2022年9月19日，中电科思仪科技股份有限公司(简称：电科思仪)在“Ceyear思仪”品牌发布5周年之际，全新发布思仪“天玑星”4052系列信号/频谱分析仪。 北斗七星中“天玑”寓财，作为北斗七星的轴星，昼夜轮转不息，生命前进不止。思仪“天玑星”系列聚焦行业客户需求、以提高产线测试效率、提升客户竞争力、助推行业发展为研发目标，有效解决客户在精准测试与有限预算之间的矛盾，与此前刚发布的高端系列思仪“天衡星”形成良好的互补，为客户提供差异化选择。思仪“天玑星”将践行电科思仪“服务客户，创造价值”的经营理念成为行业发展的中轴力量。 思仪“天玑星”4052系列信号/频谱分析仪在2Hz～50GHz频段内可提供1.2GHz分析带宽、400MHz最大实时带宽的优异全面的信号分析能力，为移动通信、汽车电子、工业电子、教学研究以及航空航天与国防等领域用户提供更具竞争力的测试解决方案。 4052系列信号/频谱分析仪 优良的性能指标 Ceyear 4052在显示平均噪声电平、相位噪声、动态范围、幅度精度等方面为客户提供一流的射频性能测试能力，满足用户从研发到生产的各个环节的测试需求。 · 频率范围：2Hz～50GHz · 最大分析带宽：1.2GHz · 最大实时分析带宽：400MHz · 显示平均噪声电平：≤-165dBm/Hz(频率1GHz，典型值) · 相位噪声：≤-122dBc/Hz(载波1GHz，频偏10kHz) · 频率响应：≤±0.5dB(频率≤8GHz) · 1dB增益压缩：≥+10dBm(频率1GHz) · 三阶截获点：≥+17dBm(频率1GHz) 前置放大器关/开时的显示平均噪声电平 全面的分析功能 Ceyear 4052不仅具有卓越的射频性能，在功能方面也更全面、更丰富。Ceyear 4052能够提供相位噪声测试、模拟解调测试、实时频谱分析、矢量信号分析、噪声系数测试、音频分析、瞬态分析、绝对功率测量等丰富的测试功能，同时支持5G NR、LTE、NB-IoT等信号自动测量，为无线通信领域发展助力;支持脉冲压缩、调频连续波自动测量，为雷达探测领域发展保驾;支持群延迟、载噪比、噪声功率比等自动测量，为卫星通信领域发展护航。 5G NR信号分析界面 脉冲信号分析界面 多载波群时延测试界面 友好的人机交互设计 Ceyear 4052采用 “星空黑”配色，展现科技感和设计感的同时又赋予产品独特的个性与深刻的内涵。大尺寸高分辨率触摸屏，为用户提供更加友好的人机交互体验，支持用户自定义菜单、SCPI命令录制、远程虚拟界面控制等智能交互方式。创新性的四角提手设计区别于传统造型，即可当把手又可充当后脚，实现防护与把手合二为一。 随着思仪“天衡星”4082系列信号/频谱分析仪、思仪“天玑星” 4052系列信号/频谱分析仪的相继发布，电科思仪信号/频谱分析仪产品矩阵更加丰富与完善，必将成为客户创新发展的开路先锋。

图像传感器是电子元器件最热的方向之一，无论是智能手机、安防监控、汽车电子还是工业应用，都在大量采用，而且增速惊人。手机应用上已经普及了多摄像头，但是单看传感器的成本，五摄手机的图像传感器加起来，未必比一颗普通工业用传感器贵，而单颗高速、高分辨率工业图像传感器价格则要到几千美元，比主流旗舰手机整机还贵。工业图像传感器为何成本高昂？未来工业图像传感器将有哪些发展趋势？请看安森美半导体的解读。 近年来，机器视觉在工业领域的发展非常快，已经从传统汽车制造领域快速普及到电子产品、医药和食品等领域的生产制造流程中。根据MarketsandMarkets的预测，预计到2025年全球机器视觉市场规模将突破130亿美元，国内市场机器视觉的发展也极为活跃，根据前瞻产业研究院的估计，到2026年我国机器视觉市场规模将突破300亿元。 机器视觉在工业生产中应用广泛，常用于四类功能：视觉引导与定位、模式有无识别检测、精准测量测距和产品外观检测等。概括的说，工业机器视觉系统的特点是提高生产的柔性和自动化程度，主要在一些不适合于人工作业的危险工作环境或人工视觉难以满足要求的场合，用机器视觉来替代人工视觉；同时在大批量工业生产过程中，用人工视觉检查产品质量效率低且精度不高，用机器视觉检测方法可以大大提高生产效率和生产的自动化程度。 图：常见工业视觉应用及其对传感器参数的要求 图像传感器是机器视觉的核心零部件，其性能参数及功能对工业机器视觉系统影响很大，安森美（ON SEMI）半导体是全球领先的图像传感器厂商，其产品被广泛应用在汽车与工业领域。近日，探索科技（techsugar）在中国机器视觉展（Vision China）上采访了安森美半导体智能感知部大中华区市场经理陶志，请她介绍了安森美图像传感器在工业应用中的布局及关注发展方向。 工业成像对图像传感器的要求 据陶志介绍，和消费电子领域相比，工业成像对图像传感器的要求多有不同。 首先，工作环境不同，消费级传感器工作温度范围一般是0℃至70℃，而工业级则要求-40℃至85℃，对元器件的可靠性要求也更高。 其次，工业成像一般是用机器对采集来的图像进行分析，因此要求成像清晰、边缘明确。这就要求传感器对光的响应量子效率（QE）要高，像素要大，最好有足够大的满井电荷容量可以满足客户长曝光或者高光照条件下的需求。在硅片检测、光伏检测和屏幕检测过程中，通常要面临长曝光或高光照的工作条件。 第三，工业成像很多场景需要传感器能支持短曝光、高帧率，因此常采用全局快门。这是因为制造业都对生产效率有很高的要求，工厂产线运转速度都特别快，当被测工件从传送带上移动过来时，工业相机通常要能快速地连续抓拍几帧图像，并快速读出数据传输给上位机，还要留给算法软件足够的时间去分析并作出判断，并准备好对传送带上的下一个工件进行抓拍。这些要求在3C检测中很常见，所以此类应用对拍照速度要求极高。 