文旅小镇与特色小镇一脉相承，具备特色小镇的特点，即以“产业”为核心，重在“特”色。然而，文旅小镇又不等同于特色小镇，文旅小镇的核心产业在“文旅”，是一个高度重视文化内核的旅游业态。 伴随着文化旅游的需求提升，以文旅产品为核心的小镇建设如火如荼。文旅小镇逐步成为旅游产业中非常重要的产品，受到了越来越多游客的欢迎。 文旅小镇建设的全面铺开，很大程度上得益于国家政策层面的大力支持。“十三五”规划中提出要把文化产业打造为国家支柱性产业，陆续提出“智慧旅游”、“特色小镇”、“美丽乡村”等一系列新名词，多省也相继推出文旅小镇建设计划。最终使得文旅小镇成为继全域旅游之后又一个旅游热点。 目前，国内文旅小镇大多呈现三种不同的发展模式。一是在原有古村镇的基础上进行旅游开发；二是以当地的核心景区为基础，带动周边村镇的旅游开发；三是以文旅地产为主要形式，人为“造镇”。 在一片热火朝天的建设声浪中，运营却是摆在众多文旅小镇面前的一大难题。因此，建设文旅小镇切忌浮躁焦虑。如果没有自然环境、居住环境、休闲设施等基础设施支撑，文旅小镇的后续经营便难以引入产业资源。文旅小镇的标签应该是一个宜业、宜居、宜游的社会空间，这样才能吸引高端产业入驻，吸引优秀人才在小镇落户，以及吸引大量的观光客前来消费。 而要做到这一点，就需要在开发项目时，保护当地优美的自然环境，恢复原本的文化风貌，做到保护性开发，还要合理引入完备的现代化服务设施，提高旅游及居住的舒适度。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2020年半导体市场的表现超出了大家的认知，年初还担心经济下滑导致市场萎缩，没想到的是疫情也改变了经济，数字化大发展，而半导体行业现在担心的是产能紧张，而且是全行业的，明年处理器及内存都预测会缺货到无法想象。 最近大家也已经看到了RTX 30及RX 6000系列显卡、PS5／XSX主机、锐龙5000处理器的抢购问题了，这背后实际上就是台积电先进工艺产能紧张的问题，这些产品都使用了7nm工艺。 问题在于现在不止是7nm等尖端工艺产能紧张，整个行业都面临问题，12英寸晶圆产能满载，很多人想象中“落后”的8英寸晶圆产能同样紧张，因为物联网、5G、汽车电子等行业需求高涨。 晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁日前警告说，目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到 2022 年下半年，预计处理器等逻辑芯片及内存等存储芯片都会缺货到无法想象的地步。 他还预测，未来5年晶圆代工厂的产能都会成为IC设计厂商的必争之地。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

转自 | 羽林君 在底层代码编写中，初始的框架设计总会面临选择，针对实际的硬件使用环境，大家对于使用的软件框架有很多选择，今天我简单描述一些比较常用的架构，让大家能够理解并选择合适的架构。  总述 1. 简单的顺序执行程序：这类写法是大多数人使用的方法，不需用思考程序的具体架构，直接按照执行顺序编写应用程序即可。 2.前后台执行程序：在顺序执行的情况上增添中断前台处理机制，配置顺序执行的后台大循环程序,组合成可以实时响应的程序。 3. 时间片轮循法：在前后台的执行架构上，通过计数器进一步规划程序，定时执行特定的片段。 4. 实时操作系统：实时操作系统又叫RTOS，实时性，RTOS的内核负责管理所有的任务，内核决定了运行哪个任务，何时停止当前任务切换到其  他任务，这个是内核的多任务管理能力。多任务 管理给人的感觉就好像芯片有多个CPU，多任务管理实现了CPU资源的最大化利用，多任务管理有助于实现程序的模块化开发，能够实现复杂的实时应用。 除了实时性，还有可剥夺内核，顾名思义就是可以剥夺其他任务的CPU使用权，它总是运行就绪任务中的优先级最高的那个任务。 1.简单的顺序执行程序 这种应用程序比较简单，一般作为初阶简单使用，实时性以及要求不太高的情况下，可以使用。程序的设计比较简单，思路比较清晰。但是主循环的逻辑比较复杂的时候，如果没有完整的流程图指导，其他人很难看懂程序运行逻辑。 下面写一个顺序执行的程序模型 int main(void) { uint8 TaskValue; InitSys(); // 初始化 while (1) { TaskValue= GetTaskValue(); switch (TaskValue) { case x: TaskDispStatus(); break; ... default: break; } } } 2.前后台执行程序 这种程序特点是，后台大循环中一直执行默认的程序，中断服务程序（ISR）产生相应中断标记，主程序运行与中断标记相关联的任务程序。一般实现有如下思路： 通过设置标志变量，然后在前台响应中断的时候进行对标志变量的置位或者复位，实现事件的信号获取，再在后台主循环进行中断所对应事物或者数据的处理，将程序流程转移到主程序。 前后台执行的程序 void IRQHandler(void){ if(GetITStatus == 1) { SysFlag = 1; GetITStatus = 0; }}int main(void) { uint8 TaskValue; InitSys(); // 初始化 while (1) { TaskValue= GetTaskValue(); switch (TaskValue) { case x: if(SysFlag == 1) { TaskDispStatus(); SysFlag == 0; } break; ... default: break; } } } 3.