9月19日,第23届中国国际工业博览会在上海开幕。展会覆盖工业全产业链,引领全球制造业高质量发展的趋势,吸引众多企业参展。作为自动化行业知名厂商,松下电器机电(中国)有限公司携多款新品亮相,并于9月20日举办媒体交流会,发布了一系列自动化领域新产品与新技术,包括本土开发设计的自动化系统解决方案、功能丰富的各类新型传感器、搭载AI的次世代伺服系统产品——MINAS A7系列等,标志着松下在自动化技术领域的持续创新与发展,同时也表现出松下扎根中国自动化市场的信心与决心。 本土开发设计的自动化系统解决方案 松下发布了西林瓶灌装机、药品泡罩机以及锂电极片模切机等面向中国客户新开发的行业解决方案,同时铝箔包装机、多列条包装机、隔膜分切机、端子压着机、波纹管切割机等方案也在陆续开发中。此外,松下已经将从行业中获得的技术诀窍形成可复用的、使用便利并可降低开发工时的AFB库,以便在相同或类似的工艺场景中横向展开,为系统集成商及客户节省开发工时,并将联手遍布全国的系统集成商,为客户提供更多更优质的系统解决方案,实现客户、集成商、厂商三方共赢。 功能丰富的各类新型传感器 松下还展示了在工业器件单品方面的新开发成果。 CX-F100系列激光传感器通过内置TOF传感模块结合松下神视在传感器领域多年积累的技术诀窍,解决了传统光电传感器一直存在的“黑白色差”,面对不同颜色或表面情况都能稳定检测。 HL-G2系列激光位移传感器通过光学仿真技术和独创的算法,突破性地实现了一般激光位移传感器难以达到的高分辨率(0.5um)和高速度(采样周期Max100us)。同时为了应对网络化的需求,HL-G2还配备了丰富的通信接口(Ethernet/IP,SLMP,Modbus TCP,TCP/IP)。 FX-200系列光纤放大器是专门面向中国市场打造的一款产品,通过FX-200专用LED模块,实现光亮监控的同时提升性价比,全新的电路设计和控制算法强化了基础性能的同时提升产品的稳定性,同时通过OLED的中文显示及一键示教功能大大提升产品的操作性。 搭载AI的次世代伺服系统产品——MINAS A7系列 发布会上最受瞩目的产品非“MINAS A7系列”莫属。此前的伺服电机自动化调试技术虽有进步,但对于半导体制造设备和电子元件贴片机等有着超精密定位性能要求的设备,以往的自动调试无法获得满意的结果,需要熟练工程师高超的手动调试技术的辅助。而MINAS A7系列运用AI技术,实现了由熟练工实施的精密调试作业的自动化。定位整定时间比过去大幅降低。此外,作为伺服系统的基本性能,速度响应频率实现了4.0 kHz以上(松下A6系列产品的1.25倍),编码器分辨率实现了27 bit(1亿3421万7728脉冲/次),为提升设备性能做出了贡献。 松下在为提升客户设备性能做贡献的同时,更通过减少设备制造产品时质量不良导致的报废损失和缩短设备节拍时间,来促进节能的实现。 交流会上,松下机电株式会社产业元器件事业部事业部长中山聪介绍了松下在中国自动化市场的中长期战略,他表示:“中国市场是松下自动化事业最重要的市场,松下自动化产品在中国的生产超过20年,今后也会在中国持续强化自动化事业。”松下电器机电(中国)有限公司总经理张健表示:“松下将用高质量的产品与服务,与合作伙伴们一起为中国的客户提升价值。” 松下机电株式会社产业元器件事业部事业部长中山聪 松下电器机电(中国)有限公司总经理张健 松下自动化事业在技术创新和产品质量上持续引领行业发展,树立了牢固的行业地位,众多新产品的发布标志着松下在技术研发和中国市场拓展方面的巨大突破。未来,松下将持续致力于自动化技术的研究与发展,不断引领行业的创新风潮,为中国客户提供更加高效、智能和可靠的自动化解决方案。

2019年，我国数字经济增加值规模达到35.8万亿元，占GDP比重达到36.2%，数字经济在国民经济中的地位进一步凸显，数字经济规模不断扩张、贡献不断增强。发展数字经济的关键是数字经济的“四化”，即数字产业化、产业数字化、数字化治理与数据价值化。 区块链在数字经济的进程中将发挥不可替代的基础性作用。如：数据在作为生产要素实现数据资产化的过程中，必然将面对数据权责确认难、精细定价难和隐私保护难等诸多问题，而区块链技术利用其公开透明、可追溯、实时清算、安全匿名等特点则能很好地来解决这些问题，最终帮助数字经济实现以数据资产为依托的新经济、新模式、新业态。 区块链技术作为新兴技术，未来将推动数字经济持续发展。通过加密技术能形成一个去中心化的可靠、透明、安全、可追溯的分布式数据库，推动互联网数据记录、传播及存储管理方式变革，大大降低信用成本，简化业务流程，提高交易效率，重塑现有的产业组织模式、社会管理模式，提高公共服务水平，实现互联网从信息传播向价值转移的转变。因此，区块链技术也被称为“信任机器”、是数字经济时代商业社会新的基础设施。 去年3月，纽约数字投资集团(NYDIG)完成2亿美元融资，投资方为Stone Ridge Holdings Group、摩根士丹利、纽约人寿、美国万通人寿、索罗斯基金管理公司和FS Investments，此前领投NYDIG两轮融资的Bessemer Venture Partners和FinTech Collective也是本轮融资的参与者之一。