当时我连FSK为什么有频偏都不清楚，更别提说加了个高斯滤波器的调制方式了，反正也没人问，测试了原来供应商的模块发现GFSK发射出来的波形频谱相对FSK变窄了，估计就是这个差别，加了个滤波器嘛，可不把滤波器带宽外的频谱衰减了，在频谱仪上面自然看不到了。值得

2022年11月4日，中国上海——今年，半导体行业的领先供应商ASML将以“光刻未来，携手同行”为主题继续亮相第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）技术装备展区4.1展馆A0-01展台。届时，ASML将首次通过“元宇宙”平台，带来沉浸式的光刻体验，彰显前沿科技，推动行业发展。 “今年是ASML第四次参展进博会，我们希望借助进博会的平台不断地展现开放共赢、合作发展的理念。”ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波表示，“ASML一直秉持开放与专注，以‘开放式创新’和对光刻技术的专注，持续支持半导体行业的发展。在进博会，我们可以与全行业甚至跨行业的企业和合作伙伴加深交流，共商合作前景。” 今年进博会期间，ASML将通过元宇宙体验、光刻机“开箱”视频和H5虚拟课堂等互动形式，结合现场讲解，展示其“铁三角”业务——包括配备先进工艺控制能力的光刻机台，计算光刻、光学和电子束量测的全方位光刻解决方案。 首次在进博会亮相的“ASML元宇宙”之旅将带给观众身临其境的独特体验。在ASML元宇宙空间里，观众将可以“亲身”进入无尘室，近距离接触神秘的光刻机；更可以结合影视级效果的3D裸眼视频，了解光刻机的内部基本原理——光源经过照明模组投向掩模版，再穿过掩模版上的电路图案，通过投影物镜将影像聚焦到晶圆上。“元宇宙”中还有生动的全方位光刻解决方案动画和丰富多样的科普视频，令观众沉浸式了解更多有关ASML的故事。 此外，ASML还将“请出”虚拟课堂中的Dr.A导师，通过H5互动游戏的方式，耐心指导参观者们一步步完成训练，深入了解“铁三角”全方位光刻解决方案中的各个业务环节如何互相配合，从而为客户提升芯片的良率和产能，不断支持半导体行业的共同发展。 自1988年交付首台步进式光刻机以来，ASML进入中国市场已有三十余年，见证、亲历和支持了中国半导体产业的发展。凭借着领先的全方位光刻解决方案，ASML携手合作伙伴，共同提升芯片技术。同时，行业的发展也促进了对优秀人才的需求与日俱增。在人才培养方面，秉承独特的‘3C’企业文化，ASML鼓励员工突破技术边界，并帮助员工获得更好的职业发展。‘3C’企业文化所代表的崇尚挑战求精（Challenge），合作共进（Collaborate）和关爱致远（Care）是ASML不变的理念和坚守，饱含着对创新人才的尊重和投入。 展望未来，中国将在推动高度合作的全球半导体产业发展上持续发挥重要作用。ASML也将继续以开放与专注的精神投入中国市场，携手客户、合作伙伴及多元人才，共同推动半导体技术突破边界，解锁人类与社会无限潜能。

北京——2022年9月23日亚马逊云科技宣布将进一步推动云原生数据库服务在汽车、制造、金融等传统行业中的应用，帮助企业打造数字化转型的新基建。随着越来越多传统行业企业迁移上云，具有高性能、高可用性和可伸缩性以及高安全性等特征的云上托管数据库及云原生数据库，正成为企业实现敏捷高效创新，打破传统数据库瓶颈的首选。亚马逊云科技一直通过不断创新推动云上数据库服务的迭代与发展，目前已推出15种专门构建的云上托管数据库服务，帮助传统行业企业从海量多样化数据中获取洞察能力，并降低使用成本。目前，全球已有超过65万个数据库通过亚马逊云科技数据库迁移服务迁移至亚马逊云科技。 亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建表示：“数据作为企业的核心资产和创新的主要推动力，企业需要率先夯实数据库这一新基建，为数字化转型打下坚实的地基。作为云计算领域的引领者，亚马逊云科技不断推动云服务的创新，也在积极探索公有云架构与数据库演进的结合，希望通过云原生数据库服务的创新，帮助各行业企业展开云上创新之旅。” 随着数字化进程的不断提速，各行业企业面对数据量指数级暴涨和数据类型及应用场景的多元细分等诸多挑战，对数据库性能、扩展性、高可用性以及成本效益等需求也愈发严苛。其中，传统行业企业由于行业的特定应用需求以及历史遗留数据等，面临的挑战更为艰巨。