时间片轮循架构 时间片轮循法，大家看到它的时候，一般会将它与操作系统进行比较。不是说操作系统包含这种方法，而是在前后台程序中配合时间管理形成时间片轮循架构。 这种架构已经最大限度接近RTOS，时间管理，中断管理，任务管理，已经都有了，只不过RTOS会对内核进行更深入的修改，有针对delay延时的线程切换，抢占式任务切换这些更为复杂一些的功能等。 时间片轮循程序 时间片管理主要是通过对定时多处复用，在定时器计数，定时进行标志位的变化，继而主程序对标志真假的判断，实现不同时间不同任务状态执行。 因为此架构代码比较好，我适当进行详细描述。 step 1：初始化相应的定时器：注意设置定时器的间隔频率，可以按照芯片的性能设置。例如，设置定时中断为1ms，也可以设置为10ms，轮循架构中的定时器部分与操作系统的定时器部分具有一样的功能，中断过于频繁，影响主程的序执行效率；中断间隔过长，实时响应效果差。 2：针对定时器运行的任务设置一个函数结构体标志，用来在定时程序进行时间计数以及标志操作。 #define TaskTAB_NUM  6 //任务数量__packed typedef struct{ u8 flag; //定时标志 u32 numcount;//按照定时中断进行计数 u32 target; //设置的定时目标数值 int(*fun)(void);//设置定时执行的目标任务函数}TaskTimTypeDef step 3：建立一个任务表，通过结构体表的设置，确定任务执行的时间表。 在定义变量时，我们已经初始化了值，这些值的初始化，非常重要，跟具体的执行时间优先级等都有关系，这个需要自己掌握。 /*MdmSendTimTab任务函数默认周期,单位5ms,TIM7*/static TaskTimTypeDef TaskTimTab[TaskTAB_NUM] ={ {1, 0, 30000,      *Task00}, //Task00 3000数值是设置的定时目标值，如果觉得反应过慢，可以将此值设置小 {1,…

来源 | PCB Arts 你平时 PCB 走线和布局怎样的？下面来欣赏一下这些板子： 评论区讨论： 大家设计PCB的时候，是美观第一，还是性能第一？ 亦或是不影响性能的情况下，美观第一？ 免责声明： 本文素材来源网络，版权归原作者所有。如涉及作品版权问题，请与我联系删除。 ———— 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。当时笔试完，对方对我很认可。但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。” 当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。 NO.1 文 档、评 审、设 计 当时刚入职时，三个人做一个电路板。虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。 我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？ 后来反思过后发现了以下问题： 第一、 从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。 第二、 从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。 第三、 从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。正式的评审，是大家达成意见的过程。提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。 就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。 NO.2 硬件领域的人员构成 在华为内部里面，人员角色非常多。硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。 但是也因为有人专门负责画PCB、EMC、电源、逻辑，原本硬件工程师应该做的领域。那么硬件工程师就武功尽废，变成“连连线”。 其实不然，正是由于每个人都是一个小的领域，没有人统领，所以一个好的硬件经理的作用非常的重要，是贯穿所有领域和全部流程的关键角色。正如原来华为内部论坛上有一个人比喻的，硬件工程师更像是处理器里面的“Cache”，是所有环节的中转站。大公司把人的分工分的这么细，也是防止某一拨掌握了太多公司的核心技术，出去单搞了。 NO.3 华为的流程 其实华为的流程，很多人都知道IPD流程是从IBM来的，我个人理解：IPD流程已经在华为变种，结合了中国人的特点，华为的企业特点进行了变通和优化。如果华为僵硬的套用IBM的这套流程，也必定不会这么成功。 那么概括一下华为的硬件开发流程： 需求分析→总体设计→专题分析→详细设计→逻辑详设→原理图→PCB→检视→粘合逻辑→投板→生产试制→回板调试→单元测试→专业实验→系统联调→小批量试制→硬件稳定→维护。 流程的根本在于，这个环节做好了，再进入下一个环节。所有的环节其实跟其他公司并没有太大的区别，只不过严格把握了进入下一个环节的考核条件。令硬件工程师最纠结的是“没有个节点跟’投板’对应”。 