高通今日官宣，骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行，预计发布新一代骁龙7系芯片。 据悉，这款芯片的代号为SM7475，可能命名为骁龙7+ Gen1或骁龙7 Gen2。 SM7475目前已经在跑分网站现身，Geekbench 5单核得分1232 分、多核4095分，性能紧追天玑9000与骁龙8+。 realme新机真我GT Neo5 SE搭载的也是这款芯片，安兔兔综合跑分1029731分，超过天玑8200(iQOO Neo7 SE实测88W+)。 据爆料，SM7475是基于台积电4nm工艺制程打造，采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核设计，GPU是Adreno725 580MHz。 此外，小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等厂商均有规划搭载SM7475的新机，首发新机将会在月底与大家见面。

【2023 年 03 月 03日，德国慕尼黑和加拿大渥太华讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和氮化镓系统公司（GaN Systems）联合宣布，双方已签署最终协议。根据该协议，英飞凌将斥资 8.3 亿美元收购氮化镓系统公司。氮化镓系统公司是全球领先的科技公司，致力于为功率转换应用开发基于氮化镓的解决方案。该公司总部位于加拿大渥太华，拥有 200 多名员工。 英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“氮化镓技术为打造更加低碳节能的解决方案扫清了障碍，有助于推动低碳化进程。氮化镓技术在移动充电、数据中心电源、家用太阳能逆变器和电动汽车车载充电器等领域的应用正处于关键拐点，将推动市场的蓬勃发展。对氮化镓系统公司的收购，再加上英飞凌自身强大的研发资源、对应用的深刻理解以及成熟的客户项目规划，将显著推进公司的氮化镓技术路线图。根据公司的战略，此次收购将进一步增强英飞凌在功率系统领域的领导地位。英飞凌同时拥有硅、碳化硅和氮化镓三种主要的功率半导体技术。” 氮化镓系统公司首席执行官 Jim Witham 表示：“氮化镓系统公司的团队很高兴能与英飞凌合作，实现优势互补，为客户提供高度差异化的产品。凭借双方在卓越解决方案领域的专业知识和技术专长，我们将充分发挥氮化镓技术的潜力。氮化镓系统公司的代工厂与英飞凌自身的制造能力相结合，将实现极大的产能增长，推动氮化镓技术在我们众多目标市场中的广泛普及。我对氮化镓系统公司迄今为止取得的成就深感自豪，并且非常期待与英飞凌携手开始书写新的篇章。英飞凌是一家技术实力非常深厚的集成器件制造商，能够帮助我们充分发挥自身潜力，再创辉煌。” 氮化镓是一种宽禁带材料，功率密度更大、效率更高而尺寸更小，尤其是在高频开关应用中能够发挥重要作用。凭借低能耗和小型化的优势，氮化镓器件的适用范围极广。据市场分析机构预测，氮化镓器件为功率应用创造的收入将以 56% 的复合年增长率（CAGR）增长，到 2027 年将达到 20 亿美元左右（信息来源：Yole，《复合半导体市场监测》 I 2022 年第四季度）。因此，氮化镓连同硅和碳化硅一起，配合混合反激（Hybrid Flyback）和多级实施等新型拓扑结构，正逐渐成为制造功率半导体的关键材料。2022 年 2 月，英飞凌宣布投资 20 多亿欧元，在马来西亚居林建设一座新的前道晶圆厂，以便扩大宽禁带材料产能，巩固其市场地位。第一批晶圆将于 2024 年下半年下线，届时，英飞凌的宽禁带材料制造能力将在现有奥地利菲拉赫工厂产能的基础上实现飞跃。 这一以“全现金”方式收购氮化镓系统公司的计划将使用现有的流动资金来完成。此次交易还需满足其他惯例成交条件，包括获得监管部门批准。

可穿戴设备即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。 2012年因谷歌眼镜的亮相，被称作“智能可穿戴设备元年”。在智能手机的创新空间逐步收窄和市场增量接近饱和的情况下，智能可穿戴设备作为智能终端产业下一个热点已被市场广泛认同。 2013年，各路企业纷纷进军智能可穿戴设备研发，争取在新一轮技术革命中分一杯羹。 据CNMO了解，Canalys最近放出了一份新报告。报告显示，2022年第二季度，包括智能手环和智能手表在内的智能可穿戴设备的全球总出货量上升至4170万块。其中，基础款设备的出货量增长了46.6%，而高性能智能手表在2022年第二季度的市场份额增长了9.3%。 与此前的情况一样，苹果以840万块智能手表的出货量依旧稳居榜首，占据26.4%的市场份额。三星以280万块智能手表的出货量位居第二，华为在2022年第二季度的出货量为260万块，位居第三。此外，该季度基础款智能手环或健身手环的市场份额下降了35.5%。值得一提的是，印度可穿戴手环市场在这一季度的表现非常亮眼，整体出货量增长了275%。印度品牌Noise出货量在此季度暴涨，相比上季度增长了382%，共计出货量180万块。此外，Noise以及Fire-Boltt和boAT等其他印度智能穿戴品牌取得了突破性的成就，每个季度的出货量达到了100万块。 是能够穿在脚下的智能运动鞋，是能够戴在手腕上的智能手表，是能够戴在鼻梁上为你展现另一个世界的智能眼镜，是挂在你耳畔给你无线音频体验的TWS耳机。 它们，有一个统一的名字，叫”智能可穿戴设备“! 智能可穿戴设备近年来愈发受到市场和资本的关注，主要原因有三点： 首先，可穿戴设备与人体密切接触，能够采集多种人体数据，提供视觉、触觉、听觉、健康监测等多方面的交互体验;第二，可穿戴设备是手机使用习惯的延伸，部分消息通知、听音乐、打电话、健康检测等功能无需掏出手机即可实现，使用方便，未来还会向独立移动终端的方向发展。 第三是随着科技进步和物联网技术的发展，可穿戴设备集成度越来越高，体积越来越小，实用性越来越强，让人们对未来有了更多想象的空间，攻克种种技术难关只是时间问题。 其实，用硬件设备一词并不足以概括这一产业，智能可穿戴产品背后，还有软件支持、数据交互、云端大数据等相关产业链，方能实现诸如健康监测、数据分析、信息反馈、解决方案等功能，让我们对自己的身体更了解，从而提高了我们的生活质量。 