据业内消息，鸿海集团上周宣布处理紫光股权，由于有媒体担忧鸿海此案有无法按时收款的风险，对此，鸿海今日代旗下富士康工业互联网对间接处分紫光股权做出进一步声明。 鸿海集团表示，依富士康工业互联网股份有限公司关于参与设立投资基金的进展公告摘要如下： 首先烟台海秀应以不低于人民币53.8亿元或届时晟粤广州净值对应兴微基金所持份额价格或各方另行一致同意的其他价格的最高者向第三方转让标的份额。 烟台海秀应当在收到第三方受让价款后5个工作日或公司另行书面同意的其他时限内将转让价款支付至兴微基金指定的有公司参与共管的银行帐户。 鸿海指出，无论烟台海秀是否找到受让人，烟台海秀应在紫光集团2022年度估值报告出具后但不晚于2023年3月15日前，将转让价款支付至兴微基金指定的有公司参与共管的银行帐户。 鸿海集团表示目前兴微基金尚未收到标的份额转让款，后续存在烟台海秀不能依约支付转让款的风险，敬请广大投资者注意投资风险。

在人工智能这一关乎全人类前途和命运的重大问题上，中国展现出了负责任大国应有的胸怀和担当，从构建人类命运共同体的历史和战略高度回答了这一问题，并积极贡献中国智慧和方案。2021年9月，中国国家新一代人工智能治理专业委员会发布了《新一代人工智能伦理规范》。今年3月，中国发布了《关于加强科技伦理治理的意见》。基于自身在人工智能伦理领域的政策实践，近日中国向联合国《特定常规武器公约》缔约国大会提交了《关于加强人工智能伦理治理的立场文件》，呼吁国际社会坚持“伦理先行”，将“以人为本、智能向善”的理念落实到人工智能技术的管理、研发、使用等各个层面。在国际合作方面，中国呼吁国际社会在普遍参与的基础上就人工智能伦理问题达成国际协议，在充分尊重各国人工智能治理原则和实践的前提下，推动形成具有广泛共识的国际人工智能治理框架和标准规范，旗帜鲜明地反对在人工智能领域构建“小院高墙”、刻意阻挠他国技术发展的做法。 构建人类命运共同体是世界各国人民前途所在。人工智能全球治理需要各国共同参与，任何国家都不应该被排除在外。中国在立场文件中提出的主张符合时代潮流和广大发展中国家的心声，是在践行真正的多边主义。中国将一如既往地坚持共同、综合、合作、可持续的安全观，与其他爱好和平的国家一道携手努力，落实全球发展倡议和全球安全倡议，推动人工智能全球治理进程取得进展。我们有理由相信，在国际社会携手努力下，各国一定能找到驾驭和规范人工智能的方法，让人工智能更好地赋能人类美好生活。 为推动人工智能应用落地，2017年国务院印发《新一代人工智能发展规划》，截至2021年12月，国家新一代人工智能创新发展试验区已达17个。据测算，我国人工智能核心产业规模超过4000亿元，企业数量超过3000家。得益于海量数据处理带来的旺盛需求，丰富应用场景提供的试验土壤，我国在计算机视觉、语音识别等领域走在世界前列。在应用实践中锤炼、迭代和改进的技术，反过来又促进应用更加深化，从而形成技术进步与应用推广相互推进的良性循环。这是我国发展新技术的重要优势，过去人工智能产业发展受益于此，推动人工智能应用迈向更高水平，依然需要用好这一长处。 随着我国数字基础设施建设提速，更多潜在应用场景将会不断涌现。智能制造、智慧城市、智能矿山、智能供应链等，为拓展人工智能应用提供了广阔的舞台。就此而言，应当加快拓展应用场景，进行规模化市场探索，打造形成一批可复制、可推广的标杆型示范应用场景。加速新技术落地，有助于保持我国人工智能发展的优势。挖掘更多应用场景，着力打通落地环节，推动人工智能与相关行业深度融合，人工智能应用必将发挥更大效用。 NeuroAI 的挑战：具身图灵测试 1950 年，艾伦·图灵提出“模仿游戏” ，用于测试机器所表现出的与人类相同、或无法区分的智能行为的能力。在那场比赛中，人类法官需要评估真人与受过训练、可以模仿人类反应的机器之间的自然语言对话。 图灵提出，相比于无法回答的“机器是否可以思考”问题，我们可以确定的是，机器的会话能力与人类能否区分。这当中隐含的观点是，语言代表了人类智能的顶峰，因此，能够对话的机器肯定是智能的。 在某种程度上，图灵是对的，但另一方面他也错了。 虽然没有 AI 能通过图灵测试，但近日，在大型文本库上训练的语言系统已经实现了有说服力的对话，这一成功在某种程度上也揭示了，我们容易将智力、能动性甚至意识归因于对话者。