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摩登3注册网站_199美元起!赛灵思Kria产品组合突袭SOM市场

赛灵思(Xilinx)作为FPGA领头者,一直围绕“数据中心优先”、“加速核心市场发展”、“驱动自适应计算”三大战略部署。 最近,赛灵思为市场带来了自适应计算的新的方法,同时也在芯片业务之外延伸出了一个新的生产就绪的板卡解决方案的业务。这就是赛灵思最新推出的自适应系统模块(SOM)产品组,首款问世的Kria K26 SOM和Kria KV260视距AI入门套件为开发者带来了新的选择。 SOM是“何方神圣”? 何为SOM?赛灵思工业、视觉、医疗及科学( ISM )市场总监Chetan Khona为记者介绍表示,SOM是一个小型化的嵌入式板卡,大小与信用卡相当,内部包含微处理器、GPU、FPGA、存储器、电源管理和其他一些配套的电路系统。 他表示,SOM可将硬件抽象化,所以开发人员可在板卡级而不是芯片级去做设计,这种特性使其可呈现开发周期缩短的效果。 “硬件设计人员喜欢SOM是因为可以避免做一些重复性的、比较低端的设计工作,这是因为我们已在SOM上预构建了大部分标准外设。除此之外,软件开发人员也喜欢用SOM,因为他们可以跟硬件团队平行的开始设计工作”,Chetan Khona这样介绍。 坐拥软硬件工程师喜爱之下的SOM,整体市场增长势头强劲。行业报告显示,SOM的年化增长率在11%左右,至2025年预计市场总收入规模能够达到23亿美元。 “我们了解到SOM市场虽然在增长,但是在增长过程中,客户现有嵌入式处理器和基于GPU的解决方案遇到一些问题,所以这就为更高性能、更具弹性的解决方案留下了一个施展拳脚的空间”,Chetan Khona认为,这也是作为FPGA厂商能够进入和壮大的领域。 现已上市的FPGA SOM 赛灵思基于以上对市场的洞察,利用赛灵思FPGA在功耗、性能和自适应的优势,推出了第一款产品Kria K26 SOM,这款产品瞄准的是智慧城市及智能工厂中的视觉AI领域,包括安全摄像头、城市摄像头、交通摄像头、零售分析、机器视觉、视觉引导机器人等应用。 除此之外,布局Kria系统模块产品后,来赛灵思海景继续推出成本优化型SOM、最高AI算力SOM。 硬件配置方面,K26 SOM是基于Zynq UltraScale+ MPSoC架构之上,整体尺寸为77x60x11mm,搭载四核Arm A53处理器,内置64位4GB的DDR4内存,拥有256K系统逻辑单元,拥有1.4TOPSAI处理器性能,支持4K60p的H.264/265视频编解码器。 值得一提的是,K26 SOM支持丰富的接口标准和扩展性,具体拥有245个I/O,支持MIPI、sub-LVDS、SLVS-EC等标准连接15个摄像头,通过4x10G提供1Gb到40Gb的以太网,拥有4个USB接口。 据Chetan Khona介绍,K26 SOM拥有商用级和工业级两个级别。实际出货上,K26 SOM也会外置散热器,不仅为设计人员提供非常好的散热性能也为其功提供了较平的平面与底座连接。 “除了针对工业级进行了更高耐温、抗震、延保的设计,保证了产品的经久耐用,这也是市场上最安全的SOM,因为K26不仅带有所有认证,架构本身还带有安全启动功能,同时每个SOM都增加了TPM模块”,Chetan Khona如是说。 通过对比竞争对手GPU SOM(Nvidia TX2),K26 SOM拥有非常明显的优势,无论是从性能还是功耗上均强于竞争对手,最终呈现的效果便是在每视频流成本上减半。 Chetan Khona为此解释,在FPGA SOM与GPU SOM相比时,不仅拥有更强的性能,功耗也更低,更重要的是延迟也会缩短非常多。除此之外还有一个关键点,FPGA是自带自适应属性的,因此在AI模型变化时,可以自适应进行调整。目前赛灵思拥有一个针对AI推理引擎的解决方案,未来可以迁移到Inter4的推理引擎,甚至是一个二进制的推理的引擎上。而GPU就是完全锁定在现有的架构内。 除了K26 SOM,赛灵思还推出了Kria KV260视觉AI入门套件。根据Chetan Khona的介绍,赛灵思的战略不仅仅是生产量产型的K26 SOM,也需要提高业务性,提供具有成本效率的入门套件供用户实现视觉AI应用。 具体从售价上来说,Kria KV260视觉AI入门套件定价199美元,Kria K26商用级定价250美元,Kria K26工业级定价350美元。 遵循加速应用老传统 除了硬件部分,软件也是嵌入式设计的关键。根据Chetan Khona的介绍,Kria继续了赛灵思在软件上加速应用的传统,支持Vitis、Vitis AI一体化软件平台,同时也支持开发人员熟悉的设计开发环境。 Kria能够面向不同深度和不同职位提供四种不同方式开发。第一种,简单编写软件;第二种,将设备AI模型用用户自主培训过的AI模型取代;第三种,利用Python、C、C++、OpenCL等熟知的语言对FPGA进行改动;第四种,利用传统高阶的FPGA语言进行设计模型的全栈修改。 除此之外,赛灵思这次还推出了首个针对边缘应用的嵌入式App Store,这极大地加速了应用的落地,也使得无FPGA经验的人也可以很快上手。 实际上,Kria SOM的概念与Alveo的做法非常类似,Alveo和SOM都能实现更快的部署时间,不过Alveo是针对数据中心应用,而SOM针对的是边缘,两者形成了一定的互补。通过一些用例可以看出,Alveo+Kria的数据中心加速和边缘应用已形成了非常好的加速应用生态。 Chetan Khona强调,虽然SOM可以适用于众多应用非常强大的解决方案,但是首批SOM的产品主要还是集中于智能视觉的应用。 快速演进市场中,对兼具功耗、成本、时延和灵活性的要求越来越强,现有嵌入式处理器和基于的解决方案越来越难以满足市场需求,这种情况下的确是打破市场的一个新选择。