所以，智能可穿戴设备就是数码产品未来最理想的样子，也是全球各大互联网巨头、手机厂商、科技巨擘和资本竞相角逐的下一个风口。今天我爱音频网就来跟大家聊聊这一市场。 对于可穿戴设备的概念，想必很多网友还有些模糊。早在智能手机刚起步的时候，可穿戴概念就出现了，只是当时厂商将更多精力放在手机设备上，加上受限于技术问题，真正的可穿戴设备寥寥无几。直到4G网普及后，头部厂商开始意识到手机销量下滑明显，这才开始加入到可穿戴设备的争夺战中，以创造更高营收。而今，什么手环、手表、VR、AR设备都来了，并且呈现爆发式增长。 作为可穿戴设备中的头部厂商，苹果是当之无愧的领导羊，一手打造了AirPods耳机、苹果watch手表等，双双做到行业第一。在苹果的带动作用下，华为、小米和OV加入其中，也先后发布了手表和手环设备，无线蓝牙耳机更是不计其数。其实也很好理解，这些产品的技术门槛并不高，并且利润十分乐观，只要建立起品牌忠诚度，就可以创造价值。那么谁是全球前五的可穿戴设备厂商呢? IDC公布了第三季度全球可穿戴设备的出货量情况，详细列举了不同品类产品的前景。最新数据显示，智能手表的市场占比已经超过手环设备，出货量最大的三个品类分别是耳机、手表和手环。曾几何时，小米手环曾一度霸榜国内可穿戴设备第一名成绩，但随着华为发力智能穿戴设备后，小米优势不再，国内可穿戴设备出货量不敌华为排名第2。但在国际市场上，小米可穿戴设备份额排名第二。 从IDC公开的数据来看，TOP5品牌分别是苹果、三星、小米、华为和Imagine Marketing，虽然说苹果环比减少3.6%，但在2021年Q3季度出货量3980万台，以28.8%的市场份额排名第一，可以说是最大赢家。要知道，苹果可穿戴设备一直走的是高端路线，像AirPods价格要一千多，新款苹果watch手表均价超3K，即便是高价策略下，苹果可穿戴设备依然位列第一，其优势已经很难被撼动。

据业内信息，近日有博主在社交媒体平台公布了特斯拉 Hardware 4.0 的板子高清图片，和之前的 Hardware 3.0 相比，不仅摄像头的数量和分辨率有所增加，而且还新增了毫米波雷达。 马斯克表示将在下月初特斯拉投资者日活动中公布Master Plan Part 3(特斯拉宏图第三阶段)，预计特斯拉将会在第三阶段公布并布局全新一代的特斯拉FSD自动驾驶系统，基于现阶段的纯视觉系统再加上立体的毫米波雷达，将形成一套非常完整的自动驾驶体系。 从该博主在社交媒体平台公布的特斯拉Hardware 4.0 高清图片来看，Hardware 4.0 将 Hardware 3.0 前置的 3 个摄像头减少了一个，但提高了摄像头的分辨率，然后新增了两个前侧保险杠的盲区摄像头(L-FF-Side/R-FF-Side)以及一个正前摄像头(F-SVC)。 除此之外，再加上原本就有的倒车影像摄像头、4个侧向ADAS摄像头，以及座舱内的1颗摄像头，共计 11 颗摄像头。然后就是值得注意的毫米波雷达，新增的Phoenix高精度雷达是高精度 4D 毫米波雷达，拥有高度数据，因此形成了立体的自动驾驶体系。 最后要说的是 FSD 芯片，CPU 内核从之前的 12 个增加到了 20 个，最大频率 2.35GHz，默认频率 1.37Ghz，TRIP 内核数量相比之前增加了一个，最大频率 2.2GHz。CPU 依然是 AMD Ryzen Zen+ V180F嵌入式处理器，拥有 3.8GHz 的主频，4 核心 45W，512kb 二级缓存/核，4mb 三级缓存，GPU 也是基于 AMD Radeon Navi 23 打造的 RDNA2，28 组运算单元，2.79GHz主频，采用 16G LPDDR4+256G NVme 内存和固态硬盘的搭配。

9月5日，通信” target=”_blank”>卫星通信概念股继续活跃，波导股份、合众思壮、三维通信继续涨停，中国卫通、神宇股份、云鼎科技、通宇通讯、天奥电子等冲高。消息面上，据华为 9 月 2日消息，华为将于 9 月 6 日发布 Mate 50 系列，Mate 50 系列将搭载一项“向上捅破天”的新技术，即能够通过北斗系统支持的卫星通信在无蜂窝网络情形下提供紧急简讯服务。 与此同时，随着全球经济下行压力以及智能手机发展瓶颈期的影响，消费电子行业正面临下行周期。IDC预估今年全球智能手机出货量下降6.5%至12.7亿支。此次华为对于卫星通信方面的创新是否能助力行业打翻身仗?本文将重点解析。 卫星通信和蜂窝通信最大的区别就是卫星通信不是地面基站，而是与太空的卫星进行通信。相对于蜂窝通信而言，由于卫星通信波束覆盖范围较广，因而打破了距离限制;其次，卫星通信突破了通信地理环境的限制，甚至不受两点间的自然灾害和人为事件的影响。 卫星通信产业链从上到下清晰明了，大致可分为：卫星制造、火箭制造、卫星发射服务、中游卫星运营、地面设备制造、下游行业应用。根据 SIA第三方机构的数据，2018年卫星产业规模达到2774亿，其中卫星运营服务业是最大的市场。 卫星互联网开启了产业应用的春天，运营环节有望从中受益。目前国内航天商业化程度逐步提高，民营企业在产业链各个环节的参与程度也随之提高。然而，我国特有的牌照经营制度，使其商业化运营壁垒较高。 中国新成立的卫星企业获得基础电信业务牌照，难以独立经营，与拥有经营许可证的运营商合作成为合理的商业模式。卫星运营商有望充分受益于产业链加速成熟带来的红利。鉴于卫星通信行业具有显著的规模效应，边际成本逐渐降低，华泰证券认为早期跑马圈地具有先发优势的企业将具有较强的竞争优势。 智能手机行业持续低迷的局面也即将被打破。三季度为消费电子传统旺季，苹果与华为新机发布有望带动行业基本面持续复苏。目前，国内消费电子整体虽比较疲软，但手机销量已经开始逐渐复苏，且三季度是消费电子传统旺季，且国内疫情较二季度整体向好，预计华为和苹果新款手机发布将改善市场预期，行业基本面有望持续恢复。 手机卫星通信，其实不算什么很高深的技术，在上世纪八九十年代，就有公司为此试水，甚至还付出破产的代价。 卫星通信，准确的描述应该是“卫星紧急短信联络功能”，顾名思义，可以直接通过天上的通信卫星，来发送一些简短的联系信息。 现阶段支持卫星通讯的电话，天线的功率要远比普通手机大、抗干扰性要远强于普通手机。 