4年内从10美元跌至1美元 　　价格狂跌_模拟电视手机芯片商叫苦不迭 　　如果预见到这么一种局面，即模拟电视手机芯片从三年前的10美元跌至一年前的4美元，再跌至目前的1美元左右，你还会进入这个市场吗？ 　　来自美国的模拟电视手机芯片新贵Newport首席执行官Mohy Abdelgany对《第一财经日报》说，他会。他强调，做这个产品之前，“就有心理准备，价格会往下掉”，公司已经做了充分考量。 　　Newport去年11月进入这一市场。当第一代产品推出后，它果真获得了初步成功。以中国市场为例。11个月过去，Newport的市场占有率已接近50%，这一领域的巨头泰景科技已经备感威胁。 　　半导体产业研究专家顾文军前不久对本报表示，Newport的第一款产品确实打破了泰景的垄断地位，在性能上非常具有竞争力。 　　但是现在，Newport的日子有些不大好过。两年来的价格持续、快速下滑趋势，正让这一领域的人们叫苦不迭。4年前，每颗芯片价格10美元，一年前大约4美元，今年8月份，则降至1.5美元至1.8美元，眼下正朝1美元逼近。 　　这一市场3～6月份的表现曾比较稳定，Mohy Abdelgany有些掩饰不住担忧。“价格不需要跌得这么快、这么凶。”他说，一般来说，价格跟需求成反比，价格下跌越快，需求便呈上升趋势。但目前的情况是，价格跌得太快，导致一些客户开始观望。 　　Newport中国区一位市场人士透露，市场龙头泰景科技之前显然有不少库存，过去一季，它的行动加剧了价格悲观行情。 　　不过，泰景上海一位市场人士否认这一说法，声称这一趋势已经持续多时，公司不可能左右价格走势，外部需求才是变动原因，毕竟参与竞争的企业增加了几个。 　　泰景曾是这一领域全球唯一的供应商。截至目前，除了Newport，大陆锐迪科等公司也已进入多时，它凭借价格优势，同样瓜分着蛋糕，它甚至一度被称为“小联发科”。 　　而今年8月，联发科宣布，正式加入这一战场。这个凭借山寨市场崛起的手机芯片巨头，之前一直坚持移动电视数字化才是主流，不料4年前的世界杯引发的需求，让泰景科技一跃而起。 　　顾文军表示，联发科的优势在于，它有自己的手机芯片平台，可以很快形成方案，加上山寨市场经验丰富，已经进一步推动模拟电视手机芯片价格走低。 　　如今，每颗芯片已经逼近1美元，还能赚到钱吗？Mohy Abdelgany说，按照现在的规模，还可以盈利。他援引数据说，市场规模还在扩大，2010年，全球出货将达到5000万颗，再过一年半，这一数字将达到1亿颗以上。 　　这与记者掌握的数据大致类似。截至目前，上述几家供应商每月合计出货在400万至500万颗之间。 　　之前的6月底，泰景首席执行官Ford Tamer也曾对本报强调，模拟电视手机市场还会有很长的增长周期。他举例说，17年前，美国规划“模转数”时号称1997年完成，但2009年才初步完成。如今，中国制订了2015年完成“模转数”，他有点不信。 　　事实上，下游终端企业也已经看到模拟电视的增长。本报之前报道过，两年来，一直侧重DVB-H、DMB、ISDB-T等移动电视手机业务的三星、LG等巨头，已转身开发模拟电视手机。它们主要面向新兴市场。 　　但是，长远看去，技术优势明显的数字电视手机才拥有未来。难道Newport们为了这几年，将死守这片夕阳业务？ 　　Mohy Abdelgany说当然不会，公司已储备好数字电视手机技术方案。Newport中国区总经理许飞表示，公司已经在日本、南美等海外市场销售，其中还是南美ISDB-T标准数字电视手机芯片供应商中的冠军。此外，公司已经推出模拟兼数字的双模产品。 　　这一策略与泰景一致。Ford Tamer说，公司现阶段仍会强化模拟芯片业务，但也不会将鸡蛋装一个篮子里，早已推出数字芯片。 　　但是，对于锐迪科、联发科来说，由于模拟电视手机芯片并非主业，它们进入这一领域，可能不如Newport、泰景专一，更像是分散运营风险的策略。上季财报显示，联发科营收增长明显放缓，净利数据低于市场预估10%；而锐迪科营收去年虽然超过1亿美元，但背后海外投资机构依然不满，它们正推动锐迪科IPO，后者可能面临营收规模壮大压力。

