摩登3注册开户_尼古拉·特斯拉,到底有多神?

1884年6月6日,一艘来自法国的邮轮缓缓靠岸纽约港口。 在邮轮的甲板上,站着一个长相俊美但衣着邋遢的年轻人。他的眼中,充满了对这座陌生城市的兴奋和好奇。 当时,这个年轻人的兜里只有4分钱。除此之外,只剩下一封推荐信。 推荐信是写给著名发明家兼企业家托马斯·爱迪生的,里面有这么一句话: “我知道有两个伟大的人,一个是你,另一个就是这个年轻人。” 没错,这个孤身一人来到纽约的年轻人,就是本文的主角——伟大的发明家、物理学家、机械工程师、电气工程师,尼古拉·特斯拉(Nikola Tesla)。 尼古拉·特斯拉 对于“特斯拉”这三个字,大家应该是耳熟能详的。 这些年来,传奇创业家埃隆·马斯克和他的“特斯拉”电动汽车及能源公司,三天两头被媒体报道,可以说是无人不知无人不晓。 而马斯克之所以给公司取名“特斯拉”,就是为了向尼古拉·特斯拉致敬。 牛人的偶像,该有多牛? 除了作为企业名称之外,学理工科的同学也会知道,特斯拉是磁通量的单位,符号表示为T,1T=10000Gs(Gauss,高斯)。这个单位,同样是为了纪念尼古拉·特斯拉。 一直以来,特斯拉被视作科学史上最具传奇色彩的人物之一。很多人将他与达芬奇相提并论。 围绕他,有太多的传闻和轶事。有人说,他发明了死光、飞碟;还有人说,他预言了第一次世界大战的爆发;甚至很多人坚信,著名的通古斯大爆炸,就是他的杰作。 特斯拉究竟是一个什么样的人?他真的有那么神吗?关于他的传闻,到底哪些是真,哪些是假? 今天这篇文章,就让我们来认识一下这个神秘的科学天才。 ▉ 天才工程师的成长之路 1856年7月10日,特斯拉出生在奥匈帝国利卡省戈斯皮奇镇(Gospic)附近的斯米良村(Smiljan)。 如今,这个地方属于克罗地亚 特斯拉的父母都是塞尔维亚人。他父亲名叫米卢廷·特斯拉(Rev. Milutin Tesla),是一位东正教神父。他母亲叫杜卡·曼迪克(Djuka Mandic),是另一位神父的女儿。 关于特斯拉的出生,还有一段故事。据说,特斯拉出生当天,当地遭遇了罕见的雷暴天气。于是,助产士说:“这孩子是风暴之子”。而特斯拉母亲则立刻纠正:“不,是光之子”。 特斯拉在家中排行老二,有1个哥哥和3个妹妹。1863年,哥哥丹恩(Dane)在一次骑马意外事故中丧生,给当时只有7岁的特斯拉带来了很大的精神刺激。他告诉大人们,自己看到了“异象”。后来人们认为,这是特斯拉患有精神疾病的第一个迹象。 箭头所指的男孩,就是特斯拉 除了有时候神神叨叨之外,特斯拉还算是一个聪明的孩子,据说记忆力尤其出色。 1866年,10岁的特斯拉来到戈斯皮奇镇就读初中,表现出惊人的数学天赋,以致于老师经常怀疑他考试作弊。 1871-1874年,特斯拉在卡尔洛瓦茨(Karlovac)就读高中。 1875年,19岁的特斯拉进入奥地利的格拉茨理工大学,学习物理学、数学和机械学。就在这期间,他对电学产生了浓厚的兴趣。 因为经济原因(也有说法是精神问题),特斯拉在第二年被迫中断了自己的大学学业。 1877年,特斯拉进入布拉格大学。两年后,他在马里博尔找了一份助理工程师的工作。不久后,他又返回布拉格大学继续学业,于1880年正式毕业。 年轻时的特斯拉 1881年,特斯拉来到布达佩斯新成立的匈牙利电报局担任工程师。因为工作能力出色,他很快就当上了经理。 1882年4月,为了追求更好的发展,26岁的特斯拉来到法国巴黎。 他在爱迪生跨国公司(Compagnie Continental Edison)找到一份工作,担任见习工程师。 爱迪生跨国公司是美国总部在欧洲的分支机构,创办人是大名鼎鼎的发明家兼企业家——托马斯·爱迪生(Thomas Edison)。 爱迪生 1881年的时候,爱迪生的这家公司在巴黎电气展览会上展示了自己的直流电力和照明系统,轰动了整个欧洲大陆。于是,欧洲各地的订单纷至沓来,要求采购他们的产品。 然而,在德国斯特拉斯堡市火车站举行的照明系统启动仪式上,发生了灾难性的事故——投掷开关引起了爆炸,炸毁了火车棚的一堵墙。 会说德语的特斯拉临危受命,被公司派去处理这个问题。公司领导还承诺,如果解决好了,会有丰厚的奖金。 后来,在特斯拉的努力下,问题解决。在解决问题的过程中,他还制造了第一个感应电机模型。 不过,当特斯拉返回巴黎的时候,公司却拒绝支付之前承诺的奖金,让特斯拉大失所望。 不久后,分公司总经理查尔斯·巴切罗给特斯拉写了一封推荐信,“建议”特斯拉去美国发展。 于是,就有了本文开头的那一幕。 ▉ 你好,爱迪生!再见,爱迪生! 来到纽约之后,特斯拉如愿见到了爱迪生。爱迪生认可了特斯拉的才华,并让他进入自己的实验室工作。 这一期间,特斯拉多次向爱迪生推荐自己的感应电动机以及多相交流电发明,但并没有引起爱迪生的兴趣。 当时,爱迪生所有的注意力都集中在直流电上。之所以他放弃交流电,不是因为无知,而是他公司的大部分产品和系统,都是基于直流电的。如果转向交流电,会带来巨大的经济损失。 爱迪生 无奈之下,特斯拉只能继续为爱迪生进行直流电方面的改进工作。 特斯拉的工作卓有成效, 他的许多设计提高了系统的效率和控制能力。然而,当特斯拉提出,希望将周薪从18美元提高到25美元时,却遭到了公司的拒绝。 后来,爱迪生向特斯拉承诺,如果他能够改进公司直流电动机的一些既有问题,就能得到5万美元(相当于现在的100万美元)的奖金。