近日，中兴远航 30S 5G 手机正式开售。这是继电信天翼 1 号 2022、海信手机及平板之后，又一款采用展锐 5G 二代芯片的终端上市，标志着展锐 5G 二代芯片再次得到市场认可。 紫光展锐是全球面向公开市场的 3 家 5G 芯片供应商之一，也是中国大陆公开市场唯一一家。展锐 5G 二代芯片的成功，除了长期的技术积累和持续的研发投入外，也离不开创新的芯片设计模式。 近期，紫光展锐消费电子执行副总裁周晨，在第二届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会(ICDIA)上从应用系统角度介绍了展锐的芯片设计发展新模式，他表示在通用细分的发展背景下，IC 设计公司将越来越面对原有模式的挑战，一个符合技术特征和商业逻辑的工程设计发展新模式变得越发重要。紫光展锐正是成功实践新的 IC 设计模式，推出 5G 系列产品平台。 随着对芯片诉求的增加，芯片应用从大规模通用走向通用细分。其中，通信类 SoC 芯片决定了电子设备的功能属性，是电子产品的发动机。不同领域的应用系统对芯片的成本、可靠性、迭代、性能、集成度和功耗有不同的要求。例如，汽车电子最看重可靠性，而消费类产品最看重功耗。 手机 SoC 系统希望同时满足的功耗、成本、迭代的要求，但在 IC 设计时，三者又互相排斥。因此，传统思维主导下的单一产品设计模式，无法适应应用领域新要求，导致产品周期长、风险大、ROI 难以评估。此时，急需探寻一种适应手机 SoC 应用系统的芯片设计发展新模式。 近几年受华为卡脖子事件影响，我国大力发展集成电路。集成电路是我国实现科技兴国，发展尖端领域的重要组成部分。也是我国各行各业实现智能化，数字化的基础。我国国民经济“九五”计划至“十四五”规划，都在集中力量支持集成电路的发展。 国家政策的影响和国内自研芯片的迫切需求，我国集成电路进入了一个高速发展的“快车道”，各个行业的资本纷纷涉足，许多新的芯片公司接连成立，oppo，小米等龙头企业紧跟华为脚步，也开始走自研芯片的道路。这也导致我国集成电路行业急需大量专业型人才，高薪挖人的情况也屡见不鲜。 自上而下，也逐渐影响到了一些大学生就业的选择，甚至高中生志愿的填报。毕竟一个有广阔发展前景的行业、一份入行就有着高薪的岗位、一份体面待遇优渥，而且很少加班的工作，对年轻人来说，是有着极大吸引力的。这也是很多大学生在毕业季考虑芯片设计岗位的原因。 一枚小小的芯片中，有着几十亿，上百亿晶体管。它的复杂程度，难以用语言概述。对于它的设计，也不是单凭一人两人就可以完成的。一般芯片设计分为多个流程，多个岗位，由许多人分工合力完成。所以入行的话，不需要全会，我们只要能够胜任其中一个岗位就可以了。 芯片设计一般分为数字芯片和模拟芯片两个方向。数字芯片分为前端设计、功能验证、后端设计、DFT几个岗位，模拟芯片分为模拟设计和模拟版图两个岗位。其中，前端设计岗位和模拟设计岗位入行门槛最高。 前端设计岗位和模拟设计岗位的入行起步，就必须是硕士，而且必须相关专业，如微电子，集成电路等电子类相关专业。功能验证岗位入行也要求硕士，但没有专业限制。 后端设计，DFT岗位相较于前端设计和模拟设计等岗位，门槛相对较低，本科即可。也不要求专业，学习难度也相对较低。 模拟版图岗位学历门槛最低，大专即可，同样没有专业限制。 华为卡脖子事件已经过去几年了，现在风口感觉已经过去了，现在这个行业真的还缺人吗?很多学生和想转行的从业者，都有这样的疑问和顾虑。 在这里告诉大家，芯片设计行业的人才稀缺情况依然存在，造成这种状况的重要原因，就在于IC行业专业性要求太高了，国内只有极少大学能够培养这方面专业人才，而且这个专业每年的选择基数也并不大，这就造成了目前这种IC设计岗位人才供不应求的现状。 根据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》显示，2020年，我国集成电路产业从业人员规模为54.1万人，同比增长5.7%。从产业链各环节来看，设计业从业人员规模为19.96万人，芯片制造行业为18.12万人，封装测试行业16.02万人。分别比上年同期分别增长了10.18%、5.4%和0.9%。 预计到2023年前后，全行业人才需求规模将达到76.65万人左右，其中设计业28.83万人，制造业28.27万人，封装测试业19.55万人，从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。总体上看，我国集成电路人才依然存在较大缺口。 日前， 芯原股份 (50.350, -0.18, -0.36%)(SH688521，股价50.35元，总市值250.6亿元)公告，芯原股份副总裁、核心技术人员范灏成于近日因个人原因，辞去所任公司副总裁、定制芯片业务事业部总经理职务，并已办理完成离职手续，离职后范灏成不再担任公司任何职务，其负责的工作交由公司副总裁汪志伟负责。范灏成离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响，不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。 