2023年7月3日，中国，深圳—— 2023年温布尔登网球锦标赛拉开大幕，OPPO连续第五年成为该赛事的全球官方合作伙伴，并在今年携最新旗舰智能手机来到中央球场，捕捉赛场上的精彩时刻，为全世界球迷带来沉浸感观赛体验。 自2019年成为温布尔登网球锦标赛官方合作伙伴以来，OPPO持续刷新专业影像和AR技术，为全世界球迷打造身临其境的视觉盛宴。今年，OPPO推出包括OPPO Find N2 Flip在内的旗舰产品，期待通过再次升级的影像能力，让更多球迷享受网球这项运动。 温布尔登网球锦标赛被广泛认为是网球界最负盛名的赛事之一，每年都在伦敦西郊的温布尔登举行，今年赛事将于 7 月 3 日至 16 日举行。作为与赛事合作的一部分，OPPO今年也将继续携手赛事组织方全英草地网球俱乐部，在赛事中颁发“OPPO微笑新星奖”。 “OPPO微笑新星奖”旨在表彰在温网职业生涯取得突破的年轻球员，鼓励他们突破自己，达到新的高度，自2019年推出以来，至今已颁发三届。卡洛斯·阿尔卡拉斯在去年获得这项大奖，并在随后成为第一位登上 ATP 男单排名第一的青少年球员，也是最年轻的球员。此前获得该奖项的还包括大满贯得主艾玛·拉杜卡努和现任世界排名第四的可可·高芙。在整个赛事期间，广大球迷可以通过温布尔登网球锦标赛社交媒体渠道投票选出今年的获奖者。 OPPO 携手温布尔登网球锦标赛，以“微笑前行”的品牌主张，加强与全世界球迷的联系和互动，让更多人了解和喜欢2023年温布尔登网球公开赛的同时，激励更多人为生活做出积极改变。

前不久，联发科率先完成了首次5G NTN(非地面网络) 卫星手机连线实验室测试。这意味着未来搭载联发科5G NR NTN卫星网络功能的移动芯片，可以帮助手机通过卫星信号使用5G网络，在沙漠、戈壁等缺少基站网络覆盖的区域也能进行通信。联发科积极推动 3GPP R17 标准化工作，助力移动芯片再次实现5G技术突破。 近些年5G通信领域飞速发展，其中少不了联发科在技术和产业层面的推动。从技术创新到产业布局，联发科的身影为何总能活跃在5G通信领域的第一线? 多元布局助推5G终端进入发展快车道 除了赋能智能手机行业，联发科今年发布的T830 5G芯片也离不开M80 5G基带。T830 5G芯片面向5G固定无线接入(FWA)以及移动热点(CPE)设备，可以把5G网络转换成Wi-Fi或者有线网络，在MediaTek网络加速引擎(Network Processing Unit)和Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)的助力下，可以提供高达千兆级的吞吐性能。5G FWA和CPE市场是近年来高速增长的市场，联发科通过先进技术和产品布局将拥有更大的增长空间。 此外，在5G PC领域同样可以看到联发科的身影。今年联发科与英特尔、中国移动、惠普携手发布了全国首批获得工信部5G入网许可证的惠普5G版笔记本电脑，搭载英特尔5G 5000解决方案。这离不开联发科联合英特尔打造的T700 5G 调制解调器。这不仅充分展现了联发科的技术实力，更可以看到联发科与PC和通信产业链伙伴的密切合作，而这并非首次。 携手产业伙伴持续创新，实现5.5G网络能力的跃升。在5G已实现“泛在千兆”和“百亿联接”能力的基础上，5.5G能力可以做到十倍增强，实现网络能力的跃升，达到“万兆下行”，“千兆上行”和“千亿联接”能力。5.5G将通过超大带宽+超大规模天线阵列MM实现泛在万兆体验，满足XRPro、全息3D等业务在行业和个人的广泛应用;通过上下行解耦持续创新，实现TDD/FDD/SUL的上下行频谱的按需使用，为上行提供更多频率资源，达到上行1Gbps速率，满足百路高清回传、全景远控、3D智质等典型应用的上行需求;借助移动产业的庞大的产业规模，以5G为核心的三类物联技术RedCap、NB-IoT和Passive-IoT无源物联将收编碎片化的行业连接，创造千亿规模的物联空间;同时5.5G网络还将新增一些革命性的新能力，比如高精度感知、高精度定位等，打开超越传统联接的新空间。 “5G应用仍然处于起步的过程中，未来五到十年5G将赋能千行百业，成为数字经济壮大的新引擎。