但同时，这些系统在某些推理任务上的表现仍然很差，这凸显了图灵忽视的一个事实，即智力远不止语言能力。 当前，自然语言处理(NLP)系统所犯的许多错误也说明了AI 对语义、因果推理和常识的根本缺乏。对这些模型而言，单词的意义在于它们在统计学上的共现性，而非现实世界的基础，所以即使是最先进的语言模型，尽管能力越来越大，但它们在一些基本的物理常识方面还是表现不佳。 最初制定的图灵测试并没有探究 AI 在与动物共享、以灵活方式理解物理世界的能力，只是建立一个简单的定性标准，以此来判断我们在构建 AI 方面取得的进展。而这当中的理解和能力，可能是建立在人类的感知和运动能力之上的，是通过无数代自然选择磨练出来的。 对此，作者在白皮书中提出了一个扩展的“具身图灵测试”(The Embodied Turing Test )，其中就包括了高级感觉运动能力，可将 AI 与人类和其他动物的交互进行基准测试和比较。

近年来，新能源、大数据和互联网等技术的发展给汽车产业带来巨大变革。智能网联将重塑汽车产业价值链体系。在汽车行业加快数字化转型的背景下，车企加大布局力度，发力智能网联汽车领域，以期在未来的竞争中占据有利位置。随着汽车电子电气架构的不断迭代，以及新一代无线通信技术的普及，智能网联汽车正加速演化为新一代智能终端。 我国智能网联汽车顶层规划及产业政策正日趋完善，一系列措施正加强智能网联汽车安全管理、技术研发、示范应用，推动智能网联汽车与新能源、智能交通、智慧城市等的融合发展。随着智能网联汽车不断与路侧、云端交织融合，充分融合智能化与网联化发展特征，其产业链结构发生巨大改变，原有线型链状产业结构将逐步向立体网状式产业生态演变。伴随这一过程，软件占整车研发成本逐步提高，有望成为整车价值的核心，数字孪生技术对研发过程改造，也使数据逐渐占据价值高地。 当前，我国标准智能网联汽车技术创新、产业生态、基础设施、法规标准、产品监管和网络安全体系已基本形成，在市场驱动、信息通信、基础设施建设等方面具备显著优势，有望探索出引领全球的智能网联汽车‘中国方案’发展路径。智能网联汽车产业尚没有成功的经验和既定道路可以借鉴，中国必须立足高新技术与产业发展要求，并结合国情，打造智能网联汽车创新发展的中国方案。 当前，在智能化、网联化和电气化的带动下，汽车产业正面临百年未有之大变局。其中，智能化和电气化已经彻底颠覆了汽车的固有形态，新能源驱动、智能驾驶、智能座舱等成为汽车新的卖点。而随着网联化进程不断深入，汽车将更好地融入交通系统，打造真正的智慧交通。 结合智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展试点，布局发展智慧交通应用，为城市数字化治理提供创新，加快集聚产业要素与创新资源，突出产业链招商，招引一批有话语权的链主企业，全面提升产业层次，丰富产业结构，打造具有国内引领优势的车联网产业发展集群，打造车联网产业锡山样板。 汽车“三化”给产业带来了巨大的发展机遇，同时也让长期以来较为稳定的汽车产业感受到了惊涛骇浪般的冲击。这其中最为明显的一点就是，智能网联汽车对于芯片的需求量倍增。有数据显示，一颗传统汽车的芯片用量大约是500-600颗，但智能网联汽车对芯片的绝对用量在5000颗以上。在过去一两年的时间内，芯片对于智能网联汽车不仅体现出了重要性，还有“稀缺性”，严重考验整车厂和方案商等上下游企业的生态深度和稳定度。 汽车产业链的下游便是整车厂，智能网联是整车厂未来发展的重要方向，无论是新势力车企，还是传统车企，对此都持近乎完全的开放态度和拥抱姿态。面向未来，对于智能网联汽车，我们能够很清晰地看到一些产业趋势。伴随着人工智能、5G、大数据、物联网等新一轮技术革命的迅猛发展，汽车的产品架构和产业格局正在发生深刻变革，智能网联汽车的渗透率快速提升。 智能网联产业已进入黄金发展周期，也将成为中国汽车产业“突围”的关键。全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩指出，新能源汽车发展是建设汽车强国的必由之路，如果把新能源汽车比作“上半场”，将智能网联汽车比作“下半场”，那么中国汽车行业在“上半场”已经取得了很大成效，但决定胜负还在“下半场”。在智能网联汽车处于产业布局加速、技术不断创新的关键时期，各企业以及各部门也致力于采取一系列措施，完善政策体系、优化发展环境，有力推动智能网联汽车发展。

