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摩登3娱乐怎么样?_为降低对进口芯片的依赖,本土半导体企业迅速崛起 原创

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。2006年7月24日,AMD宣布收购ATI,从此ATI成为了AMD的显卡部门。AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,amd排名第485。 9月19日,受多重负面因素影响,多家A股半导体企业股价承压。截至当天收盘,中芯国际(688981)股价下跌近2%;紫光国微(002049)股价大跌2.5%;三安光电(600703)股价下跌超过4.4%;长电科技股价下跌超过3%;沪硅产业(688126)股价下跌2.9%;中微公司(688012)股价大跌5.5%。截至9月19日,A股市场市值超过千亿元的半导体公司数量仅4家。中芯国际以超3000亿元的市值位居市值榜首,北方华创市值1680亿元,紫光国微市值1320亿元,韦尔股份市值1000亿元,三安光电市值已跌破千亿元。 多家企业股价下跌超70%,过去几年来,为降低对进口芯片的依赖,本土半导体企业迅速崛起,也推动了大量芯片企业上市。据方正证券研究所科技研究员陈杭统计,曾有多达15家中国半导体企业的市值一度超过千亿元。 第一财经记者梳理历史股价信息发现,沪硅产业、卓胜微、闻泰科技、格科微、中微公司、澜起科技、兆易创新、华润微、三安光电、寒武纪等半导体企业市值都曾触及或超过千亿。 截至9月19日,股价排名跌幅居前的半导体企业股价较历史最高价跌幅都超过70%,包括寒武纪、芯原股份、沪硅产业、卓胜微在内的半导体企业,股价跌幅都超过70%;中芯国际、中微公司、闻泰科技、韦尔股份、格科微、立昂微股价跌幅都超过60%;长电科技、澜起科技、兆易创新、华润微、士兰微、江波龙股价较历史最高价下跌也都超过50%。 这些半导体企业下跌的原因不尽相同,既有受下游产品需求不振拖累的,也有企业本身的定位和策略问题。在众多半导体公司中,寒武纪的跌幅排名居首,自2020年上市以来,寒武纪市值从上市当天的超过1000亿元,下跌到目前的不到280亿元。9月10日,寒武纪发布《股东减持股份计划公告》,公司股东古生代创投、宁波瀚高、国投创业基金总共减持寒武纪股份不超过5.35%。 8月中旬,寒武纪发布半年报显示,上半年实现营收1.72亿元,较上年同期增长24.06%,但由于持续的研发投入,亏损达6.22亿元,亏损金额较上年同期扩大近60%。有分析师对第一财经记者表示:“寒武纪一直没有摆正自己的位置,他们的定位应该是在龙芯、海光这类CPU,但偏偏非要做中国的英伟达,企业的定位和策略一定要清晰,搞清楚自己的市场和目标是什么。” 半导体是一种性能介于导体与绝缘体之间的特殊材料,在应用中说得通俗点就是,你想它导电就导电,想它不导电就不导电。这个东西,对于我们非专业人士而言,感觉好难懂,看似跟我们的生活不搭边,实际上我国却是全球最大的半导体需求地,日常中非常多的产品都离不开半导体,你几乎就可以理解为需要用到电的产品都离不开它。 同时,半导体行业也具有细分程度高、技术门槛高的特点,在过去的大部分时间里,知名的半导体企业都是诞生在国外,占据着大部分市场。而伴随着近些年我国科技在不断进步,社会需求层次也在不断提高,半导体行业也获得了前所未有的发展机遇,涌现出了很多优秀的半导体公司。 第三代半导体是国家着力攻关和发展的项目,是科技领域重点国产替代题材,有着广阔的前景,这个板块几乎一年一波行情,上一波行情从去年四月份开始启动,不少个股短期内拉升幅度非常大,板块内涨幅翻番的个股比比皆是,涨几倍的也为数不少。 这个板块从去年九月开始进入调整期,调整幅度也非常大,近期这个板块不断有资金流入,显然主力又开始悄悄布局,这个板块也是主力介入较深的一个板块,最近这个板块开始从底部放量拉升,这只是好戏刚刚登场,周四这个板块或迎来大幅上涨。 杭州立昂微电子股份有限公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。 公司主要从事基础电子产品的研发,生产,销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密,高可靠电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包含半导体装备,真空装备和锂电装备,近年来公司产品行销国内、国外市场,在产品种类、销售规模、综合实力等方面建立起了行业领先优势,在取得良好经济效益的同时也收获了积极的社会效益。 三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务,工艺能力涵盖微波射频,电力电子,光通讯和滤波器四个领域的产品,主要应用于5G,大数据,云计算,物联网,电动汽车,智能移动终端,通讯基站,导航等。公司是国家科技部及信息产业部认定的”半导体照明工程龙头企业”。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位,围绕的外延芯片产业链和辅助系统配套比较齐全,规模优势明显。 公司积极推进功率半导体器件,LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目建设,继续扩充现有封装测试工厂产能,优化封装工艺,加强精细化作业,提升产品质量,加快产品交付周期,将产品线向纵深延伸,扩大产业链上相关产品的生产,开发更大功率芯片产品,布局人工智能等相关产品。 公司紧密围绕物联网、军工电子两大产业链,一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务,一方面积极布局第三代半导体、无人系统等潜力业务,致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。公司报告期内贡献业绩的具体产品及业务主要包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、军/民用导航系统及器件、航空电子系统及海事软件。 无锡新洁能股份有限公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。公司的主要产品是MOSFET、IGBT等半导体功率器件,公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。公司产品系列齐全,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等领域。

