2020年12月8日，中国北京——是德科技公司近日宣布推出 Keysight EL30000系列台式直流电子负载。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。该系列台式负载外形紧凑，并配有内置的数据记录仪，可提供迅捷的洞察能力，帮助用户即刻做出实时决策。同时，该系列产品还内置了一套测量系统，可以精确测量电压和电流，并计算功率，最大限度地减少对其他仪器的依赖。 电子负载是一种能够设置各种电阻值并测量电源响应的仪器，适用于对电源进行测试。产品制造商和设计工程师使用电子负载可以测试众多电源产品，例如开关电源、电池、电池模块、太阳能电池板、燃料电池、LED 驱动器和电源转换器等。 是德科技的台式电子负载可帮助客户对各种电源执行静态和动态测试，确保产品输出恒定的能量，另外还可以轻松应对负载突发的波动。电子负载具有从 0 到 150V 的多种量程，可以精确测量不同功率的产品。由于配有内置的测量系统，因此无需使用外部数字万用表、分流器和相关接线。 全新 Keysight EL30000系列电子负载系统为产品制造商和设计工程师提供以下优势： · 完全集成的电压表和电流表可以同时测量被测器件(DUT)的电压和电流，获得精确的电压和电流测量结果。 · 内置的数据记录仪可以持续记录电压、电流和功率并保存到数据文件中，从而捕获不同时间的测量结果。 · 使用动态负载配置文件可以创建、捕获和显示快速瞬态特性，然后在内置示波器模式下对电压和电流进行数字化处理并显示结果，使测量设置过程变得轻松异常。 · 标配四种工作模式，可更简便地执行测试：恒定电流(CC)、恒定电压(CV)、恒定电阻(CR)和恒定功率(CP)。 · USB、LAN(LXI Core)和选配的GPIB接口提供出色的连通性，可以方便地测量并捕获和显示结果。 是德科技副总裁兼电子行业产品事业部总经理 Christopher Cain 表示：“我们的客户正全神贯注打造新一代设计。通过简化电池测试以及便携式电子产品核心的电子设计，他们将可以加速向市场推出性能卓越的新产品。” Keysight EL30000 系列提供 3 年保修并附带 KeysightCare 技术支持服务。客户可以： · 在 2 个工作日内获得技术响应 · 24×7 全天候访问在线知识中心。该中心汇集了大量技术文章和编程示例，是是德科技数十年研发专业技术的结晶 · 通过自助式门户网站跟踪支持案例，更快得到响应

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科技的发展让我们的生活越来越便利，衣食住行都有了很大的变化。传统的门锁也逐步智能化。通过安装智能门禁，人们出门忘带钥匙，流动人员信息数据难以收集的问题都得到解决。 在芯讯通和合作伙伴构建的智慧门禁解决方案中，中心控制单元通过智能模组SIM8950LH与后台管理系统进行连接，把开锁信息反馈给后台管理系统，后台系统标识成功后会向控制中心下发开锁指令。有效实现了人证合一，是一个集门禁系统、监控系统、报警系统、智能管理为一体的集成化系统。通过组网，实现前端信息采集和后台运维管理的一体化，将视频门禁数据接入大数据共享平台，全面提高社会面信息采集能力。 安装智能门禁解决方案后，以下几方面大大有提升。 出行更方便 对住户而言，出行更方便，再也没有因忘带钥匙无法开门，只能站在楼下等待家人或同楼道人员开门的尴尬。门禁系统采集了住户的人脸信息，人们站在门口，几秒内就可完成人脸识别，成功后自动开门。也可以输入门牌号发送开门信息到指定人手机上，对方核实成功便可通过手机远程开门。 居住更安全 关于SIM8950LH 原文 转自芯讯通 关于世健 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

新冠疫情的全球大流行，给全球制造业都造成了沉重打击，但也带来了新的机遇。快速变化的庞大市场需求，让供应链的竞争走向白热化。作为国民经济的支柱产业之一，制造行业面临着全球自动化浪潮的挑战。相比于传统大型笼式工业自动化机器，新一代的协作型机器人正在颠覆产业，创造新机。 根据智能自动化国际市场领域调研机构Interact Analysis发布的《协作机器人市场2019》报告中分析显示，到2027年，全球协作机器人的市场规模将达到56亿美元，占整个机器人市场的30.2%。未来几年，协作机器人市场的增长速度和增长空间都是相当可观的。协作应用的概念比协作机器人更进一步，它不局限于协作机器人本身，而是将机器人(不仅仅协作机器人，同样包括工业机器人轻量臂)、末端工具和应用程序结合在一起考虑，强调协作的理念本身，其发展前景将更为广阔。 来源：Interact Analysis发布的《协作机器人市场 2019》 2019年11月16日，每日经济新闻联手法国里昂商学院发布了《中国智能制造百强白皮书》，其数据显示，中小企业在民营中国智能制造十五强中占据了相当的比例，约达26.67%。