公告还透露，范灏成于2011年加入公司，历任项目群管理总监、项目群管理副总裁，离职前任公司定制芯片业务事业部总经理职务，并为公司核心技术人员。范灏成主要负责定制芯片业务事业部运营管理工作。截至公告披露日，范灏成直接持有公司71.84万股(按照最新收盘价算市值约3617万元)，间接持有公司65.89万股，合计占公司总股本的0.28%。据芯原股份2021年财报显示，范灏成2021年从公司获得的税前报酬总额高达225.43万元。 公告称，范灏成在公司任职期间参与了公司的技术研发工作，负责公司设计服务相关合同项目的设计与实现、完成公司内部研发项目的开发等工作，截至公告披露日无参与的已授权专利。范灏成离职不影响公司专利权的完整性，不会对公司的技术研发和生产经营带来实质性影响，不会影响公司持有的核心技术。截至本公告披露日，公司未发现范灏成离职后前往竞争对手工作的情形，不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷。 目前公司的技术研发和日常经营均正常进行，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。公司认定杨海、张慧明为核心技术人员后，公司核心技术人员数量增加1人，变为5人。本次核心技术人员变动情况如下： 同时，芯原股份9月9日还公告，公司将自身服务范围从硬件拓展至软件，为客户提供一站式系统平台解决方案，增加客户合作粘性并扩大公司业务发展空间。基于此，公司进一步对原有一站式芯片定制业务相关组织架构进行调整，将原定制芯片业务事业部、设计IP事业部、系统平台解决方案事业部进行整合，并设立芯片定制平台事业部，负责开展公司一站式芯片定制业务，该部门由公司副总裁汪志伟负责。 基于公司日常业务发展及运营工作需要，公司设立业务运营部，将原运营部、采购部、市场部、销售支持部项下中国区销售及支持职能，以及公司其他业务运营相关职能进行了整合，新设业务运营部将由公司副总裁汪洋负责。 值得一提的是，据财联社报道，芯原股份董事长兼总裁戴伟民在2022国际集成电路展览会暨研讨会上表示：“半导体市场增速放缓与新建的晶圆厂产能逐步释放形成冲突，预计产能短缺在今年下半年开始缓解，明年下半年个别工艺节点可能过剩。调研结果显示，约70%的业内人士认为2022年底至2023年中，半导体产品短缺将结束。” 芯原股份8月8日发布2022年半年报，报告显示，公司今年上半年营业收入12.12亿元，较去年同期增长38.87%;净利润1482.24万元，同比扭亏为盈。 公开资料显示，芯原股份是领先的半导体IP供应商，同时拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2021年，来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商的收入同比增幅为57.50%，占总收入比重提升至36.21%。2022年上半年，上述客户群体收入同比增长51.03%，占比达41.43%。

据业内消息，Google和Meta Platforms两家互联网巨头因为未经用户授权的情况下，收集个人信息并将其用于个性化在线广告和其他目的，韩国个人信息保护委员会对两者合计处以1000亿韩元的罚款，大约折合7190万美元。 在两天前的审计会议上，韩国个人信息保护委员会通过了对Google和Meta Platforms罚款的审计，对Google罚款692亿韩元，对Meta Platforms罚款308亿韩元，此次罚款是韩国个人信息保护委员因为个性化广告数据收集的第一例处罚条例，同时也是韩国有史以来因涉嫌违反个人信息保护法而被处以的最高罚款金额。 韩国个人信息保护委员调查证实，本次Google和Meta Platforms在收集或分析这些数据以估算用户的个人兴趣并使用这些信息提供个性化广告时既没有明确告知用户，也没有事先获得用户的同意，而是直接采集使用。 之后韩国个人信息保护委员表示，之后Google和Meta Platforms在平台之外的网站或应用程序上收集或使用用户行为数据的时候，首先必须简要且明确地通知用户，只有当用户同意之后才能收集并使用，否则还会罚款。 调查表明，过去的6年以来，Google在韩国用户在不知情的情况下通过默认设置同意个人隐私数据收集，而Facebook的运营商Meta Platforms也是从四年前开始就不通知用户且没有获得用户的同意下，采集用户个人数据，韩国超过82%的Google用户和超过98%的Meta Platforms用户在Google和Meta Platforms之外的平台上用户行为数据暴露在非法数据收集中。

