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摩登3注册平台官网_各种常用电子元器件的识别方法

编排 | strongerHuang 微信公众号 | 嵌入式专栏 由于电子元器件种类繁多,这里就主要讲电阻、电容、晶体二极管、稳压二极管、电感、变容二极管、晶体三极管、场效应晶体管放大器等这几种的识别方法。希望以下内容能帮到大家。 1.电阻 电阻的识别方法主要是参数识别法,参数识别法分为指标法、色标法和数标法。 1 直标法 用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称阻值和技术参数,电阻值单位欧姆用“Ω”表示,千欧用“KΩ”表示,兆欧用“MΩ”表示,吉欧用“GΩ”表示,允许偏差直接用百分数或用Ⅰ(±5%);Ⅱ(±10%);Ⅲ(±20%)表示。 2 色标法 两位有效数字色标法: 普通电阻用四条色带表示标称阻值和允许偏差,其中前三条表示阻值,第四条表示偏差,第一、二条色带表示有效数字,第三条色带表示倍率(10的乘方数),第四条色带表示允许偏差。 三位有效数字色标法: 精密电阻用五条色带表示标称阻值和允许偏差,其中前四条表示阻值,第五条表示偏差,第一、二、三条色带表示有效数字,第四条色带表示倍率(10的乘方数),第五条色带表示允许偏差。 色环电阻第一色带确定法: 偏差环与其它环间距较大,偏差环较宽。 第一环距端部较近。有效数字环无金、银色(若从某端环数起第1、2环有金或银色,则另一端环是第一环。四色环电阻的偏差环一般是金、银、白)。偏差环无橙、黄色(若某端环是橙或黄色,则一定是第一环)。 试读:一般成品电阻器的阻值不大于22MΩ,若试读大于22MΩ,说明读反。 试测:用上述还不能识别时可进行试测,但前提是电阻器必须完好。应注意的是有些厂家不严格按第1、2、3条生产,以上各条应综合考虑。 电阻底色含义法: 蓝色代表金属膜电阻;灰色的通常代表氧化膜电阻;米黄色(土黄色)代表炭膜电阻;棕色代表实心电阻;绿色通常代表线绕电阻;白色代表水泥电阻;红色、棕色塑料壳的,那是无感电阻。 色环电阻与色环电感外观区别法 色环电感底色为绿色,两头尖,中间大,读数也与色环电阻一样,只是单位为微亨(μH)。 色环电阻(左)与色环电容(右) 3 数标法 用两位、三位或四位阿拉伯数字表示。对于三位表示法前两位数字表示阻值的有效数,第三位数字表示有效数后面零的个数。当阻值小于10欧时,常以×R×表示,将R看作小数点。单位为欧姆。 偏差通常采用符号表示:B(±0.1%)、C(±0.25%)、D(±0.5%)、F(±1%)、G(±2%)、J(±5%)、K(±10%)、M(±20%)、N(±30%)。 2.电容 电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。 1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10uF/16V。 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示。 字母表示法: 1m=1000uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法: 一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。例如: 102表示,10×102PF=1000PF 224表示,22×104PF=0.22uF 3.晶体二极管 二极管的识别很简单,小功率二极管的N极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来。有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极),也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。 发光二极管的正负极可从引脚短来识别,长脚为正,短脚为负。 4.稳压二极管 稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示,如:ZD5表示编号为5的稳压管。 稳压二极管的稳压原理:稳压二极管的特点就是击穿后,其两端的电压基本保持不变。这样,当把稳压管接入电路以后,若由于电源电压发生波动,或其它原因造成电路中各点电压变动时,负载两端的电压将基本保持不变。 故障特点:稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中,前一种故障表现出电源电压升高;后两种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。 5.电感 电感在电路中常用“L”加数字表示,如:L6表示编号为6的电感。 电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。 直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈两端将会产生自感电动势,自感电动势的方向与外加电压的方向相反,阻碍交流的通过,所以电感的特性是通直流阻交流,频率越高,线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。 电感一般有直标法和色标法,色标法与电阻类似。如:棕、黑、金、金表示1uH(误差5%)的电感。 电感的基本单位为:亨(H)。 1H=103mH=106uH 6.变容二极管 变容二极管是根据普通二极管内部 “PN结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上,实现低频信号调制到高频信号上,并发射出去。 在工作状态,变容二极管调制电压一般加到负极上,使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。 变容二极管发生故障,主要表现为漏电或性能变差: 发生漏电现象时,高频调制电路将不工作或调制性能变差。 变容性能变差时,高频调制电路的工作不稳定,使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。 出现上述情况之一时,就应该更换同型号的变容二极管。 7.晶体三极管 晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示,如:Q17表示编号为17的三极管。 晶体三极管(简称三极管)是内部含有2个PN结,并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型两种类型,这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补,所谓OTL电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。 晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用,在常见电路中有三种接法。 8.场效应晶体管 场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点,因而也被广泛应用于各种电子设备中。尤其用场效管做整个电子设备的输入级,可以获得一般晶体管很难达到的性能。 场效应管分成结型和绝缘栅型两大类,其控制原理都是一样的。 结型电路符号 绝缘栅型电路符号 场效应管与晶体管的比较: 场效应管是电压控制元件,而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下,应选用场效应管;而在信号电压较低,又允许从信号源取较多电流的条件下,应选用晶体管。 场效应管是利用多数载流子导电,所以称之为单极型器件,而晶体管是即有多数载流子,也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。 有些场效应管的源极和漏极可以互换使用,栅压也可正可负,灵活性比晶体管好。 场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作,而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上,因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。 免责声明:本文素材来源网络 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3主管554258:_不只有电源IC,安森美半导体还承包了全球80%的汽车ADAS传感器