现全球正在经历一场新能源汽车革命，即使是房地产开发商和互联网公司也被卷入了这股汽车制造狂潮。新能源汽车行业似乎正在蓬勃发展，大多数国产车企没有核心技术，号称改变人的出行方式，其实连量产车都没有，新能源汽车产业何去何从?车企又将何去何从?未来电动汽车行业应该有大趋势。 关于碳排放量、能源强度等能效指标的具体目标，能效指标目标的设立在推动新能源汽车产业的发展的同时也会对新能源汽车产业的发展提出更高的环保要求，要求新能源汽车产业以及其下游支柱产业进行技术创新，提高新能源汽车产业的清洁化程度。提出将新能源汽车产业确定为战略性新兴产业，要大力发展。 尊重企业创新精神，处理好传统汽车和造车新力量的关系。中国打破传统汽车产业政策与体制障碍，逐步建立了有利于技术进步和企业创新的产业政策体系。尤其是在电动化发展初期，允许“跨界造车”，充分吸纳行业外智慧，进一步激发了行业活力。同时通过一系列政策激励与约束，促进传统汽车公司向电动化转型，一些大型汽车公司尤其是一些国有大型汽车企业不断加大在新能源汽车领域的投入，促进了全国汽车产业的整体升级。 汽车将变得更加智能。就像汽车的电气化一样，汽车的智能化是历史发展的大趋势，不仅是电动汽车，燃油汽车也在智能化，安装的零部件越来越多。中控大屏，随着汽车的发展车载互联网技术，车载电子产品的数量将会增加。未来，每辆移动汽车都将成为车载互联网上的一个节点，人工智能技术有可能继续发展。现在手机已经成为智能化，家电智能化，我们可以在汽车上实现真正的无人驾驶，让汽车成为人类生活的必需品，未来一定会智能化。 汽车电动化和智能化将正式合二为一。在过去10年时间，汽车改革的主题就是电动化，而下一阶段变革的主题，将是基于电动化的智能化领域发展，单纯的电动汽车不会成为市场主流，只有更加智能的汽车才是市场竞争的焦点。能源革命和汽车革命将会出现协同发展。随着“双碳”政策的不断实施，能源侧变革将会让电动汽车实现绿色化。同时新能源汽车可进入电网，实现车网互动、充电、光伏、储能、电动车的加入，这一理想将慢慢实现。 电动汽车的发展对国家来说非常重要，而在燃油汽车时代，西方国家设置了强大的壁垒。虽然中国汽车企业难以追赶，但电动汽车时代不同了，世界起步几乎相同。中国拥有14亿人口的巨大市场，电动汽车产业的发展速度比欧美国家更快，原型车基本诞生了。未来电动车发展到何种程度，与现在的特斯拉相差不大，所以中国以后大概率会在电动车市场占有一席之地，让我们拭目以待! 坚持多部门协作，处理好产业发展过程中的协同管理问题。新能源汽车使产业与管理范畴发生了变化，我国针对性的形成了横向协同、纵向贯通的管理机制，在产业、科技、财税、基础设施、交通、能源等多个层面，各部门通力协作，发挥了接力棒作用。多部门协同推动宏观战略制定和顶层设计，通过部际联席会议等制度解决发展过程中的重大问题和瓶颈;各部门根据职能分工制定部门计划与配套政策措施，注重与关联部门目标协同;地方政府积极落实，在推广应用与产业投资等层面形成有力支撑。 未来，要抓住契机持续做好新能源汽车的技术创新、产业组织，以数字经济为核心促进传统汽车与新能源汽车融合发展，大力发展电动汽车、智能网联汽车和燃料电池汽车，推动发动机、固态电池、轻量化材料等卡脖子技术突破。加快培育一批新能源汽车和智能网联汽车的系统集成供应商，在高精度传感器、高端线控、网联终端等方面培育优质企业。

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。2006年7月24日，AMD宣布收购ATI，从此ATI成为了AMD的显卡部门。AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，amd排名第485。 9月19日，受多重负面因素影响，多家A股半导体企业股价承压。截至当天收盘，中芯国际(688981)股价下跌近2%;紫光国微(002049)股价大跌2.5%;三安光电(600703)股价下跌超过4.4%;长电科技股价下跌超过3%;沪硅产业(688126)股价下跌2.9%;中微公司(688012)股价大跌5.5%。