摩登3咨询:_嵌入式Linux开发板裸机程序烧写方法总结

1、使用imxdownload烧写 (针对nxp 6ULL 开发板) 将 imxdownload 拷贝到工程根目录下,我们要将 imxdownload 拷贝到工程根目录下,也就是和 led.bin 处于同一个文件夹下,要不然烧写会失败的,拷贝完成以后如图         给予 imxdownload 可执行权限 ,直接将软件 imxdownload 从 Windows 下复制到 Ubuntu中以后, imxdownload 默认是没有可执行权限的。我们需要给予 imxdownload 可执行权限,使用命令“chmod”,命令如下 : 当给予 imxdownload可执行权限以后其名字变成了绿色的,如果没有可执行权限的话其名字颜色是白色的。 向 SD 卡烧写 bin 文件 ,使用 imxdownload 向 SD卡烧写 led.bin 文件,命令格式如下:/imxdownload <.binfile>  其中.bin 就是要烧写的.bin 文件, SD Card 就是你要烧写的 SD卡,比如我的电脑使用如下命令烧写led.bin 到/dev/sd中:./imxdownload led.bin /dev/sdb烧写的过程中可能会让你输入密码,输入你的Ubuntu 密码即可完成烧写,烧写过程如图 :           2、使用USB +DNW+Uboot烧写(针对 三星 6410 、2440 系列) _Writer.exe将mmc.bin烧写到SD 卡中 ,将开发板设置到SD卡启动。(具体方法参见飞凌开发板linux3.0.1用户手册.pdf) 将SD卡安装到开发板中并启动,快速敲空格键让开发板停留在uboot的启动画面,如下图所示,出现菜单框,选择5,即可输入命令。 安装、dnw 以及USB驱动(xp环境) 执行以下命令可以烧写,烧写原理是用Linux的uboot命令 nand烧写程序到开发板。 01.  输入:dnw 50008000 下载你要烧写的程序。 02.  然后从dnw的usbport->Transmit->Transmit发送你要下载的.bin文件。 03.  输入:nand erase  0 100000 擦除nandflash前1M的空间。 04.  输入:nand write.uboot 50008000 0  1000000  将内存地址50008000中的1M数据写到nandflash的0 ~ 100000空间中(即前1M字节)。 05.  将开发板设置为nand启动,并重新启动开发板。 3、使用 uboot 中网络验证裸机程序(通用板子,只要你的uboot 已经移植好网络功能) 在学习嵌入式 Linux 之前,还是有必要了解一下嵌入式处理器的裸机程序。但一些教程中提供的裸机程序烧写方法都相对比较复杂,有些需要使用 sd 卡烧写,烧写前还要格式化SD 卡,然后再给裸机程序加入头部信息(6ull,6410/2440 不需要),用专用的下载上位机烧写。 其实裸机程序在我们学习嵌入式的过程中只是一个引导作用,用来了解这些处理器是如何工作的,因此编写好裸机程序后其实没必要真正地烧写到系统里面,只需要等让它运行,观察实验现象即可。 uboot 中一般都会提供多种文件传输的方法,如 tftp,nfs,xmodem,ymodem 等方法,选择一种板子上 uboot 支持的方式,如不清楚,可以使用 pri 命令查看,并选择对应的命令查看帮助信息,如tftp help 等(不同的 uboot 命令会有所不同)。 把编译好的裸机 bin 文件下载到对应的地址上,注意这个地址需要和裸机程序在链接时指定的地址一样(在.lds 文件中描述,或者在执行链接的时候指定),如指定到 0x87800000。那么就下载到 0x87800000 这个地址,完成后让 uboot 直接跳转到这个地址即可运行裸机程序:go0x87800000.需要注意,在板子复位或者重上电等情况,会运行默认的程序,而不是裸机程序,所以说这种方式并不是烧写,只是拷贝到内存中执行,当中省略了很多烧写裸机必要的步骤。 nfs 服务模式: 使用 nfs在 6ull上验证裸机、uboot、kernel,虚拟机需要安装 nfs服务,并开启 nfs服务,具体操作参考开发环境搭建第二小节。开发板运行在 uboot界面,将其 ip、服务…