摩登3平台注册登录_第三代半导体头部企业基本半导体完成C4轮融资,全力加速产业化进程

2022年9月20日,国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。 本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。 这是基本半导体在今年完成的又一轮融资。6月和7月,该公司分别完成了C2和C3轮两轮融资。连续多轮资本的加持,充分印证了基本半导体在业务加速拓展的同时,也持续获得了资本市场的高度认可。 基本半导体创立于2016年,研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块,覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。目前,基本半导体的产品在光伏储能、工业控制、智能电网等工业领域持续出货,累计出货量超过了两千万颗。 近年来,基本半导体在电动汽车领域取得了重大突破,并持续打开市场。2021年,经多年研发和技术攻关,基本半导体成功推出了Pcore™6、Pcell™、Pcore™2系列汽车级碳化硅功率模块。该系列产品采用全银烧结等先进技术,可大幅提升电动汽车电机控制器的功率密度和效率,在降低电池成本、增加续航里程、缩短充电时间、减少整车重量等方面的表现更为优秀。 目前,基本半导体正和国内外多家头部车企及电机控制器Tier1企业进行测试开发,并已获得多家客户的定点。7月22日,基本半导体与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》。9月15日,埃安发布1.9s百公里加速超跑Hyper SSR,该车型搭载了基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥模块Pcore™6,可使电机工作频率提高2.5倍,降低80%的功率损耗。 近几年,受疫情等多种复杂因素影响,芯片短缺成为全球共性问题,保障产业链供应链安全成为半导体产业首要战略目标。为此,「基本半导体」建立了国内外的双循环供应链,既打造了一条纯国产的供应链,也继续依托成熟的海外原材料、代工厂的供应链。据介绍,公司以深圳为总部,在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心,在无锡投产了汽车级碳化硅功率模块专用产线,2025年预计产能达到400万只模块,将有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代,为汽车行业在低碳转型的背景下实现性能跃迁提供核心技术支持。未来,基本半导体将加速打造成为国内领先的第三代半导体领域IDM(垂直整合制造)企业。 徳载厚资本董事长董扬表示:“德载厚资本主要围绕汽车电动化、智能化、网联化、共享化核心趋势投资布局,对汽车及新能源产业格局和发展趋势有着深刻洞解。功率器件作为新能源汽车‘心脏’——电驱控制系统的核心部件,对电动汽车跨越续航关卡、实现性能跃迁起着关键作用,碳化硅功率器件行业正迎来黄金发展期。德载厚资本充分认可基本半导体的综合潜力,在合作过程中,我们将更关注对其在业务开拓和产业资源整合方面的投后赋能,共同促进功率半导体与汽车行业的低碳转型。” 国华投资合伙人冯早表示:“随着国家双碳目标的推进,以及行业客户对于供应链安全的持续关注,未来第三代半导体在各领域的国产化率必然会大幅度提升。基本半导体在碳化硅功率半导体领域深耕多年,拥有强大的研发能力,其碳化硅二极管、MOSFET以及模块产品技术先进,获得业界广泛认可。我们看好碳化硅赛道,更看好公司未来的发展,期待基本半导体能够继续坚持自主创新,完善碳化硅产业链、供应链布局建设,不断增强核心竞争力。” 新高地基金合伙人郑楠表示:“基本半导体是一家国内领先的第三代半导体科技企业。在当前全球缺芯的大环境下,公司凭借深厚的技术沉淀和前瞻布局能力,在碳化硅功率器件的研发与制造方面走在了国内前列。其在无锡建设的汽车级碳化硅功率模块产线已经进入量产阶段,未来还将不断扩大规模。新高地基金期待与基本半导体建立长期合作关系,助力基本半导体在碳化硅赛道持续领先,打造客户长期信赖的品牌。”

摩登3主管554258:_维特拉的未来在哪里?

“小车之王”?“我是奥迪的弟弟奥拓”?看到这儿,你会想起谁?没错,说的就是SUZUKI,铃木,确切点,今天说的是前两天在广州上市的长安铃木维特拉。 是的,我现在还依稀记得小时候满大街跑的奥拓,我还想起家家户户的昌河铃木车,我还记得日本动漫里必然出现的SUZUKI标志,我还记得达喀尔拉力赛里经常夺冠的铃木车队。 而现在,对于铃木这个牌子,该怎么说?借鉴“汽研社”、“车市青谈”、“车界微视”等不少自媒体的看法,这个当年的小车之王如今早已是艰难度日。 今年前10个月,官方数据显示长安铃木前10个月销量下滑了28.5%。一度热销的SUV车型锋驭在10月仅售出2700辆,下滑了20.5%;同期奥拓的下滑更为严重,10月销售2139辆,同比下滑43.3%。 如此这般,真是一个惨字! 在汽车情报看来,11月30日在广州上市的国产维特拉更像是长安铃木触底反弹的一个信号。因为在长安铃木眼里,启悦、锋驭、天语、雨燕、奥拓如今在同级竞争对手面前早已没有足够的竞争力,那么,是时候把维特拉——长安铃木心中的王牌选手带到中国来了。成王成寇,长安铃木能否实现华丽的逆转,汽车情报有话说。 上 错 花 轿 嫁 错 郎 众所周知,铃木是较早进入中国的日资车企。进入中国后,铃木寻找了长安和昌河实现国产化。可现在你会发现,长安的自主品牌汽车诸如:悦翔系列、CS系列越来越好了,而铃木的呢,从当初的销量王到现在的经营惨淡,长安和铃木这个婚结的是不是有问题? 进一步看,美国的百年车企福特,旗下经典的车型福克斯、翼虎,那在欧美市场可是响当当的,如今被长安国产化后怎么样?断轴门频出,甚至有网友调侃:长安真是自主品牌的骄傲,加油,下一个国产的目标就是布吉迪威航。 没有与竞争对手拉开足够差距 维特拉的定位为小型SUV,嘘,小型SUV如今已经是各大厂家杀得最火的细分市场,维特拉的杀入让汽车情报对其多了一份担忧,9.98-15.98万元的售价,相信XR-V、缤智、2008、ix25看了不禁吸了一口凉气。先不管吸气不吸气,咱们上点硬家伙,开怼!汽车情报选取了XR-V、2008、维特拉三款车的最高配进行了一番对比,请看对比结果。 三者基本参数对比 ▽ ▽ ▽ 三者车身参数对比 ▽ ▽ ▽ 三者发动机参数对比 ▽ ▽ ▽ 三者变速箱&底盘转向对比 ▽ ▽ ▽ 结语 通过以上分析,我们看出,维特拉无论是在价格、车身参数、发动机、底盘方面都不弱于XR-V、2008,甚至前置四驱仍让我们看到铃木在越野方面的功力。 但是,维特拉也没有和对手拉开足够的差距,换句话说,在价钱差不多的情况下,如果你是消费者的话,你会选择上市时间长、销量高的XR-V、2008还是铃木维特拉?况且,小型SUV市场真正的竞争对手诸如江淮瑞风S3、北汽幻速S2、哈弗H2在配置和口碑上已然将维特拉甩了一大截。 有着22年合资历史的铃木,已经错过在华最佳发展时机,而随着维特拉的上市,也许是铃木在华最后的救命稻草,让我们拭目以待长安铃木能否上演翻身好戏。