文章来源:21ic中国电子网 作者:王丽英 说到安森美半导体,业内人士估计都会想到其领先的电源IC。事实上,除了为行业提供超强的电源半导体以外,安森美半导体6年前切入的新业务传感器也取得了快速的发展。 特别的,在汽车领域,安森美半导体图像传感器已占据了超过60%的市场份额,目前市场上超过80%的汽车ADAS图像传感器都是安森美半导体提供的。 安森美半导体是如何实现这一骄人成绩的?其传感器产品又有哪些独到之处? 日前,安森美半导体举办智能感知策略和方案发布会,其智能感知部全球市场和应用工程副总裁易继辉(Sammy Yi)先生接受21ic电子网采访,详细解读了安森美半导体传感器的制胜之道。 从摩托罗拉分拆出来的半导体新兴领袖 安森美半导体的前身是摩托罗拉半导体,1999年从摩托罗拉拆分出来后于2000年在美国纳斯达克上市。经过20年的发展,安森美半导体已跻身前20大集成器件制造商,位列第13位(2019年市场份额数据)。 安森美半导体产品主要分为三个部门:电源方案部(PSG),先进方案部(ASG),智能感知部(ISG)。 相比电源产品部51%的收入贡献,智能感知部还有很大的上升空间,但成长速度最快。安森美半导体智能感知部成立于2014年,是通过一些战略性兼并、并购而得。 拥有2000多项专利的现代图像传感器发明者 虽然安森美半导体的智能感知部成立才六年,但在成像传感器行业却拥有40多年的悠久历史,具有2000多项成像专利。 从其收购兼并的部分来看,安森美半导体的成像传感器技术可以追溯到柯达的首款百万像素CCD,JPL为了阿波罗登月开发出的全球首款CMOS图像传感器(1993年),全球首款专用在汽车上的车规级CMOS图像传感器(2005年)等。 可以看出,安森美半导体在图像传感器发展历程中创造了很多行业第一,凭借着这些技术积淀,到目前,安森美半导体已经给市场提供了超过5亿件图像传感器。 从三年前开始,安森美半导体又陆续收购了IBM在以色列的毫米波雷达研发中心,以及专注于飞行时间(ToF)激光雷达传感器开发的爱尔兰SensL公司,从而将传感器产品扩展到雷达传感器领域。 安森美半导体智能感知部门有三个主要的市场:汽车、机器视觉和边缘人工智能。 安森美半导体在汽车智能感知领域的领先地位 在汽车成像市场(专门给人眼看),安森美半导体的图像传感器拥有超过60%的市场份额,在汽车感知领域(人工智能和机器视觉),安森美半导体图像传感器占全球市场份额超过80%。 2019年,在汽车市场销售了近一亿颗传感器,以全球汽车销售量平均6,500万辆来算,平均一辆车就有安森美半导体的2个摄像头。 另外,安森美半导体推出了Hayabusa系列新产品,它革命性地实现了高动态范围,是目前市场上具有最高的宽动态效果且具有网络安全功能的图像传感器。 创新技术应对汽车感知新挑战 时下的汽车就像一个架在四个轮子上的计算机,要想让这个汽车拥有超强的感知能力,离不开各种传感器。 例如,ADAS摄像头、倒车摄像头、环视360度,监控、电子车镜、驾驶员监控、乘务员监控、车内的毫米波雷达和激光雷达。 单就汽车成像而言,目前面临着三大挑战, 一是宽动态,例如从灰暗的地库开到正对太阳强光的户外,夜晚在对向远光大灯照射下感知树荫下的行人,这些都需要图像传感器具有高动态范围。 二是环境温度,汽车既要能适应零下几十度的极寒天气,也要能适应动辄上百度的恶劣环境。三是应对LED指示牌、交通灯对图像传感器的挑战。 三是应对LED指示牌、交通灯对图像传感器的挑战。 上图显示Hayabusa传感器所采用的先进技术, 在这种先进技术支持下,Hayabusa系列产品一次曝光就能实现95dB,经过多次曝光可以达到120dB,下一代产品一次曝光有望能够达到110dB,多次曝光可以达到140dB。 Hayabusa所实现的宽动态范围可以让汽车感知更准确,帮助实现更高的安全性。 从上图可以看出,Hayabusa传感器的宽动态范围让汽车可以从昏暗地道中“看到”外面强光中的清晰场景,大大提高的安全性。 另外一个挑战来自夜视,在几乎没有光的情况下,传感器如何去“看见”目标?安森美半导体新开发出的近红外+(NIR+)工艺,将近红外光电转换效应提高了4倍。 从图中可以看出,采用安森美半导体NIR+技术的传感器(下半部分),可以清晰看到没有光环境下的目标物体,避免了安全事故的发生。 安森美半导体传感器在机器视觉及边缘计算领域的创新方案 工业4.0、工业自动化、人工智能使机器视觉市场快速发展。同时,边缘人工智能不断地向新领域扩展,例如新零售,智慧农业、畜牧业和农业都开始了智能化的转化。 一些新兴设备,特别是在新冠状病毒以后的后疫情时期,都出现了远程化、无人化的趋势,这些都要求边缘人工智能能力。而这一切都离不开传感器的支持。 据第三方调研公司YoleDevelopment的数据,安森美半导体在工业机器视觉领域的市场份额是第一位。 从1.3英寸固定尺寸图像传感器的发展趋势来看,分辨率在逐年提升,从过去的200万像素,500万,800万,1200万,现在超过2000万。同时,在同样尺寸下图像传感器随着像素的增大,图像质量也在不断提高,带宽也在逐年提高。 安森美半导体最新推出的XGS系列图像传感器,从200万像素到4500万像素,有11款不同像素产品。 该系列具有一个独特的优势,客户只需要两块线路板设计就能支撑11款不同的传感器,在设计上节省了大量的成本和时间。 另外一个创新是,在29×29mm2摄像头中可以放进1600万像素传感器。 上图是安森美半导体即将推出的一款4K产品的宽动态效果图。在这种强光环境下,人眼是不能看的,但这款图像传感器不仅能够看清场景,连灯丝都能看得非常清楚。 在0.2cd/cm2光照量非常低和190,000cd/cm2光照量非常高两种情况并存时,两处场景都能看清,远远超过了人眼能力。 安森美半导体超低功耗传感器ARX3A0,功耗不到2.5mW/s/帧,而且有自动唤醒功能,平时在休眠状态,不耗费任何电,一旦发觉到有物体移动时,会自己唤醒,同时采用了NIR+制程,夜间成像效果也非常好。它的尺寸也非常小,1/10英寸,成本很低。 传统的激光雷达使用的技术是APD,也叫雪崩光电二极管。它的缺点是体积大、功耗高、侦测距离范围有限、一致性不好。 安森美半导体采用了SiPM(硅光电倍增管),优势在于它的增益是APD的1万倍,灵敏度是APD的2000倍,工作电压要求非常低,只要30V,而APD则要250V。它的一致性非常好,特别在大批量生产的时候有助于批量化。 在激光雷达产品上,安森美半导体可以。 在激光雷达功能框架图中,安森美半导体公司在激光源、激光素发射、激光素接收的器件上与合作伙伴合作,其他电子线路和激光接收器则是由安森美半导体自己开发。 除了激光雷达,安森美半导体还提供,适用范围有:L1、L2、L3、L4、L5。在不同自动驾驶的级别上有不同的应用。安森美半导体的,能够提供4D信息,可用于L3层级的自动驾驶。 与竞争方案相比,安森美半导体的MIMO+加上实际通道、虚拟通道,要比竞争对手的通道。同样性能的毫米波雷达,安森美半导体的可以节省50%的mmIC器件、减少优化控制器、线路板,可以。 我们也会开发雷达信号处理,我们的对外联接接口是按照行业标准,不管是现有标准还是未来发展标准。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3娱乐怎么样?_排名前16的Java工具类,哪个你没用过?