摩登3平台开户_LeddarTech 在充满挑战的环境中推出 Leddar Sight 固态快闪记忆体 LiDAR 感应器

LeddarTech推出Leddar™ Sight,一款坚固耐用、经济高效的2D固态LiDAR传感器。 Leddar Sight的开发旨在满足移动性、ITS和工业系统开发商关于在最严苛环境中实现可靠耐用的LiDAR传感的迫切需求。 魁北克, April 28, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — LeddarTech® 是第 1 至第 5 级别 ADAS 和 AD 感应技术领域的全球领导者,推出了强大且具有成本效益的 2D 固态 LiDAR 感应器 Leddar™ Sight。此 LiDAR 封装于防风雨的外壳中。它使用闪光灯照明,在整个视野内的物体和障碍物的范围,提供连续及准确的侦测,而无需任何移动零件。Leddar Sight 已开发用于满足流动性、ITS 与工业系统开发人员的严格需求,以在最具挑战的环境中实现可靠、持久的 LiDAR 感应。 其无与伦比的稳固性适用于最恶劣的环境 基于 Leddar M16 2D 快闪记忆体 LiDAR 组件系列的现场验证的可靠性,Leddar Sight 采用 100% 固态设计,具有极高的稳固性。为满足最苛刻的商业和工业应用需求而进行的冲击和振动测试,Leddar Sight 采用可抵抗灰尘侵入、浸泡和加压水流的防风罩(IP67/IP69 额定)。 商业部署的加速路径 Leddar Sight 2D 快闪记忆体 LiDAR 为室内应用, 比如工业自动化和各种室外应用, 提供精确的检测和测量功能,例如自动导航、障碍物侦测、避免碰撞、精确操控、速度强制和自动收费等。凭藉其坚固的外壳、M12 连接器及各种 FoV 选项,此感应器可快速整合至塬型设计中,用于收集软件开发的现场资料,现已向客户、系统整合者及经销商批量供货,以进行商业部署。 Leddar Sight 是用于接驳车、无人驾驶的士、ADV「自动数据处理系统」、商用货运车、巴士、工业车辆、移动式机器人及智能交通系统的理想 LiDAR 解决方案。 · 100% 固态 · 40 万小时 MTBF(平均故障间隔),比机械 LiDAR 长 26 倍 · 符合严格的冲击及振动标准 · IP67/IP69 等级、耐冲击外壳 · 高 EMC (电磁相容) 标准 · 广泛操作温度范围 LeddarTech 全球营销、传讯及产品管理副总裁 Daniel Aitken 说:「该 2D 快闪记忆体 LiDAR 产品组合的新产品可满足客户对可靠、价格合理的 LiDAR 感应器的迫切需求,该感应器可以在冲击、振动、水与灰尘的侵入及广泛的工作温度范围是关键问题等严峻条件下运作。与机械式 LiDAR 不同的是,Leddar Sight 采用经过验证的固态快闪记忆体设计,提供了更长的固有 MTBF,其坚固的外壳让其可在恶劣的商业及工业环境中全天候运作。」