面向未来，华为作为产业一份子，将与运营商、终端厂商和众多产业伙伴一起促进5G技术的持续创新，满足行业数字化智能化的多样性需求，助力建设数字中国”，甘斌在发言的最后表示。 我们在全球范围内看到了强劲的5G发展势头，其中，中国的大规模部署举足轻重。中国的运营商功不可没，目前超过85个国家和地区的近220家运营商已经部署了5G商用网络。随着全球数百家运营商持续投资5G部署，更多的增长机遇即将来临。当然，成功的技术标准是支撑5G在全球大规模部署的基础，蜂窝技术历经多次迭代，其标准仍然保持全球性。如果在标准制定的过程中，不同区域标准不一甚至互相冲突，移动行业则无法实现迄今为止的规模和成功。在全球性标准上保持合作是共同成功的关键要素。 凭借高通在网联处理与智能方面的专长，我们持续推动5G演进，释放5G全部潜能并扩大其应用范围。全新版本的5G标准将带来增强的功能和特性，赋能全新行业、全新用例和全新体验，持续拓展当下强大的5G技术基础。5G路线图还将支持下一代服务和商业模式，催生进一步的创新和经济增长。 鉴于5G在变革行业和体验方面的潜力，这一技术有望带来巨大的经济影响。在中国，分析师预测，2035年5G价值链将创造超过10万亿元人民币的经济产出，并支持近1300万个新的就业机会。在全球，2035年5G价值链将创造近25万亿元人民币的经济产出，并支持超过2200万个新的就业机会。因此，不难理解政府和企业为何纷纷将5G视为数字化转型的基础技术。

高通公司于去年调整芯片命名规格，未来不再用三位数字命名，而是在数字系列后面加上“Gen”及数字作为后缀。在骁龙8Gen1、骁龙7Gen1相继发布之后，定位更低一些的骁龙6Gen1终于揭开神秘面纱。 9月6日晚间消息，高通正式发布骁龙6 Gen1芯片，型号SM6450。作为高通第一代骁龙6芯片，创造了骁龙6系家族多项第一，包括：首次支持HDR计算摄影、首次支持2亿像素、首次集成第7代骁龙AI引擎、5G支持3GPP R16规范、首次支持Wi-Fi 6E等。 性能方面，骁龙6 Gen1采用4nm工艺制程，对比上一代骁龙695 5G SoC，CPU快了40%、GPU快了35%，AI性能更是增加3倍。 其它基本参数上，CPU部分仍基于ARM v8指令集开发，8核定制Kryo(4xA78+4xA55)，最高频率2.2~2.3GHz，显示单元支持1080P分辨率120Hz屏幕，集成X62 5G基带(2.9 Gbps)、集成FastConnect 6700连接单元(蓝牙5.2+Wi-Fi 6E)等。 高通表示，骁龙6 Gen1首批终端将在2023年一季度登场。

长电科技近几年加速从消费类产品，向市场需求快速增长的高算力芯片、车规级产品、5G通信等领域布局，今年在市场整体低迷的情况下，持续聚焦关键领域，在技术、产能、产品升级等方面，取得积极进展。 强化高性能封装布局，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于近日如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算（HPC）、人工智能等快速增长的市场需求建设的高端产能布局。项目聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，可提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。 在“长电微”项目稳步推进的同时，长电科技在汽车电子的布局同样取得突破，汽车芯片成品制造项目在今年4月正式签约，并于近日成功竞得工业地块，将落户上海临港。该项目的规划产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型等市场热点领域。近年来长电科技在汽车电子领域实现迅速拓展，根据财报，其2022年汽车电子收入同比增长85%；2023年一季度，汽车电子业务营收同比上升144%。 此外，针对应用场景需求呈现的差异化，长电科技依托高性能封装技术和工艺能力，持续推出创新解决方案。