例如，汽车行业企业需要处理如车联网产生的海量以及多样化数据；制造业中的智能家居/设备类企业，需要管理不同生命周期数据并生成洞察；金融业需要减少成本并提升风险控制能力等等。云数据库尤其是云原生数据库由于具有强大性能、高可用性、可扩展性、支持多场景需求且具备成本效益等优势，正成为越来越多传统行业企业的选择。 率先开启云上托管数据库服务，引领并推动云原生数据库服务的发展 亚马逊云科技一直在引领云计算的发展，并推动云数据库的迭代与发展。早在2009年，亚马逊云科技就发布了Amazon Relational Database Service(Amazon RDS)，从此开启了云上托管数据库服务的新模式。Amazon RDS从开始支持MySQL一种，发展到现在已支持六大数据库引擎。我们早在2007年发布了Dynamo论文，定义了NoSQL运动，并于2012年推出首个云原生数据库Amazon DynamoDB，让数据库以前所未有的方式拥抱云计算的高性能、可扩展性和高可用性，开启了云原生数据库的序幕。2014年，我们推出了云原生的关系型数据库Amazon Aurora，该服务目前是亚马逊云科技历史上用户数量增速最快的云服务。为了进一步简化客户在创建、维护和扩展数据库方面的工作，我们还推出了多种具有Serverless特性的数据库，让数据库的扩展性及自动伸缩容量达到新的高度，其中Amazon Aurora Serverless V2可以在几分之一秒内将数据库工作负载从数百个事务扩展到数十万个事务，与按照峰值负载配置容量的成本相比，最多可节省 90% 的数据库成本。 赋能汽车行业处理海量以及多样化数据 随着汽车行业企业在自动驾驶和车联网等创新领域的布局，汽车早已从只是机械系统即硬件上的创新，发展为机械加电子系统的创新。汽车企业需要处理海量的、多种类型的数据如汽车基础数据、交通和基础设施数据、用户及其行为等数据，并从中充分挖掘数据的价值，为企业的业务创新和运营效率提升提供原动力。 企业要高效处理不同类型数据，就需要为不同业务场景找到“理想”的数据库。亚马逊云科技的数据库服务广泛支持关系、键值、文档、内存、图、时间序列、宽列和分类账八大数据库类型，“专库专用”为企业提供极致性能。例如，可使用云原生的关系数据库Amazon Aurora以及时序数据库Amazon Timestream管理汽车基础数据，使用键/值数据库Amazon DynamoDB和文档数据库Amazon DocumentDB管理交通和基础设施数据，使用图数据库Amazon Neptune管理用户行为数据等。其中，Amazon DynamoDB专为海量数据、超大型工作负载而生，可以为超大规模的应用程序提供支持。 赋能制造业释放数据不同生命周期价值并获得数据洞察 数据是驱动制造业企业加速发展的关键因素。除海量、多种类型数据的挑战外，制造业企业往往还会面临如管理不同生命周期数据、解决数据孤岛等挑战。以智能家居/设备企业为例，企业可能需要管理包括基于家庭的自动化设备（如电灯、白色家电、电视等）、家庭安全和监控设备（如智能恒温器、安全摄像头等）以及家庭网络设备所产生的（如WIFI路由器和调制解调器）具有生命周期性质的数据，并希望从这些数据中获得洞察，为最终用户提供更好的服务体验。 随着时间的推移，企业需要处理的数据量增长迅速，企业往往需要在成本、访问频率之间进行平衡。为解决客户的这些挑战，亚马逊云科技提供具有数据分层功能的数据库服务，包括Amazon Timestream、Amazon DynamoDB以及Amazon Elasti，可以帮助制造业企业将大量低访问频率的历史数据进行冷热数据分离，并自动进行分层存储。该功能可广泛应用于制造业的智能家居、智能可穿戴设备和工业生产设备监控产生的数据生命周期管理场景，帮助企业提升性能并优化成本。 此外，亚马逊云科技图数据库Amazon Neptune可以存储数十亿个关系，可将图数据查询延迟降低到毫秒级，帮助制造业企业创建工业知识图谱或整合产品关系数据以提供数据洞察。西门子工业自动化产品成都生产及研发基地利用Amazon Neptune构建云边一体产线知识图谱应用试点，有效管理工业生产环境下的众多生产元素，满足现实生产过程中的复杂需求，为生产人员提供及时专业的现场自助式服务。西门子工业自动化产品(成都)有限公司信息技术部经理杨健表示：“建设工业制造系统的数字化需要借助工业知识图谱，基于Amazon Neptune，我们初步实现了产线故障知识图谱，这让我们具备了云端弹性的计算调度能力和海量扩展的数据处理能力，机器学习功能的加入让知识图谱具备了自我进化的能力。