摩登3测速登陆_英特尔宋继强:摩尔定律是一面旗帜,异构集成是推动其发展的重要方式

图注:英特尔中国研究院院长宋继强 2021年4月24日,英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了由中国工程院信息与电子工程学部创办的信息与电子工程前沿论坛,发表了主题为《全景透视英特尔异构计算技术》的报告,内容覆盖英特尔在产品级先进的异构集成技术以及研究院正在探索的前沿技术。宋继强表示,目前已经不太可能仅通过CMOS晶体管微缩的形式推动摩尔定律的发展,摩尔定律实际上已经成为产业的一面旗帜,而异构集成是推动摩尔定律继续发展的重要方式。 为此,英特尔一直在驱动转型。早在2015年,英特尔洞察到了数据发生的颠覆性变化,并在2017年正式开始以数据为中心的转型。通过自身的技术累积以及系列收购,英特尔已经从一家CPU的公司转型为包含多种计算架构XPU的公司,并在此基础上推出了适配的软件,并构建相应的生态,引领异构计算的发展。 在今年3月份,英特尔新任CEO帕特·基辛格宣布英特尔将从传统的IDM升级至IDM2.0的战略,增加制造业务比重,服务全球客户。宋继强在此次演讲中表示,英特尔之所以能够实现XPU以及IDM2.0,其六大底层的核心技术以及分解技术起到了关键的作用。除此之外,宋继强也介绍了英特尔正在大力推进的前沿计算研究,为更快、更高能效比的计算未来奠定了重要基础。 异构计算的基础:六大技术支柱 根据宋继强介绍,英特尔六大技术支柱中,制程和封装、架构是英特尔“Tick-tock”模式最基础也是最根本的能力。在此之上,英特尔也提供先进的内存以及多种范围的互连技术。除硬件之外,英特尔的软件能力也是释放硬件性能至关重要的一环。最后,英特尔还拥有贯穿全程的安全技术,确保整个系统更加安全。 宋继强在此次演讲中特别介绍了英特尔在异构集成领域一种创新性的方法,即将单节点芯片分解为多节点异构集成。这种方法是将带有不同属性的计算晶片(Compute Die),如CPU晶片或GPU晶片,以及一些不同功能的IO做成Chiplet,再将这些Chiplet通过英特尔先进的封装技术按需进行组合,可以快速实现目标芯片,灵活性强,同时减少了测试以及系统验证时间,效率极高。 要实现这样的操作,封装技术是至关重要的一环。目前英特尔封装技术领先业界,EMIB、3D Foveros已经运用在产品中,CO-EMIB、ODI拥有一些开放标准,推动产业实现更多规模化地生产制造。在去年的“架构日”上,英特尔还率先推出了混合结合(Hybrid Bonding)封装技术,这项新技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距,提供更高的互连密度、带宽和更低的功率。同时,英特尔在硬件产品领域的积累也是实现这种分解设计的必要基础。