结果,就在特斯拉搞定问题之后,爱迪生再次违背了自己的诺言,他说: “当你(特斯拉)成为一个成熟的美国人时,你会喜欢美国人的玩笑。” 摆明了就是耍你,这还有什么好说的,辞职呗!很快,特斯拉就辞去了公司的职务,与爱迪生分道扬镳。 辞职后的特斯拉,和两个朋友一起成立了特斯拉电灯和制造公司,并申请了一些专利。不过,特斯拉确实没有什么商业头脑,很快就被人骗走了专利,而且被从公司中踢了出来。 一无所有的特斯拉被迫去干了两年体力活(挖沟),每天的工资只有2美元。 1887年,特斯拉东山再起。在两位投资人的帮助下,他成立了特斯拉电气公司。他在曼哈顿建立了一个实验室,在那里他开发和完善自己的交流感应电动机。这一次,他一口气申请了30多项专利。 ▉ 交流电 VS 直流电,谁是最后的赢家? 1888年,特斯拉受美国电气工程师学会(IEEE的前身)的邀请,前往进行交流电演讲。他的演讲引起了著名企业家乔治·威斯汀豪斯(George Westinghouse)的注意。 乔治·威斯汀豪斯 威斯汀豪斯是西屋公司的创始人,也是爱迪生的竞争对手。 1888年7月,特斯拉将交流电相关发明专利出售给西屋公司,并且花了一年时间对西屋公司的工程师进行指导。 后来,西屋公司在波士顿附近启动了世界上首个交流电源系统,正式开启了和爱迪生的“电流大战”。 关于交流电和直流电,其实本质上并没有技术高低之分。两者的特点非常明显,交流电容易变压,传输损耗少,成本低,但危险;直流电损耗大,传输距离短,成本高,但安全。 前面说了,爱迪生为了保护自己的利益,一直在推行直流电。为了攻击交流电,他的手段可以说是无所不用其极。 当时,爱迪生买通美国某些州政府官员,把当地死刑由绞刑改为交流电电刑。 电刑现场 他还雇用小学生,抓猫狗来做交流电实验,把猫狗电死。他甚至还在公众面前用交流电电死了一只大象,以此来抹黑交流电在人们心目中的地位。 被电死的大象 1893年,在芝加哥世博会上,这场“电流大战”终于打出了结果。 当时,爱迪生新组建的通用电气公司,与西屋公司就世博会照明权合同进行了激烈的争夺。通用电气公司狠心将报价从最初每盏灯18.49美元一直降到5.95美元,导致整体报价总额从170万美元下降到不足45万美元。而西屋公司更狠,直接给出了低于40万美元的报价。最终,西屋公司赢得了合同。 当西屋公司通过交流电系统为世博会点亮群灯的时候,整个城市为之沸腾。 芝加哥世博会现场 这是交流电的历史性胜利。此后,交流电逐渐开始取代直流电,成为城市供电系统的第一选择。 1895年,特斯拉在美国和加拿大边境的尼亚加拉瀑布设计了世界上第一座水力发电厂,也是世界上首座交流发电站。其电力传输到35公里外的水牛城,成为该市的主要电力来源。 水电站内景 后来,随着一系列大大小小发电站的相继建成,整个电站群的电力供应了美国纽约和加拿大安大略省总需求的四分之一。 直至今日,这些水电站还在正常运行,成为人类百年科学史上的一大奇迹。 在瀑布边,至今还耸立着特斯拉的雕像 1895年5月,在费城举行的美国国家电气博览会上,爱迪生终于委婉地承认了特斯拉的贡献: “在这次博览会上,最令人惊讶的是(特斯拉)展示了尼亚加拉瀑布电力的传递能力。在我看来,它解决了与电气开发相关的重要问题之一。” 然而,就在同年,一件不幸的事情发生在特斯拉的身上。 他在纽约的实验室发生了一场离奇的大火,整个实验室被付之一炬。他半辈子的研究成果、大量的研究设备和实验资料,全都没了。 残酷的打击并没有击垮特斯拉,他很快就又建立了新的实验室。 ▉ 可以操纵闪电的男人 1899年,特斯拉搬家到了科罗拉多州的斯普林斯(Springs),建立了特斯拉实验站(Tesla Experimental Station),专门进行高压电的研究。 在实验室中,特斯拉成功制造出人造闪电。他还通过自己的接收器,观察了闪电并研究了大气电。 特斯拉和他的研究设备 后来,他的研究方向逐渐转向通过无线方式进行能量和电力传输。说白了,就是无线充电。 1899年,特斯拉用远处振荡器发出的电波点燃真空灯泡 1900年1月,特斯拉离开了斯普林斯,回到纽约,启动了自己最疯狂的“全球无线电力项目”。 他找世界富豪J.P.摩根(J.Pierpont Morgan)要来了15万美元的投资,自己又贷款了100万美元,在美国长岛(LongIsland)开工建设了大型的特斯拉线圈(无线能量发射塔)。他希望通过这个线圈,给大西洋两岸提供无线通讯和无线输电服务。 J.P.摩根 特斯拉的这个大胆的计划,被命名为“沃登克里弗计划”(Wardendyffe Project)。他建设的发射塔,也被称为沃登克里弗塔。 沃登克里弗塔 塔的构想:远程给飞艇供电 就在特斯拉沉迷于沃登克里弗计划的同时,他的竞争对手意大利人古格列尔莫·马可尼(Guglielmo Marconi),在卡内基和爱迪生的财政支持下,凭借自己的无线电报技术取得巨大成功。 马可尼 1901年,马可尼实现了横跨大西洋的超远距离无线电通信。 马可尼获得成功之后,特斯拉的投资者(包括J.P.摩根)放弃了对特斯拉的支持,逐渐撤资。(后来,气愤的J.P.摩根更是动用了自己的影响力,删除了课本上所有关于特斯拉的内容。) 无奈之下,1906年,特斯拉放弃了该项目,宣布停工。 1914年一战爆发,特斯拉在欧洲的专利收入锐减。1917年,特斯拉宣布破产,沃登克里弗塔被拆除并出售,用于偿还债务。 ▉ 凄凉的晚年生活…