来源:https://www.programcreek.com/ 在Java中,实用程序类是定义一组执行通用功能的方法的类。 这篇文章展示了最常用的Java实用工具类及其最常用的方法。类列表及其方法列表均按受欢迎程度排序。数据基于从GitHub随机选择的50,000个开源Java项目。 希望您可以通过浏览列表来了解已经提供和流行的功能的一些想法,以使您知道不需要自己实现。这些方法的名称通常指示它们的作用。如果方法名称不够直观,您还可以查看其他开发人员如何在其开源项目中使用它们。 org.apache.commons.io.IOUtils closeQuietly()  toString()  copy()  toByteArray()  write()  toInputStream()  readLines()  copyLarge()  lineIterator()  readFully()   org.apache.commons.io.FileUtils deleteDirectory()  readFileToString()  deleteQuietly()  copyFile()  writeStringToFile()  forceMkdir()  write()  listFiles()  copyDirectory()  forceDelete()   org.apache.commons.lang.StringUtils isBlank()  isNotBlank()  isEmpty()  isNotEmpty()  equals()  join()  split()  EMPTY  trimToNull()  replace()   org.apache.http.util.EntityUtils toString()  consume()  toByteArray()  consumeQuietly()  getContentCharSet()   org.apache.commons.lang3.StringUtils isBlank()  isNotBlank()  isEmpty()  isNotEmpty()  join()  equals()  split()  EMPTY  replace()  capitalize()   org.apache.commons.io.FilenameUtils getExtension()  getBaseName()  getName()  concat()  removeExtension()  normalize()  wildcardMatch()  separatorsToUnix()  getFullPath()  isExtension()   org.springframework.util.StringUtils hasText()  hasLength()  isEmpty()  commaDelimitedListToStringArray()  collectionToDelimitedString()  replace()  delimitedListToStringArray()  uncapitalize()  collectionToCommaDelimitedString()  tokenizeToStringArray()   org.apache.commons.lang.ArrayUtils contains()  addAll()  clone()  isEmpty()  add()  EMPTY_BYTE_ARRAY  subarray()  indexOf()  isEquals()  toObject()   org.apache.commons.lang.StringEscapeUtils escapeHtml()  unescapeHtml()  escapeXml()  escapeSql()  unescapeJava()  escapeJava()  escapeJavaScript()  unescapeXml()  unescapeJavaScript()   org.apache.http.client.utils.URLEncodedUtils format()  parse()   org.apache.commons.codec.digest.DigestUtils md5Hex()  shaHex()  sha256Hex()  sha1Hex()  sha()  md5()  sha512Hex()  sha1()   org.apache.commons.collections.CollectionUtils isEmpty()  isNotEmpty()  select()  transform()  filter()  find()  collect()  forAllDo()  addAll()  isEqualCollection()   org.apache.commons.lang3.ArrayUtils contains()  isEmpty()  isNotEmpty()  add()  clone()  addAll()  subarray()  indexOf()  EMPTY_OBJECT_ARRAY  EMPTY_STRING_ARRAY   org.apache.commons.beanutils.PropertyUtils getProperty()  setProperty()  getPropertyDescriptors()  isReadable()  copyProperties()  getPropertyDescriptor()  getSimpleProperty()  isWriteable()  setSimpleProperty()  getPropertyType()   org.apache.commons.lang3.StringEscapeUtils unescapeHtml4()  escapeHtml4()  escapeXml()  unescapeXml()  escapeJava()  escapeEcmaScript()  unescapeJava()  escapeJson()  escapeXml10()   org.apache.commons.beanutils.BeanUtils copyProperties()  getProperty()  setProperty()  describe()  populate()  copyProperty()  cloneBean()   长按订阅更多精彩▼ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3娱乐怎么样?_C++异常机制概述