截至9月19日，A股市场市值超过千亿元的半导体公司数量仅4家。中芯国际以超3000亿元的市值位居市值榜首，北方华创市值1680亿元，紫光国微市值1320亿元，韦尔股份市值1000亿元，三安光电市值已跌破千亿元。 多家企业股价下跌超70%,过去几年来，为降低对进口芯片的依赖，本土半导体企业迅速崛起，也推动了大量芯片企业上市。据方正证券研究所科技研究员陈杭统计，曾有多达15家中国半导体企业的市值一度超过千亿元。 第一财经记者梳理历史股价信息发现，沪硅产业、卓胜微、闻泰科技、格科微、中微公司、澜起科技、兆易创新、华润微、三安光电、寒武纪等半导体企业市值都曾触及或超过千亿。 截至9月19日，股价排名跌幅居前的半导体企业股价较历史最高价跌幅都超过70%，包括寒武纪、芯原股份、沪硅产业、卓胜微在内的半导体企业，股价跌幅都超过70%;中芯国际、中微公司、闻泰科技、韦尔股份、格科微、立昂微股价跌幅都超过60%;长电科技、澜起科技、兆易创新、华润微、士兰微、江波龙股价较历史最高价下跌也都超过50%。 这些半导体企业下跌的原因不尽相同，既有受下游产品需求不振拖累的，也有企业本身的定位和策略问题。在众多半导体公司中，寒武纪的跌幅排名居首，自2020年上市以来，寒武纪市值从上市当天的超过1000亿元，下跌到目前的不到280亿元。9月10日，寒武纪发布《股东减持股份计划公告》，公司股东古生代创投、宁波瀚高、国投创业基金总共减持寒武纪股份不超过5.35%。 8月中旬，寒武纪发布半年报显示，上半年实现营收1.72亿元，较上年同期增长24.06%，但由于持续的研发投入，亏损达6.22亿元，亏损金额较上年同期扩大近60%。有分析师对第一财经记者表示：“寒武纪一直没有摆正自己的位置，他们的定位应该是在龙芯、海光这类CPU，但偏偏非要做中国的英伟达，企业的定位和策略一定要清晰，搞清楚自己的市场和目标是什么。” 半导体是一种性能介于导体与绝缘体之间的特殊材料，在应用中说得通俗点就是，你想它导电就导电，想它不导电就不导电。这个东西，对于我们非专业人士而言，感觉好难懂，看似跟我们的生活不搭边，实际上我国却是全球最大的半导体需求地，日常中非常多的产品都离不开半导体，你几乎就可以理解为需要用到电的产品都离不开它。 同时，半导体行业也具有细分程度高、技术门槛高的特点，在过去的大部分时间里，知名的半导体企业都是诞生在国外，占据着大部分市场。而伴随着近些年我国科技在不断进步，社会需求层次也在不断提高，半导体行业也获得了前所未有的发展机遇，涌现出了很多优秀的半导体公司。 第三代半导体是国家着力攻关和发展的项目，是科技领域重点国产替代题材，有着广阔的前景，这个板块几乎一年一波行情，上一波行情从去年四月份开始启动，不少个股短期内拉升幅度非常大，板块内涨幅翻番的个股比比皆是，涨几倍的也为数不少。 这个板块从去年九月开始进入调整期，调整幅度也非常大，近期这个板块不断有资金流入，显然主力又开始悄悄布局，这个板块也是主力介入较深的一个板块，最近这个板块开始从底部放量拉升，这只是好戏刚刚登场，周四这个板块或迎来大幅上涨。 杭州立昂微电子股份有限公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。 公司主要从事基础电子产品的研发，生产，销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密，高可靠电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包含半导体装备，真空装备和锂电装备，近年来公司产品行销国内、国外市场，在产品种类、销售规模、综合实力等方面建立起了行业领先优势，在取得良好经济效益的同时也收获了积极的社会效益。 三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务，工艺能力涵盖微波射频，电力电子，光通讯和滤波器四个领域的产品，主要应用于5G，大数据，云计算，物联网，电动汽车，智能移动终端，通讯基站，导航等。公司是国家科技部及信息产业部认定的”半导体照明工程龙头企业”。