公司今年设立“工业和智能应用事业部”，通过以整体解决方案为核心的技术开发机制，陆续推出面向5G射频功放、高性能计算系统、多场景智能终端等整体解决方案，为客户提供一站式、定制化的技术与服务，加速在HPC高算力系统、储能及电源管理、智能终端模块及生态系统等领域的市场开拓。 从大模型AI的爆发，到高密度复杂计算在多个行业的普及，驱动了高算力芯片市场的需求增长。计算基础设施也由此出现了新的发展趋势，如云计算专用芯片、高性能边缘计算设备等，新应用场景的快速发展，与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。在芯片成品制造环节，Chiplet技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择。在这一领域，长电的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。 展望下半年，半导体产业仍将面临较大的压力。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的行业预测显示，2023年全球半导体销售额将下降10.3%，然后在2024年反弹并增长11.9%。长电科技表示，将坚持长期主义视角，持续推动产品结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用的优化，做好业务结构向高附加值及高性能封装主动转型，推动公司稳定的向前发展。

· 双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型 · 合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe(零排放飞机计划)和CityAirbus NextGen(下一代城市空中客车)中发挥重要作用 2023年6月30日，中国– 全球航空航天业先驱空中客车公司(Airbus，以下简称空客)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。 在签署该合作协议前，双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比，碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体的电气性能更优异，有助于开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统，尤其特别适合那些需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。 该合作项目主要围绕为空客开发航空级SiC 和 GaN 功率器件、封装和模块展开。两家公司将在电机控制单元、高低压电源转换器、无线电能传输系统等实物演示装置上进行高级研究测试，评估功率组件的性能。 空中客车首席技术官 Sabine Klauke 表示：“能够与全球功率半导体和宽禁带技术龙头企业意法半导体合作，这对推进空中客车的电动化开发计划至关重要。ST在汽车和工业功率电子方面的专业技术经验，与空客在飞行器和垂直起降飞机电动化方面的积累沉淀相结合，将帮助我们加快颠覆性技术的研发速度，推进ZEROe零排放飞机计划和CityAirbus NextGen下一代城市空中客车。” 意法半导体销售&市场总裁 Jerome Roux 表示：“ST是功率半导体市场技术研发和创新先锋，致力于采用碳化硅、氮化镓等先进材料开发更高效的半导体产品和解决方案。我们的车规和工业级功率芯片拥有很高的市占率，在促进产品转型中发挥着重要作用，并通过垂直整合全球 SiC 供应链来加强我们这一优势，支持全球客户向电动化和绿色低碳转型。航空业是一个要求很高的市场。与全球航空业的龙头空中客车合作，让我们有机会共同开发新的功率电子技术，助力航空业实现节能减碳目标。” 关于空客混动和纯电动飞机开发规划 脱碳飞行需要将新型燃料结合颠覆性技术，打造出颠覆性的解决方案，其中油电混动发动机可以提高每一类飞机的能源效率，并将飞机的碳排放减少多达 5%。因为直升机通常比固定翼飞机轻，所以，这个数字可能高达 10%。未来的混动和纯电动飞机需要兆瓦级的电能，这意味着功率电子在集成度、性能、能效以及组件尺寸重量方面需要做出巨大的改进。

