随着数字化浪潮席卷全球，万物互联的智能世界正渐行渐近。联接是实现“数智化”社会愿景的基石，当前，以5G为代表的“新联接”技术正在加速千行百业的数字化进程。 2022年6月6日，我们迎来了中国5G商用牌照发放三周年。自5G发牌以来，商用短短三年时间，高速发展的中国5G已经成为全球5G发展的引领者。而把“成为行业联接解决方案的全球领导者”作为企业愿景的鼎桥，正在用自己的方式助力5G产业高质量发展。 成为行业联接解决方案的全球领导者 信息通信产业是全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业，移动通信技术的更新换代更是行业数字化的重要引擎。 早在4G时代开始，鼎桥就专注于行业无线解决方案，与行业客户一起探索无线解决方案与客户的业务结合，积累了关于行业客户业务需求和运营模式的深厚经验。聚焦行业无线技术解决方案，鼎桥的产品和技术覆盖轨道、机场、港口、铁路、电力、煤矿、光伏、风电等行业领域，为智慧化的社会提供稳定可靠的底层联接支撑。 今天，数字化正推动人类社会进入一个全面感知、可靠传输、智能处理、精准决策的数智化新时代。数字化将每个人认识世界的视野拓展，将物理世界和数字世界深度融合，以全面释放信息价值;同时，数字化技术正在赋能垂直行业的数字化转型，以实现降本增效和创新发展。 目前，以5G为代表的“新联接”技术正在赋能千行百业数字化转型。对此，鼎桥的企业愿景是致力于“成为行业联接解决方案的全球领导者”。着眼未来，鼎桥表示“将充分发挥自身优势，在5G+AIoT方面继续加大科研和创新投入，致力于创造与释放联接的价值，为智能社会架设数字之桥，以无处不在的联接消除数字鸿沟，让先进的数字技术得以触达每一个用户，让每个行业与组织加速与数字世界深度融合，让每个人享受更便捷、智能的生活，推动世界全面迈向智能时代。” 5G智慧园区解决方案–数据看板 总控平台综合信息仪表盘能够利用大屏显示运营关键指标，全面直观地展示整体运行情况。需要将综合信息仪表盘、统一集中报警、报警联动状态、报警及设备2D定位情况、应急预案展示、实时监控视频画面等进行集中展示，提供一个高效、精准、有序的管理界面。 5G智慧园区解决方案–人脸识别系统接入 集成人脸识别系统，实时滚动显示人脸抓拍图片，接收人脸比对信息，出现报警时，快速定位并显示报警信息;平台支持以图搜图，可添加黑白名单;支持与其他系统做联动关系; 5G智慧园区解决方案-停车系统接入 在地图上显示车辆进出的车牌信息 车辆设定停放时间，超时报警 可以在地图上显示设 备信息 与其他设备做联动关系，如视频、报警等 设备在线、离线故障检测反馈，报警栏目实时显示设备状态 5G智慧园区解决方案-消防系统接入 在电子地图上实时显示消防设备点位位置及设备状态; 发生火灾报警时，可显示灭火装置的位置信息，显示逃生路线，弹出视频图像，并定位位置; 确认真实报警后，启动应急预案，支持与其他系统做联动关系; 5G智慧园区解决方案-污水系统接入 ■实时监测污水监测系统各设备运行状态。 ■点击各设备可查看详细设备信息及运行数据。 ■设备触发告警时，快速走位报警位置，提示告警信息。 ■设备运行数据历史记录查询。 满足井下刚需迎合行业趋势 近年来，能源结构转型需求的凸显以及“双碳”目标的提出，促使着我国煤炭行业逐渐向清洁化和智能化转型发展。5G、人工智能、工业物联网、云计算、大数据等现代化新技术已日益与煤炭行业深度融合，但如今，单纯将5G网络送到井下已远远满足不了客户对通信网络的需求，一套可满足客户通信、办公、生产需求的“智矿通”产品体系更能迎合行业发展趋势。 煤矿的井下语音系统具有鲜明的行业特点，首先需要经过防爆认证，其次需要具有语音白名单和互联网访问权限管理功能，保障井下生产秩序和管理规则有序执行，此外还需要与调度中心的调度台实现互联，以更好应对井下复杂多变的应急情况。通过“智矿通”网络，井上井下可实时通信，且支持高清视频通话，让井上调度中心随时获取井下第一手视频图像，是满足井下沟通刚需的新手段。