NYDIG首席执行官表示，以上这些公司不仅仅是投资者，NYDIG将与他们在“比特币相关”计划上进行合作，涉及投资管理、保险、银行、清洁能源和慈善事业。 随后不久，摩根士丹利成为首家向其财富管理客户提供比特币基金渠道的美国大银行。据知情人士透露，该行将启动三支基金投资渠道，让投资者能够持有比特币。他表示，在客户要求获得比特币敞口之后，摩根士丹利采取了这一举措。 发售的两只基金来自Galaxy Digital，而第三只基金则是由资产管理公司FS Investments和NYDIG共同推出。Galaxy Bitcoin Fund LP和FS NYDIG Select Fund的最低投资额为2.5万美元，而Galaxy Institutional Bitcoin Fund LP的最低投资额为500万美元。 对于此次摩根士丹利在加密领域的最新举措，资产管理公司Bitwise的一位高管表示，产品经理这一职位表明，摩根士丹利希望让这些金融顾问有更多的产品可供挑选。明确地说，推出一种新的基于指数的投资产品或交易所交易产品，意味着将进入景顺(Invesco)、Galaxy、富达(Fidelity)、灰度(Grayscale)等众多公司涉足的一个拥挤的领域。 记者了解到，位于市北高新园区内的区块链生态谷将作为承载本次试点工作的核心区域，携手上海软件中心统筹开展针对商用密码和产业金融服务应用主链的建设任务。目前，市北高新园区内已集聚相关企业60余家。其中，蚂蚁链、万向区块链、信联信息发展等7家头部企业获选进入“中国产业区块链百强企业”榜单，实现商业化落地的区块链应用场景涉及数字健康、数字金融、数字政府、公益配送、物流溯源等十余个行业领域，逐渐形成“技术平台+示范应用+产业联动”的良好发展格局。 罗岚表示，市北高新将以参与静安国家区块链创新应用试点工作为契机，快速融入上海产业新赛道发展格局，打造“万物皆可链”的数字产业园区。在元宇宙领域，聚焦“区块链+云服务”“区块链+隐私计算”，加快引育一批高潜力、高成长的Baas服务平台企业，加速构筑基于区块链共识机制的元宇宙底层环境。在绿色低碳领域，聚焦“区块链+碳排放”“区块链+分布式光伏”，在绿色能源管理系统中探索可信数据融合应用。在智能终端领域，聚焦“区块链+物联网”，以千兆光网、“5G+8K”超高清视频为切入点，推动相关终端产品实现商业化落地。 区块链在数字经济的进程中将发挥不可替代的基础性作用。如：数据在作为生产要素实现数据资产化的过程中，必然将面对数据权责确认难、精细定价难和隐私保护难等诸多问题，而区块链技术利用其公开透明、可追溯、实时清算、安全匿名等特点则能很好地来解决这些问题，最终帮助数字经济实现以数据资产为依托的新经济、新模式、新业态。 区块链技术作为新兴技术，未来将推动数字经济持续发展。通过加密技术能形成一个去中心化的可靠、透明、安全、可追溯的分布式数据库，推动互联网数据记录、传播及存储管理方式变革，大大降低信用成本，简化业务流程，提高交易效率，重塑现有的产业组织模式、社会管理模式，提高公共服务水平，实现互联网从信息传播向价值转移的转变。因此，区块链技术也被称为“信任机器”、是数字经济时代商业社会新的基础设施。 去年3月，纽约数字投资集团(NYDIG)完成2亿美元融资，投资方为Stone Ridge Holdings Group、摩根士丹利、纽约人寿、美国万通人寿、索罗斯基金管理公司和FS Investments，此前领投NYDIG两轮融资的Bessemer Venture Partners和FinTech Collective也是本轮融资的参与者之一。NYDIG首席执行官表示，以上这些公司不仅仅是投资者，NYDIG将与他们在“比特币相关”计划上进行合作，涉及投资管理、保险、银行、清洁能源和慈善事业。 随后不久，摩根士丹利成为首家向其财富管理客户提供比特币基金渠道的美国大银行。据知情人士透露，该行将启动三支基金投资渠道，让投资者能够持有比特币。他表示，在客户要求获得比特币敞口之后，摩根士丹利采取了这一举措。 发售的两只基金来自Galaxy Digital，而第三只基金则是由资产管理公司FS Investments和NYDIG共同推出。Galaxy Bitcoin Fund LP和FS NYDIG Select Fund的最低投资额为2.5万美元，而Galaxy Institutional Bitcoin Fund LP的最低投资额为500万美元。 对于此次摩根士丹利在加密领域的最新举措，资产管理公司Bitwise的一位高管表示，产品经理这一职位表明，摩根士丹利希望让这些金融顾问有更多的产品可供挑选。明确地说，推出一种新的基于指数的投资产品或交易所交易产品，意味着将进入景顺(Invesco)、Galaxy、富达(Fidelity)、灰度(Grayscale)等众多公司涉足的一个拥挤的领域。 记者了解到，位于市北高新园区内的区块链生态谷将作为承载本次试点工作的核心区域，携手上海软件中心统筹开展针对商用密码和产业金融服务应用主链的建设任务。目前，市北高新园区内已集聚相关企业60余家。