华为支撑IPD流程的系统是PDM（又名爬的慢） PDM的中文名称为产品数据管理（Product DataManagement）。PDM是一门用来管理所有与产品相关信息（包括零件信息、配置、文档、CAD文件、结构、权限信息等）和所有与产品相关过程（包括过程定义和管理）的技术。华为所有的器件资料，产品部件，工具，文档，原理图，PCB，逻辑代码等都存在这个系统上。但是系统过于庞杂，其实比较难使用，跟服务器归档、SVN归档、也容易搞混淆。 NO.4 归一化 1、器件归一化 硬件工程师一般都能够理解，在一个板子上面的，尽可能的选择成本更低的器件，选择更少种类的器件，便于集中采购，同时也便于加工。但是其他公司可能没有对器件归一化的工作做得那么细致和严格。 第一， 由于华为整个公司使用的器件种类非常的多，所以如果减小一个器件编码，带来的收益是十万人民币到几百万，而其他公司可能达不到这个高的收益。所以如果能减少一个编码，宁愿选择可能成本更高的器件。但是这个也需要按照每年的器件直接成本收益*器件发货数量，与编码成本+加工成本差异，进行对比的。不过器件归一化之后，器件的价格又可以跟供应商重新谈价格，这个收益是迭代的。所以，有时即使是成本占优，也会倾向去器件归一化的结论。例如，逐步去除了5%精度的电阻，归一化到1%。 第二， 器件归一化，都是需要进行专题分析的。因为也有工程师为了归一化，对电路原理没有充分分析，导致的归一化带来“问题引入”。所以，当时我的部门当时有一个表格，“器件归一化分析.xls”的excel表格，把每个器件，原来选型，归一化的选型，更改的原因，都做好记录和原因分析。一是让每个做归一化的员工都充分考虑分析，二是问题都有记录，便于评审，三是出了问题，好打板子。 2、单板归一化 除了器件归一化，更高一个层次的归一化，就是单板归一化。（单板这个概念，我稍微澄清一下，我刚到华为的时候，也觉得这个词很奇怪。因为通信设备，都是机框，背板，加各个功能模块的电路板，各个功能模块的电路就叫做“单板”，硬件工程师，一般也叫做“单板硬件”） 单板归一化带来的好处，首先是电路的种类少，电路的种类少的好处有三个： 一是生产成本降低； 二是硬件维护成本降低； 三是软件开发和维护的成本降低。 第一、单板归一化的先决条件首先是处理器归一化。其实，华为的有的产品这点做得其实不好，X86、MIPS、ARM、PPC全部都用个遍，所以一个硬件平台，需要配备各种软件人员，操作系统搞N套，VxWorks和Linux，BIOS各种配套。 第二、单板的归一化，要注意产品的衍生。第一个版本的机框上的单板所实现的功能，如果后续的产品可以使用，应该直接可以用，不需要再开发。如果不注意这点，第一个版本的单板，到第二版本时，发现不能相互借用。反过来，再修改第一个版本的电路板，来适应新版本。有时问题更糟糕，就是完全不能兼容，只好重新开发。单板的规划显得非常重要。 第三、单板归一化时，虽然电路部分兼容了，但是结构件不兼容。对于市场人员的配置来说，仍然是两种配置。一样是失败的。 3、平台归一化 那么如果发现不同的硬件平台的架构雷同，功能类似。那么机框也可以归一化。只需要制作不同的电路功能模块，就可以实现不同的功能需求。 但是不同的硬件形态都是有他存在的意义的，如果强行归一，市场未必会接受这种事情的发生。例如用一个运营商的平台去归一一个企业应用或者家庭应用的产品，可能就未必能够成功。 4、网络架构归一化 这个说法是我自己想的，早在08年的时候，华为就在讨论“云管端战略”了，当时不是很理解。当我们一个运营商平台部门，跟“服务器”的部门合并的时候，似乎理解了点什么。 当X86处理器足够强大的时候，所有的运算，不管是否性价比最高，都送到云端进行处理，那么所有中间的存储和计算都显得不重要了。那么整个网络的结构，就是终端+管道+云存储和云计算。 NO.5 专题分析 我觉得很多硬件工程师有个误区，觉得自己的核心竞争力是在于会使用几个软件（cadence、Protel），画画原理图，画画PCB。我早期的一份工作就这样，最大的本事就是照葫芦画瓢，抄Demo板，抄以前成熟的电路，如果碰到了新的电路设计，一般是按照参考电路先画出电路，再通过调试，去尝试，碰到问题，再去解决问题。 那么我现在的观念是，硬件工程师最值钱的地方是在于懂硬件原理，懂得电路分析，模电数电原理，电磁场理论，而不是会使用画图软件。 那么华为是怎样做电路设计的呢？为什么会有专题分析的说法呢？为什么电路设计的时候要做专题分析？ 第二、当电路设计过程中，碰到一些新的问题，之前团队中没有接触过的问题，或者认为是重点，难点的内容，会专门做这个问题点的专题分析：例如我们做过的一些双BIOS启动，摄像头的红外LED的驱动，主备倒换啊，之类的，就会把一个问题点分析透，然后再动手做画原理图。 第三、那么在开发硬件的时候，Demo只是作为参考，每一个依据都是来自于datasheet，除了看芯片的数据手册之外，还要仔细查看数据手册的勘误表errata，核对datasheet与Demo的差一点，如果器件有checklist还得核对checklist。曾经开发AMD的时候，datasheet、Demo、checklist，三个文档对不上的情况。也出现过，一个比较难复现的问题，后来查看了Errata，发现是厂家芯片升级了，修正了bug，而我们还在采购老版本的芯片。 第四、由于项目本身有交付时间要求，那么在有限时间内其实不可能做到每个问题点都做得深入透彻。那么问题来了： 是怎么做到的呢？首先，每个项目都有《问题跟踪表》，而硬件团队由于事情非常的杂，所以把这个表要用的非常好，不然丢东拉西很正常。我曾经把这个表应用到家里装修。这个表的原理很简单，就是记录，问题内容，责任人，完成状态，完成时间。