Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流，板块个股中，大港股份已经历六连板，通富微电三连板，深科达当天涨幅超10%，苏州固锝、文一科技、气派科技涨停，芯原股份、晶方科技、寒武纪、中京电子涨超5%。 Chiplet并不是一个新鲜的概念。研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示，台积电和英特尔较早就已经开发了相应的技术，但是早年的技术成本还是较高。“但因为是先进技术，所以有很大的想象空间。” 芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭。芯原作为中国大陆第一，全球第七的半导体IP供应商，在各类处理器IP上有着深度布局，将通过“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。 芯原有六大核心处理器IP，分别为图形处理器(GPU)IP、神经网络处理器(NPU)IP、视频处理器(VPU)IP、数字信号处理器(DSP)IP、图像信号处理器(ISP)IP和显示处理器IP，此外还有1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原将这些处理器IP有机结合，推出了处理器IP 子系统、IP 平台等，例如从摄像头输入一直到显示输出的整个智能像素处理IP平台。基于丰富的IP储备，芯原提出了IP芯片化(IP as a Chiplet，IaaC)的理念，旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”，解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。 目前分歧主要集中在基本面和技术突破的难度：芯片整体处于景气下行周期，除了车载mcu与IGBT，其他都在去库存，尤其是消费电子、视频和射频芯片;核心设备与高端材料的突破难度也非常大，短期无法实现，缺乏基本面的支撑。 这些观点肯定没错，但现在芯片的炒作逻辑，压根就不是基本面，而是国产替代。 市场炒你将来成为国家一级运动员，结果有人说你文化课不行，成不了大气候，这不就南辕北辙、不在一个频道上了嘛～ 除了已经落地的韩国《国家尖端战略产业法》，即将落地的美国《芯片与科学法案》、chip 4联盟，欧盟也在考虑成立100亿美元的半导体基金，目标是到2030年，将欧洲的芯片生产份额从9%提高到20%以上，以减少对亚洲芯片进口的依赖。 现代芯片制造工艺可以被视为一个无限追求摩尔定律极限的过程，而当芯片的工艺制成突破28nm以下时，传统的平面晶体管结构便完全不能支撑进一步的微缩，而业界对此的应对措施当然也很直接——改结构。 2011年初，英特尔推出了一种基于FinFET(鳍式场效应晶体管)的商用芯片，将其使用在22nm节点的工艺上。随后，台积电等半导体代工厂也纷纷开始推出自己的FinFET芯片。到2012年，FinFET的应用已开始向20nm节点和14nm节点推进。 此后为了突破平面晶体管结构的支撑限制，GAAFET技术、MBCFET技术也相继问世，将现代芯片制造一步步推向摩尔定律的极限。可随着工艺制成迈入10nm级别，芯片制造商才真正遇到了让其“头疼”的问题。 先进封装采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装技术。 先进封装工艺包括倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP) 、2.5D封装(Interposer) 、3D封装 (TSV)、Chiplet等。 据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先 进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。相比同期整体封装市场 (CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。 Chiplet 实现原理与搭积木相仿，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个系统芯片，以实现一种新形式的 IP 复用。

