对于挑选高速数据转换器的设计者而言，功耗是最重要的系统设计参数。无论是需要较长电池寿命的便携设计，还是消耗热能较少的小型产品，功耗都很关键。系统设计者过去都采用低噪声的线性稳压器为数据转换器供电，如低压差稳压器，而不是开关稳压器，原因是他们担心开关噪声会进入转换器的输出频谱，从而大大降低AC性能。 　　不过，较新一代经过噪声优化的开关稳压器（用于手机）可最大限度地减少与相邻低噪声与功率放大器之间的干扰，从而使应用发生了一种转变。它们能够直接从一个DC/DC转换器为高速数据转换器供电，而不会显着降低AC性能。这一设计可立即将功率效率提高20%~25%. 　　现代高速转换器可较前代减少大约50%的功耗，部分原因是将电源电压从3.3V降低到了1.8V.在一个采用低压差稳压器的设计中，随着电源轨的下降，稳压器的压差以及可用电源轨对功率效率就变得更为重要。电路板的数据部分通常有很多电压轨，为FPGA和处理器提供各种核心与I/O电压。而在模拟部分，可能只有少数“干净”的电压供选择，如3.3V和5V. 　　对一个高速数据转换器来说，可以用一只线性稳压器，从一个公共5V电压轨获得3.3V电压。这样，低压差稳压器上有1.7V的压降，相当于约35%的功率损失。当采用低压差稳压器（如ADS4149），从3.3V总线上为一只ADC提供1.8V电源时（参考文献1），线性稳压器上的功率损耗增加到大约45%，这意味着低压差稳压器几乎耗散了一半的功率。本例说明低效率的电源设计可轻易损失掉50%的功率。开关稳压器的效率与输入电源轨的大小没什么关系，因此，能节省相当大的功率。通过精心设计，可以将对AC性能的影响降低到最低程度。 　　电源滤波 　　隔离来自ADC开关噪声的一个关键元件是电源滤波器，它包括一个铁氧体磁环和旁路电容。在选择铁氧体磁环时应考虑多个关键特性。首先，铁氧体磁环必须有用于数据转换器的充足额定电流，它必须有低的DCR（直流阻抗），以尽量减少磁环自身的压降。例如，当一个200mA电源通过一个DCR为1Ω的磁环时，产生一个200mV的压降。这个压降可能将ADC上的电压推至边沿，考虑到电源电压的标准差，ADC电压甚至可能低于建议的工作电压。 　　其次，铁氧体磁环必须对开关频率和DC/DC转换器的谐波有高阻抗，以阻挡开关噪声和开关毛刺。市面上大多数铁氧体磁环的阻抗是在100MHz，而现代DC/DC转换器的典型开关频率是500kHz~6MHz.在我们的例子中，ADS4149评估模块采用了一只TPS625290开关稳压器，开关频率为2.25MHz（参考文献2）。由于DC/DC稳压器是方波输出，因此还必须考虑更高阶的谐波。Murata公司的NFM31PC276B0J3EMI滤波器在该频率范围内有高阻抗和低DCR. 　　图1比较了一个采用100MHz时电阻为68Ω的Murata EMI滤波器的传统铁氧体磁环插入损耗。电源电路有低的阻抗，在50Ω环境下测出插入损耗。因此，电源滤波器的插入损耗量值可能有少许差异，虽然谐振频率并不变化。 　　 　　图1，相比一个100 MHz时电阻为68Ω的传统铁氧体磁环，Murata公司的NFM31PC276B0J3 EMI有高的阻抗和低DCR. 　　电源滤波器中的其它元件是旁路电容。选择这些电容值时，应使它们的谐振频率（产生一个接地的低阻抗路径）接近于开关频率。这样，通过磁环的开关噪声就被短路到地。图2的电源滤波器插入损耗比较表明，正确的旁路电容值可产生一个接近于开关频率的谐振，即使是用于一只传统铁氧体磁环，如EXCML32A680.不过，在低频时，如果将其与一只0Ω电阻放在一起，就没有那么大差异了。另一方面，Murata EMI滤波器提供了围绕开关频率的大约20dB额外衰减。图3中的电源滤波器使用了一只33μF钽电容做宽频去耦，而10μF、2.2μF和 0.1μF的陶瓷电容则有狭窄的谐振频率。 　　 　　图2，正确的旁路电容值可产生一个接近于FS（开关频率）的谐振，即使与一个传统铁氧体磁环（如EXC-ML32A680）结合使用。 　　 　　图3，此电源滤波器采用了一只33μF钽电容做宽频去耦，而10μF、2.2μF和 0.1μF的陶瓷电容则有狭窄的谐振频率。