摩登3注册平台官网_7 面试 Google,还是失败了….

去年换工作的时候,面试了一下 Google (这里说的是 Google 中国),来了个 Google 面试七轮游,结果是没通过。 现在分享下我参与面试的具体流程以及个人认为应该注意的事项,希望对大家有所帮助。 个人相关背景 先介绍下自己相关背景,985 本科,top2硕士(其实,大公司都比较看重第一学历的)。在校期间,科研也没啥能拿得出手的论文。社招时,4 年多工作经验,面试时为大疆后端开发TL(带3~4个人而已)。 面试流程 Google 整体面试流程上基本如下: 1. Recruiter Prescreen  2. Phone Interview (1~2 sessions)  3. Onsite Interview (4~5 sessions,1 week to receive feedback)  4. Hiring Committee Review  5. Offer Review  6. Offer Delivery (Yippee!) 我一共经历了 1 轮电话面试,5 轮 onsite,如果算上前面的HR 的预筛选的话,就是 7 轮。 简历投递 之前校招其实也参加过,无奈门槛太高,竞争压力太大,连面试流程都木有进。当初校招时直接网上刷题,这个网站上其实还能看到往年的一些题目情况: Google Code Jam。基本上分几轮,每轮 top xx 的选手才有机会进入面试。 第一次换工作的时候,其实也有找在 Google 的同学内推,填了不少内推推荐理由呀等等,最后简历都没过。 当然,简历没过肯定也有多种理由啦,这个其实跟各个公司都一样。比如人家需求是招聘 P7,以你的工作年限经验等最多就 P6,肯定不行; 还有比如希望是招聘机器学习等相关经验的等等,岗位信息等不匹配也不行; 当然还有一种,岗位描述等都相关,确实简历没啥亮点,太平庸,也直接被 HR 给筛选掉了。 这次其实刚开始是没有考虑过面 Google 的,机缘巧合在 linkedin 在有 Google 的 HR 联系,说要不要试试 Google 的机会。当然就抱着 “试试就试试” 的想法跟进面试流程啦。 既然要尝试,当然还是需要认真对待,修改简历。防止手生,肯定需要提前准备”刷题”的。 发简历给HR 小姐姐后,HR 小姐姐会给你一些准备材料供你参考,这份材料还相对比较丰富,直接会告诉你面试涉及到的知识点,推荐书籍还有一些推荐参考的视频等。 其实,时间有限,“刷题”准备不够,当初预感估计面试面不下来。不过真正走完所有面试流程,发现其实面试题目没有想象中的那么难(然而,我仍然没有过,说明实力不足呀),积极准备,还是有希望的。 因为面试题目比较敏感,不能直接分享原题哈,不过我会根据我的理解,找类似知识点和类似难度的题目分享一下。 HR 面试 对,第一轮就是 HR 面试,上面流程中的 “Recruiter Prescreen”,其实就是一些计算机相关基础的填空题和选择题。几分钟的时间,十几道题目。面试过程中,不需要给予明确的解释,知道就是知道,不知道就不知道。题目可能会涉及到比如: 快排的时间复杂度是多少? 选择排序是稳定的排序算法吗? 等等之类的。 这也是我参与的所有面试当中,HR 直接参与的”技术”面试。我理解就通过这一轮面试可以用比较少的成本把一些不合适的候选人直接排除了。当然这种方法可能不一定适用于所有公司。 电话面试 电话面试要求直接用 Google doc 共享写代码,需要要求你有一个稳定的网络环境。这轮面试我理解应该不会太难,从我面试的经验来看也确实如此。 相比 onsite,电话面试不能在一个很好的沟通环境下,不能面对面和面试官进行交流。当初我面试的一道题目和二叉树的遍历相关,当然题目不会是直接写二叉树的先序/中序/后序/层次之类的遍历,会有一个具体的业务场景在里边。 需要你分析这个具体的业务场景,能够抽象出题目本质上就是 二叉树的遍历方法。这道题目算是拿下了。实际 coding 后,面试官可能会根据你写的 code 去提问,一些边界条件以及让你提优化方案。 HR 小姐姐介绍的电话面试是 1-2 轮,其实我理解,这应该是需要看第一轮的面试官的反馈,是否犹豫是否再安排一轮电话面试。毕竟和 onsite 相比,电话面试成本相对更低一些。 在线…