9 月 1 日，第九届中国博物馆及相关产品与技术博览会(简称 ” 博博会 “)在郑州国际会展中心开幕。作为中国博物馆协会的推荐打卡点之一，”5G 大运河沉浸式体验区 ” 带给观众沉浸式的体验，让观众流连忘返，吸粉无数，还吸引了虚拟主播的强烈推荐。 此次亮相 ” 博博会 ” 的 “5G 大运河沉浸式体验区 “，由南京博物院、扬州中国大运河博物馆、现代快报 + 联合打造，与中国国家博物馆、故宫博物院展区比邻。 自去年 6 月，扬州中国大运河博物馆开馆以来，”5G 大运河沉浸式体验区 ” 便成为了该馆人气爆满的网红打卡点之一。这一次 ” 搬 ” 到了郑州，同样吸引关注、颇受欢迎。 5 屏环绕，裸眼 3D，一镜穿越大运河沿线 17 座城市，沉浸式体验让观众尽情领略运河之美。 这趟大运河之旅从京杭大运河南端出发，一路穿过杭州拱宸桥、苏州吴门桥、无锡清名桥、常州东坡公园、镇江金山寺，美不胜收。除了让人如身处山水画卷的美景，扬州早茶的热闹烟火气、徐州窑湾古镇的酱香则让人垂涎欲滴。 济宁南旺戴村坝、沧州白洋淀、天津三岔河、北京白浮泉 …… 沿着运河继续北上，又是一番别样风采。从京杭大运河，转入隋唐大运河，再到浙东大运河，中国大运河全景展现在观众眼前。 ” 身临其境的效果满分!”” 这里是我家哎!”” 博博会 ” 开展没多久，”5G 大运河沉浸式体验区 ” 便引起了围观。家在郑州的王女士，兴奋地举起手机，边看边录视频，” 有点晕，太真实了!” 2022中国国际服务贸易交易会于8月31日至9月5日，在北京国家会议中心和首钢园区举办，期间将举办7场高峰论坛，其中“数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛”于9月1日上午召开。高通公司技术许可业务和全球事务总裁亚历克斯·罗杰士(Alex Rogers)再次应邀出席服贸会，并在数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛带来主题为“5G赋能数字化未来”的分享演讲。他介绍5G作为数字化转型的基础技术将释放的巨大潜能，并分享了高通持续与中国以及全球生态系统密切合作，推动5G全球普及，加速迈向数字化未来的实践和愿景。 罗杰士认为，数字化转型是过去几年里出现的重要趋势之一，而5G移动技术是数字化转型至关重要的组成部分。5G具有光纤级的传输速率、超低时延和高可靠性，5G将连接扩展至智能手机之外，实现万物互联。随着5G、AI、边缘计算的融合，将赋能全新应用，创造全新服务，带来全新商机，并为全球经济产出巨大的经济价值。 罗杰士还解析了5G在工业互联网中的价值，及5G和智能网联边缘在工业4.0演进中发挥的关键作用。罗杰士表示，高通拥有广泛的技术资产，不仅能够助力实现5G连接，还可以赋能汽车和工业互联网领域的数字化转型。 针对5G专网性能保障的问题，柏钢认为，生产域5G应用需要行业专网提供确定性的服务保障，包括尽量低的时延/抖动，以及零丢包等。中兴通讯推出的精准无线解决方案，紧扣行业痛点，在时延/抖动、可靠性、网业协同等几个方面进行了增强。 中兴通讯通过启用众多eMBB增强和URLLC技术的组合，例如智能预调度、新型5G帧结构(DS帧结构)、minislot等，实现对业务的超低时延保障。结合时延敏感网络(TSN)等相关技术，在5G网络侧的边缘，利用TSN流量整形和门控技术，实现微秒级的时延抖动。 无线链路由于干扰的存在，具有天然的不确定性。为了提升数据传送的可靠性，可以通过无线双发选收(Frame Replication and Elimination for Reliability，FRER)技术，利用两条互为冗余的无线链路，大幅提高数据传送的可靠性。 此外，在网业协同方面，一方面是网络根据业务的需求，采取最合适的调度策略，实现对业务的保障;另一方面，基于网络能力对外开放，业务层也可以基于网络能力进行调优。比如，针对密集摄像头部署场景，在多个摄像头I帧同时突发，超出网络能力的时候，系统可以对摄像头的I帧时序进行调整，避免I帧碰撞。