第四，标准组织的测试标准（例如EMVA1288）也对工业级传感器参数给出了具体要求。EMVA 1288的全称是European Machine Vision Association 1288，是欧洲机器视觉协会制定的关于图像传感器和相机的一套性能表征标准。在工业级应用中，对图像传感器的图像响应一致性（Photo Response Nonuniformity，简称RPNU）、噪声参数，乃至坏点坏线都有比较高的要求。 第五，与手机等消费类应用主要工作在主动模式拍摄不同，工业相机检测需要同步外部光源，这样图像传感器基本都需要工作在触发（trigger）模式，即被动模式。传感器在外部同步信号使能或探测到被测部件到来时再启动拍摄，可以减少传感器实际工作时长，增加传感器工作寿命。 值得关注的工业成像发展趋势 陶志表示，安森美半导体坚定看好机器视觉未来的发展。目前，全球都非常重视工业、制造业的产业升级，这为工业成像技术发展指明了方向，而不同的工业应用，也对传感器提出差异化要求。 第一，高精度检测对图像传感器像素要求越来越高。在平板检测领域，由于平板技术的持续改变，使得平板检测功能对图像传感器的要求不断提高。面板分辨率从以往的1080P、2K，发展到现在的4K、8K，屏幕材质也从LCD发展到OLED、AMOLED，在生产过程中，要求能将平板显示器像素和像素之间发光强度和色彩均匀度都能够很准确地侦测出来。过去检测LCD面板上的1颗R，G，B像元，需要对应9个图像传感器上的像素（3×3），现在的OLED面板上检测一个LED的R，G，B像元则对应需要16个像素（4×4），甚至25颗（5×5）像素。所以，平板检测对图像传感器的像素要求越来越高，需求已从以前的3000万像素，到现在的上亿颗像素。 第二，工业检测对传感器分辨率和帧率要求越来越高。在晶圆检测、太阳能光伏面板检测和线路板组装（PCBA）的表面贴工艺（SMT）检测等应用中，都对生产效率有较高要求。在单位时间内所能检测的线路板面积越大，生产效率就会越高，这就需要图像传感器能在单位时间内收集更多的信息量，因此就需要在此类应用中的传感器分辨率高、帧率高。 第三，立体检测中需要能抓取图像传感器的深度信息。三维图像的实现，可以利用激光雷达直接输出点云来获知深度信息，也可以利用经济型全局快门图像传感器构成的双目、结构光方案来实现。此外，安森美有独家超深像素（super depth pixel）技术，非常适合3D相机对传感器的大像元、高帧率要求。 第四，很多工业检测已经突破可见光区域，因此需要硅基图像传感器能加强近红外波段的量子效率。近红外增强功能在物料成分分析以及运动轨迹抓拍中应用很普遍。 第五，工业视觉应用中将大量运用人工智能技术。可以说，工业领域中的绝大多数人工智能应用都与机器视觉技术有关，从业者期望使用神经网络算法在自动化生产线上进行视觉处理的训练，以获得标准的动作和质量数据，越来越多替代手动操作部分。 图：XGS系列演示；图源：现场拍摄 陶志表示，安森美在机器视觉领域耕耘很久，业界对安森美的解决方案接受度很高。国内机器视觉刚起步时，就有很多工业方案选择了安森美的CCD和CMOS产品，例如PYTHON25K CMOS方案就被广泛应用在高铁上，用于检测高铁电网的接触状况。在展会现场展示中，利用XGS5000高帧率特性展示了高速生产线检测案例，也有客户开发了在医学上的应用，比如新冠检测设备和医药生产线检测。而近日登陆火星的美国“毅力号“火星车，一共用了23颗相机，其中10颗相机的传感器来自安森美的PYTHON系列CMOS传感器和CCD传感器。

半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。其后缀的第一部分是一个字母，表示稳定电压值的容许误差范围，字母A、B、C、D、E分别表示容许误差为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%;其后缀第二部分是数字，表示标称稳定电压的整数数值;后缀的第三部分是字母V，代表小数点，字母V之后的数字为稳压管标称稳定电压的小数值。 半导体未来前景： 伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，全球半导体市场预计将持续增长。同时，近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，未来市场规模预计将持续增长。 半导体发展趋势： 刻蚀设备用硅材料方面，随着制程的不断缩小、工艺的不断提高，下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等，都将面临更高的下游客户要求。其中，产品直径越大，对生产商的控制技术要求越高，生产商能够覆盖的产品范围亦越广，能够开发覆盖的下游客户会更多;产品杂质越少、微缺陷越少，刻蚀设备用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。 因此，在刻蚀设备用硅材料的生产过程中，生产厂家需要不断提高生产工艺，提高良品率和生产品质、优化关键性能指标，满足下游客户需求。 三星电子(韩国语：삼성전자 )是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立，创始人是李秉喆。副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。 2014年11月12日消息，据国外媒体报道，三星电子已经起诉英伟达，称其侵犯了公司几项半导体相关专利以及投放相关产品的虚假广告。在2014年9月，英伟达曾将三星告上法庭。 