摩登3登录_PCB工程师的7个好习惯

0 前言 在有些人看来,PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊,每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作… 事实上,并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍,兼顾性能、工艺、成本等各方面,同时还要注意板子布局的合理整齐。 作为一名优秀的PCB layout工程师,好的工作习惯会使你的设计更合理,性能更好,生产更容易。 下面罗列了PCB layout工程师的7个好习惯,来看看你都占了几个吧! 1 学会设计规则 其实现在不光高级的PCB设计软件需要设置布线规则,一些简单易用的PCB工具同样可以进行规则设置。人脑毕竟不是机器,那就难免会有疏忽有失误。 所以把一些容易忽略的问题设置到规则里面,让电脑帮助我们检查,尽量避免犯一些低级错误。 另外,完善的规则设置能更好的规范后面的工作。所谓磨刀不误砍柴工,板子的规模越复杂规则设置的重要性越突出。 2 尽可能地执行DRC(Design Rules Check,设计规则检查) 尽管在PCB软件上运行DRC功能只需花费很短时间,但在更复杂的设计环境中,只要你在设计过程中始终执行检查便可节省大量时间,这是一个值得保持的好习惯。每个布线决定都很关键,通过执行DRC可随时提示你那些最重要的布线。 3 画好原理图 很多工程师都觉得layout工作更重要一些,原理图就是为了生成网表方便PCB做检查用的。其实,在后续电路调试过程中原理图的作用会更大一些。 无论是查找问题还是和同事交流,还是原理图更直观更方便。另外养成在原理图中做标注的习惯,把各部分电路在layout的时候要注意到的问题标注在原理图上,对自己或者对别人都是一个很好的提醒。 层次化原理图,把不同功能不同模块的电路分成不同的页,这样无论是读图还是以后重复使用都能明显的减少工作量。 4 优化PCB布局 心急的工程师画完原理图,把网表导入PCB后就迫不及待的把器件放好,开始拉线。其实一个好的PCB布局能让你后面的拉线工作变得简单,让你的PCB工作的更好。 每一块板子都会有一个信号路径,PCB布局也应该尽量遵循这个信号路径,让信号在板子上可以顺畅的传输,人们都不喜欢走迷宫,信号也一样。如果原理图是按照模块设计的,PCB也一样可以。 按照不同的功能模块可以把板子划分为若干区域。模拟数字分开,电源信号分开,发热器件和易感器件分开,体积较大的器件不要太靠近板边,注意射频信号的屏蔽等等……多花一分的时间去优化PCB的布局,就能在拉线的时候节省更多的时间。 5 多为别人考虑 在进行PCB设计的时候,尽量多考虑一些最终使用者的需求。 比如,如果设计的是一块开发板,那么在进行PCB设计的时候就要考虑放置更多的丝印信息,这样在使用的时候会更方便,不用来回的查找原理图或者找设计人员支持了。 如果设计的是一个量产产品,那么就要更多的考虑到生产线上会遇到的问题,同类型的器件尽量方向一致,器件间距是否合适,板子的工艺边宽度等等。 这些问题考虑的越早,越不会影响后面的设计,也可以减少后面支持的工作量和改板的次数。看上去开始设计上用的时间增加了,实际上是减少了自己后续的工作量。 在板子空间信号允许的情况下,尽量放置更多的测试点,提高板子的可测性,这样在后续调试阶段同样能节省更多的时间,给发现问题提供更多的思路。 6 反复和客户沟通确认 作为一名优秀的PCB layout工程师,要学会和客户有效沟通。 Layout中一些重要的问题最好和客户反复沟通确认,比如封装的确认。 特别是含有正负极的,三极管,结构连接器的位置,这些将直接影响到后期板卡的安装定位。 7 细节决定成败 PCB设计是一个细致的工作,需要的就是细心和耐心。 刚开始做设计的新手经常犯的错误就是一些细节错误。器件管脚弄错了,器件封装用错了,管脚顺序画反了等等,有些可以通过飞线来解决,有些可能就让一块板子直接变成了废品。 画封装的时候多检查一遍,投板之前把封装打印出来和实际器件比一下,多看一眼,多检查一遍不是强迫症,只是让这些容易犯的低级错误尽量避免。 否则设计的再好看的板子,上面布满飞线,也就远谈不上优秀了。 好的工作习惯,让你受益匪浅。 | 来源:网络整理。如涉及版权,请联系删除。 -END- | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 往期好文合集 太美了!PCB布线怎么可以这么美?  造成电路板焊接缺陷的三大因素详解  为什么PCB板通常是绿色的? 最 后 若觉得文章不错,转发分享,也是我们继续更新的动力。 5T资源大放送!包括但不限于: 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台注册登录_十年硬件老司机,结合实际案例,带你探索单片机低功耗设计!

作者:YJGQDD(阿莫:hailing),整理:晓宇 微信公众号:芯片之家(ID:chiphome-dy) 经过了多年的低功耗硬件设计 (公司硬件设计和软件设计是分开的,我一直是做硬件,在面对低功耗生产事故中做硬件的往往很苦逼),其中容易出的一个问题是单片机进睡眠模式前IO没配好,产品上主要出的问题是这些出问题的IO比较隐蔽,当时经过多次测试也没测试出来,后来在生产或现场才发现的概率性功耗偏大的问题。 站在硬件的角度,最近才意识到原来软件上一直容易犯的一个毛病是 进睡眠前没有把所有IO重新配置一遍 ,这样容易导致IO低功耗的BUG出现。 这个心得总结起来是:要求在进睡眠模式前把所用的单片机的所有的IO从代码上1个IO接1个IO的配置一遍。不要偷懒,不要多个IO一起配置。 分析:    外设时钟 外设的时钟没关,单片机内部模块没关等,部分单片机进睡眠后自动会关闭,部分不会自动关闭的,没关的话当场测试功耗就偏高,会马上发现的。所以这些在实际生产中都没出过问题。    IO配置 1个IO接1个IO配置,不要多个IO用类似BIT1|BIT2……,|=0xxx这类一起配置。因为代码上越是直观,出现笔误的概率越低。而且我们核对IO的时候都是一个IO一个IO的去核对配置对不对。所以代码上依次写一下其实花了不了多少时间和代码空间的。花个5到30分钟撑死,但是后续节省的时间和金钱就不好说了。人的总是有惰性的,我自己写代码的时候之前进低功耗前也只是配置了一部分,现在慢慢开始习惯全部配置,很多配置可以复制之前的IO初始化(这个已经养成了1个IO,1个IO的配置,改起来其实很舒服的)。    案例分析 实际出现的最麻烦,最隐蔽的情况往往跟IO的配置有关,越简单的往往越容易出问题。 1、比如大多数情况下程序从A子程序进入睡眠后IO配置没问题,经过大量测试也没发现问题。但是当某次执行了B后再进睡眠,B中对IO进行了操作,再进睡眠没有把IO改回来,这时问题就可能出现了。而要是执行C,D……等程序再睡眠都不会出IO的隐患。 案例: 产品在客户那里发现有 50%左右放了一段时间后电池耗光。研发百思不得其姐, 多次查看代码没发现问题,之前也没出现死机的问题(死机后会导致不能进低功耗,功耗超高)。派人去现场测试,进过大量测试后发现一个IO部分产品输出高。导致电流多了1mA左右。原因是客户上电做了秒脉冲输出,下电后产品就用电池供电了。客户下电前没有配置关闭秒脉冲输出,程序下电后也没有把IO配置回来,导致有50%的概率IO输出高电平。 2、一个产品已经生产了几万台,一直没发现问题。后来换了一家PCB厂家后,生产发现功耗个别产品偏高个10uA左右,研发拿回来分析,发现换了芯片就好了。但是生产出现百分之几的功耗不好的情况,芯片不可能出现这么大概率的损坏。430芯片,走正规供应商的。再一个IO一个IO的查找,通过手摸IO最终发现一个连光耦输入端的IO配置的是输入模式。换了芯片好了是因为焊接过,板子变脏,电阻变小,IO有一个比较固定的偏向与GND的电压,因而没问题。之前没问题可能是板子的阻值比现在的这家小了点,或当时生产的时候湿度大点,或光耦的反向漏电流大些,也是各种可能了。软件发现这个IO本来是配置没问题的,中间不知道哪里配置过或配置别的IO时不小心连这个IO也配置了。总之当时没搜到这个IO的配置哪里改动了,只是在进低功耗前重新配置了下这个IO。 3、产品上使用的一个外购低功耗RF模块的IO问题。使用CC1101和430F2132。都算低功耗的芯片吧。前后找了2家开发模块,第一家2132一个IO没配置好,生产阶段发现部分产品功耗偏高。后来是因为领导的原因换了家做无线的厂家来做这个,还是CC1101+2132方案。照理来说之前犯过错误应该吸取经验教训了吧。并且软件人员也是老手了。结果生产是没问题,发货到客户那里还是发现了个别产品出问题,最后还是发现一个IO没配置好状态。 4、以上心得很简单, 但是是付出多次时间+金钱得出的惨痛心得。 而且这些都是软件的问题,但是功耗问题往往第一个找个是硬件:你设计的产品功耗偏高,电池没电,你查查看,哪里出问题了。做硬件的又开不到代码,软件人员往往开始还不承认IO配置上有问题,尤其是之前找外面厂家开发的模块,他们的意思是,我做软件xx年了。开发了这么多产品,这么简单的一个产品怎么会出问题,是你们自己的产品没做好才出的问题。苦逼的硬件工程师没办法,只能自己想各种办法找到出问题的那个IO。软件人员经过改代码对比测试才完成,但是软件最后还是不会说自己的代码有问题。 5、关于IO的问题。430单片机IO设置是最弱的,大部分没有上下拉电阻,默认是输入状态,没配置IO就容易出功耗问题,ST的相对好的多,51的IO默认的51状态有上拉电阻,没用到的脚不去配置也不会出问题。空的IO我之前喜欢配置成输出0状态,最近在用STM8S看了下代码发现喜欢配置成上拉输入状态,STM8S没下拉电阻,STM32有,配置成下拉输入状态更好些,不小心碰到不会对外输出电流。 题外话:关于单片机的低功耗模式之前没深入了解STM32,最近才发现进最低功耗的STANDBAY模式RAM中数据对丢失,这点不如8位机,之前用STC的51和STM8系列从不担心ram数据丢失的问题。看STM32L系列进最低功耗也有这个问题,只是可以掉电保的RAM区域分的更多,更大。 -END- | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 往期好文合集 如何才能学好单片机? 呵,你会51单片机的精确延时吗? 只有6个引脚的单片机,居然可以玩游戏。   最 后      若觉得文章不错,转发分享,也是我们继续更新的动力。 5T资源大放送!包括但不限于: 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测速登录地址_官宣!华为首款台式机正式发布

