智慧医院”是一个由技术和结果推导出的概念，它不是单一的技术堆积，也不是某一个功能的代名词。智慧医院 是具备信息化、互联网化、智能化特征的医院。信息化是指，医院建立了不同维度的数据系统以及各维度数据的集 成系统;互联网化是指，医院推出了移动应用，为医务人员及患者提供诊前、诊中、诊后环节数据的输入与输出;智能化是指，医院运用了大数据、云计算、物联网技术、自动化设备、机器人、智能工作流与运营管理系统。智慧医疗能够实现患者、医务人员、医疗机构、医疗设备之间互联互通，提高医院运营水平，优化诊前、诊中、诊后医疗服务环节的体验。 中国智慧医疗加速发展的同时，也面临一些棘手的问题和挑战，如“缺乏顶层设计，复合型人才匮乏，院内院间信息互联互通实现难，数据质量低、无法最大化利用等”。中国智慧医疗的发展涉及患者服务、临床诊疗、医院运营管理、区域医疗协同和家庭健康等多个领域。首先，面向患者的“智慧服务”，从全国范围看，是医院当前智慧医疗发展优先级最高的细分领域。在我们走访过程中，多位信息化领域的专家普遍提到“整个医疗的存在是以患者为前提，从患者角度出发，抓住患者需求才是核心”;其次，是面向医务人员的“智慧医疗”。 智慧医疗的确堪称传统医疗卫生信息化的“革命性升级”，不仅全面提升了医疗领域的技术能力、服务水平，也将成为推动健康中国建设的重器。智能医疗领域衍生出更多应用的趋势正越来越明显，科技向善，技术创造出更美好生活。这当然值得我们拥有更饱满的信心，因为这里面藏着的，是人类医疗事业的未来，是解决人类健康问题的新答卷。 智慧医院在立足于信息化建设、互联网化建设、物联网建设的基础上，通过对就医流程、医疗流程、管理系统、医 教科研的优化，最终实现医疗资源的合理配置、提高患者就医体验，随着医疗服务机构数量的爆发， 面向医院的“智慧管理”重要性逐渐凸显。医院运用信息系统进行内部管理，相当于配备了“智慧管家”，有助于医院开展精细化管理，提高综合管理水平。 随着医疗服务机构数量的爆发， 面向医院的“智慧管理”重要性逐渐凸显。医院运用信息系统进行内部管理，相当于配备了“智慧管家”，有助于医院开展精细化管理，提高综合管理水平。未来五年，中国智慧医疗将进入黄金发展时代。中国智慧医疗将重点围绕患者智慧服务、院内院间患者信息互联互通共享、医疗大数据挖掘、医疗全流程闭环管理、移动医疗、家庭健康、新基建赋能医联体、重点专科信息化、医学信息安全等十大领域进行重点建设和持续完善。 未来云计算、大数据、物联网、移动互联网、社交网络媒体等新兴技术在智慧医疗行业中的应用将更加深化。在政策的助力下，我国医疗信息化进程将加快推进。未来医疗行业将融入更多人工智慧、传感技术等高科技，使医疗服务走向真正意义的智能化, 实现患者与医务人员、医疗机构、医疗设备之间的互动，逐步达到信息化。 随着智能+与各行各业深度融合，医疗卫生领域迎来创新发展的新浪潮，各类信息化系统已成为各大医院机构的“标配”。尤其是在大病诊疗方面，人工智能带来了更多医疗解决方案，专家表示，人工智能科技将不断拓展治疗领域的深层应用，把中国治疗带入医疗的智能化时代。中国智慧医疗正处于高速发展的黄金期，看清当前智慧医疗建设发展现状、了解发展中面临的普遍问题与挑战，医院信息化建设才能更有的放矢。医院信息化建设发展要实现数字化、智慧化，全面赋能患者服务、临床诊疗能力、教学科研能力及医院运营管理水平的提升，智慧医疗解决方案供应商的参与不可或缺。