其中，蚂蚁链、万向区块链、信联信息发展等7家头部企业获选进入“中国产业区块链百强企业”榜单，实现商业化落地的区块链应用场景涉及数字健康、数字金融、数字政府、公益配送、物流溯源等十余个行业领域，逐渐形成“技术平台+示范应用+产业联动”的良好发展格局。 罗岚表示，市北高新将以参与静安国家区块链创新应用试点工作为契机，快速融入上海产业新赛道发展格局，打造“万物皆可链”的数字产业园区。在元宇宙领域，聚焦“区块链+云服务”“区块链+隐私计算”，加快引育一批高潜力、高成长的Baas服务平台企业，加速构筑基于区块链共识机制的元宇宙底层环境。在绿色低碳领域，聚焦“区块链+碳排放”“区块链+分布式光伏”，在绿色能源管理系统中探索可信数据融合应用。在智能终端领域，聚焦“区块链+物联网”，以千兆光网、“5G+8K”超高清视频为切入点，推动相关终端产品实现商业化落地。

据悉，截止昨日收盘，新能源车指数收跌4.5%，其中中天科技、固德威以及广东鸿图等多股均跌停，汽车整车指数收跌3.55%，华为赛力斯下跌6.84%至61.8元，江淮汽车直接跌停。比亚迪AH股开盘均大幅跳水，比亚迪A股(002594)盘中最高跌超8%至284元，最终当日收跌7.36%至287.98元，总市值蒸发近666亿元。 据悉，前天港交所文件表示，Warren·Buffett旗下的Berkshire Hathaway公司在前几天出售了133万股比亚迪股份(01211.HK)，最高出售价为281.6港元，平均出售价为277.1016港元，套现大约3.69亿港元。截至目前，Berkshire Hathaway公司持有比亚迪股份近2.19亿股，对比之前的2.25亿股共减持600万股。 作为股神来说，Warren·Buffett的每一次股市上的操作都会引起轩然大波和无数猜测，此次为Warren·Buffett这14年来首次减持比亚迪股份，虽然减持比例仅占Warren·Buffett原本持股的2.8%，也引起了大家的猜测和遐想。 近期比亚迪方面也公布了上半年财报，数据显示上半年营收大约1506.07亿元，同比增长65.71%，归母净利润为35.95亿元，同比增长206.35%，而这组数据超过了去年一年的总和。在销量方面，今年上半年比亚迪总销量达到64.14万辆，同比增长314.9%，超越特斯拉成为当之无愧的全球销冠。同时比亚迪方面表示，此次Berkshire Hathaway公司的减持对比亚迪汽车没有影响，新能源汽车行业依然前景大好。

大会信息 先进电子材料，作为信息技术产业的基石，是支撑半导体、光电显示、太阳能光伏、电子器件等产业发展的重要基础。近年来，随着 5G、人工智能等新技术的发展，电子材料产业需求不断扩大，未来市场空间广阔。但先进电子材料如何发挥最大潜力？如何链接基础研究和产业应用？ 2023 先进电子材料创新大会聚焦于“新材料与产业发展新机遇”，瞄准全球技术和产业制高点，紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展，着力突破高端先进电子材料产业化发展难题，拓宽新兴市场应用。本次大会诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业，多元视角共同探讨先进电子材料产业发展新机遇，从应用需求逆向开发，产学研联动，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。 论坛时间：2023年9月24-26日 论坛地点：中国·深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店（深圳市宝安区展丰路80号） 大会官网：http://www.aemic.cn/ 组织机构 主办单位： 中国生产力促进中心协会新材料专业委员会 联合主办： DT 新材料 芯材 协办单位： 深圳先进电子材料国际创新研究院 甬江实验室 中国电子材料行业协会半导体材料分会 深圳市集成电路产业协会 浙江省集成电路产业技术联盟 陕西省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 东莞市集成电路行业协会 支持单位： 宝安区 5G 产业技术与应用创新联盟 粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟 承办单位： 深圳市德泰中研信息科技有限公司 支持媒体： DT新材料、芯材、DT半导体、热管理材料、化合物半导体、电子发烧友、芯师爷、PolymerTech、电子通、芯榜、材视科技、Carbontech、电子材料圈、安全与电磁兼容 赞助企业 2023 先进电子材料创新大会展览为企业提供了一个理想的平台。企业代表不仅有机会与大会参会者直接交流。相关企业也将会在此展示他们在的最新技术、产品和解决方案。 