今天(12月8日)下午,华为于北京会展中心举办主题是“疾速稳定,高效创造” 的华为商用PC新品发布会。 这标志着今天,针对商用方面的需求,华为正式推出了他们的商用台式电脑:华为 MateStation B515。 由于主要针对商用市场,可能还是采取企业采购为主。 看到华为的台式机产品推出,大家比较关心的当然是系统问题。 作为规划上是全平台使用的产品,这次鸿蒙系统… 还是没来。 华为这款台式电脑依然还是搭载 Windows 10 家庭版的操作系统。 当然。 今年华为开发者大会上也说了,今年鸿蒙系统只会在大屏产品、车机和手表上推出 beta 版本。 但不用太灰心。 没有看到电脑上的鸿蒙系统,12 月我们可是有机会看到手机的鸿蒙系统进行测试的。 多给华为点时间,电脑系统也不会落下的。 回到这款产品。 目前来看,华为这款台式电脑是主机、屏幕和键鼠全套搭配的,华为也对这套产品做了外观和功能方面的深度定制。 机箱采用格栅式设计,整个外观相对低调内敛。 格栅设计还能保证高效的散热,保证电脑能长时间稳定运行。 屏幕则是采用一块三面无边框的 23.8 英寸 FHD 分辨率显示屏。 这块屏幕获得莱茵无频闪认证和低蓝光认证,办公室用的话会稍微减少眼睛的负担,工作会舒适不少。 另外,这款产品还配备了有线鼠标和键盘。 注意! 键盘特别集成了一个支持指纹识别的开机键,这在台式机产品中相对少见一点。 华为还将笔记本电脑和平板电脑上备受好评的华为 Share 做到了这个键盘之中。 从几个月前的MateBook X开始,华为就更新了自家电脑产品的一碰传设计。不再使用旧版的NFC贴纸,而将感应线圈内藏于笔记本触控板位置,更耐久也更美观。MateStation延续了这种思路,把一碰传做到了随附键盘的右侧Shift位置。手机连接后可以投屏、文档互传甚至直接编辑,跟自家笔记本一样,还是那个味儿。 华为 MateStation B515 也支持了电脑上的云空间。 登陆华为账号之后,我们就能直接在电脑上管理手机或者平板的文件,内容也会同步更新保存,还有相当高的安全性。 外观和功能也说得差不多了,还有一个大家关心的点没提:性能。 华为这款商用台式电脑采用的是 AMD 锐龙 4000G 系列的 CPU ,这也是 AMD 今年发布的一款相当不错的桌面处理器。 AMD,YES! 目前可选 AMD 锐龙 5 4600G 和 AMD 锐龙 7 4700G ,其中 4700G 也是 锐龙 4000G 系列处理器里面最高端的一款产品了。 7nm FinFET 工艺,8 核 16 线程,默频 3.6GHz ,主频最高可达 4.4GHz ,65W TDP ; 支持双通道 DDR4-3200 内存; 集成 Vega 8 GPU ,2.1GHz 频率,512 个流处理器。 AMD 锐龙 5 4600G 整体性能稍弱一些。 默频为 3.7GHz,主频最高可达 4.2GHz ,集成 Vega 7 GPU ,1.9GHz 频率。 存储配置方面,华为 MateStation B515 最高支持 16GB DDR4 内存,512GB SSD 。 虽说这台MateStation B515还是面向企业客户,并不卖给普通消费者。但这款台式机的外形设计,或许多少也暗示了华为消费级台式机大概会长什么样子。因为它长得跟那款鲲鹏处理器的擎云W510,风格真的很像。 当然了,家用,特别电竞产品的外观风格肯定和企业机不会完全是一个路子,但如果华为想搞个不论办公还是家用都百搭的机箱(就像mac一样),现在这个外观改一改还是可以做到的。 最后就是价格,由于HUAWEI MateStation B515主要面向企业客户,所以现场没有公布售价。…

摩登3测速代理_一不小心,做个全省一等奖:额温枪其实很简单!