劳动光荣，五月共庆 领取“劳模”假日福利 安森美贴心犒劳工程界“劳模”，扫描下方二维码填写资料，即有机会领取安森美送上的京东卡福利~ 寻找工程界“卷王”点赞、在看、转发、分享本文至200人以上工程师群或朋友圈，并截图发送至微信公众号后台，还有机会获取探寻好礼~ (偷偷告诉您，以上双重好礼可叠加获取哦~) 当然对于“卷王”朋友来说，光领取了福利不来点干货怎么够!在前不久火爆刷屏的上海车展上，安森美在Si IGBT中不断革新，通过高性能SiC MOSFET与高性价比的Si IGBT的阶梯性配合，实现了新能源汽车市场的全方位覆盖，以解决OBC等对成本控制较高的场景。 安森美新的D3 1200 V SiC 二极管系列可实现导通损耗和开关损耗的最小化，使终端的应用能效比得到提升，1200 V M3S SiC MOSFET 在电气指标等方面领先于行业的同类竞品。您可以扫码了解全新D3 1200 V SiC 二极管系列，我们的技术团队将提供全面的技术资料直击您的设计痛点，这个五月陪你一起“卷”开发和学习，同时您也有机会领取假期福利哦~ *活动自公布之日开始持续至2023年5月16日18:00点;*假期福利分为3种：一等奖京东E卡100元3名，二等奖京东E卡50元5名，三等奖京东E卡20元10名，获奖者的奖品将从中随机抽取;*探寻好礼为京东E卡30元50名，获奖者将从参与者中随机产生。*安森美将于5月17日的推文末尾公布中奖名单，奖品将通过邮件发放给获奖者;*请确保提交的个人信息真实有效，若因信息不完整或错误导致您未收到奖品，安森美不承担任何责任;*参加者须年满18岁，“假期福利”和“探寻好礼”可双重叠加;*安森美保留对本次活动的解释权。

据 21ic 近日获悉，海关总署在本周公布了今年前四个月的进出口数据，其中，全球半导体行业低迷导致半导体进口持续低迷，前四个月进口半导体/集成电路 1468 亿件，同比下滑 21.1%，进口总价值为 1056 亿美金，同比下滑 25.6%。 据业内调查机构的统计数据，从 2022 年第四季度末期开始，全球半导体市场开始由短缺转为供大于求，而中国大陆方面则仍然受到美国半导体出口管制措施的限制，其中包含了先进的半导体、半导体技术以及制造设备。 中国海关数据显示，今年前四个月中国从韩国的进口总额下降了 27.7%，是中国主要贸易伙伴中降幅最大的，此外，来自日本和中国台湾的进口数据分别下降了 18.5% 和 27.5%。相比之下，中国的整体进口数据下降了 7.3%。 根据海关总署公布的第一季度进出口数据，主要的一些半导体制造商相关半导体进口与去年同期相比大幅下滑。 其中，第一季度中国从韩国和台湾进口半导体/集成电路总值分别为 146 亿美元和 306 亿美元，同比下降 35.1% 和 23.6%。在制造设备方面，包括晶圆加工、半导体设备、集成电路或平板电脑显示器等生产机器，韩国、日本在上季度的进口价值下降了 16% 至 50%。 相比去年同期的前四个月，在全球芯片短缺的情况下，中国芯片进口总量约为 1861 亿片，同比下降 11.4%，总值增长 12.2%，芯片进口总值从去年的 1419 亿美元下滑之 1.56 亿美元，同比下降 25.6%，其主要原因依然是美国对先进半导体技术、人才以及设备的出口限制措施。 根据半导体行业协会(SIA)的数据，第一季度全球半导体销售额总计 1195 亿美元，比去年同期下降 21.3%。业内研究机构表示，因为芯片产能过剩和库存过剩的现象一直存在，存储半导体市场是受灾最严重的行业之一，预计今年收入将同比下降 35.5% 至 923 亿美元，全球半导体市场依然低迷。

新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向，也是我国汽车产业高质量发展的战略选择。在党中央、国务院坚强领导下，有关各方群策群力、奋发有为，共同推动产业发展取得积极成效。将加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化，推进“车路网云图”一体化发展。当前，我国新能源汽车产业已进入全面市场化拓展期，还存在支撑能力有待提升、融合发展不够等问题。下一步，工业和信息化部将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，进一步创新思路、完善措施，推动产业发展再上新台阶。 在汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车产品正被更多的赋予感知、计算、交互等功能，汽车芯片作为上述功能的核心部件，其发展水平将直接决定未来我国汽车产品的竞争力。芯片是我国汽车产业链重要的“卡脖子”领域，目前汽车芯片供应严重依赖进口，产业安全问题突出，然而我国车规芯片产业对于新能源智能汽车发展既带来了挑战，同时也带来了发展的机遇和发展的空间。 随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。 此次汽车芯片短缺问题，反映了全球大分工下世界各国在集成电路产业链的风险。全球化的重要动力之一就是产业大分工，各国依据比较优势确定其在产业链价值链的位置，通过自由贸易互通有无实现各国利益分配的均衡。分工的结果是各国放弃产业链部分环节或部分产业，必然是有得有舍，舍去的可能就是产业链供应链的潜在风险，尤其是在遭遇贸易伙伴封锁或自然灾害冲击时。即便是美国，在芯片领域也存在一些短板和风险环节。 新能源车上所有芯片的成本加在一块，基本上是几千块钱到1万块钱的区间，对于整车的成本只有10%~20%。今年新能源车涨价是因为电池核心材料的镍、钴，包括电池的正极材料磷酸铁锂等成本的迅速上升。所以芯片短缺可能导致无法装车，但是对成本上的影响没有那么大。最近这些年新能源汽车市场的销量都是翻倍增长，需求充足，而且市场潜力也很大，这种竞争不激烈就导致降价的动力和压力不足。只要新能源车市场的增速不下来，价格下降的可能性就不大。 全球汽车工业加速转型升级，芯片成为全球汽车产业竞争的制高点。在汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车产品正被更多的赋予感知、计算、交互等功能，汽车芯片作为上述功能的核心部件，其发展水平将直接决定未来我国汽车产品的竞争力。芯片是我国汽车产业链重要的“卡脖子”领域，目前汽车芯片供应严重依赖进口，产业安全问题突出，然而我国车规芯片产业对于新能源智能汽车发展既带来了挑战，同时也带来了发展的机遇和发展的空间。 彻落实“双碳”目标，加快编制产业绿色低碳发展路线图，优化“双积分”管理办法，完善政策法规体系。加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化，推进“车路网云图”一体化发展。优化产业链布局，加快国内资源开发，健全回收利用体系，提升关键零部件供给能力和资源保障能力。 汽车电动化、智能化变革为我国新能源汽车产业构建新的发展格局、实施创新驱动带来了重大的机遇。新能源汽车行业创新联盟为支撑的产学研协同创新体系已经形成，并取得累累硕果。为实现汽车技术的基本自主可控，汽车强国建设目标奠定了坚实的基础。

自从2007年推出以来，iPhone就被认为是引领了智能机新时代的产品，但是因为高价等原因，iPhone一直都未能在市场占比中领先。那么是谁一直压制着iPhone呢?答案大家应该都知道——Android，虽然在系统优化等方面都比iOS要差，但是Android的开放、免费特性让其普及到iPhone没有触及的中低端市场，成为市占率最高的手机系统。不过，Android市占率高于iPhone的现实已然成为历史，虽然仅限于美国市场，但是对于苹果来说也是一个里程碑般的历史性时刻。根据行业分析公司Counterpoint Researcgh的最新报告，2022年第二季度，苹果在美国的智能手机市场份额占比首次超过50%，超越Android手机成为第一。 Counterpoint Researcgh的报告是基于“活跃装机量”统计的结果，简单来说就是统计了目前仍在使用中的所有手机，其中包括了大量仍在使用的旧iPhone及Android手机，所以并不能说明苹果在出货量上超越Android手机。即使如此，对于苹果来说这也是一个亮眼的成绩，这意味着苹果成功以一己之力战胜了所有的Android手机厂商。 