随着科技的不断发展，芯片在各行各业中的应用越来越广泛，芯片设计也越来越受到社会大众的关注。芯片设计又被称为电路设计，是指以集成电路，超大规模集成电路为目标的设计流程。生活中有很多电子器件都需要用到芯片，掌握芯片设计技术，对行业乃至国家的发展都极为重要。 我国的芯片设计行业比起欧美等发达国家仍然存在一定的不足，在高性能运算芯片、模拟芯片领域尚未突破垄断格局。但比起过去，我国的芯片设计行业发展已经取得了极大的进步，发展速度突飞猛进，宇凡微等厂商设计生产的芯片已经崭露头角，收获了不小的市场份额，中国渐渐成为了芯片设计行业的主要参与者。 数据显示，2018年，中国芯片设计也销售规模为2519.3亿元，比2017年增长21.5%，无论是在全国芯片产业链中的比重还是占全球芯片设计业的比重都有了一定的提升，呈现出欣欣向荣的态势。目前，我国的芯片产业主要集中于京津环渤海，长江三角洲，中西部地区及珠江三角洲，芯片设计企业的数量也有着较大幅度的增长，2018年以来芯片设计也在技术创新和新产品开发方面已经涌现出了不少卓著的成绩。例如桌面计算机CPU、服务器CPU、嵌入式CPU、智能手机核心芯片、网络处理器、智能电视核心芯片、硅光芯片等，这些芯片中已经有很多产品性能指标达到了国外进口芯片的水平，为相应的产业提供了坚实的技术支撑。 目前，国内的芯片设计厂商都处于飞速发展当中，相信在不久的将来，中国的芯片设计行业也能和国外的企业比肩，为国内各个行业提供强大的支撑。 如今，整个芯片产业已经从之前的IDM一条龙的模式，慢慢变成了Fabless(设计)、Foundry(制造)模式。 在这样的模式之下，芯片设计企业表现越来越好，毕竟不用考虑难题最大，门槛最高、投资最大的制造了，只要有合适的架构、IP核，能够较容易的设计出芯片，然后交给代工厂即可。 对于半导体行业来说，继2021年“缺芯”之后，“降价”又成为了2022年二季度的焦点。 所以我们看到，这些年以来，各种各样的芯片设计企业越来越多了，特别是中国大陆，最近2年，增加了10万以上的芯片企业，从事设计的居多。 不过，从现在的情况来看，全球的芯片设计产业，依然还是被美国牢牢掌控着，前10大芯片设计企业中，6家是美国的，而前5大芯片设计企业中，4家是美国的。 更重要的是，按照2021年的数据，前10大芯片设计企业中，前5大企业占了85%的份额，而这5大企业中，4家美国企业又占了85%。 如上图表示，这是最近3年(2019-2021年)，前10大IC企业设计的营收、排名。大家可以看到前5名的名单，都高通、英特尔、博通、联发科、AMD。 这5大企业，虽然排名有变化，但都没有跌出过前五名。更重要的是，从2021年的数据来看，前5名与后面5名的差距是越来越大了。 在2019年的时候，AMD第5名，只是第6位的2倍左右，但到了2021年，第5名的AMD，已经超过第6名100多亿美元。 而从这5大企业来看，也是在不同的领域，处于领导者的地位，高通、联发科主要是手机芯片为主，英伟达是GPU芯片，AMD是CPU、GPU芯片，而博通则是机顶盒SoC、有线网络芯片、射频前端、Wi-Fi芯片等物联网、通信连接类芯片。 总体来看，A股申万半导体行业2022年上半年合计营业总收入同比增长20.8%，相比上年同期43.6%的增速有所放缓，但在近四年中仍属于较高水平;扣非后归母净利润同比增长37.6%，增长幅度相对2020年和2021年上半年都有收窄，一定程度也和去年同期的基数较高有关。 子板块中，景气度不尽相同，相关公司业绩分化也较为严重。其中，以北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)代表的半导体设备板块景气度最高，2022年上半年营收和扣非后净利润增速分别高达58.1%和192.7%。但以明微电子(688699.SH)、富满微(300671.SZ)为代表的模拟设计芯片行业成为了营收和利润下滑的重灾区，2022上半年营收和净利润分别同比下滑3.36%和29.4%。 毛利率方面，以中微半导(688380.SH)为代表的数字芯片设计、以富满微为代表的模拟芯片设计出现了毛利率下滑，暗示降价有可能发生在这两个环节，其中又以模拟芯片设计毛利率下降最为严重。 数据显示，模拟芯片设计板块毛利率中位数由2021年二季度的49.5%下降至2022年二季度的41.6%，半导体封测板块毛利率中位数则由2021年二季度的35.3%下降至2022年二季度的22.7%。 从2022年第二季度毛利率同比下降前十名的公司来看，模拟芯片中的LED驱动芯片成为重灾区，明微电子、富满微、晶丰明源(688368.SH)和必易微(688045.SH)毛利率分别同比下降33.3、27.2、24.5和12.7个百分点。 原因与前期涨价过高有关。以明微电子为例，2022年上半年营收3.98亿元，同比下滑35.59%;扣非后净利润为6802万元，同比下滑76.55%。公司业绩在二季度单季度出现了崩塌式下滑，收入和净利润分别同比下滑66.69%和99.01%。 明微电子对此的解释是，“主要系上半年受疫情和宏观经济形势的影响，消费电子市场需求低迷，产品销量和单价均下降所致”。但实际上，公司是遭遇到了2021年涨价过度带来的反噬。明微电子曾经是2021年芯片涨价潮中提价力度最大的A股公司，产品单季度毛利率从提价前的35%左右，一度提高至2021年第三季度的77.72%;2022年第二季度，公司毛利率下降至33.48%，基本回到了提价前的水平。