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位，围绕的外延芯片产业链和辅助系统配套比较齐全，规模优势明显。 公司积极推进功率半导体器件，LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目建设，继续扩充现有封装测试工厂产能，优化封装工艺，加强精细化作业，提升产品质量，加快产品交付周期，将产品线向纵深延伸，扩大产业链上相关产品的生产，开发更大功率芯片产品，布局人工智能等相关产品。 公司紧密围绕物联网、军工电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局第三代半导体、无人系统等潜力业务，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。公司报告期内贡献业绩的具体产品及业务主要包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、军/民用导航系统及器件、航空电子系统及海事软件。 无锡新洁能股份有限公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。公司的主要产品是MOSFET、IGBT等半导体功率器件，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。公司产品系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。

2022年9月20日，国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。 本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。 这是基本半导体在今年完成的又一轮融资。6月和7月，该公司分别完成了C2和C3轮两轮融资。连续多轮资本的加持，充分印证了基本半导体在业务加速拓展的同时，也持续获得了资本市场的高度认可。 基本半导体创立于2016年，研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块，覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。目前，基本半导体的产品在光伏储能、工业控制、智能电网等工业领域持续出货，累计出货量超过了两千万颗。 近年来，基本半导体在电动汽车领域取得了重大突破，并持续打开市场。2021年，经多年研发和技术攻关，基本半导体成功推出了Pcore™6、Pcell™、Pcore™2系列汽车级碳化硅功率模块。该系列产品采用全银烧结等先进技术，可大幅提升电动汽车电机控制器的功率密度和效率，在降低电池成本、增加续航里程、缩短充电时间、减少整车重量等方面的表现更为优秀。 目前，基本半导体正和国内外多家头部车企及电机控制器Tier1企业进行测试开发，并已获得多家客户的定点。7月22日，基本半导体与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》。9月15日，埃安发布1.9s百公里加速超跑Hyper SSR，该车型搭载了基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥模块Pcore™6，可使电机工作频率提高2.5倍，降低80%的功率损耗。 近几年，受疫情等多种复杂因素影响，芯片短缺成为全球共性问题，保障产业链供应链安全成为半导体产业首要战略目标。为此，「基本半导体」建立了国内外的双循环供应链，既打造了一条纯国产的供应链，也继续依托成熟的海外原材料、代工厂的供应链。据介绍，公司以深圳为总部，在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心，在无锡投产了汽车级碳化硅功率模块专用产线，2025年预计产能达到400万只模块，将有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，为汽车行业在低碳转型的背景下实现性能跃迁提供核心技术支持。