虽然从Counterpoint Researcgh的报告来看，这是苹果首次超越Android手机，达到50%以上的市场占有率，实际上在别的机构统计数据里，苹果在不少发达国家的活跃装机量占比中早就已经超过了50%。在statcounter提供数据中，日本的iPhone活跃装机量占比一直保持在极高的比例上，甚至一度逼近70%，在过去的一年时间里，最低也保持在60%以上，论对iPhone的热爱，日本应该算是全球之首的。 事实上，在对主要的发达国家数据进行查阅后，我发现越是经济发达的国家、地区，iPhone的活跃装机量就越高，而在发展中、不发达国家里，Android的市场占比则远高于苹果。凭借完善的生态与始终压制着Android阵营的手机性能，iPhone往往会成为预算充足的消费者首选，这也让iPhone在中高端市场占尽优势。所以，对于iPhone在美国市场活跃装机量占比超过50%的消息，我并不会感到惊讶，实际上我一直认为这个结果是必然的，只有这个月超越还是明年超越的区别。因为iOS与Android之间一直都存在着“用户逆差”。 全面屏不知是从什么时候开始被国产厂商所重视，至此之后智能手机的形态就发生了翻天覆地变化。反观现如今的智能手机已经是从原”重黑粗”的形态演变到了”轻美细”层次，笔者依稀记得，早在几年之前，全面屏仍旧是手机发布会上的一大亮点功能。 在”真”全面屏演变的道路上，在笔者认为智能手机也是出现了一些很不错的设计形态，这就比如滑盖式手机，这种复古式的手机形态所给来的惊喜并不是很大，最终也仅是昙花一现版的”夭折”。此外最为火爆的应该就是升降式结构，把前置镜头单独拿出来，在需要的时候利用升降机制弹出，从而达到”真”全面屏的目的。 不过升降式结构也并没有实现大火的状态，经过实际体验过后，这种类型的手机完全没有现如今的挖孔屏手机轻盈，笨重的机身似乎和现在智能手机的定位完全不符合，以至于现如今已经是被各大手机厂商抛弃。在笔者看来现在的挖孔屏或许就是无限接近于”真”全面屏时代的产物，只需解决挖孔区域即可，而至于手机重量等因素哦，早是已经被克服。 实际上前置挖孔问题已经是解决，只是现如今的解决方案并非完美。这就比如去年中兴推出的中兴Axon 20就是全球首款搭载屏下摄像头的手机，别管是否在显示上完美，该机的发布足以证明国产厂商已有成熟的解决方案了! 过去十多年，科技发展的速度已经达到了让人瞠目结舌的地步，而给我们印象最深的莫过于数码市场的更新和发展，从10年前的按键机到如今的全面屏手机，从功能机到智能手机，数码市场的发展已经发生了翻天覆地的变化。从取消可拆解电池到消失的有线耳机插孔，从home主键到如今的屏下指纹识别，我们无时无刻不敢收到科技进步给我们带来的全新体验，而苹果手机也是这样浪潮中的弄潮儿。最近有消息称iPhone14美版将首先尝试取消实体手机卡?让我们具体看一下。 苹果向来以技术创新和卓越的体验给用户留下非常不错的使用感受，而且苹果产品也具有非常强大的用户粘性。而iPhone14最近也成为关注的焦点，这款手机将于两个月后与大家正式见面，即便如此，iPhone14的相关消息已经被暴露无遗。但取消实体手机卡这样的消息一直不胫而走，成为诸多用户期待的新焦点。 我们知道，为了保持手机的整体感和美感，以iPhone手机为首的诸多旗舰机型都已经取消了传统3.5mm耳机接口，大部分手机最后剩下的可自行拆卸仅剩下SIM卡槽。虽然eSIM早已经成为手机发展的新方向，但是依然没有厂商敢成为第一个吃螃蟹的。而苹果却有这个实力和勇气。近日，援引外媒theapplehub 在社交平台的消息， eSIM 的发展速度和使用场景已经日渐成熟。苹果也将会让即将推出的美版 iPhone 14 系列首先尝试取消传统手机卡槽而采用eSIM卡。 虽然在智能手机的高速发展中，不少厂商已经能够支持了 eSIM，但真正付诸实际市场的销量还不够，而且eSIM本身也存在着诸多传统手机卡没有的劣势，比如加密技术和用户更换手机号的途径以及电信运营商的模式都成为这一功能推广的绊脚石。所以虽然在 iPhone 13 系列上，苹果在保留实体 SIM 卡槽的同时还支持了 eSIM。也算是苹果的小试牛刀。但从最新的爆料来看，苹果 iPhone 14 系列是彻底干掉实体 SIM 卡槽，仅支持 eSIM 也并非不可能。而这有可能也标志着eSIM卡正式走向成熟，而我们的全新智能时代将开启新的大门。