摩登3注册登录网_龙芯,上市!大客户真神秘!

2008 年 3 月,公司设立。 2010 年,公司开始市场化运作,对龙芯处理器研发成果进行产业化。 2012 年,公司完成四核龙芯 3A1000 芯片的产品化。龙芯 3A1000 使用 GS464 微结构,主频 0.8-1.0GHz,单核通用处理性能与 Intel 公司的 Pentium III 处理器相当。 2016 年,公司处理器产品四核龙芯 3A2000/3B2000 实现量产并推广应用。龙芯3A2000/3B2000以龙芯3A1000四核结构为基础,处理器核升级为GS464E 龙芯中科技术股份有限公司 招股说明书 1-1-113 微结构,主频 0.8-1.0GHz,单核通用处理性能是龙芯 3A1000 芯片的 2.5 倍左 右。 2017 年,公司处理器产品四核龙芯 3A3000/3B3000 实现量产并推广应用。龙芯 3A3000/3B3000 基于龙芯 3A2000 进行工艺升级,主频 1.2-1.5GHz,单核 通用处理性能是龙芯 3A2000/3B2000 芯片的 1.5 倍左右。 2019 年,公司处理器产品四核龙芯 3A4000/3B4000 实现量产并推广应用。龙芯 3A4000/3B4000 处理器核升级为 GS464V 微结构,主频 1.8-2.0GHz,单 核通用处理性能是龙芯 3A3000/3B3000 的 2 倍左右。 2020 年,公司处理器产品四核龙芯 3A5000/3B5000 研制成功。龙芯 3A5000/3B5000 基于龙芯 3A4000/3B4000 进行工艺升级,主频 2.3-2.5GHz, 单核通用处理性能是龙芯 3A4000/3B4000 芯片的 1.5 倍左右,逼近开放市场主 流产品水平。此外,公司推出并持续更新龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列及配套芯片,面向 不同领域实现市场化应用。 在报告期内,公司主营业务、主要产品及主要经营模式未发生重大变化。 04 股本情况,胡伟武持股11.68% 公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员间接持有公司股份的情况如 下: 公司董事、监事、高级管理人员、核心人员的近亲属持有公司股份的情况如下:

摩登3注册平台官网_恭喜!上海新升大硅片实现销售!但是依旧不容乐观..

5月7日,上海新阳在投资者关系活动中披露了其参股子公司上海新升大硅片项目的最新情况。 上海新阳在这次活动中透露,按照项目的投资强度和投资规模,项目第一期的正常建设周期为3年,预计2018年底项目的月产能为10万片,2019年实现月产能20万片, 2020年底实现月产能30万片。 该项目自2017年第二季度已经有挡片、空片、陪片等测试片的销售,正片验证的主要客户有中芯国际(上海、北京、深圳、宁波)、上海华力微电子和武汉新芯。 值得注意的是,上海新阳在活动中首次公开:上海新升大硅片正片实现销售了!据其披露,目前上海华力微电子已经采购上海新升正片,但数量较少。 中芯国际在验证样片过程并不顺利,技术参数与国外还差距较大。对于上海新晟未来走向,依旧不容乐观… 日本的 Shin-Etsu 和 Sumco 的销售占比超过 50%,中国台湾的环球晶圆在 2016 年先后并购了 Topsil 和SunEdisonSemi,成为了全球第三大半导体硅片供应商,目前前六大硅片厂的销售份额达到 92%,半导体硅片市场一直被巨头垄断。 上海新升半导体成为国内硅片的希望 上海新升由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起,目前国家集成电路产业基金旗下上海硅产业投资有限公司为第一大股东(持股62.82%),上海新阳为第二大股东(持股27.56%)。 该项目于2015年7月破土动工,项目计划投资建设月产60万片300mm硅片的生产线,第一期15万片/月、第二期15万片/月、第三期30万片。根据原计划,上海新升大硅片项目应于2017年底实现月产能15万片,但去年底没有达到预计产量目标。 上海新阳深度布局集成电路产业链,300mm大硅片填补国内空白。硅片在半导体材料中具有举足轻重的作用,300mm大硅片市场规模逐渐扩大,全球市场供不应求。公司通过入股上海新升顺利切入300mm大硅片领域,研发的300mm大硅片预计2018年实现量产,将打破国内12寸晶圆硅片长期被垄断的局面,公司在国产化浪潮下有望实现超预期表现。