据业内消息，英国在前不久通过发布了一项关于自动驾驶政策的文件，政策内容根据目前已经积累的经验和数据提出精细化的制度和规则设想，预计未来三年会落实到新立法和监管框架里并使自动驾驶汽车在英国正式商用。 两周前，英国政府发布新的自动驾驶政策文件《互联和自动出行2025：在英国释放自动驾驶汽车的效益》(Connected & Automated Mobility 2025: Realising the benefits ofself-driving vehicles in the UK)，文件内容表示，到2025年在英国实现自动驾驶汽车的商业落地，并阐明了实现这一目标所需要采取的立法和监管举措。 英国在自动驾驶汽车领域一直以来都是领先的，7年前英国政府就建立了自动驾驶汽车中心(CCAV)，此后积极推进政策和监管。这次发布的自动驾驶政策文件是世界上第一个具体并且成体系的自动驾驶立法和监管样板，对其他国家进构建自动驾驶汽车相关法律和监管制度提供了一定的参考模板。 不同于现阶段非常普及的辅助驾驶，自动驾驶的汽车是交通革命的关键，同时还更安全更体系，还会促进生产力和经济增长。英国认为未来十年自动驾驶汽车产业在全世界的规模会超过7500亿英镑，而本国的产业规模也会突破420亿英镑，再就业和社会工作岗位上会有近4万新的工作机会，目前在英国新上市的车辆中将有40%具备自动驾驶功能。 这次英国提出的政策核心是针对自动驾驶汽车的一套完整的立法和监管框架，从而确保自动驾驶汽车在不断、越来越多地参与公众交通体系中的安全。也就是说为了向后兼容，考虑到未来智能化和自动驾驶的发展，现阶段传统的汽车人类司机的立法和监管框架必须被革新，进而建立新的、有效的监管框架，从而为创新者和投资者提供确定性，并提振公众的信心和信任。为此，英国将再投入1亿英镑，用于支持行业投资和资助安全研究。

苹果因为环保，很多iPhone产品都不在配备充电器。这一看似环保的举动，却引起了很多消费者的不满和吐槽，看似环保的表面，到底是真环保还只是为了压缩成本呢？不仅仅是在中国，在海外iPhone市场也出现了这种情况。 据报道，巴西政府下令，要求苹果停止在该国销售没有电池充电器的iPhone。 此外，巴西司法部还对苹果处以1227.5万雷亚尔(约合238万美元)的罚款，并下令停止销售iPhone 12及更新机型。对此，苹果表示将上诉，并称这样做能减少浪费，对环境有利。 苹果在邮件声明中表示：“苹果会考虑自身所做一切对人和地球的影响。充电器用到了大量的锌和塑料，从包装盒开始就将它剔除能减少200万吨碳排放，相当于每年从公路上移除50万辆汽车。” 2020年苹果宣布新iPhone销售时包装盒内不再搭配充电器，一些客户不满，他们认为苹果这样做是为了降低成本，苹果则说全球已经有几十亿USB-A充电器，客户可以用这些充电器充电。 苹果宣称将会继续与巴西消费者保护机构SENACON合作，以求解决问题，它会对巴西的决定提出上诉。苹果称：“关于这个问题，我们在巴西已经推翻了许多法院决定，我们深信客户知道他们的设备在充电和连接方面有多种选择。”

上海，2023年6月30日 – 作为全球领先的测试和测量解决方案提供商，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S公司”）近日在2023 MWC上海世界移动通信大会上，以“连接释放无限可能 Test Measure Innovation”为主题，展示了一系列6G、5G和无线连接技术相关解决方案，以满足不同行业的需求和挑战。 随着5G产业化的不断推进，测试与测量技术的作用日益凸显。这是由于5G的应用场景显著区别于3G和4G，特别是在众多关键型业务中，时延、可靠等特性至关重要。通过测试，产品和方案能够更可靠、更广泛地适用于实际应用，提供稳定高速的连接。因此，此次R&S公司在5G领域的最新成果也吸引了众多参会者的目光。 