9月21日消息，根据市场研究机构Strategy Analytics 最新发布研究报告《全球智能手机收益、ASP 和价格段预测：2008-2027》指出，全球智能手机批发收益将在 2022 年同比增长 2%，主要受苹果、三星和其他手机厂商的高端机型组合的推动，ASP(平均售价)将同比增长10%。Strategy Analytics 预计，从 2022 年起，高端智能手机(批发价大于 300 美元，约 2100 元人民币)。 工业和信息化部召开“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场——“大力发展新一代信息技术产业”。电子信息司副司长徐文立介绍了我国消费电子产业发展情况。 “党的十八大以来，我国消费电子产业快速发展，已成为全球领先的消费电子产品前沿市场。”徐文立说，一是产业规模持续扩张。我国消费电子产销规模均居世界第一，是消费电子产品的全球重要制造基地，全球主要的电子生产和代工企业大多数在中国设立制造基地和研发中心。全球约80%的个人计算机、65%以上的智能手机和彩电在国内生产，创造直接就业岗位约400万人，相关配套产业从业人员超千万。 将着眼于抢占未来产业发展先机，加快培育先导性和支柱性产业，推动新一代视听技术、虚拟现实产业发展，带动内容、计算、存储、显示等产业链整体升级。 智能手机密集“迎新”。阔别两年的华为Mate系列重出江湖，苹果推出iPhone14系列，两大品牌的“厮杀”几乎一触即发。 市场亟需不同寻常的刺激。受疫情反复、经济环境等因素影响，2022年上半年，中国智能手机市场创下2015年以来最差的半年销量成绩。以智能手机为代表的消费电子也持续疲软，“砍单潮”不断上演。在此背景下，两个高端系列机型的发布，能扭转智能手机的消费颓势吗? 不过 Counterpoint 的数据显示，2021 全年，中国厂商以 44% 的市场份额主导了俄罗斯的智能手机市场。俄罗斯商业报纸 Kommersant 报道，该国 2022 年上半年的智能手机进口量下降了 38%。 智能手机制造商及移动互联网服务提供商OPPO与诺基亚之间的全球专利大战已经持续了一年之久，就在众人还在猜测OPPO是否将在德国停售产品时，争端又有了新的消息。 据透露，OPPO修改了其针对诺基亚的若干德国专利侵权反诉请求，在索要赔偿外开始寻求禁令救济。此外，OPPO在德国诉讼中又获得了新的有利结果，德国慕尼黑法院近日同意中止另外两件诺基亚专利的侵权诉讼程序。德国诉讼程序中，中止一般意味着被告的胜利，除非涉案专利能够在平行的无效程序中被确认有效，但是确认是否有效一般需要1至2年的时间。 近日，iPhone14系列机型正式发售，因为不少消费者都想拿到首批机型，iPhone14货源供不应求，形成卖方市场。不过，首日疯抢的局面并没有维持多久。有媒体报道，iPhone14的市场很快就回归了冷静，甚至还出现了破发，14系列目前破发100-1000元不等，而当时加价收机还没有出货完毕的黄牛，直接面临亏损。 黄牛的出现，往往意味着一款商品受到市场热捧，不少消费者为了尽快获得该商品，减少排队等候时间，宁愿付出相比市场价更高的成本。在黄牛与消费者的交易关系中，黄牛通过排队等方式获得紧俏商品，从而获取服务差价，而消费者虽然多支付了一笔费用，却能享受到提前使用该产品的福利。 曾几何时，不少黄牛将苹果手机作为赚钱获利的重要商品，就在于苹果手机引领智能手机时代的开启，也成为万千果粉心中购买新机或者换机时的最佳选择。之前有曝出某些忠实果粉甚至可以在苹果新机发售之际，提前通宵排队抢购，由此可见，苹果手机符合市场溢价销售商品的定义，也就成为众多黄牛的香饽饽。 华为在前段时间发布了旗下的新款旗舰产品Mate50系列，其中的一个功能北斗短报文功能，引起了网友们的热议，这是目前为止，首款支持该功能的手机。不过，该功能需要的应用场景较极端，但在目前的智能手机当中，绝大部分都已经支持北斗导航了。