但是只要你坚持用，你会发现，你问题不会跟踪丢，做事情会比较有条理，而且会有成就感。用了这个表以后，发现问题之后，先记录下来，即使现在不解决，那么也会识别他要不要解决，什么时候解决。其次、问题分优先级，任何项目都是带着风险前进的，那么识别出高风险的问题，优先解决高风险的问题，带着低风险的问题继续走。这也是华为电路设计中“0欧姆”电阻用的比较多的有一个原因，识别出风险之后，但是又分析不清楚，或者来不及分析，只好做兼容设计。这里不得不感慨一句，在你的设计过程中，你马虎对待，没有分析清楚的问题，最后一定会暴露出来。 所以，在“菊花厂”做硬件工程师，“专题分析”是设计硬件最核心的工作，而不是画原理图。通过这个方法，用1~2个月做电路分析，而用1~2周时间画原理图，取代了，画图，调试，改版，再调试，在改版的形式。多快好省，是不可能同时实现的，那么硬件工程师有责任做很好的折衷和权衡。 NO.6 专题攻关：器件选型规范 一、关于“器件选型规范”： 在我进入华为的时候，当时整个公司都在“规范”运动，什么都写规范，人人都写规范，什么任职、绩效、技术等级都看规范。（大公司用KPI来引导，容易搞成“运动”）。所以当时，按照器件种类，很多人写了各种器件选型规范。当时，原理图评审的时候，听得最多的就是“规范就是这样写的”，这里面有一些问题： 1、写规范的人不一定水平高，或者写得不细致，如果出现错误那就更是害人了。 2、规范有时抑制了开发人的思维，什么都按照规范来，不一定适合实际的设计场景；例如我需要低成本设计，但是规范强调的是高质量，就不一定适用。 3、有了规范之后，也会导致部分开发人员不思考，例如晶振要求在50MHz以上，放pF级的电容进行电源滤波，而低于50MHz的不用。大家都不想为什么，自然也不知道为什么；再例如网口变压器防护，室内室外，按照各种EMC标准的设计要求，直接照着画就可以；但是很少有人想为什么，也不知道测试的结果怎样，等实际碰到困难时就抓瞎了。的确在有的时候提高了工作效率和产品质量，但是工具也发达，人也就越退化，这是必然。 4、有些器件的选型，不适合写规范，因为器件发展太快，有可能等你规范写好，器件都淘汰了。例如：在X86处理器进入通信领域了之后，处理器选型规范就显得多余。 规范确实能带来好处。但是，并不是所有工作都适合用规范来约束。硬件工程师要能跳出“参考电路”、跳出“规范”，从原理思考问题和设计。 当然规范还是非常有用的一个手段，是大量的理论分析+经验积累+实践数据的精华。我觉得当时我看得最多的规范，是《器件选型的降额规范》，这是基于大量试验，实际案例，总结出来的器件选型的时候，需要考虑的内容。 例如：规定选用铝电解电容的时候，需要考虑稳态的工作电压低于额定耐压90%；而钽电容，稳态的降额要求在50%；而陶瓷电容，稳态的降额要求在85%；因为这里考虑了一些器件的实效模式、最恶劣环境（高温、低温、最大功耗），稳态功率和瞬态功率的差异……等等因素。 二、器件选型需要考虑的因素： 在华为的PDM系统上，器件都有一个优选等级“优选”“非优选”“禁选”“终端专用”等几个等级。工程师可以根据这个优选等级来直观的感受到器件是否优选。 那么器件的优选等级，是考虑了哪些因素呢？ 1．可供应性：特别是华为这样厂家，有大量发货的产品。慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。我2005年时曾设计过一个电路，设计的时候就是拷贝别人的电路，结果加工的时候发现器件根本买不着，由于器件停产了，只能在电子市场买翻新的器件。对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。这点很重要，如果是独家供货的产品，是需要层层汇报，决策，评估风险的。 2．可靠性： 散热：功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号；处理器选型，在性能满足的情况下，尽量选择功耗更小的器件。但是如果是Intel这样垄断的器件，你也只有忍受，加散热器，加风扇。 ESD：所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如：射频器件，抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。（注：华为是严格要求，禁止裸手拿板的。我本来也不理解，后来我带团队之后，发现兄弟们花大量的时间在维修单板；我们的团队就非常严格要求这一点，看似降低效率，其实还是提高效率的。至少不用总怀疑器件被静电打坏了。） 所选元器件考虑更高的湿敏等级。 安全：使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。 失效率：避免失效率高的器件，例如标贴的拨码开关。尽量不要选择裸Die的器件，容易开裂。不要选择玻璃封装的器件。大封装的陶瓷电容不要选择。 失效模式：需要考虑一些器件的失效模式是，开路还是断路，会造成什么后果，都需要评估。这也是钽电容慎选的一个重要原因。 3．可生产性：不选用封装尺寸小于0402的器件。 尽量选择表贴器件，只做一次回流焊，就完成焊接，不需要进行波峰焊。部分插件器件不可避免选用的话，需要考虑，能否采用通孔回流焊的工艺完成焊接。减少焊接的工序和成本。 4．环保：由于华为大量的产品是发往欧洲的，所以环保的要求也比较严格。由于欧盟提出无铅化要求，曾经整个公司的几乎所有的硬件工程师都在做无铅化的整改。 5.