所以常见的卫星电话，基本都配备有一根很长的天线，且只能在户外场景使用。 卫星通信的最大优势，就是信号覆盖广。 现有的手机信号，都是依赖于就近的基站，基站分布越多，信号就越好，反之就越差。 而基站覆盖的地区，大多是人类活动范围较多的地方，如各大城市及乡镇县城。 如果是人类活动较少的区域，例如海洋、沙漠、森林等野外地区，基站信号无法覆盖，不管手机信号有多强，一样会陷入彻底失联的状态。 和基站不同，卫星通信直接连接太空中的卫星，其信号基本覆盖地球上绝大多数区域。 如果手机支持该技术，一旦在野外遭遇意外，就能通过卫星通信功能紧急求救，避免意外发生。 所以，手机支持卫星通信，具有非常重大的意义，能与目前基站技术互补，拓宽手机的通讯适用范围。 鉴于其意义重大，从上世纪八九十年代开始，就有公司开发类似的技术，最为人所知的，就是摩托罗拉的“铱星计划。” 随着华为、苹果先后在新品中加入卫星通信功能，这个此前不为大众熟知的通信技术也成为关注焦点。 华为Mate 50被余承东称作“捅破天”技术的卫星通信功能，支持通过北斗卫星发送简讯，手机可在无地面网络信号覆盖环境下发出文字和位置信息。而iPhone 14系列则支持通过卫星发送SOS紧急求助信息，该技术目前仅支持美国与加拿大地区，用户购机后享有两年免费服务。 卫星通信并非新事物，卫星电话是户外探险者的应急工具之一，出海工作也常用到海事卫星宽带网络。但将该技术应用于智能手机内，华为与苹果的确是尝鲜者。 手机卫星通信目前仅支持应急，用起来不便宜 卫星通信是利用卫星转发器作为中继反射或转发无线电信号的通信方式。简单来说，手机常用的移动网络是基于地面基站提供服务的，而卫星通信则是依靠天上的通信卫星来提供服务。 全球目前尚有80%以上的陆地区域和95%以上的海洋区域没有地面基站网络覆盖。相较于地面移动网络，卫星通信打破了距离与地理环境限制，能够应用于沙漠、海上等无基站覆盖环境，在自然灾害、地缘冲突等导致地面基站受破坏时也能稳定运行。 按照轨道高度划分，卫星分为静止、中轨和低轨，其中低轨卫星适用于手持用户终端。凭借高通量、低时延特性，以往低轨卫星主要用在C端用户的卫星电话、宽带网络以及B端的卫星电视转播等服务上。2020年，中国电信就推出了国内首个自主卫星电话业务。 为了更好地找到信号，卫星电话配有一条长长的天线。而将该技术放到手机里，则需要通信射频基带一体化芯片。今年7月30日，中国兵器工业集团联合中国移动、多家国产手机厂商等联合宣布，完成了国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片研制。这给接下来卫星通信进入手机提供了硬件基础。 IDC中国研究经理郭天翔对界面新闻表示：“卫星通信技术应用在手机上，确实对信号接受发射能力以及射频模组的要求更高。”他了解到，其它手机厂商也都在关注或研发相关产品，未来会有更多厂商跟进。 不过，卫星通信的价格非一般人所能负担。例如已在应用中的卫星电话，一部售价可达上万元;另据中国移动最新资费标准，拨打国际卫星电话的价格在0.5-1元/秒，较传统移动通话价格高出数百倍。卫星宽带网络价格也很高，一份海丝卫星宽带资费表显示，其海上卫星网络每GB价格约四五百元，最大带宽10Mbps，几乎是5G网络资费的百倍。 卫星通话和上网暂时还用不到手机上，华为与苹果此次推出的卫星通信服务仅支持发送少量文字信息，用于应急情况。例如，华为使用的是北斗卫星“短报文”功能，仅支持在中国大陆地区发送信号，可发送19个字符，发送时可携带当前地理坐标。 即便如此，这对手机厂商而言仍像是门亏本生意。“以目前用在手机上的商业模式看，卫星通信肯定是不赚钱的。不管是否收费，因为最终涉及用户群体有限，目前看都很难盈利，需要寻找新的商业模式进行变现。”郭天翔坦言，这项功能更像是起到宣传作用，用于维护手机厂商高端化的品牌形象，在产品趋同化的手机市场推出差异化卖点。 天风国际分析师郭明錤称，苹果 iPhone 14 / Pro 系列也开发了卫星通信，并在量产前完成了该功能的硬件测试，具体是否支持取决于“苹果和运营商能否解决商业模式”问题。 谷歌平台与生态系统高级副总裁 Hiroshi Lockheimer 在一条推文中也表示，在 2008 年发布第一款安卓手机 HTC G1 时，让 3G+WiFi 正常工作是一件非常困难的事情。如今，谷歌已经开始致力于让手机与卫星进行连接，谷歌将在下一版本的安卓系统中提供该功能。 利扬芯片昨日发布公告，公司近期已完成全球首颗北斗短报文 SoC 芯片的测试方案开发并进入量产阶段，公司为该芯片独家提供晶圆级测试服务。 此外，星纪时代昨日宣布了星纪互联技术，通过 5G + 低轨卫星通信 + 近场通信实现全域覆盖，多端互联，使人们“永不失联”。低轨卫星的加持为星纪全场景业务提供广覆盖、高速、稳定、低时延的天地一体化通信通道。

随着技术的发展，芯片的地位也越来越重要，甚至被称为科技产业的“粮食”。也正是如此重要的芯片成为了某些西方国家手中的武器，试图利用断供的手段来掐断“粮食”供应，从而阻碍和迟缓国内科技产业的发展。 不可否认这种“断供”的手段确实在早期起到了作用，例如华为的市场份额就从2020年度的全球第一下滑到如今十名开外，也让华为的消费电子业务遭受到重创，营收也从2020年的8914亿下降到2021年的6368亿，这个教训可谓十分惨痛。 但是任何决策都并非没有代价，对于“断供”这种举措来说更是一柄双刃剑。中国是全球最大的芯片需求国，2021年芯片进口量高达6355亿个，进口金额也达到了创纪录的2.8万亿人民币。芯片已经远超包括石油在内的其他资源，成为单一进口额最大的产品。 过度依赖进口也让芯片在使用中存在不小的风险，特别是用在部分核心设备以及机构中的芯片更是成为了安全隐患。那么为何进口芯片有诸多弊端之下，国产芯片的发展却依旧缓慢呢? 一个很重要的原因就是外企利用先发优势已经完成了特定芯片的量产，从而使得成本控制处于领先位置。国产企业如果想要实现研发突破必须从零开始，不但前期需要大量的资金投入，在实现生产之后由于量产不足依然难以匹敌。 国内半导体产业，因为发展快，进度喜人，所以被老美盯上，利用流氓协定对国内部分头部企业进行封锁和打压。比如说中芯国际此前购买了一台EUV光刻机，结果却不能出货，再比如说华为麒麟无法被代工，5G芯片也被断供。 