摩登3平台登录_产品新工具,Chipletz采用芯和半导体Metis工具 原创

2022年9月21日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来,这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求。 新封装领域,3D 封装、SiP(System In a Package,系统级封装)已实现规模商用,以 SiP等先进封装为基础的 Chiplet 模式未来市场规模有望快速增长,目前台积电、AMD、Intel 等厂商已纷纷推出基于 Chiplet 的解决方案。 新材料领域,随着 5G、新能源汽车等产业的发展,硅难以满足对高频、高功率、高压的需求以 GaAs、GaN、SiC 为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。 新架构领域,以 RISC-V 为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式,更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。为应对大数据、人工智能等高算力的应用要求,AI NPU 兴起。存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体,能显著减少数据搬运,极大地提高计算并行度和能效。长期来看,量子、光子、类脑计算也有望取得突破。 Chiplet也称“小芯片”或“芯粒”,它是一种功能电路块,包括可重复使用的IP块(Intellectual Property Core,是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计,也可以理解为芯片设计的中间构件)。具体来说,该技术是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet),这些预先生产好的、能实现特定功能的芯粒组合在一起,通过先进封装的形式(比如3D封装)被集成封装在一起即可组成一个系统芯片。 Chiplet,本质上是一个设计理念,它将不同工艺、不同功能的模块化芯片,通过封装和互联等方式,像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起,形成一颗芯片。 随着数据量急剧增加,算力需求扩大。而硬件层面,采用先进工艺芯片的设计成本逐渐提高,每代制程节点升级所能带来的性能提高幅度和功耗降低幅度减小,摩尔定律发展放缓,单芯片面积和性能出现设计瓶颈。 2020年,英特尔在加入由 Linux 基金会主办的美国 CHIPS 联盟后,曾免费提供 AIB 互连总线接口许可,以支持 Chiplet 生态系统的建设。但由于该接口许可需要使用英特尔自家的先进封装技术EMIB,其他厂商一直心存顾虑,导致AIB标准未能普及。2021 年 5 月,中国计算机互连技术联盟(CCITA)在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》,由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。 当单纯依靠尺寸微缩提升芯片性能的空间变小时,则出现了将不同功能的电路集成在一起,依靠尺寸微缩和设计优化两条路提升芯片性能。SoC就是将更多性能集成在单一芯片上,促进了手机/嵌入设备的发展。以CPU为例,单核处理器性能难以进一步提升时,采用了多核处理器提升性能,进一步采用了异构多核的架构、协处理器以及GPU架构、专用处理器等。 不过,随着处理器的核越来越多,芯片复杂度增加,设计周期越来越长,成本大大增加,SoC芯片验证的时间、成本也在急剧增加,大芯片快要接近制造瓶颈,特别是一些高端处理芯片、大芯片,单纯靠传统的SoC这条路走下去已遭遇瓶颈,需要从系统层面来考虑。 由于是非常新的炒作概念,各大股票软件中包含的成份股并不相同。通达信Chiplet板块有21只个股,同花顺有22只个股。东财与大智慧都只有11只,其中7只相同4只不同。而万得没有Chiplet板块,只有先进封装板块,而且板块中缺少最正宗的芯原股份