考虑归一化：例如某产品已经选用了这个器件，并且在大量出货的时候，往往有时这个器件的选型并不是很适合，也会选择，因为不但可以通过数量的增多来重新谈成本，还可以放心的选用，因为经过了大批量的验证。这也是为什么倾向于选用成熟期的器件，而慎选导入期和衰落期的原因。 6.行业管理：某一个大类，例如：电源、时钟、处理器、内存、Flash等等都是有专门的人做整个公司的使用的规划和协调，提前进行市场调研，分析，编写规范。他们会参与到新器件的选型上来。 7、器件部门：专门有器件部门的同事，会分析器件的失效原因，可靠性分析，拍摄器件的X光，评估器件寿命等等工作。 8、成本：如果在上述因素都不是致命的情况下——上述的因素都是浮云，紧盯第八条。 NO.7 开会 第一部分 “华为的会议” 1、首先大公司就是“会多”，因为公司大，部门多，人的职责划分的细，所以一件事情，需要很多人参与。容易出现扯皮的事情。我刚到华为时，非常不适应，什么都写文档，什么都评审，什么都开会；所以不适应这么多会议，开会时就会无聊，所有的贪食蛇的最高纪录都是那段时间破的。 2、任何事情还是有主要负责人的，华为给予负责人足够的权利，所以能够推动事情的发展，协调到资源。例如行销有足够的强势去推动研发实现客户的需求。产品经理、客户经理的能量还是很大的，能够跟研发的部长直接进行对话，推动研发干这干那。 3、所有问题最终都是会记录，跟踪，保证完成的。这就是为什么哪怕有些设备的质量，性能并不能让客户足够满意的时候，客户还愿意用华为的设备。就是这个原因，运营商都喜欢用华为的设备。一个问题出来了，还没确定是哪家的问题，华为的兄弟就冲上去了。联通2个人参加会议，华为6个人来参加会议，通过试验举证，证明是Juniper设备的问题。然后给出充分的报告告诉客户，这不是我们的问题，这是XXX厂商的问题。 4、林子大了，什么鸟都会有。所以推、拖、赖的事情自然总是有发生。这就需要强大而明确的绩效评价体系，去引导员工去主动承担任务，而不是去划清界限。这种“划清责任”的事情也不可避免。否则就是三个和尚没水喝。注：华为的这种凡事充分讨论的做法，在电信运营商的领域是适用的，放在消费者领域、甚至企业IT领域往往会不适用的，因为没有足够的利润率去支撑这么做。所以我说的一些华为的一些优点，各位华为手机的用户不用向我吐槽，：-） 5、在开会的过程中，经常人们容易进入误区，或者过于发散，或者过于保守。在产品定义阶段的会议，往往都有人提醒，发散的时候不要收敛；在问题解决的会中，往往会提醒，不要过去发散，聚焦问题。这个能够提醒大家的人往往就非常重要。当然有时也会流于形式，各位朋友可以看下一篇案例《华为内部讨论如何给孙杨涨姿势》，会议中不断有人提醒聚焦，但是大家还是比较发散。 第二部分 《罗伯特议事法则》 什么是《罗伯特议事法则》？ 一百年前有个好小伙子,名叫享利.马丁.罗伯特,二十五岁,中国人叫愣头青。他毕业于西点军校在南北战争期间奉命主持一个地方教会的会议。结果呢——搞砸 了。人们争个不亦乐乎，什么结论都没有。总之一塌糊涂。这个会开了比不开还要糟糕。这个小伙子呢，有点一根筋。说我要研究一下，弄个规则，否则我就再也不开会了。他研究上下几千年的开会讨论，有一个结论：人大概是特别爱争论的一个动物，最难被道理说服的动物，分歧一旦出现。很难在短时间内靠语言交流说服对方。否则吵个几天几夜都不会有结果。而且越吵越觉得自己有道理，对方是个笨蛋。所以双方找到共同点达成一个结论一定要有一个机制。他把这个研究当作一个战争一样。把人的争论本性当作敌人。最后这个小伙子打赢了。 打赢的结果是1876年罗伯特议事规则。他自费出版买了一千本到处送人。1915 愣头青罗伯特成了将军，他修订了这规则。一开始人家不重视，嘴上没毛说话不牢的小家伙行吗。唉，没想到，真行，他们一实行这个规则，吵架没了，会开不下去了。墨水瓶，板凳也不乱飞了。结果罗伯特议事规则成了世界上最通行的议事规则。 开会经常有三个问题。 一，跑题：就是你说李连杰，我扯到成龙，我说猪八戒，你扯到温家宝李鹏。跑得没个边了。而且老人家特别爱摆掌故，一开头，我给你们讲个故事，这一讲，就讲到中饭了。 二，一言堂：这一个一言堂呢，是领导者爱讲话，谁是领导就哗哗哗说个没完，一讲就全他讲了。第二个呢，农村有一些特别爱讲话的。也有从来不讲话的。。 三，野蛮争论：一讨论问题，就说你上次多报了五元钱，你不是好孩子，怀疑别人的品德。一百句话中抓住人家一个词不放。甚至打起来。会议就没法子开了。 四，打断：不得打断别人的正当发言。 罗伯特议事法则的一条就是：主持人来解决以上问题。但是一般的企业往往，领导出现的时候，主持人是不会去提醒领导，“你跑题了”，“你一言堂了”，“你不应该打断别人的正常发言”，这就是国外的科学的一些理论和方法到了中国往往不适应中国的土壤，不能生搬硬套的典型案例。 其实在华为，已经能够在大多数会议中，做到发生“跑题、一言堂、打断、不文明”时，有主持人去提醒，并拉回到正轨上。但是一些会议也做不到，比如：领导比较强势，领导自己是主持人，主持人是个马屁精，一些政治敏感问题，就不能去破坏和谐。此处不展开细说。 那么华为是怎么去解决这些问题的呢？ 1、“以客户为中心”，所以领导再大，大不过客户，客户需求一律允诺，一律搞定。所以大家都是为了搞定客户，当大家在原则性的问题上不会有大的分歧。 2、 绩效导向，一切是按照结果去评价绩效的。所以在一些问题上，如果领导提出了某个方案，但是可能存在重大隐患时，底下人是有责任去提醒和反对的。否则造成重大严重后果后，领导跑不掉，一样会修理底下的人。都是拴在一条绳子上的蚂蚱。当某个同事提出跟领导不同的意见时，并有价值时，会从绩效结果上去认可这个兄弟。这就是教育员工，鼓励提出反对意见，鼓励纠正领导的错误。…