虽然坏消息不断传来，但与之相对的好消息也不少。在新赛道RISC-V架构领域，我们已经获得了主动权，阿里发布了无剑600平台，一个好的生态正在形成;在光量子芯片领域，我们是佼佼者，就连美都眼红，想要我们分享这项技术。 除此之外，国内半导体还有很多其他的重要突破，涵盖了光刻机，封测，制造，设计等产业重要阶段。而今天我们要说的就是国产芯的骄傲——长江存储。 根据外媒透露的消息，苹果在近几个月一直在对长江存储生产的芯片进行评估，未来将有可能在iPhone 上搭载。 众所周知，苹果智能手机，走高端路线，所采用的元器件都是供应链顶尖的产品。尤其是iPhone 14，今年用上了最新的台积电4nm工艺，是当之无愧的性能怪兽。 同理，长江存储的芯片能够被库克看上，足以证明其产品出类拔萃，达到了世界先进水平。当然了，苹果虽然看上了长江存储芯片，但最终是否真的使用，还是个未知数。最起码当下，已经有人站出来给库克“上眼药”了。 6年时间完成9年的技术升级 当然，很多人会好奇：长江存储到底是何方神圣，其水平又如何?别着急，往下看。 长江存储所涉及的领域——存储芯片，是电子终端产品必需的芯片之一，也是国内严重依赖进口的芯片种类。据悉，存储芯片占到每年半导体进口的1/3，花费约1500亿美元。再具体一些，长江储存所专注的NAND闪存，是存储芯片的重要部分。 但和大多数国内企业一样，长江存储刚建立的时候，并没有多少先进设备和技术，和世界龙头企业的技术相比，有3年左右的差距。但是长江存储经过不懈努力，在6年的时间里，完成了头部企业9年的技术升级。 今年的闪存峰会上，长江储存发布了基于晶栈(Xtacking)3.0技术的第四代3D TLC闪存X3-9070。据悉，这一产品的堆叠次数达到232层，可比肩三星，美光。这意味着长江存储首次在技术上达到了世界先进水平。 8月9日，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科技法案》。经过数年的博弈，这一将对全球芯片制造产业链产生深远影响的法案靴子落地。尽管从表面上看，法案实施的核心目的是为了增强美国本土半导体产业的竞争力，推动芯片制造产能“回流”，但其更深层的目的，是要限制和削弱中国先进半导体产业的发展，逼迫全球芯片企业在中美之间“二选一”。 根据法案条款，未来美国将为本土发展芯片制造及研发的企业提供527亿美元的紧急补充拨款，以及一项大约价值240亿美元的税收抵免，预计将惠及英特尔、美光、台积电、三星等相关企业。然而，一旦接受联邦激励基金，就不能在中国大陆等特定国家或地区建设某些先进半导体的工厂或扩大产能，以十年为期。 据业内人士分析，该举措必将重塑全球芯片产业格局;而对中国来说，受法案补贴政策的吸引，原先考虑在中国投资的国际企业，很可能也会转而在美国市场发力，这对于中国半导业产业的产能建设、价值提升、人才招募以及我国在全球半导体产业的话语权都十分不利。 目前，台积电在南京建有28纳米、16纳米制程的芯片制造厂，三星在西安拥有存储芯片的制造工厂，SK海力士的近一半产能也在中国。而就在近期，SK海力士已经决定投资220亿美元在美国建厂。 更糟糕的是，法案的出台可能会推动CHIP4联盟的组建，加速日本、韩国和中国台湾等形成一个相对封闭的“造芯”小圈子，从而进一步影响中国大陆的半导体产业发展。 对此，多名半导体资深人士公开表示，破局的唯一方法只有“加速国产化”。资料显示，目前制造14纳米以下先进制程工艺芯片的设备，我国除在刻蚀机、清洗设备上能实现一定程度的国产替代外，在薄膜设备、离子注入、光刻机、炉管等领域几乎是一片空白，一旦被“卡脖子”，就会严重拖缓AI、超算、通用芯片等需要使用先进工艺的芯片的生产进程。 为此，我国可考虑重点加强28纳米及以下先进工艺的布局，尽快补足集成技术等领域的“洞”，推动原材料、元器件等国产设备供应商的发展;与此同时，也不要放弃对28纳米以上“成熟工艺”的投资。数据显示，到2025年，成熟工艺的市场份额仍在50%以上，这对于本土企业意味着广阔的机会。“将28纳米作为100%国产芯片的起点，再聚焦14纳米、12纳米、10纳米……我们可以采用退回策略，用时间换取半导体产业链自主化的空间。”有专家指出。

当前全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，能源、电子信息等领域的技术进步，给汽车产业带来了百年未有之变革机遇。深入发展新能源汽车，突破关键核心技术，构建新型产业生态，加快建设汽车强国。培育智能网联汽车产业链，打造智能网联汽车试验场，以中试基地、科创中心等为载体，建设智能网联汽车产业园，实现以创新链带动产业链集聚的新能源智能汽车发展生态经济。 在汽车工业时代，汽车作为人类主要的移动出行工具，与我们日常生产生活息息相关。但以汽油、柴油为动力的传统能源汽车造成了严重污染，对人类生存环境构成了威胁。随着汽车行业科学技术的飞速发展,汽车已不再拘泥于传统意义上燃油型交通工具，更多的是向绿色、低碳、环保的新能源方向发展，并具有广阔的前景。汽车产业作为技术创新的前沿阵地，电动化和智能化是这一轮汽车产业升级的主要方向，对于智能驾驶未来发展的趋势， 从全球来看，世界上石油资源短缺，传统汽车工业面临着严峻的挑战。因此，大力发展新型能源环保型汽车是实现汽车行业节能减排和节约资源的一个最有效途径，也是当前急需解决的课题。世界各国都在加紧研发和应用新能源汽车。我国众多有识之士认为，发展新能源汽车无疑是中国自主品牌换道超车的良机。目前，新能源汽车研究项目已被列入我国重大科技课题，向新能源动力车目标挺进的战略已经被越来越重视。近期来看,我国已出台了一系列的政策来支持电动汽车行业发展,成立了电动汽车发展联盟。 汽车产业变革的主题是电动化。下一阶段，变革的主题将是基于电动化的智能化。电动化的普及要靠智能化来拉动，单纯的电动汽车不会成为市场卖点，只有更加智能的汽车才是竞争焦点。反过来看，只有电动汽车才能更完整地嵌入智能化技术，智能化技术的最佳载体是电动化平台。因此，在电动化基础上会加速智能化，“两化”在汽车上将正式合体。 随着“双碳”目标的推进，能源侧变革将让电动汽车用上可再生能源，真正实现绿色发展。同时，新能源汽车可通过接入电网实现车网互动。风电、光伏、储能、电动汽车加智能电网这一理想模型会提前实现。