1、利基型内存明年或上调40%，高端内存产品明年一季度最高涨价8%
最近利基型内存（Specialty DRAM，又称特制内存）的价格率先大涨，现货急单价格已经上涨10-20%，接下来的2021年报价还会逐步上涨5-10%，明年Q3季度旺季价格甚至有望大涨30-40%。
利基型内存是一种特殊内存，主要用于各种嵌入式、消费电子市场，相对来说比较低端，而且占全部内存份额约为10%左右，远不如PC/服务器内存、移动内存重要。
目前三星、美光、SK海力士等三大内存芯片公司都在减少利基型内存生产，然而越是如此，利基型内存价格波动反而要比主流内存更大。
另据TrendForce发布的12月预测报告显示，尽管Q4 DRAM内存芯片在PC、服务器、移动端、消费级等领域依然呈现下滑态势，但2021年Q1将大概率会迎来上涨。实际上，DDR2、DDR3、GDDR5等存量产品已经出现价格反弹。
数据显示，服务器DRAM、GDDR6显存、消费级DRAM等明年一季度最高涨价8% ，PC内存、移动内存或继续保持平稳，没有明显波动。
目前的DRAM市场，智能手机大约消耗40%，服务器消耗34%，PC消耗13%，消费级8%，显存则仅有5%。
2、面板缺货加剧，价格持续上涨
12月11日晚间，全球玻璃基板大厂——日本电气硝子（NEG），位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工厂，由于意外停电5个小时，使得生产线温度突然下降，造成了旗下3座熔炉厂、5座供料槽严重受损，因此不得不面临停工停产。
受这起事故的影响，全球玻璃基板供给缺口进一步扩大，这使得原本就缺货的面板供应链更是雪上加霜。
目前，液晶面板原材料的价格已经上涨70%。
液晶屏涨价趋势近年来持续调涨，这是因为大陆面板厂迅猛发展，许多传统头部大厂逐渐亏损离场：去年9月，大同旗下华映宣告破产；今年，三星宣布退出液晶屏市场；中电熊猫因连年亏埙在疫情器件破产重组。
根据媒体评论，原有供应商相继淡出，但市场需求并没有因此减少是导致产能吃紧的原因之一。
3、晶圆代工或迎“涨价潮”
近期，有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。
无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。
这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。
经过一系列操作，2021年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。信息显示，得益于电源管理IC及逻辑晶片等终端需求旺盛，目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12英寸、8英寸晶圆代工产线稼动率都在90%以上。台积电回应表示不评论市场传闻和价格问题。
新兴应用及商机群起而生，加上5G时代来临，对半导体需求持续成长，上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势，几乎已确定将持续至2021年下半。
据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少20%起布，如果是插队急单甚至将达40%，另外需求大增的12英寸28nm制程，涨势也超乎预期。
力积电董事长黄崇仁在近期表示，未来五年晶圆代工产能会是兵家必争之地，没有产能的IC设计厂会营运很辛苦。
今年晶圆代工产能不足，原因在于产能增加十分有限，除了台积电积极扩充5nm等先进制程产能外，近年来其它晶圆代工厂几乎没有增加产能，过去五年产能成长率不到5％ ，但今、明两年的全球晶圆产能需求成长率却达30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又会带动庞大需求。
据相关报道，目前台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。
目前并不确定，上游半导体涨价，是否会带动终端产品也出现“涨价潮”。
4、材料涨价20%-40%
芯世相报道显示，11月覆铜板厂商公告显示，涨幅大约在10%左右，主因在于其原材料铜、环氧树脂和玻纤的价格上涨以及下游需求旺盛。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，其约占PCB生产本成的20%-40%，与PCB具有较强的相互依存关系。
IC载板业界传出，自欣兴火灾后，IC载板新一轮的涨价潮似乎正式启动，涨价幅度约在20%-40%之间。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%。
5、封测2021年Q1涨价5-10%
近日封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季度封测平均接单价格5-10%，以应对材料价格上涨、产能供不应求的情况。
媒体报道显示，封装框架材料主要成本是铜银，键合丝材料几乎都是金银铜，芯片固晶是含纳米银85-90%的银浆，铜价银价的上浮都是推动封测上涨的主要推手。
反观国内封测厂，事实上也一直在调整其封测的价格，包括调整老产品的封测利润，以提升到合理水平，以及为新产品设定一个稍高的封测价格等举措。
受第四季度原材料的上涨影响，国内的封测费或将提升5~15%之间，特别是新进用户或将提升20%~30%。
6、功率半导体涨价10%
目前，车载功率器件的价格上涨约10%左右，捷捷微电已宣布调涨晶闸管、MOSFET产品价格，同时，根据富昌电子的数据，安森美、安世半导体等厂商的双极性晶体管、肖特基二极管、MOSFET交期均处于延长趋势。
7、芯片涨价、缺货风波愈演愈烈，部分车企即将停产！
前阵子芯片涨价、缺货风波闹得沸沸扬扬，而这一影响或将持续到2021年Q1。
MCU市场方面涨价蠢蠢欲动，先前传出由于意法半导体发生罢工事件，市场供需出现缺口，加上现今产业链不论晶圆代工、封测端，产能相当吃紧，交期也大幅拉长，进一步推升涨势。业者坦言，现在下单交期四个月已是常态。