我们相信云原生数据库将是制造业实现数字化的重要路径。” 赋能金融业加强风险控制并拓展全球业务 金融行业正通过数字化转型来推动新应用场景的发展，但却面临高昂的数据库成本、众多海量数据来源以及风险控制效率低下等挑战。以风险控制为例，随着数字化、电子化的发展，金融风险日益呈现规模化、隐蔽性、动态变化的特征，这给金融机构带来了巨大的识别挑战。金融机构希望通过实时的对大规模数据进行复杂的关联链路分析，提升风险控制。其中，亚马逊云科技Amazon Neptune专为挖掘数据间复杂关系而优化设计，能在几毫秒内查询数十亿种关系，且无需运维操作即可针对海量数据随时添加新的数据维度，可帮助金融机构提升风险控制。 面对需要支持全球业务提升客户体验及业务连续性需求，亚马逊云科技提供全球数据库解决方案，可帮助金融机构轻松将数据库读取扩展至世界范围，让数据更靠近各地区的用户。亚马逊云科技还提供三个可用区的灾备保护能力，有效保障金融机构全球业务的一致性与连续性。亚马逊云科技全球数据库服务具体包括Amazon AuroraGlobal Database、 Amazon DynamoDBGlobal Tables、Amazon Neptune Global Database、Amazon DocumentDB Global Clusters以及Amazon ElastiCache for RedisGlobal Datastore。 此外，亚马逊云科技构建了强大的合作伙伴网络，通过合作伙伴网络成员的服务帮助各行业客户基于云上托管以及云原生数据开展创新。深圳市融聚汇信息科技有限公司（融聚汇）是一家金融数据服务提供商，为超过100家机构客户提供境外金融信息服务。融聚汇产品总监向坤表示：“行情资讯数字化是我们的客户实现服务升级的核心驱动力。基于亚马逊云科技云原生的高性能关系数据库服务Amazon Aurora，融聚汇构建了一站式的金融行情SaaS服务云平台，能够让客户简便、快速地进行应用服务和应用创新，实现低成本的数字化转型。通过Amazon Aurora，我们将数据跨区存储，实现了无感灾难恢复，可用性可以达到99.99%；每秒并发查询效率也提升了近5倍，进一步满足金融业务场景高并发的需求；在成本方面，Aurora的弹性扩展能力还帮助我们节约了30%的硬件成本。”

这一年，受疫情反复、供需失衡、原材料涨价，以及国际形势严峻复杂等多重因素的影响，2022年半导体行业依然在挑战中前行。 此前已有英特尔、英伟达、AMD、铠侠等大厂发出市场需求疲软的信号，并有多家国际半导体巨头纷纷调整了在华业务；与此同时，21ic家也在《又一家芯片企业轰然倒下！三个月前刚获6亿元融资…》一文中报道了诺领科技、启灵芯等国内芯片企业正面临着破产和倒闭的危机。 除了上述厂商之外，近日又有多家电子企业传出了停工、裁员等负面消息。 1、深圳3家半导体大厂停产停工 10月24日，一份有关深圳先进微电子科技有限公司、先进半导体设备（深圳）有限公司、先进科技（惠州）有限公司停产停工的通告流出。 通告显示，由于新冠疫情和经济形势下行，目前（上述三家）公司订单量锐减，决定自2022年11月起部分停产，并相应安排部分员工停工。 ▲停产停工通知 根据公开资料显示，深圳先进微电子等三家公司，均是ASM太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology Ltd.，简称ASMPT）的下属公司，主要从事半导体封装设备，以及引线框架制造等业务。 其中，深圳先进微电子成立于1989年10月，公司位于深圳市龙岗区，厂房面积逾10万平方米，高峰期员工总数曾达3500人；先进半导体设备（深圳）则位于宝安区，厂房面积近7万平方米，员工人数超过3000人；而先进科技（惠州）的厂房面积约7万平方米（含在建），员工人数1500余名。 对此，有媒体估算，由于过去两年半导体设备市场持续供不应求，此次停产停工或将影响数千人的收入和工作。 此前，ASMI总裁Lujamin Loh曾在2022年第三季度业绩会议上表示，第三季度营收创历史新高，但美国对华出口管制新规将影响ASMI在中国40%以上的销售额。为了应对这一负面影响，公司决定减少第三季度的预订和相关积压的订单，其中包括第三季度和前几个季度收到的来自中国的受影响订单。 