　　通过符合人眼光谱特性曲线的环境光照传感器UI202检测环境照度，由单片机内部A/D转换将光照值转换成数字量，产生PWM信号控制LED灯驱动TPS61165实现自动调光功能。该设计方案的电子焊接操作台不但降低了由于电烙铁未及时关闭带来的安全问题和耗电问题，也使焊接的环境更加人性化。 　　0 引言 　　在企业电路板焊接加工、学校学生电路板制作、电子研发人员电路板加工等都离不开焊接操作。作为焊接工作的电烙铁容易产生安全问题，特别是在焊接人员长时间焊接进入疲劳后，容易忘记关闭电烙铁，从而带来安全隐患。 　　焊接场合对照度有一定的要求，当环境照度不合适，容易造成焊接人员用眼疲劳和视力下降。本方案中设计一款能自动开启关断电烙铁电源及排风风扇电源，能根据环境光照自动调节LED照明灯照度的多功能电子焊接操作台具有一定的实用价值。 　　1.系统方案设计 　　多功能电子焊接操作台由排风风扇、LED照明灯、反射式光电开关、直流电源输出端子、液晶显示屏、环境照度检测传感器和主控电路组成。通过外部电源适配器提供直流电源，通过调压型LM2596和固定5V的LM2596提供可调直流电源和固定5V的直流电源，通过AMS1117-3.3稳压输出3.3V电源给主控系统供电。 　　多功能电子焊接操作台通过环境照度传感器UI202检测环境照度，并根据检测的环境照度由单片机产生PWM信号驱动LED恒流驱动器件TPS61165实现LED照明灯亮度的自动调节功能。 　　当操作人员来到焊接操作台前时，主控单片机通过反射式红外传感器检测到人体，启动排风风扇转动，同时开启电烙铁插座板电源，使电烙铁开始加热工作。 　　当人离开后一段时间后仍未回来，主控单片机关断电烙铁插座板电源和排风风扇电源。 　　多功能电子焊接操作台的系统组成框图如图1所示。 　　2.多功能电子焊接操作台的硬件设计 　　2.1 直流电源设计 　　多功能电子焊接操作台的直流电源电路图如图2所示。多功能电子操作台除了焊接用之外还提供两组外接直流电源输出口，提供一组可调直流电源和固定5V直流电源，便于调试产品使用。 　　可调电源通过调压型LM2596提供可调电压，可调电源输出电压可调节电位器RRP1实现，输出调压范围如公式1所示。 　　AMS1117-3.3电路将5V直流电源稳压至3.3V,为主控系统供电。

　　美国微芯公司(Microch{p Technology Inc．)开发的CM0S工艺PIC系列8位单片机(RISC微控制器)，特别是采用内置第二代Flash存储器(40年存储寿命)的微控制器在快速应用方面具有独到之处。由于其易用性和高可靠性，该系列微控制器稳居8位单片机全球出货量之首。PIC系列单片机具有指令集简洁、简单易学、速度高、功能强、功耗低、价格低廉、体积小巧、适用性好及抗干扰能力强等特点，大量应用于汽车电气控制、电机控制、工业控制仪表和仪表、通信、家电、玩具、低功耗的测控应用等领域，在国内越来越受到广大设计者的欢迎，微芯公司的单片机已经成为目前单片机世界的主流产品。 　　PIC 8位单片机内已经包含运算器、存储器、A／D、PWM、输入和输出I／O(灌电流可达25mA)、通信等常用接口，自由灵活的定义功能可以适应不同的控制要求。而不必增加额外的IC芯片。这样电路结构很简单，开发周期将大为缩短。 　　PICl6系列单片机属于PIC8位单片机的中级型产品，采用14位的RISC指令系统。笔者使用PICl6F716单片机设计了一个电动机保护器，在设计过程中遇到很多问题，通过多方查找资料以及向Microchip公司技术人员寻求支持，问题一一得到解决。现将部分问题记录如下，与大家一起探讨。 　　1 ICD2作为程序烧写的使用 　　1.1 ICD2简介 　　MPLAB ICD2在线调试器是一款低价位的PIC开发工具。