赛题分析 通过对赛题的分析研究,完成题目的要求需要满足以下几点功能要求: (1)非接触测量时应当满足的温度范围够大,0-100摄氏度的测温,并且保证精确度;测量体温的时候注意超标报警这一功能,考虑报警的方式为蜂鸣器报警和LED灯闪烁。 (2)身份识别是能分辨不同的人,注意同时出现的情况。 (3)通过神经网络来进行防疫要求的识别(是否佩戴口罩)。 (4)考虑无接触测量模块的灵敏度和面部识别的精确性。 系统原理 利用红外传感器、面部识别模块可以获取人的体温,判断他是否符合防疫标准和身份是否正确,经过信号调理以后,便把数据发送给STM32单片机进行运算处理与判断,并将人的身份和人的体温送OLED显示。 人体体温不在正常范围内时将发出报警。 图1 系统结构框图 硬件部分 我们的装置由控制电路模块、面部识别模块、温度检测模块、电源模块、报警模块和显示模块等多部分组成。 电源模块用于对各电路模块进行供电,面部识别模块由摄像头进行检测识别,红外测温传感器采集温度检测的温度数据值,还会检测温度是否合理,有没有出现异常; 信号调理电路主要采用I/V转换电路、信号放大电路实现对传感器信号的调理;控制电路以STM32单片机为控制核心,对各类信号进行运算处理; 显示模块用于显示系统的相关参数。对于各个模块的选择思路如下: 3.1 控制器的选择 在控制器的选择是,我们需要考虑的大部分参数为时钟频率、单片机上的外设、外设的基本参数、单片机计算位数。我们先选择单片机位数,在8位、16位与32位之间,我们最终选择了32位,因为其成本相差不大,32位单片机也是我们使用的最多的。 我们可以使用的32位单片机有STM32与TIVA C 俩款,但由于赛题没有要求,所以我们选择的是最熟悉的STM32单片机作为控制器。 3.2 无接触测温方案的选用 在无线测温方面,我们赛前训练时,学习了单点式(一个测量点)测温传感器TN901、矩阵式(8*8个测温点)测温传感器AMG8833,等2种无线测温模块。 但是通过赛题分析,我们发现题目要求中更多的单个测温位置的温度测量,虽然矩阵式也可以当作单点式来使用,不过由于我们学习了单点式的使用,而且矩阵式转换成单点式传感器使用时测量精度不够理想。 所以最终我们选择的还是单点式传感器TN901。 3.3 身份识别方案的选用 身份识别的方案上,我们遇到了难题,我们一开始选用的是Openmv摄像头模块,但是它在人脸识别上的测量精度都没有达到我们心中的要求,正在我们一筹莫展的时候,我们发现了一款新的摄像头模块–K210,它对人脸识别准确度让我们很惊喜,并且在口罩识别的方面,K210的测试效果也很好,所以最终我们敲定了K210摄像头模块作为我们的身份识别方案。 3.4 作品结构的设计: 对于电子设计来说,如果电路是作品的神经,那么作品结构就是它的骨骼了,结构是作品至关重要的一环,它对作品的稳定性、测量误差的影响是不小的。如果设计不好,小则误差范围失控,大则整个系统都会出现不可逆转的崩溃。 所以我们最终为了摄像头模块的稳定,选择了三脚架作为支持,使得人脸识别 更加精准。 软件部分 软件程序主要由显示程序、身份识别、温度测量、滤波算法等多个部分组成,单片机主要采用C语言编程,执行效率高,完成温度测量与补偿,温度超标报警等功能; K210则是采用python编程,编程效率高,便于实现复杂算法。显示程序用于显示各个功能的测量参数与菜单界面,温度测量程序通过SPI的协议测量温度,并通过滤波算法使温度测量值的误差降低。 身份识别程序则是通过K210进行人脸识别与口罩识别 。 4.1 显示程序思路 在OLED上显示菜单,菜单主要功能有设置模式:温度报警值设置、温度测量功能选择、温度测量模式切换、人脸识别与口罩检测功能的选择; 温度测量时可以将温度数值小数部分也显示出来,人脸识别的时候,可以将识别到的人名字显示出来,若带了口罩,会增加一个口罩符号的显示,如果是陌生人怎会显示ERROR。 4.2 温度测量设计思路 无接触式温度测量时,我们采用的TN901的测温模块,它工作后通过特殊通讯格式,将数据传输给单片机,而它给单片机的数据就是二进制数据,我们需要将二进制数据进行解码、转换、提取得到一个简单的、可以用于计算与显示的数值数据。 4.3 身份识别设计思路 在身份识别上,我们对K210模块进行程序编写时,采用的是Python语言,通过Python语言编写代码可以让摄像头检测到人脸,然后对比人脸的多点数据,如果匹配到对应的人员,便通过串行数据传输总线,发送一个简单的数值数据给单片机,单片机接收到以后便进行相应的显示,口罩识别也同样如此。 而现场录入功能,我们通过按键作为信息录入的开关,按键按下便将摄像头中的人脸数据录入系统。 4.4 滤波算法 在滤波算法上,由于数据的稳定性好看的过去,只是时不时会出现偶然的干扰数据。 所以我们选用的是中位值平均滤波算法,它又被称为防脉冲干扰平均滤波算法。通过连续采集多个数据,去掉最大与最小值; 然后计算N-2个数据的平均值作为滤波后的温度值。这种滤波算法对周期性干扰有良好的抑制作用,平滑度高。 结论 通过多次的测试,我们的设计满足题目的要求,可以通过非接触式测量人体和物体温度,有光标指示被测点,超标,身份识别,身份不符报警,防疫要求判别,现场学习被测人身份并识别等任务,识别戴了口罩的同时识别戴口罩人的身报警份这一功能超出题目要求。 基本部分功能与发挥部分功能均工作正常,各动作所用时间短,各项指标均达到题目要求。  展示    图2  测温 图3  人脸识别 END 来源:大鱼机器人,作者:匡曦、吴刚强、李紫宜 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册网址_Linux x86和ARM究竟什么区别?