未来，基本半导体将加速打造成为国内领先的第三代半导体领域IDM（垂直整合制造）企业。 徳载厚资本董事长董扬表示：“德载厚资本主要围绕汽车电动化、智能化、网联化、共享化核心趋势投资布局，对汽车及新能源产业格局和发展趋势有着深刻洞解。功率器件作为新能源汽车‘心脏’——电驱控制系统的核心部件，对电动汽车跨越续航关卡、实现性能跃迁起着关键作用，碳化硅功率器件行业正迎来黄金发展期。德载厚资本充分认可基本半导体的综合潜力，在合作过程中，我们将更关注对其在业务开拓和产业资源整合方面的投后赋能，共同促进功率半导体与汽车行业的低碳转型。” 国华投资合伙人冯早表示：“随着国家双碳目标的推进，以及行业客户对于供应链安全的持续关注，未来第三代半导体在各领域的国产化率必然会大幅度提升。基本半导体在碳化硅功率半导体领域深耕多年，拥有强大的研发能力，其碳化硅二极管、MOSFET以及模块产品技术先进，获得业界广泛认可。我们看好碳化硅赛道，更看好公司未来的发展，期待基本半导体能够继续坚持自主创新，完善碳化硅产业链、供应链布局建设，不断增强核心竞争力。” 新高地基金合伙人郑楠表示：“基本半导体是一家国内领先的第三代半导体科技企业。在当前全球缺芯的大环境下，公司凭借深厚的技术沉淀和前瞻布局能力，在碳化硅功率器件的研发与制造方面走在了国内前列。其在无锡建设的汽车级碳化硅功率模块产线已经进入量产阶段，未来还将不断扩大规模。新高地基金期待与基本半导体建立长期合作关系，助力基本半导体在碳化硅赛道持续领先，打造客户长期信赖的品牌。”

“小车之王”？“我是奥迪的弟弟奥拓”？看到这儿，你会想起谁？没错，说的就是SUZUKI，铃木，确切点，今天说的是前两天在广州上市的长安铃木维特拉。 是的，我现在还依稀记得小时候满大街跑的奥拓，我还想起家家户户的昌河铃木车，我还记得日本动漫里必然出现的SUZUKI标志，我还记得达喀尔拉力赛里经常夺冠的铃木车队。 而现在，对于铃木这个牌子，该怎么说？借鉴“汽研社”、“车市青谈”、“车界微视”等不少自媒体的看法，这个当年的小车之王如今早已是艰难度日。 今年前10个月，官方数据显示长安铃木前10个月销量下滑了28.5%。一度热销的SUV车型锋驭在10月仅售出2700辆，下滑了20.5%；同期奥拓的下滑更为严重，10月销售2139辆，同比下滑43.3%。 如此这般，真是一个惨字！ 在汽车情报看来，11月30日在广州上市的国产维特拉更像是长安铃木触底反弹的一个信号。因为在长安铃木眼里，启悦、锋驭、天语、雨燕、奥拓如今在同级竞争对手面前早已没有足够的竞争力，那么，是时候把维特拉——长安铃木心中的王牌选手带到中国来了。成王成寇，长安铃木能否实现华丽的逆转，汽车情报有话说。 上 错 花 轿 嫁 错 郎 众所周知，铃木是较早进入中国的日资车企。进入中国后，铃木寻找了长安和昌河实现国产化。可现在你会发现，长安的自主品牌汽车诸如：悦翔系列、CS系列越来越好了，而铃木的呢，从当初的销量王到现在的经营惨淡，长安和铃木这个婚结的是不是有问题？ 进一步看，美国的百年车企福特，旗下经典的车型福克斯、翼虎，那在欧美市场可是响当当的，如今被长安国产化后怎么样？断轴门频出，甚至有网友调侃：长安真是自主品牌的骄傲，加油，下一个国产的目标就是布吉迪威航。 没有与竞争对手拉开足够差距 维特拉的定位为小型SUV，嘘，小型SUV如今已经是各大厂家杀得最火的细分市场，维特拉的杀入让汽车情报对其多了一份担忧，9.98-15.98万元的售价，相信XR-V、缤智、2008、ix25看了不禁吸了一口凉气。先不管吸气不吸气，咱们上点硬家伙，开怼！汽车情报选取了XR-V、2008、维特拉三款车的最高配进行了一番对比，请看对比结果。 三者基本参数对比 ▽ ▽ ▽ 三者车身参数对比 ▽ ▽ ▽ 三者发动机参数对比 ▽ ▽ ▽ 三者变速箱&底盘转向对比 ▽ ▽ ▽ 结语 通过以上分析，我们看出，维特拉无论是在价格、车身参数、发动机、底盘方面都不弱于XR-V、2008，甚至前置四驱仍让我们看到铃木在越野方面的功力。 但是，维特拉也没有和对手拉开足够的差距，换句话说，在价钱差不多的情况下，如果你是消费者的话，你会选择上市时间长、销量高的XR-V、2008还是铃木维特拉？况且，小型SUV市场真正的竞争对手诸如江淮瑞风S3、北汽幻速S2、哈弗H2在配置和口碑上已然将维特拉甩了一大截。 有着22年合资历史的铃木，已经错过在华最佳发展时机，而随着维特拉的上市，也许是铃木在华最后的救命稻草，让我们拭目以待长安铃木能否上演翻身好戏。