据彭博社报导，为制造制程更先进、耗电更少的芯片，往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机，每台预估耗电1MW(megawatt，百万瓦)，约为前几代设备的10 倍，加上制造先进制程芯片还没有其他替代设备，因此半导体产业蓬勃发展，恐严重影响全球减碳进度。 芯智讯早在2017年的文章《未来数年，“缺电”将成台湾半导体产业最大威胁!》当中就曾指出，而EUV光刻机之所以耗电，主要是由于“EUV 的能源转换效率(wall plug efficiency)只有 0.02% 左右。而造成转换率低的一大原因是，极紫外光本身的损耗过大。 极紫外光物理特性与一般常见的紫外光差异极大。这种光非常容易被吸收，连空气都不透光，所以整个生产环境必须抽成真空;同时，也无法以玻璃透镜折射，必须以硅与钼制成的特殊镀膜反射镜，来修正光的前进方向，而且每一次反射仍会损失 3 成能量，但一台 EUV 机台得经过十几面反射镜，将光从光源一路导到晶圆，最后大概只能剩下不到 2% 的光线。”这也是 EUV 机台如此耗电的主因之一。 调，为了提高供应链的韧性，台积电持续扩大在美国亚利桑那州、日本熊本、中国南京和台湾的全球布局。其中，在美国亚利桑那州的晶圆厂正在兴建当中，预计于2024 年量产5nm制程。台南晶圆18 厂5~9 期目前兴建中，未来将是3nm的生产基地。另外，台积电正在筹备新竹晶圆20 厂，未来将是2nm的生产基地，同时也计划在高雄兴建晶圆22厂，扩展7nm和28nm产能。 至于在日本，台积电正在熊本扩厂，以提供12 / 16nm和28nm家族技术晶圆制造，来满足全球市场对特殊制程的强劲需求。晶圆厂建设正在进行，2024 年开始量产。透过产能扩展，台积电还将于2025 年增加特殊制程产能近50%。 台积电昨(8)日公布了8月业绩，合并营收首度突破新台币2000亿元大关，达到了新台币2181.32亿元(约合人民币491.48亿元)，连续两个月创下新高，环比增长16.8%，同比正在58.7%。凸显苹果iPhone 14系列新机拉货效应与新台币贬值对台积电业绩带来的正面助力。 台积电今年前八月合并营收达新台币1.43万亿元(约合人民币3221.95元)，较去年同期增加43.5%。尽管业绩持续创高，但受先进制程需求可能下滑，明年产能利用率松动等传闻影响，外资看衰台积电明年的业绩增长。 业界人士分析，苹果昨天凌晨发布了四款iPhone 14系列新机，无论是入门款的iPhone 14与iPhone 14 Plus搭载的A15芯片，或iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max搭载的最新A16芯片，都是由台积电独家代工，业界预估iPhone 14系列新机今年底备货量9000万部起跳、上看9500万部，台积电无疑将成为大赢家。 由于台湾是全球半导体及面板制造重镇，而半导体及面板工厂内部的设备不仅对于精度要求非常高，同时，半导体与面板的前段制程还会使用较多的化学药剂与气体(大半都属于有毒物质)，如果地震强度较大，则可能会出现机台故障、化学药剂与气体泄漏等问题，进而造成生产中断。特别是在目前部分芯片仍处于短缺的情况下，外界尤为关注此次地震是否影响到了台湾相关半导体厂商的生产。 据台湾媒体报道，台积电已对外回应称，今天下午地震发生后，公司已按照内部程序，对于南部厂区(台南科学园厂区)部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全。目前，工安系统等皆正常。 联电也指出，受今天下午地震影响，新竹厂区少数机台启动了自我保护机制，已经重开机、人员均安全，内部正依标准程序作业，其他无重大影响。 据台湾媒体报道，目前台积电先进制程进展顺利，3nm制程将于今年下半年量产，升级版3nm(N3E)制程将于2023年量产，2nm制程将会在预定的2025年量产。

