为，随着半导体产业链缺货、涨价行情在8寸晶圆制造、封测以及MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延，消费电子、汽车电子等终端应用市场对于相关服务和产品的市场需求有望持续提升，进而有助于加速本土厂商导入相关半导体供应链，实现客户拓展的突破，同时涨价也有助于提升相关半导体产业链公司的盈利能力。 如今8寸晶圆紧张程度强于12寸，结构性下8寸供需更紧，如果12寸全面涨价，意味的是可以看2-3年的半导体大周期复苏。本轮行业整体高景气的原因是产能紧张，涨价起点始于晶圆制造端，景气度持续延续2个季度下，逻辑上会传导至上游材料。材料是具备涨价能力的耗材，刚需弹性，大宗商品是硅片，光刻胶等(对应制造)和基板(对应封测)，目前硅片还没有涨价，但在可预期的半年时间内存在涨价弹性。 从技术侧看，新技术驱动，体现在HPC方面，计算型芯片架构走向落地元年，国内公司开始有产品得到应用，技术迭代指数型增长，单点突破开始，S型曲线的斜率增长最快部分。 从传导路径上看，半导体设备对应的就是扩产周期，当下产能的瓶颈是在封测。国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造,造成无论是当下需求旺盛的pmic(主要是8寸)还是相对没那么旺盛的低端数字类产品(主要是12寸)都在封测这端被卡。目前由于CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用需求的快速增长，8寸供需紧张，结构性创新需求溢出。

之前微博上出现过一个热搜话题： 超一亿人朋友圈仅三天可见。 微信创始人张小龙在年度演讲里说，这个开关，是微信里使用最多的。 很多网友大概都有过这样的经历：每次加了新朋友亲戚 满怀期待点进去想看看，发现一条灰线……， 如何破解朋友圈三天可见？ 先说一下重点，这个不太适合好友特别多的微友。 具体操作只需要一句话： 打开微信的好友列表，将除了你想破解的这个人之外，其他好友的朋友圈都设置为【不看她】的状态。 设置完成之后，你的朋友圈只会显示这一个人了。 接着，打开微信朋友圈，刷新，你会发现，可以查看她/他3天以外的朋友圈了。 这种方法的确是只适合为了一个人，专门开了个小号视奸的那种… 当然，一个个去关闭好友朋友圈比较麻烦，这里还有一种相对快捷的方法： 打开微信-【设置】-【隐私】，在这里找到不看他（她） 然后把除了你想破解的这个人以外的人，全都添加到这个名单中。 保存退出，接着打开朋友圈刷新，就可以查看那个人3天以外的朋友圈了。 在这里再次提醒一下，根据以上步骤完成设置后，也有可能会出现刷不到的情况。 这是因为，这个方法只针对设置后对方另外发的朋友圈有效。而且通过这个方式最多能查看到，你们加好友那天起的动态。 虽然麻烦了一些，不过感兴趣的小伙伴可以去试一下。 以上便是今天的分享，觉得内容对你有所帮助的，还请点个「在看」支持，谢谢各位啦！ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！