同行业的富满微、晶丰明源都有类似的情况。 低端的家电控制芯片价格同样也有较大滑落，中微半导(688380.SH)和芯海科技(688595.SH)毛利率分别同比下降32.9和9.4个百分点。中微半导也称，由于2021年受供需关系影响，定价提升过高，今年逐步由70%的毛利率恢复到46%的正常水平，因此毛利率下降幅度较大。 电力线通信芯片同样不容乐观，创耀科技(688259.H)和力合微(688589.SH)毛利率分别同比下降24.4和9.1个百分点。 在费用端，半导体行业研发费用普遍增长较快。2022年上半年A股半导体公司合计研发费用为223.5亿元，同比增长30.9%，超过了营收20.8%的增速。其中，数字芯片设计增长超过30%。值得注意的是模拟芯片设计板块的研发费用增速也超过了行业收入增速，这意味着在这些板块，研发费用的增长一定程度上压缩了企业净利润率。 如纳芯微(688052.SH)2022年上半年研发费用增速达到169%，公司在原有的隔离芯片基础上，还开辟了功能安全驱动、车载马达驱动、LED驱动、车载电源、通用接口IC等多个面向未来的新产品方向。 A股信号链芯片龙头思瑞浦(688536.SH)则在半年报中指出，“公司在信号链和电源管理芯片的基础上，逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供更加全面的芯片解决方案”。2022年上半年公司研发费用增长156.1%，快速推进了车规与隔离类芯片，首颗车规级低压差线性稳压器实现量产，隔离运放、隔离驱动、隔离电源等多种隔离产品的研发正在开展， 嵌入式处理器事业部完成产品定义、系统架构、产品研发等核心团队的搭建。 但是并非所有企业都在大力投入研发。部分企业也开始削减研发费用，以保障净利润。在半导体设计领域，有7家公司2022年上半年研发费用出现下降，包括下降34.9%的中科蓝讯(688332.SH)、下降21.6%的汇顶科技和下降12.6%的富满微。中科蓝讯上半年研发投入由去年同期的3867万元，下降至2517万元。公司解释称，由于2021 年上半年新产品迭代的研发进度比较集中，叠加疫情影响，部分流片计划延迟至下半年完成。汇顶科技研发支出也由8.99亿元下降至7.05亿元。

为进一步促进全球数字领域交流合作，让各国企业真正从数字化转型中受益，2月23日-26日，紫光股份旗下新华三集团于印尼巴厘岛举办2023 NAVIGATE领航者国际峰会。大会期间，创新技术分论坛邀请全球专家学者、合作伙伴等深入探讨数字化发展的趋势和挑战，为全球数字经济发展贡献创新力量。 新华三集团国际业务部副总裁、产品营销部总经理乔剡发表主题演讲，他表示：技术是全球共享的，但不同国家的经济特点和挑战不同，必须基于数字化技术开发本地化解决方案，才能满足不同海外客户的需求。新华三希望与全球客户和合作伙伴一起，用前沿的技术和解决方案加速全球各行业数字化转型进程。 云智原生技术加持 以场景化持续助力全球数字化转型 长期以来，新华三集团秉持“云智原生”战略，紧密围绕客户应用场景持续迭代产品和解决方案，赋能百行百业数字化转型。 此次峰会上，新华三再度升级了行业解决方案的“本地化”服务能力，使数字技术与当地产业和经济结合更加紧密，加速全球政企数字化转型进程。 乔剡表示，新华三集团此前面向国际市场推出了“协同办公、创新教育、高效医疗、可靠的公共服务”四大场景化解决方案，助力海外客户提高组织效率。“在此基础上，2023年我们应对全球产品转移趋势，面向制造业蓬勃发展的新兴制造业国家，新推出‘智能制造’场景化解决方案，基于H3C数字化解决方案平台的数字化基础设施、云与智能平台、主动安全、统一运维等资源和能力，为各国制造业数字化转型提供底座支撑，通过整合产、人、物的生产数据，通过云与智能的技术，助力生产企业通过数字化手段实现科学决策，高效运营、智能预测的制造数字化转型。” 作为新华三多年来在云与智能领域的核心能力沉淀，“云智原生”已深入新华三产品与解决方案的“血液”之中，持续为政企客户数字化转型提供关键支撑。 在此次创新技术分论坛上，新华三集团云与智能产品线海外产品管理部部长刘刀桂表示，新华三云智领域在技术方案、行业场景和落地经验三个方面的独特优势，能够赋能医疗、教育、制造等各行业数字化转型和应用的快速落地，推动数字经济发展。 以本地化解决方案击破转型痛点 携手全球伙伴决胜数字经济 为进一步助力海外客户解决转型痛点，新华三集团在会上聚焦智能运维、智慧园区、创新教育和协同办公等重点场景，发布了一系列既符合行业发展趋势又适配当地企业实际需求的解决方案，为海外客户数字化转型注入全新动力。 新华三集团副总裁、技术委员会先进技术研究部总经理王斌在会上分享了新华三U-Center3.0统一运维解决方案，表示企业IT运维管理体系的转型升级面临诸多挑战，而新华三U-Center统一智能运维平台拥有AI赋能、全域融合、应用视角、敏捷交付四大核心能力，能够基于ITOM+AI、微服务底盘、事件驱动架构等满足企业的全域场景高质效运营需求，助力企业迈入数字化、智能化运维的新阶段。 