5月31日，小米于深圳发布了年度旗舰小米8，一同发布的还有小米8 SE。 6月5日，小米8正式迎来全渠道开售，6GB+64GB版2699元，6GB+128GB版2999元，6GB+256GB版3299元。6月8日，小米8 SE开售，4GB+64GB版售价1799元，6GB+64GB版售价1999元。 截止到目前，小米8系列已经发售半月有余，销量战绩到底如何呢？ 今天下午，雷军在微博上宣布，小米8系列手机6月5日首发，截止今天，18天突破100万台，已发货102.6万台。 事实上，发布之初雷军就曾表示，小米8首批备货达到了几十万台，是小米旗舰手机上备货最多的一次，而且在拼命正产。 但尽管如此，依然有大量米粉抱怨无法买到。而目前小米官网依然采用预约+抢购的方式来销售，下一轮开售时间为6月26日早10点。 对此，小米总裁林斌今天下午公开表态：“我们量产爬坡能力有了很大进步，但小米8的需求确实远超预期。我们在全力提升产能，希望让更多米粉能尽早买到小米8。” 6月5日首发之初，小米8仅用时1分37秒就被抢购一空。6月12第二轮开售，同样快速售罄。 此前，小米产业投资部合伙人@潘九堂 在微博上表示：“从目前来看，小米8首月销量，肯定会超过所有本土845品牌。但这没什么骄傲的，小米的供应链能力还差距苹果三星华为较大。苹果三星新机上市时常常手里已堆了1000万以上的现货。很多米粉不是因为不喜欢小米旗舰机，而是因为懒得等而转其他品牌，抱歉。” 距离随买随有，小米依然有很长路要走。 配置方面，小米8采用6.21英寸三星AMOLED屏幕（机身相当于5.5寸传统手机），分辨率2248×1080，18.7：9全面屏，屏占比达到了86.68%，支持DCI-P3广色域，60000:1高对比度，600nits亮度，支持熄屏显示、眼光屏、护眼模式、无级色温调节。 搭载骁龙845，跑分超30万，1200+1200万像素后置双摄像头，DxOMark拍照评分105。前置2000万像素自拍摄像头，首创AI微整形美颜，并支持红外解锁，全黑环境也可用。全球首款双频双路GPS精准定位、多功能NFC(支持167个城市公交卡)。 小米8 SE则采用5.88英寸全面屏（相当于传统5.2英寸机身握感），屏幕为三星AMOLED，首发高通骁龙710，配备4/6GB内存，电池容量为3120mAh。后置提供1200万+500万AI双摄，单位像素面积为1.4μm，支持Dual PD极速对焦，光圈为F/1.9；前置为2000万像素摄像头，支持AI算法，拥有自拍虚化效果。

未来的十年必定是新能源汽车爆发期，近五年来我们可以看到新能源产业链不断完善，充电设施的普及，建立全球最大规模的网络布局，促使着我国新能源汽车取得了一个新的成绩，和燃油车对比有着显著优势。新能源汽车发展前景广阔，除了要在关键技术上取得重大突破、在安全水平上实现全面提升，后期维保服务和保障更不能“掉链子”。 鼓励国内整车企业、零部件企业等企业重组合并，充分发挥各企业优势，在技术、品牌、市场、人才等方面实现强强联合、资源共享，着力拉长产业链条，避免同质竞争，提升企业的市场竞争力。把握“一带一路”倡议上的商业契机、与沿线国家加强合作、进一步扩大海外市场份额，努力打造我国新能源汽车产业国际化发展新优势。 国家政策已经出台了，到2025年新能源汽车占比达到20%，从今年的市场来看，今年应该会超过200万辆。按照如果假定今年的速度能够有一段时间，是不是不用到2025年占比就可以达到20%。肖总介绍渗透率达到10%，但是最近几个月实际上已经超过16%。20%大家看到，现在只按照这几个月速度就是16%了，因为芯片工业等等问题很多厂的生产不正常，所以这几个月不能代表未来，但是趋势是这样，所以我们判断，20%占比可能会提前达到。所以国家基于这个情况又提出了新的概念，就是希望到2025年的时候我们看到不是20%的量，更希望看到20%的质量。所以中国现在在新能源领域提出一个新的概念叫做高质量发展的新能源，这个在主导未来几年的新能源发展方向。 