白皮书报告还指出，通用协作机器人制造系统将成为智能制造布局的热门重点。通过协作机器人，不仅可以大幅度降低人工成本，将重复任务分配给机器人，从而提高制造效率和成本效益，更可针对性地解决研发过程中生产过程复杂、资源浪费等问题。 制造业各领域的纵深发展，伴随着中小型企业活跃的身影，然而，他们更容易受到“黑天鹅事件”如新冠疫情的影响，因此，多功能性和快速调整制造流程的能力至关重要，也是决胜全球市场和新工业化时代的核心利剑。 协作机器人已成为全球制造业潮流 制造行业一直是“创新驱动、升级转型”的主战场。自2008年以来，新一轮科技革命推动的产业变革在全球兴起。如何从工业技术体系、发展模式和竞争格局上进行调整，应对高投资回报、更新快速的庞大市场，已成为每个制造商都面临的核心问题。 中国制造2025的战略布局中，将推进传统制造业优化升级放到了核心地位，打造“智能制造”一度成为中央经济工作会议的重点内容。21世纪欧美“再工业化” 经济发展模式的出台，也象征着对传统工业模式的改造振兴的起步。在以创新驱动为发展动力的新型实体经济模式中， “新一代机器人”已经作为全球制造大国不约而同的聚焦重点。 然而，价格昂贵，生产周期长的传统工业机器逐渐无法满足中小企业需求，与之相比，协作机器人则因为低成本、快产出等优点，成为了工业机器市场的新兴方向。根据国际研究机构Transparency Market Research发布的报告显示，到2024年底，全球协作机器人的市场规模将达到950亿美元;根据巴克莱银行统计，预计在2025年，全球协作机器人销量将增至70万台。 制造业对工业协作机器人的需求高涨，使之成为推动产业转型、提升竞争力的核心引擎之一。越来越多的制造商选择将重量较轻、成本较低的协作机器人引入企业。在降低投入成本、大幅度提高生产效率和质量的同时，提升全球市场的核心竞争力。 企业生产是制造行业的根本灵魂。高效率的生产不仅为行业带来利润，而且为企业提升全球市场上的竞争力加重砝码，让产品带着快速回应需求的优势，迅速打入庞大的全球市场。在过去，自动化制造仅对拥有大量空间、现金和技术资源，能够负担传统工业机器人的前期大量投资的大型制造商才可行。出于长期使用、大量生产相同的产品的需要，其前期投资往往要花费数年，才能收回成本。不过，协作应用为中小型企业走向自动化，带来了不一样的崭新前景。 协作应用可以大幅度减少生产时间，通过新一代的视觉技术、适配环境、快速自动识别和创新的协作应用研发理念，协作应用在小型工厂能立刻找到了自己的“绝佳位置”，迅速进入生产状态。 来自日本的金属加工和设备开发公司 SANMATSU是一家多品种小批量(HMLV)的上游供应商，面临市场新新的少量多样需求，提出“完全按订单生产，一次只生产一件商品”的创新生产理念。2019年5月，他们开始用协作机器人配备OnRobot RG6夹持器的协作应用，代替原有的人工配合加工中心的生产方式，加速产品部署流程、缩短了生产时间，并实现了无人全自动化。 “生产成本降低了10%，” SANMASTSU首席执行官 Tetsuro Tanabe先生表示，“我们每月要生产10万件以上的产品，其中70%左右是单件产品。使用协作机器人带来了极大改善，特别是对于这类追求新型HMLV生产市场的中小型工厂。” 图：SANMATSU公司工程师为协作应用编程，OnRobot 夹持器适配各种协作机器人，且易于编程 图：为SANMATSU公司的生产加工中心配备的高效的OnRobot RG6电动夹持器，易于操作，提升效率 协作应用还可以帮助人们回避一些对人类条件恶劣或危险的工作环境。例如，砂光工作生产面临浓重的灰尘和危险，对工人来说是不小挑战。在2020年9月举办的第22届中国国际工业博览会上，OnRobot发布了一款支持平坦和各类弯曲不均匀的几何零件砂光的新型协作工具——全电动随机轨道砂光机OnRobot Sander。它不仅能克服恶劣工作环境问题，运行成本仅为传统气动砂光系统的5%，做到了真正的低投入、高回报。 图：OnRobot Sander支持平坦和各类弯曲不均匀的几何零件的砂光工作 经济学家库尔曾分析过，世界上主要工业化国家近100年的经济发展数据，其结果表明，科技进步对于经济增长的贡献率高达87%。科技和人才是经济持续增长的核心原因。让机器人协同工人，缔造制造业中的“人机协作”，不仅最大程度保障人的安全，而且给投资者带来高效且高回报的收益。 在“智能制造发展”模式驱动的广阔制造市场前景下，协作应用为自动化提供了快速简便的切入点，特别是对于业务量较小，混合量较大的中小型企业制造商，可以通过大幅提高生产的灵活性，用更高的产量和更好的质量提升自我竞争力，在新制造业的智能化时代开辟新天地。