目录： 1、CPU 2、内存 3、磁盘IO 4、网络 5、系统负载 6、火焰图 7、案例分析 1、CPU 1.1 说明 针对应用程序，我们通常关注的是内核CPU调度器功能和性能。 线程的状态分析主要是分析线程的时间用在什么地方，而线程状态的分类一般分为： a. on-CPU：执行中，执行中的时间通常又分为用户态时间user和系统态时间sys。b. off-CPU：等待下一轮上CPU，或者等待I/O、锁、换页等等，其状态可以细分为可执行、匿名换页、睡眠、锁、空闲等状态。 如果大量时间花在CPU上，对CPU的剖析能够迅速解释原因；如果系统时间大量处于off-cpu状态，定位问题就会费时很多。但是仍然需要清楚一些概念： 处理器 核 硬件线程 CPU内存缓存 时钟频率 每指令周期数CPI和每周期指令数IPC CPU指令 使用率 用户时间／内核时间 调度器 运行队列 抢占 多进程 多线程 字长 1.2 分析工具 说明： uptime,vmstat,mpstat,top,pidstat只能查询到cpu及负载的的使用情况。 perf可以跟着到进程内部具体函数耗时情况，并且可以指定内核函数进行统计，指哪打哪。 1.3 使用方式 //查看系统cpu使用情况top//查看所有cpu核信息mpstat -P ALL 1//查看cpu使用情况以及平均负载vmstat 1//进程cpu的统计信息pidstat -u 1 -p pid//跟踪进程内部函数级cpu使用情况perf top -p pid -e cpu-clock 2、内存 2.1 说明 内存是为提高效率而生，实际分析问题的时候，内存出现问题可能不只是影响性能，而是影响服务或者引起其他问题。同样对于内存有些概念需要清楚： 主存 虚拟内存 常驻内存 地址空间 OOM 页缓存 缺页 换页 交换空间 交换 用户分配器libc、glibc、libmalloc和mtmalloc LINUX内核级SLUB分配器 2.2 分析工具 说明： free,vmstat,top,pidstat,pmap只能统计内存信息以及进程的内存使用情况。 valgrind可以分析内存泄漏问题。 dtrace动态跟踪。需要对内核函数有很深入的了解，通过D语言编写脚本完成跟踪。 2.3 使用方式 //查看系统内存使用情况free -m//虚拟内存统计信息vmstat 1//查看系统内存情况top//1s采集周期，获取内存的统计信息pidstat -p pid -r 1//查看进程的内存映像信息pmap -d pid//检测程序内存问题valgrind --tool=memcheck --leak-check=full --log-file=./log.txt  ./程序名 3、磁盘IO 3.1 说明 磁盘通常是计算机最慢的子系统，也是最容易出现性能瓶颈的地方，因为磁盘离 CPU 距离最远而且 CPU 访问磁盘要涉及到机械操作，比如转轴、寻轨等。访问硬盘和访问内存之间的速度差别是以数量级来计算的，就像1天和1分钟的差别一样。要监测 IO 性能，有必要了解一下基本原理和 Linux 是如何处理硬盘和内存之间的 IO 的。 在理解磁盘IO之前，同样我们需要理解一些概念，例如： 文件系统 VFS 文件系统缓存 页缓存page cache 缓冲区高速缓存buffer cache 目录缓存 inode inode缓存 noop调用策略 3.2 分析工具 3.3 使用方式 //查看系统io信息iotop//统计io详细信息iostat -d -x -k 1 10//查看进程级io的信息pidstat -d 1 -p  pid//查看系统IO的请求，比如可以在发现系统IO异常时，可以使用该命令进行调查，就能指定到底是什么原因导致的IO异常perf record -e block:block_rq_issue -ag^Cperf report 4、网络 4.1 说明 网络的监测是所有 Linux 子系统里面最复杂的，有太多的因素在里面，比如：延迟、阻塞、冲突、丢包等，更糟的是与 Linux 主机相连的路由器、交换机、无线信号都会影响到整体网络并且很难判断是因为 Linux 网络子系统的问题还是别的设备的问题，增加了监测和判断的复杂度。现在我们使用的所有网卡都称为自适应网卡，意思是说能根据网络上的不同网络设备导致的不同网络速度和工作模式进行自动调整。 4.2 分析工具 4.3 使用方式 //显示网络统计信息netstat -s//显示当前UDP连接状况netstat -nu//显示UDP端口号的使用情况netstat -apu//统计机器中网络连接各个状态个数netstat -a | awk \\'/^tcp/ {++S[$NF]} END {for(a in S) print a, S[a]}\\'//显示TCP连接ss -t -a//显示sockets摘要信息ss -s//显示所有udp socketsss -u -a//tcp,etcp状态sar -n TCP,ETCP 1//查看网络IOsar -n DEV 1//抓包以包为单位进行输出tcpdump -i eth1 host 192.168.1.1 and port 80 //抓包以流为单位显示数据内容tcpflow -cp host 192.168.1.1 5、系统负载 5.1 说明 Load 就是对计算机干活多少的度量（WikiPedia：the system Load is a…