新能源汽车电动化、智能化技术与产品创新、节能减排与新能源汽车产业发展等方面展开交流，重点围绕城市智慧交通、城市交通治堵、新能源汽车发展等方面进行探讨，为推动新能源汽车产业升级发展建言献策。重视新能源汽车相关产业培育发展，近年来加快推动新能源汽车整车企业投产达产，加快新能源汽车电池等汽车产业链核心关键零部件研发。 “十四五”时期是我国汽车产业高质量发展的关键时期，我们在新能源汽车领域已经取得了一定的先发优势，当前国际汽车巨头纷纷加速电动化转型，美欧国家不断加大技术研发支持力度，新能源汽车进入了产业生态竞争新时期，我国新能源汽车产业发展面临新形势、新挑战。同时，新一代移动通信技术、互联网、大数据、云平台、人工智能等先进技术与新能源汽车有机结合，推动汽车从单纯交通工具向移动智能终端、储能单元和数字空间转变，智能网联与新能源汽车的相互融合给产业发展带来了新机遇。 高质量发展将会成为未来几年一个主基调，就是新能源发展。所以大家可以看到有些地区像小型电动车可能不给你上牌，现在国家通过牌照优惠、税收优惠、补贴手段，如果仅仅是做一些低端或者说质量没有保障的产品，安全得不到进步，那么国家可能在未来一段时间会在这些领域做出一些政策上的引导。 在实现汽车制造突破的同时，智能化是行业对新能源汽车提出的又一个要求。新能源汽车智能制造整车涉及通信、硬件、半导体、互联网、自动化技术、人工智能等多个产业，其中，网络科技成为了新能源汽车发展的新宠儿。在加速推进我国新能源汽车产业发展的过程中，一起坚持创新驱动，夯实产业基础，补齐产业链供应链短板;推动新技术、新业态、新模式创新，打破行业壁垒，赢得发展先机;充分发挥体制制度优势、市场规模优势，保持我国新能源汽车在全球的“第一方阵”。引起全球资本，刺激到新能源的发展，很多新势力的加入，就是得益于资本的驱动。

随着我国医疗器械企业技术进步及配套产业链的成熟，进口替代和国际化是未来十年医疗器械发展的主旋律。在创新推动下，我国医疗器械至少三分之一产品国产化率不足 50% 的格局有望得到改变。随着经济发展，人们生活水平提高,国民对自身健康素质的要求也在日益提高，医疗器械的需求日益多元化，这就促进了我国医疗器械产品向多功能方向延伸，产品结构不断调整,市场也随之扩大。医疗器械产品应回归为大众服务，而不仅仅是把产业产值增大。 医疗器械行业的中游行业为医疗器械的研发、制造、销售以及服务的相关行业。医疗器械的下游产业是医疗卫生行业，医疗卫生行业是为全社会提供医疗卫生服务产品的要素、活动和关系的总和，其最重要的基本功能是医治和预防疾病、保障全民身体健康、提高全民身体素质。我国医疗卫生服务业的运行主体是各级各类医疗卫生机构，包括医院、疾病预防控制中心(CDC)、计划生育机构、爱国卫生运动机构以及医疗卫生研究机构等，其中最为重要的主体是各级各类医院。 在社会对医疗技术和服务水平要求不断提高的背景之下，医疗和科技高速发展，国家医疗政策有效变革，行业法规监管制度也日趋完善，医疗器械行业逐渐进入蓬勃发展的新时期。时至今日，中国成为国际第三大医疗器械市场。全球医疗器械市场规模占据国际医药市场规模的42%，而我国医疗器械的占比仅为14%。我国医疗器械行业仍然还有非常广阔的成长空间。整体看来，我国医疗器械行业发展趋势主要表现在六个方面：有力的政策扶持，持续推动中国医疗器械高速发展;医疗器械行业及产业链的兼并、重组将进一步加速;国产自主创新医疗器械将争先涌现;基于医疗器械的第三方服务将加速兴起;医疗器械的进出口将持续增加;家用医疗器械的比重将逐渐扩大。 相比发达国家，我国医疗器械行业具有起步晚、规模小、产品单一的特点。但经过近几十年的快速发展，现我国医疗器械行业已成为一个产业门类比较齐全、创新能力不断增强、市场需求旺盛的朝阳产业。随着国家政策支持与优化、医改不断深入、人口老龄化不断凸显、消费能力和健康意识提升，促使我国医疗器械行业尤其是国内医疗器械龙头企业进入了黄金发展时期。而国内高歌猛进的医疗器械市场，在兼具资金和技术优势的国际医疗巨头的青昧下，行业竞争激烈，机会与挑战并存。 