马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 12 月 3 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 研发出一款新型带灯开关, 壮大了其钮子开关产品系列队伍。ILT 系列有六种颜色的 LED 灯可供选择, 给用户带来清晰独特的视觉交流体验。ILT 系列将发光指示装置设计在开关内部, 无需单独的指示灯, 从而节省了有限而宝贵的面板空间。同时, ILT 系列切换开关无需焊接, 进一步简化了安装步骤。 大多数同类产品采用塑料套管, 而 ILT 系列则采用金属套管, 更加适应恶劣的工作环境。ILT 系列适用面广, 无论是标准工作环境还是恶劣工作环境, 例如控制面板、重型设备、工业仪表、仪器、LED 灯、电梯和自动扶梯、医疗和医用设备、安全系统、电信系统等等, 该系列都是理想选择。 ILT 系列钮子开关的额定电流为 20 A, 最高可长期稳定使用 1 万次。 C&K 全球产品经理 Troy Dixon-Sekaquaptewa 介绍道：「带有 LED 指示灯的全新 ILT 钮子开关, 可以让用户无论离多远都能轻送确认开关状态。这款带灯钮子开关适用于多种场合, 包括那些对电流要求较高的设备。」

中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”)与全球知名半导体制造商罗姆(ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”)在中国上海的UAES总部成立了“SiC技术联合实验室”，并于2020年10月举行了启动仪式。 UAES副总经理 郭晓潞(右)与罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 藤村 雷太(左)在启动仪式上互赠纪念品 与IGBT*1等Si(硅)功率元器件相比，SiC功率元器件具有“开关损耗和传导损耗*2小”、“耐温度变化能力强”等优势，因而作为一种能够显著降低损耗的半导体，在电动汽车以及基础设施、环境/能源、工业设备领域的应用日益广泛。 UAES和罗姆自2015年开始技术交流以来，双方在采用SiC功率元器件的车载应用产品开发方面建立了合作伙伴关系。经过多年的技术交流，采用了罗姆SiC功率元器件的UAES车载产品于今年成功投入量产。 此次成立的联合实验室配备了重要设备，包括能够对车载充电器和DC/DC转换器等车载应用产品进行整机评估的测试设备、以及能够进行元器件评估的测试装置等。 未来，双方将会进一步加强合作关系，并加快以SiC为核心的创新型电源解决方案的开发。 UAES副总经理 郭晓潞表示：“自2015年罗姆为UAES推介SiC功率元器件产品以来，双方包括高层在内的交流不断加深。作为多年技术交流的成果，UAES开发出采用了SiC的车载应用并在今年成功实现量产，对此我们表示非常高兴。该联合实验室的成立，表明两家公司之间的合作关系进一步加深，我们期待通过完善的设备，得到更出色的技术支持。” 罗姆董事高级执行官CSO兼功率元器件业务统括 伊野和英博士表示：“我们很高兴能够与车载应用领域的先进企业——UAES成立联合实验室。作为SiC功率元器件的先进厂商，罗姆正在推进行业先进的元器件开发，同时，通过与驱动IC等外围元器件相结合的电源解决方案，获得了傲人的实际应用业绩。未来，在市场有望继续扩大的车载领域，把握客户需求和市场动向的研究将是非常重要的要素，因此，双方将通过联合实验室加强合作关系，并凭借以SiC为核心的电源解决方案为汽车技术革新做出贡献。”

话不多说，直接上刚画完的「后端技术学习路线」思维导图框架： 图中的每一个节点都可以点开，我都做了细分，在后面章节逐个展开介绍。 计算机基础 不管是后端开发还是前端开发，说到底我们所有的软件开发都是在计算上编写程序，虽然对于大部分人来说，真正开始写代码的时候很少会让你去解决计算机底层的问题，不接触不代表不重要，计算机基础是最重要的。 后端开发工作中经常用到 Java、C++、Python、Golang 这些语言称为高级编程语言，称为高级是它们接近我们日常交流的自然语言，离计算机底层远，但所有的高级语言最终都会转化成汇编->计算机指令->控制流操控计算机硬件，所以学习计算机构成和工作原理、操作系统这些基础知识，能够加深我们队高级语言的理解。 那我们一直说的计算机基础到时是什么？计算机科学技术 CS（Computer Science）作为一门专业课程，就和其他工科课程一样有自己的理论体系，如果你是计算机专业的同学不用我来教该学什么，计算机专业大学四年学校教的那些就是基础，别小看你在学校学的那些看起来没啥用的课程。我这有一份中中科大的计算机技术本科主要课程结构安排。 一流大学的计算机专业要学什么可以对照着看下，从学科数学理论基础、计算机体系结构、软件工程方法等等维度展开。 那如果你不是计算机相关专业的想转行，也不要被吓到了，毕竟这是人家四年时间的学习内容，本科的培养目标不仅仅是培养出一个软件工程师，本科学习还是面向硕士博士的基础培养，注意是计算机科学专业，名字里有个词叫「科学」，我这篇文章要说的 BAT 公司后台软件开发，可以认为是「工学」方向，更多的是服务于工程开发。 