(给C语言与CPP编程加星标,提升C/C++技能) 作者:melonstreet  整理:cpp开发者 出处:https://www.cnblogs.com/QG-whz/ 【导读】: 我们在对 vector 做 push 操作的时候,或者对某个指针做 new 操作的时候,如果没有做异常处理,一旦系统内存不够用了,程序是会被 terminate 掉的。这就要求我们熟悉 C++ 异常,保证日常开发中能正确处理它。本文主要介绍C++ 异常机制的底层原理与实际应用,通俗易懂,快来读一读吧。 以下是正文 C++异常机制概述 异常处理是C++的一项语言机制,用于在程序中处理异常事件。异常事件在 C++ 中表示为 异常对象 。 异常事件发生时,程序使用throw关键字抛出异常表达式,抛出点称为异常出现点,由操作系统为程序设置当前异常对象,然后执行程序的当前异常处理代码块,在包含了异常出现点的最内层的  try  块,依次匹配catch语句中的异常对象(只进行类型匹配,catch参数有时在 catch 语句中并不会使用到)。若匹配成功,则执行 catch 块内的异常处理语句,然后接着执行  try…catch…  块之后的代码。如果在当前的 try…catch… 块内找不到 匹配 该异常对象的catch语句,则由更外层的 try…catch… 块来处理该异常;如果当前函数内所有的 try…catch… 块都不能匹配该异常,则递归回退到调用栈的上一层去处理该异常。如果一直退到主函数 main() 都不能处理该异常,则调用系统函数 terminate() 终止程序。 一个最简单的 try…catch… 的例子如下所示。我们有个程序用来记班级学生考试成绩,考试成绩分数的范围在 0-100 之间,不在此范围内视为数据异常: int main(){ int score=0; while (cin >> score) { try { if (score > 100 || score < 0) { throw score; } //将分数写入文件或进行其他操作 } catch (int score) { cerr << "你输入的分数数值有问题,请重新输入!"; continue; } }} throw 关键字 在上面这个示例中, throw  是个关键字,与抛出表达式构成了 throw 语句。 其语法为: throw 表达式; throw 语句必须包含在 try 块中,也可以是被包含在调用栈的外层函数的 try 块中,如: //示例代码:throw包含在外层函数的try块中void registerScore(int score){ if (score > 100 || score < 0) throw score; //throw语句被包含在外层main的try语句块中 //将分数写入文件或进行其他操作}int main(){ int score=0; while…