摩登3官网注册_中国移动公布的业绩显示2021年的物联网用户数已突破10亿,至10.49亿个 原创

移动物联网是物联网的一个接近同义的名词,通过接入移动互联网,在网络传输、终端等方面现实的应用优势,移动物联网用在儿童手表等定位的产品较多。 目前 RFID 的读写器成本很高,尤其是超高频应用的读写器,一般都在万元左右。手机终端作为某些应用场合的读写器,不但节约了购买成本,更且在便捷性方面有了更大的提高,用户可以不必随身携带多个读写器设备。中国移动的手机二维码应用,就是此类应用的初步尝试。 手机终端不但可以作为读写器,同样可以承担标签的功能,对于各种常用的卡类服务,均可以集合在手机中实现。2006 年在厦门试行的 NFC 公交卡项目,就是此类模式的一种变形。随着技术与应用环境的成熟,各种银行卡、公交卡、门禁卡等,均将在手机中集成。 这也是移动互联网的最大优势,服务使用者可以在局部环节上,不限于物联网的传输,而是使用移动网络来进行数据的存取。中国的移动运营商对物联网的重视,也是基于此点的考虑。 以上是移动互联网在物联网融合方面的一些优势,物联网的服务体系非常大,其应用也将覆盖到人们生存环境的各个角落。移动互联网的应用在未来将与物联网形成很好的结合,手机上网也将不再仅仅是娱乐,真正的移动互联网时代才刚刚开始。 物联网(Internet of Things,简称IoT)是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术,实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程,采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息,通过各类可能的网络接入,实现物与物、物与人的泛在连接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体,它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络 。 物联网( IoT ,Internet of things )即“万物相连的互联网”,是互联网基础上的延伸和扩展的网络,将各种信息传感设备与网络结合起来而形成的一个巨大网络,实现任何时间、任何地点,人、机、物的互联互通 。物联网是新一代信息技术的重要组成部分,IT行业又叫:泛互联,意指物物相连,万物万联。由此,“物联网就是物物相连的互联网”。这有两层意思:第一,物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;第二,其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间,进行信息交换和通信。因此,物联网的定义是通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备,按约定的协议,把任何物品与互联网相连接,进行信息交换和通信,以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络 。 9月21日,从工业和信息化部获悉,截至8月底,我国移动物联网连接数已达16.98亿户,首次超过移动电话用户数。 移动物联网是基于移动通信网络提供连接服务的物联网,广泛应用于生产制造、公共服务、个人消费等领域。近年来,各行各业加快数字化转型步伐,移动通信网络从以前主要服务“人与人”的通信,加速向主要服务“人与人”“人与物”“物与物”转变。我国移动物联网在网络能力、应用发展和产业能力等方面取得明显进展。 截至8月末,移动物联网终端用户较移动电话用户多出2000万 实现“物超人”,我国移动物联网迈入发展新阶段 据工业和信息化部最新数据,截至8月末,我国三家基础电信企业发展移动物联网终端用户16.98亿户,较移动电话用户的16.78亿户多出2000万户,移动物联网连接数首次超出移动电话用户数,我国成为全球主要经济体中率先实现“物超人”的国家。 中国信息通信研究院院长余晓晖指出,“物超人”意味着移动网络从服务人和信息消费,进一步发展到服务千行百业,让“万物互联”的愿景真正成为现实,标志着我国正引领全球移动物联网生态体系的发展。 我国移动物联网发展势头强劲 移动物联网将极大扩展网络连接的范围与深度,并与感知、边缘计算等技术相结合,推动实现人机物的数字化、智能化,引领信息通信产业变革的新浪潮。 余晓晖表示,当移动用户数和手机终端销售规模的增长都遇到了瓶颈,人口红利逐渐消失,移动物联网连接数却保持着高速增长的态势。2020年底至今,移动物联网连接数增长超5亿,移动物联网已发展成为移动通信业务新的增长点,为电信行业的持续发展提供了新的机遇与路径。 近年来,我国在政策层面加强顶层设计,构建移动物联网综合生态体系,在全球移动物联网发展中表现突出。 具体而言,在网络能力方面,我国已建成全球规模最大的移动物联网网络,截至2022年8月底,窄带物联网,4G、5G基站总数分别达到75.5万个、593.7万个和210.2万个,多网协同发展、城乡普遍覆盖、重点场景深度覆盖的网络基础设施格局已经形成;应用发展方面,移动物联网深度融入经济社会发展各领域、各环节;产业生态方面,国内企业技术及产品研发能力持续增强,生态体系持续完善。 “我国一直是全球移动物联网技术创新的主要贡献者,产业供给能力全球领先。”余晓晖说,“实现‘物超人’,意味着我国移动物联网连接能力达到一定的水平,连接规模上到一个新的台阶。信息通信业的发展动力从‘人口红利’转向‘物联红利’,移动物联网的价值将不断凸显,成为推动经济社会数字化转型的重要引擎。” 移动物联网改变生产生活方式 远程抄表、智能家居、工业互联、智慧农业、共享设备……近年来,越来越多基于移动物联网的创新应用改变着我们的生产和生活方式。 中国信息通信研究院相关专家认为,我国移动物联网大致可以分为产业数字化、治理智能化、生活智慧化三个方向。 在产业数字化方向,移动物联网助推智慧工厂、智慧农业、智慧物流、智慧交通等领域产业转型升级;在治理智能化方向,移动物联网在智慧消防、智慧城市、智慧环保、民生服务等多个领域落地,提升动态感知、风险预警、科学决策能力;在生活智慧化方向,移动物联网为更多百姓带来了线上问诊、老幼照看、智慧出行等便捷服务。 此外,移动物联网的发展为产业数字化和数字化治理提供了更强的连接能力和更大的连接规模,打开了更大的数据价值空间,将加快数据的高效感知、传递和处理,加速形成全“连”、有“数”、能“算”的闭环格局。 正如中国工程院院士邬贺铨所言,物联网已经被运用于我们的生活中。广泛使用的5G技术拓展了物联网应用范围,使得物联网的落地场景更加丰富多元。 随着经济社会加速数字化转型,各行各业大力拥抱以移动物联网为代表的新一代信息通信技术,移动物联网规模应用不断提速,一些千万级应用开始涌现。目前,窄带物联网已形成水表、气表、烟感、追踪类4个千万级应用,白色家电、路灯、停车、农业等7个百万级应用。 移动物联网是数字信息基础设施,“物超人”不仅意味着移动物联网规模发展的“爆发点”已经到来,更将为我国数字经济蓬勃发展注入强劲新动能。 公交车变身城市“巡检员” 在浙江省温州市苍南县街头,行驶的公交车周身安装了多个摄像头。这些摄像头通过车载传感、微机站等软硬件系统设备,实时采集公交车内外部状况,并将这些信息在中国移动浙江公司打造的“5G+云网融合城市公交感知系统”上呈现。公交车变身为城市的“巡检员”。 据悉,“5G+云网融合城市公交感知系统”融合了物联网、5G通信、AI识别、大数据分析等前沿技术,将城市信息通过5G专网传输到云端部署大数据平台汇总、运算,实现对多范围、多领域城市事件的实时感知,形成全县域、全时空、全流程的城市智慧治理模式。 随着数字经济快速发展,新一代信息通信技术加快融合渗透。防疫期间,利用以物联网为代表的新一代信息技术,采用无接触体温检测、人脸识别、健康码等手段,极大减少了监管成本和安全风险。 中国移动公布的业绩显示2021年的物联网用户数已突破10亿,至10.49亿个,然而如此庞大的用户数却只带来了114亿营收,还不到手机用户贡献的零头,似乎业界期待物联网万亿规模不太现实。 根据中国移动公布的物联网用户数据可以推断,物联网用户的平均ARPU仅有0.9元,显示出物联网用户的消费水平实在太低了。 同期中国移动的手机用户人均ARPU超过50元,5G套餐用户的ARPU更是高达82元,由于5G用户的ARPU远高于整体手机用户的ARPU,因此2021年它的人均ARPU增幅由负转正,改变了此前4G时代以来的ARPU一路下滑的势头。 目前中国移动的主要收入来源还是2C市场,即是手机用户贡献了它的绝大多数收入,并且随着5G用户带动手机用户ARPU回升,手机用户贡献的收入占比还在增长。2021年2C业务收入达到4834亿元,占整体营收8483亿元的比例为57.0%。 中国移动为了推动收入来源多元化,正积极推动2B业务。中国移动发展2B业务主要是面向政企市场以及云计算市场,其中面向政企市场带来1371亿元,这也是它最大的2B业务;云计算业务增速最高,同比增长一倍多,但是带来的收入只有192亿元。 物联网业务本来是中国移动积极推进的2B业务之一,然而从上述数据可以看出物联网业务带来的收入甚至还不如后来发展的云计算业务,庞大的用户数付出了太多的成本却只带来如此有限的收入,已让中国移动有点意兴阑珊。