如果只是面向后台开发和工作面试，或者你是非计算机专业想转行，社畜没有太多时间去学习大学那些理论课程，那帮我把计算机基础的范围缩小到下面这 4 门专业课：计算机组成原理、计算机网路、操作系统、数据结构。 计算机组成原理 这门课程让你了解计算机的组成和工作原理，要学习的内容包括： 数据在计算机中的表示和运算（计算机不识数，只认得高低电平，所以数据在计算机内部都用二进制的0和1表示） 存储系统（数据和程序指令都要存储下来，学习计算机的存储层次，内存、外存、高速缓存、虚拟存储技术） 指令系统（写的代码最终都要被翻译成计算机指令，指令格式和寻址方式有多种，控制器来控制指令执行） 中央处理器（也就是 CPU 计算机的大脑，主要构成是运算器和控制器） 总线（计算机的血管动脉，连接计算机各功能组件，用来传输数据、地址信号、控制信号） 输入输出系统（Input/Output 也叫 IO 系统，连接和管理各种外部设备比如键盘、显示器等等） 计算机网络 世界上第一台通用计算机「ENIAC」于 1946 被发明出来，如其名字一样仅仅是用于计算，在后来计算机越来越多，如果没有网络每台计算机都将成为一个孤岛，也不会有现在互联网的繁荣，「计算机网络」这门课程的学习路线非常清晰，就是围绕着如何让地理位置上不同的计算机连接起来，并高效可靠的交换数据信息，实现人在家中做，天下事尽知。 计算机网络有分层次，根据各层属性和特点，分为： 物理层 数据链路层 网络层 传输层 应用层 这个层次划分从上到下就是一个网络数据包的接收路径，反之就是发送路径。既然要交换信息肯定得商量一套通用的协议，就像我们和老外交流，要么他们学中文要么我们学英文，反正得统一出一个标准语言出来，这在计算机网络中称之为「通信协议」。如上述的网络分层，每层都有各自适配的协议，所以计算机网络的学习基本就是围绕着分层协议的学习。 操作系统 操作系统也是一种软件。你熟悉的微软 Windos 操作系统，后台开发熟悉的各种发行版的 Linux 系统，都是通过软件的形式安装在计算机上。 只不过这个软件和我们平常接触的应用程序软件不同，它比较特殊，因为它向下和计算机硬件（就是我们在计算机组成原理中学习的那些硬件）打交道，向上给其他应用程序和用户提供通用的交互的接口，说白了操作系统就是个中介和管家的角色。它帮我们做了下面这些事情： 进程管理（你写的程序运行起来才能干活，运行起来的程序称为进程，进程是资源的最小单位） 内存管理（计算机内存又贵又少，动不动又要来个高并发，内存管理大有学问） 文件管理（计算机中的资料和信息需要通过文件系统来保存、管理） 输入输出管理（各种外部设备如何接入计算机和接入之后又如何管理） 数据结构 数据结构大家最熟悉，即使毫无计算机基础或是想转行计算机，第一个遇到的就是数据结构，因为面试刷的算法题本质上就是对各种数据结构的运用。所以单纯对面试功利的角度来说，数据结构也是必须要掌握的计算机基础，数据结构要学到： 线性表（链表、数组、循环链表） 栈和队列 树和各种二叉树（二叉排序树、平衡二叉树、哈夫曼树、B树、B+树、Trie树） 图（图的存储结构、BFS、DFS、最短路径、最小生成树、拓扑排序、关键路径） 查找算法（二分查找、B树查找、HASH表、KMP字符串模式匹配） 排序算法（插入排序、冒泡排序、归并排序、基数排序、堆排序） 贪心算法 位运算 分治算法 动态规划 好了，计算机基础四大专业课已经大概过了一遍，当然这是我给没有计算机基础同学的实用主义建议，等你学完这四门课程也只能够说入门计算机了，不过这已经比很多人厉害了。如果想真正的了解计算机这门学科，可以等学完了这 4 门基础课程之后，再花写时间挑一些上面培养方案中的课程去学习，做一个知识体系完备的计算机软件后端开发工程师。 Linux 在后台开发领域，你所能接触到的后端服务不敢说 100%，至少也有 90% 以上是运行在 Linux 系统之上，因为它开源、便利、功能强大，需要学习以下技术点：  Linux系统使用 所以如果你想走后端开发这条路线，我建议你趁早使用 Linux ，越早越好。可以是在个人 PC 上装 Linux 虚拟机，或者装个双系统，我在大学就是这么玩的，那时候云服务器还没现在这么普及，现在我觉得买个 Linux 云服务器最方便，如果是学生还有教育优惠也不贵。 有了Linux系统之后干嘛呢？把它作为你的常用系统，经常登录进去对照着「鸟哥的 Linux 私房菜」从头到尾操作一遍，ok，Linux的基础操作你就掌握了。 Linux 高级编程 Linux「高级编程」的意思是比上面的 Linux 基础操作更深入一个层次。 学会了 Linux 的使用还不算是一个真正的开发人员，使用系统是成为开发者最基本要求，会操作Linux 就像使用 Windows 系统一样，只不过是学习成本的问题，如果这个世界没有 Window 系统，你女朋友花点时间也能掌握 Linux 系统基本操作。 