四川华西医院作为国家重要的医学科研和技术创新基地，在中国最佳医院排行榜(复旦版)的科研得分上连续12年名列全国第一，在Nature INDEX排行榜上，华西医院名列全球第14位，中国第一位。在为长期基因研究工作铺平道路的实践中，华西医院着眼于提高基因数据的分析能力及优化数据分析平台的建设成本，携手紫光股份旗下新华三集团打造高性能计算平台，充分发挥基因测序整体解决方案优势，全力支持精准医疗业务和研究的开展。 效率与成本兼顾 新华三为基因测序定制高性能计算平台 为进一步提升基因测序的效率，华西医院决定在已有全球领先的基因测序平台上，配合精准医学数据平台的建设，侧重于利用“超多核CPU+GPU”的强大算力，打造高性能计算平台，既要能够立竿见影地显著提升基因测序和分析能力，还要控制好建设成本，提高资金的使用效率和平台建设的延续性。在充分了解客户业务场景，新华三集团根据实际部署情况作出了针对性的方案设计对硬件组件、软件环境和管理平台进行全面整合，在满足性能的前提下，能够显著提高基因测序的效率。 强大内核 支撑高性能计算平台加速医学成果转化 新华三集团采用4台搭载8块NVIDIA A100 GPU和2颗AMD EPYC 7742(一共128个核心、256个线程)处理器的H3C UniServer R5500 G5人工智能服务器打造出性能强大的高性能计算平台，从CPU、GPU的算力调度与整合，到先进的软件和算法，为数十个科学家团队提供包括胚系变异检测、体细胞变异检测等场景的算力服务，全力支持科学家团队的科研工作，加速助力医学成果的转化。 · 多核异构高性能：一直以来，计算能力是基因组分析的瓶颈，而使用GPU加速则可以突破这一瓶颈。新华三的高性能计算平台结合使用AMD EPYC 7742的多核心计算能力和NVIDIA A100 GPU强大的并行分析能力，核心胖节点由10台R8900 G3关键业务服务器组成胖节点集群来承载，领先的8CPU+8GPU均衡架构，超过24TB大内存空间，满足HPC领域各种顶尖科研而带来的海量和复杂计算对高算力的需求。 · 软硬结合简部署：华西医院高性能计算平台所采用的R5500 G5服务器支持NVIDIA HGX A100 8-GPU模组，是首批入选英伟达认证系统的服务器机型之一，可获得英伟达NVAIE在内的整个软件堆栈的企业级支持，包括对开源代码的支持，大大减轻再使用前针对业务场景的部署和前期环境搭建，可以满足华西医院兼顾效率和成本的要求。 · 智慧算力调度作业效率提高32%：新华三集团以智能的傲飞高性能计算管理平台——AI资源区分管理(AIOS)实现了整个HPC集群的集中管理和智能调度，使整个系统像一台机器一样，实现统一的监测、管理、部署，显着地提升系统维护效率，而且能够采用图形界面(GUI)的模式，更加简便和直观地操作计算节点控制台，精准全面地呈现HPC集群的总体状态。同时对HPC批量作业和AI容器作业进行智能调度，作业效率提升32%。 高性能计算平台为华西医院的科学研究注入强大的动力，发挥其在多模态组学数据分析和基因应用等领域的学术优势，加速精准医疗大数据在医学上的广泛应用。未来，新华三集团将持续推进“云智原生”战略的深化，以内生智能的智慧计算，夯实数字大脑底座，助推精准医学领域更多科研突破，以数字化之力支撑国家高技术领域的长远发展。

中国正在推动新技术与交通行业深度融合，稳妥发展智能网联车产业。软件供应链、车机端本地服务以及云服务、移动应用等，任何一个环节存在缺陷或者漏洞，都可能会影响用户的安全。整个产业链需要从底层安全架构、从平台自身安全开始规划车联网安全。更重要的是，有标准可依才能确保整个产业正在朝着一个正确、高质的发展方向迈进。 新思科技(Synopsys)应邀参加第十届互联网安全大会(ISC 2022)，并在8月1日举办的车联网安全创新发展论坛发表主题演讲，聚焦车联网软件安全，探讨如何推动智能网联车产业革新。 ISC 2022于7月30日至8月2日在北京举行。大会由中国互联网协会、中国网络空间安全协会、中国信息通信研究院、中国中小企业协会、中国企业联合会、全国工商联大数据运维（网络安全）委员会、中国通信企业协会、中国软件行业协会、中国企业家协会和360互联网安全中心共同主办，是亚太地区乃至全球规格高、辐射广、影响力深远的安全峰会。ISC 2022主题为“护航数字文明，开创数字安全新时代”。 新思科技高级安全架构师许焱以《软件定义汽车时代的安全合规测试之道》为主题，分享了软件定义汽车的趋势以及安全合规测试方案与实践等洞察，期望与业界共同推动产业革新，筑牢车联网安全屏障。 许焱指出：“软件能力、用户体验等将成为未来车企的核心竞争力之一。软件能力越强、越安全，智能车企的收入占比预计越高。因此，在智能网联汽车中构建软件可靠性及安全性至关重要。在编码、测试和开源使用环节出现缺陷和漏洞是当下汽车软件出现安全问题的主要原因。车联网产业需要加强在软件开发生命周期(SDLC)的每个阶段和整个软件供应链中的软件安全状况。” 无规矩不成方圆。有相应的法律法规和标准制定，一个产业的发展才能行稳致远。