　　日前，德州仪器 （TI） 宣布在现有数字信号处理器 （DSP） + ARM® 产品的成功基础上推出 C6A816x Integra™ DSP + ARM 系列处理器。C6A816x Integra DSP + ARM 处理器不但可提供高达 1.5 GHz 的业界最快单内核浮点与定点 DSP 性能，而且还集成性能高达 1.5 GHz 的业界最快单内核 ARM Cortex™-A8 内核。Integra DSP + ARM 的组合架构堪称理想架构，因为 DSP 可专门用于处理密集型信号处理需求、复杂的数学函数以及影像处理算法，而 ARM 则可用于实现图形用户界面 （GUI）、网络连接、系统控制以及多种操作系统下的应用处理。这些操作系统包括 Linux、Microsoft® Windows® Embedded Compact 7 以及 Android 等。此外，C6A816x Integra DSP + ARM 处理器还集成大量可降低系统成本、提高系统性能的高带宽外设，是机器视觉、测量测试以及跟踪控制应用的理想选择。 　　 　　超高集成度可实现卓越的连接功能以及优异的性价比 　　C6A8168 与 C6A8167 处理器是 C6A816x Integra DSP + ARM 系列中的两款最新器件。这些处理器可在同一芯片上高度集成 TMS320C674x 浮点与定点 DSP 和 ARM Cortex™-A8 处理器，此外还集成了针对各种应用而精心优化的数种高带宽外设。这些外设包括 PCIExpress Gen2、SATA 2.0、双千兆位以太网和双 DDR2/DDR3 接口，不仅可提供各种不同的网络连接选择和存储选项，还能在片上及片外实现快速的数据传输。如此高的集成度不仅使客户能够显著提升性能，同时还可通过更少的芯片数量（其中包括节约分立式存储器成本以及印刷电路板 （PCB） 的空间）将物料清单 （BOM） 成本锐降 50%。 　　高级显示功能与 3D 图形 　　C6A8168 与 C6A8167 Integra DSP + ARM 处理器配备了片上显示引擎，能够为 2 个同时工作的高清显示屏输出两组不同的内容流。这对于高端机器视觉系统等应用而言非常重要，其中一个显示屏可提供触摸屏键盘功能，而另一个显示屏则能显示机器性能及视觉分析结果。C6A8168 Integra DSP + ARM 处理器专门集成了 3D 图形加速器，可实现更高级、更丰富的精彩 GUI 体验。这两款处理器都完美适用于需要单个高集成度处理器来提供无缝图形化双屏体验的应用领域。 　　高度可扩展的平台能够保护软件投资，同时拓展市场商机 　　TI 可为客户提供从低功耗到高性能选项的各种器件，其中包括 Integra™ DSP + ARM 处理器、Sitara™ ARM MPU （此次同步推出的新器件）以及达芬奇 （DaVinci™） 数字媒体处理器等。借助这些由 TI 提供的兼容型产品，客户不但能够快速开发多种特性丰富的产品以满足多样化的市场需求，同时还可重复利用其横跨所有产品的软件投资。这些全新的兼容型 Sitara ARM MPU…

　　按iSuppli的分析师报道，2010年全球消费电子设备及所用半导体市场正在复苏。 　　2010年全球消费电子设备的销售额可达2590亿美元，但是扣除去年的下降，今年的销售额与2008年相比仍下降超过3％。该公司充满信心，预计到2011及2012年分别增长6.7%及7%，一直到2013年仍有小幅1.2%的增长及2014年可能下调0.6%。 　　iSuppli报道，有关消费电子类的半导体销售额到2010年达572亿美元，相比2009年的448亿美元，增长27.7%。而2009年下降了15.7%，该公司预计至2014年可达694亿美元。 　　推动消费类电子设备销售额上升，目前主要是高价值的终端产品如LCDTV及兰光DVD等。 　　iSuppli的消费类电子分析师JordanSelburn认为，一款高附加值的消费电子产品，在其芯片的生命周期中可能产出1亿美元以上的销售额。 　　但是开发此类芯片的成本已上升到1000-2000万美元，所以对于那些2线或者3线的小型公司是无法来支持如此高额的开发费用，只能望而却步。