2、Marvell中国区大裁员 10月26日晚间，有消息称，美国芯片厂商Marvell（美满电子）将开始裁撤上海和成都的部分研发团队，包括迈威迩上海的SPG部门、PHY部门、ASIC部门的设计验证团队、IT部门的工程团队；同时，基础设施团队和GREWS部门也将有部分裁撤。此外，迈威迩成都的SPG部门和GREWS部门也将裁撤。 ▲网传裁员通知 次日，业内还传出一张关于Marvell裁员的具体补偿方案照片。据消息人士爆料，被裁员工将有2个月的缓冲期，赔偿方式将为N+3。 ▲网传裁员补偿方案介绍 根据公开资料显示，Marvell成立于1995年，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，主要针对高速、高密度、数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，提供混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货等业务。Marvell总部位于美国硅谷，并在中国上海、南京、北京、成都等地设有研发中心。 据了解，Marvell曾是3G时代智能手机芯片的主要供应商，不过其优势未能延续到4G和5G时代。自2015年起，Marvell开始收缩移动芯片业务，由此业绩出现了下滑趋势。 3、希捷宣布全球裁员3000人 除了半导体厂商，全球知名硬盘制造商希捷科技也曝出了裁员计划。 当地时间10月26日，希捷宣布，由于经济不确定性和市场对其产品的需求下降，计划在全球裁员8%，即裁员约3000名员工。同时，希捷首席执行官Dave Mosley在与分析师的电话会议上表示：“除了调整我们的产量，我们还在实施一项重组计划，以可持续地降低运营成本”。 根据该公司此前公布的2023年第一季财报显示，希捷该季度硬盘出货量为118EB，比去年第一季度下降26%；每台硬盘的平均容量为7.5TB，低于上一季度的7.8TB。另外，该季度硬盘业务收入为18亿美元，同比下降38%。据悉，该公司第一财季营收和每股收益均不及预期。 对此，希捷表示，这项重组计划将在公司当前财季末完成，预计将产生6000万至7000万美元的税前费用，主要用于支付员工的遣散费和其他一次性解雇福利。根据当前数据推算，此次包括裁员在内的重组计划，预计每年将为公司节省约1.1亿美元。 4、结语 事实上，除了上述的先进、Marvell、希捷之外，还有LG、英特尔、SK海力士等不少外国企业，最近也都开始了减少对华的投资，甚至计划撤出中国市场。 这其中，SK海力士的动作可能更加激进，这家韩国存储芯片制造商近日表示，未来可能会在“极端的情况下”卖掉在中国无锡的DRAM工厂，全面撤出中国。 无论是停工，还是裁员，其实这些迹象或多或少都代表了部分半导体巨头们的日子不太好过。眼下，不少电子企业都面临着较大的经营压力，如何在重压下生存下去，已成为每一个企业都必须作答的超级难题。

2022年9月21日，Discovery携手MediaTek共同发布《Chasing Incredibles 极感影像合作计划-探索跃至不凡》节目，该节目讲述了创新影像科技为创作者带来全新力量的故事。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士、无线通信事业部技术规划总监李俊男先生出席了发布活动，并分享MediaTek天玑5G移动芯片在影像技术上的突破，活动还邀请了华纳兄弟探索集团高级副总裁邱煌先生以及Discovery的三位专业影像工作者到场，讲述了他们作为节目创作者的拍摄历程，立体地呈现了科技为影像创作体验和艺术表达带来的改变。 《Chasing Incredibles 极感影像合作计划-探索跃至不凡》由Discovery的三位专业影像工作者，使用搭载MediaTek天玑9000芯片的手机开展纪录片勘景工作。他们分别是来自北京的Discovery资深制片人Allan毛晓可、来自英国的纪录片摄影师Ricardo Afonso，以及来自苏格兰的摄影导演Brian McDairmant，Brain曾多次获得英国电影学院奖和艾美奖提名。三位专业影像工作者带着多张照片与精彩视频现身发布会，分享他们在勘景过程中的故事以及搭载天玑9000芯片手机的使用体验。 