2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜位列3位。 李克强总理表示：三星电子在华设立的全资子公司累计完成投资108.7亿美元，预计总投资150亿美元。欢迎三星继续在华扩大投资。三星与中国这么多年的合作充分证明：高科技合作一定会带来高附加值回报。 2020年2月21日，三星电子宣布任命65岁的前韩国财政部长朴宰完为新董事会主席。 9月12日电，据韩国财界12日消息，三星电子本周将发布环境经营战略，公布2050碳中和目标并宣布加入RE100环保倡议。三星电子已于2020年在美国、欧洲和中国达成了RE100目标，去年将巴西和墨西哥工厂的可再生能源使用占比分别上调至94%和71%。但由于国内可再生能源相关基础设施尚未完备，在国内四大集团中只有三星尚未宣布加入RE100倡议。分析认为，三星电子拟宣布加入RE100，是因为碳中与环境、社会及治理(ESG)经营模式已成为全球大趋势，且全球金融企业和机构投资商一直要求其扩大可再生能源使用并加入RE100。据悉，为实现碳中和目标，三星电子将提高电视、冰箱、移动终端等主力产品的能效，并研发低耗高效的半导体。 供应链消息显示，台积电的目标是在 2025 年量产其 2nm 半导体制造工艺，目前台积电正准备加大其 3nm 节点的生产。随着芯片技术一步步向着高精尖的方向发展，业内人士所关心的 ” 摩尔定律 ” 界限的问题也越发值得关注。 而从整个芯片产业来看，火爆的投资热好像出现 ” 退潮 ” 迹象。企查查数据显示：2017-2021 年，中国吊销、注销芯片相关企业分别为 461 家、715 家、1294 家、1397 家、3420 家。2022 年 1 月至 8 月 30 日前 8 个月内，中国吊销、注销芯片相关企业达到 3470 家，超过往年全年企业数量。消费级芯片疲软、技术落后以及宏观经济等挑战影响着芯片行业的 ” 扩容 “。 那么，处在芯片行业中心的科技大咖们如何看待芯片技术发展以及行业投资未来呢?本期 TMT 大咖说的主题就是” 芯片的未来路线 “，我们来看看台积电总裁魏哲家、台积电高级副总裁 YJ Mii 博士、华为监事会主席郭 平、小米集团董事长雷军和东京电子 CEO 河合利树等人的说法。 台积电总裁魏哲家在 2022 台积电技术论坛上分享了他观察到的 3 个改变。第一个改变是单靠电晶体驱动技术效能提升已经不够，还要 3D IC 对外沟通，要用堆叠的方式。第二个改变是各项产品半导体含量一直在增加。魏哲家表示，包括先进制程及成熟制程需求都在增加，技术也都在进步，都一样重要。第三个改变，供应链是个重要因素，魏哲家说，一个全球化有效率供应系统时代已经过去，所有成本会急速增加，将与客户紧密合作降低风险。 昔日芯片巨头英特尔也表示：“启动了IDM2.0计划，重返3nm市场。”但事实上英特尔目前的工艺为10nm，7nm技术也要明年才能实现。 尽管在3nm工艺上，台积电走得更快。但三星电子似乎走得更稳。 nm将是一场旷日持久的战争，既有台积电、三星的巅峰之战，又有英特尔的重返战场，或许还有其他企业的跃跃欲试。 3nm距离摩尔定律仅一步之遥，在这个节点上，巨头们产生了分歧。台积电依然选择稳健的Fin-FET架构(鳍式场效电晶体)，而三星选择了GAA架构。 两家公司也分别对自己的技术做了说明，无非是说自己得多么好，对手的多么差。 中国是全球第一大半导体销售额市场，21年占全球32%，终端消费电子品牌、新势力汽车品牌崛起， 赋能成长。 2021年中国半导体销售额为1870亿美元，是全球规模最大的区域市场，占比32%，随着我国 终端消费电子品牌、新势力汽车品牌等的崛起，预计26年我国半导体销售规模将成长至2740亿美元。 中国IC产值仅占市场规模的16.7%，国产替代砥砺前行。据IC Insights数据，2021年我国IC产值仅占IC 市场规模的16.7%，国产替代空间超过1500亿美元，仍将坚定推进，预计2026年该比例将提升至21.2%。 2021年中国大陆晶圆产能占全球的16%，中国大陆晶圆厂扩产速度显著高于其他国家和地区。据 Knometa Research数据，截至2021年底，全球IC晶圆产能为每月2160万片(约当8英寸)，中国晶圆厂产能 为350万片，占全球的16%。 预计22年~26年，中国大陆地区将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片。集微咨询预计 中国大陆2022年~2026年将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026 年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。 国产化率提升至20%，国产半导体设备昂首阔步 2021年中国大陆再次成为最大的半导体设备市场，占全球的29%。据SEMI数据，2021年中国大陆半导 体设备销售规模为296亿美元，占全球的29%，是全球第一大市场。 我国半导体设备国产化率从2020年的17%提升至2021年的20%，随着国内晶圆厂的扩产，国产半导体 设备昂首阔步。中国电子专用设备工业协会数据显示，21年我国国产半导体设备销售额仅为386亿元，国 产化率20.2%，相较于2021年的16.5%提升了3.7%。随着国内晶圆厂的扩产，国产半导体设备将继续成长。