同时，晶圆代工价格涨幅至少10%、封测上涨5-10%，带动平均成本上升，加上订单多看至明年上半年，需求远大于供给下，台湾五大MCU企业异口同声在第四季调涨部分产品价格，
和这五大MCU厂商一样，瑞萨电子近期也发布了涨价通知。交期已经拉长至四个月以上。
汽车芯片厂商龙头NXP（NXP Semiconductors，简称“恩智浦”）涨价函流出：11月26日，恩智浦向客户表示，受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。
而据国内媒体报道，从12月初起，就有汽车企业开始陆续停产，停工潮有蔓延的趋势，2020最后一个月，国内大部分的中高端以上汽车厂家，面临停产风险。
对此，有知情人士透露：“全球芯片供应本身就紧张，加上最近东南亚芯片组装工厂，因为疫情停产了，直接影响到半导体芯片的供应。”特别是中高端领域芯片，此前华为就曾在市场上大规模采购，而今全球都在抢资源，目前很难才够得到。
值得关注的还是，芯片短缺问题，还导致汽车零部件巨头，诸如ESP（电子稳定程序系统）和ECO（智能发动机控制系统）两大模块无法生产。
国内车企的主要供应商为大陆集团Continental和博世两家供应商，受芯片短缺影响，两家零部件不投也面临着停产的风险。据了解，目前大陆集团的ESP（电子稳定程序系统）库存仅为1万套左右，已无法满足市场需求。
按照当前的产能受限的状况来看，中国将近有15%的汽车产能收到影响，根据中国去年近2700万辆的汽车产能来计算，一旦芯片断供，将会有400万辆左右的汽车产能受影响。
据科技新报11月23日报道，展望2021年被动元件市况，台湾地区业内报告指出，受惠5G智能手机渗透率提升、电动车（EV）及汽车电子等应用带动，预计2021年全球被动元件产值有望年成长约11.1%。
从产能扩充来看，业内人士预估2021年全球被动元件产能持续有续扩充，扩充幅度约10%。在产品价格部分，业内人士预期2021年被动元件需求成长将小幅超过供给成长，需求年成长幅度约15%，预计积层陶瓷电容（MLCC）及芯片电阻（R-chip）报价有机会在2021年第二季和第三季再度调涨。
有封测大厂曾向媒体表示，调价需要考虑多重因素，包括与客户是否与产能约定、绑定程度以及合作密切程度等，并非想涨就涨，需要各方面考虑。所以，作为应对措施，半导体产业链正在通过资本运作加深上下游绑定。
半导体行业的并购也持续进行之中，其中不乏半导体巨头。这不仅可以补全自身的产业链，也正在不断变革整个半导体行业。
2020年7月，美国芯片巨头亚德诺半导体（Analog Devices Inc，ADI）宣布，计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品（Maxim Integrated Products），以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。这是当时美国最大的并购交易，也是ADI有史以来最大一笔收购。
2020年9月14日，NVIDIA和软银集团公司（SBG）宣布双方已达成确定性协议。根据协议，NVIDIA将以400亿美元的价格从SBG和SoftBank Vision Fund（统称为“ SoftBank”）收购Arm Limited。预计该交易将立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股收益。
2020年10月20日， SK海力士将支付90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。
2020年10月27日，美国处理器AMD（超威半导体）公司以350亿美元全股票收购芯片制造商Xilinx（赛灵思半导体）。
2020年10月29日，知情人士透露，迈威尔科技(MRVL.US)将以大约100亿美元的价格收购Inphi(IPHI.US)。
2020年11月16日，联发科发布公告称，将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500 万美元(约合人民币5.6亿元左右)，交易完成日期暂定第四季，实际日期代相关法律程序完备后交割。
2020年12月10日，中国台湾环球晶圆公司同意以约37.5亿欧元（约合45.3亿美元）收购德国硅晶圆制造商Siltronic。
东吴证券认为，随着半导体产业链缺货、涨价行情在8寸晶圆制造、封测以及MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延，消费电子、汽车电子等终端应用市场对于相关服务和产品的市场需求有望持续提升，进而有助于加速本土厂商导入相关半导体供应链，实现客户拓展的突破，同时涨价也有助于提升相关半导体产业链公司的盈利能力。
如今8寸晶圆紧张程度强于12寸，结构性下8寸供需更紧，如果12寸全面涨价，意味的是可以看2-3年的半导体大周期复苏。本轮行业整体高景气的原因是产能紧张，涨价起点始于晶圆制造端，景气度持续延续2个季度下，逻辑上会传导至上游材料。材料是具备涨价能力的耗材，刚需弹性，大宗商品是硅片，光刻胶等(对应制造)和基板(对应封测)，目前硅片还没有涨价，但在可预期的半年时间内存在涨价弹性。
从技术侧看，新技术驱动，体现在HPC方面，计算型芯片架构走向落地元年，国内公司开始有产品得到应用，技术迭代指数型增长，单点突破开始，S型曲线的斜率增长最快部分。
从传导路径上看，半导体设备对应的就是扩产周期，当下产能的瓶颈是在封测。国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造,造成无论是当下需求旺盛的pmic(主要是8寸)还是相对没那么旺盛的低端数字类产品(主要是12寸)都在封测这端被卡。目前由于CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用需求的快速增长，8寸供需紧张，结构性创新需求溢出。