联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的IC专业设计公司，位居全球消费性IC片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。 联发科技作为全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。公司提供的晶片整合系统解决方案，包含无线通讯、高解析度数位电视、光储存、高解析度DVD等相关产品，市场上均居领导地位。 联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、美国、英国、爱尔兰、丹麦、印度、日本、韩国以及新加坡。 MTK目前在大陆占有超过40%的手机基带芯片份额，而ADI在大陆手机基带芯片市场的占有率也近10% 。此次的收购，不仅加强了联发科在大陆2G市场的领先地位，而且迅速实现了其EDGE、3G的战略布局，对MTK来说，可谓意义非凡。 对于ADI，手机芯片业务持续发展需要巨大的巨大研发，必须有规模出货量支撑。受到MTK、展讯等厂商的冲击，ADI 的2G业务收入严重缩水，投入产出严重不符;另一方面，等待中国TD市场的真正起飞似乎还需要足够的耐心。ADI显然已经等不及了，专注高性能模拟与DSP业务似乎是其更好的选择。 几个月前，高通就已经公布了未来一年将举行的大型活动以及周期，其中高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行，按照高通此前的惯例，这次高通也会在该峰会上推出骁龙8 Gen2手机芯片。而联发科天玑9000的迭代款芯片也将紧随其后，不知道能否复刻前辈的神话。 由于高通此前发布的由三星代工的骁龙888和骁龙8芯片发热问题较为严重，许多厂商都推出了双版本的旗舰手机，基本上都是搭载骁龙8 Gen 1芯片和联发科天玑9000芯片。这也让高通之后将芯片的代工完全交给了台积电，并且提前放出了骁龙8+处理器。 联发科Filogic 830是高集成系统单芯片(SoC)，集成四个主频高达2GHz的Arm Cortex-A53核心，处理能力达18000DMIPs。双4×4 Wi-Fi 6/6E连接速率可达6Gbps，支持多设备同时高速用网。 Filogic 830内置硬件加速引擎，可实现Wi-Fi offloading、快速且可靠的无线网络连接。此外，该芯片支持MediaTek FastPath™技术，可适用于游戏、AR/VR等低延时应用，有效降低网络时延。除测评中提到的Filogic 830，联发科今年还发布了一款Wi-Fi 6/6E的无线网卡(NIC)解决方案Filogic 630，为用户提供了丰富的Wi-Fi产品组合选择。

汽车工业是一个国家现代化水平的重要标志之一，汽车技术水平不仅代表着先进的生产力，而且汽车技术水平能反映出国家科学技术水平的高低。汽车工业在当代世界经济活动中发挥了巨大的作用，是当今世界最大、最重要的机械工业部门之一，汽车市场俨然已成为国民经济的动脉，已经成为国家的支柱产业。在传统汽车领域，中国汽车技术明显弱后于欧美传统汽车强国和亚洲新兴的汽车强国，落后于发达国家二三十年，想要迎头赶上发达国家已经不可能实现了，而在电动汽车领域，中国与外国的技术水平和产业化程度的差距相对较小，要想提升我国汽车在国际上的竞争力，把握机遇、开发自主的处于国际领先技术水平的电动汽车是唯一的机会。 当行业步入成熟或相对成熟的阶段后，技术驱动逻辑必然向商业驱动逻辑回归。从“十城千辆”结束算起，电动汽车发展正式列入国家战略已逾十年。其间，从各种角度，特别是从产业端的产品角度、技术角度论述电动汽车发展问题的较多，而从应用侧特别是从商业角度谈论电动汽车发展的很少。作者以前瞻性思维，重点从应用侧(商业)的角度，深入探讨如何推动电动汽车产业健康可持续发展的问题，具有一定参考价值。 全球气候异常，让更多人有了切肤之痛;原油高涨，天然气缺口，复杂的地缘政治，让更多人思考了解能源安全的重要性。欧洲国家不断高呼着“禁售传统燃油车”并给出时间表;在拜登政府上台后，北美的新能源汽车也在产业刺激下发展得如火如荼。为了国家能源安全，降低能源依存度;为了规避氢燃料和传统内燃机的技术封锁，中国汽车业下注化学储能电池技术。中国占据着全球过半的新能源汽车消费市场。从传统汽车时代的追随者，电动汽车的引领者，再到智能网联时代的规则制定者，中国电动汽车工业实现了换道超车。成为了新能源与智能网联汽车技术的策源地。 