2022年6月6日，我们迎来了中国5G商用牌照发放三周年。三年以来，无论是在网络建设和用户规模、终端机型，还是应用创新等方面，中国都成为全球5G发展的引领者。而深度参与了中国3G、4G网络建设的鼎桥，也伴随我国新一代移动通信技术的规模商用步入高速发展期，陆续推出引领行业的创新产品。 2019年，鼎桥率先推出为垂直行业打造的5G产品和解决方案，为行业发展赋能增智;首个边缘计算产品发布，AI音视频记录仪发布;同时，总投资达30亿元的鼎桥物联网研发基地在成都建成并投入使用，致力于为垂直行业打造安全智能的物联网产品和解决方案，引领通信产业全新的融合浪潮。 2020年，鼎桥5G工业CPE Ins 2.0发布;5G暨全系音视频记录仪发布;系列化5G行业终端实现规模商用，在智能矿井、油气勘探、能源互联网、工业制造、智慧港口等众多领域形成解决方案和合作产品;同时打造五地互联的云开放实验室，开放生态链建设、实现与合作伙伴的联合创新;并发布5G模组生态白皮书以及5G+AI系列新品，加速推进工业互联网融合发展。 2021年1月，鼎桥通信携手中国信息通信研究院联合成立的“5G行业终端与应用创新中心”落户成都高新区，旨在充分发挥中国信通院在技术研究、标准研制、政策咨询和测试认证，以及鼎桥在技术积累、产品研发、产业对接和生态构建等方面的各自优势，推动千行百业数字化、网络化、智能化转型升级。作为国家5G“新基建”战略在成都落地的关键创新载体，该中心将为5G产业的技术研发与产业落地做出积极贡献，发展面向全球的5G产业生态。 5G智慧园区解决方案-照明系统接入 在支持在地圈显示照明点位位置及点位信息; 可远程控制照明的开关状态，以及一键全开、全关; 支持自定义设置照明模式，自动化运行; 实时监测照明点位开关状态; 5G智慧园区解决方案-电子区域报警 集成视频智能分析系统,当有人员进入侦测区域，对进入人员抓拍人脸进行比对分析，如果是无关人员，且达到入侵时长时，触发摄像机联动报警，平台可快速定位并显示报警信息，将告警信息推送至移动端，通如附近安保人员进行现场处置;实现主动防御，降低异常的发生，防止无关人员在侦测区域出现。 智能运维管理 智能运维管理：全流程配套，一体化运维 智能运维管理针对园区整体运维，提供设备资产管理及设备运维管理等多个功能，设备资产管理包括设备档案、备品备件等;设备运维管理包括故障提示及故障登记;工单管理包括工单派发、工单反馈、过程跟踪、工单统计、工单考核等内容，在界面上呈现为工单接报提醒、工单处理、工单统计分析等. 智能运维管理一设备资产管理 结合现有设备资产.通过平台实现对各设备类型的统计并以图表的形式展示，建立设备档案，可查询备品备件的库存情况，支持对出入库信息及库存的信息的自定义查询。并刻寺资产定位及固定资产盘点。 凝聚煤矿5G生态提升井下管理水平 “智矿通”是山西移动与山西潞安化工集团共同打造的“1张5G网络、1个智矿通APP、1个生态应用圈、‘N’个行业终端”产品体系。 “1张5G网络”。结合煤矿行业特殊性，山西移动构造了一张融合统一的“智矿通”煤矿行业5G内网，解决了煤矿企业自主按需对入井手机等终端进行权限控制的问题，重新定义了井下5G语音及视频通话。 “1个智矿通APP”。内网可以将煤矿的生产办公数据进行汇聚，而统一 APP入口，不仅为煤矿提供了即时通信、日常办公、生产调度、应用管理等多项煤矿生产办公应用，还代表着它能以数据为核心，带动煤矿智能化产业链由“被动跟随”向“主动出击”改变。