2008 年 3 月，公司设立。 2010 年，公司开始市场化运作，对龙芯处理器研发成果进行产业化。 2012 年，公司完成四核龙芯 3A1000 芯片的产品化。龙芯 3A1000 使用 GS464 微结构，主频 0.8-1.0GHz，单核通用处理性能与 Intel 公司的 Pentium III 处理器相当。 2016 年，公司处理器产品四核龙芯 3A2000/3B2000 实现量产并推广应用。龙芯3A2000/3B2000以龙芯3A1000四核结构为基础，处理器核升级为GS464E 龙芯中科技术股份有限公司 招股说明书 1-1-113 微结构，主频 0.8-1.0GHz，单核通用处理性能是龙芯 3A1000 芯片的 2.5 倍左 右。 2017 年，公司处理器产品四核龙芯 3A3000/3B3000 实现量产并推广应用。龙芯 3A3000/3B3000 基于龙芯 3A2000 进行工艺升级，主频 1.2-1.5GHz，单核 通用处理性能是龙芯 3A2000/3B2000 芯片的 1.5 倍左右。 2019 年，公司处理器产品四核龙芯 3A4000/3B4000 实现量产并推广应用。龙芯 3A4000/3B4000 处理器核升级为 GS464V 微结构，主频 1.8-2.0GHz，单 核通用处理性能是龙芯 3A3000/3B3000 的 2 倍左右。 2020 年，公司处理器产品四核龙芯 3A5000/3B5000 研制成功。龙芯 3A5000/3B5000 基于龙芯 3A4000/3B4000 进行工艺升级，主频 2.3-2.5GHz， 单核通用处理性能是龙芯 3A4000/3B4000 芯片的 1.5 倍左右，逼近开放市场主 流产品水平。此外，公司推出并持续更新龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列及配套芯片，面向 不同领域实现市场化应用。 在报告期内，公司主营业务、主要产品及主要经营模式未发生重大变化。 04 股本情况，胡伟武持股11.68% 公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员间接持有公司股份的情况如 下： 公司董事、监事、高级管理人员、核心人员的近亲属持有公司股份的情况如下：

5月7日，上海新阳在投资者关系活动中披露了其参股子公司上海新升大硅片项目的最新情况。 上海新阳在这次活动中透露，按照项目的投资强度和投资规模，项目第一期的正常建设周期为3年，预计2018年底项目的月产能为10万片，2019年实现月产能20万片， 2020年底实现月产能30万片。 该项目自2017年第二季度已经有挡片、空片、陪片等测试片的销售，正片验证的主要客户有中芯国际（上海、北京、深圳、宁波）、上海华力微电子和武汉新芯。 值得注意的是，上海新阳在活动中首次公开：上海新升大硅片正片实现销售了！据其披露，目前上海华力微电子已经采购上海新升正片，但数量较少。 中芯国际在验证样片过程并不顺利，技术参数与国外还差距较大。对于上海新晟未来走向，依旧不容乐观… 日本的 Shin－Etsu 和 Sumco 的销售占比超过 50％，中国台湾的环球晶圆在 2016 年先后并购了 Topsil 和SunEdisonSemi，成为了全球第三大半导体硅片供应商，目前前六大硅片厂的销售份额达到 92％，半导体硅片市场一直被巨头垄断。 上海新升半导体成为国内硅片的希望 上海新升由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起，目前国家集成电路产业基金旗下上海硅产业投资有限公司为第一大股东（持股62.82%），上海新阳为第二大股东（持股27.56%）。 该项目于2015年7月破土动工，项目计划投资建设月产60万片300mm硅片的生产线，第一期15万片/月、第二期15万片/月、第三期30万片。根据原计划，上海新升大硅片项目应于2017年底实现月产能15万片，但去年底没有达到预计产量目标。 上海新阳深度布局集成电路产业链,300mm大硅片填补国内空白。硅片在半导体材料中具有举足轻重的作用,300mm大硅片市场规模逐渐扩大,全球市场供不应求。公司通过入股上海新升顺利切入300mm大硅片领域,研发的300mm大硅片预计2018年实现量产,将打破国内12寸晶圆硅片长期被垄断的局面,公司在国产化浪潮下有望实现超预期表现。