宋继强表示,英特尔产品覆盖从物联网到云端、通讯,而整个通讯中从基站到核心网的产品都有,这些性能都可以成为实现Chiplet的重要资源,从而让芯片拥有更强大的能力。 除了在硬件层面的异构,英特尔特别强调软件对于异构计算的重要性。在将不同硬件集成到一起之后,如果不能通过软件进行调优和优化,性能无法达到要求。宋继强举了一个例子,在经过软件优化后,英特尔最新的异构计算硬件所实现的性能是此前没有软件优化性能的200倍。因此,软件是释放异构计算性能的重要一环。 为此,早在2019年年底,英特尔就推出了开源的跨架构编程模型oneAPI, 致力于解决异构计算痛点,帮助软件人员可以在不同计算架构上通过统一语言进行编程。英特尔oneAPI是一个开源系统,目前已经有40多家企业、大学机构宣布支持oneAPI,其中包括微软、谷歌等,成为一股重要的生态力量。 英特尔同时也着眼于未来,在颠覆性计算领域投入巨大,并取得了瞩目的成果。宋继强在此次演讲中也重点介绍了英特尔在神经拟态计算(类脑计算)和量子计算的最新研究成果。 神经拟态计算模拟的是大脑的计算模式,包含很多并行计算和异步计算,不需要提前进行数据训练,可以在工作的过程中自我进行学习,大幅提升效率和能耗。英特尔已经推出了神经拟态计算基础芯片Loihi,拥有128个核,每个核里面可以去模拟1000个神经元,每个神经元又可以跟1000个另外的神经元构建联系,就是所谓的突触。宋继强表示,Loihi可以构造出13万个神经元,1.3亿个突触,支持自学习,内部是异步网络,而且没有浮点运算,没有乘加器,和现在深度神经网络加速器完全不同,同时它深度整合了计算和存储。 图注: Loihi芯片架构 英特尔还推出了由768个Loihi组成的神经拟态计算系统Pohoiki Spring,拥有1亿个神经元,相当于一个小仓鼠的大脑。神经拟态计算的实际应用需要由更多合作伙伴来探索,英特尔也成立了神经拟态计算社区,推动神经拟态计算落地。 量子计算已经成为全球科技领域关注的焦点,英特尔在其中也扮演了重要的角色,是唯一一家推动量子实用性的厂商。据宋继强介绍,要想真正实现量子计算商业化使用,必须要进行全栈式的考量。在硬件上,英特尔独创的硅自旋量子位契合了英特尔在半导体领域的优势,并提高了量子计算运行的温度,为以后规模化发展奠定了基础。芯片商业化的必要步骤之一是测试,英特尔的量子低温探测仪,就是为硅自旋量子位建立的一条300mm的大容量制造和测试线。 仅有硬件还不够,量子计算需要通过一套控制系统,让芯片对软件暴露出一个可控制的操作界面也很重要。英特尔为此推出了代号为“Horse Ridge”的低温控制芯片,实现了对多个量子位的控制,可以实现更大的量子系统扩展。 作为领先的半导体公司,英特尔始终致力于为全世界计算提供重要基石。不仅前瞻性地布局异构计算,引领异构计算发展,同时着眼于未来,为更复杂、要求更高的计算需求提供解决方案。在全球化数字变革加速之际,英特尔的计算创新将成为浓墨重彩的一笔。