Shanghai, China,21July2022 * * *嵌入式和边缘计算领域的领先供应商德国康佳特宣布，荣获VDC Research颁布的物联网&嵌入式硬件技术供应商满意度最高荣誉铂金奖。康佳特获得该奖项的决定性因素是对经历巨大商业挑战和技术变革的客户的杰出支持。该奖项是基于700多家物联网、嵌入式和边缘计算解决方案供应商的满意度评分。该名单包括OEM厂商、系统集成商和工程服务公司。 VDC Research 执行副总裁Chris Rommel说: “设计和解决方案的要求并没有松懈，宏观经济形势也是如此，且存在着全球各种地缘政治、环境和供应链/物流等问题。现在，拥有一个强大的硬件技术平台供应商，并且在日益复杂和具有挑战性的环境中保持竞争力，这比以往任何时候都更加重要。” 康佳特产品营销总监Christian Eder在领奖时高兴地说：”康佳特是板卡和模块类别中获得VDC物联网&嵌入式硬件供应商满意度铂金奖的前三名供应商之一，与AMD-Xilinx和PHYTEC并列。我们在COM-HPC、COM Express和SMARC等计算机模块的核心竞争力领域名列前茅，并因提供优质的服务而得到客户的认可，我们感到无比自豪。” 获得铂金奖是康佳特未来发展的坚实基础，因为客户的忠诚度很高–79.2%的人肯定或可能会使用同一个供应商。然而，仍有巨大的潜在客户需要开发: 在商业硬件采购平台的所有供应商中，有超过20%的人要么不确定是否愿意更换供应商(16.7%), 或者肯定或可能更换供应商(3.8%)。通过如此优秀的服务评级，要说服这些客户将更加容易，康佳特的服务不仅提供独特的硬件功能外，还简化了嵌入式计算机技术的使用。 VDC还在调研中对板卡和模块最重要的技术选择标准进行了排名。首先是板卡的质量和可靠性，其次是灵活的高性能网络能力和处理器类型。在采购板卡和模块时，长期供货以及软件框架和库是下一个重要标准。无法在这些类别中提供出色服务的供应商永远不会获得铂金级别。在这方面，该奖项也是对产品卓越性的一种褒奖，这也是康佳特在该领域作为全球领先供应商的特殊优势。

“当前，汽车无人驾驶的需求越来越大，包括激光雷达等关键零部件，都需要我们的线路板产品作为支撑。今年实施大规模留抵退税政策的实施，为我们扩大生产提供了非常充足的资金。”曾建华说。 曾建华表示，为满足5G生产工艺的要求，公司通过自主研发和对外采购等方式不断更新设备。在企业急需资金周转的时候，留抵退税资金给了他们强大的发展底气，今年以来，依利安达旗下留抵退税最大受惠企业共收到5400多万元的退税款，为5G通信增资扩产项目带来源源不断的资金“活水”，加快了在建项目的进度，有力支持了企业的增资扩产步伐。 “江门有着很好的区位条件，从地缘相近到经贸互利，江港合作一脉相承，新篇章仍在续写。”在曾建华眼中，江门扎实的工业基础和良好的营商环境，为依利安达发展提供了更加广阔的“舞台”。 据悉，依利安达母公司建滔集团计划打造建滔开平百亿元电子工业园项目，有望建成粤港澳大湾区，乃至全国规模最大最高端的HDI、覆铜面板、玻璃丝、玻璃布、铜箔生产基地，在江门地区形成一个销售额达200亿元的垂直产业链集群。 我国通信技术跨越了模拟信号、2G、3G、4G时代，来到了5G时代，与此同时，我国通信设施基础规模和用户数量也跃居世界第一，为实现我国通信基础设施的资源优化管理，避免重复性建设，较大限度的共享资源，全面提升通信信号覆盖率等资源性管理，对基站机房的建设进行优化，逐步向高密度、近距离覆盖实施有效转变 随着基站机房向一体化机房发展，内部网络架构也随着发生变化，需要对内部网络结构进行重新架设。简单介绍一下，通信网络由中央监控站管理网和监控网络，采用以太网和TCP/IP网络协议，管理网和监控网可以实现无缝集成，具有结构简单、无中间转换、效率高、可靠性高等特点。 