2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求。 新封装领域，3D 封装、SiP(System In a Package，系统级封装)已实现规模商用，以 SiP等先进封装为基础的 Chiplet 模式未来市场规模有望快速增长，目前台积电、AMD、Intel 等厂商已纷纷推出基于 Chiplet 的解决方案。 新材料领域，随着 5G、新能源汽车等产业的发展，硅难以满足对高频、高功率、高压的需求以 GaAs、GaN、SiC 为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。 新架构领域，以 RISC-V 为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式，更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。为应对大数据、人工智能等高算力的应用要求，AI NPU 兴起。存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大地提高计算并行度和能效。长期来看，量子、光子、类脑计算也有望取得突破。 Chiplet也称“小芯片”或“芯粒”，它是一种功能电路块，包括可重复使用的IP块(Intellectual Property Core，是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计，也可以理解为芯片设计的中间构件)。具体来说，该技术是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet)，这些预先生产好的、能实现特定功能的芯粒组合在一起，通过先进封装的形式(比如3D封装)被集成封装在一起即可组成一个系统芯片。 Chiplet，本质上是一个设计理念，它将不同工艺、不同功能的模块化芯片，通过封装和互联等方式，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，形成一颗芯片。 随着数据量急剧增加，算力需求扩大。而硬件层面，采用先进工艺芯片的设计成本逐渐提高，每代制程节点升级所能带来的性能提高幅度和功耗降低幅度减小，摩尔定律发展放缓，单芯片面积和性能出现设计瓶颈。 2020年，英特尔在加入由 Linux 基金会主办的美国 CHIPS 联盟后，曾免费提供 AIB 互连总线接口许可，以支持 Chiplet 生态系统的建设。但由于该接口许可需要使用英特尔自家的先进封装技术EMIB，其他厂商一直心存顾虑，导致AIB标准未能普及。2021 年 5 月，中国计算机互连技术联盟(CCITA)在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。 当单纯依靠尺寸微缩提升芯片性能的空间变小时，则出现了将不同功能的电路集成在一起，依靠尺寸微缩和设计优化两条路提升芯片性能。SoC就是将更多性能集成在单一芯片上，促进了手机/嵌入设备的发展。以CPU为例，单核处理器性能难以进一步提升时，采用了多核处理器提升性能，进一步采用了异构多核的架构、协处理器以及GPU架构、专用处理器等。 不过，随着处理器的核越来越多，芯片复杂度增加，设计周期越来越长，成本大大增加，SoC芯片验证的时间、成本也在急剧增加，大芯片快要接近制造瓶颈，特别是一些高端处理芯片、大芯片，单纯靠传统的SoC这条路走下去已遭遇瓶颈，需要从系统层面来考虑。 由于是非常新的炒作概念，各大股票软件中包含的成份股并不相同。通达信Chiplet板块有21只个股，同花顺有22只个股。东财与大智慧都只有11只，其中7只相同4只不同。而万得没有Chiplet板块，只有先进封装板块，而且板块中缺少最正宗的芯原股份