摩登3内部554258_润欣科技总经理葛琼:加快城市数字化转型,提升城市治理现代化水平

新年伊始,《关于全面推进上海城市数字化转型的意见》正式发布,要达成“十四五”规划及2035年远景目标,《意见》共提出15条举措,从整体性转变、全方位赋能、革命性重塑3个方面入手,推进数字化转型是上海面向未来,打造国际大都市核心竞争力的关键之举。 1月25日上午,上海市政协十三届四次会议举行专题会议,润欣科技总经理、副董事长葛琼女士作为上海市政协委员出席了本次会议,就“加快城市数字化转型,提升城市治理现代化水平”专题进行了发言。 城市数字化转型,除了提升城市的治理能力,更需要提升城市的基础设施和服务能力,切实做到惠民便民。 上海这样一座承载2400多万人口的国际大都市,是一个包含政务、人文(商业)组织、交通、通讯、水资源和能源等等错综复杂网络的宏大系统。要对这样一个复杂的系统做数字化转型,一方面需要用智能物联网、5G、AI及大数据平台、云计算为代表的新一代信息技术驱动,科技赋能,提升城市的综合治理能力,另一方面需要通过社会化生态和场景服务驱动,切实为城市居民的衣食住行提供便利,打造智慧城市、宜居城市。 举几个场景服务的例子: 政务场景的高效,上海对疫情防控采用“一网统管”,”一码通城“共享疫情的数据信息,快速准确将信息通知到各个社区,通过大数据排查重点防疫人群,形成了疫情防治最小单元格和社区体系,有效遏制了新冠疫情的蔓延。 高德导航和滴滴出行就是根据交通数据、地图数据、司机、乘客等的用车需求数据形成的大型交通服务场景,通过数据分析和云计算能够有效调配道路运力,缓解交通拥塞,为居民的出行提供便利。此外,电子政务、在线支付、生鲜零售等在线新经济的高速发展,也让上海这座城市变得更加智慧和宜居。 一个需要改善的场景:普通居民对于看病的抱怨“排队2小时就诊5分钟,专家门诊挂号永远是预约额满,跑一趟医院只为配药,大小疾病的误诊,术后恢复没有病床资源“。未来数字化转型的医疗行业如何打造5G+AI智慧医疗新场景,如何建立公共诊疗的大数据平台,用身份证替代医保卡、病历、电子影像、健康档案,缩短挂号等症和配药时间,如何实现轻症、老年病的远程监护和健康管理,为病患提供便利。 另一个不足的场景:作为一个国际化大都市,上海的人均水资源量只有145立方米,严重的水质型缺水。气候变化和海平面上升导致的咸潮入侵,经济发达、人口稠密引起的水质污染,严重影响到长江口取水资源和地供水源的安全,这是一个老问题了。看看周边同是长三角城市的杭州嘉兴,人均水资源1800立方,正在大力兴建总长度200公里的输水隧洞、管道和泵站,计划从新安江水库每年引水20亿立方,给城市居民入户直饮。上海苏州河、黄浦江水源地的水质如何才能通过城市数字化水务管理,通过环境保护、水源净化、工业节水改造,让城市居民的供排水服务场景得到改善? 城市数字化转型,我们民营企业能做些什么? 润欣从2014年开始推出物联网业务,实施公司供应链ERP、CRM等数字化工具改造,6年时间有两点体会,一是“企业的数字化赋能”,首先需要让企业成为一个智慧体,形成新的上下游产业协作、重新配置资源、重新构建企业商业模式。只有企业智慧化,才能借助公共数据和信息技术,融入研发项目和原有的业务流程,为企业员工和客户提供智慧化的服务。 其次,智慧城市离不开持续的基础设施建设,需要采用海量的智能处理终端、无线传输、数据采集和传感器技术,还需要考虑绿色能源、低碳环保。 低功耗芯片、物联网通讯和传感技术是润欣科技的优势领域,相关软硬件技术很多在民间。国家“十四五”规划的产业扶持政策将会拉动半导体、新基建、新能源、智慧城市等朝阳产业的发展。企业的数字化转型需要持续增加研发投入,把创新技术、研发资源的投入看作是投资,将其转化成企业未来所需要的能力。 以智慧场景应用为切入点、充分利用政府的公共信息平台,在市场寻找和连接更多的数字化企业形成生态,进一步深化在智慧家居、智慧医疗、未来教育等应用领域的产业推广,与上海的城市数字化转型远景相融合,用5~8年的时间实现智慧城市物联网芯片的国产化,着力增强产业链供应链自主可控能力。在城市数字化转型过程中,强化高端产业聚集,打响上海品牌,助推更多民企做大做强成为隐形冠军;营造多赢的局面,提升城市治理现代化水平。

摩登3测速代理_Bourns MEMS技术升级大跃进,推出全新湿度传感器系列

2021年4月20日 – 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,今日推出一款以微机电系统(MEMS)技术为基础的全新环境传感器。与Bourns® BPS230湿度传感器相比,全新Bourns® BPS240系列 提供了更进阶的功能。增强的功能包括:具有小于1秒的快速数字(I2C)输出反应时间,以及更高的精度(典型的2%RH精度)。Bourns最新型湿度传感器系列具有更高的可靠性和性能及更小的体积尺寸(2.0 x 2.0 x 1.25毫米)。 Bourns® BPS240型湿度传感器系列 Bourns® BPS240系列旨在满足先进的传感器需求,在各种工业自动化、能源、楼宇与家庭控制以及低/中风险医疗***应用中立即更新相对湿度等级。该传感器系列还具有低电压操作、降低的电流消耗和可靠的嵌入式电容技术,有助于满足节能应用的要求。 Bourns传感器产品线经理Alain Leon表示:「除了我们为全新BPS240系列设计的进阶功能外,Bourns还以其出色客户技术支持的悠久历史、各方通路可提供的上市时间优势,以及我们对产品质量体系认证的强力信心而著称。」 全新Bourns® BPS240型湿度传感器系列现已上市,全系列均符合RoHS标准*。