监控网络采用综合布线技术，由干线网络和个工作区域网络组成。干线网络采用多磨光缆构成具有自愈功能的光纤环形工业以太网。款姐中央监控站和分布在现场的工作区域网络，基站机房设备相对集中的区域组成一个区域监控网络，采用基站机房监控系统的总线。 华为站点能源领域总裁彭建华介绍，采用室外站点替换机房站点，能效可提升至80%。若进一步采用自然散热架构的“刀片”电源杆站，站点能效则可提升至97%。这种“以柜替房、以杆替站”的模式，可以最大化提升站点能效，把每一度电都用在“刀刃上”，同时也减少了土建成本、缩短了建设周期。 在河北张家口，基于全场景高集成度的极简站点解决方案，以往单个站点安装需花费2~3天，如今缩短至2个小时;在河北廊坊，通过刀片电源极简部署，站点能效提升至96%，温控损耗减少700度/年，线损减少50%;贵州铁塔用1个新的机柜代替了3个传统机房，租金电费节省4400元/月，运维节省75%。 充分利用绿色清洁能源，让整站走向联动、实现供能、储能、用能高效协同，能够真正实现“电随业动”“能随业动”，使整站能耗大幅降低。 我国光能和风能十分充沛。近日，由中国移动打造的全国首批“零碳”5G基站在浙江舟山群岛开始试点运行。这座5G零碳排基站的日常主要能源来自光伏发电，风大的时候使用风电做补充，还有后备的锂电池存储能量，遇到阴雨天气，光伏输出不理想，还可以远程启动油机，坚持20天不成问题。据了解，这些基站在运行过程中可以真正实现“零碳”排放，单个站点每年能减少碳排放14.5吨。 “高度集成”将成设备级节能重要趋势 无线设备从仅支持“单频单制式”到支持“多频多制式”演进，应对多制式、多网络的融合部署和高效运营，5G设备将持续向高度集成化演进，以降低多网络场景部署所需的设备数量和网络能耗。

7月20日早间消息，高通正式发布4nm新款芯片，用于可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1。 官方介绍，与两年前的上一代产品(骁龙wear 4100)相比，功耗降低了50%，性能提高了两倍，尺寸缩小30%，功能特性也多出两倍。 以续航为例，高通称，同样是300mAh电池的手表，换装W5+后，可以多用15小时。 同时，工艺从12nm提升到4nm也可谓是飞跃。目前市面上的高端智能手表芯片中，Apple Watch的S7为7nm，三星Galaxy Watch 4的Exynos W920是5nm。 芯片基本架构上，CPU部分采用4颗Cortex A53，最大1.7GHz，加上1颗Cortex M55(250MHz)协处理器，集成双GPU，其中包括Adreno A702(1GHz)，最大支持16GB LPDDR4内存。 功能特性还有支持超低功耗蓝牙5.3、双频GPS定位、北斗、4G网络、双频Wi-Fi(802.11n)、eMMC 4.5等。 据悉，考虑到可穿戴设备全时工作的特性，骁龙W5平台集成的协处理器从28nm升级到22nm工艺，可服务实时响应、健康跟踪、心率和睡眠监测以及本地机器学习功能(ARM Ethos-U55)等，4nm主处理器则主要用于通话、3D渲染、GPS导航等高负载交互。 按计划，OPPO和Mobvoi(出门问问)将率先推出基于骁龙W5/W5+平台的智能手表，其中OPPO Watch 3将于8月上市，和硕、仁宝等也会协助开发公版参考设计。