R&S在展会上分享了多项卓越的测试解决方案，包括能够满足5G时代各种场景需求的综测仪产品R&S CMX500 OBT(One Box Tester)等设备。 RedCap射频和吞吐量测试解决方案 RedCap射频和吞吐量测试解决方案利用面向Redcap的5G NR信令轻量化测试平台R&S CMX500 OBT Lite和R&S CMsquares测试软件，能够轻松完成RedCap终端射频特性和吞吐量验证。 RedCap技术是3GPP Rel. 17的重要特性之一，通过裁剪带宽、天线个数、调制阶数等方式，降低设备成本和功耗，适应于对速率要求低于eMBB终端但高于NB-IoT/eMTC的场景，如：可穿戴设备和工业无线传感器。RedCap技术为物联网尤其是工业物联网提供了更多选择。 R&S公司已经针对物联网测试优化了R&S CMX500 OBT。该方案涵盖了网络接入限制、BWP配置和BWP切换、省电模式以及其他协议信令流程等测试。该解决方案不仅能够准确测量射频参数，还能对上下行吞吐量进行精确测试，从而确保设备在真实网络环境中的功能和性能。 此次R&S公司与国内两家RedCap 芯片厂商完成了射频测试及吞吐量测试，测试使用R&S CMX500 OBT以及 RedCap终端芯片平台。测试结果表明 RedCap下行吞吐量超过200 Mbps，射频指标稳定。 针对研发的IoT NTN设备测试方案 除此之外，R&S公司还与高通技术公司合作展示NB-IoT NTN测试方案。根据3GPP Rel. 17 标准，通过地球同步轨道GSO和地球静止轨道GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。测试集涵盖的核心特征包括由于长延迟和多普勒效应而导致的时间和频率同步、低信噪比 (SINR)、节能机制、卫星星历表以及 GNSS 获取等。 通过R&S CMW500协议测试框架方案和R&S CMW500 3GPP Rel. 17 NTN物联网协议栈，工程师们可以在真实条件下使用基于高通公司NTN芯片设计的NTN NB-IoT设备。R&S CMW500宽带无线通信测试仪与R&S SMBV100B结合，模拟GSO和GEO卫星基站，生成GNSS信号源。通过与模拟的GSO/GEO卫星网络建立实时、全面的连接，工程师们可以根据3GPP Rel. 17规范测试相关的信令和射频场景。 小基站和RF单元生产测试 为了对各种类型的5G FR1基站和小基站进行高速、高吞吐量测试，以及对射频元器件进行表征或生产测试，R&S公司推出了全新的一体式解决方案——R&S PVT360A。 R&S PVT360A作为紧凑而功能强大的测试仪器，具备出色的信号生成和分析性能，同时还满足测试信号中最小误差矢量幅度（EVM）和高测试吞吐量等苛刻要求。该一体式解决方案能够快速、准确地对5G FR1基站和小基站进行测试，以确保其性能达到预期标准。此外，R&S PVT360A还提供可选的第二路信号发生和分析模块，实现多端口元器件测试。 此外，包括5G FR1最大吞吐量测试方案以及基于5G FR1和FR2的XR-Meta测试在内的其他5G相关方案也在展会上一一亮相。这些方案全面支持当前5G技术的发展和应用需求，为用户提供了更多的测试和验证选择。 在5G迈入第二阶段的当下，更先进的技术正在打造一个更繁荣、更庞大的互联生态体系。新技术也将为可穿戴设备、车联网、卫星通信、工业物联网等更多领域注入动能，并接入更多终端设备。这此过程中，R&S公司的测量技术和设备将提供出色的测试性能，提高使用效率，成为降低5G商业化测试成本、增加效率的重要推动力量。