医疗器械行业技术进步、企业成长和市场扩展等都与上下游行业有着密切的关系。上游行业的科技进步将直接影响到医疗器械的技术走向。医疗器械行业的上游行业为医疗器械零组件制造，涉及的行业有电子元件、原材料、软件系统、新兴技术等领域。其中电子元件行业为大型医疗设备提供电子元件、电路板、芯片等电子零部件;原材料行业为医疗器械行业设备生产提供特殊材料等。国家的基础工业如橡胶、塑料、电子、钢铁、紧固件、有色金属等上游行业加工制造能力决定了医疗器械原材料或半成品的质量、技术水平和成本。同时，人工智能、物联网和区块链技术也为医疗器械行业的发展创新注入新鲜血液。 尽管我国医疗器械行业正值蓬勃发展时期，但是只有未雨绸缪才能行稳致远。他认为，我国应当聚焦高端精密制造和新型特性材料，坚持自主研发自主创新，构建超强的供应链，并瞄准全球化的市场，将医疗器械产业做大做强。挑战亦是机遇，新型医用金属材料未来市场空间不可估量，我国须重视相关的技术突破与创新发展。

目前，半导体行业已经进入后摩尔时代，制程工艺很难像过去30年那样，芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍，近些年，制程节点的演进速度明显放缓，且晶体管数量的增加也越来越艰难。要进一步延续摩尔定律，接口IP的将发挥越来越重要的作用。 目前来看，Chiplet将是推动相关IP发展的重要引擎，特别是在布局Chiplet的D2D接口方面，既需要具备先进制程的支持能力，还需要了解异构，能把28nm、16nm、7nm、5nm等各种制程的Die融合在一起。这就需要具备开发Chiplet架构中两边接口的能力，其对带宽、时延的要求，与传统接口IP相比，提高了很多。不仅如此，设计Chiplet，需要对工艺和封装有很深的了解。所有这些加起来，工作量是巨大的，特别是在验证方面，需要花费的精力、人力和相关资源，比传统设计方案要多很多。 芯片设计公司运用EDA工具和IP模块，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成芯片的设计版图。目前，全球芯片设计仍处于高度垄断的格局，美国占据着最大市场份额。国际上知名的芯片设计公司主要包括英伟达、AMD、英特尔、ARM、高通等公司，而国内目前在GPU领域已经做出成熟产品的只有景嘉微一家。 晶圆制造是指在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路。过程包括掩模制作、切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺。封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。 半导体IP是指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发。IP能够帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能。独立IP厂商的出现主要源于半导体设计行业的分工。设计公司无需对芯片的每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能。设计人员以IP核为基础进行设计，类似搭积木的开发模式，可大大降低芯片的设计难度、缩短芯片的设计周期并提升芯片性能。芯原股份近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”和“平台生态化，Platform as an Ecosystem”，促进Chiplet的产业化，进一步推动公司主营业务发展。公司也一直积极布局RISC-V领域，已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行。 