要想进阶成为后端开发人员，就要懂得如何使用 Linux 系统提供的各种系统API（系统调用接口）进行编程开发，程序员用你写的代码来控制系统，普通用户只会用鼠标操纵。这个阶段需要学习： Unix 系统实现 Linux、基本系统数据类型 文件操作函数: open 、read close write dup fcntl ioctl stat chmodaccess chdir … 系统编程接口的基本特性和高级特性 Linux进程环境、如何创建进程、线程，程序的存储空间分配、环境变量 进程组、会话以及任务控制、进程优先级和调度 动态库和静态库 进程间通信：管道和FIFO、消息队列、信号量、共享内存、内存映射 套接字和网络编程 总之，这一阶段需要学习的是在 Linux 环境下的高级编程技巧，通过对这些内容的学习也能让你更深入的理解 Linux 系统是如何工作和运行的，并且真正的踏入…

今天科技板块TCL表现足以亮瞎我们双眼，在京东方和TCL的选择上，华叔不止一次表明自己更倾向TCL，TCL在技术上更有后来居上的趋势，例如不像京东方出现“周冬雨”的像素排列。 既然聊到周冬雨排列，这里先说说TCL的OLED，目前处于产能爬坡阶段，上架的旗舰机来说，OLED屏良率能做到80%以上，出货量预期能爬满，12月能出货百万部。 明年一期至少做到1000万以上，二、三期做到1500~1800万，客户有摩托、小米10、小米10 Pro、小米10尊享。 同时，明年将与OPPO、vivo有新品合作，所以，现在产能、良率正在释放追赶。不仅仅进入OV的国内头部大客户，TCL还开发三星，没错，LG也用京东方的面板，三星用TCL的面板也不稀奇，为了降低成本，说不定未来能进入苹果供应链。 不过，对比手机面板，TV面板、IT面板(笔记本电脑和显示器)才是TCL的主要受益来源。 今天，TCL涨停就是因为面板技术、面板供应紧缺带动—— 1、市场对MiniLED技术预期的炒作。 2、最近几个月面板供需一直紧缺。 TCL未来市场能否站稳及抬升，关键还在业绩增长是否能超预期。 TCL旗下华星光电四季度量产MiniLED电视面板，各家电视品牌厂商也在纷纷跟进，MiniLED电视进入快速成长通道。 集邦咨询预计，2021年MiniLED电视全球销量将达440万台，占全球电视市场约2%。到2025年，MiniLED电视全球销量将突破3550万台。而三星明年预期出货200万台以上Mini LED电视。 TCL上涨另一个原因是最近几个月TV面板、IT面板的价格持续拉升，TV面板从今年6月开始涨价，7~10月均大幅上涨，至今32英寸价格已翻倍、55英寸涨幅超50%。 面板板块从11月开始持续走高，京东方累计上涨18.39%，TCL上涨20.73% 而且到12月~明年1月，这趋势还在持续，华星光电业绩持续改善，现在TCL有后来居上之势，京东方将直面TCL的挑战。 TCL可转债超额认购，完成对对武汉华星6代LTPS-LCD面板产线（T3项目）39.95%股权的收购。本次TCL科技拟募集26亿元非公开发行可转债，共吸引到54家意向投资机构参与，意向认购资金超过90亿元，吸引到逾3倍超额认购。 对，隔壁的京东方也不是吃素的，他们感受到TCL咄咄逼人的气势，收购中电熊猫压压惊，这样京东方就能掌握全球市场1/4的面板产能面积，2021年占比推升至28%，稳固全球第一地位，反正老子还是大哥，我的最高话语权别想抢走。 三星、LG推迟退产是否影响京东方、TCL？ 其实，最近不仅仅TCL亮眼，彩虹股份势头更猛，6连板独孤求败，上涨因素也是受到面板涨价带动。可能不少小伙伴都不知道彩虹股份干嘛的？彩虹股份主业是液晶基板玻璃，是全球唯一的“面板+基板”上下游产业联动企业。 接下来面板景气度依然很高，即使三星、LG延迟退产(客户要求所致)，但受制于材料备货短缺、模组产能受限，明年一季度三星、LG产能供给非常有限，对全球市场影响并不大。 中期，TV面板价格进入周期性反复隐忧显现，但大幅调整可能性不高。 是否透支预期、高盈利是否持续？ 目前，TV整机出货量仅仅恢复至疫情前正常水平。预计2020年TV整机出货同比+1%，显示器与笔电产品出货分别同比+7.8%、15.9%。 未来，TV产品需求仍有望维持稳定，显示器、笔电产品整体产能面积占比仍较低，未来需求回落的影响较小。 LCD产品价格维持持平的状态，随着时间的推移，龙头厂商55寸以下产品的经营性毛利率仍有望持续提升。 两大龙头厂商能实现客户、产品全系列覆盖，受TV价格波动对盈利影响优于其他厂商。另外，2022年后，龙头控制产能扩张，有主导市场作用，价格方面完全受控。 QD-OLED、MiniLED、MicroLED是否颠覆LCD？ 从目前来看，这可能性不高，这些显示技术目前成本开支太高，导致无法迅速普及，而且短期产能太少，下游客户对这些技术认可不深，不确定性很大。 LCD技术成熟、成本低，其实MiniLED其实就是LCD改进的技术，上游LED产业基础成熟，成本下滑后，MiniLED将成为中高端TV的主力军，跟OLED形成竞争关系。