摩登3平台开户_谁是最强打工人?这类开发岗位平均月薪超3万元!

一直以来,程序员的薪资都是大众关注的话题。因为在大多数人眼里,程序员是一份高薪职业,即便是刚毕业出来找工作的应届生,似乎也能随随便便月收入过万。 那么,事实真是如此吗?下面这份数据或许能给出答案。 全球程序员薪资对比 1、中美程序员年薪相差近5倍 近日,智能招聘平台Code Submit统计了全球20多个国家的软件开发者在2022年的薪资状况,并对其进行了数据分析和排名。 首先,从全世界范围来看,目前程序员年薪最高的是美国,达到11万美元(约合人民币78万元); 随后依次为瑞士、以色列、丹麦、加拿大、挪威、澳大利亚、英国、德国、瑞典,这些国家的程序员年薪均在5万美元(约合人民币36万元)以上; 而中国程序员的平均年薪则为2.4万美元(约合人民币17万元),在榜单中排名倒数第9位。与之相比,中国程序员的收入算不上高薪。 按此计算,虽然中国程序员的月薪已经破万,相比大多数打工人高出不少,但如果算上其它方面的支出,可能中国程序员的生活幸福指数还不及普通打工人。 一方面,国内的程序员主要扎堆在北京、上海、深圳等一线城市,这些地方更适合科技型企业发展,对于程序员等计算机人才的需求更高。然而,选择在一线城市工作,虽然薪资略高一些,但这也意味着将要承担更高的生活成本。这其中,租房成本就占据了大头。 另一方面,很多人只关注程序员的高薪,却忽视了他们经常熬夜加班的事实,有不少程序员甚至还要加班到凌晨。在行业内有这样一个认知,程序员大多是秃头,一旦35岁之前爬不上较高的管理层,就很可能会面临着失业的风险。所以说,程序员虽然享受着更高的薪资,但同时也承受着其它行业少有的压力和困难,他们的收入与付出是等同的。 2、美国喜好Go,中国偏向Java 除了各个国家的薪资水平有所差异之外,程序员所用到的代码也会造成薪资的差异。比如在美国,写Go语言最赚钱,年薪可达12万美元(约合人民币85万元);在中国,Ruby语言很少有人用,但在美国却很吃香,薪资水平也相对较高。而薪资最低的还要数SQL语言,为8.6万美元(约合人民币61万元)。 相比之下,在我国比较吃香的语言是Java和JavaScript。值得注意的是,这两门语言在德国、法国等其它国家的排名比较靠后,且薪资处于一种很低的水平;而Go语言在其它国家就很吃香,薪资也相对较高。 看到这里,自己想学什么语言,心里应该有点数了吧! 对于程序员来说,不同的工种也决定了薪资的高低。下面,再看一组美国劳工统计局发布的数据: 从上图可以看到,从事开发工作的平均薪资最高为110140美元(约合人民币78万元),程序设计的薪资则在105310美元(约合人民币75万元),而一般行业的计算机年薪为91250美元(约合人民币65万元),普通行业的薪资水平才41950美元(约合人民币29万元)。 由此可见,计算机行业算是所有职业的佼佼者了。 国内研发岗位薪资现状 看完全球排名,下面再从国内的角度对比一下各类研发岗位的薪资情况。 1、元宇宙行业最有“钱”景 近几年受疫情和内卷的影响,程序员这个行业好像越来越不好干了。特别是从2021年元宇宙(Metaverse)概念火爆之后,大批元宇宙相关岗位如雨后春笋般涌现在市场上,比如耳熟能详的元宇宙社交、虚拟人、区块链、底层技术搭建等,这些与元宇宙相关的研发岗位需求呈现出了明显的增长趋势。 根据智联招聘发布的《2022元宇宙行业人才发展报告》显示,2022年1-7月,全平台元宇宙相关岗位的平均招聘薪酬为18515元/月。在薪资TOP 20岗位中,深度学习、机器学习、数据架构师、移动开发、机器视觉等岗位平均薪酬均超过3万元。这其中,深度学习更以39971元/月位列榜首。 可以说,元宇宙行业的高薪分布“金字塔”效应明显,“塔尖”所需技术涉及人工智能、大数据等领域,“技术牛”的收入水平一骑绝尘。 从技能层面上看,不同技能的平均薪酬略有差别。在研发岗位中,要求掌握“模式识别”(属人工智能技术范畴,包括语音识别、指纹识别、数字水印等)技能的岗位平均招聘薪酬达39546元/月,远超第二名“音视频编解码”(33015元/月)。 而在薪资TOP 10技能中,有8种技能平均招聘薪酬超过3万元/月,足见以人工智能等底层技术为支撑的元宇宙发展“钱”景。 此外,技术岗位对于求职者的要求不仅限于编程、算法等技能,还需要熟悉更多开发环境,因此复合型人才更为“吃香”! 2、VR/AR人才需求占据半壁江山 从岗位特征来看,招聘体量较大的细分领域包括VR/AR、元宇宙社交、游戏、虚拟人、 数藏平台。今年1-7月,这些细分领域的招聘职位数占比分别为57.5%、32.7%、4.9%、3%、1.9%。 这其中,技术上起步更早的VR/AR、受资本青睐和投注的元宇宙社交,占据元宇宙产业优先发展的半壁江山;而游戏、虚拟人、数藏平台等“后起之秀”的发展同样不容小觑。 具体而言,在元宇宙各细分领域招聘TOP 10岗位中,VR/AR企业以软件及硬件研发工程师为主,包括算法工程师、Java、硬件工程师等。整体VR/AR企业招聘岗位中,软件、硬件工程师占两成。游戏、虚拟人、元宇宙社交领域都对游戏/设计人才需求较高,比如U3D(游戏开发引擎)、游戏设计开发、3D设计师等。 元宇宙社交企业招聘TOP榜不乏游戏岗,与游戏具有趣味性和亲和力、能快速缩短社交链路、直击用户心智等优势相关。数藏平台则对运营人才需求量大,作为NFT的本土化发展形态,数藏平台更多在运行数字藏品的宣传和售卖,因此客服、社区运营、用户运营等岗位占比超过三成。 3、C语言、Java等底层技术是硬通货 报告显示,在元宇宙相关岗位中,研发、视觉/交互/设计分别以38.3%、17.9%的占比占据主力;其次为产品(7.5%)、运维/测试(7.1%)、运营(3.3%)等。 从细分岗位来看,U3D(游戏开发引擎)职位占比最高,为12.1%。U3D是基于虚拟引擎进行游戏开发的岗位,也支持VR/AR相关应用的开发,前景广阔,人才需求相对较高。UE4同样基于虚拟引擎,侧重于端游及高端手游,但岗位技能要求较高,有一定求职门槛。 至于具体技术方面,研发岗位中招聘方所看中的技能排行前列的为C/C++、Unity3D(U3D)、Java、Python,基本为程序员“通用技术”。而设计岗则更需要 3DMAX、MAYA、UE4、3D建模等方面的人才。可见,掌握编程及设计的“程序语言”,就找到了元宇宙的入门密码。 看完以上数据和分析,大家对国内程序员的收入现状有何看法?欢迎留言探讨~