国内代工厂逐步具备国际竞争水平，助力国产生态链构建。国内代工厂处于逐步开始崛起，涌现出如中芯国际、华虹 集团等逐步具备国际竞争水平的企业，IC insights 数据，国内代工厂全球市场份额从 2011 年的 7.2%提升至 2021 年 的 8.5%，并预计在 2026 年有望提升至 8.8%。DITITIMES 数据，国内代表企业中芯国际与华虹集团进入市场份额前 十的行列，市占率分别达到 5.7%与 3.1%。国内代工厂的快速发展将对上游半导体 IP 产业形成推力，带动国产行业生态链的构建。 代工厂与 IP 供应商合作关系紧密，为客户搭建开放设计平台。晶圆厂直接对接芯片设计厂商，开放易用的芯片设计平台是代工厂的核心竞争力之一，为减少设计障碍、提高首次成功率，缩短设计、量产与上市时间，代工厂与 EDA / IP 等上游厂商紧密合作，在工艺平台上提供了全面的 IP 与设计工具支持。 随着各大电子公司纷纷如火如荼的降低呆滞库存同时，电子产业中极少数受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)与晶圆代工产能不紧绷的产业为“半导体IP”产业，这也将会是2023 年在电子产业中能持续高度成长的产业，尤其是在中美半导体方面的竞争态势下，势必将加速中美双方阵营在半导体IP资源上的竞争。当大部分电子产业都陷入库存风暴的泥沼之中时，半导体IP产业却成为这一波低迷中最闪亮的亮点，尤其是半导体IP没有库存的问题，却拥有高EPS与市盈率的特质，半导体IP将成为2023年电子业最具成长动能的产业。

智慧医疗通过打造健康档案区域医疗信息平台，利用最先进的物联网技术，实现患者与医务人员、医疗机构、医疗设备之间的互动，逐步达到信息化。在国家政策、技术的共同驱动下，基于全民健康信息化和健康医疗大数据的个人智慧医疗体系正在形成，开始形成跨空间、跨部门的医疗数据融合应用雏形。 中国智慧医疗加速发展的同时，也面临一些棘手的问题和挑战，如“缺乏顶层设计，复合型人才匮乏，院内院间信息互联互通实现难，数据质量低、无法最大化利用等”。在利好政策陆续发布、顶层架构逐步完善、以电子病历为核心的信息化建设刚性需求及创新技术发展等多种因素联合驱动下，中国智慧医疗建设发展全面铺开，渐入佳境。 互联网的高速发展，构建新型医疗服务模式已经成为未来的发展方向。依托互联网提升医疗服务质量和服务方式，对做好医院医疗服务延伸以及新医疗服务方式对探索具有重要作用。以提高人民健康水平为核心，推动改革创新为动力，普及健康生活、优化健康服务、完善健康保障、建设健康环境、发展健康产业为重点，以智慧医疗为切入，“致力于让医疗行业良性可持续发展”为使命，立志成为“助力中国健康产业发展的标杆型社会组织”。 我们也必须认识到我国智慧医疗的发展还处在起步阶段。行业发展并不成熟，还有很多阻碍智慧医疗发展的问题亟待解决。因此，首先，政府应该进一步制定配套政策用以支持和规范智慧医疗的健康发展。其次，要重视新技术的研发。智慧医疗的快速发展与技术的进步是分不开的，技术是智慧医疗的基础，因此政府应该在医疗研发上加大投资。最后，要鼓励医疗行业的“大众创新”，积极利用民间力量，不断探讨和优化智慧医疗新模式。让智慧医疗不断展现新的活力。 当前，中国智慧医疗的发展涉及患者服务、临床诊疗、医院运营管理、区域医疗协同和家庭健康等多个领域。首先，面向患者的“智慧服务”，从全国范围看，是医院当前智慧医疗发展优先级最高的细分领域。在我们走访过程中，多位信息化领域的专家普遍提到“整个医疗的存在是以患者为前提，从患者角度出发，抓住患者需求才是核心”;其次，是面向医务人员的“智慧医疗”。 智慧医疗可以实现患者、医疗设备、医务人员、医疗机构之间的互动，其中患者的相关信息是基础数据。医护工作人员通过各项医疗器械、设备可以了解患者的身体状况并做出诊断信息，同时可以在同部门、跨部门、跨医疗机构、跨地区等情况下对这些基础信息进行沟通、交流。对患者的诊断信息基于两个关键环节，即医务人员及医疗器械设备。 