目前，LCD长期成长逻辑还是不变。 明年TV面板供应相对平衡，面板厂相对安全，预计2021年一季度初TV面板继续涨价、但涨幅收窄，一季度后期价格将止涨回稳。但，未来不排除有新产线规划投资，也不排除国内从海外引进旧液晶面板线，两三年后产能过剩风险会再出现。 最后给大家罗列一下面板上下游的主要标的—— 收购中电熊猫面板龙头：京东方A、TCL科技。 中大尺寸产品：彩虹股份、龙腾光电。 手机面板国产龙头：深天马A，维信诺、和辉光电，其次，京东方A、TCL科技。 面板上游材料：杉杉股份、三利谱、八亿时空。 面板设备：北方华创、大族激光、精测电子。 18家券商预计TCL科技2021年平均净利润为52.99亿元，这里打个8折为47.69元，PE给25~30倍，2021年合理市值范围1192~1430亿元，目前，TCL科技市值1123.87亿在合理估值区间。 21家券商预计京东方2021年平均净利润为94.07亿元，PE给20~25倍，2021年合理市值范围1881~2351亿元，目前，京东方市值1993.95亿在合理估值区间。 其他重点资讯—— 1、郭明錤：Apple Mini LED出货量显著优于预期，供应商晶电为最大受益者。调升2021与2022年出货量约350%与450%至1000~1200万部与2500~2800万部，故主要LED晶片供应商晶电为最大受益者。受益于Mini LED对产能利用率的显著改善，预测晶电最快将在明年一季度末期开始获利，预估算晶电的MiniLED出货量在2021年可达1000万部装置。 2、小米据悉2021年采购2.4亿部手机零部件 出货量将超越苹果华为。小米一直在与供应商洽谈，预订高达2.4亿部手机的零部件。这一数量不仅超过小米今年的产量，而且也超过了苹果iPhone的平均年出货量。此举意味着小米已设定了在明年超越华为的目标。 3、工信部：10月份智能手机产量同比-5.4%。10月，通信设备制造业出口交货值同比-2.2%。主要产品中，手机产量同比-10.7%，其中智能手机产量同比-5.4%。1~10月，通信设备制造业营业收入同比+4.2%，利润同比+0.6%。 来抄作业了，价格换算回到华叔聊5G首页，点击“估值查询”进入股价换算器，教程在对话框输入“估值”获取。 最后提醒，投资有风险，数据仅为跟踪记录。 在华叔聊5G首页回复“5G”获取5G科技指数。 微信每次改版都让华叔非常揪心，小伙伴都说找不到华叔，，微信怎么改版也能找到华叔。 企业推文快速查询方法： 方法一：回到“华叔聊5G”首页，点入“”即可查阅。 方法二：在华叔聊5G首页右上角点击“”，进入历史消息页面点击右上角的“”，，回车后即可获取相关推文。 顺便在历史消息中点击“”，星标华叔聊5G，这样找华叔更方便哦。 最全的5G信息就在这里▼ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

作者：piaolingtear 来源：http://blog.csdn.net/u011833609/article/details/46834203 本代码基于无操作系统的STM32单片机开发，功能强大，可申请到地址空间连续的不同大小的内存空间，且用户接口简单，使用方便。直接贴代码： memory.h： #ifndef __MEMORY_H__#define __MEMORY_H__ #include "stdio.h"#include "string.h"#include "includes.h"//用户使用typedef struct{    void    *addr;      //申请到的内存的起始地址    uint32_t size;      //申请到的内存的大小，按照块大小分配，大于等于申请大小    uint16_t  tb;       //申请表序号，申请内存时分配，释放内存时使用，用户不使用}DMEM; //若返回空，则申请失败DMEM *DynMemGet(uint32_t size);void DynMemPut(DMEM *pDmem); #endif //__MEMORY_H__ memory.c： #include "memory.h" #define DMEM_BLOCK_SIZE         256      //内存块大小为128字节#define DMEM_BLOCK_NUM          20       //内存块个数为40个#define DMEM_TOTAL_SIZE         (DMEM_BLOCK_SIZE*DMEM_BLOCK_NUM)    //内存总大小 typedef enum{    DMEM_FREE   = 0,    DMEM_USED   = 1,}DMEM_USED_ITEM; typedef struct{    DMEM_USED_ITEM   used;       //使用状态    