摩登3官网注册_封装、集成和快速切换:已经取得了什么成就,下一步发展是什么? 原创

今天,由于该领域众多公司的研究,功率器件已达到极高的效率水平。优异的成绩是由于不同电子和物理部门的协同作用,它们结合在一起,可以达到最高水平。让我们看看功率器件的封装和集成如何实现非常高的效率,尤其是在高开关速度下,从而积极利用所有可用功率。 封装与集成:两个成语 最近,在一个非常有趣的电源设备网络研讨会上,Eckart Hoene教授来自柏林的文章展示了功率器件效率的研究现状。他的主要研究涉及包装,特别关注工业应用。他说:“我们开始使用集成制造工艺,因为我们希望降低开关损耗,从而减少寄生干扰。这会通过减少开关损耗来加快开关速度”。未来几十年在这个领域将是非常重要和决定性的。随着可再生能源取代化石燃料,电力电子将变得更加重要,该行业的产量将增加十倍。Hoene 宣称:“我们确实需要考虑如何尽可能经济地生产。一种可能的解决方案是减小设备的尺寸。更小的尺寸意味着更少的材料,因此,降低成本。完全集成的驱动程序肯定会包含更少的组件”。他的研究活动涉及快速开关功率半导体及其应用的未来。 实现最大效率结果的策略 完全集成设备不是一项简单的操作,需要在开发和新技术方面付出一定的努力。通过集成,降低了开关损耗。集成的另一个优点是这大大减少了开发时间。事实上,使用现成的包,设计一个系统,并不需要对这件事有深入的了解。Eckart Hoene 教授进一步表示:“当我们想要创建一个系统时,如果我们使用现成的软件包,那么所有的设计时间都将被消除,并且不需要专家所拥有的知识”. 高度集成的驱动器包含更少的主动和被动组件。有很高的优势。这种技术可以降低开关损耗,增加脉冲频率,甚至减少无源元件的数量。总之,集成可以产生几个好处: · 更少的开关损耗; · 更少的寄生噪音; · 更快的切换; · 更快的发展:“打包”的知识减少了对有经验的人的需求; · 通过大批量生产技术降低成本; · 减小设备的尺寸; · 有源和无源元件的数量较少。 此外,开关性能越来越好,如今已实现几乎完美的开关。新的半导体能够快速改变它们的逻辑状态,并且有可能克服以前从未达到的极限。这种集成还具有电感极低的巨大优势,甚至低于 2 nH。事实上,本地直流缓冲器的工作性能更好。清洁开关的秘诀是什么?电路的核心包含两个半导体和中间电路电容器,以及一个阻尼电阻。随着改进,一些模块还可以驱动 150 安培和 800 伏特的负载。 在开启过程中,电路中会短暂流过大电流(黑色图中为 150 A),然后减小。同时,中间电路的大电容保证了更长时间的稳定电流(绿图)。缓冲器在切换时提供电流,并且由于它被电阻器阻尼,因此获得了非常平滑和干净的切换,没有嗡嗡声并且过电压非常低。 低电感集成器件 在功率开关应用中,电感具有决定性意义,必须尽可能加以限制。低电感是如何实现的?实验原型由两层陶瓷基板组成。背部的特点是散热结构。请注意封装在 PCB 上的四个碳化硅半导体。因此,该器件对电镀处理的微通孔进行了激光钻孔。最后,用一个金属盖将其封闭,在该金属盖上可以使用电触点。该设备可以从后面安装。 仅直流链路中的低电感不足以实现开关目的,但栅极回路中的低电感也很重要。为此,将半导体集成到驱动器升压器中。最后,它们都形成了一个块。当然,进一步的集成极大地简化了设计,但只适用于较低的电压。该块填充有绝缘材料以增加设备的安全度,并且由于陶瓷板,绝缘电压约为2.5 kV,具有良好的导热性。但是,块中的孔允许您将组件拧到散热器上。 结论 今天的主要目标有两个:提高性能和降低成本。为此,有必要调整生产过程。自动化生产在这方面提供了许多可能性。因此,异构集成将成为高性能、无寄生开关器件的未来,适用于 SiC 和 GaN 器件,并且可供所有用户使用。