智慧医疗下可以实现跨部门、跨医院机构甚至跨地区进行远程诊断、治疗，而5G通信技术正是强大的网络传输支撑。智慧医疗是5G技术在物联网的应用中的一个十分重要的场景。在5G网络下，诊断和治疗将突破原有的地域限制，医疗资源更加平均。健康管理和初步诊断将家居化，医生与患者可以实现更高效的分配和对接。 国内智慧医疗产业伴随着十年新医改的进程不断深入，成绩有目共睹。尤其是近年来从“互联网+医疗”“AI+大健康”到“5G+智慧医疗”，国内医疗健康产业正在不断跨界，融合人工智能、物联网、大数据等高科技，使医疗服务走向真正意义的智能化，迎来前所未有的发展契机。医疗体系从过去的“以医院为主”“以治疗为主”，逐渐转化为“以病人为主”“以预防为主”。受益于5G通信，医疗机构可借助大数据分析、人工智能、物联网、云计算等技术，进一步拓展医疗数据的应用范围，让轻病患者不来医院也能治愈、让重病患者能获得更精准的有效医治。在这一阶段里，医患双方的体验会有质的改善，相关应用也会以前所未有的速度拓展出新，推动智慧医疗市场的大爆发。

医院信息化建设发展要实现数字化、智慧化，全面赋能患者服务、临床诊疗能力、教学科研能力及医院运营管理水平的提升，智慧医疗解决方案供应商的参与不可或缺。在医院智慧医疗顶层设计及建设布局中，供应商前期参与咨询及战略构建的探讨，并在方案落地执行和后期项目运营中持续给予专业服务支持，即“服务引领、贯穿始终”的理念及合作模式越来越受到医院的推崇。 近年来，国家对医疗机构信息化引导、支持力度持续加大，电子病历是国家全面推进人口健康信息化建设的核心抓手，同时卫健委发布电子病历应用水平分级管理办法，电子病历系统的实施和应用水平成为医院发展和管理的“必修课”;医疗机构着眼自身诊疗质量、医患体验、管理效率提升和创新业务发展的需要，对新一代信息化工具的应用与融合需求日益迫切。医疗信息化将助力智慧医疗发展更加智能化、信息化。 中国智慧医疗正处于高速发展的黄金期，看清当前智慧医疗建设发展现状、了解发展中面临的普遍问题与挑战，医院信息化建设才能更有的放矢。同时，可参考智慧医疗十大趋势、借鉴典型医院智慧医疗发展的成功经验，进行未来1-3年信息化建设布局和规划，以更好地服务于临床、服务于管理，不断提升患者就医体验和就医获得感。 我国医疗信息化建设发展至今，正朝向标准化、集成化、智能化、移动化和区域化方向发展。其中，医疗信息化平台、医院运营管理系统、大数据等是热点领域。我国医疗信息化从整体上还有很大发展空间，随着医疗改革的不断深入，以及未来分级诊疗的逐步推进，医疗信息化建设领域的投入力度不断加大，医疗信息化前景广阔。 随着智慧医疗的发展，医院对于人才的需求也更加强烈，尤其是“医疗+科技+工程”的复合型人才。目前，国内已有高校开启医工交叉研究生的培养。应进一步推动医工交叉融合，以临床问题为导向，以健康科技产品研发为目标，真正体现科研的价值。 目前，发展智慧医疗健康的面临重大机遇。从宏观层面分析，社会普遍关注，国家层面出台了系列文件支撑包括政治、经济、技术等，从深化医改到促进健康产业发展。从医疗卫生信息化发展趋势来看，从第一第二阶段的机构信息化，到第三阶段的行业信息化，到当下的社会信息化即邀请建立医药健康互联网。云计算、物联网、移动互联网、大数据等新一代信息技术为智慧医疗提供技术支撑。 伴随着医疗改革的进一步深入，国家对医疗卫生行业的投入持续增加。目前，医疗大数据发展纳入国家大数据战略布局。在政策的助推下，医疗大数据在便民惠民、深化医改、经济发展等方面发挥着越来越重要的作用。　智慧医院系统能够实现远程探视、远程会诊等功能，可以有效避免探访者与病患的直接接触，杜绝疾病蔓延，同时缩短恢复进程，真正做到实现优势医疗资源共享和跨地域优化配置的想法。除此之外，智慧医院的自动报警功能，可以对病患的生命体征数据进行监控，降低重症护理成本。智慧处方功能，可以分析患者过敏和用药史，反映药品产地批次等信息，有效记录和分析处方变更等信息，为慢性病治疗和保健提供参考，切实提升医疗的服务水平，方便了群众看病。 随着信息化资源之间的进一步融合，智慧医疗与智慧养老、智慧社区之间的联系将会越来越紧密。基于社区服务信息化平台将区域医疗保健服务同社区养老服务相结合，将智慧社区、智慧养老的保健服务与医疗机构建立起互相帮扶的系统，能够提供低成本、易管理、可按需灵活拓展的信息共享平台，满足社区居民，尤其是老年人的多方医疗健康需求。