摩登3娱乐怎么样?_Vishay的新款第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器具有极高的反向恢复性能

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月31日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出10款新型第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器。这些Vishay新款15 A、30 A、60 A和75 A整流器具有出色反向恢复性能,提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。 日前发布的整流器反向恢复损耗比紧随其后的竞品器件低30 %,比前代FRED Pt解决方案低48 %,同时导通和开关损耗低,从而提高电动 / 混合动力汽车(EV / HEV)电池充电站高速LLC输出整流端,以及UPS应用高频级轻载和满载效率。 整流器采用TO-220AC和TO-247AD封装,X型为Hyperfast超高速恢复整流器,H型为Ultrafast超快恢复整流器。X型整流器的优点是QRR低,H型整流器的优点是正向压降低。器件符合RoHS标准,无卤素,工作结温达到+175 °C。 器件规格表: 1IF = 额定电流,TJ = 125 °C 2TJ = 125 °C, IF =额定电流A, VR = 400 V, dIF/dt = 1000 A/μs 3TJ= 25 °C IF = 1 A dIF/dt = 100 A/μs, VR = 30 V 新型FRED Pt整流器现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。

摩登3注册平台官网_总投资10亿元!LED光电项目落户江西抚州

3月18日,总投资10亿元的LED光电项目落户签约江西抚州临川区。 据了解,该项目由福建省中环半导体科技有限公司兴建,项目全部达产达标后,将达到年产LED显示屏4万平方米,以及集成电路SOP8型30亿只、SOP16型30亿只的生产能力,年纳税额3000万元以上。 值得一提的是,去年7月14日,由福建省中环半导体科技有限公司牵头兴建的江西九江柴桑区半导体产业园项目同样落户江西。 该项目预计总投资20亿元,固定资产投资15亿元,主要产品为芯片、半导体器件、LED、集成电路框架、半导体封测、键合线,年创税收8千万元。 据悉,福建中环半导体成立于2018年8月7日,注册资本为2000万元,注册地址为福建泉州,其经营范围包括光电子器件制造;半导体照明器件制造;照明器具制造;集成电路制造;半导体分立器件制造;电力电子元器件制造;光伏设备及元器件制造发等。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3娱乐登录地址_关于MiniLED,瑞丰、隆利、宝明等最新动态来了!

近日,隆利科技、瑞丰光电、莱宝高科、宝明科技及易天股份在投资者互动平台上陆续分享MiniLED最新进展,LEDinside简单整理如下: 隆利科技:MiniLED背光显示模组供货华星13.3寸平板 3月20日,隆利科技透露,TCL科技旗下的华星光电最新发布的13.3寸MiniLED平板采用了公司的MiniLED背光显示模组。 此外,隆利科技还透露,公司的MiniLED技术不仅仅可以应用于平板,还可以应用于车用显示器、智能穿戴、电视等产品中,未来公司将进一步拓展产品的应用领域,加快产业化步伐。 瑞丰光电:MiniLED部分合作开发项目已经进行产品送样、批量交货 3月16日,瑞丰光电表示,公司与国内外知名电子企业在显示器、笔记本电脑、电视等显示应用上紧密合作开发了各类MiniLED背光和显示产品方案,部分合作开发项目已经进行产品送样、批量交货。 莱宝高科:正在研发玻璃基的MiniLED背光技术 3月22日,莱宝高科表示公司正在研发玻璃基的MiniLED背光技术,制作出初步样品,尚待优化改进,暂不具备产品化条件;同时,公司会持续研发该新产品及其工艺技术,力争尽早具备产品化和产业化条件。 资料显示,莱宝高科主要从事ITO导电玻璃和彩色滤光片的研发、生产和销售。 宝明科技:对MiniLED技术进行前期的研究与开发 3月22日,宝明科技表示公司对MiniLED技术进行了前期的研究与开发,未来将视行业发展趋势进行产业化布局,实现公司长期可持续性发展。 资料显示,宝明科技主要从事LED背光源的研发、设计、生产和销售以及电容式触摸屏主要工序深加工。 3月22日,易天股份透露公司MiniLED组装、返修设备已实现销售,填补国内相关设备空白。除此以外,易天股份还透露,京东方、TCL是公司主要客户之一。 资料显示,易天股份主要从事平板显示模组组装设备的研发、生产与销售,目前主要产品为偏光片贴附系列设备、背光组装系列设备、全贴合系列设备、清洗设备及其他设备。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3咨询:_这些企业积极参与到智慧交通建设的行列中来