从普遍规律看，产品的诉求是应用，对于绝大多数复杂应用的复杂产品来说，绝少逃脱产品超前一步、应用问题紧随跟上的规律。电动汽车正是这样一类“复杂应用+复杂产品”的问题，显然也逃不脱这一规律，特别是从现实情况看，应用侧问题早已显得越来越重要，甚至越来越紧迫了。早期，电动汽车发展主要是技术性质的问题，中长期特别是长期，从更具决定性意义的角度看，应该是一个能源问题。如果能源问题解决不好，电动汽车的发展便没意义，也难有未来。从宏观上看，电动汽车大规模出现、大规模发展，绝非是汽车行业发展到一定阶段自然而然进阶的现象。本质上讲，当前影响电动汽车发展，核心是“能源”因素。因此，在产品问题基本解决的前提下，解决好电动汽车的能源问题，才是电动汽车发展问题的本源。 电动汽车使用电池作为动力，属于“绿色汽车”，在运行中接近或等于“零排放”，解决了大气污染的问题，而且节约了燃油的消耗，在全球能源稀缺的条件下，缓解了我国能源消耗的压力。对于电动汽车要调整能源结构，合理利用电能，实现能源结构多样化。 借着智能电动车的新技术与新的使用场景，中国汽车工业不仅向全球输出着优质产品，更输出着新的商业范式。通过其中的现金调性，我们有望提前洞悉未来。与燃油汽车相比，电动汽车长板突出、短板也非常明显。只有将短板的问题解决好，电动汽车才能真正有生命力，才能真正大幅度替代传统燃油汽车(不认同完全取代)。电动汽车大规模出现、大规模发展，绝非是汽车行业发展到一定阶段自然而然进阶的现象。

要体验车联网，首先要知道车联网包括“车、路、云、网、图”五大核心要素，这就像基础设施建设一样，有了这些“硬件”，人们才能在这个基础上体验车联网功能。未来，先导区还将把自动驾驶、辅助驾驶等业务跟车路协同深度打通，随着车联网与自动驾驶的深度融合，智慧交通将实现交通畅通无阻更便利，让政府相关部门的工作更加高效，实现城市交通精细化管理，让司机放心驾驶更安全，群众低碳出行更环保，实现“智慧的车+智慧的路”。 车联网能够在智能硬件和软件等信息技术的支撑下，实现车、路、云和人等关键要素的互联互通和智能协作，彻底改变驾驶、出行模式，提升安全和效率，让城市出行更加智慧。车联网，是信息技术和互联网在驾驶、出行领域的应用，就是交通出行领域的物联网，其缩写V2X，含义就是车辆(V)和万物(X)的互联。 随着数字经济加速融入，智能网联汽车已成为汽车产业创新发展的重要方向。智能网联汽车正处于技术快速演进、产业加速布局关键时期，其蓬勃发展将带动智能交通、智慧能源、智慧城市等领域深刻变革。我们将坚持车路云一体化发展路线，强化创新驱动、优化政策供给，加快智能网联汽车产业化进程。 车联网路线走的是另一个路径，车联网更多的是通过道路基础设施的硬件提升，依靠众多的路侧设备来探测交通状况和收集数据，再通过软件层面的云端计算或边缘计算，实现辅助车辆驾驶的效果。车联网可以把城市道路织成一张大网，穿行其中的所有车辆，通过有限的硬件升级，就能享受到各种智能服务。 作为国家级车联网先导区，用好资本、好资源，培育好运营与生态，吸引企业落地生根，壮大车联网产业链。发展车联网产业既能契合汽车行业电气化、网络化、智能化、共享化的“新四化”发展趋势，新能源汽车产业相结合，带动全区产业转型升级，对高质量发展具有重要意义。 不过，放眼全行业来看，目前车联网产业还普遍存在着“应用场景少”、用户认知度低等问题，需要各个先导区继续探索，形成成熟的商业模式，从试验田扩展到更大的区域，让人们直观感受到车联网的存在及其价值和意义，让更多消费者感到它是一个大家真正需要的“产品”。我们相信，作为国家层面推动发展的战略新兴产业，未来，车联网会给驾驶、出行和交通乃至整个城市带来重大的变化和提升。也相信，在这个过程中，天津市和西青区，将会始终作为车联网国家队的主力和优秀选手，发挥更大的引领作用。 车联网先导区做出的探索已经得到工信部的认可，为未来发展奠定了基础，后面车联网产业链还需强链，实现上下游企业聚集，优化车联网生态环境，在高端人才引进方面，站在人才角度考虑配套，吸引人才更多地来到车联网先导区。车联网行业跨度大，技术领域广，构建安全能力离不开产业各界共同探索。应鼓励科研机构、高校、行业组织和企业各方加强协作，促进产学研用交流合作，推动理论探索、技术交流、示范应用和产业推广，构建优势互补、融合发展的网络安全产业生态。 当前，汽车行业正加快向电动化、智能化、网联化方向发展，网络安全、数据安全、产业安全等各类安全风险也在不断向车联网领域渗透。车联网是新产业形态，迫切需要新思路、新模式和新技术，要加快提升创新研发能力，深入开展前瞻性、战略性、基础性研究，强化核心技术攻关、产品应用创新，积极发展高质量、高性能、高安全的智能网联汽车产品和服务，不断丰富安全供给能力。