在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折叠屏设备。Flex S 和 Flex G 是三星显示设计的双折叠屏手机-平板电脑混合设备概念，旨在展示翻盖式 Galaxy Z Flip 和书本式 Galaxy Z Fold 之外的可折叠技术实现的其他外形尺寸。近期，三星显示在韩国注册了“Flex G”商标。 去年 7 月，三星显示还在 KIPRIS 上注册了“S Flex”商标。“Flex G”现已加入，这两个商标都归入韩国知识产权信息服务中心的同一分类下。三星显示还尝试了更大的折叠屏设备，例如 Flex Note 概念。后者有可能很快加入到 KIPRIS 的另外两个“Flex”设备行列。 三星在 IFA 2022 上宣布，将把用于洗衣机、冰箱等的数字变频电机和压缩机的保修期延长至 20 年。这是该公司迄今为止针对这些零部件提供的最全面的保修，表明该公司对其零部件的可靠性充满信心，并致力于减少电子垃圾。 更准确的说，延长的 20 年保修仅适用于零部件，而不适用于整个产品。用户的整个产品可以获得 5 年保修。 三星还在 IFA 2022 上宣布，该公司的环保型电器在新的欧洲能源最高行业标准的基础上额外节省 10% 的能源，从而在家庭中实现终极节能。 在武汉光谷的制造业名片中，显示面板产业是重要标杆之一。深天马和TCL华星等国内面板龙头在此集合，并带动了一众上下游产业链的入驻，形成了中小尺寸面板产能高地。 仅从全球手机面板出货数据看，国内厂商已经进入第一梯队。群智咨询数据显示，2022年第一季度全球智能手机面板出货量约为4.36亿部，京东方(BOE)、三星显示(SDC)、深天马(Tianma)位列出货前三位。 而光谷面板聚集地的发展，正是国内面板行业崛起的一角缩影。培育多年的智能制造产业园，见证了国内LCD(液晶)产业的崛起，如今正在见证厂商们释放OLED产能、竞逐OLED技术的一幕。 位于光谷的天马武汉G6产业基地内，柔性OLED产线正24小时运作，经历阵列、蒸镀、模组等繁复的工序后，手机OLED屏幕的雏形在此产生。21世纪经济报道记者在现场了解到，目前整体产线的自动化覆盖率已经超过90%，在技术含量最为密集的核心蒸镀环节，深天马也采用了一系列前沿设备，与国际大厂同台竞技。 2021年，OLED在手机中的应用占比已经超过了40%，接下来其普及率还将进一步上升。深天马董事长彭旭辉告诉21世纪经济报道记者，从第三方数据看，今年OLED在手机中的占比将接近50%，明年深天马计划量产折叠屏相关产品。产能布局方面，随着厦门OLED产线量产，深天马的OLED产能排在全球第三。 尽管今年终端需求下滑影响到上游，在彭旭辉看来，OLED的增长从长期来看是确定的趋势，目前是阶段性的增速放缓。深天马将逐步释放产能，并且通过手机、车载、医疗、可穿戴等多产品线的组合来应对波动。 今年 7 月份，三星宣布其采用 GAA 技术生产的 3 纳米制程芯片已成功出货。据 The Korea Herald 今日报道，三星半导体部门负责人、公司联席 CEO Kyung Kye-hyun 在媒体交流会上表示，到明年年底，三星芯片代工业务将大为改善。 Kyung 还表示，三星预计芯片销售大幅下滑态势将延续至明年。他说道：“今年下半年的情况看起来很糟糕，目前看来，明年改善的势头似乎不明显”。不过，无论芯片销售前景如何，三星都将不断发展晶圆代工业务，保持竞争力。 IT之家了解到，市场研究公司 TrendForce 的数据表明，2022 年第一季度，台积电在全球芯片代工市场的份额为 54%，是三星的三倍多。 三星官方在今年 7 月份曾表示：“目前，我们正在重组我们的片上系统 (SoC) 业务模式，并正在制定一项加强我们中长期竞争力的计划。” 三星的折叠屏手机有很大可能会在明年推出，因为相关的爆料信息正在不断增多。此前曾有韩媒透露，三星折叠屏手机的屏幕模组有望在今年夏天量产，这也意味着折叠屏手机正在开足马力进入了生产状态，发布只是时间问题。 今天早些时候，韩媒Sammobile再度爆料，指出三星折叠屏手机的屏幕特性。在我们的想象中，折叠屏手机应该是1:1对折的，也就是手机折起来之后机身投影面积会缩小一半。但Sammobile表示，实际上三星即将推出的折叠屏手机，显示面板只有三分之二的区域是可以折叠的，和大家想象的有些不同。 三星这样设计的原因是，它认为当手机的面板折叠三分之二后，屏幕顶部显露出来的空间可以用于显示时间、消息通知和天气等信息，实际上我们将其看作是另一种形态的AOD。而且在这样的设计下，用户在接听手机的时候就不用将折叠屏手机打开，而是可以通过显露出来的显示屏确认是否接听电话。 (猜想图：左→展开;右→折叠) Sammobile预计，三星会在今年夏天建成折叠OLED屏幕的产线，并在年底全力生产折叠屏模组。三星计划在2019年之前生产100万个折叠OLED屏幕，产线早期的产能在10万个左右。 最后是Sammobile透露，三星折叠屏手机在展开后屏幕面积可达7英寸，并且是内向折叠设计，在折叠后手机厚度难免会增加，但尺寸却少了不少。结合上文提到的折叠三分之二，最终折叠屏手机的机身尺寸应该和三星Galaxy Note系列手机差不多。 相信三星折叠屏手机已经是箭在弦上，此前曾有爆料称，折叠屏手机将会在明年二月到三月之间的MWC 2019期间正式亮相，是三星近几年来推出的最具创新的产品之一。