　　要使一种方案具有秘密武器或使其有别于竞争者，无线可能是一种非常好的选择。只要遵照几个关键指南，你就能达到无线工程师的水平。 　　作为参考，此处的“短距离无线”不是指手机或WiMAX，而是包括你听说过的所有技术，如蓝牙、IrDA、ISM、 Wi-Fi和 ZigBee，以及其他一些值得提及的专业设计。本文可以作为你未来方案的经典。特别是，看看覆盖260～470MHz频带的15.231，以及覆盖常用的902～928MHz 频带的15.249。 　　设计步骤 　　第一步：明确应用和特点 　　像任何设计冒险一样，无线设计的第一步是明确应用并定义参数。究竟想要做什么？将它写出来。 　　遥感勘测包括住宅/建筑物环境检测、自动读表、医学、汽车（温度、轮胎压力），以及工业传感器监测，是更流行的应用之一。另外很受欢迎的应用场合是远程控制车库门、玩具、远程无钥匙进入、HVAC、安全/报警以及工业控制。 　　第二步：定义关键特性 　　定义项目的重要特性很关键，这些特性包括理想距离、环境、功耗限制、是固定还是便携？调制信号（是模拟还是数字？）、需要收发器而不是只要发射器或接收器、输入、输出、接口、以及其它相关技术指标。某些性能测量，如位差错率或可靠性，如果使用，也应包含在内。需要特别关注的关键技术指标包括： 　　距离：短距离无线技术覆盖的距离范围很大，从数英寸直到很多英里范围。需要具体确定距离范围，或者至少定出尽可能接近的距离范围，因为这些信息决定了所选的技术。 　　环境：是室内还是室外？发射器和接收器之间的视线是否很好，或者还是穿过墙、地板或树木？环境是否充满了来自电器系统和设备（如马达或者附近工作的其它无线设备）的噪音？一般情况下，频率越高，距离越短。 　　连接：是点对点通讯（P2P）、点到多点（P2M）还是多点到点（M2P）通讯？当然，单个P2P连接用起来最简单。但是，应用可能需要多个监测点，如在遥感勘测中就要采用M2P。或者，如果必须从一个地点控制多个设备，就要采用P2M。此外，要考虑连接是单工（单向，播放）还是双工（双向），是半双工还是全双工？ 　　信息类型：信息源是模拟的还是数字的？目前，大多数信息源都是数字码或称数据，但如果本质是模拟的话，也可以处理。需要模数转换和数模转换。在15.231节，在260MHz～470 MHz频段，只能发送短数据脉冲。此外，不允许发送声音或视频信息。但可以以模拟或数字形式在902～928 MHz频段传送声音、视频或任何其它信息。 　　数据率：需要的最大数据率是多少？大多数遥感勘测和控制的数据率都非常低，小于100 kbps。不过，也可以达到几百兆位每秒的数据率。 　　网络：项目是一个简单的P2P连接还是网络的组成部分？联网就要与某一主机或者一个或多个其它节点会话。需要mesh网络吗？ 　　安全：无线连接要涉及关键数据的保护吗？这些要求会影响到协议和技术的选择。 　　协议：需要兼容特定协议和标准，如蓝牙、Wi-Fi或 ZigBee吗？或者还是自己设计协议来满足应用要求吗？ 　　接口：需要哪种数据接口（RS-232、SPI、USB 等）？对于简单应用，可能只需要微控制器上的一个总线。 　　功耗：如果设备为远程或便携式，电池使用寿命是一个关键因素。需要选择具有休眠模式和低占空比工作的芯片或模块和协议，以最大限度延长电池寿命。 　　  