赞助企业 主营产品 英美资源贸易（中国）有限公司 铂族金属 广东帕科莱健康科技有限公司 碳纳米管母粒 爱斯佩克环境仪器（上海）有限公司 环境可靠性试验仪器 武汉瑞鸣实验仪器制造有限公司 热刺激电流测试仪 苏州康丽达精密电子有限公司 电磁屏蔽材料 上海本诺电子材料有限公司 电子级粘合剂产品和解决方案 上海华庆焊材技术股份有限公司 封装材料，焊料、焊接助剂、焊锡膏 深圳市福英达工业技术有限公司 锡膏、锡胶及合金焊粉等 上海弘月贸易有限公司/上海弘埔仪器技术有限公司 日本设备代理，封装设备，检测设备 布鲁克（北京）科技有限公司 质谱仪、核磁共振谱仪、傅立叶红外/拉曼光谱仪、原子力显微镜、光学轮廓仪、摩擦磨损测试设备、X 射线衍射仪、X射线荧光光谱仪等高水平、高精度分析仪器 广东聚砺新材料有限公司 封装材料、粘合剂 深圳市梦启半导体装备有限公司 封装设备，减薄机，分选机 四川见微知著科技有限公司 太赫兹近场测试系统 卡尔蔡司(上海)管理有限公司 电子显微镜 长沙西丽纳米研磨科技有限公司 砂磨机 深圳市中毅科技有限公司 陶瓷三辊机、脱泡搅拌机 深圳市凯德利冷机设备有限公司 冷水机 重庆律知诚专利代理事务所（普通合伙） 专利代理、专利加速 持续更新中…… （排名不分先后） 思维碰撞 7大同期论坛 思维碰撞 第一波嘉宾剧透 欢迎各位老师申请报告 展示和交流最新科研项目进展！！！ 1 先进电子材料产业创新发展大会（主论坛） 科技赋能：先进电子材料与器件最新进展 报告题目：TBC Chul B. Park，加拿大多伦多大学教授，中国工程院外籍院士、加拿大皇家科学院和工程院双院士，韩国科学技术翰林院、韩国工程翰林院院士 报告题目：TBC 李树深，中国科学院副院长，中国科学院大学校长、党委书记，中国科学院院士，发展中国家科学院院士，研究员   报告题目：TBC 南策文，清华大学材料科学与工程研究院院长、教授，中国科学院院士、发展中国家科学院院士    报告题目：TBC Henry H. Radamson，中国科学院微电子研究所研究员，欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家 2 先进封装论坛 主题一：先进封装关键材料与设备 报告题目：Fundamentals and reliability of Cu/SiO2 hybrid bonding in 3D IC packaging 陈　智，台湾国立阳明交通大学教授 报告题目：面向功率器件封装的热界面材料 李明雨，哈尔滨工业大学（深圳）材料科学与工程学院院长 报告题目：TBC 甬强科技有限公司 报告题目：微波等离子技术在先进封装的应用 朱铧丞，四川大学副教授 报告题目：ALD在先进封装领域的应用 庄黎伟，华东理工大学副教授…

Aug. 30, 2023 —- TrendForce集邦咨询表示，预期2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash的减产策略仍将延续，尤其以亏损严重的NAND Flash更为明确。预估在2024上半年消费性电子市场需求能见度仍不明朗，通用型服务器的资本支出仍受到AI服务器排挤而显得相对需求疲弱，有鉴于2023年基期已低，加上部分存储器产品价格已来到相对低点，预估DRAM及NAND Flash需求位元年成长率分别有13.0%及16.0%。不过，尽管需求位元有回升，明年若要有效去化库存，并回到供需平衡状态，重点还是仰赖供应商对于产能有所节制，若供应商产能控制得宜，存储器均价则有机会反弹。 从各类应用分析，PC方面，PC DRAM平均搭载容量年成长率约12.4%，主要是预期2024年随着搭载Intel新CPU Meteor Lake机种的量产，基于该平台仅支援DDR5与LPDDR5的特点，将促使DDR5在2024下半年超越DDR4成为主流。PC Client SSD的成长则不若PC DRAM，平均搭载容量年成长率预估仅约8~10%。由于多数消费者的使用习惯逐渐转向云端作业，对配有大容量储存空间的笔电需求渐少，即便1TB机种增加，512GB机种仍是消费主流。此外，由于原厂透过大幅度减产维稳价格，一旦价格触底反弹，PC OEM后续将迎来SSD成本上升，加上Windows操作系统针对1TB以上容量要提高授权费的夹击，均不利于后续搭载容量成长。 服务器方面，Server DRAM平均搭载容量年成长率预估可达17.3%，主要受惠于服务器平台进入世代转换、CSP部分业务对于CPU核心匹配RAM的仰赖度提升，以及AI服务器算力负载量需求高等原因。Enterprise SSD平均搭载容量年成长率预估约14.7%，以CSP来看，随着支援PCIe 5.0的处理器平台出货放量，该OEM的库存有望在明年初回归正常，后续将提高8TB产品的采购。至于服务器品牌端，受惠NAND Flash价格大幅滑落，将持续推升16TB的搭载量，AI服务器的帮助则不大。 智能手机方面，受全球经济疲软影响，预估2024年生产量年成长率仅约2.2%，TrendForce集邦咨询认为这是拖累需求位元成长的主因。连续数个季度的存储器价格下滑，开启品牌在硬件上的竞赛，因此预估2023年智能手机平均搭载容量年增约14.3%，2024年由于Mobile DRAM平均销售单价仍处于相对低点，预估将延续此态势，全年单机搭载容量有机会再成长7.9%。 UFS及eMMC方面，影像储存需求、5G渗透率提高等，均会带动智能手机平均搭载容量提升，但在原厂减产以酝酿涨价的情况下，智能手机OEM的成本控管会更谨慎，2024年中低端机种1TB以上的规划可能减少。另一方面，由于QLC产品尚未获得智能手机OEM青睐，也不利原厂透过低成本产品引导客户升级容量。2024年随着智能手机容量基期越来越高，加上苹果(Apple)暂无规划高于1TB容量的iPhone机种，因此TrendForce集邦咨询预估，智能手机平均储存容量年成长率约13.0%。