未来3～5年，技术和政策会进一步支撑电动汽车的绿色化，从小范围试点逐步走向规模化发展的轨道，能源革命和汽车革命将实现实质性协同。 能源车发展仍然会有个较长时间的过渡阶段，从插电混动过渡到纯电动。在所有新能源汽车中，采用纯净能源驱动的纯电动汽车是现在我国最有可能大规模推广应用的。纯电动汽车是主要采用电力驱动的汽车，利用蓄电池作为储能动力源，通过电池向电机提供电能，驱动电动机运转，从而推动汽车前进。纯电动汽车的电动机相当于传统汽车的发动机，蓄电池相当于原来的油箱。其动力系统很简单：电池组—电动机—车辆传动系。 未来10年，中国将迎来智能电动汽车的高速发展，国产自主品牌将逐步替代外资品牌。“我们作为国内首个实现线控底盘制动系统技术和量产突破的本土企业，在产品前瞻性定义、研发和市场逻辑方面，思考的是汽车行业未来需要什么，而不是简单地跟随和复制。新能源汽车的发展和应用促进产业升级、企业转型，新能源汽车工业也已成为我国国民经济的重要支柱产业。在国家和地方对新能源汽车的提振措施保障下，传统车企正在变换赛道，积极改善能源结构，推广使用可再生新能源汽车，形成了新能源汽车的全产业链条，推动新能源汽车的大幅度增长。在新能源汽车时代，让每一辆下线的新能源汽车，终将成为人类的绿色梦想。

据业内信息报道，美国通用汽车公司旗下的自动驾驶公司Cruise宣布自己研发的几款自动驾驶车载芯片，虽然Cruise的亏损从2018到目前已经接近50亿美元，Cruise表示还将继续在自动驾驶领域持续发力。 Cruise虽然看起来是一个新面孔的自动驾驶公司，但是实际上它是美国通用汽车公司旗下的自动驾驶子公司。6年前美国通用汽车公司收购了Cruise，花费了近10亿美元，后就开始了大量的资金投入，美国通用汽车公司期望通过Cruise来增强其自动驾驶领域的实力。年初的时候通用汽车收购软银对Cruise持有的11%少数股权后持股比例接近80%，成为Cruise的全部控股股东。 今年的年中Cruise陆续通过软银愿景基金、Honda、Microsoft等募资超过60亿美元资金，Cruise市场估值高达300亿美元比肩Google自动驾驶公司Waymo。目前Cruise的其他股东有Honda、Microsoft、Walmart等。 美国通用汽车公司在今年的Q2财报中显示旗下自动驾驶业务部门Cruise第二季度亏损5亿美元，每天亏损超过500万美元，三年的时间已经亏损了近50亿美元，因此Cruise开发自研芯片是必走之路。 即使如此，美国通用汽车公司CEO Mary·Barra对于Cruise的未来发展仍表示看好，Mary·Barra认为在未来的8~10年，Cruise自动驾驶汽车技术和服务可以每年产生500亿美元的收入。

上市，绝对是2019年半导体行业不得不提的一个词。老干妈创始人陶碧华在2013年接受凤凰网采访时“语出惊人”：“上市，融资，这些鬼名堂就是欺骗人家的钱，有钱你就拿，把钱圈了，喊他来入股，到时候把钱吸走，我来还债，才不干呢。你问我要钱，没得，要命一条。我只晓得炒辣椒，只干我会的。” 但半导体不是辣酱，业内人士铁定羡慕老干妈的商业模式，其现金流让做IC的都馋哭了。不过这句话总感觉有点像任正非谈华为不上市的话：“资本是最没有温度的动物，资本是最没有耐心的魔兽。” 从年初到年末，2019年的半导体行业都在寻找这样的魔兽。 失败是成功之母 2019年6月13日，在第十一届陆家嘴论坛开幕式现场上，中国证监会和上海市人民政府联合举办上海证券交易所科创板开板仪式。一个月后的7月22日上午9时30分，科创板首批上市的25家公司开市交易，全线大涨，涨幅均超80%，其中16家公司涨幅翻倍，合计成交近485亿元人民币。 如此看来，“用资本的力量，来推进科技创新，通过科技提升经济水平”的任务目标正在风风火火的迈进。 但6、7月份已经是2019年年中时分，半导体公司在上半年也没闲着。 2019年1月3日，博通集成首发申请获通过，4月15日正式于上交所主板挂牌上市，瞧这喜讯送达的时间，绝对2019年新年第一股，却不是博通集成第一次冲击上市。在2018年8月7日，博通集成首发遭到暂缓表决。 今年6月，彭博援引知情人士消息称，比特大陆将恢复IPO计划，最快7月向美国证券交易委员会（SEC）提交上市文件。该消息曝出的三个月前，比特大陆在港股IPO失败。 同属挖矿届的，11月21日晚，嘉楠耘智正式在美国纳斯达克挂牌敲钟上市。而自2016年起，嘉楠耘智就曾先后尝试过登陆A股、新三板、港交所。 8月26日晚间，上交所发布科创板上市委第19次审议会议结果，同意晶丰明源首发上市申请。去年8月，晶丰明源刚刚有过一次IPO失败的经历。发审委彼时对公司提出的询问涉及盈利能力的可持续性、股份代持的合规性、营收的真实性等。 11月15日，瑞芯微的IPO申请顺利过会。在2017年7月份，瑞芯微首次创业板上会被否。 不难想象，为了冲刺上市，这些公司铁定花了不少心思在琢磨资本市场运作的技巧，来完成心中的执念。但依旧逃脱不了对一些产品和公司的“依赖症”，比如ETC之于博通集成，公司今年三季度财报显示，营业收入4.8亿元，同比和环比分别为+291.13%/+176.01%；前三季度营业收入7.8 亿元，同比+113.66%。一个季度超过前三季度的一半，可见各大银行推广ETC勤奋异常。 初见博通集成董事长张鹏飞是在今年9月初上海举办的“IC China 2019”会议上，眼神里透着一股鹰气，谈了不少关于ETC的话题——“在日本，从2000年开始大阪、名古屋等多条高速公路ETC建设，共计约100多个收费站，400多条ETC车道，ETC用户已经超过1563万。各国ETC安装率，日本90%，韩国为80%，中国为34%。”现在看，这34%似乎要改一改。上半年交通运输部办公厅印发《关于大力推动高速公路ETC发展应用工作的通知》，直接将ETC安装率的任务目标提到了80%、90%。 此前有幸参加了博通集成董事长的群访，受访人很乐意说一些公司非ETC方面的发展，但有证券机构预估公司ETC 芯片市占率约70%，这非ETC似乎才还有很长路要走。资料显示，博通集成目前产品应用类别主要包括 5.8G 产品、WIFI 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载 ETC 单元等终端。 