当今,我国政府高度重视对智慧交通等领域。当前越来越多的科技企业也纷纷加入到了建设智慧交通的行业中来。 近日,新疆交通投资有限责任公司(以下简称“新疆交投”)与华为技术有限公司(以下简称“华为公司”)签署战略合作协议,共同推进新疆综合交通运输领域数字化和智慧化建设。在自治区交通运输厅党委书记、副厅长李学东,厅党委委员、副厅长郭胜,副厅长级干部高仙桂,华为中国区高级副总裁雷战奎等领导的共同见证下,新疆交投公司党委书记、董事长、总经理孙泽强与华为公司新疆代表处总经理侯东军签署了战略合作协议。新疆交投公司党委委员、董事、副总经理鲁新虎主持签约。孙泽强对双方的合作充满期待,他表示在智慧交通建设上,新疆交投和华为公司有着诸多契合点。希望按照“优势互补、信息共享、平等互利、互惠共赢”的原则,愿在共同促进综合交通运输领域的数字化和智慧化建设上加强深度合作,重点在信息基础设施规划与建设、新技术研发与创新、企业文化建设和员工培训交流等方面,开展全方位的战略合作,积极助力新疆构建安全、便捷、智能、高效、绿色、经济的综合交通运输体系。 在今年的政府工作报告中,“数字化”成为了高频词汇。近年来,我国智慧交通发展取得了明显的成效,基础设施和装备智能化水平大幅跃升,治理体系和治理方式不断优化。今年是“十四五”开局之年,智能交通作为数字经济的代表之一,或将迎来新的机遇。今年的政府工作报告中提及:“统筹推进传统基础设施和新型基础设施建设。加快数字化发展,打造数字经济新优势,协同推进数字产业化和产业数字化转型,加快数字社会建设步伐,提高数字政府建设水平,营造良好数字生态,建设数字中国。” 不难看出,数字经济已经成为国家转型发展的新引擎,只有加快数字中国建设的步伐,为全面建设社会主义现代化国家开好局起好步。 千古百业兴,先行在交通。据交通运输部统计数据显示,截止到2019年末,全国公路总里程501.25万公里,高速公路里程14.96万公里。“十四五”规划提出要加快建设交通强国,完善综合运输大通道、综合交通枢纽和物流网络,加快城市群和都市圈轨道交通网络化。人多、车多、路网多……城市交通的拥挤和阻塞成为迫切需要解决的社会问题。交通信号作为交通枢纽的基本控制单元,在缓解交通压力和提高出行效率上具有重要作用。近几年全国通过加大投入和信号设施的改扩建,信号控制路口规模呈现了“量”的扩张。与此同时,信号配时技术严重滞后于基础设施扩张,信号配时系统行业肩负重任,急需要重大理念和技术创新。如何通过“绣花”般的精细化管理,让有限的道路资源承载更畅通有序的城市交通,成为社会关注的问题。 亚美科技为解决政企车辆管理难题,提供了针对多种车辆、多种用车场景的解决方案。针对政企公务用车使用频次高、日常监管难、责任区分难、管理信息化程度不高等问题,亚美科技利用自身硬件及软件优势,将集车辆资产管理、车辆智能调度、车辆使用审核、集中车辆监控四个功能板块于一身的解决方案在多个政企单位进行了落地应用。亚美科技通过技术将车辆管理工作数字化,系统性解决了传统政企公车管理工作中的难题。 在智慧城市的建设浪潮中,“AI+交通”处在排头兵位置。眼控科技作为AI+交通监管领域的“老专家”,立足大局,在新型智慧城市总体框架下,以为人民群众打造高品质交通生活为目标,不仅赋能城市交通精细化管理,也努力推进城市交通多场景融合管理,打造“智慧交通超脑”解决方案,通过“一个平台,八大业务,N种智能,协同调度”建设智慧交通。