8月30日消息，昨日台湾大同集团代子公司——台湾面板大厂中华映管股份有限公司(以下简称“中华映管”)发布公告称，经桃园地方法院裁定，中华映管宣告破产，负债总金额为新台币418 亿3,355 万7 千元(约合人民币95亿元)，将于今年10 月28 日召开第一次债权人会议。 大同集团称，对中华映管综合持股约39.67%，中华映管已由法院宣告破产，将选任马国柱会计师、刘慧君律师、杨晓邦律师3 人作为破产管理人。申报债权期间自即日起至今年10 月21 日止，第一次债权人会议定于2022年10 月28 日上午9 时45 分，在桃园地方法院四楼的第42、43、44、45、46 法庭召开。 大同公告说明，中华映管的资产不足抵偿负债，且众多债权人竞相申请法院强制执行华映公司土地、建物、设备等各项资产，中华映管已无法继续生产、营运，因此中华映管董事会于108 年9 月18 日依公司法第211 条规定决议声请法院宣告破产，以使员工及各债权人能依法律规定公平受偿。经法院认定华映公司不能清偿到期债务，资产不足以清偿全部债务，因此法院裁定宣告破产。 “中华映管股份有限公司”，成立于1971年5月，是世界最重要的显示器制造厂和岛内“面板五虎”之一。它是台湾早期研发视讯产品关键零组件显像管的重要厂商，其显示器产量曾为全球前三，并因此将台湾推向“显示器王国”的世界舞台。1997年华映引进日本技术，为台湾显示器进入平面化拉开序幕。有岛内媒体甚至称它为“显示器的黄埔军校”。 中华映管以多年厚植的视讯产品研发与量产之丰富经验为基石，搭配广视角、快速应答与高色彩饱和等技术优势，不断地开发新产品，提升产品品质及服务水准，发挥「创造革新、追求完美、团结合作」的经营理念，致力于小尺寸至大尺寸之全系列产品之研发，积极的朝向全方位光电技术创新，成为视讯产业的领导者。 华映科技(000536)本是原控股股东中华映管在中国大陆的显示器件模组业务子公司，但中华映管在2018年破产重组后，华映科技实控人变成了福建省国资委，公司业务上也将华佳彩G6 TFT-LCD生产线收入囊中。然而即便如此，华映科技也依然未能完全摆脱颓势，其扣非后归母净利润已经连续三年为负，且2021年前三季度依然如此。2021年，华映科技本想定增28亿元提升G6产线的产能以及将其G3.5 OLED实验线改造成生产线，不过，定增近期被证监会否决。在面板产业集中度不断提升的大背景下，华映科技的面板业务无论是“钱景”还是“前景”，都面临巨大的考验。 在公司主业可持续经营方面，由于此前上市公司对中华映管的关联交易依赖度较高，在新管理团队接手之后，对上市公司重新制定了“大面板”+“小模组”的发展策略，将发展重心确定在面板业务上，模组业务由原车载模组生产模式转向面板配套模组生产模式。 公开信息显示，公司旗下子公司华佳彩主要生产具备国际先进技术的智能手机显示屏、平板电脑显示屏等中小尺寸高阶面板产品。公司相关负责人在接受记者采访时则表示，华佳彩拥有目前国内6代线中最好的IGZO线之一，目前公司持续投入研发，面板技术研发团队稳定。 据悉，华佳彩自主研发的IGZO金属氧化物技术，属于目前国内最先进氧化物器件技术。华佳彩一期项目投资120亿元，目前已建成投产一条月产能3万片大板的六代金属氧化物面板生产线，且与国内外著名手机制造商已建立合作关系。 业内人士认为，面板作为资本密集型行业，需要持续大量的资本投入对设备产品进行升级和迭代，同时面板行业竞争日趋加剧。

【2023年8月15日，德国慕尼黑讯】随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可生物降解的印刷电路板（PCB）基材Soluboard®，向绿色未来又迈出了重要一步。这款产品由英国初创企业Jiva Materials开发，有助于减少电子行业的碳足迹。 Soluboard所采用的植物基PCB基材由天然纤维制成，其碳足迹远低于传统的玻璃纤维。有机结构被封装在无毒聚合物中，浸入热水中时会溶解，只留下可堆肥的有机材料。这不仅消除了PCB废物，焊接在电路板上的电子元件还可以回收和再利用。通过将Soluboard用于其演示板和评估板，英飞凌为电子行业的可持续设计测试做出了又一重要贡献。 英飞凌科技零碳工业功率事业部分立器件产品管理负责人Andreas Kopp表示：“可回收、可生物降解的PCB材料首次用于消费和工业应用的电子产品设计，这是迈向绿色未来的一座里程碑。我们还在积极研究分立式功率器件在使用寿命结束时的可重复使用性，这又将是推动电子行业循环经济的重要一步。” Jiva Materials首席执行官兼联合创始人Jonathan Swanston表示：“采用水基回收工艺可提高贵金属的回收率。此外，用Soluboard替代FR-4 PCB材料将使碳排放量减少60%。