8月9日，美国总统在白宫签署《芯片和科学法案》。 法案内容主要是对美本土芯片产业提供巨额补贴，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。 早在2020年8月，我国也提出，要从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面支持集成电路和软件产业发展，提出中国芯片自给率要在2025年达到70%。 可见，芯片被大家重视的程度。但芯片究竟为什么这么重要?我国芯片行业现状如何?哪些赛道更被关注? 报告酱梳理了多篇相关报告，与大家一同分享。 芯片为何重要? 想要了解芯片的重要性，我们最好先了解芯片是什么。 如果用身边实物来举例的话，半导体材料可以比作制作纸张的纤维，集成电路可以比作纸张，芯片则是纸张做成的书本。 工程师们努力的方向就是让集成电路更小更复杂，使得芯片的功能更强大。 集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起，制作在半导体衬底上，或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的电子电路;芯片一般是肉眼能够看到、长满了很多小脚的，或者脚看不到、但是很明显的方形物体。 它们都被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子(例如：手机、电视、电脑等)等领域。 几乎只要用电的东西，它里面都或多或少存在一些芯片。一旦失去芯片，我们生产制造的手机、电脑和家用电器，都会无法正常进行下去。这就是芯片重要的原因。 芯片行业现状 芯片属于半导体元件产品的统称，是集成电路(IC， integrated circuit)的载体。 相比来说，集成电路范围要更广，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，但这个概念也会更加偏向于底层。 我们看行业现状，以集成电路为主来统计。 随着贸易争端问题缓和、全球疫情逐步得以控制、5G、物联网、人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域持续蓬勃发展，预计2026年，全球集成电路市场规模将增至7478.62亿美元。其中： 集成电路设计达到2774.57亿美元; 集成电路制造达到3834.05亿美元; 集成电路封测达到870亿美元。 国内来看，我国集成电路产业起步较晚，2018年以来，受“实体清单”影响，中兴、华为等企业被贸易制裁，我国更加重视芯片的发展，行业也随之进入高速发展阶段。 据我国半导体行业协会数据显示，集成电路市场规模从2017年的5411亿元增长至2021年的约9145亿元，其中2017-2021年复合增长率为14%。预计2026年，我国集成电路市场规模将达到22755亿元，2021-2026CAGR为20%。 从芯片的结构来看，产业有两大核心： 一是电路理论，也就是芯片的研发设计，国内为人熟知的芯片设计公司是华为的海思; 二是生产制造，也就是芯片的制造工艺，典型的芯片制造公司是台积电和中芯国际。 目前，我国集成电路需求旺盛，但国内自给量不足，需要大量进口，对外依赖度较高。根据海关总署的统计数据，2021年中国集成电路产品进口数量为6354.81亿个，出口数量为3107亿个，进口金额为4396.94亿美元，出口金额为1563亿美元，存在较大的贸易逆差。 其中，EDA是集成电路产业的基础支柱，支撑着庞大的数字经济。下游中，汽车智能化需求极大，而智能化的硬件基础便是芯片。这也是报告酱认为，当下最火热的两大赛道。 EDA&汽车芯片 1. EDA，半导体皇冠上的明珠 EDA是电子设计自动化的简称，是电子设计与制造技术发展中的核心。 EDA技术以计算机为工具，采用硬件描述语言的表达方式，对数据库、计算数学等进行科学、有效的融合，是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。 如果说半导体是工业皇冠，那么EDA无疑是皇冠上的明珠。 2020年整个EDA的市场规模仅为115亿美元，在整个集成电路产业中占比很小，和以互联网为代表的信息技术服务产业相比更是九牛一毛。 但是EDA产业是电子设计产业的最上游，也是整个电子信息产业的基石之一。一家集成电路企业如果没有EDA工具，会陷入巧妇难为无米之炊的境地。如果抽调这颗小小的基石，整个半导体行业都将崩塌。 EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率，一直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式。根据加州大学圣迭戈分校AndrewKahng教授在2013年的推测，2011年设计一款消费级应用处理器芯片的成本约4000万美元，如果不考虑1993年至2009年的EDA技术进步，相关设计成本可能高达77亿美元，EDA技术进步让设计效率提升近200倍。 EDA市场规模虽小，但却需要覆盖集成电路从设计到制造的全流程。故全球三巨头在发展前期均选择了优先发展部分点工具，后逐步布局全流程的发展模式。 Synopsys的优势在于数字芯片设计、静态时序验证确认以及SIP提供; Cadence的强项在于模拟或混合信号的定制化电路和版图设计; SimensEDA(原MentorGraphics)主攻后端验证、可测试性设计和光学临近修正。 国内市场来看，华大九天已实现模拟电路的全流程工具覆盖，同时，华大九天也拥有全球领先的全流程平板显示(FPD)开发平台，市场份额6%左右。其次是概伦电子，在我国的市场份额约在1%。 2. 汽车芯片 目前，芯片大多分为四个等级，军工级、车规级、工业级以及消费级，不同等级的芯片，无论是在成本、制作难度、制作工艺上都有着一定的差别。 车规级芯片，顾名思义，就是使用在汽车身上的芯片。在一辆汽车身上，芯片的数量一般在50-150个之间，大部分汽车包括主要的ADAS系统、ESP、发动机ECU、传感器等等，而一些高端的车型，比如说带有雨量感应配置的，这其中也需要用到一个芯片。 因此，别看汽车属于机械产物，但是对于现代汽车来说，芯片已经是汽车内部构造中不可缺少的一个重要部件。 与手机、电脑芯片不同，汽车所使用的车规级芯片运算能力上要更快、更强，并且需要保证其稳定性，如果汽车上的芯片出现故障，很可能会导致安全性的下降，比如说ADAS系统芯片、ESP芯片等等。 并且因为车规级芯片的制作成本和工艺要求较高，其中研发的成本和研发周期也非常长，不是资本充足的科技公司，基本无法承受，所以能够制造和生产汽车芯片的企业少之又少。 物以稀为贵，参考天风《汽车芯片：电动化乘势而行，智能化浪潮之巅》观点，看好我国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。