CISC:Complex Instruction Set Computer,复杂指令集计算机; RISC:Reduced Instruction Set Computer,精简指令集计算机; 一、背景知识 指令的强弱是CPU的重要指标,指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲,指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分。相应的,微处理随着微指令的复杂度也可分为 CISC 及 RISC 这两类。 CISC是一种为了便于编程和提高存储器访问效率的芯片设计体系。在20世纪90年代中期之前,大多数的微处理器都采用CISC体系,包括Intel 的 80×86 和 Motorola 的 68K 系列等。即通常所说的 X86 架构就是属于 CISC 体系的。 RISC是为了提高处理器运行速度而设计的芯片设计体系。它的关键技术在于流水线操作(Pipelining):在一个时钟周期里完成多条指令。而超流水线以及超标量技术已普遍在芯片设计中使用。RISC体系多用于非 x86 阵营高性能微处理器CPU,像HOLTEK MCU系列等。 ARM(Advanced RISC Machines),既可以认为是一个公司的名字,也可以认为是对一类微处理器的通称,还可以认为是一种技术的名字。而ARM体系结构目前被公认为是业界领先的32位嵌入式 RISC 微处理器结构,所有 ARM 处理器共享这一体系结构。 因此我们可以从其所属体系比较入手,来进行X86指令集与ARM指令集的比较。 二、CISC 1.CISC体系的指令特征 1) 使用微代码。指令集可以直接在微代码存储器(比主存储器的速度快很多)里执行,新设计的处理器,只需增加较少的电晶体就可以执行同样的指令集,也可以很快地编写新的指令集程序。 2) 庞大的指令集。可以减少编程所需要的代码行数,减轻程序员的负担。高级语言对应的指令集:包括双运算元格式、寄存器到寄存器、寄存器到存储器以及存储器到寄存器的指令。 2. CISC体系的优缺点 1) 优点:能够有效缩短新指令的微代码设计时间,允许设计师实现 CISC 体系机器的向上兼容。新的系统可以使用一个包含早期系统的指令超集合,也就可以使用较早电脑上使用的相同软件。另外微程序指令的格式与高级语言相匹配,因而编译器并不一定要重新编写。 2) 缺点:指令集以及芯片的设计比上一代产品更复杂,不同的指令,需要不同的时钟周期来完成,执行较慢的指令,将影响整台机器的执行效率。 三、RISC 1. RISC体系的指令特征 1) 精简指令集:包含了简单、基本的指令,通过这些简单、基本的指令,就可以组合成复杂指令。 2) 同样长度的指令:每条指令的长度都是相同的,可以在一个单独操作里完成。 3) 单机器周期指令:大多数的指令都可以在一个机器周期里完成,并且允许处理器在同一时间内执行一系列的指令。 2. RISC体系的优缺点 1) 优点:在使用相同的芯片技术和相同运行时钟下,RISC 系统的运行速度将是 CISC 的2~4倍。由于RISC处理器的指令集是精简的,它的内存管理单元、浮点单元等都能设计在同一块芯片上。RISC 处理器比相对应的 CISC 处理器设计更简单,所需要的时间将变得更短,并可以比CISC处理器应用更多先进的技术,开发更快的下一代处理器。 2) 缺点:多指令的操作使得程序开发者必须小心地选用合适的编译器,而且编写的代码量会变得非常大。另外就是RISC体系的处理器需要更快的存储器,这通常都集成于处理器内部,就是L1 Cache(一级缓存)。 四、综合对比CISC和RISC 1. 指令的形成:CISC 因指令复杂,故采用微指令码控制单元的设计,而RISC的指令90%是由硬件直接完成,只有10%的指令是由软件以组合的方式完成,因此指令执行时间上RISC较短,但RISC所须ROM空间相对的比较大,至于RAM使用大小应该与程序的应用比较有关系。 2. 寻址模式:CISC的需要较多的寻址模式,而RISC只有少数的寻址模式,因此CPU在计算存储器有效位址时,CISC占用的汇流排周期较多。 3. 指令的执行:CISC指令的格式长短不一,执行时的周期次数也不统一,而RISC结构刚好相反,故适合采用流水线处理架构的设计,进而可以达到平均一周期完成一指令的方向努力。显然的,在设计上RISC较CISC简单,同时因为CISC的执行步骤过多,闲置的单元电路等待时间增长,不利于平行处理的设计,所以就效能而言RISC较CISC还是占了上风,但RISC因指令精简化后造成应用程式码变大,需要较大的存储器空间,且存在指令种类较多等等的缺点。 五、x86指令集和ARM指令集 1. X86指令集  X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的,后来的电脑中为提高浮点数据处理能力而增加的X87芯片系列数学协处理器以及使用X87指令,以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。虽然随着CPU技术的不断发展,Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486,但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源,所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集,所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集,所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。 除了具备上述CISC的诸多特性外,X86指令集有以下几个突出的缺点: 通用寄存器组——对CPU内核结构的影响。X86指令集只有8个通用寄存器,所以,CISC的CPU执行是大多数时间是在访问存储器中的数据,而不是寄存器中的。这就拖慢了整个系统的速度。RISC系统往往具有非常多的通用寄存器,并采用了重叠寄存器窗口和寄存器堆等技术使寄存器资源得到充分的利用。 解码——对CPU的外核的影响。解码器(Decode Unit),这是x86 CPU才有的东西。其作用是把长度不定的x86指令转换为长度固定的类似于RISC的指令,并交给RISC内核。解码分为硬件解码和微解码,对于简单的x86指令只要硬件解码即可,速度较快,而遇到复杂的x86指令则需要进行微解码,并把它分成若干条简单指令,速度较慢且很复杂。Athlon也好,PIII也好,老式的CISC的X86指令集严重制约了他们的性能表现。 寻址范围小——约束了用户需要。即使AMD研发出X86-64架构时,虽然也解决了传统X86固有的一些缺点,比如寻址范围的扩大,但这种改善并不能直接带来性能上的提升。 2.ARM指令集 相比而言,以RISC为架构体系的ARM指令集的指令格式统一,种类比较少,寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多。ARM处理器都是所谓的精简指令集处理机(RISC)。其所有指令都是利用一些简单的指令组成的,简单的指令意味着相应硬件线路可以尽量做到最佳化,而提高执行速率,相对的使得一个指令所需的时间减到最短。而因为指令集的精简,许多工作都必须组合简单的指令来完成,而针对较复杂组合的工作便需要由编译器(compiler) 来执行,而 CISC 体系的X86指令集因为硬体所提供的指令集较多,所以许多工作都能够以一个或是数个指令来代替,编译器的工作因而减少许多。 除了具备上述RISC的诸多特性之外,可以总结ARM指令集架构的其它一些特点如下: ARM的特点: 体积小,低功耗,低成本,高性能; 支持Thumb(16 位)/ARM ( 32 位)双指令集,能很好的兼容 8 位 /16 位器件; 大量使用寄存器,指令执行速度更快; 大多数数据操作都在寄存器中完成; 寻址方式灵活简单,执行效率高; 指令长度固定; 流水线处理方式; load-store结构。 ARM的一些非RISC思想的指令架构: 允许一些特定指令的执行周期数字可变,以降低功耗,减小面积和代码尺寸; 增加了桶形移位器来扩展某些指令的功能; 使用了16位的Thumb指令集来提高代码密度;…

摩登3注册网址_在银行搞IT,是种怎样的体验?