　　 　　可放入纸袋的超薄NB定位，让MacBook Air抢占了好一阵子的风头，其使用1.8寸HDD及SSD的作法，的确带对苹果在体型上的突破帮助甚大，但是2个储存媒体定位相差太大，1.8寸HDD效率过低，且不耐震，而SSD机种则是过于昂贵，相同系列不同型号的使用体验落差，也让MacBook Air陷入了叫好不叫座的窘境，季出货量近几季都仅及8.5~10万台。 　　MacBook Air销售量虽不亮眼，但后续各大NB厂的CULV薄型机种，也多延续并学习MacBook Air的设计概念，主打轻薄、省电，但因为成本考量，传统NB厂大多利用硬碟（HDD）来取代MacBook Air中的固态硬碟（SSD），或直接采用2.5寸HDD，因此从整体性能、薄型化的程度来看，仍不及MacBook Air。 　　新版MacBook Air外型轻薄依旧，采用的核心虽仍是Core 2 Duo，但效能已经足够，其它硬件配置与前代也大致相同，最大的不同在于内建的储存媒体，跳脱旧款作法，采用类似DRAM模块的SSD卡，并且走mSATA规格，虽不是业界首创，但以苹果的影响力，对SSD产业更能有推波助澜之效。 　　苹果MacBook Air采用mSATA界面SSD，除可能改变整个产业对SSD的态度以外，也可能带起更为不同的应用生态，英特尔（Intel）对此的长久耕耘，也可望能够一举成功，虽然MacBook Air可能仍采用桥接方式，但未来将转为原生支持，借此可降低成本与设计复杂度，而台NB厂若要投入，可能必须等到明年英特尔新平台推出。

　　全球90%以上的稀土仰赖大陆出口，而2010年7月大陆宣布大幅减少稀土金属出口配额，引起全球关注，至2010年9月发生中日钓鱼台冲撞事件，大陆利用稀土来作为与日本谈判的筹码，更使稀土问题浮上台面。 　　稀土金属为化学周期表上IIIB族的过渡元素，包含钪（Sc）、钇（Y）及15种镧系元素合计共17种，以化合物或离子的方式分布于地表矿物中，为制造LED、LCD面板、触控面板、油电混合车马达、DVD等高科技产品所不可或缺的原料。 　　目前具有工业开采价值的稀土矿主要有独居石、氟碳铈矿、磷钇矿、风化壳淋积型稀土矿等，前2者主要生产轻稀土，后2者主要生产重稀土，其中，分布在大陆南方的风化壳淋积型稀土矿，不仅重稀土蕴藏量丰富，且冶链容易，为目前全球重稀土的主要来源。 　　大陆因稀土资源丰富，冶链成本低，目前全球90%以上稀土均由大陆供应，但近年来，因大陆产业转型，致力于发展高科技，使大陆稀土需求量较1990年增加10倍以上，成为全球稀土消耗量最大的地区，故大陆开采的稀土逐渐转为以供应内需为主，而大陆也以提高关税、限制出口量等方式，减少稀土输出。 　　大陆减少稀土输出结果导致稀土价格上涨，高科技产品中的常用原料如钕（Nd）、镝（Dy），铈（Ce）的价格在2010年6~9月间急涨2~5倍，迫使各国积极开发新的稀土资源，目前美国、澳洲、加拿大、日本等国均有稀土开采计划，预计最快2011年即可开始生产。

　　号称消费电子产业最重磅投资的液晶面板高世代项目正在上演“内热外冷”的好戏。昨日，国家开发银行、中国进出口银行、中国建设银行、中国工商银行、深圳发展银行等五大行组成的银团在深圳与TCL华星光电项目正式签署银团贷款合同。 　　昨日，国家开发银行等五大行组成的银团与TCL华星光电项目正式签署银团贷款合同，本次银团贷款总额度12.8亿美元。TCL集团副总裁、华星光电CEO贺成明透露，至此，华星光电项目完成了全部245亿元投资的资金筹措。 　　内热：资金全部到位 　　“占地40万平方米的国内最大电子单体厂房目前已完成一半”，昨日，贺成明介绍，“到目前为止，TCL8.5代线完成了人才、技术和资金准备。” 　　贺成明表示，华星光电项目完成了全部245亿元投资的资金筹措。在完成资金筹措之后，华星光电已将目光投向了项目的“客户资源”。华星光电目前正在与部分彩电企业商谈销售问题，“不过目前还不方便透露具体有哪些企业”，贺成明说，“但从洽谈情况看，销路不成问题”。 　　外冷：日韩企业苦等审批 　　除了华星光电，京东方和昆山龙飞光电等另外两条国内企业主导的8.5代线项目均在紧锣密鼓的建设当中。不过，相对于国产企业，日韩企业的项目推进则依旧进展不大。业界担心，扎堆出现的高世代液晶面板生产线会否让行业陷入“产能过剩”。最近的数据显示，10月份各尺寸液晶面板的售价继续下降。显示出供求关系正在发生变化。