撰文 | 阮一峰 有人在Stack Exchange问了一个问题： “我一直觉得虚数（imaginary number）很难懂。 中学老师说，虚数就是-1的平方根。 可是，什么数的平方等于-1呢？计算器直接显示出错！ 直到今天，我也没有搞懂。谁能解释，虚数到底是什么？ 它有什么用？” 帖子的下面，很多人给出了自己的解释，还推荐了一篇非常棒的文章《虚数的图解》。我读后恍然大悟，醍醐灌顶，原来虚数这么简单，一点也不奇怪和难懂！ 下面，我就用自己的语言，讲述我所理解的虚数。 一 什么是虚数？ 首先，假设有一根数轴，上面有两个反向的点：+1和-1。 这根数轴的正向部分，可以绕原点旋转。显然，逆时针旋转180度，+1就会变成-1。 这相当于两次逆时针旋转90度。 因此，我们可以得到下面的关系式： (+1) * (逆时针旋转90度) * (逆时针旋转90度) = (-1) 如果把+1消去，这个式子就变为： (逆时针旋转90度)^2 = (-1) 将”逆时针旋转90度”记为 i ： i^2 = (-1) 这个式子很眼熟，它就是虚数的定义公式。 所以，我们可以知道，虚数 i 就是逆时针旋转90度，i 不是一个数，而是一个旋转量。 二 复数的定义 既然 i 表示旋转量，我们就可以用 i ，表示任何实数的旋转状态。 将实数轴看作横轴，虚数轴看作纵轴，就构成了一个二维平面。旋转到某一个角度的任何正实数，必然唯一对应这个平面中的某个点。 只要确定横坐标和纵坐标，比如( 1 , i )，就可以确定某个实数的旋转量（45度）。 数学家用一种特殊的表示方法，表示这个二维坐标：用 + 号把横坐标和纵坐标连接起来。比如，把 ( 1 , i ) 表示成 1 + i 。这种表示方法就叫做复数 （complex number），其中 1 称为实数部，i 称为虚数部。 为什么要把二维坐标表示成这样呢，下一节告诉你原因。 三 虚数的作用： 加法 虚数的引入，大大方便了涉及到旋转的计算。 比如，物理学需要计算”力的合成”。假定一个力是 3 + i ，另一个力是 1 + 3i ，请问它们的合成力是多少？ 根据”平行四边形法则”，你马上得到，合成力就是 ( 3 + i ) + ( 1 + 3i ) = ( 4 + 4i )。 这就是虚数加法的物理意义。 四 虚数的作用： 乘法 如果涉及到旋转角度的改变，处理起来更方便。 比如，一条船的航向是 3 + 4i 。 如果该船的航向，逆时针增加45度，请问新航向是多少？ 45度的航向就是 1 + i 。计算新航向，只要把这两个航向…

随着科技的发展，物联网已经成为了大多数人所不能离开的一项高新技术，它通过各式各样的传感器实实在在地改变了我们日常生活，在生活中的几乎所有场景都可以见到它的身影。无论是家居、交通还是物流、工业领域，都因为物联网技术而变得更加智能化。 物联网究竟是什么？ 物联网，顾名思义就是万物相连的互联网，它是由互联网引申出来的含义，目前广泛运用在工业、农业、交通、家居、安保等领域内，有效推动了这些领域的智能化发展，也进一步拓展了发展潜力，将智能与数据化慢慢渗透于这些行业内。 同时物联网不仅可以提供信息传递功能，还具备对信息智能处理功能。它通过每一个传感器上的信息获取能力，通过互联网的方式进行有效传达，做到实时更新数据信息，并与智能分析、AI等技术进行结合，使其通过智能处理技术分析获取的海量信息，实现更有意义的传递。 不过物联网并不能脱离互联网而单独存在，它的核心仍然是互联网。它所收集的海量信息以及分析结果都需要互联网进行传递，这才能够实现万物互联的效果。 物联网当前所遇到的难题 根据GSMA（全球移动通信系统协会）预测，在2020年物联网的连接数将达到126亿，2025年物联网的连接数将达到252亿。虽然已经达到如此体量，但是从物联网推进到普及的过程中，仍遇到不少难题，这也为物联网之后的发展带来一定程度上的阻碍。 由于物联网的传感器身材都比较小，所以能耗问题一直都没有很好地解决。要么需要增加身材，要么需要降低性能，而且耗电量、成本等问题依然是物联网的痛点所在。此外，有很多物联网设备由于使用场景复杂，并无法使用外接电源，而且电池更换成本昂贵，所以低功耗就是物联网在这些场景下的一个最基础必备条件。 虽然目前4G已经大规模普及，而且市面上已经出现了很多5G手机，但是在物联网方向上，大多数物联网设备仍采用2G网络。这与网络覆盖率和成本息息相关，所以这是2G网络迟迟没有退网的一个原因。 此外，由于物联网每天会收集和传输大量信息，所以在安全方面也是物联网一直面对的一个难题。 NB-IoT芯片解决痛点，已经准备就绪 在过去，很多物联网产品每天传输的数据很低，而且不需要高速的传输效率，所以物联网芯片一直以低成本的2G为主。不过随着当前物联网的快速发展，物联网的连接数大幅度增长，过去的2G物联网不足以支撑目前的体量，需要一种新型的技术来引领物联网升级。 于是NB-IoT作为一种覆盖度广、低功耗、低成本的一种新型物联网技术，便进入众多开发者的视野中，这种技术在一些低功耗低成本的通信场景中，相比现在的2G物联网技术表现要更加出色、优秀。 目前NB-IoT芯片行业以华为、高通等一线大厂为主，而国内也不断涌出像芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称芯翼信息科技）这种初创技术公司，凭借其优良的技术和产品也在NB-IoT芯片行业占据了一定的份额。 来源：芯翼信息科技（上海）有限公司 芯翼信息科技市场总监陈正磊在接受OFweek维科网采访时表示，芯翼的核心的竞争力就是来源于创始团队所携带的世界级的核心技术的突破以及创新的能力，目前芯翼信息科技第一代产品在市场上主力发售，而第二代和第三代产品正在研发当中，将会在明年推出第二代产品以及第三代产品。