摩登3注册平台官网_FreeRTOS的入门材料

嵌入式系统不只是ARM+Linux,不是只有安卓,凡是电子产品都可称为嵌入式系统。物联网行业的兴起,也提升了FreeRTOS市场占有率。本文就是介绍FreeRTOS基础及其应用,只是个人整理,可能存在问题,其目的只是简要介绍系统的基础,只能作为入门资料。 目录 一、 为什么要学习RTOS  二、 操作系统基础 三、 初识 FreeRTOS 四、 任务 五、 队列  六、 软件定时器 七、 信号量 八、 事件  九、 任务通知 十、 内存管理 十一、 通用接口 一、 为什么要学习 RTOS 进入嵌入式这个领域,入门首先接触的是单片机编程,尤其是C51 单片机来,基础的单片机编程通常都是指裸机编程,即不加入任何 RTOS(Real Time Operating System 实时操作系统)。常用的有国外的FreeRTOS、μC/OS、RTX 和国内的 RT-thread、Huawei LiteOS 和 AliOS-Things 等,其中开源且免费的 FreeRTOS 的市场占有率较高。 1.1 前后台系统 在裸机系统中,所有的操作都是在一个无限的大循环里面实现,支持中断检测。外部中断紧急事件在中断里面标记或者响应,中断服务称为前台,main 函数里面的while(1)无限循环称为后台,按顺序处理业务功能,以及中断标记的可执行的事件。小型的电子产品用的都是裸机系统,而且也能够满足需求。 1.2 多任务系统 多任务系统的事件响应也是在中断中完成的,但是事件的处理是在任务中完成的。如果事件对应的任务的优先级足够高,中断对应的事件会立刻执行。相比前后台系统,多任务系统的实时性又被提高了。 在多任务系统中,根据程序的功能,把这个程序主体分割成一个个独立的,无限循环且不能返回的子程序,称之为任务。每个任务都是独立的,互不干扰的,且具备自身的优先级,它由操作系统调度管理。加入操作系统后,开发人员不需要关注每个功能模块之间的冲突,重心放在子程序的实现。缺点是整个系统随之带来的额外RAM开销,但对目前的单片机的来影响不大。 1.3 学习RTOS的意义 学习 RTOS,一是项目需要,随着产品要实现的功能越来越多,单纯的裸机系统已经不能完美地解决问题,反而会使编程变得更加复杂,如果想降低编程的难度,就必须引入 RTOS实现多任务管理。二是技能需要,掌握操作系统,和基于RTOS的编程,实现更好的职业规划,对个人发展尤其是钱途是必不可少的。 以前一直觉得学操作系统就必须是linux,实际每个系统都有其应用场景,对于物联网行业,杀鸡焉用牛刀,小而美,且应用广泛的FreeRTOS 是首选。有一个操作系统的基础,即使后续基于其他系统开发软件,也可触类旁通,对新技术快速入门。目前接触的几款芯片都是基于FreeRTOS。 如何学习RTOS?最简单的就是在别人移植好的系统之上,看看 RTOS 里面的 API 使用说明,然后调用这些 API 实现自己想要的功能即可。完全不用关心底层的移植,这是最简单快速的入门方法。这种学习方式,如果是做产品,可以快速的实现功能,弊端是当程序出现问题的时候,如果对RTOS不够了解,会导致调试困难,无从下手。 各种RTOS内核实现方式都差不多,我们只需要深入学习其中一款就行。万变不离其宗,正如掌握了C51基础,后续换其他型号或者更高级的ARM单片机,在原理和方法上,都是有借鉴意义,可以比较快的熟悉并掌握新单片机的使用。 二、 操作系统基础 2.1 链表 链表作为 C 语言中一种基础的数据结构,在平时写程序的时候用的并不多,但在操作系统里面使用的非常多。FreeRTOS 中存在着大量的基础数据结构链表和链表项的操作(list 和 list item)。FreeRTOS 中与链表相关的操作均在 list.h 和 list.c 这两个文件中实现。 链表比数组,最大优势是占用的内存空间可以随着需求扩大或缩小,动态调整。实际FreeRTOS中各种任务的记录都是依靠链表动态管理,具体的可以参考源码的任务控制块tskTCB。任务切换状态,就是将对应的链表进行操作,链表操作涉及创建和插入、删除和查找。 2.2 队列 队列是一种只允许在表的前端(front)进行删除操作,而在表的后端(rear)进行插入操作。队尾放入数据,对头挤出。先进先出,称为FIFO。 2.3 任务 在裸机系统中,系统的主体就是 main 函数里面顺序执行的无限循环,这个无限循环里面 CPU 按照顺序完成各种事情。在多任务系统中,根据功能的不同,把整个系统分割成一个个独立的且无法返回的函数,这个函数我们称为任务。系统中的每一任务都有多种运行状态。系统初始化完成后,创建的任务就可以在系统中竞争一定的资源,由内核进行调度。  就绪(Ready):该任务在就绪列表中,就绪的任务已经具备执行的能力,只等待调度器进行调度,新创建的任务会初始化为就绪态。   运行(Running):该状态表明任务正在执行,此时它占用处理器,调度器选择运行的永远是处于最高优先级的就绪态任务。   阻塞(Blocked):任务当前正在等待某个事件,比如信号量或外部中断。   挂起态(Suspended):处于挂起态的任务对调度器而言是不可见的。 挂起态与阻塞态的区别,当任务有较长的时间不允许运行的时候,我们可以挂起任务,这样子调度器就不会管这个任务的任何信息,直到调用恢复任务的 接口;而任务处于阻塞态的时候,系统还需要判断阻塞态的任务是否超时,是否可以解除阻塞。 各任务运行时使用消息、信号量等方式进行通信,不能是全局变量。任务通常会运行在一个死循环中,不会退出,如果不再需要,可以调用删除任务。 2.4 临界区 临界区就是一段在执行的时候不能被中断的代码段。在多任务操作系统里面,对全局变量的操作不能被打断,不能执行到一半就被其他任务再次操作。一般被打断,原因就是系统调度或外部中断。对临界区的保护控制,归根到底就是对系统中断的使能控制。在使用临界区时,关闭中断响应,对部分优先级的中断进行屏蔽,因此临界区不允许运行时间过长。为了对临界区进行控制,就需要使用信号量通信,实现同步或互斥操作。 三、 初识 FreeRTOS 3.1 FreeRTOS源码 FreeRTOS 由美国的 Richard Barry 于 2003 年发布, 2018…