在2021年，国产EDA工具在国内市场就占据了12%的份额，而随着华大九天近期的最新突破，意味着国产自研芯片的突破口即将被打开，真正100%自主生产的主流很快就会到来。日前，华大九天宣布了一则好消息，就是这家企业的模拟全流程系统现在能够完整支持28nm及以上成熟工艺，该系统已经在大规模推广应用中了。 可能有人担心华大九天只能满足28nm工艺芯片的要求，无法满足更先进工艺的设计，事实上千万别小瞧了28nm工艺，因为28nm芯片的需求量会持续增长。 今年以来，市场缺芯的问题被反复提及，很多朋友觉得并没有那么严重，毕竟像手机、电脑等产品价格是一降再降，根本就不存在缺芯。 其实缺芯问题已经两极分化了，先进制程如手机SoC、电脑CPU、GPU等芯片并不缺芯，甚至出现了过剩的情况，但成熟工艺芯片的缺口很大，现在市场上非常紧缺。 28nm等成熟工艺芯片缺乏，主要是因为新能源汽车和智能家电等产业快速增长导致的，这些产业所需要的芯片不用那么先进的工艺，28nm工艺就足够了。 审视国产 EDA 的发展，由于 EDA 众多关键技术中每个细分领域均具备极高的技术壁垒、人才壁垒和生态壁垒，我们对数字电路全流程和先进工艺等支持仍显不足。不过部分企业逐步在特定领域全流程以及部分点工具上形成了突破，获得了一定的市场份额。例如在已上市企业中，华大九天已实现模拟电路的全流程工具覆盖，在数字电路设计、平板显示电路设计和晶圆制造等领域也有独特的技术优势;概伦电子在器件建模、数字仿真及验证 EDA 领域具有技术领先性，近期发布了其承载以 DTCO 理念创新打造 EDA 全流程的平台产品 NanoDesigner，迈向发展新阶段;广立微在芯片成品率提升和电性测试快速监控技术等制造类 EDA 领域具有独特价值。其余数十家生力军企业也拥有各自能打的点工具产品，随着这些企业的迅速成长，国产 EDA 在多个领域均实现了从 0 到 1 的突破，迈入打造全流程的新阶段中。 EDA被誉为“芯片之母”，是电子设计的基石产业。拥有百亿美金的EDA市场构筑了整个电子产业的根基，可以说“谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权。”近年来，我国在多个领域面临关键核心技术“卡脖子”的危机，其中对芯片技术领域的制约尤为严重，尽快打破垄断、让芯片关键技术不再受制于人可谓刻不容缓。对于我国来说，EDA芯片设计软件的国产化对于芯片领域的突破意义与光刻机制造同等重要。因此，中国团队拿下EDA全球冠军可以说为我国前沿科技领域研究注入了强心剂，极大程度上提振了我国突破技术封锁、实现高端芯片制造独立自主的信心。 外资法人预计，未来5 年至10 年，全球先进晶圆制程仍将以美系EDA工具和半导体IP 为核心，设计或制造芯片。 尽管EDA 工具高度集中在美商，不过台湾厂商也在布局EDA软件，例如芯片设计大厂联发科5 月上旬与台大电资学院及至达科技合作，将AI 人工智能技术应用于IC 设计，带动EDA 朝智慧化发展。 鸿海集团也积极布局半导体芯片设计，旗下工业富联在7 月中旬于网络平台回复投资者提问时便透露，布局半导体锁定先进封装、测试、装备及材料、电子设计自动化软件、芯片设计等领域。 近年来，华大九天结合自身在EDA技术积累和持续的技术开发，研发并掌握了多项核心技术，在EDA工具软件及相关服务领域形成了行业领先的技术优势。今年7月29日，华大九天正式登陆创业板。上市首日，华大九天大涨129.43%，成交额36.73亿元，振幅22.76%，换手率69.17%，截至收盘总市值突破407.21亿元。