近日，一则“国家芯片大基金管理公司原总裁路军接受调查”的消息，震动了整个半导体行业。 据中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组、吉林省纪委监委披露，国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和吉林省监委监察调查。 ▲中央纪委国家监委网站截图 国开行系统已有多人被查 实际上，这并非国开行系统近年来被查的第一人。 2021年7月，国家开发银行湖北省分行原党委书记、行长林放被查。 2021年11月，国家开发银行浙江省分行原党委委员、副行长倪贤孟被查。 2022年2月，国家开发银行原党委委员、副行长何兴祥涉嫌受贿、违规出具金融票证、违法发放贷款、隐瞒境外存款一案，由国家监察委员会调查终结，移送检察机关审查起诉。经最高人民检察院交办，北京市人民检察院依法以涉嫌受贿罪、违规出具金融票证罪、违法发放贷款罪、隐瞒境外存款罪对何兴祥作出逮捕决定。 2022年6月，国家开发银行河南分行原党委书记、行长傅小东涉嫌严重违纪违法，目前正在接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和宁夏回族自治区监委监察调查。 同样是在6月份，国家开发银行海南省分行原党委书记、行长刘春生严重违纪违法被开除党籍。 至于此次路军涉嫌严重违纪违规被查的具体原因，目前还尚不得而知。但值得一提的是，路军自2014年8月起，同时出任华芯投资管理有限责任公司总裁，而该公司正是国家集成电路产业投资基金（俗称“国家芯片大基金”）的管理人。 大基金的投资计划与布局 根据公开资料显示，‍国家集成电路产业投资基金股份有限公司是在工业和信息化部、财政部的指导下，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人于2014年9月24日设立的，旨在吸引大型企业、金融机构以及社会资金，共同投资设立国家集成电路产业的投资基金股份有限公司。 按照《国家集成电路产业发展推进纲要》，大基金做了15年的投资计划，2015~2019年是投资期，2019~2024年是退出期，2025~2030是延展期。 其中，大基金一期成立于2014年9月，规模超过1300亿元。2018年，一期基金基本投资完毕，投资标的中，芯片制造占67％、设计占17％、封测占10％、设备和材料类占6％，被投企业包括中芯国际、上海华虹、长江存储、紫光展锐、三安光电、长电科技、北方华创和中微半导体等。行业对大基金一期的投资评价正面积极，已上市企业也给基金带来了较好的财务回报。 大基金二期成立于2019年10月，规模超过2000亿元。路军曾规划，二期基金首先会关注已经在一期建立起合作关系的公司和项目，例如长江存储，中芯国际、上海华虹等，帮助这60多家公司的发展，同时会根据市场形势在5G等领域做一些布局。 而华芯投资作为国家集成电路产业投资基金的唯一管理人，在约定范围内可独立行使基金投资管理权限，包括投资决策、投后管理、运作、处置等。 据悉，路军自2014年华芯投资成立起就出任董事、经理，并参与了芯片大基金的大量投资运作。不过，大基金二期成立刚一年多，路军职位就由国开金融有限责任公司副总裁、华芯投资监事孙晓东接替。而路军则被调回国开行系统后，不到一年就选择了辞职。 此前华芯原副总裁也被查 目前虽然尚不清楚路军此次被调查，是否与其在管理华芯投资、大基金一期及二期期间投资有关，但需要指出的是，在八个月前，也就是2021年11月，华芯投资管理有限责任公司原副总裁高松涛，也因涉嫌严重违法而在接受监察调查。 另外，根据中国证监会2019年12月发布的一则行政处罚决定书显示，高松涛在华芯投资任职期间，曾卷入一起与上市公司汇顶科技（603160.SH）有关的内幕交易，将大基金受让汇顶科技减持股份的事项透露给曾在工信部软件与集成电路促进中心工作、与高松涛曾为直接上下级关系的王萍。 