摩登三1960_0.5mm间距的引脚你能焊好吗?

随着科技的发展,芯片集成度越来越高,封装也变得越来越小,这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC,你是否觉得无从下手?本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装(0805、0603 甚至更小)的分立元件的焊接方法。 工具/原料 工具:镊子、松香、烙铁、焊锡 原料:PCB电路板 一、密引脚IC(D12)焊接 首先,用镊子夹着芯片,对准焊盘: 然后用拇指按住芯片: 在进行下一步之前,一定要确认芯片已经对准焊盘了,不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。 接着,用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边,注意这里用的是松香,而不是那种稠的助焊剂(这种助焊剂没法固定住芯片) : 下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用:一是用来将芯片固定在 PCB板上,另一个作用就是助焊了,呵呵。熔化松香的时候,要尽可能的将松香化开,均匀地分布在一排焊盘上。 然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚,做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上,所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘,不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。 接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上(如果你用左手使烙铁,就放右边了。本例均以右撇子为例,呵呵),图中的焊锡直径为 0.5mm,其实直径大小无所谓,重要的是选多少量。如果你拿不准放多少上去,建议先少放一些,如果不够再加焊锡。 如果你不小心一下子放多了,也不是没有解决办法,如果只是多一点儿,可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决;如果多很多,就需要用别的方法了,建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。 用烙铁将焊锡熔化开,紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动,一直拖到最右边的那个引脚: 这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了,另一边继续相同的方法就可以焊接好了。 二、稀引脚IC(MAX232)焊接 以上介绍的是密引脚IC的焊接方法,但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上,上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用,基本上引脚间距小于等于0.5mm 的片子才这么焊,具体操作就看感觉了。下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接,以 USB 板上的 MAX232 为例。 首先,在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡: 然后用镊子把芯片对准焊盘,这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了,找好感觉,把芯片对上去。 再用烙铁化开焊盘上的焊锡,压住芯片的手指稍稍使点力,让芯片能紧密的贴着 PCB,这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了,特别是别在焊锡完全化开之前太用力了,不然引脚用弯掉的。 接下来,焊接芯片对角线另一端的那个引脚,固定住芯片: 接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了,这次不用洗板了,因为我们没有用松香(其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的,说不准就是松香,呵呵) 。 三、小封装分立元件的焊接 小封装分立元件,也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡: 然后用镊子夹着电容,右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上“送”上一点儿,就焊上了: 接下来的工作就是焊接另外一个引脚了,这样,小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。 -END- |  免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台注册登录_铠侠XG7系列SSD,性能提升贼明显!!

在这篇文章中,小编将为大家带来铠侠XG7系列SSD的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 相较于2018年推出的上一代XG6,走PCIe 4.0通道的XG7自然实现速度翻番,也就是至少6.3GB/s连续读速和4.6GB/s连续写速(增加60%)。 闪存方面的细节还不清楚,可能是96层3D TLC,也可能是128层3D TLC。容量方面,XG7可选256GB、512GB和1TB,XG7-P走PCIe 4.0 x4通道,容量2TB或者4TB。另外,官方介绍,XG7系列还支持NVMe 1.4、TCG Optal 2.01、TCG Pyrite 2.01等规范标准。 XG系列是铠侠主打高性能的系列,这次的XG7和XG7-P的顺序读取速度是上代的XG6系列的2倍,而顺序读写速度则达到了XG6系列的1.6倍,这意味着XG7和XG7-P系列的读取速度至少为6.3GB/s,写入速度至少为4.6GB/s。 但是铠侠并未公布具体的性能数据,而且也没有公布更多的细节信息,包括采用什么主控等等,只是表明了XG7和XG7-P系列采用了BiCS FLASH 3D立体堆叠式结构闪存。而我们猜测主控可能是魔改群联或者Marvell的,闪存可能是96层堆栈的BiCS 4闪存或者112层堆叠的BiCS5,反正应该还是TLC,现阶段追求高性能的XG系列还不会上QLC。 经由小编的介绍,不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解,不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

限制华为5G,后果很严重,爱立信与华为差距在哪?