新一代的产品将是几款面向不同细分市场的专属的芯片产品，并且将在未来合适的时间推出5G物联网芯片以及相关产品。 NB-IoT能否担负重任？ 在提及到NB-IoT行业的前景和展望时，陈正磊表示在2016年6月首次确定NB-IoT的核心标准至今，已经有4年多时间。在这4年中NB-IoT行业经历了四个阶段，分别是燥热、绝望、冷静和成熟，目前产业已经逐渐走向成熟，包括运营商的网络、芯片模组终端应用以及整个市场对于这项技术所持有的期望，这些都是非常理性和成熟的。 来源：芯翼信息科技（上海）有限公司 而过去大家认为包括功耗、成本、性能在内的，这些阻碍NB-IoT发展的几个因素都已经被整个产业一一解决掉了，所以随着运营商网络的进一步的提高覆盖率增强，那么NB-IoT便会得到迅速的爆发。同时，NB-IoT的网络标准会在未来的5年内与5G网络完全融合，在未来的5~8年内，4G网也将开始步入退网通道，所以将与5G网络融为一体的NB-IoT的生命周期也会非常长的。 陈正磊强调，相比于智能手机这种3C市场来说，目前NB-IoT仍然是一个小市场，它具备非常清晰的细分，当前需求最刚性的就是抄表市场，这是芯翼当前最需要耕耘好的领域。而对于像共享单车、医疗健康设备、资产跟踪管理、宠物跟踪等在内的其他的新型市场来说，这些都是NB-IoT正在探索的领域，同时在明年芯翼也会面向细分市场推出非常有产品竞争力的产品。 芯翼信息科技市场总监陈正磊 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

近日，日本机床制造商协会公布10月份机床订单量，订单数量持续下滑，虽然下滑程度较9月减缓，但是仍仅有822.11亿日元，约合52亿人民币，年减达到了6%。 在日本本土方面，10月的订单总价为288.92亿日元，这是在2012以来，首次10月日本订单额低于300亿日元大关，年减达到13.6%。同样在北美和欧洲市场也仍不乐观，北美市场为 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

来源 | 捷配PCB 微信公众号 | 嵌入式专栏 参考：https://ee.ofweek.com 运算放大器通常用于在工业流程控制、科学仪器和医疗设备等各种应用中产生高性能电流源。 《模拟对话》1967年第1卷第1期上发表的“单放大器电流源”介绍了几种电流源电路，它们可以提供通过浮动负载或接地负载的恒流。 在压力变送器和气体探测器等工业应用中，这些电路广泛应用于提供4 mA至20 mA或0 mA至20 mA的电流。 图1. 改进型Howland电流源驱动接地负载 图1所示的改进型Howland电流源非常受欢迎，因为它可以驱动接地负载。允许相对较高电流的晶体管可以用MOSFET取代，以便达到更高的电流。对于低成本、低电流应用，可以去除晶体管，如《模拟对话》2009年第43卷第3期“精密电流源的心脏：差动放大器”所述。 这种电流源的精度取决于放大器和电阻。本文介绍如何选择外部电阻以最大程度减少误差。 通过对改进型Howland电流源进行分析，可以得出传递函数： 提示1：设置R2 + R5 = R4 在公式1中，负载电阻影响输出电流，但如果我们设置R1 = R3和R2 + R5 = R4， 则方程简化为： 此处的输出电流只是R3、R4和R5的函数。如果有理想放大器，电阻容差将决定输出电流的精度。 提示2：设置RL = n × R5 为减少器件库中的总电阻数，请设置R1 = R2 = R3 = R4。现在，公式1简化为： 如果R5 = RL，则公式进一步简化为： 此处的输出电流仅取决于电阻R5。 某些情况下，输入信号可能需要衰减。例如，在处理10 V输入信号且R5 = 100 Ω的情况下，输出电流为100 mA。要获得20 mA的输出电流，请设置R1 = R3 = 5R2 = 5R4。现在，公式1简化为： 如果RL = 5R5 = 500 Ω，则： 提示3：R1/R2/R3/R4的值较大，可以改进电流精度 大多数情况下，R1 = R2 = R3 = R4，但RL ≠ R5，因此输出电流如公式3所示。 例如，在R5 = 100 Ω且RL = 500 Ω的情况下，图2显示电阻R1与电流精度之间的关系。要达到0.5%的电流精度，R1必须至少为40 kΩ。 图2. R1与输出电流精度之间的关系。 提示4：电阻容差影响电流精度 实际电阻从来都不是理想的，每个电阻都具有指定的容差。图3显示了示例电路，其中R1 = R2 = R3 = R4 = 100 kΩ，R5 = 100 Ω，而且RL = 500 Ω。 在输入电压设置为0.1 V的情况下，输出电流应该为1 mA。表1显示由于不同电阻容差而导致的输出电流误差。 为达到0.5%的电流精度，请为R1/R2/R3/R4选择0.01%的容差，为R5选择0.1%的容差，为RL选择5%的容差。 0.01%容差的电阻成本昂贵，因此更好的选择是使用集成差动放大器(例如 AD8276，它具有更好的电阻匹配，而且更加经济高效。 图3.IOUT= 1 mA的示例电路 表1. 最差情况输出电流误差(%)与电阻容差(%) 结论： 在设计改进型Howland电流源时，需要选择外部电阻，使得输出电流不受负载电阻的影响。 电阻容差会影响精度，必须在精度和成本之间权衡考虑。放大器的失调电压和失调电流也会影响精度。 请查阅数据手册，确定放大器是否满足电路要求。可以使用Multisim进行仿真，了解这些规格对精度产生的影响。 集成差动放大器具有较低的失调电压、失调电压漂移、增益误差和增益漂移，可以经济高效地 实现精确稳定的电流源。 ————…