　　根据分析暨咨询顾问公司Ovum的分析，LTE在2012年后将步上正轨，预计到了2015年将有超过3亿个用户，占全球整体31亿6千1百万个行动宽带上网用户的9.5%。现有技术如TD-SCDMA、TD-HSPA、HSPA、EVDO以及WiMAX都有机会升级为TD-LTE。 　　Ovum亚太区研究院士暨咨询总监张智华表示：中国行动电信产业的竞争非常激烈，中国的TD-SCDMA国家标准需要长时间的充分发展，所以需要其他生态系统的利益相关者积极参与TD的持续发展。 　　中国移动正和它的合作伙伴Verizon和Vodafone一同计划TD-LTE的大型网络测试和端对端的业务商业化。许多欧洲，美国和亚洲的营运商（例如Clearwire、NTT DoCoMo、Softbank、Orange等）都加入了他们的行列。中国移动已经获得工业和信息化部（MIIT），芯片组（例如设计FDD / TDD的芯片组的高通QualComm）、网络设备、终端设备和行动装置等国际大厂的支持。目标是共同努力缩短与FD-LTE的差距。 　　海峡两岸合作打造TD-LTE的价值链和生态系统的综效将会加速这一进程。海峡两岸经济合作架构协议（ECFA）的贸易框架消除了中国大陆和台湾之间的双边贸易障碍。这将有助于加速协力创造TD的价值链和经济规模 ─ 利用台湾成熟的芯片组、终端设备和系统ODM / OEM能力，并透过大陆供货商和劳动市场的支持发展中国巨大的移动TD-SCDMA市场商机。 　　台湾已经展示它在全球WiMAX价值链的独到实力。它们提供全球近80%的WiMAX设备。台湾经济部最近宣布未来4年内投资2.2亿美元继续推动WiMAX产业的发展。TD-LTE和WiMAX有很多共通的核心技术。 　　其他TD-LTE的关键成功因素列举如下： 　　需要中国政府明确的电信频谱政策和计划来支援中国内地尽早推出TD-LTE的商用 　　台湾政府需要对TD–LTE有更明确的政策和资金支持 　　在手机方面，需要低阶和中阶的TD智能型手机或终端设备的大量普及；和兼容TD/FD的终端设备；确立「voice over LTE」的标准，尽早推出基于语音通话为核心的手机，帮助TD-LTE在新兴市场的部署，创造不同价值定位的服务和产品。 　　尽早启动ECFA后续的详细贸易措施，和中国营运商发展台湾市场的对等贸易协定，以深化两岸合作 　　中国内地（例如基础电信营运的自由化）和台湾（例如第一类电信和第二类电信规范的自由化）的电信监管改革；以及资源管理等相关监管议题 （例如电信编码）的改革；基础设施的共享等等，大力推动基于电信基础设施与电信业务的竞争。

　　据国外媒体报道，市场研究公司Gartner披露了2011年可能会对企业产生颠覆性影响或者重要影响的10大战略技术。Gartner对战略性技术的定义是刚刚成熟的或者仍在出现的应该包含在企业长期计划或者规划中的那些技术。 　　Gartner副总裁和高级分析师David Cearley说，企业在未来两年里应该把这10大战略技术当作战略规划过程中的重要因素，对这些战略技术提出关键的问题和做出深思熟虑的决策。Gartner提出的10大战略技术是： 　　1.云计算。不过，Gartner补充说，云计算管理服务的重要性将日益提高。企业应该建立动态的采购团队来管理这种交易。 　　2.移动应用程序和媒体平板电脑。Gartner称，移动设备本身就具有计算机的能力。企业应该为移动应用程序在员工中的应用做好准备。 　　3.社交通讯与协作。Gartner说，机构应该允许并且控制这些技术的应用。Gartner解释说，Facebook和LinkedIn等网站可用于社交档案管理、关系建立和探索。Gartner预计到2016年，社交技术将集成到大多数企业应用程序中。 　　4.视频。Gartner称，应该增加对的视频的技术支持和应用。视频将成为主流应用。到2013年，工人看到的四分之一以上的内容将是视频、音频或者图像。 　　5.下一代分析能力。Gartner称，智能手机和移动电脑的计算能力将帮助企业通过建模或者运行模拟支持运营决策。