具体来说，每平方米PCB可节省10.5千克碳和620克塑料。” 目前，英飞凌正在使用这种可生物降解的材料来减少演示板和评估板的碳足迹，同时也在探索在所有电路板中使用这种材料的可能性，以使电子行业更具可持续性。在此过程中，英飞凌遵循欧盟委员会的“绿色协议”议程，该协议旨在使循环成为我们生活的主流并加速欧盟经济的绿色化，从而在2050年实现气候中和。此外，英飞凌还致力于遵守欧盟的《报废电子电气设备指令》，尽职尽责地收集和回收生产的电子产品。 英飞凌已使用Soluboard技术生产了三种不同的演示板，并计划在未来几年内扩大产品供应。目前已有500多个演示板投入使用，用于展示公司的分立功率器件产品组合，其中包括一款专门用于冰箱应用的电路板。根据正在进行的压力测试结果，英飞凌计划针对如何回收并再利用从Soluboards上拆下的功率半导体提供指导，这将大大延长电子元件的使用寿命。 这项研究还将帮助英飞凌对客户在核心应用中使用新材料面临的设计和可靠性挑战有一个基本的了解。值得一提的是，由于它有助于可持续设计的发展，客户也将从中获益。

集邦咨询发布的一份资料显示，三星电子今年第二季的闪存芯片市占率环比下滑，SK 海力士则有所上升。三星电子第二季销售额环比减少 5.4%，为 59.8 亿美元。其市占率环比下滑 2.3 个百分点，为 33%。 相反，SK 海力士和旗下子公司 “Solidigm” 的第二季销售额环比增加 12.1%，为 36.15 亿美元，同期其市占率由 18% 升至 19.9%，力压日本铠侠(15.6%)排名第二。SK 海力士加强与北美客户的伙伴关系，并大幅提升固态硬盘出货量比重，推动其市场份额提升。 说起手机芯片，大家能够说出几个?根据相关统计，全球主流智能手机中搭载的手机芯片无非就是这几个，分别是：苹果的A系列芯片、高通的骁龙芯片和华为的麒麟芯片。首先说一下前两款芯片，苹果的A系列芯片是独一枚独占芯片，也就是说只能在iphone设备中使用，其它手机品牌是不适用的，而高通的骁龙芯片则是开放的，只要手机厂商达成合作，购买回来即可使用。 而华为作为国内唯一一家可以生产高性能SOC芯片的公司，所推出的麒麟芯片已经可以和前两者“一较高下”了，而且麒麟芯片也是独占的，性能、功耗和发热都要很好。就拿麒麟9000芯片来说吧，到目前为止放在高端旗舰中使用，都是一点问题没有的，毕竟也是全球首款5纳米的SOC性能芯片。 三星在自研的道路上越走越远，不管是三星屏幕、三星存储，还是三星闪存、三星相机，三星都走在了行业的前列。同样的，三星也有自研的手机芯片——Exynos，在性能上与高通、苹果A系列、华为的麒麟系列相媲美。三星自研芯片这么强大，为什么#三星手机#还会搭载高通的芯片?下面，我们就来看看其中的原由吧。 虽然三星的Exynos芯片的性能也很强悍，在跑分上甚至有超过高通芯片的时候，但是，它在全球市场的知名度不是很高，很多市场的用户都不知道三星Exynos手机#芯片#，而只知道#高通#和麒麟，比如中国市场、北美市场。三星虽然非常强大，但也怕丢失这些市场的客户，所以，为了顺应人心留住客户，在这些市场的三星手机，基本上都会采用高通芯片。当然，三星也会在这些市场穿插一些自己芯片的手机试水，以达到手机的多样化。 三星在芯片领域跟高通是竞争对手，按照常理，#三星#应该把高通当成死敌，往死里整才对，为什么还会采用高通的芯片?其实，三星的芯片基本上都是供自己使用，跟高通的正面对抗几乎没有。而且现在，高通还是三星的大客户，高通的部分芯片是由三星代工生产的，大家可别忘了，三星也是全球顶级的芯片代工企业。以前，高通的芯片基本上都是由中国台湾的台积电代工，现在高通部分芯片之所以由三星代工，肯定是三星从台积电口中抢下的订单，跟高通达成了某些双赢的合作，所以，高通把芯片代工业务交给三星，三星以购买高通芯片作为回馈。 8月20日电 韩国三星电子公司19日说，其位于韩国首都首尔以南的半导体研发中心开始破土动工。 一场关于3nm先进工艺芯片的竞赛开启，台积电仍然抢先一步。 8月30日，台积电总裁魏哲家在2022年台积电技术论坛上表示，3nm即将量产，时间就在2022年下半年。 受到疫情影响，台积电技术论坛已经有两年未曾举办，时隔两年重新举办的论坛带来了台积电3nm芯片的最新进展。 “如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。”台积电副总监陈芳在今年8月18日2022南京世界半导体大会的间歇上对经济观察报表示。 9月1日，三星电子对经济观察报表示，期待在2024年实现大规模量产，目前该计划正照常推进。 3nm是目前芯片的一种工艺制程，指芯片中一根晶体管源极和漏极(通俗指的电路正负极)之间的距离，电子像水流一样从源流到漏，中间仅有纳米级的间距，而一块先进工艺芯片内，通常有数亿个的晶体管且排布复杂，越先进的工艺生产，芯片越微缩、晶体管越密集，芯片的性能也越强。 由于在22nm节点上引用FinFET技术，将晶体管以3D形式排步，芯片的工艺无法只用纳米来衡量，但业内仍保留了这个称呼。 量产终点逼近，围绕3nm节点，全球巨头们的竞赛正在激烈进行。 