摩登3注册开户_我国就不断在全方位的扶持新能源汽车产业 原创

我国就不断在全方位的扶持新能源汽车产业。大家都知道,我国是一个人口大国,人口数量的上升也就意味着机动车数量的上升,石油消耗量也随之提升了。也正是因为如此,我国成为世界第一大石油进口国。国家为了降低经济成本,就想到了发展新能源汽车这个办法。它不像传统汽车那样需要加油,只用充电或者是混合动力就能正常运行。一旦新能源汽车产业发展了起来,那么不仅可以保障大家的正常用车需要,还能大大减少石油进口量,节省成本。 中国在全球最早推进新能源汽车产业化,换道先行使我国企业得到非常宝贵的6~7年时间窗口,赢得了难得的先发效应。在这个过程中,我们进行技术变革,选准技术路线,把握住电动化、网联化、智能化方向。政府推进政策,设计合理,力度适当,这一切保证了我国新能源汽车健康快速发展,最终赢得全球主要汽车生产国和主要汽车公司的高度认同。我国主导了这样一场波澜壮阔的全球汽车革命。这在全球几次产业革命之中,可能还是头一遭,也会成为我国由汽车大国走向汽车强国的重要基础。人无远虑,必有近忧,这场汽车革命还在进行之中,我们仍然面临诸多挑战和问题,需要企业和政府把握住机会,以实现汽车强国为目标,共同努力,稳步前进。 支撑这场汽车革命的是移动互联网、数字经济和人工智能技术的快速进步。这些因素与汽车革命交融互动,为未来的汽车电动化、绿色化、网联化、智能化和共享化,提供了技术基础和丰富的使用场景。我们必须把未来汽车放在一个更大范畴,以更加广阔的视野来评估它的发展前景,来部署它的未来,才能把把稳方向。随着汽车革命向纵深发展,正在吸引越来越多的高技术公司加入其中,汽车的科技含量越来越高,服务软件越来越丰富。 去年底以来,传统车企旗下的新造车厂商和新能源车型纷纷宣布涨价,曾因续航焦虑、用车安全、更换电池成本高而被讥讽的新能源产品,一时间格外火爆,针对新能源汽车价格上涨,市场普遍认为有两个原因,一方面,受到原材料价格上涨、油价上涨等综合因素的影响,另一方面,我国现在正进入补贴减少、换档的时期,这对企业来说是一个“不可抗力”因素,在一定程度上也导致了新能源车企频繁涨价,这可能对企业影响不大,但对消费者来说,直接就是“真金白银”。 推动绿色低碳转型是全人类的共识,也是中国作为负责任大国的担当。全球汽车产业正在加快与能源、交通、信息通信等领域融合发展,新能源汽车将迎来更大的发展机遇,更加广阔的发展空间。在‘新四化’的驱动下,汽车行业正在变革,虽然智能汽车正处于激烈的竞争期,但开放合作的生态模式才是未来智能汽车发展的新趋势。 顺应汽车产业发展趋势,统筹推进技术创新、推广应用和基础设施建设,我国新能源汽车产业发展取得积极成效。正是得益于技术创新的全球合作和产业链供应链的国际协同。汽车产业是一个典型的全球化产业,维护产业链供应链安全稳定是各国的共同责任。将加持国际化创新、全球化发展的共识,支持各国企业加强分工协作和高效协同,推动产业链上下游贯通,促进资源要素和基础设施互联互通、高效运行,提升全球产业链供应链的治理效能。 新能源汽车这个产业链还在建设之中,壁垒尚未形成,我们必须超常规地重视供应链重构机会。抓住这个机会窗口,就有可能在一些核心技术上实现突破,解决“卡脖子”问题,改变我国在汽车产业核心竞争中的空心化局面。