智能网联车是人工智能与传统产业的结合，中国已将其列为“十四五”规划制造业核心竞争力提升项目，并在3月份正式出台了《车联网网络安全和数据安全标准体系建设指南》，正在加快开展智能网联汽车准入管理试点。在全球范围内，很多重要的国际行业法规也已陆续颁发，例如ISO/SAE 21434《道路车辆－网路安全工程》(Road vehicles – Cybersecurity engineering)。ISO/SAE 21434为车辆产品的全生命周期，定义了一个网络安全流程要求以及网络安全风险管理的框架。 新思科技认为要满足ISO/SAE 21434标准要求，智能车企至少需要做到以下五点： 威胁分析与风险评估 (TARA, Threat Analysis and Risk Assessment)。通过影响和攻击可行性等级的组合，来评估风险以及威胁； 静态代码分析。帮助开发和安全团队在SDLC早期解决安全和质量缺陷，跟踪和管理整个应用组合的风险，并确保符合安全和编码标准； 开源软件管理。《2022年开源安全和风险分析》报告（OSSRA）显示在航空航天、汽车、运输和物流行业被扫描的代码库中使用开源的比例高达97%。智能车企需要管理在应用和容器中使用开源和第三方代码所带来的安全、质量和许可证合规性风险； 内部安全测试。企业需要为开发人员、测试团队、安全团队使用自动化的工具，比如漏洞扫描工具、模糊测试工具等，并充分使用这些工具； 渗透测试。在研发比较后期执行，进行试探性风险分析和业务逻辑测试，以识别业务重大漏洞，降低信息泄露风险。 此外，新思科技一直强调安全是一个过程，而不是一个产品。对于网络安全领域来说，挑战来源于不断演进变化的威胁。企业的安全团队需要一个持续改进的工作驱动模式。一直以来，新思科技支持企业管理应用安全，进而构建可信的软件。软件安全构建成熟度模型（BSIMM, the Building Security In Maturity Model）是业界最佳安全实践模型之一，由新思科技(Synopsys)和BSIMM社区自2008年起合作开发。智能车企可以基于真实数据，衡量及创建产品相关的安全活动。除了BSIMM评估，新思科技还提供覆盖软件开发生命周期的安全测试解决方案，包括Coverity静态应用安全测试以及Black Duck软件组成分析。 新思科技中国区软件应用安全技术总监杨国梁总结道：“中国正在推动各类新兴产业融合发展，其中智能网联汽车正成为新一轮新兴产业发展变革的关键着力点。‘智能’和‘安全’需要始终并行。依赖安全可信的软件，车联网才能走得更稳、更远。传统产业需要进一步革新，着力构建可信的安全生态，护航车联网产业的高质量发展。当然，车联网安全的建设除了政策等方面的支持外，更离不开软件安全公司的助力。新思科技将持续助力汽车制造商、车联网产业链相关企业，更有效地应对汽车安全及合规新挑战，解决数字化转型中遇到的软件安全难题，为智能网联车牢牢系好‘安全带’。”

当前，中国汽车行业已经步入智能网联汽车时代，而借助智能网联汽车获得更好的发展已经成为未来城市发展的一个重要方向。但是，怎样才能更好地推进智能网联城市的发展却面临一些问题。为智能网联汽车城市发展提供支撑。尤其是当智能网联汽车产业发展正从测试验证转向多场景示范应用的关键时期，完善城市智能网联汽车测试示范规范变得尤为重要。 加速智能网联汽车发展是探索解决汽车社会问题的重要路径，有助于解决城市汽车社会面临的交通安全、道路拥堵、能源消耗、环境污染等问题。此外，智能网联汽车的广泛应用，不仅可以填补末端物流配送、环卫作业、公共交通等领域的劳动力缺口，降低运营成本，还能进一步提升社会公平性，更好地保证老年人、残疾人等群体的汽车出行权利与舒适度。预计将很大程度上利好智能网联汽车行业发展。 随着国家政策扶持力度的不断加大、相关技术的日趋成熟，我国智能网联汽车进入快速发展通道。2015-2022年随着5G的不断普及，国内为了推动智能网联汽车的发展，从中央政府到各级地方政府，相继制定了一系列政策法规和标准体系，打通汽车、通信、交通等各方面关联方，协同发展。中共中央和国务院发布的《国家综合立体交通网规划纲要》提出建设融合感知平台，推动智能网联车与现代数字城市协同发展，促进行业发展。 众多周知，虽然我国智能网联汽车发展已经取得了一定成绩，无论是技术研发还是产品应用都取得了长足进步，但却面临上路难的考验。智能网联汽车必须经过大量的道路测试，验证其安全等方面性能才能更好发展。道路测试是智能网联汽车发展的重要前提，这也是包括我国在内的世界各国大力推进智能网联汽车测试示范区建设的根本原因。