当前，新一代信息技术加速推动制造业生产方式、商业模式等变革与重塑，其中网络作为关键的基础设施，对制造业降本增效、加速数字化转型具备重要意义。新华三集团交换机产品线总经理李玉涛在会上分享了新华三智慧制造业园区解决方案，表示新华三基于云原生架构打造了超宽、智能、融合、可信、绿色的智能园区网络，以及面向未来的全光网络产品组合，能有效解决园区网络应用和管理痛点，为园区制造业企业转型发展提供强劲支撑。 新华三集团无线产品线总经理赵玉金以无线网络覆盖和高校网络运维为切入点，同样聚焦园区网络建设问题，他表示，新华三基于分层无线解决方案，为“创新教育”和“协同办公”场景提供了无线网络建设思路, 打开用户教学和工作更多的可能性。该方案以4i技术体系 (iRadio, iStation, iEdge, iHeal) 为基石，无线园区网络整网统一运维、统一控制、统一管理，以不同产品落地不同规模的园区，实现网络智愈，保障无线网络的稳定性和体验感。 现阶段，数字经济为全球经济疫后复苏和增长提供了强劲动力，也在企业数字化转型中发挥着愈加重要的驱动作用，这些将为新华三与合作伙伴带来更加广阔的市场空间。未来，新华三将持续发挥云智原生的技术优势，加大ICT产品的投放和供应力度，完善海外市场布局，在“合作伙伴优先”原则的指引下，基于“云智原生”技术打造本地化、场景化解决方案，助力生态伙伴及客户实现高水平的数字化转型，以数智创新构筑绿色、可持续发展的数字未来，推动全球数字经济高质量发展。

投影仪大家都不陌生,但关于一台投影仪怎么选?效果到底好不好?很多投影仪爱好者都有自己的一些标准。尤其是部分参数大佬,会列举各种各样的影响因素,比如分辨率有多高,是4K还是1080P;比如显示芯片,是LCD好还是好还是DLP好;甚至还会比较更加高深的对比度、色域、色准之类的参数问题。 对于大部分用户来说,你会发现大佬们提供的参考建议并不完全实用,因为过于深奥且没有统一的标准,很难去通过这些参数去挑选到心仪的投影仪。但实际上,家用投影仪的选择也是有一套简单明了的选择标准,那就是高端选DLP投影仪,而DLP投影仪的首要选购因素就是——光源。 为什么说DLP投影仪先看光源? 首先,大佬们给出的参数建议并不是不重要,只不过对于画质这个综合性的需求,我们需要有一个阶梯式的模型,可以让用户清晰明了的知道,哪个最为重要。然后在通过这些参数背后的本质,去找到最直接有效的选购标准。 我们以金字塔模型为例子:越在底层的,越重要。 那么谁在最底层呢? 亮度! 我们知道投影仪是将光线投射到幕布或者墙壁上,再由它们把光线反射到人的眼睛中,这时进入人眼的除了投影仪的光线外还有周边环境的光线。如果在投影仪亮度不够的情况下,就会出现投射出的画面发白,色彩失真或者模糊不清的情况。这就能看出亮度是投影中最基础也最重要的一项参数。还是以金字塔模型为例,【亮度】是地基,决定着“这金字塔能不能建起来”,是最应该关注的一环。有了亮度才会有上边的对比度、色域和均匀度。 【对比度】【色域】【均匀度】这三个参数只需要记住一个共同点,那就是它们的数值越大越好,它们共同作用于画质,同时提升投影画面的色彩饱满度和真实度。【对比度】【色域】【均匀度】属于金字塔的主体部分,决定着“这金字塔建得好不好”,重要程度略低于【亮度】。 将【分辨率】放在金字塔顶,并不代表分辨率不重要,它决定着“这金字塔能看到多远”。只是在家用投影投影画面动辄上百吋的情况下,不是太远的观影距离无形中降低了分辨率决定画质的重要性。有一点需要注意,这里讲的重要性是相对的。如果有一款家用投影仪前四个参数都做得相当出色,此时提升【分辨率】,那将会给画质带来肉眼可查的改变;相反,如果前四个参数都不够完善,单纯提升【分辨率】,对画质的提升作用就并不大。 然后,我们同样用金字塔模型来看哪些硬件决定这些参数的表现。以现今市面上应用最为广泛的DLP显示技术的投影仪来说,能够影响其成像质量的硬件,简单来说无非就是两个方面:一个是DMD的芯片,另一个就是光源。 DMD芯片很简单,其尺寸大小只决定分辨率的大小,一句话就说完了。但光源就不一样了,它可谓是独挑大梁,同时决定了投影画面亮度、色域、对比度、亮度均匀度这四项画质参数的上下限。 所以,我们这时候回过头来看前面的那句话,就不难得到一个简单的逻辑: 买投影仪要看画质,而决定画质的关键是光源。 所以,买DLP投影仪=先看光源。 以画质论,光源优选三色激光 说完了光源对画质的影响,接下来说说光源的种类以及优先级。通常情况下,我们将投影仪的光源分为3大类,它们分别是:传统灯泡光源、LED光源和三色激光光源。 传统灯泡由于诸多的限制因素,在家用投影中已经被逐渐淘汰,因此不对它做太多的讨论。 接下来主要对LED和三色激光的优劣进行分析。先从金字塔地基【亮度】说起,LED光源在亮度上无法和三色激光进行比较,在已知的技术下,LED光源最高亮度不超过3000 lm,而激光可以轻松达到6万、7万 lm,甚至更高,单从亮度上说,激光是LED的几何倍,三色激光在未来一定会淘汰掉LED光源。 而且【亮度】是影响画质的光源类参数中,最大程度影响产品价格的参数,即使是同类型光源的投影产品,售价也会因为亮度的差异而有所不同。