据 21ic 获悉，今年第一季度欧洲智能手机市场销量约为 3800 万部，与去年同期相比下滑 23%，这个数据是自 2012 年第二季度以来的最低季度总量。 其中，三星虽然在第一季度出货量同比下降了 27%，但仍然在该市场领跑，这在很大程度上要归功于其最新旗舰机型 Galaxy S23 系列的成功推出。第二名苹果的份额同比略有上升，但这主要是其之前的跌幅低于大多数供应商。 由于从 2022 年第一季度的低迷中复苏，小米是唯一同比增长的主要供应商，根据 Counterpoint Research市场监测服务的最新研究，充满挑战的经济环境继续严重影响欧洲智能手机市场。 在欧洲通货膨胀、利率和能源价格居高不下的时期，俄乌冲突也增加了地缘紧张局势，进而延长了消费者对可自由支配支出采取的谨慎态度，今年第一季度的欧洲市场的持续萎缩导致成为该地区 11 年以来智能手机出货量最差的季度。 Counterpoint Research 市场检测服务的副总监 Jan·Stryjak表示，生活成本的危机继续给欧洲消费者带来压力，进一步导致今年开局就很艰难。但是也有一些好的信息，比如三星成功推出了其最新的旗舰机 Galaxy 23 系列，器市场表现也优于之前的 Galaxy S22 和 Galaxy S21，也正因如此才使得三星成为第一。 此外还有苹果的份额同比实现增长，小米也是唯一一家出货量增长的主要供应商。在谈及今年后半年的市场前景时，Stryjak 补充说，预测困难的情况在好转之前会变得更糟，我们在欧洲看到的智能手机出货量最糟糕的季度证明了这一点，但是我们仍然乐观地认为，经济压力将在未来几个季度开始缓解，从而提振消费者信心，并为年底带来更好的表现。

【2023 年 5 月 10 日，德国慕尼黑讯】全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 与全球最大的科技制造与服务商鸿海科技集团 (TWSE:2317) 近日宣布已签订一份合作备忘录，双方将在电动汽车领域建立长期的合作关系，共同致力于开发具备高能效与先进智能功能的电动汽车。 英飞凌科技汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer与鸿海科技集团电动汽车首席战略官关润 (由左至右) 根据此次协议，双方将聚焦于碳化硅(silicon carbide, SiC )技术在电动汽车高功率应用的使用，例如：牵引逆变器、车载充电器以及 DC-DC 转换器等。英飞凌通过运用对于车用系统专业知识、车用技术以及碳化硅产品资源，结合鸿海在电子设计及制造领域的专业优势以及在系统层级整合的能力，将共同打造性能更出色、效率更高的解决方案。 此外，双方计划在中国台湾地区共同设立一个系统应用中心，以进一步扩大双方的合作范围。该系统应用中心将专注于优化汽车应用，包括智能座舱应用、高级辅助驾驶系统以及自动驾驶应用，同时也在电池管理系统 (Battery Management Systems, BMS)、牵引逆变器等电动汽车应用进行合作。 英飞凌科技汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 表示：“汽车行业正在演进。随着电动汽车市场的高速成长，对于更多续航里程及性能的需求也日益增加，电动汽车的发展必须不断推进与创新。英飞凌对技术创新及质量零缺陷的承诺与热情，也让我们成为客户的最佳合作伙伴。我们很高兴能够携手鸿海科技集团，共同谱写电动汽车发展的新篇章。” 鸿海科技集团电动汽车首席战略官关润表示：“很高兴能与英飞凌合作，我们有信心通过此次合作，共同打造电动汽车的最佳架构、产品性能、成本竞争力以及高度的系统整合，为客户提供最具竞争力的汽车解决方案。” 本次合作产品范围涵盖了英飞凌广泛的车用产品组合，包括：传感器、微控制器、功率半导体、特定应用的高性能存储器、人机交互界面 (HMI) 以及安全解决方案等。英飞凌与鸿海合作的车用系统应用中心预计将于2023年落成启用。