而城市正是智能网联汽车发展的最佳载体，这不仅因为城市具备很好的智能网联汽车的应用场景，还因为城市是政策、资金、人才等要素的聚集地，是技术创新和商业模式创新最活跃的地区。 近年来，我国持续加快道路基础设施建设，强化车路协同场景应用，推动智能网联汽车从测试验证转向多场景示范应用。各地政府也积极推动产、学、研融合，旨在突破自动驾驶卡脖子关键技术、推动交通数据共享和路测结果互认。长三角、京津冀、湖南城市圈与四川城市圈等均开启智能网联汽车产业共建的探索，为产业发展提供了良好的测试示范环境和条件。预计到2025年，部分自动驾驶及有条件自动驾驶级别智能网联汽车渗透率将突破50%，高度自动驾驶智能网联汽车将在限定区域及特定场景内实现商业化应用。 事实上，我国智能网联汽车城市面临顶层设计不足、产业生态构建缺乏系统谋划、示范项目与交通需求结合不强、基础设施建设无法支撑城市级示范、商业模式尚不清晰等问题。面对汽车智能化、网联化发展机遇，相关城市加速产业升级转型，一方面要大力吸引相关科技企业，补强在人工智能、芯片、信息通信等方面的产业短板;另一方面，还要积极引导传统车企、零部件公司转型，加速在新型零部件、解决方案、智能网联整车集成等方面的布局。一些不具备传统整车制造基础的城市，也可以借助智能网联汽车测试示范契机，打造智能网联汽车产业发展环境，加速创新资源集聚。 不同于传统产业，智能网联汽车具备天然“跨界融合”特质。汽车与能源、交通、信息通信、金融保险等产业的协作趋势愈发明显，产业之间相互交织的网状产业生态正在形成。特别是在城市交通场景下，智能网联汽车已成为智慧城市建设的关键。我国已确立16个智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展的试点城市，为智能网联汽车全面赋能城市交通建设提供可借鉴的经验。

2020年台积电突然宣布将在美国建设晶圆厂，这是他们首次在海外建设先进工艺的5nm工厂，总投资计划高达240亿美元，目前还在建设中。 在美国建设晶圆厂的成本是要高于亚洲地区的，在今天的Q2财报会议上，台积电也谈到了这个问题，表示仍处于工厂的建设阶段，美国工厂的成本比我们预期的要高。 台积电表示，我们将这些信息提供给了当地政府，让他们全面了解成本差距，台积电仍在努力争取政府补贴，将继续努力降低成本。 此前美国推出了高达520亿美元的半导体补贴法案，很多半导体公司都在争取这一补贴，不过这次的补贴是否会对台积电、三星这样的海外投资者进行限制还是个关键。 此前已经退休的台积电创始人张忠谋也谈到了美国重振半导体制造的问题，他认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。 张忠谋认为，美国缺乏在晶圆厂工作的人才，而且也不像台湾的芯片工厂那样可以三班倒以实现7×24小时生产，还有就是美国无法在成本上无法竞争，在美国制造芯片的成本比台湾高50%。

中国上海，2022年7月11日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e发售泰克全新2系列混合信号示波器（下称“2系列MSO”）。新一代2系列MSO在测试测量性能、多功能性和便携性方面实现了重大改进，使工程师无论是在实验室还是测试现场都能顺畅地检测并解决问题。 泰克2系列MSO是一款真正为工程师而生并由工程师打造的创新产品，适用于嵌入式设计、工业、汽车和电力电子应用。2系列MSO设计简便易用，提供了与泰克4、5和6系列高性能示波器同款屡获殊荣的用户界面。它让新老用户能够便捷地使用全部测量功能并快速进行仪器设置，从而比以往更快地进行直观调试以及关键信号验证。 由于众多工程师和技术人员工作地点不同，且混合办公已成为常态，他们迫切需要支持远程协作的高性能测试设备。借助原生集成软件工具，2系列MSO使工程师可以跨时区协作、排查故障和调试设计。它还装有TekDrive云端测试测量数据工作空间，方便工程师从联网设备上传、存储、整理和分享任何文件。 2系列MSO具备的轻巧时尚外观及10.1英寸高清触摸屏显示器让工程师的工作方式焕然一新。它可以选配50 MHz任意函数发生器，并内置码型发生器、电压表和频率计数器功能，这意味着2系列MSO成功实现了一机多能，进一步减少了用户需要购买或携带的仪器数量。2系列MSO厚度仅38mm，重量仅1.8kg，是业内首款可以放入笔记本电脑包的入门级示波器。 