uint16_t         blk_s;      //起始块序号    uint16_t         blk_num;    //块个数}DMEM_APPLY; typedef struct{    DMEM_USED_ITEM  tb_blk[DMEM_BLOCK_NUM];    DMEM            tb_user[DMEM_BLOCK_NUM];        //用户申请内存信息    DMEM_APPLY      tb_apply[DMEM_BLOCK_NUM];       //系统分配内存信息    uint16_t        apply_num;      //内存申请表占用数目    uint16_t        blk_num;        //内存块占用数目}DMEM_STATE; static uint8_t DMEMORY[DMEM_TOTAL_SIZE];static DMEM_STATE DMEMS = {0};DMEM *DynMemGet(uint32_t size){    uint16_t loop = 0;    uint16_t find = 0;    uint16_t blk_num_want = 0;    DMEM * user = NULL;    DMEM_APPLY *apply = NULL;        //申请内存大小不能为0    if(size == 0)               {   return NULL;    }    //申请内存不可超过总内存大小    if(size > DMEM_TOTAL_SIZE)  {   return NULL;    }    //申请内存不可超过剩余内存大小    if(size > (DMEM_BLOCK_NUM - DMEMS.blk_num) * DMEM_BLOCK_SIZE)   {   return NULL;    }    //申请表必须有空余    if(DMEMS.apply_num >= DMEM_BLOCK_NUM)   {   return NULL;    }        //计算所需连续块的个数    blk_num_want = (size + DMEM_BLOCK_SIZE - 1) / DMEM_BLOCK_SIZE;        //寻找申请表    for(loop = 0; loop < DMEM_BLOCK_NUM; loop++)    {        if(DMEMS.tb_apply[loop].used == DMEM_FREE)        {            apply = &DMEMS.tb_apply[loop];                  //申请表已找到            user = &DMEMS.tb_user[loop];                    //用户表对应找到            user->tb = loop;                                //申请表编号记录            user->size = blk_num_want * DMEM_BLOCK_SIZE;    //分配大小计算            break;        }    }        //没有找到可用申请表，理论上是不会出现此现象的，申请表剩余已在上面校验    if(loop == DMEM_BLOCK_NUM)  {   return NULL;    }        //寻找连续内存块    for(loop = 0; loop < DMEM_BLOCK_NUM; loop++)    {        if(DMEMS.tb_blk[loop] == DMEM_FREE)        {//找到第一个空闲内存块            for(find = 1; (find < blk_num_want) && (loop + find < DMEM_BLOCK_NUM); find ++)            {//找到下一个空闲内存块                if(DMEMS.tb_blk[loop + find] != DMEM_FREE)                {//发现已使用内存块                    break;                }            }            if(find >= blk_num_want)            {//寻找到的空闲内存块数目已经够用                user->addr = DMEMORY + loop * DMEM_BLOCK_SIZE;  //计算申请到的内存的地址                