上述行政处罚决定书显示，王萍在内幕信息敏感期内，买入汇顶科技合计约45.17万股，成交金额约4696.75万元，期间无卖出，经计算亏损396.24万元。最终，依据相关规定，证监会决定对王萍处以55万元罚款。 总之，路军和高松涛二人的履历同样覆盖了大基金一期和二期的成立。 据悉，自从路军被查之后，网友们除了震惊“字数越少，新闻越大”之外，还有部分股民评论称其为“割韭菜基金”。 这些股民认为，大基金和其他别的基金没什么区别，同样是高抛低吸，并没有真正看到缺乏投资搞研发的半导体企业。投资的这些企业，也并没有因为大基金的投资，取得了技术上的突破、突围国外技术上的“卡脖子”。 以下是中央纪委国家监委网站公布的路军简历信息： 路军，男，汉族，1968年10月生，江苏建湖人，大学学历，1991年8月参加工作，2000年9月加入中国共产党。 2007年7月至2010年5月，任国家开发银行上海分行党委委员、副行长； 2010年5月至2011年5月，任国开金融有限责任公司党委委员、副总裁； 2011年5月至2015年7月，任国开金融有限责任公司党委委员、副总裁、纪委书记（2014年12月明确为正局级）； 2015年7月至2020年11月，任国开金融有限责任公司党委委员、副总裁（正局级）； 2020年11月至2021年9月，任国家开发银行国开发展基金管理部副主任、国开发展基金有限公司副总经理（正职级）； 2021年9月辞职。

Youtube Video Link 英国朴茨茅斯，2022 年 19 月——为了支持客户更加广泛的应用，Harwin 在其广受欢迎的 Datamate 系列高可靠性 (Hi-Rel) 连接器中新增了另一个选项。 与现有的 Datamate J-Tek 连接器系列（配有用于安全安装的锁紧螺丝）配合使用时，板到板高度为 7.3 毫米。新的母连接器能够提供明显更大的 17.15 毫米连接高度，可在 PCB 之间提供更多空间，从而使设计人员能够灵活地使用更大的板载组件或进行布线。 与 Datamate 系列中的所有产品一样，这些新型连接器具有行业领先的温度、振动和抗冲击性能。因此，即使处在最苛刻的应用环境，它们也能提供可靠的长期运行，并支持安全关键型应用。此外，电路板安装锁紧螺丝可以减轻焊接端子应力，而引导标识有助于系统接合。 板到板间距扩展的Datamate连接器将使开发高端工业、航空航天、国防系统和重责便携式设备的工程师受益，这些产品可提供 10、20 或 30 个触点版本的双排布局，并与现有的穿板公连接器兼容。所有接合触面均采用镀金，端接为金或锡。 Harwin 产品市场营销主管 Ryan Smart介绍说：“来自我们客户群的反馈表明，有时市场需要更大的板到板间距。Datamate 连接器的这些最新扩展外型能够提供某些应用所需的堆叠高度，同时保持了非常卓越的机械稳健性和可靠性。”

不久前，WiSA Technologies有限公司(NASDAQ股票代码：WISA)的子公司WiSA®LLC宣布：其WiSA SoundSend无线音频发送器获得了“2022年无线 A/V 解决方案类别的顶级新技术(TNT)奖”。与此同时，WiSA Technologies在今年年初推出的低成本、多通道和高性能空间音频模组WiSA DS模组也异军突起，已开始获得业界采用。 WiSA SoundSend无线音频发送器所获的TNT奖项由专业消费电子媒体CE Pro和商业集成商媒体Commercial Integrator颁发，在每年举办的“欧洲集成系统展”(ISE)上发布，获奖产品都是年度产品中优中选优地去表彰技术领域的杰出者。SoundSend支持WiSA Technologies在业内久负盛名并获广泛采用的高端无线音频传输模组WiSA HT模组。 “WiSA Technologies致力于将创新带入家庭娱乐行业，该奖项是对这一举措的极大认可，”WiSA总裁Tony Ostrom说。“SoundSend为智能电视用户带来了世界一流的音频，让他们有机会在家中轻松享受影院级的音效。此项顶级新技术奖是SoundSend自2021年夏季发布以来获得的第七个奖项，巩固了其作为一种创新产品在消费电子行业中的领先地位。” WiSA SoundSend是一款无线音频发送器，可与具有HDMI® ARC/eARC(或光纤)接口的智能电视和获得WiSA Certified™认证的扬声器配合使用，以在任何大小的房间内提供令人惊叹的环绕声。WiSA联盟的成员品牌提供了WiSA Certified™扬声器，包括 Klipsch、Harman、Dynaudio、Bang & Olufsen、Lithe Audio、Enclave Audio、Platin Audio等。 SoundSend支持多达8个无线音频通道，可以为杜比数字(Dolby Digital)、杜比数字+(Dolby Digital Plus)、杜比TrueHD(Dolby TrueHD)和杜比全景声(Dolby Atmos)提供解码，并以5.2毫秒的信号延迟和 1微秒的同步性能去传输未压缩的24位48/96 kHz声音。 只需几分钟，即可完成SoundSend的设置并立即以无线方式连接到扬声器。通过使用SoundSend配套的应用程序即可轻松进行微调，让您可以根据自己的喜好轻松自定义音频体验。SoundSend 可以单独使用并支持WiSA Technologies的高端空间音频模组WiSA HT模组，也可以在诸如Platin Monaco 5.1或Platin Milan 5.1等打包的解决方案中使用。 在TNT这一年度顶级新技术奖项的评审过程中，由行业内具有极高影响力的专业媒体CE Pro 和Commercial Integrator邀请来自世界各地的制造商和集成商提交新的和最近发布的产品，并根据技术创新、给集成商和最终用户带来的利益等指标对参赛作品进行评估。 SoundSend是WiSA协会的第一个品牌产品，已获得消费者技术协会 (CTA)、Twice、Dealerscope 和 Stevie® Award等奖项的认可和奖励。它还被评为2021年国际消费类电子产品展览会(CES® 2021)创新奖获得者和自定义电子设计及安装协会(CEDIA)的最佳新产品入围者。 在SoundSend屡屡获奖和高端无线音频传输模组WiSA HT在业内获得越来越广泛的采用的同时，WiSA Technologies在今年年初推出的、运行在2.4GHz频段上的WiSA DS模组也开始崭露头角，迅速受到业界的关注和采用，将为高品质音频爱好者和家庭影院、全景游戏和元宇宙等应用带来高性价比的无线空间音频解决方案。 WiSA DS模组为低成本、高性能模组条形音箱(sound bar)、入门级和中档扬声器提供多达5个通道的无线音频连接，包括4个全音域音频通道和1个高保真超重低音通道，可提供未压缩的、采样率为48 kHz的16位音频，所传送的音质超过了CD的音质。WiSA DS模组的固定传输延迟符合国际电信联盟(ITU)口型同步规范。 在一项由备受推崇的、在音频和无线方面拥有丰富经验的专业测试实验室Novus Labs完成的测试中，WiSA全新DS 2.4 GHz多通道无线音频模块与两种市场领先的竞品解决方案进行了可靠性的对比，这两种竞争解决方案都在无线频谱更快的5 GHz部分运行，但在每种场景下，DS 模块均优于竞争对手，展示了其卓越的可靠性，即使在最拥挤的 Wi-Fi 环境中也是如此。Novus Labs的客户包括Bose、Sonos、Roku和索尼(Sony)等音频品牌。 “我们请Novus Labs在真实环境中测试多通道音频模块的可靠性。”WiSA Technologies技术营销副总裁Tony Parker表示。“在普通家庭中，越来越多的设备在传输分辨率越来越高的内容，这意味着Wi-Fi网络正变得越来越拥挤。我们很想知道拥挤程度的增加会对我们全新的DS收发器模块和我们竞争对手的解决方案产生何种影响。”