元宇宙(Metaverse)，是人类运用数字技术构建的，由现实世界映射或超越现实世界，可与现实世界交互的虚拟世界 [58] ，具备新型社会体系的数字生活空间。 “元宇宙”本身并不是新技术，而是集成了一大批现有技术，包括5G、云计算、人工智能、虚拟现实、区块链、数字货币、物联网、人机交互等。 近日，据CNMO了解，在美国内华达州拉斯维加斯举行的2023 CES电子消费展上，奔驰官方公布消息称，将在生产流程数字化方面再发力，使用英伟达Omniverse平台对制造和组装设施进行设计和规划。 近一年，元宇宙数字藏品都比较火热，蚂蚁、百度、京东、腾讯等数字藏品业务目前已经基本完成布局：他们一般采用一边发布数字藏品，一边搭建数字商品可信登记平台，但元宇宙可以说是Web3.0的应用之一，行业整体上仍处于发展初期。大厂入局数字藏品，都在做什么?最终目标是什么?入局数字藏品的门槛又在哪里?很多疑问由心而生，最近我看到MOWA价值共生系统通过MoWa数字空间站建立了数字藏品发布入口，这算是轻量级的数字玩法之一。数字藏品不但能形成新的文化产品商业模式，也能促使文化与科技深度融合。要成为可信赖的平台主要是靠技术和运营两方面能力，一是要有足够的技术能力支持丰富的数字藏品类型和玩法，给用户带来更好的收藏体验;二是有持续运营和存证的能力。相信有了这些能力可以更好的为实体经济提供新的增长渠道。 消息显示，奔驰在借助英伟达的AI和元宇宙技术后，以此来达到减少浪费、降低能耗并不断提高质量的目的。据悉，奔驰一直在与英伟达合作开发软件定义汽车，该车企即将推出的车型将基于英伟达DRIVE Orin集中式计算平台打造而成，并将基于Omniverse的英伟达DRIVE Sim仿真平台上，对其智能驾驶功能进行测试和验证。而通过引入英伟达Omniverse，梅赛德斯-奔驰将AI和元宇宙技术进一步融入了自身的开发流程之中，打造更智能、更高效的数字工厂。 目前最新消息显示，奔驰正计划在其位于德国拉斯塔特的工厂开始应用新的电动汽车专用平台。据了解，该工厂目前生产奔驰A级、B级、GLA和EQA四款车型。 此外，来自英伟达和奔驰运营部门的专家也正在为该工厂构建“数字优先”的规划流程，该流程不会影响工厂目前紧凑车型的生产。此外，这一蓝图还将在奔驰全球生产网络中应用和推广，以提升车辆制造的灵活性。 工信部部长金壮龙近日表示，要加快培育壮大新兴产业，实施先进制造业集群发展专项行动，研究制定未来产业发展行动计划，加快谋划布局人形机器人、元宇宙、量子科技等未来产业。 对此，中国计算机行业协会元宇宙产业专委会执行会长罗军在接受采访时表示：“这意味着元宇宙有望迎来新的历史机遇。” 关于2023年元宇宙将出现哪些新的变化，罗军提出了“2023年元宇宙十大趋势”： 一是元宇宙将持续火爆，目前已经有30个地方先后出台元宇宙行动计划，预计2023年将有更多的省市陆续发布元宇宙产业规划。 二是元宇宙的应用场景将逐渐清晰，率先从生活消费端到工业生产端转变，文旅文创、艺术时尚、教育培训将率先得以启动。 三是人机交互与人工智能、脑机接口技术将提升元宇宙核心竞争力。 四是元宇宙投资热潮将从应用开始转向技术，尤其是人机交互，人工智能和脑机接口技术，算法和算力技术，核心技术越来越受到投资商青睐。 五是大部分元宇宙产业园将被淘汰，大部分地区的元宇宙产业无法得到实质性推进，因为没有清晰把握元宇宙发展规律。 六是元宇宙生态将逐步完善，以元宇宙核心技术和应用为支撑的产业园区将得以起步。 元宇宙代表了未来互联网发展的一种新形态 主持人：当前，元宇宙既是社交网络上的一个“热词”，也是技术领域的一个“热点”。我们应该如何把握和理解元宇宙的概念、特性与实质? 赵精武：现阶段，学术界与产业界尚未对元宇宙的概念形成共识，原因在于元宇宙技术本身尚处于初期探索阶段，其演进方向、应用场景、技术特征等要素尚在发展。当前对元宇宙概念的界定大多侧重于对元宇宙组成要素或技术特征的探讨。 总体来看，有关元宇宙概念的界定模式大致可以分为三类：一是物质世界数字化，即在互联网实现人类视觉、听觉数字化的基础上，元宇宙实现了触觉、味觉等各种感官体验的高度仿真;二是“平行世界”，即元宇宙描述了人类能够在虚拟空间进行与现实世界相同的活动;三是元宇宙是整合多种新技术而产生的新型虚实相融的互联网应用和社会形态，虚拟世界与现实世界在经济系统、社交系统和身份系统层面相互交叉融合。 可以确定的是，元宇宙代表了未来互联网发展的一种新形态。一方面，元宇宙是一种全新的网络平台，集合了社交、公共服务、智能制造、医疗健康、教育等多种功能，实现了企业平台与公共平台的互联互通;另一方面，元宇宙也是一种信息技术的“统合体”，是以区块链、人工智能、VR/AR技术、数字孪生等技术为底层架构的综合技术形态。 张梁：我们可以通过对汉字“元”的解读，窥探元宇宙的特质。 一方面，“元”有本质、根本的意思。元宇宙在某种程度上使得人类的感知摆脱了对客观物质世界的依赖，突破了虚实的界限。在元宇宙中，人们身体的主体地位被削弱，使得我们对于感知的认识更为抽象化、本质化。 另一方面，“元”有向度、维度的含义。多维数据是元宇宙的关键要件。互联网的诞生开启了现实世界数字化的进程，用户的数据通过各种智能设备记录下来，再通过大数据技术形成用户在数字世界中的“立体画像”，但这些“立体画像”仍然是一维的，因为它们的来源是用户本身;而元宇宙中，人与物、人与环境的数据相结合，形成多维数据，这使得元宇宙能够反过来为现实生活中的诸多问题提供更有效的解决方案。