2系列MSO的主要特点包括： 70 MHz-500 MHz带宽 或模拟通道输入 16条数字通道（在未来软件版本中提供） 2.5 GS/s采样率 选配50 MHz任意函数发生器 内置码型发生器、电压表和频率计数器 选配电池，续航时间长达8小时 泰克2系列MSO提供一年保修期服务，用户可选择延长至三年或五年。同时，用户在购买示波器时，还可以优惠折扣一起购买整体产品保护服务方案。 Farnell及e络盟全球测试、工具和生产用品类主管James McGregor表示：“我们很高兴能够为用户带来泰克新一代2系列MSO。这款高性能的多功能便携式示波器必将受到设计师、服务技术人员和学生的青睐。有了2系列MSO，工程师将能够在示波器上实现以往无法想象的新工作流程。” 75年来，泰克持续致力于提供创新、精确且易于操作的测试、测量和监测解决方案，以解决各种行业难题、提供行业洞见并推动行业创新。泰克始终与客户保持密切合作，确保他们拥有必备工具来更高效、更准确地加快设计工作流程。 e络盟现全面储备市场领先的测试、工具和生产用品现货库存，没有最低订货量要求，以支持电子产品设计和测试。教育项目还可申请优惠折扣。同时，e络盟还为客户免费提供在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会等内容，以及每周5天、每天8小时的当地技术支持服务。 客户可通过Farnell（欧洲、中东和非洲地区）、Newark（北美地区）和e络盟（亚太地区）购买泰克全新2系列MSO示波器。

今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。 这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，抢先拿下了3nm芯片市场。 根据三星官方介绍，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。 与5nm相比，新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。 不过，虽然在3nm工艺上三星拔得头筹，但这并不代表三星在芯片代工市场上就能够一帆风顺。 一方面，台积电正在计划于2025年实现2nm芯片的量产，这意味着三星方面需要加紧新技术的研发工作，以防在下一代新技术上被台积电反超。 另一方面，由于4nm制程芯片的功耗问题，高通等重要客户对三星的3nm制程工艺目前都保持观望态度，不敢随意进行尝试。

6月7日，联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军在内部信中透露了中国区的业绩信息。 据他所说，联想中国区21/22 全财年营业额年比年稳增28%，贡献利润年比年提升36%。 市场份额方面，刘军表示联想在中国区的销量量市场份额和销售额市场份额分别达到39.7%和42.6%。 刘军表示，联想中国的业绩源自于五年来坚定而深入的战略转型与变革，即坚持两个转型，“以客户为中心转型”不断创造先进新模式，带动PC业务业绩稳步增长;“3S 转型”战略则推动新业务的快速成长。 在2022/23 财年，联想中国区将以“科技赋能中国智能化转型”为使命，继续推进两大转型。 此前市场调研机构Gartner发布的Q1季度统计显示，联想仍然是全球第一大PC制造商，一季度出货1830万台，同比减少12.6%。 惠普排在第二位，出货1590万台，同比减少17.8%。戴尔排第三，出货1370万台，同比增长5%。 苹果第四，华硕与宏碁分别排在第五和第六位。

据sammobile消息，Galaxy Club内部人员表示，三星目前正在研发两款新的Exynos芯片，一款用于旗舰设备，一款用于中端设备。 这与此前三星不会在Galaxy S23上搭载新款Exynos芯片的言论相悖。因为该公司正在开发的旗舰芯片的代号与Galaxy S22的Exynos 2200相同。 具体来说，新的高端芯片代号为S5E9935，而Exynos 2200的代号为S5E9925，所以明年肯定会有Exynos 2300，并且Galaxy S23将会搭载。目前还不清楚这款芯片有哪些变化和改进。 三星正在开发的另一款芯片型号为S5E8535，尚不清楚这款芯片的名称。此前，Galaxy A33和Galaxy A53等机型所搭载的Exynos 1280的型号为S5E8825，因此新开发的S5E8535有可能用于低端机。 目前只知道这两款芯片的型号，其他信息尚不清楚。希望不会像Exynos 2200或Exynos 1280那样表现不佳。