例如在三色激光阵营中,售价8999元的坚果N1 Ultra亮度为2200 CVIA流明(等效4000 ANSI流明), 6499元的坚果N1 Pro亮度为1500 CVIA流明(等效3200 ANSI流明);在LED阵营,售价5789元的极米H5亮度为3300 ANSI,2589元的极米NEW Z6X亮度为800 ANSI。 接着来看金字塔主体中的【对比度】【色域】【均匀度】。如果说LED光源可以通过增加灯泡数量来提升【亮度】与三色激光勉强一较高下,那么在【对比度】【色域】【均匀度】上,LED切实是天生的劣势,没有办法跨越光源种类与三色激光相比较。 我们拿市面上采用三色激光光源的坚果N1 Pro和采用LED光源的极米H5为例,坚果N1 Pro的色域为110%BT.2020,在同等色域标准下,换算到Rec.709色域标准下坚果N1 Pro色域达到了210% Rec.709,是极米H599.7% Rec.709的两倍左右。再来看对比度,坚果N1 Pro的对比度为1600:1,极米H5对比度约为500:1,仅为坚果N1 Pro的三分之一。均匀度上,坚果N1 Pro约为95%,极米H5约90%。 并且值得一说的是,「色域」、「对比度」以及「亮度均匀度」这三项画质参数不同于亮度,并不会因为投影产品售价不同而有所差异。因为色域、对比度以及亮度均匀度是激光与生俱来的特性和优势。所以在未来极有可能出现这样一幕,一款售价3000元的三色激光投影,它的对比度、色域以及亮度均匀度均比6000块的LED投影好。 值得一提的是,亮度作为最基础也最重要的参数,目前市场还有很多虚标行为,以及五花八门的亮度标准,不过近期家用投影行业将迎来新的中国亮度标准单位 —— CVIA。国内亮度标准的统一,对于如何选择家用投影仪,又多了一个参考标准。 最后,总结一下,挑选家用投影仪,同时满足以下条件可以闭眼入: 第一,使用三色激光光源的;第二,使用CVIA新亮度标准,且能达到高亮度的。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。 晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。 一家企业要独立研发一个芯片，需要大量的资金和研发投入，但如果有一个人工智能平台，让企业根据自己的需求来设计和生成自己的芯片，就相当于提供了一个“万能插头”，让芯片设计变得个性化。日前在“2022新思科技开发者大会”上，芯片行业的领军企业新思科技负责人向记者介绍了公司目前正在打造的这一平台。“如果把芯片比喻成一张照片，我们的目标是给所有企业提供一个‘ps(photoshop)软件’。”“摩尔定律”或被打破过去50年，芯片行业遵循着“摩尔定律”，即在价格不变的情况下，集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍，计算成本呈指数型下降。当前，摩尔定律仍然在支撑着5g和人工智能等新技术的发展，但随着工艺从微米级到纳米级，晶体管中原子数量越来越少，种种物理极限制约着摩尔定律的进一步发展。 “大数据和人工智能等技术给芯片的生态系统带来了挑战，先进软件供应链更复杂了，为了满足消费者快速变化的需求，我们需要从系统出发，结合人工智能和大数据分析等技术，通过定制化的创芯来解决不同领域的系统复杂性。”新思科技总裁、首席运营官sassine ghazi说。进入“后摩尔时代”，由软件和大数据驱动的定制化芯片，更能为系统级公司建立差异化竞争优势。新思科技通过“智能编制”的设计方法学，从项目规划阶段就将特定软件和特定芯片需求结合，对芯片实现全生命周期管理和洞察，从而满足系统级公司对于芯片的不同需求。 一个100平方毫米的手机芯片上分布着上百亿个晶体管，它们如何布局才能以最大效率工作，支撑一台手机待机12个小时?这是芯片设计师每天都在做的事情。城市中的电网布局也是运用了相似的原理。 光学芯片不是还在发展中，怎么又出来个声学芯片? 其实，声学集成电路一直都在发展，声波相较于光来说速度会更慢，但这种“迟缓”的属性未尝不是一件好事—— 在设计量子电路时，为了提升探测精度，需要不断引入新材料，让载波信号在尽量短的距离内“折返”以获取数据。 如果用速度更快的光波，“折返”一次所需的距离会更大，可能会超出现有设备能测量的范围，也限制了探测精度的进一步提升。 因此，声学芯片一直是量子计算的研究方向之一。 但在之前，声学芯片一度遭遇瓶颈，大部分芯片材料无法以低损耗、可扩展的方式控制声波。 现在，哈佛大学的相关研究终于表明： 声波在芯片中传输数据也是有可能的，通过一种特殊的芯片结构，就能够很好地控制并传递声波。 在传统的电学芯片中，用来传输数据的是电子，它通过像晶体管之类的元件进行调制，将输入的数据编码，输出0、1或者高、低电平。 而在光子芯片中，它则是对光子进行调制，具体也就是将光子作为载波，用于传输信号源。 传输的介质是一种叫“波导”的东西，它会给光子提供一个传输的狭窄通道。 我们所要讲的声学芯片呢，原理和光学芯片差不多。 