随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车信息化水平空前提升，芯片应用快速增加。最早，车上的设备全部是机械式的;随着电子工业的发展，汽车的一些控制系统开始了从机械化到电子化的转换。目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。而汽车芯片与计算、消费电子芯片不同的是，汽车芯片很少单独亮相，都是内嵌在各大功能单元中，而且多数场合是核心。 随着互联网与智能汽车技术快速发展，二者融合的趋势更加紧密，智能汽车与互联网的融入，使汽车产业有了新的发展方向。从智能网联汽车的发展来看，看清当前我国智能互联汽车技术发展的现状，分析面临的主要问题，为智能网联汽车的未来发展提供有益的参考。 目前网联汽车并为实现真正“互联”，各类企业级平台以及政府监管平台数据互不联通。基础数据交互平台通过标准的数据交互方式，与各企业级平台以及行业管理平台实现互联互通，实现大数据共享，提供基础数据服务，有利于优化资源配置，并提高行业监管效率。产业发展标准先行，尤其是“网联化”技术的发展要求车车、车路、车与平台之间交互时必须有标准的数据格式与协议。应加快研究确定我国智能网联汽车专用短距离通信频段以及相关协议标准，规范车辆与平台之间的数据交互格式与协议，制定车载智能设备与车辆间的接口标准，研究制定车辆信息安全相关标准。 智能网联汽车关键技术的发展。第一，互联网技术。互联网技术是智能网联汽车发展的前提，在硬件方面，我国5G技术已经相当成熟，处理器、定位系统等都已完善。在软件发展，互联网与汽车深入融合，让汽车在定位、自控、数据方面都进一步丰富。第二，自动控制技术。根据智能网联汽车自控性，应加强电控系统的研发，以电控推动自动驱动、转向、调节、自动解释等方面更加优化。第三，环境感知技术。智能互联汽车依靠感应系统来感知驾驶环境，目前主要采用的周身360度摄像头，获取周边环境信息，有的汽车会借助雷达技术、视觉技术来全面感知周边环境。第四，大数据与智慧云技术。大数据与智慧云技术是智能网联汽车发展的两大依仗，智慧云技术联通了汽车与互联网，使智能汽车有了网络驱动，大数据则实现了汽车数据与网络数据的融合，使得汽车与互联网形成数据交互，优化了智能网联汽车行驶的方案。 智能网联汽车的发展当然绕不开技术话题。业内专家表示，自动驾驶处理器是智能网联汽车的核心。但其开发周期长，风险大，资金投入惊人。目前，国内车企在开发过程中，极度依赖国际供应商的零部件产品，这在客观上造成了自主零部件产业难以壮大的现状。 随着汽车“三化”的推进、汽车电子电气架构的升级，以及新能源汽车的占比在迅速提升，汽车芯片的需求随之持续增加。但根据中国汽车工业协会的调查，汽车芯片国内整体自主率不足5%。2022年“两会”期间，多位来自汽车厂的人大、政协代表指出，发展车规级芯片已经迫在眉睫;工信部也在鼓励车厂、芯片厂商的协同创新，提升国内芯片的供给能力。在政策支持再叠加上汽车缺芯的大背景下，国内车厂开始考虑多供应商策略，扶持国产厂商，国产替代面临机会。 随着我国智能化汽车体系的逐步建立，智能网联汽车已经走进人们的日常生活，为进一步提升新型汽车产品的市场影响力，汽车研究机构和生产企业应在智能性、网络化、可靠性、安全性、人性化等多个方面继续加强汽车新产品的整体品质，使我国的智能化汽车产品逐步赶超国际水平，创建自主智能网联汽车优势品牌。