它利用Flash工艺芯片的程序区自读写功能来实现仿真器调试功能；使用的软件平台是Microchip的MPLAB IDE(集成开发环境软件包)，兼容Windows NT、Windows 2000和Windlows XP等操作系统。其通信接口方式可以是USB(最高可达2Mb／s)或RS-232串行接口方式；工作电压范围为2．O～5．5V，可支持最低2．0V的低压调试。 　　MPLABICD2可以支持大部分Flash工艺的芯片。它不仅可以用作调试器，同时还可以作为开发型的烧写器使用。 　　1．2 ICD2作为烧写器时的配置 　　烧写芯片的方式有两种：普通烧写和在线烧写。在线烧写是适合大批量生产方式的烧写办法。使用在线烧写时通常用户都已经把芯片焊到了板上，此时就要求用户板上有预留的烧写接口。用户板上的接口是通过一条6芯的扁平电缆与ICD2主机上同样的接口一一对应连接的。图1显示了MPLAB ICD2与目标板上模块连接插座的互连状况。 　　ICD连接插座有6个引脚，但只使用了其中的5个引脚，分别是VDD(电源)、VSS(地)、VPP(编程电压)、PGC(同步时钟)和PGD(数据)。 　　1．3 ICD2作为烧写器时容易出现的问题及解决方法 　　尽管MPLAG ICD2与目标板的互连非常简单，但是一不小心就会出现问题，基本上每一个PIC的入门者都会碰到类似的问题。下面就一些常见问题作简要叙述。 　　如图l所示，在VPP与VDD之间通常要串接一个上拉电阻(通常约为lOkΩ)，这样VPP线可置为低电平来手动复位PICmicro单片机。但是对一般设计者来说，都是采用上电自动复位。如果在这里采用集成器件DMP809，那么就会导致连接不上，程序没有办法烧入。 　　对于PGC、PGD两根线，由于在ICD2内部已经进行了上拉，所以在外围设计中，不要冉进行上拉，否则会造成分压。对于PGC、PGD和VPP三根线，不要对地接电容．因为电容会阻碍在数据和时钟线上电平的快速转换，从而影响ICD2与目标板的连接。同样对于PGC、PGD，由于数据或时钟都是双向传输的，这时如果在中间串一个二极管，则会影响ICD2与单片机的双向通信。 　　但是，对PGC和PGD来说，在单片机上同时复用为普通I／O口，而有些使用上必须要接对地电容或者是串接二极管。对于这种情况，唯一的处理方式就是在烧写时从芯片的PGC和PGD端口直接跳线到程序烧写口。

　　IGBT是MOSFET与双极晶体管的复合器件。它既有MOSFET易驱动的特点，又具有功率晶体管电压、电流容量大等优点。其频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间，可正常工作于几十kHz频率范围内，故在较高频率的大、中功率应用中占据了主导地位。 　　IGBT是电压控制型器件，在它的栅极-发射极间施加十几V的直流电压，只有μA级的漏电流流过，基本上不消耗功率。但IGBT的栅极-发射极间存在着较大的寄生电容(几千至上万pF)，在驱动脉冲电压的上升及下降沿需要提供数A的充放电电流，才能满足开通和关断的动态要求，这使得它的驱动电路也必须输出一定的峰值电流。 　　IGBT作为一种大功率的复合器件，存在着过流时可能发生锁定现象而造成损坏的问题。在过流时如采用一般的速度封锁栅极电压，过高的电流变化率会引起过电压，为此需要采用软关断技术，因而掌握好IGBT的驱动和保护特性是十分必要的。 　　栅极特性 　　IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离。由于此氧化膜很薄，其击穿电压一般只能达到20～30V，因此栅极击穿是IGBT失效的常见原因之一。在应用中有时虽然保证了栅极驱动电压没有超过栅极最大额定电压，但栅极连线的寄生电感和栅极-集电极间的电容耦合，也会产生使氧化层损坏的振荡电压。为此。通常采用绞线来传送驱动信号，以减小寄生电感。在栅极连线中串联小电阻也可以抑制振荡电压。 　　