对于瑞芯微来说，其依赖症表现在经销商这块。招股说明书显示，瑞芯微主要采取经销为主、直销为辅的销售模式，2016年-2018年，瑞芯微经销产生的销售收入分别占当期主营业务收入的97.85%、84.56%、95.77%，其中前五大经销商产生的销售收入占当期经销产生的销售收入总额的97.62%、89.38%、88.59%。 来源：瑞芯微招股说明书 而晶丰明源则是对采购商的依赖，资料显示，2018年，晶丰明源向前五大供应商采购的金额分别为38,713.46万元、42,268.86万元和45,149.70万元，占同期采购总额的比例分别为85.88%、71.29%和75.90%，采购的集中度非常高。机构称这不利于公司业务的独立性。 嘉楠耘智更不必多说，外界称为“矿机厂商”，晴雨完全看“韭菜”是否卖力。 但不管怎样，一定要上市，有了资本才能谈一些更多“诗和远方”的故事比如智能芯片、AI、国产替代等。 转战科创板 今年上市的另一主题自然少不了“转战科创板”。 比如，今年1月，澜起科技与中信证券签署辅导协议，转战科创板。公开资料显示，澜起科技曾于2013年9月在纳斯达克上市，上市仅半年遭遇做空危机，陷入诉讼泥潭，不到两年便选择退市。2018年初，澜起科技决定拆除境外架构，同年10月完成股改。 6月份芯朋微正式从新三板摘牌，并于 12 月 25 日在上交所官网披露招股书，宣布转板科创板。早在 2017 年 9 月，芯朋微就曾向创业板发起冲击，但次年 3 月撤回 IPO 申请文件。 7月23日，传音控股通过科创板IPO审核。去年该公司曾试图借壳新界泵业跻身A股市场但遭失败。 8月，苏州金宏气体主动撤回主板上市申报材料。但公司上市的决心不变，12月13日，金宏气体再次申报IPO，这一次，它瞄准了科创板。 在10月25日晚间，上交所发布科创板上市委第38次审议会议结果，同意华润微电子（CRM）首次公开发行股票。而华润微电子曾在港股上市，2011年11月从香港联交所私有化退市。 11月份京证监局披露的华卓精科首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告。而2月13日时，华卓精科终止在新三板挂牌，退市前市值为22.5亿元。根据华卓精科官网显示，其生产的光刻机双工件台，打破了ASML公司在光刻机工件台上的技术上的垄断，成为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司。 11月7日，上交所受理深圳市力合微电子股份有限公司科创板上市申请，该公司本次拟募资3.18亿元，此前力合微曾冲刺创业板未果。力合微本次拟募资3.18亿元，投向研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目，以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。 此外，在笔者2019年的采访中，也清晰记得华澜微和灵动微发言人表示将冲击科创板，两者都从新三板推出。 可见科创板诱人的味道弥漫在整个半导体圈，显然不仅仅是独立于现有主板市场那么简单。据天风证券此前对科创板科普类的文章中提到了其魅力之处，该文观点总结如下：1，改善科技创新企业的资本环境；2，利于中小型科技企业融资，不再依赖海外市场，有利独角兽企业成长；3，长远来看，主推创新型国家战略发展，也有助树立新的资本市场服务模式。 也就是说科创板更加聚焦战略新兴产业，所以不能发现不少公司在从其他股市退出，申报科创板时，会修改一下其募资内容以符合创新的要求。 当有公司IPO过会成功时，不少业内人士和文章的标题都会说“恭喜”。但到底在恭喜什么？接下来的要对得起“国产芯片打破垄断”这句话，难道不应该是苦日子的开端吗？对于国产芯片来说，上市到底是起点还是终点？

当年，乔峰在聚贤庄力战群雄时，众江湖豪杰见识了降龙十八掌的厉害。经思过崖上风清扬传授，令狐冲无内力濒死状态下甚至可以瞬瞎十五名黑衣高手，凭借的是独孤九剑这种上乘功夫。从这些招数的名称可知，这一门功夫下有许多招数，且互相勾连，互相融合。 英特尔一口气就使出了六招，称为“六大技术支柱”——制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。该概念首次被提出是在2018年12月英特尔“架构日”活动上，不到半年，在2019年4月3日英特尔直接发布了一系列以“六大技术支柱”为基础的新品，前者如“武功口诀”，后者则招招逼人，发布会上新品密度非常惊人。 其实英特尔自己都没有察觉，自己的六大技术支柱一口气挑战了业内众多“高手”，同时也在挑战传统。 高手过招——制程和封装 最近几年对于半导体制程的讨论，说的最多的一句话就是“摩尔定律已死”。业界不少大佬都有这样的言论，其出发点无非想表达的是制程的进一步微缩已经变得越发艰难。从技术角度来讲，随着制程工艺提升，以纳米为长度单位的晶体管之间由于距离太短、绝缘层太薄，漏电的情况同样也就随之而来了，这反而增加了芯片的功耗。显然，制程最大的挑战是芯片的物理极限。 英特尔竞争对手显然喜欢将摩尔定律“说死”，毕竟该定律出自英特尔联合创始人之一的戈登·摩尔。但是事实并非如此，正如英特尔中国研究院院长宋继强在此前4月初的媒体纷享会上所说：“创新的趋势中不变的是摩尔定律，虽然其扩展速度正在放缓，但摩尔定律的经济效益将继续存在”。 此外，在今年的CES、四月份的发布会上，英特尔10nm的新品都有重点阐述。在今年一季度财报的电话会议上，英特尔表示，自家的10nm工艺技术进展顺利，而首批10nm CPU将在年底前大规模商用，其即将开始对新CPU进行认证。 由此可以看出，英特尔并没有放弃制程推进，而是不断推动制程发展。其次，英特尔追求摩尔定律经济效益有更加丰富的方法。正如英特尔官方所说：“领先的制程技术，是构建领先产品的关键基础。英特尔继续引领先进制程，并在业界首创Foveros 3D封装技术，在三维空间提高晶体管密度和多功能集成，为计算力带来指数级提升。” 而这里提及的3D封装技术在业内可谓是一场血雨腥风的战斗。在ICinsights最新的2019年全球十大半导体厂商预测榜单中，英特尔回到了龙头位置。但在3D封装技术上，常年在前十榜单上的三位大咖不容忽视——英特尔、三星、台积电。