台积电垄断了全球75%以上的晶圆代工先进工艺市场，在先进制程上，客户无法找到台积电的替代品，这也赋予了台积电更强的议价能力，如今在3nm上，三星电子是最有希望做出台积电竞品的公司，这让客户有了第二个选择。三星电子背后的韩国政府，正在对半导体制造业给予更多资金和技术的支持。 在上述两家巨头外，英特尔也计划重返3nm战场，英特尔在今年4月表示，Intel3(约合7nm)将于2023年下半年量产。该公司的新任首席执行官基辛格上任后，启动了IDM2.0计划，试图重返半导体代工业务。 台积电在财报会中称3nm是一个庞大而持久的节点。 在摩尔定律的主导下，芯片制程延着14nm-7nm-5nm-3nm的路径不断迭代，在相当长的时间中，这似乎是一个颠扑不破的产业规律。 但3nm这一节点呈现了不同的特征，这个节点的研发和生产的成本极高，这也增加了供应商和客户的风险，所有的玩家极力地在先进技术与成本之间寻求平衡。而其所处的半导体行业则处于周期拐点之上，消费电子下行，智能手机对先进芯片的牵引力出现不足。 今年6月30日，三星率先宣布量产3纳米全环绕栅极(GAA)制程工艺借点，成为全球首家量产3纳米芯片的半导体晶圆代工厂。 台积电之前官方多次对外释放的消息是，3纳米将在今年下半年量产。今年6月份，台积电在2022年北美技术论坛上披露，今年下半年量产的N3技术(3纳米)，采用FinFET 技术。 因此说，台积电在3纳米技术上延续使用多年的FinFET架构，相对保守，而三星在3纳米上更具冒险性，选择GAA工艺。GAA工艺被认为改善了FinFET架构某些不足，能提升芯片的功率以及效率。 台积电在上述技术论坛上宣布3纳米家族技术演进规划，2022-2025年陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续亦会推出优化后的N3S制程，涵盖智能手机、物联网、车用电子、高性能运算等四大平台应用。 三星最近发布了一则广告，旨在为 Galaxy S22 Ultra 和Galaxy Z Flip4做宣传。在广告中，三星表示，希望你相信这一点:“这项创新不会出现在你身边的 iPhone 上。”而整则广告的原话为，“准备好迎接苹果的新机发布吧，你将进入一个回头率很高的世界，只是不会朝你的方向看。智能手机上分辨率最高的摄像头会放在某人的口袋里。而且，那个广受赞誉的史诗般的拍月亮功能也不属于你。因为这种创新不会很快出现在你身边的 iPhone 上。它已经在 Galaxy 手机上了。” 这波啊，这波可以说是三星虾仁猪心了。最主要还是因为网上一直在爆料iPhone 14相关的信息，根据最新一份来自分析师的报告称，A16芯片由Pro系列独占已是板上钉钉的事了，并且苹果还计划在今年大幅提升iPhone高端机型的出货比例，将达到55%-60%，去年的这一比例还仅为40%-50%。 在iPhone 13发售时，普通系列就只配备了4核图形处理器的A15，而Pro系列则配备了5核图形处理器的A15。虽然都是A15，但在参数规格部分也存在一定的差异。但是相比iPhone 13的一颗核心差距，显然今年苹果有意拉大这种差距，或将为iPhone系列的涨价提供支持。 此外，iPhone 14 Pro还将独占AOD息屏显示功能以及升级后的ProMotion自适应刷新率，这次的ProMotion自适应刷新率将支持最低1Hz的刷新率，这也为AOD息屏显示的出现提供了可能。此外三星将为iPhone 14 Pro提供使用更为先进材料打造的OLED显示屏，而基础版则会使用上一代材料制造的显示屏。具体来说，iPhone 14 Pro将会所采用M12材料组合的OLED显示屏，这块显示屏同样会在三星最新一代的折叠屏手机上配备。从理论上来讲，更先进的M12材料可以让显示屏获得更好的性能以及更低的功耗。 可以看出这次的iPhone 14基础系列相比iPhone 14 Pro系在整体配置上甚至可以说是陪跑的，如此微小的升级，也难怪三星会发广告嘲讽了。而三星在最新的Galaxy Z Flip4上，在屏幕外观选材进行了升级，外壳更加坚固，外屏采用超薄坚固的玻璃，同时铰链变得更小，为电池提供了更多的空间，机身内置了3700mAh电池，超级加速充电功能的引入，可以让三星 Galaxy Z Flip4 仅需约 30 分钟就能将电量充至 50%。最重要的是，三星在折叠屏上依然保持了系列传统的IPX8防水。

据悉，在今年即将到来的苹果秋季发布会，三星作为苹果的全球主要大竞商，再一次在广告里嘲笑苹果即将发布的iPhone 14，并称其缺乏创意。 据悉近日三星发布了一段为Galaxy S22 Ultra和Z Flip4制作的新广告，在该广告的宣传片里三星不仅给自家产品Galaxy S22 Ultra打了一轮广告，表明1亿像素主摄和100倍空间变焦等等，同时还表示希望大家相信这项创新不会出现在你身边的iPhone上，暗指其缺乏创意。 据资料显示，三星不止一次嘲笑苹果，最早在十年前三星就经常嘲笑苹果的一些改变和功能，而且当时苹果也发广告反击三星称Android应该到iOS阵营。三星在iPhone 5问世的时候就暗示老人才用iPhone，年轻人都是用三星。2016年三星在广告上用啤酒倒手机的测试来嘲笑苹果的防水功能，视频里iPhone被啤酒浇后火花四溅，而三星新推出的S7机型却安然无恙。

