Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流，板块个股中，大港股份已经历六连板，通富微电三连板，深科达当天涨幅超10%，苏州固锝、文一科技、气派科技涨停，芯原股份、晶方科技、寒武纪、中京电子涨超5%。

Chiplet并不是一个新鲜的概念。研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示，台积电和英特尔较早就已经开发了相应的技术，但是早年的技术成本还是较高。“但因为是先进技术，所以有很大的想象空间。”

芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭。芯原作为中国大陆第一，全球第七的半导体IP供应商，在各类处理器IP上有着深度布局，将通过“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。

芯原有六大核心处理器IP，分别为图形处理器(GPU)IP、神经网络处理器(NPU)IP、视频处理器(VPU)IP、数字信号处理器(DSP)IP、图像信号处理器(ISP)IP和显示处理器IP，此外还有1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原将这些处理器IP有机结合，推出了处理器IP 子系统、IP 平台等，例如从摄像头输入一直到显示输出的整个智能像素处理IP平台。基于丰富的IP储备，芯原提出了IP芯片化(IP as a Chiplet，IaaC)的理念，旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”，解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险。

目前分歧主要集中在基本面和技术突破的难度：芯片整体处于景气下行周期，除了车载mcu与IGBT，其他都在去库存，尤其是消费电子、视频和射频芯片;核心设备与高端材料的突破难度也非常大，短期无法实现，缺乏基本面的支撑。

这些观点肯定没错，但现在芯片的炒作逻辑，压根就不是基本面，而是国产替代。

市场炒你将来成为国家一级运动员，结果有人说你文化课不行，成不了大气候，这不就南辕北辙、不在一个频道上了嘛～

除了已经落地的韩国《国家尖端战略产业法》，即将落地的美国《芯片与科学法案》、chip 4联盟，欧盟也在考虑成立100亿美元的半导体基金，目标是到2030年，将欧洲的芯片生产份额从9%提高到20%以上，以减少对亚洲芯片进口的依赖。

现代芯片制造工艺可以被视为一个无限追求摩尔定律极限的过程，而当芯片的工艺制成突破28nm以下时，传统的平面晶体管结构便完全不能支撑进一步的微缩，而业界对此的应对措施当然也很直接——改结构。

2011年初，英特尔推出了一种基于FinFET(鳍式场效应晶体管)的商用芯片，将其使用在22nm节点的工艺上。随后，台积电等半导体代工厂也纷纷开始推出自己的FinFET芯片。到2012年，FinFET的应用已开始向20nm节点和14nm节点推进。

此后为了突破平面晶体管结构的支撑限制，GAAFET技术、MBCFET技术也相继问世，将现代芯片制造一步步推向摩尔定律的极限。可随着工艺制成迈入10nm级别，芯片制造商才真正遇到了让其“头疼”的问题。

先进封装采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装技术。

先进封装工艺包括倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP) 、2.5D封装(Interposer) 、3D封装 (TSV)、Chiplet等。

据 Yole 数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先 进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进 封装市场的 CAGR 约 8%。相比同期整体封装市场 (CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。

Chiplet 实现原理与搭积木相仿，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个系统芯片，以实现一种新形式的 IP 复用。