新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，为芯片产业带来较大的发展机遇。2022年，我国芯片供应比去年有所缓解，但仍紧张。中期来看，部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，预计2022年芯片产能缺口仍难以弥补。当前,汽车产业供应链管理不断下沉,车载芯片的复杂程度和质量要求也越来越高。 随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速,半导体在汽车中的占比越来越高,有统计显示当前汽车产业超过九成的创新是基于半导体芯片。 消费电子市场与汽车市场所使用的芯片有少量重叠之处，当消费电子芯片降价时，部分汽车芯片也会出现降价的情况。不过，汽车芯片与消费电子芯片相比，需要满足更为严苛的车规级要求。如果消费电子芯片想进到汽车芯片供应链体系中，则需要通过相应的质量管理体系标准。因此，汽车芯片生产门槛更高，产能的扩张速度慢。此外，一些高端芯片在技术上还存在“卡脖子”问题。 芯片之于汽车，有如内燃机之于马车的革命，尽管未改变汽车作为交通工具的基本属性，但赋予了其更丰富、更便捷、更智慧的功能。用于测量速度、压力、温度、湿度等遍布整车的传感器，用于辅助驾驶的雷达、摄像头，用于处理通信、导航的射频器件，用于支持电流转化的功率器件，用于优化动力、提升安全性的电子控制器，提升人机交互和体验的仪表/信息娱乐系统，逐步整合的区域和中央控制器，以及后台支持车辆运行的各类数据中心、通讯网络等，都离不开芯片的支持。 国内汽车芯片企业虽然取得了初步进展，但受限于起步晚、技术封锁等原因，与国外龙头企业相比仍然存在较大差距。业内认为，我国对芯片产业高度重视，将汽车芯片作为我国芯片发展的突破口之一，有望加速国产替代。不过，我国芯片企业从技术创新到产品布局，再到上车应用，至少还需要几年的时间。 随着汽车智能化电动化的发展，芯片更显其重要性。芯片是智能驾驶的“大脑”和“神经”，也是负责电能和动能高效转化和使用的“双手”。芯片的这些应用，不仅提升了汽车的娱乐性舒适性，也有效提升了驾驶安全性。积极的经济环境对汽车芯片行业起到积极的影响，有利于汽车芯片行业的健康发展。当前受新冠疫情的影响，全球经济处于低迷状态。 随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。 此次汽车芯片短缺问题，反映了全球大分工下世界各国在集成电路产业链的风险。全球化的重要动力之一就是产业大分工，各国依据比较优势确定其在产业链价值链的位置，通过自由贸易互通有无实现各国利益分配的均衡。分工的结果是各国放弃产业链部分环节或部分产业，必然是有得有舍，舍去的可能就是产业链供应链的潜在风险，尤其是在遭遇贸易伙伴封锁或自然灾害冲击时。即便是美国，在芯片领域也存在一些短板和风险环节。 技术和产品是需要市场需求拉动的，我国在这方面具有先天优势。我国拥有全球最大的汽车市场和全球最具活力的汽车厂商，对汽车芯片的需求巨大。需求拉动下，我国汽车芯片产业的壮大和长足发展只是时间问题。伴随着“缺芯”，芯片行业近两年也迎来了“爆发式增长”，越来越多的国内芯片初创企业陆续宣布推出自主研发的车用控制芯片、自动驾驶芯片。

5月9日消息，今天(北美8日)得克萨斯州Corpus Christi特斯拉锂精炼厂正式动工，埃隆·马斯克亲自参与了奠基仪式。 据介绍，该厂计划投资3.75亿美元(约合26亿元人民币)，预计2024年建成，约一年后全面投产。 按照规划，至2025年，该厂生产的电池级锂可满足100万辆电动汽车使用，产量比北美其它精练厂加起来都多。 届时，特斯拉也将成为北美唯一一家自行提炼锂的汽车制造商，届时将有效降低特斯拉汽车的成本，有望进一步拉低售价。 据悉，去年4月马斯克曾表示，特斯拉可能需要进入锂精炼领域，他强调：“因为这种金属的成本“已经达到了疯狂的水平”。 同时，马斯克也深知锂是特斯拉生产的限制性因素，如何提炼锂电池的原材料是特斯拉的当务之急。