今天，根据通信产业网报道消息，在华为2022华为Win-Win创新周期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表演讲，提出了“全面迈向5.5G时代”的理念。 演讲上，汪涛表示，技术的发展要进一步帮助人们走向与虚拟世界的实时交互，满足人类对“天涯若比邻”和“身临其境”等体验要求，未来1万兆(10Gbps)的网络接入速率将逐步普及。 5.5G网络能够通过更宽的频谱、更高的频谱效率以及更高阶的MIMO技术，实现10Gbps的上网体验，在行业专网、工业现场网、新通话等领域将有所建树。 实际上，“5.5G”并不是一个新的概念，早在2020年的第十一届移动宽带论坛上，华为就曾提出了5.5G倡议。 顾名思义，5.5G是5G与6G之间的过渡技术，与5G相比，它在上下行峰值网速、延迟等方面拥有更好的表现，能够实现毫秒级时延，从而带来更低成本的物联网设备。 同时，由于5.5G来源于5G，它将能够兼容目前所有的5G设备，降低更换设备的成本与阻力。

知情人士今日称，美国几家主要的半导体公司正在考虑是否反对“即将在参议院投票的《芯片法案》”提出反对意见，原因是该法案可能仅对Intel和德州仪器等少数芯片制造商有利。 美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)已告知议员，最早可能在当地时间星期二就《芯片法案》进行投票。该法案旨在强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。 目前，该法案已基本得到了两党的支持，但却在芯片行业内部出现分歧。一些半导体公司担心，该立法的最终措辞，可能会不成比例地支持Intel等芯片制造商，而对AMD、高通、NVIDIA等芯片设计商的支持微乎其微。 Intel、德州仪器、美光等公司既设计芯片，也制造自己的芯片。这类公司将受益于《芯片法案》520亿美元的补贴，用于建设工厂。 此外，他们还将受益于另一项法案，即《促进美国制造半导体》( FABS)法案，为半导体工厂购买工具而提供25%的税收抵免。 相比之下，AMD、高通和NVIDIA设计自己的芯片，但寻求合作伙伴来制造芯片，因此不会从建设工厂的补贴(芯片法案)或工具的税收抵免(FABS法案)中获得直接好处。 为此，他们支持美国众议院提出的另一个版本的《FABS法案》，该法案既包含制造税收抵免，也包含对芯片设计活动的税收抵免，这将使他们直接受益。《FABS法案》也得到了美国半导体协会(SIA)的支持。 SIA一份声明中称：“我们感到鼓舞的是，立法正在取得进展，我们继续支持颁布520亿美元的芯片法投资，以及针对制造和设计的《FABS法案》的投资税收抵免。” 而当前的参议院立法，并不包含芯片设计税收抵免。两位知情人士称，这促使一些美国芯片公司(这些公司要求匿名)考虑反对参议院的该法案。如果最终的法律措辞没有针对芯片设计的税收抵免，他们将提出抗议。 反对该法案的一家公司的一位代表称：“Intel可能会通过《芯片法案》获得200亿美元的补贴，再加上根据《FABS法案》获得的50亿或100亿美元，就有300亿美元流向了你的直接竞争对手，而你却一分钱都得不到，这就是一个问题。” 而另一家半导体公司的一位人士表示：“这只会让少数几家公司受益。”