用什么调制声波? 在哈佛团队这篇研究中，他们展示了一种可扩展声-电平台，可以用来设计声学芯片。 首先需要设计一个电-声调制器，它可以用来调制声波。 电-声调制器，我们可以从它的名字中猜出它的作用： 就是通过施加电压来使波导(也就是传播介质)发生弹性响应，进而来调节声波的振幅、相位等。 因此，哈佛团队的电-声调制器是在一个集成的铌酸锂(LN)平台上制作的，b图可以清楚地看到，SiN在LN基板上沉积，中间形成了声波的波导。 采用铌酸锂(LN)是因为其具备良好的压电性能，即施加电压LN会产生相应的弹性形变。 接下来，我们来看看声波是从哪里来的，在调制之前经历了什么? 电-声调制器的两端，有两对叉指换能器(IDT)，它的作用是实现声-电换能，可以用于电激发和检测微波声波。 因为IDT的宽度大于声波波导的宽度，所以需要使用锥形波导结构将波耦合到声波波导中。 最后，声波传入到波导之后，怎么来调制声波呢? 这时就需要一个电场，通过生成电压，调制声波。 因此，在SiN上沉积了一层铝电极，在两个铝电极上接通电源，便产生一个电场。 这便是“电-声调制器”的基本构造了。 那它是如何通过对声波进行调制，来实现数据传输的呢? 如何调制声波以实现信号传输 在波导中，声波是被直接调制的。 在调制电极上施加直流偏置电压时，图b可以观察到声波的相位移动了π/2。 如果想要改变声波的振幅，该如何调制呢? 哈佛团队通过构建推拉结构中的声马赫-曾德尔干涉仪(MZI)来实现。 输入的声波在两个MZI臂之间被平均分割。施加在这两个波导上的电场方向相反，两个分裂波在每一臂上传播时的相位刚好是相反的。

据业内消息，近日印度获得了跨国公司在创建本地半导体供应链方面的投资，自从印度政府宣布7600亿卢比(950亿美元)投资半导体芯片以来，印度方面的半导体产业合作和投资在不断增加，而且未来还会持续增加。 半导体在以科技为基石的时代有着举足轻重的地位，随着芯片战略意义的增加，各国家/地区纷纷加强半导体的引资招商，甚至政府巨额投资补贴来促进当地半导体行业发展，从美近期的芯片法案就能看出来。 印度本身就有一定的半导体产业基础，有不少的半导体龙头在印度设有研发中心甚至工厂，比如德州仪器、美国超威半导体、联发科和高通等，预计随着印度政府投资的不断加大，其半导体产业的增长将持续较长时间。 最近ISMC和IGSS分别与卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦政府签署了合作协议，而韦丹塔和富士康的合资公司建厂的事宜也签署了合作协议。今年上半年应用材料宣布未来几年在印度累计投资180亿印度卢比，其中包括投资5000万美元在班加罗尔怀特菲尔德购买土地。同时泛林集团在印度的第二个研发中心也在本月开始运营。 业内人士表示，从长远战略方向来看美国的芯片法案和对华芯片限制会对印度非常有利，美国会在短期内受益，但是在三年或更长时间内将是印度市场受益。IDC印度分部副副总裁Navkendar·Singh表示，任何公司都不可能再把所有的鸡蛋放在一个篮子里，因此不仅是印度，其他市场也将从美国法案和技术封锁中受益。

根据业内信息，中央纪委国家监委网站昨日发布通告，对国家监委对紫光集团有限公司原董事长赵伟国涉嫌职务犯罪问题进行立案调查。 经查，赵伟国身为国有企业管理人员，利欲熏心，肆意妄为，背弃职责使命，公器私用、化公为私，将所管理的国有企业视为私人领地，处心积虑巧取豪夺国有资产，违规将本单位的盈利业务交由亲友进行经营，以明显高于市场的价格向亲友经营管理的单位采购商品，指使上市公司董事实施损害上市公司利益行为，致使国家利益遭受特别重大损失。 赵伟国涉嫌贪污、为亲友非法牟利、背信损害上市公司利益犯罪，且在党的十八大后不收敛、不收手，性质严重，影响恶劣，应予严肃处理。依据《中华人民共和国监察法》有关规定，国家监委将其涉嫌犯罪问题移送检察机关依法审查起诉，所涉财物一并移送。 根据知情人士透露，去年第三季度赵伟国就被有关部门从北京家中带走调查，多方消息表示，赵伟国身涉调查或与其个人所控公司和原紫光集团旗下公司之间利益输送相关，比如设备采购、装修工程等未经公开招投标的问题。

北京时间2023 年 3 月 16 日 – 泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。 泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商，也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一 。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者，该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司。 “全球最具商业道德企业”，“Ethisphere”之名称和商标为Ethisphere LLC的注册商标。 泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer 表示：“在泛林，我们所做的一切——从推动突破性创新，到服务我们的客户，以及我们在 2050 年前实现净零排放的目标 ——都是以追求卓越的承诺来执行的， 这意味着以正确的方式开展业务。道德与合规深深根植于我们公司的核心价值观，是我们使世界变得更美好的共同责任的一部分。” “全球最具商业道德企业”以 Ethisphere 专有的“道德商数 (Ethics Quotient®)” 为基准，对企业的文化、环境和社会实践、道德和合规活动、公司治理、多样性以及支持强大价值链的举措进行评估。 2023 年的榜单授予135家企业这一殊荣，覆盖 19 个国家、46 个行业类别。 泛林集团首席合规官 Nick Bougopoulos 表示：“今年能够被评为‘全球最具商业道德企业’之一，我们深感自豪，这反映了泛林集团对商业诚信的坚定承诺，公司正在通过企业文化、透明沟通和维护我们全球商业行为标准中规定的原则来实现。泛林集团已经推出相应的政策和计划，以此构建强大而有效的道德与合规框架，确保我们努力执行全球的最佳做法。” Ethisphere 首席执行官 Erica Salmon Byrne 说：“道德很重要。 通过强有力的计划和实践致力于商业诚信的组织不仅提高了所有人的标准和期望，而且还拥有更好的长期业绩。这些‘全球最具商业道德企业’致力于为他们的利益相关者带来真正的影响，并显示出基于价值观的模范领导力，为此我们深受鼓舞。 祝贺泛林集团入选‘全球最具商业道德企业’。” 在“为创造更好的世界而努力”这一指导准则的引领下，泛林集团最近还入选了《财富》杂志 2023 年“全球最受赞赏的公司”、JUST Capital 2023 年“最公平公司”以及《巴伦周刊》2023 年“最具可持续发展的 100 家美国公司”。

在全球化背景下，疫情等意外情况导致人力短缺，对芯片、原材料价格产生了比较大的影响。在这种情况下，供应链的任何一个环节上的企业都不能独善其身，控制好疫情，能助力芯片和原材料生产重回正轨。当然，供应链问题叠加了很多因素，还需要各方合力解决。新能源汽车产业快速发展的一年，整个产业链在遭遇疫情、缺芯等状况的冲击下，依然实现了销量的高速增长，这让我们看到了新能源汽车市场增长的潜力。 新能源革命和汽车革命实现实质性协同。随着 “双碳”的实施，能源侧变革会让电动汽车实现绿色化，使用上真正的可再生能源。同时，新能源汽车可以通过接入电网实现车网互动。风电、光伏、储能、电动汽车加智能电网这一理想模型会提前实现。未来3~5年，技术和政策会进一步支撑电动汽车的绿色化，从小范围试点慢慢走向规模化发展的轨道，能源革命和汽车革命将真正实现实质性的协同。 在纯电动、混合动力和燃料电池汽车的整车集成技术、动力系统集成技术以及动力总成关键零部件技术方面取得重要技术突破，同时也在专利战略和技术标准平台建设方面为自主知识产权新能源汽车产业化奠定了良好的基础。在各种激励政策的鼓舞下，国内汽车企业纷纷增加对电动汽车及相关零部件的研发投入，我国电动汽车产业正在进入高速发展的新阶段。 供应链成为汽车企业的发展瓶颈和重要竞争力。低碳化是汽车供应链面临的第一个巨大挑战。全球碳中和愿景下，几乎所有的整车企业、零部件产业都高度关注和依赖供应链的变革，供应链如何实现绿色化、低碳化或者净零排放是企业必须解决的问题。大型汽车企业碳中和的时间表在2035年或 2040年前，距今只有10~20年，届时将实现产业全链条的净零排放。这意味着，不仅是整车制造环节，从上游零部件的生产制造到物流运输都要实现净零排放。 中国发展电动车具有独特的有利条件。其中一个非常重要的因素是市场。中国人口众多，具有世界最庞大的客运交通市场，因此也具有世界最庞大的电动观光车、电动小轿车市场，这为中国电动车技术的发展创造了特殊的市场有利条件。无论从环保角度还是能源角度看，未来电动车都需要有一个大的发展，其开发将关系到众多工业的兴衰，可能成为未来新的经济增长点。因此，电动车在中国有着得天独厚的发展条件和广阔的应用前景。 新能源汽车技术创新节奏会明显加快，汽车产品全栈式电动化大幕拉开。市场的爆发会激发新一轮汽车技术创新浪潮。过去，困扰新能源汽车市场化的主要问题是成本。2022年补贴退出后，技术将成为新能源汽车和燃油车竞争的核心因素。技术的进步使新能源汽车已基本具备与同级燃油车竞争的经济优势，真正迎来行业期待的拐点。电动化带动商业模式快速创新。汽车电动化进入真正的市场化阶段之后，将带动大量商业模式快速创新。例如光储充一体化模式、换电模式、电池银行模式等。 我国发展电动汽车是大势所向，中国人口数量大，近几年来汽车拥有量逐年上升。消费者的选择多了，也意识到环境问题。为今后的汽车走向铺垫道路，进而帮助我国从世界第一大汽车消费国走向世界头号汽车大国。普及电动汽车是趋势，在新能源方向的创新发展是非常积极的。尤其是在我国对石油依赖程度逐年提升而传统能源出现短缺乃至耗竭的现实矛盾下，我国政府是始终紧跟最新的国内国际形势，制定一系列的措施政策鼓励和扶持新能源的发展。而传统工业当中，将传统能源为动力的汽车产业作为改革产业的重中之重。