银行业,是当之无愧的大甲方 也是所有B端行业中 信息化发展最完善的行业 是其他行业竞相效仿的“灯塔” 这背后,是无数金融科技人的砥砺前行 ↓ 他们每天“拧巴”在双模IT的夹缝中 既要“维稳”, 让每笔交易安如泰山 又要“创新”, 为大众提供 更贴心的 服务 …… 向广大金融IT人致敬 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测速登录地址_泰雷兹推出“Ready to Fly”解决方案组合,更加安全健康的旅行成为现实

· 继引入低碳未来战略,旨在 “到2023年使飞机的二氧化碳排放量减少10%”之后,泰雷兹正在利用先进技术为全球航空公司客户提供支持,通过提高健康安全环境来重塑乘客对航空旅行的信心。 · 这些经济实惠的解决方案可以快速部署于所有新装及运营中的机载娱乐系统,以满足航空公司的即时需求。 ©Thales 泰雷兹的“Ready to Fly”解决方案组合旨在帮助我们的航空公司客户在疫情危机期间和后疫情时代恢复乘客对航空旅行的信心。 借助Ready to Fly,泰雷兹的机载娱乐体验(Thales InFlyt Experience)专注于通过以乘客为中心的解决方案、集成产品以及能够提高机组人员效率的服务,来加快行业的数字化转型。Ready to Fly解决方案所实现的客舱创新可以帮助减少接触,并通过管理客流缓解乘客拥堵。 Ready to Fly“非接触式”解决方案使乘客能够使用自己的手机或平板电脑安全地控制机载娱乐系统,以享受完整的机载娱乐体验,包括数字版的机上纸质菜单、杂志以及重要的安全和健康信息。为了减少与机组人员的身体接触,同时尽可能地提高服务质量,Thales Travel Assistant解决方案让乘客能够通过座椅靠背上的显示器请求服务和自动接收信息。机组人员还可以通过自己安全的个人手机或平板电脑收集信息、接收通知和控制客舱。 展望未来,泰雷兹将充分利用其强大的合作伙伴网络来开发客舱自动化解决方案,通过使用综合数据减少拥挤、方便乘客离舱和管理客流。 泰雷兹将利用先进的、具备网络安全的技术来创建更安全、更加互联的数字生态系统,通过重新构想人们的出行方式来构建一个共信未来。 “对于泰雷兹而言,最重要的是我们在这里为航空公司客户们提供我们的支持,在史无前例的疫情时期与他们一起应对最严峻的挑战。我们的解决方案高度自动化,可以减少互动需求,并提高航空公司地面和空中人员的效率。Ready to Fly带来的多项创新能够帮助增进客舱内的健康环境,同时提供最佳的乘客体验。”Thales InFlyt Experience销售副总裁Neil James表示。

摩登3登录_骁龙888有效降低手机游戏功耗 让玩家远离发热卡顿问题

骁龙888采用目前最尖端5nm工艺打造,能够将最大数量的晶体管放进小巧的芯片当中,不仅使骁龙888具备更优秀的处理性能,而且显著降低发热和功耗。 作为性能核心的CPU,骁龙888移动平台选择了Kryo 680,这是行业首个采用ARM Cortex X1架构的移动平台,超级核心性能强悍。“1+3+4”三丛集八核心的“祖传”设计相当实用,1枚最高主频2.84GHz的Cortex X1“超级核心”,3枚最高主频 2.4GHz的Cortex A78“高性能核心”和4枚最高主频1.8GHz的 Cortex A55“能效核心”。全新的架构布局升级,带来的是CPU整体性能提高 25%,同时有效控制了发热,功耗控制也更为精湛,整体功效提升25%。 骁龙888在AI架构方面也实现了重大突破。第六代高通AI引擎包含全新设计的高通Hexago处理器,与前代平台相比AI性能和能效实现了飞跃性提升,达到惊人的每秒26万亿次运算(26 TOPS)。如果对26万亿次的数据没有概念,可以举个例子换算一下:整个地球上的所有人类,每个人都在1秒钟内进行100次运算,然后全部加到一起,约等于骁龙888的AI算力。 为了让 AI 在骁龙 888 中全天候低功耗运行,高通还推出了更加智能的第二代高通传感器中枢。高通为其第二代传感器中枢增加了一颗专用硬件AI处理器,提升了这个AI平台的性能水平,让它可以在低功耗的情况下持续开启,从而获得更好的AI性能支持。同时,它还帮助Hexagon处理器将高达80%的工作负载分担给传感器中枢,从而可以更加省电。 连接,是高通的传统强项。全新骁龙888 移动平台集成了高通最新骁龙X60调制解调器及射频系统,速度高达7.5Gbps。作为高通800系首款完全集成5G调制解调器的SoC,骁龙888的发热和功耗更低,在保证令人满意的连接性和计算能力的同时,能效性相比骁龙865也大幅提升。在骁龙X60调制解调器及射频系统的加持下,骁龙888移动平台能够支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段、5G载波聚合、全球多SIM卡、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS),是真正面向全球的兼容性5G平台,而且骁龙888在高速率的5G传输下,也能很好的解决发热和功耗问题。 GPU也是骁龙800系列有史以来提升最大的一次,骁龙888采用了新一代的Adreno 660,相比前代游戏性能提升了35%。并且骁龙888还集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技术,支持GPU驱动更新、端游级正向渲染、呈现高达144帧超流畅游戏体验。得益于Adreno 660 GPU以及Snapdragon Elite Gaming的性能加持,骁龙888能够持续输出稳定的高性能,支持最具沉浸感的游戏体验,有效降低手机游戏时的功耗,让玩家远离手机游戏时所常见的发热卡顿降频等问题。 目前,包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鲨、中兴通讯、努比亚、联想、华硕、LG、Motorola和夏普等在内的多家手机品牌,已经宣布支持骁龙888移动平台。明年上半年将会是骁龙888终端产品大范围落地的时期,届时才是骁龙888真正大显身手的高光时刻。