当然在榜单外还有一些OSAT（半导体封装、设计和测试服务的外包提供商）厂。 图片来源：ICinsights（2019年3月） 台积电所亮出是WLSI（Wafer-Level-System-Integration）技术平台，应对异构集成趋势。该平台包括CoWoS封装、InFO封装等晶圆级封装技术。2018年中期台积电又推出了接近 3D封装层次的多芯片堆叠技术 SoIC，主要是针对 10nm 以下的工艺技术进行晶圆级接合。三星方面，在2018年举行的三星晶圆代工论坛上，三星公布了在封测领域的路线图。三星目前已经可以提供2.5D封装层次的I-Cube技术，同时计划2019年推出3D SiP系统级封装。 而英特尔则提出了革命性的Foveros 3D立体芯片封装技术，首次为CPU处理器引入了3D堆叠式设计，堪称产品创新的催化剂，或将成为CPU处理器历史上一个重要的转折点。据资料显示，Foveros 3D封装技术带来了3D堆叠的显著优势，可实现逻辑对逻辑（logic-on-logic）的集成，为芯片设计提供极大的灵活性。该封装技术也成为继2018年推出的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术之后的下一个技术飞跃。 英特尔3D封装的“招数”一个接一个，并非仅仅存在演示中，在2019年CES上，英特尔展示了首款Foveros产品——研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台。该平台首次引入了类似Arm big-LITTLE大小核架构，将1个10nm Sunny Cove核心和4个Atom系列的10nm Tremont核心通过 Foveros 3D芯片堆叠技术封装到了一起。确保先前采用分离设计的不同IP整合到一起，同时保持较小的SoC尺寸，功耗也可以控制的非常低。 此外，在今年4月3日的发布会上推出的全新产品家族——英特尔Agilex FPGA，就是完美地结合了基于英特尔10纳米制程技术构建的FPGA结构和创新型异构3D SiP技术，将模拟、内存、自定义计算、自定义I/O，英特尔eASIC和FPGA逻辑结构集成到一个芯片封装中。利用带有可复用IP的自定义逻辑连续体，英特尔可提供从FPGA到结构化ASIC的迁移路径。一个API提供软件友好型异构编程环境，支持软件开发人员轻松发挥FPGA的优势实现加速。 挖掘处理器性能极限——架构 架构一词源于英文“architecture”的翻译，它的原意是建筑，建筑学，设计及构造的方式和方法。这个词应用于处理器(CPU)是指处理器内部各个运算部件的有序安排和构造，达到设计的和谐统一，使之在运行时协调一致达到高效率。如果说，上面提及的制程和封装是内功心法，那这里的构架则是武功秘籍里的招式。 有个常用公式：处理器性能 = 主频 x IPC（IPC：Instruction Per Cycle: 一个时钟周期完成的指令数，单位为“指令/时钟周期”）。显然要提高性能有两个途径：提高主频和提高IPC。从历史角度来看，处理器经历了从兆赫驱动年代，到多核年代。前者遭遇了“功率墙”的阻碍，后者则被“内存墙”拦了去路。而先进的架构可以使CPU在单位时间内执行更多的指令，也就是完成更多的任务。 “架构创新在未来十年会是一个主流。”此话出自英特尔中国研究院院长宋继强之口，这句话显然综合了历史和技术角度。处理器微架构的变化可以改变IPC，效率更高的微架构可以提高IPC从而提高处理器的性能。回顾历代处理器，我们不难发现英特尔在绝大部分时间内都保持业界的领先地位，无论是早期的P5/P6微架构，还是造就辉煌的Core微架构处理器，都已经或者即将促使整个产业的变革。 英特尔对“武功秘籍”的探索似乎很“贪婪”，其构架非常多样化，包括标量（Scalar）、矢量（Vector）、矩阵（Matrix）和空间（Spatial），分别应用于CPU、GPU、AI和FPGA产品。用英特尔官方话来说，就是“英特尔能够支持所有架构类型，同时拥有独特的设计和制造模式，采用领先的晶体管、创新的封装技术和广泛的IP组合，使得英特尔能够提供业界最具吸引力的产品。” 从技术层面的最新消息来看，在去年12月份的“架构日”上就推出了下一代CPU微架构Sunny Cove，旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。明年晚些时候，Sunny Cove将成为英特尔下一代处理器（英特尔至强）和客户端（英特尔酷睿）处理器的基础架构。 同样的时间，英特尔推出全新第11代集成图形卡，配备64个增强型执行单元，比此前的英特尔第9代图形卡（24个EU）多出一倍，旨在打破每秒1万亿浮点运算次数（1 TFLOPS）的壁垒。同时英特尔放出消息，计划在2020年推出独立图形处理器。 在人工智能领域，英特尔拥有Movidius Myriad X VPU芯片架构，其由少数专门的计算引擎组成。芯片中包含通用处理器和16个SHAVE（流式混合架构向量引擎）处理器，其配有成像和视觉加速器，一个神经计算引擎，以及把所有内容链接在一起的智能存储器结构。另外，英特尔的Nervana NNP 是专为深度学习定做的架构，拥有新的存储器架构，更高的可扩展性、数值并行化，并且英特尔有将深度学习性能提升100倍的野心，让用户从已有硬件（并非专门为 AI 而设计）的性能限制中解放出来。 在FPGA领域，英特尔全新的FPGA平台Agilex，其采用第二代HyperFlex架构。资料显示，第二代HyperFlex架构相比英特尔Stratix 10 FPGA，性能提升高达40%，或总功耗降低40%。此外，Hyperflex的架构创新更是可以灵活的把其他的种类计算融合进来。 不仅如此，英特尔还对进行架构创新的新探索，比如Loihi神经拟态计算芯片、量子计算。其中Loihi神经拟态计算芯片解决方案中的系统软件、算法、应用、芯片和硬件平台的相互促进为这一进程提供动力。此外，在2018年的CES大会上，英特尔宣布成功设计、制造和交付49量子比特（量子位）的超导测试芯片Tangle Lake。Tangle Lake代表着英特尔开发完整量子计算系统的进程 – 从架构到算法，再到电子控制。实现一个49-qubit测试芯片是一个重要的里程碑，因为它可以让研究人员评估和改进纠错技术和模拟计算问题。 