众所周知,在新冠疫情的打击下,欧洲国家显然没有足够的资金,完成5G独立组网。瑞典邮政和电信管理局最近对外宣布,将在当地时间11月10号进行5G频谱的拍卖。 但有一项附加条款,参与拍卖的运营商不能使用华为的设备,如果正在使用,也必须在2025年之前完成替换。瑞典这一决定,对本国企业肯定是有影响的。在全球5G市场,和华为竞争的另一巨头企业是爱立信,而它的母国正是瑞典。 限制华为5G,后果很严重 今年4月,该企业获得中国移动、电信、联通三家运营商的5G合同,在移动公司2020年5G基站采购名单中,爱立信中标份额达到11.5%,带来超过5亿美元的收入。而凭借着中国5G建设的红利,爱立信也实现了营收快速增长。显然,瑞典禁止华为的举动,势必会影响爱立信的在华收益。 除了市场利益受损,瑞典这样的举动,在技术方面更是得不偿失。首先,华为从2000年就已经进入欧洲市场,和当地运营商建立了非常良好的合作关系,这些公司已经大量使用华为的基站设备,就比如说英国,几乎所有运营商都采用了华为的产品。所以我们看到,英国政府说,要用七年的时间更换替换华为,瑞典政府声明,要在2025年前完成更换。 这些政府官员显然没有从技术角度考虑问题,设备不是说替换就替换的。首先,在推进5G的过程中,4G的设备仍会继续使用,就像我们商用4G的时候,2G、3G设备仍会保留更新。设备厂商给运营商提供基站设备时,会保留一部分硬件性能,之后通过软件的升级,不断释放这部分性能。在外部施压之前,华为的基站设备,已经占据欧洲接近一半的市场份额。如果失去华为的技术服务,这些已经建设的4G、3G基站无法得到更新升级。 其次,在建设5G网络的时候,分为非独立组网和独立组网,简单来说,前者是依赖已经有的4G基站,更换少量设备,发射5G信号。后者是完全独立的建设一套5G系统。显然后者的成本更高。 最好的选择时,在现行的4G网络基础上建立,可问题来了,就像前面提到的,他们4G基站设备,很多是使用华为,如果采用非独立组网,使用爱立信的设备显然不合适,为什么?有兼容性问题,两家产品和硬件和软件方面,有设计差异,就好像,苹果的手机,用安卓的系统,肯定不适配。像瑞典封禁华为,可能就意味着建设5G网络时,一部分移动网络必须推倒重来,建设成本必然暴涨。 爱立信与华为差距在哪 华为能够做到这点,关键是工程能力足够强大,能把实验室里的基础研究,大规模量产,商业化。而美国、欧洲都曾拥有这样的能力。移动通信领域的基础理论,早在上个世纪五六十年代,就取得重大突破。在贝尔实验室工作的美国数学家克劳德•艾尔伍德•香农发表两篇划时代论文《通讯数学原理》和《噪声下的通信》,系统性地论述了信息的定义、量化、编码,信息论也由此诞生,这为后续通信技术发展打下坚实的基础。 在先发优势之下,美国的朗讯、摩托罗拉等公司成为1G时代的领头羊。这时候,企业比拼的不是基础理论研究,而是谁的工程能力强大,能大规模推动商用,但是这里面有一个限制条件,那就是成本。欧洲在2G时代能赶上来,有一个重要原因,就是爱立信、诺基亚等企业,掌握强大的工程能力,可以低成本推动2G技术,而美国人力成本飙升,无法做到。 2000年前后,华为花费巨资,邀请IBM咨询公司,对内部进行流程改造,几万人的科研团队可以密切配合,攻坚技术难题,由此也形成了强大的工程能力。而此时,欧洲设备厂商却在人力成本不断飙升的背景下,逐渐失去了这种工程能力。一个明显的例子,国际电信联盟在做出5G标准前,华为已经针对不同的场景,进行技术论证。所以,标准已通过,华为几个月就能拿出相应方案,而爱立信没钱投入,工程能力减弱,只能走保守的路线,标准出来,才做研究,一两年之后,才能给到可行的方案。 打破良性竞争必然付出代价 通信技术能够一代又一代发展至今,是各大通信厂商良性技术竞争的结果。像中国3G、4G也得益于爱立信、诺基亚等西方公司,在他们的技术基础上建立,这一点不可否认。后来,华为通过自己的努力,在5G研发和设备制造方面取得重要成果,让高成本的5G技术更加普惠,这样所有人都能用上。 人为的打断这样的良性竞争,必然会导致研发成本增加,花费不必要的钱。从1G到5G的演进,先是美国、欧盟、中国都提出自己的标准,后来大家逐渐统一,共用一个标准,共同推动通信产业发展。如今,某些国家处于意识形态,非要打破这样来之不易的协作,显然会迟缓整个5G建设的进程,大大增加各国5G建设成本,最终蒙受损失的是广大消费者。 5G之后,还有6G,排斥中国企业,靠爱立信、诺基亚两家公司,能推动吗?