虽然这需要对现有的运营和商业智能基础设施做出重要的改变，但是，这种技术有潜力显著改善商业结果和其它成功率。 　　6.社交分析。Gartner称，分析应该扩展到社交网络并且应该测量、分析和解释一家公司与人、话题和观念之间的关系。 　　7.情境感知计算。利用与一个最终用户有关的信息将能够使企业改善为客户服务的方法或者做生意的方法。这个最终用户可能是一个客户、商业伙伴或者员工。情境感知计算系统可预测用户的需求，提前向用户提供最合适的和客户化的内容、产品或者服务。 　　8.储存级内存。Gartner称，在消费者设备中应用的闪存将扩展到企业服务器，提供节省空间、减少散热量和提高性能的好处。 　　9.无所不在的计算。由于RFID（射频识别标签）等技术的发展，我们将看到许多设备都将具有计算能力。 　　10.基于结构的计算。这种技术使用构件模块连接企业系统。

　　很多LCD模块都采用了电阻式触摸屏，这些触摸屏等效于将物理位置转换为代表X、Y坐标的电压值的传感器。通常有4线、5线、7线和8线触摸屏来实现，本文详细介绍了SAR结构、四种触摸屏的组成结构和实现原理，以及检测触摸的方法。 　　电阻式触摸屏是一种传感器，它将矩形区域中触摸点（X，Y）的物理位置转换为代表X坐标和Y坐标的电压。很多LCD模块都采用了电阻式触摸屏，这种屏幕可以用四线、五线、七线或八线来产生屏幕偏置电压，同时读回触摸点的电压。 　　过去，为了将电阻式触摸屏上的触摸点坐标读入微控制器，需要使用一个专用的触摸屏控制器芯片，或者利用一个复杂的外部开关网络来连接微控制器的片上模数转换器（ADC）。夏普公司的LH75400/01/10/11系列和LH7A404等微控制器都带有一个内含触摸屏偏置电路的片上ADC，该ADC采用了一种逐次逼近寄存器（SAR）类型的转换器。采用这些控制器可以实现在触摸屏传感器和微控制器之间进行直接接口，无需CPU介入的情况下控制所有的触摸屏偏置电压，并记录全部测量结果。本文将详细介绍四线、五线、七线和八线触摸屏的结构和实现原理。 　　SAR结构 　　SAR的实现方法很多，但它的基本结构很简单，参见图1。该结构将模拟输入电压（VIN）保存在一个跟踪/保持器中，N位寄存器被设置为中间值（即100.。.0，其中最高位被设置为1），以执行二进制查找算法。因此，数模转换器（DAC）的输出（VDAC）为VREF的二分之一，这里VREF为ADC的参考电压。之后，再执行一个比较操作，以决定VIN小于还是大于VDAC： 　　1. 如果VIN小于VDAC，比较器输出逻辑低，N位寄存器的最高位清0。 　　2. 如果VIN大于VDAC，比较器输出逻辑高（或1），N位寄存器的最高位保持为1。 　　其后，SAR的控制逻辑移动到下一位，将该位强制置为高，再执行下一次比较。SAR控制逻辑将重复上述顺序操作，直到最后一位。当转换完成时，寄存器中就得到了一个N位数据字。 　　图2显示了一个4位转换过程的例子，图中Y轴和粗线表示DAC的输出电压。在本例中： 　　1. 第一次比较显示VIN小于VDAC，因此位［3］被置0。随后DAC被设置为0b0100并执行第二次比较。 　　2. 在第二次比较中，VIN大于VDAC，因此位［2］保持为1。随后，DAC被设置为0b0110并执行第三次比较。 　　3. 在第三次比较中，位［1］被置0。DAC随后被设置为0b0101，并执行最后一次比较。 　　4. 在最后一次比较中，由于VIN大于VDAC，位［0］保持为1。 　　触摸屏原理 　　触摸屏包含上下叠合的两个透明层，四线和八线触摸屏由两层具有相同表面电阻的透明阻性材料组成，五线和七线触摸屏由一个阻性层和一个导电层组成，通常还要用一种弹性材料来将两层隔开。当触摸屏表面受到的压力（如通过笔尖或手指进行按压）足够大时，顶层与底层之间会产生接触。所有的电阻式触摸屏都采用分压器原理来产生代表X坐标和Y坐标的电压。如图3所示，分压器是通过将两个电阻进行串联来实现的。上面的电阻（R1）连接正参考电压（VREF），下面的电阻（R2）接地。两个电阻连接点处的电压测量值与下面那个电阻的阻值成正比。