由于IGBT的栅极-发射极和栅极-集电极间存在着分布电容Cge和Cgc，以及发射极驱动电路中存在有分布电感Le，这些分布参数的影响，使得IGBT的实际驱动波形与理想驱动波形不完全相同，并产生了不利于IGBT开通和关断的因素。这可以用带续流二极管的电感负载电路(见图1)得到验证。 　　图1 IGBT开关等效电路和开通波形 　　在t0时刻，栅极驱动电压开始上升，此时影响栅极电压uge上升斜率的主要因素只有Rg和Cge，栅极电压上升较快。在t1时刻达到IGBT的栅极门槛值，集电极电流开始上升。从此时开始有2个原因导致uge波形偏离原有的轨迹。 　　首先，发射极电路中的分布电感Le上的感应电压随着集电极电流ic的增加而加大，从而削弱了栅极驱动电压，并且降低了栅极-发射极间的uge的上升率，减缓了集电极电流的增长。 　　其次，另一个影响栅极驱动电路电压的因素是栅极-集电极电容Cgc的密勒效应。t2时刻，集电极电流达到最大值，进而栅极-集电极间电容Cgc开始放电，在驱动电路中增加了Cgc的容性电流，使得在驱动电路内阻抗上的压降增加，也削弱了栅极驱动电压。显然，栅极驱动电路的阻抗越低，这种效应越弱，此效应一直维持到t3时刻，uce降到零为止。它的影响同样减缓了IGBT的开通过程。在t3时刻后，ic达到稳态值，影响栅极电压uge的因素消失后，uge以较快的上升率达到最大值。 　　由图1波形可看出，由于Le和Cgc的存在，在IGBT的实际运行中uge的上升速率减缓了许多，这种阻碍驱动电压上升的效应，表现为对集电极电流上升及开通过程的阻碍。为了减缓此效应，应使IGBT模块的Le和Cgc及栅极驱动电路的内阻尽量小，以获得较快的开通速度。 　　IGBT关断时的波形如图2所示。t0时刻栅极驱动电压开始下降，在t1时刻达到刚能维持集电极正常工作电流的水平，IGBT进入线性工作区，uce开始上升，此时，栅极-集电极间电容Cgc的密勒效应支配着uce的上升，因Cgc耦合充电作用，uge在t1-t2期间基本不变，在t2时刻uge和ic开始以栅极-发射极间固有阻抗所决定的速度下降，在t3时，uge及ic均降为零，关断结束。 　　图2 IGBT关断时的波形

　　，11月16日，第十六届高交会电子展（以下简称高交会）在深圳会展中心正式开幕。据悉本届高交会参展商中不乏全球顶尖的厂商巨擘。其中来自日本的全球领先电子元器件制造商——村田制作所（以下简称村田），携“致生活 ‘智’未来”的主题第八次参加高交会。作为村田的明星代言人——村田顽童携妹妹婉童再次来到了高交会现场。与往届不同的是，今年的村田舞台秀带来了一款“集成了村田可穿戴元器件设计解决方案的概念手环”，主持人佩戴该手环陪同村田顽童去找婉童的过程中检测到了主持人的心率、位移（高度）、体温等一系列生命体征。此手环优异性能的展现一度使得村田展台被围的水泄不通。 　　除了精彩的舞台秀之外，此次村田更多展示了可穿戴/智能医疗、物联网、移动与通信和电容等四大领域的领先技术和产品。整个村田展台都表现出对未来智能生活的创想和努力，充分地向参观者展现了村田创建智慧型未来生活的理念。 　　高交会村田展区 　　舞台表演图 　　作为当下炙手可热的可穿戴领域，村田推出的此款概念手环正是领先与创新的最好证明。在可穿戴/智能医疗展区，村田揭开了此款概念手环的秘密。手环内置的薄膜温度传感器可对体表温度进行实时监测，其“薄型”、“可弯曲”的特点使得产品更加贴合被测体，精度也更高。产品中的光传感器还承担了心率检测的功能。除此以外，MEMS气压传感器高精度、低功耗使其对气压的捕捉十分敏感，即只有一个台阶的高度，它都能敏锐的捕捉到气压的变化。概念手环内还采用了小型化、高功能化的微型DC-DC转换器，实现了低EMI噪音及抗干扰的性能。Bluetooth Smart模块则实现了村田以往蓝牙模块的1/4的尺寸与功耗，更好地实现了用户的细节体验。 　　