碳化硅和氮化镓技术在过去几年中取得了巨大的发展，被证明是商业上可用的节能技术。来自领先半导体公司、大学和机构的讲师解释了宽带隙半导体如何实现清洁能源制造、高科技、创造就业和节能。 英飞凌科技 SiC 高级总监 Peter Friedrichs 谈到了SiC功率器件技术，重点关注器件设计、可靠性和系统效益等方面。根据 Friedrichs 的说法，SiC 的价格仍然比硅高很多，这主要是由于衬底(晶圆)制造工艺及其较高的缺陷密度。然而，通过使用多个基板并降低缺陷密度，英飞凌能够降低整体生产成本。 “在给定区域中可以放置的单元越多或通道宽度越多，设备的效率就越高;这也意味着最好的容量利用率是受青睐的概念，”弗里德里希斯说。 第一步，现在已经在英飞凌的工厂生产，通过创新的冷裂技术实现，该技术可以有效地处理晶体材料，并最大限度地减少资源浪费。如今，传统线锯浪费高达 75% 的原材料，而已经部署的 SiC 晶锭切割能够将原材料损失减少 50%。在不久的将来，英飞凌将使用这项技术来分割整个 SiC 晶圆，从而使一个晶圆中的芯片数量增加一倍。 在 SiC 平面 MOSFET 中，沟道电阻通常非常高。这意味着只有在栅极氧化物上施加明显更高的电场时，才能实现低导通电阻作为最终器件。今天，几乎所有常见的 MOSFET 都有超过 3-MW/cm 的电场施加到栅极氧化物上。Planar 是一种相对简单且便宜的加工工艺，可让您在阻塞模式下实现对栅极氧化物的非常好的屏蔽。然而，它具有较低的通道迁移率和有限的器件面积缩小选项。另一方面是沟槽设计，它带来了更低的导通电阻、更小的寄生电容和改进的开关性能等好处。然而，缺点是由于较低的导通电阻而降低了短路容限。 “我们认为碳化硅系统的优势和价值主张是惊人的和独特的，包括太阳能逆变器——在功率处理能力显着提高的同时保持体积和速率几乎恒定——电机驱动和电动汽车充电，尤其是在超高达 350 kW 的大功率充电、非常高的电压、非常高的电流和快速开关，”Friedrichs 说。 下一位演讲者是 PowerAmerica 执行董事兼 CTO Victor Veliadis，他谈到了 SiC 的市场前景和一些关键应用。功率器件是能够切换高电流和阻断高电压的大型分立晶体管。SiC 和 GaN 的临界电场和能隙远高于硅。因为击穿电压与临界电场成反比，如果我们将临界电场提高 10 倍，漂移层的厚度会变小 10 倍，从而降低我们正在制造的器件的电阻。对于特定的击穿电压，电阻将与临界电场的三次方成反比。因此，如果我们有一个大 10 倍的临界电场，该层的电阻贡献将为 1， “大的临界电场使您能够制造出层数比硅层薄得多的高压器件，”Veliadis 说。“这降低了电阻、相关的传导损耗和整体电容。这使您可以在更高的频率和温度下以更高的效率工作，并且简化了许多磁路、体积和重量。” 虽然硅在高达 650 V 的较低电压下仍然具有竞争力，但 SiC 和 GaN 在较高电压下提供高效的高频和大电流操作。Si、SiC 和 GaN 之间的大战场在 650 V 左右展开，所有器件都适用于 400 V EV 总线电压。 “看看一些机会，第一个是电动汽车的汽车，”Veliadis 说。“用于数据中心的 UPS 是碳化硅可以发挥重要作用的另一个重要领域。其他应用包括绿色基础设施——基本上是光伏和风能——电动机驱动、微电网和快速充电站。这就是需要 6.5 kV 和 10 kV MOSFET 的地方。” 到 2025 年，SiC 器件市场预计将达到 32 亿美元，多年来的复合年增长率惊人，高达 50%。 宽带隙器件可以是横向或纵向配置。漏极和栅极之间的距离越大，器件可以承受的击穿电压就越高。但是，如果我们将这个距离增加这么多，设备会在晶圆上占用过多的空间，从而增加整体成本。解决方案是垂直。我们不是在水平方向上设置一个大的栅极来进行排水分离并占用晶圆上的空间，而是在垂直方向上这样做。这就是绝大多数 SiC 器件采用垂直配置的原因。 田纳西州诺克斯维尔橡树岭国家实验室 (ORNL) 车辆和移动系统研究部门负责人 Burak Ozpineci 介绍了电动汽车的电力电子设备。“我们仍然专注于纯电动汽车，并着眼于超越 200 英里范围、具有 60 千瓦时或更高能量存储的电动汽车，”他说。“我们目前正在研究将电机和电力电子设备集成到底盘内的方法。” ORNL 的路线图定义了实现 2025 年目标的途径，其中包括提高功率密度、功率水平和车辆可靠性/寿命，将每千瓦的总成本减半。Ozpineci 介绍了 ORNL 在该领域开发的五个主要关键项目： 1. 寻找有助于我们实现更高功率密度的技术。这些技术包括新材料和基板(例如插入热解石墨或直接键合铜的绝缘金属基板)、用于散热器优化的遗传算法以及减小直流母线电容器的体积。 1. 电动机的新拓扑。因为 ORNL 配备了超级计算机设施，所以它可以用来生成电机的高保真模型，例如外转子电机，定子在里面，转子在外面。 1. 外转子电机将逆变器直接集成到电机中，省去了连接器和长电缆，并将电机尺寸减小多达 30%。这是第三个重点项目;也就是集成电驱动。 1.…