近日，厦门市科技局公布了“2022年度厦门市未来产业骨干企业”名单，星纵智能及其旗下子公司以“新一代人工智能”的未来产业品类，一同入选名单。 图片来源：厦门市科技局官网 据了解，厦门市未来产业骨干企业是厦门市科技局为鼓励企业研发创新，加速未来产业发展而遴选出的产品竞争力强、发展前景好、综合实力强的行业示范性企业。当前，厦门市已梳理出柔性电子、新型显示、第三代半导体、高端装备、先进功能材料、新一代人工智能、生命健康、集成电路八个具备爆发式增长潜力的未来产业。 星纵智能作为专业的智能物联网产品提供商，扎根于AIoT产业，以前沿的物联网通信与人工智能为技术核心，产品主要覆盖智能物联、智能安防和智能通信领域。此次入选“2022年度厦门市未来产业骨干企业”名单，是厦门市科技局及行业同仁对星纵智能的创新力、自主研发的核心力、研发成果转化力、行业影响力等的肯定与鼓励。 作为厦门未来产业布局的一份子，星纵智能将以此作为起点，不断提高公司科研水平与能力，大力推动技术创新，聚焦成果转化，提升企业核心竞争力，赋能更多行业客户。

2022 年 7 月 26 日 – Qorvo®(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布推出采用表面贴装 D2PAK-7L 封装的七款 750V 碳化硅 (SiC) FET，借助此封装选项，Qorvo 的 SiC FET可为车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电(快速 DC 和工业)以及IT/服务器电源等快速增长的应用量身定制，能够为在热增强型封装中实现更高效率、低传导损耗和卓越成本效益的高功率应用提供更佳解决方案。 Qorvo 的第四代 UJ4C/SC 系列在 650/750V 时具有9mΩ的业界更低 RDS(on)，其额定值分别为 9、11、18、23、33、44 和 60mΩ。这种广泛的选择可为工程师提供更多的器件选项，从而具有更高的灵活性，以实现更佳的成本/效率平衡，同时保持充足的设计冗余和电路稳健性。利用独特的级联式(cascode) SiC FET 技术，其中常开型 SiC JFET 与 Si MOSFET 共同封装以生成常关型 SiC FET，这些器件可提供同类更佳的 RDS x A 品质因数，能够以较小芯片实现较低传导损耗。 Qorvo 旗下UnitedSiC首席工程师 Anup Bhalla 表示：“D2PAK-7L 封装可降低紧凑型内部连接环路的电感，与包含的 Kelvin 源极连接一起，可降低开关损耗，从而实现更高的工作频率和更高的系统功率密度。这些器件还采用银烧结(silver-sinter)芯片贴装技术，热阻非常低，可通过标准 PCB 和带液体冷却的IMS 基板最大限度地散热。” 采用 D2PAK-7L 封装的新型 750V 第 4 代 SiC FET 单价(1000 片以上，美国离岸价)从 UJ4C075060B7S 的 3.50 美元到 UJ4SC075009B7S 的 18.92 美元不等。所有器件均可从授权分销商处获得。 Qorvo 旗下UnitedSiC UJ4C/SC 第 4 代 SiC FET 系列能够提供行业更佳性能品质因数，从而在更高速度下降低传导损耗并提高效率，同时提高整体成本效益，欲详细了解更多信息，请访问：https://unitedsic.com/group/uj4c-sc/。欲下载 Qorvo 的 SiC FET 用户指南，请点击此处。