综上来看，英特尔在架构上不断突破，并引领创新。而这又是处理器性能的关键所在，英特尔似乎手握着处理器性能的关键钥匙。如果将上面所提的两大技术支柱结合，“内功”和“武功秘籍”糅合，更是诞生了超异构这样的“武林绝学”——可以把很多现有的、不同节点上已经验证良好的晶片集成在一个封装里。拥有全部“秘籍”的英特尔，未来阻碍其产品创新能力的只有想象力了。 颠覆传统招数——内存和存储 金庸迷们想必对“令狐冲思过崖对阵田伯光”的桥段印象深刻，前几次交手，不管令狐冲如何学习新招数，总是无法破解田伯光的快刀。在风清扬几句点拨之后——“招式之间不要拘泥，要学会变通”，“谁说只有剑是剑，手也可以”。直接大败田伯光。令狐冲怎么也没有想到，之前所练的华山剑法是如此拘泥，稍加颠覆，便有奇效。 英特尔在内存和存储技术的立足点就是颠覆，对于传统的内存技术来说，其本来只分为三级：CPU里面的缓存最快，然后是内存，内存直接被CPU访问，不直接访问的就是存储。随着指数级增长的计算续期，内存也在以线性速率增长。 而传统的模式有两方面弊端：1，内存带宽限制会影响数据管道的运行速度；2，在当前的内存系统基础架构中，依然有两层空白需要填补，这需要更换慢速旋转介质来解决这一问题。这三级之间它的速度差是很大的，百倍到千倍的速度差。如果未来计算需要非常大数据的存储和访问，这样的速度差严重影响性能。 英特尔的颠覆则是往里面加入几级不同的存储技术。封装内存插在缓存和DRAM之间，DRAM和存储之间插入三层：数据中心级的持久内存、还有固态盘、和QLC固态盘。据悉，每一层之间的速度差只有10倍左右，所以是非常平滑的存储结构，这对提高未来系统性能非常重要。 几天前，集英特尔傲腾技术和英特尔QLC NAND技术为一体的固态盘全新上市，采用了M.2规格。这种傲腾混合式固态盘上同时集成高速加速技术和大容量固态盘将造福PC用户日常应用，英特尔这则上市消息中也表明，在本季度末，搭载英特尔傲腾混合式固态盘的第八代英特尔酷睿U系列移动平台将通过各大主要原始设备制造商上市。其能让1，多任务处理状态下，文档打开速度提高2倍；2，多任务处理状态下，游戏启动速度提高60%；3，多任务处理状态下，媒体文件打开速度提高90%。 英特尔的存储技术打破了固有内存的认知，打破了传统，直接重塑内存层级结构，消除数据瓶颈，这一招属于技术常年累计后的自然而然的颠覆。 突破极限的兵器——互连、安全、软件 英特尔的互连战略应该是六大技术支柱最有意思的了，像一条线串起来了六大战略，因为英特尔的互连技术可实现片上、封装内、以及处理器节点间的通信。通过有线网，或者无线网络，数据将在数据中心、边缘设备、以及芯片之间传输。英特尔在所有这些跨越微米到英里传输距离的互连领域都处于领先地位。 据英特尔内部的说法，互连技术领域，英特尔是业内投资部署最广泛的公司之一。 从微米到英里，像一种非常科幻的说法，类似漫威英雄“蚁人”的大小变换。英特尔的官方介绍中将这种“变换”模式分成了四挡。即：处理器级，处理器与设备之间，数据中心内，世界范围内。 处理器级的技术上面都有详细说明。在处理器与设备之间，英特尔具有代表性的是Thunderbolt 3/USB4、CXL技术。 在上个月的一场媒体见面会上，英特尔宣布将释出 Intel Thunderbolt协定规格予USB 推广组织（USB Promoter Group），让其他芯片制造商能够生产与 Thunderbolt 技术相容的芯片，且无需支付权利金。其中新一代USB 规格USB4 是建基于英特尔的Thunderbolt 3协定，提供40Gbps 传输速度，是USB 3.2 Gen 2×2 的一倍。此外，另一项CXL技术为处理器与处理器之间的超高速互联新标准，目前构想是用于数据中心，业界有推断表示未来有机会应用到Intel Xe架构独立显示卡，使多张显示卡（Multi-GPU）可真正共用到存储器资源，也可能会发展出比NVIDIA SLI或AMD CrossFire更先进的Multi-GPU互联技术，CPU与GPU的互联甚或媲美NVIDIA NVLink。 数据中心内的代表技术为英特尔以太网800系列、硅光子、Omni-Path，这里适合用简短的一组数字来表达其速度：800 系列十万兆以太网卡满足 100Gbps 的连接速率；400G硅光子收发器，通过半导体激光和IC集成电路融合在一起，四束激光各有100Gbps的速度，网络协议则全面支持Ethernet、InfiniBand、OmniPath等；英特尔Omni-Path Host Fabric支持每端口 100 Gbps，这意味着每个英特尔 OP HFI 端口可提供每端口高达 25 Gbps 的双向带宽。 在世界范围内的传输，英特尔代表技术有专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片Snow Ridge和可加速多种虚拟化工作负载，包括5G无线接入网络和5G核心网络应用的N3000 FPGA。 从微观到宏观，从片上到世界范围的高速连接，英特尔的互连战略全面突破互连极限。 英特尔六大技术支柱中的安全和软件也是其突破极限的完美“兵器”。英特尔越是丰富的多样化战略布局，越是会面临多重安全挑战，而英特尔可以为多样化的架构、领先的多层级内存和多层次的互连部署额外的安全技术，能从OEM厂商到云服务供应商（CSP）和独立软件开发商（IVS），英特尔将继续引领整个行业创新并推进安全工具和资源，以提高云端应用处理的安全性和隐私保护，提供平台级威胁检测并缩小攻击面。 此外，详细阐述英特尔软件战略的是在去年11月份的一场“英特尔人工智能大会”上，当时英特尔人工智能产品事业部全球数据科学负责人刘茵茵在演讲中，一口气介绍了几大开发工具。虽说英特尔具有非常强的处理计算的能力，但对于全新硬件架构的每一个数量级的性能提升，软件能带来两个数量级的性能提升。 对于开发者来说，拥有一套利用好英特尔芯片的通用工具集，对于获得性能的指数级扩展至关重要。英特尔能够创建统一的软件架构，全面覆盖从云到端的计算。英特尔拥有几乎适用于任何架构的软件工具、SDK、API、库和特殊扩展，并支持开放式平台，让软件堆栈每个层级的开发人员都能为多样化的架构编写代码。此外，英特尔正在开发跨平台软件，进一步简化并延伸整个堆栈中的应用开发。…