摩登3咨询:_《商业周刊》称智能手机或迅速取代银行卡

      《商业周刊》网络版周三刊文指出,AT&T、Verizon和T-Mobile三家移动运营商正在筹建移动支付平台,这是美国历史上移动运营商进行的最大规模的移动支付系统推广行动,不久的将来有望取代美国市场上的10多亿张银行卡。   智能手机可能迅速取代美国市场上的10多亿张信用卡和借记卡,知情人士称,AT&T、Verizon和T-Mobile计划成立一家合资公司,开发移动支付系统。毫无疑问,这将对维萨(Visa)和万事达(MasterCard)构成严重威胁。   知情人士称,上述三家移动运营商计划在亚特兰大等四座美国城市的商场部署该套系统。尽管具体的时间尚未透露,但这将是美国历史上最大规模的推广移动支付系统行动。加州Crone咨询公司顾问理查德·克洛恩(Richard Crone)称:“运营商是处理支付方面的行家,这绝对是一场打破格局的行动。”   通过该服务,用户只要将手机对准商场的电子识别设备即可完成支付。交易将通过美国第四大支付网络Discover金融服务公司(DFS)进行处理,而伦敦巴克莱银行(Barclays)将帮助管理帐户。   对于零售商而言,由于与维萨和万事达在交易费用上存在分歧,他们可能更急于部署竞争对手的网络服务。代表沃尔玛、家得宝和Target等商家的零售业领导人协会(RILA)发言人布莱恩·道奇(Brian Dodge)称:“我们一直认为,当前的支付市场缺乏真正的竞争。安全可靠的竞争网络的出现,可以满足消费者对移动支付系统的需求,并削减零售商的成本费用,这一系统的出现是个好消息。”  挑战重重   波士顿联邦储备银行此前曾在一份报告中称,新的支付系统可能面临一系列障碍,从而阻止其迅速普及。该报告称:“在获得足够商家支持前,消费者不会急于使用移动支付系统。而在消费者认可移动支付之前,商家也不会轻易部署该系统。”   报告还称,为部署电子识别设备,商家每台要付出约200美元。此外,升级手机,在手机中嵌入芯片,将导致每部手机成本增加10美元至15美元。如果允许通过识别设备向用户手机发送促销信息,也许会对商家产生吸引力。   此外,维萨和万事达也正投资打造自己的移动支付系统。多年来,万事达一直与全球多个国家的运营商、手机厂商和银行合作,开发移动支付技术。万事达CEO彭安杰(Ajay Banga)本周二曾表示,尽管目前移动支付模式尚未普及,但对其未来充满信心。    支付趋势   由于越来越多的消费者开始放弃使用纸币和支票,转而使用银行卡和电子支付,这让维萨和万事达受益匪浅。调研公司尼尔森数据显示,对于美国个人消费者,他们通过银行卡和电子支付进行的消费额占总消费额的50%以上。   去年,美国消费者通过银行卡消费的总金额为3.1万亿美元,而维萨和万事达处理了2.45万亿美元,占79%。波士顿咨询公司Mercatus预计,在未来5年内,50%以上的美国消费者将使用移动支付。对于18岁至34岁年龄段人群,使用该服务的比例将高达80%。  

摩登3注册网址_德州仪器宣布已获ARM授权使用Cortex-A系列处理器

      德州仪器(TI)周一宣布,公司成为第一家ARM授权使用下一代Cortex-A系列处理器的公司,这款芯片被称为“Eagle”,拥有较上一代更强大的性能和仅为0.25W的功率,采用28-22nm制程。       Tolbert说,这种双核芯片将给移动设备带来1080p高清视频重放等功能。这种处理器的时钟速度最多可达到1GHz,耗电量比它以前的产品减少50%。       Tolbert说,这种芯片的许多改进来自于在OMAP4430芯片中采用的一种新的处理器设计。这种芯片以ARM最新的Cortex-A9处理器设计为基础。而德州仪器以前的OMPA3芯片是以Cortex-A8处理器设计为基础的。例如,摩托罗拉最近发布的Droid X手机就是采用基于Cortex-A8设计的Cortex OMAP3630处理器。       配置这种双核芯片的设备将能够播放10个小时的1080p高清视频,而配置Cortex OMAP3630处理器的设备只能播放4个小时的720p视频。新的双核芯片能够播放15个多小时的720p视频。       德州仪器正在准备让这种双核芯片在今年晚些时候开始应用在设备中。但是,Tolbert不愿意说出采用这种芯片的客户的名字。摩托罗拉过去曾说它打算在未来的智能手机中采用双核芯片,但是,没有提供发布这种设备的日期。       OMAP4430芯片将采用45纳米工艺制造。但是,德州仪器打算在将来事业28纳米工艺生产这种芯片。这将进一步改善这种芯片的节能性能。       德州仪器在2009年6月签署授权协议,并一直在协助ARM开发其低功耗的SoC芯片。不过目前TI并没有公布使用Eagle ARM核心的产品。       TI和ARM早在1993年就开始合作,其合作产物OMAP1510在市场上长盛不衰,大量Windows CE和Symbian设备采用,目前最新成果1GHz的OMAP处理器正在被摩托罗拉Droid X使用。       将被授权使用Cortex-A芯片的厂商还有苹果、高通、三星等智能手机、平板和芯片厂商。       德州仪器OMPA智能手机业务部门产品管理经理Robert Tolbert说,这种名为OMAP4430的芯片将提供比目前的OMAP3系列芯片强大一倍的性能。这种芯片将使应用程序在移动设备上运行的速度更快。