导读： 本文核心数据：长沙市红色旅游产业布局情况、五一假期长沙旅游接待情况、2021年湖南红色旅游资源分布情况、华中5A红色旅游景区排名TOP10、长沙市红色旅游产业红色旅游景区分布、“潇湘红”APP智能文旅功能、湖南红色旅游精品线路、国庆假期全国十大红色红色旅游目的地、长沙区位辐射图、长沙市旅游产业发展目标。 1、长沙市红色旅游产业空间布局 长沙的红色旅游是长沙旅游的特色产业之一，长沙由于独特的地理位置和历史底蕴，在红色旅游业上的布局基本遍布所有的地区。目前长沙红色旅游产业的规划主要是依据相关的红色资源进行片区规划，其中浏阳河文化旅游产业带覆盖面积较大，主要涉及芙蓉区、浏阳市、长沙县、开福区、天心区、雨花区等多个区域。 从景点的分布上力啊看，长沙城区和浏阳市的主要旅游讲点数量较多，长沙市区和浏阳市分别有13个主要的红色旅游景点，其次是长沙县有6个，宁乡县有一个。主要红色旅游景点如下： 2、长沙市红色旅游产业发展现状 ——红色旅游资源丰富 湖南被誉为“革命摇篮，伟人故里”，红色旅游资源极为丰富。根据实地调查结果，目前全省共拥有红色旅游景区(点)310个，其中郴州、邵阳和长沙是湖南省红色旅游资源排名前三的区域，分别拥有41个、37个和36个红色旅游资源。 ——长沙红色旅游接待人次较多 根据《2021“五一”旅行大数据报告》显示，2021年五一长沙市纳入全省统计范围的30家旅游接待单位当日接待人次28.06万，累计接待169万人次，同比分别增长了255.79%、130.3%。其中主要红色景区岳麓山、橘子洲在5月5日当日分别接待游客6.68万人次和6.58万人次，分别累计接待游客44.26万人和35.01万人，位居湖南省景区接待量第一、第二位。 ——长沙入选全国十大红色红色旅游目的地 红色，是长沙的大城底色。2021年，紧扣建党百年，长沙红色文旅年活动精彩纷呈。从高效推进8个革命文物保护利用示范项目建设，指导45个红色景点提质改造工程，到开展走红长沙季、多彩湘赣边、情满浏阳河、红动岳麓山、畅想星城梦等5大系列34项活动，再到举办全市导游大赛、红色故事讲解员大赛和红色红色旅游导游词创作大赛，开展了24个重点景区点对点精准指导和景区讲解拉练讲评，长沙红色红色旅游吸引力实现新提升。根据携程数据显示，2021年十一红色旅游目的地中，长沙排名第三。 3、长沙市红色旅游产业竞争力分析 ——“智慧文旅”赋能长沙红色旅游 “智慧文旅”不断上新，红色资源数字化让红色文化的表达语态更加年轻化、互动化，传播方式实现了从静态、单一向动态、多元的转变。打开“潇湘红”APP，500余个红色事件、革命旧址、红色影像，1000余件红色图书、文章、手稿等内容呈现在游客眼前，人工智能、5G+视频应用、大数据等技术，提供红色景点介绍、线路攻略、全景直播、VR剧场、AR景观、导游导览等全方位、沉浸式的服务体验。进入“清廉湖南 红色文旅”电子地图，全省500余家红色经典景区、爱国主义教育示范基地、红色遗址遗迹与场馆收录其中，指尖即可了解红色景点相关情况，接受红色党史主题教育。 ——长沙与各区域联动形成红色旅游精品线路 目前湖南省内发展了十条主要的红色旅游线路，其中5条精品线路包含长沙，说明长沙在湖南甚至我国的红色旅游中都具有一定的地位。 ——岳麓山橘子洲旅游区景区影响力为华中第一 从2021年5A级景区品牌100强榜单的排名来看，岳麓山橘子洲红色旅游区景区是华中5A旅游景区中综合影响力最大的红色旅游景区。 4、长沙市红色旅游产业发展目标 “十四五”时期，长沙将坚持优质项目带动，推动168个文旅优质项目建设，总投资将达1083.56亿元;重点以湘江、浏阳河“百里画廊”为轴线，推进贾谊故居、汉长沙国考古遗址公园等重大文旅项目建设，做好功能性大型文旅项目建设引进和中小文旅项目落地运营工作。长沙旅游发展目标是，至2026年，实现全市旅游总收入达到2200亿元，接待国内外游客突破2亿人次，旅游的经济支柱性进一步增强、贡献度进一步提升。 参考资料：前瞻产业研究院《湖南省数字经济行业市场前瞻与投资规划分析报告》

台积电在芯片制程上不断向前发展，7nm、5nm工艺对台积电而言，已经成为小儿科，4nm芯片的产能也在不断提升中。根据台积电方面发布的消息可知，3nm芯片将会如期量产，预计上市时间为今年第四季度。台积电等想要生产制造1nm芯片，就需要用到大量的铋，这意味台积电1nm芯片这次要看我们了。言外之意，如果我们不提供铋这种稀少的原材料，台积电等1nm芯片可能就无法生产制造，或者是无法大量生产，除非其换另外一条研发路线，但这种可能性非常小。 在 VLSI 2021 上，imec 推出了 forksheet 器件架构，以将纳米片晶体管系列的可扩展性扩展到 1nm 甚至更领先的逻辑节点。在forksheet器件中，由于减小了 n 型和 p 型晶体管之间的间距，因此可以使有效沟道宽度大于传统的环栅纳米片器件。这有利于晶体管的驱动电流(或直流性能)。此外，更小的n-to-p间距可以进一步降低标准单元高度，逐步将标准单元推向4T轨道高度设计，这意味着4条单元内金属线适合标准单元高度范围。 但是对于 4T cell设计和 16nm 的金属间距，即使叉板变得太窄，也难以提供所需的性能。P. Schuddinck 等人在 2022 年 VLSI 论文中强调了这一挑战。这就是互补 FET 或 CFET 可以提供缓解的地方。因为在 CFET 架构中，n 和 pMOS 器件相互堆叠，从而进一步最大化有效沟道宽度。 