2017年大陆智能手机厂华为、Oppo、Vivo势力持续窜出，不仅将排挤大陆其它手机品牌厂生存空间，亦让小米手机压力大增，为因应市场不振，小米紧急推出松果处理器应对被挤压的市场，推出自研发的松果处理器。 自主研发芯片对其自身有更为实际的意义。首先，自主研发芯片可以减轻对上游供应链的依赖。其次，自主芯片更方便打造出独家特色产品，增强产品在市场上的竞争力。再次，自主研发芯片能降低成本，提高利润。 传言松果处理器其性能应该略强于高通骁龙625，搭载在千元机小米5C上，或许在28号的小米发布会上，我们就能一探究竟了。 知名评论员潘九堂评论： 1.第一款芯片不要期望太高，毕竟芯片难度还是比整机研发高一个数量级，能上市就是胜利； 2. 我个人觉得小米投芯片太早太激进了点，过早分散和消耗了小米手机的研发资源； 3.但这也可见小米是愿意投入和有远大理想的公司，值得尊敬。 若松果处理器面世，小米将是继苹果、三星、华为之后，第四家同时拥有芯片生产能力和手机生产能力的企业。 传言小米松果处理器目前有两款，包括松果V970高端处理器，和松果V670低端处理器。 松果V670基于中芯28nm制程打造，CPU架构为4*A53（高频）+4*A53（低频）的八核架构，GPU则为800MHz的Mali-T860mp4。 小米还准备了更高端的松果V970处理器，消息显示V970会采用10nm制程，并由三星代工生产，CPU为4*A73（2.7GHz）+4*A53（2.0GHz）的八核架构，GPU则为900MHz的Mali-G71mp12。而首发机型则会是小米旗舰6s和小米Note 3。

国芯科技9月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在积极布局Chiplet技术。NationalChip总部位于杭州。公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。 在全球半导体产业发展历程中，随着芯片设计复杂程度不断提升，研发费用逐步升高，同时伴随着芯片种类的愈加丰富，衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用的电路模块——半导体IP逐渐与EDA并列成为支撑芯片设计的最重要的上游核心技术。简化IC设计流程的IP复用理念极大地推动了芯片设计产业的繁荣。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势，帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。” “Chipletz 公司的Smart Substrate™ 产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充，”芯和半导体CEO凌峰博士说， “Smart Substrate™ 能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，这对于 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。” 随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难，摩尔定律放缓，但是算力和存储的需求爆发，传统方式推进芯片性能很难维持产业的持续发展，行业进入后摩尔时代。 当前IC技术瓶颈与业务需求的主要矛盾在于：单位算力与数据量增速的矛盾：人工智能、大数据、5G 等技术发展，使数据量呈指数级增加，而单位算力的增速却愈发迟缓。性能和功耗比提升的矛盾：芯片性能的提升会伴随着功耗的大幅增长，从而导致应用场景碎片化，无法摊薄芯片成本。研发成本和交付周期增加：随着先进制程的进步，芯片制造成本与研发投入也大大增加。目前，5nm芯片的研发费用已经超过5亿美元 ，3nm的研发费用预期将超过15亿美元。 与传统SoC方案相比，Chiplet可以将采用不同制程的芯粒汇集在一起，且由于芯粒可重复使用，设计灵活，能加快芯片设计公司的设计周期、降低设计成本，且大幅提高芯片性能。 Chiplet也被视为革新半导体产业生态的机会，被看作如同半导体产业从IDM走向设计-制造-封装产业变革一样重要的机遇。而对于受限于先进工艺高生产成本、设计难度、生产限制的企业而言，Chiplet也成为公司追求芯片更高性能的工具。 在集成电路早期发展中，技术进步的主要驱动力是依靠尺寸微缩。所谓摩尔定律是指，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。 从1971年到2003年，在尺寸微缩占主导的时代，集成电路经历了11代技术更新，尺寸实现从10微米到130纳米的突破，晶体管的数量从2300增加到5.92亿，但单个CPU的面积几乎没有增加，工艺的进步可以给集成电路带来很大的性能提升。在尺寸微缩的最好时期，一代技术可以为计算机带来50%以上性能的提升，大大促进个人电脑和服务器的发展。