比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 (ASML) 共同宣布，双方将在开发先进高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻试验线的下一阶段加强合作。 按照ASML的说法，2025年开始，客户就能从数值孔径为0.33传统EUV多重图案化，切换到数值孔径为0.55 High-NA EUV单一图案化，降低制程成本，提高产量。 Fouquet表示，EUV光源输出功率一直稳步增加，ASML传统型号EUV光源输出功率为250W~300W，最新型号3600D增加到350W，现在研究层面已做到600W，800W指日可待。 到2030年，使用High NA EUV的多重图案将与单一图案一起完成，以提高产量，并降低制程成本，需要更高数值孔径的EUV曝光(NA=0.75)。 DUV、ArF、EUV和High-NA EUV技术形成图案的每个晶体管成本都不断变化，考量到新技术价格一定高于EUV每套3亿美元，High-NA EUV价格将非常可观，但仍取决于客户要求和开发成本。 在这之前，光刻机大厂ASML高管对外表示，半导体业只有通力合作，建立完全自主的产业链，即使并非不可能也会极其困难。

北京——2022年9月7日，亚马逊云科技助力念力科技打造云游戏解决方案，帮助游戏开发者快速制作和运行云游戏，触达全球玩家。依托亚马逊云科技全球基础设施，念力云游戏解决方案可实现全球化部署，并将端到端延迟稳定在70毫秒以内；亚马逊云科技的Spot实例和自研Arm架构处理器Amazon Graviton2还可大幅帮助念力云游戏降低成本；同时，计算服务Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2)的加速计算实例也为念力云游戏带来超强游戏渲染能力，实现不同终端上一致的游戏体验。 念力科技是云游戏技术服务提供商，致力于打造一站式云游戏解决方案。用户无需下载游戏，即点即玩，在任意终端随时随地体验精品游戏。云游戏解决方案可用于两个应用场景，首先，它可以为低性能配置的手机、IoT设备和其它终端提供丰富的游戏内容，支撑其运行高性能的游戏，增强设备制造厂商的竞争力。其次，还可应用于游戏试玩场景，通过云游戏解决方案可以将游戏的下载内容变少，缩短游戏加载时间，提高游戏激活率从而帮助游戏公司节省游戏投放成本。 开展云游戏业务的第一大挑战是成本高昂。念力科技采用亚马逊云科技自研Arm架构处理器Amazon Graviton2，仅花费1周时间就将负载迁移至ARM架构，念力云游戏调度系统成本节省20%，运行成本节省31%。此外，念力云游戏采用Spot实例模式，相比按需实例，运行成本降低70%。 云游戏业务的第二个挑战是全球化部署。念力科技服务的客户需要在全球范围内发行游戏，而本地化部署难以满足其快速扩展全球业务的需求。基于亚马逊云科技全球基础设施，念力云游戏已覆盖其业务所及的70多个国家和地区的玩家。 通过利用亚马逊云科技的技术与服务，念力云游戏在解决两大痛点的同时，也建立起诸多技术优势。其中，基于亚马逊云科技的网络能力，念力云游戏实现了图像推流等大流量应用场景，并且将云游戏端到端的延迟稳定在70毫秒以内；利用Amazon EC2 G4dn/G5g/G5等加速计算实例，念力云游戏获得了超强的游戏渲染能力，在不同的终端上实现了一致的良好游戏体验。 目前已有多家出海游戏公司采用了念力云游戏解决方案。以某排名前10的出海游戏公司为例，该客户面临着游戏在海外的获客成本日益增长，同时游戏包体越来越大，导致用户需要花费很长时间才能完成下载开始体验新游戏。通过使用念力云游戏解决方案，在保证游戏体验的前提下，游戏公司能够将游戏包体降到10MB，游戏加载时长缩短了90%，游戏激活率提升了60%，大大降低了新游戏获客成本。 未来，念力科技将与亚马逊云科技深化技术合作，基于Amazon EC2的新一代GPU加速实例开发云原生游戏，并且探索使用亚马逊云科技本地区域(Amazon Local Zone)、Amazon Wavelength区域基础设施，进一步降低云游戏的延迟，优化玩家体验。此外，借助亚马逊云科技合作伙伴网络的资源，双方将联合举办云游戏动手实验室，发布技术指导白皮书，开展多元化的活动让更多的开发者了解云游戏技术。 念力科技CEO范子瑜表示：“借助5G、云计算等加持，云游戏行业发展驶入了快车道。亚马逊云科技遍布全球的基础设施和丰富的云服务使得念力云游戏能够在触达全球用户的同时，大幅节省成本。未来，我们将利用亚马逊云科技合作伙伴网络的各类资源进一步拓展业务，赋能更多游戏开发者构建云游戏，助力中国游戏出海。”