Julien Ryckaert：“在 CFET 架构中，n 型和 pMOS 器件相互堆叠。堆叠从单元高度考虑中消除了 np 间距，允许进一步最大化有效沟道宽度，从而进一步最大化驱动电流。我们还可以使用由此产生的面积增益将轨道高度推至 4T 及以下。” 该突破主要体现在材料方面，使用半金属铋(Bi)作为二维(2D)材料的接触电极，可以大大降低电阻并增加电流。这可以实现接近现有半导体尺寸物理限制的能源效率。该消息是在IBM早些时候宣布其2nm芯片之后发布的。 每一种新的工艺技术都会带来新的挑战，在这种情况下，关键挑战是找到合适的晶体管结构和材料。同时，为晶体管供电的晶体管触点对其性能至关重要。半导体工艺技术的进一步小型化增加了接触电阻，从而限制了它们的性能。因此，芯片制造商需要找到一种电阻非常低、可以传输大电流并且可以用于量产的触点材料。使用半金属铋作为晶体管的接触电极可以大大降低电阻并增加电流。目前，台积电使用钨互连晶体管，而英特尔使用钴互连。两者都有其优点，并且都需要特定的设备和工具。 为了使用半金属铋作为晶体管的接触电极，研究人员不得不使用氦离子束 (HIB) 光刻系统并设计一种“简单的沉积工艺”。这种工艺仅用于研发生产线，因此还没有完全准备好进行大规模生产。按照摩尔定律，每18个月芯片的晶圆管密度就会提升1倍，从而性能翻倍。 过去的这几十年间，芯片制程其实差不多是按照摩尔定律走的，直到进入7nm后，基本上就无法按照这个定律走了，比如5nm、3nm的演进就慢了很多，所以很多人称现在摩尔定律已死。不过近日，IMEC(比利时微电子中心)还是展示了一张最新的芯片制造发展路线图，一路看到了2036年的0.2nm工艺，表示接下来芯片制造还是会按照摩尔定律走下去。 如下图所示的这个演进路径，2022年实现N3也就是3nm，2024年到2nm，2026年到A14也就是1.4nm，2028年到1nm，并且还会演进，到2036年是直接达到0.2nm。 同时在晶圆管技术上，也有技术演进，目前是FinFET，而到2nm时会换成GAAFET，再到0.5nm时，会换成CFET技术。不过，大家看看我在上图标的绿色框，这里指的是MP金属栅极距，这是真正代表晶体管密度，也就是工艺指标的参数。它在1nm之前还是在不断变小的，直到1nm工艺时，为16nm，但接下来不管工艺怎么先进，其参数一直处于16-12nm间了。意思就是晶体管密度其实不再怎么变化了，不管你是1nm，还是0.5nm，或者0.2nm，这个MP金属栅极距基本不变了。 事实上，之前已经有科学家表示，当芯片工艺在1nm之后，量子隧穿效应有可能会让半导体失效，估计这也是为什么1nm后，这个MP金属栅极距不变了，因为不可能再变小了。 如果芯片一直突破1nm之后，之后的出路在哪儿，是否会往更小发展?不一定，其实就现在也不是所有芯片都最求最小线宽的。比如电源功率芯片采用SIC，氮化镓等三代半导体，做高频器件。未来芯片会更多样，性能要求也会更多样。软硬一体化的设计也会更多地出现。比如，会计的电脑更多考虑整数运算，科学计算或者工程运算啥的，需要更高的浮点运算精度，游戏和三维设计更加考验图形计算能力，AI训练对算力的要求也更不同。 另外IOT设备，对算力要求不高，更多对通信，功耗，价格敏感。随着市场规模的扩大，每一个细分市场都会更加专业。比如手机soc，在工艺不能提升的情况下，可能就会有拍照soc和游戏soc的区分。拍照soc可能ISP做得特别大，对应手机摄像头会更高级，游戏soc会把GPU做得更大。然后，工艺不能提升，软件其实还有很大提升空间。比如安卓的虚拟机优化，Linux内核优化。甚至以前基本很难实现的指令集优化，在摩尔定律停滞后会逐渐出现解决方案。 不断提高半导体的制程技术，基于两个因素：1、单位面积容纳更多的晶体管，2、容纳更多的晶体管，制程越高，芯片的散性就越好。实际上在7nm以前，还有一个因素，就是性价比的问题，但是由于新制程研发和生产投入越来越大，提高新制程越来越不具备性价比。半导体制程达到5nm时，其实已经接近硅基材料的极限，再上一步，到达3nm，我个人认为投入巨资研发代价是非常巨大的，生产出来的芯片，还具不具备市场推广价值都很值得怀疑。

近日业内相关媒体报道，苹果手机的紧急求救功能导致美国各地的紧急服务误报电话大量涌入，急救部门呼吁请求苹果用户禁用紧急求救。 以报道中的尼苏达州急救人员来说，iPhone14和AppleWatch的碰撞检测功能被参加滑雪和单板滑雪等雪上运动的人大量误触发。 但是紧急求救功能自动拨打紧急电话时，除非机主可以及时确认误报并取消，否则紧急调度员必须派遣急救人员到该地点，而且在很多特殊情况下，涉及派遣救援队、执法人员、EMS人员等，因此造成了大量的资源浪费。 该地的警察表示这个给他们造成较大的困扰，过去几周，库克县和斯特恩斯县都鼓励居民检查设备设置，并在参加雪地摩托或滑雪等活动或不需要时关闭自动紧急呼叫功能。 明尼苏达州公共安全部应急通信网络司司长Dana·Wahlberg表示，这是一个很好的机会，可以向人们提供教育，帮助他们了解其购买了具有这些技术的产品。所以请保持在线状态，让调度员知道这是误报，如果他们花时间试图追踪或回电，那是在浪费资源。 在过去几年中，Apple为iPhone和AppleWatch添加了新功能，例如跌倒检测和碰撞检测。激活后，这些功能会在触发时自动呼叫紧急服务。 虽然这些功能自各自发布以来挽救了无数生命，但也会出现误报，这些误报显然对一些执法机构造成了极大的困扰，以至于这些机构鼓励居民完全禁用这些功能。 同时，这也是Apple公司在这方面有待优化的地方，如果能够更好地向用户介绍其iPhone和AppleWatch的紧急SOS功能，就可以向人们展示在出现误报的情况下该怎么做。