apply->blk_s = loop;                            //记录申请到的内存块首序号                apply->blk_num = blk_num_want;                  //记录申请到的内存块数目                for(find = 0 ; find < apply->blk_num; find++)                {                    DMEMS.tb_blk[loop + find] = DMEM_USED;                }                apply->used = DMEM_USED;                        //标记申请表已使用                DMEMS.apply_num += 1;                DMEMS.blk_num += blk_num_want;                                return user;            }            else            {//寻找到的空闲内存块不够用，从下一个开始找                loop += find;            }        }    }        //搜索整个内存块，未找到大小适合的空间    return NULL;} void DynMemPut(DMEM *user){    uint16_t loop = 0;    //若参数为空，直接返回    if(NULL == user)    {   return; }        //释放内存空间    for(loop = DMEMS.tb_apply[user->tb].blk_s; loop < DMEMS.tb_apply[user->tb].blk_s + DMEMS.tb_apply[user->tb].blk_num; loop++)    {        DMEMS.tb_blk[loop] = DMEM_FREE;        DMEMS.blk_num -= 1;    }    //释放申请表    DMEMS.tb_apply[user->tb].used = DMEM_FREE;    DMEMS.apply_num -= 1;} 免责声明：本文来源网络，免费传达知识，版权归原作者所有。如涉及作品版权问题，请联系我进行删除。 5、最后 以上就是本次的分享，如果觉得文章不错，转发、在看 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），已，以表彰具有可持续发展业务实践的公司。这是安森美半导体连续第三年被纳入该指数。 道琼斯可持续发展指数由标准普尔的道琼斯指数公司 (Standard & Poor’s Dow Jones Indices) 与总部位于瑞士的RobecoSAM公司联合计算，以多项评选标准如公司管治、客户关系、环境政策、工作条件和社会倡议等，挑选出具有优秀可持续发展表现的公司。这些指数为那些寻求将可持续发展考虑因素纳入其投资组合的投资者提供了基准。 说：“随着公司的发展，我们不仅持续投资于基础设施、规模、技术和人才，也投资于企业社会责任 (CSR)。此荣誉证明公司致力于推动我们的多元化、社会和人权、道德和可持续性计划达到新的水平，并在半导体行业中脱颖而出。” 说：“我们互敬互重、诚信正直和积极进取的核心价值观指导着每个业务决策，使我们能保持客户和合作伙伴对我们的最高信任度。随着可持续发展成为投资者的更大的关注焦点，这对我们在全球市场上是个重要的指定。对于公司而言，重要的是，我们作为个人力尽所能，通过今天的行动提升全球社区，并打造更美好的明天。” 说：“我们祝贺安森美半导体被纳入DJSI北美指数。DJSI荣誉体现出贵司是行业可持续发展的一个领袖。参与2020年企业可持续发展评估的公司数量创历史新高，且今年的入选规则更严格，这让贵司脱颖而出，和奖励贵司对人类和地球的持续承诺。” 安森美半导体因致力于环境可持续运营和符合商业道德实践的承诺而不断获得认可。作为负责任商业联盟 (Responsible Business Alliance) 的正式成员之一，安森美半导体已连续五年获Ethisphere Institute选为“世界最道德企业”之一，且于2017、2018及2019年入选《巴伦周刊》 (Barron’s) 100家“最可持续发展公司”。2019年，公司还获全球供应链环境、社会和道德绩效标准的领先平台EcoVadis颁发最高级别奖项金奖，并于2020年获《世界金融杂志》评为半导体行业最可持续的公司。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！