在智能医疗方面村田还展示了“适用于心脏监测的MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块”该产品适用于间接接触的心脏冲击扫描，可以方便得知人体心脏机能的情况，并将数据上传到云端服务器，对医学的研究和发展有着突出的贡献。   　　村田概念手环                                                         BCG解决方案 　　物联网也是成就未来智能生活的重要元素，是村田领先技术的展示之一。村田在物联网展区展示一系列智能家居解决方案，其中一大亮点就是通过网络将家电等住宅设施相互连接时必不可少的网关。用户即使不在家中也能够通过智能手机或平板电脑，对家里的各种设备进行控制以及信息收集。村田迷你网关完美地解决了Wi-Fi和ZigBee在ISM2.4G 同频段共存问题，该产品已实现量产。此外，村田制作所在今年3月实现量产的RFID标签模块，能够与产品的I2C接口进行互相读写信息。该产品是SMD MAGICSTRAP家族的新成员，采用了恩智浦半导体的UCODE I2C芯片，支持有线I2C接口。这一技术革新大大扩展了MAGICSTRAP的应用范围，目前应用在进程管理，商品管理和可追溯性的领域。今后，还可以应用到消费电器发货前的内存管理、运输过程中食品的温度管理等更广泛的领域。   　　迷你网关                                                      RFID标签 　　村田此次在移动与通信展区带来了应用了压电薄膜技术的压电薄膜致动器键盘，它可迅速将触觉信号反馈给人体。该键盘利用一块振动板和一个压电薄膜，通过薄膜的收缩和伸张控制振动板的上下振动而传递反馈信号，因此反应比常见的偏心马达和谐振器更灵敏，形状更薄，适用于需要大面积振动的设备中。另一款集成了村田独创材料技术、多层陶瓷基板制造技术、电路设计技术的微型DC-DC转换器也在本次高交会中亮相。其内置电感器和具有抗电磁干扰 (EMI) 性能的铁氧体基板，实现了DC-DC转换器超小型、抗电磁干扰的特点。同时，通过将电源IC和电感器集为一体，实现了最短的连接线。目前消费市场对产品的小型化、高性能需求不断提高，微型DC-DC转换器非常适用于智能手机、可穿戴等电子设备。   　　村田压电薄膜致动器键盘 微型DC-DC转换器 　　以陶瓷电容起家的村田当然不会停止在电容领域的研发。除了致力于陶瓷电容器的超小型、高性能、高可靠性的不断发展以外，村田还提供聚合物电容及电气双层电容等多种类型的电容器。同时，村田还在功能上加以区分，将电容分为一般用途和汽车用的电容产品，再一次彰显了其在电容器领域的专业及领先地位 　　本次高交会中，无论是在物联网领域、通信领域还是最新的可穿戴领域，村田在领先技术的开拓以及应用无不彰显出其长期以来一直坚持的品牌理念“Innovator in Electronics”，在实现自我价值的同时，也再一次与本届高交会“坚持创新驱动，加快绿色发展”的主题不谋而合。相信在不远的未来，村田会将创新和智能渗透到更多的领域，为人们创建并提供出更加智能的未来生活。

　　2014年，可穿戴设备依旧伫立在“风口”之上。回首这一年，国内外科技巨头、传统系统厂家及业界新贵纷纷跑马圈地，抢滩市场，呈现出百家争鸣的繁荣景象；同时各种可穿戴设备的功能和产品形态也随着关键技术的不断突破和软件算法的不断迭代而变得更“懂你”。从这些迹象可以看出，2014年是可穿戴设备快速发展和产业爆发之前最重要的一年。然而，我们也清晰地看到，行业还未迎来井喷期，繁华背后还隐藏一些我们不得不面对的难题。 　　续航：人尽皆知的“硬伤” 　　可穿戴设备的横空出世，重新定义了穿戴新时尚，但也招来了不少争议，而最被诟病的非续航莫属，其中不乏雷军和周鸿祎这样的行业领军人物。 　　对于功能相对单一、小屏或者无屏的智能手环来说，续航并非短板，但是搭载了LCD屏幕、强劲CPU及GPU的智能手表等可穿戴设备，依旧延续了智能手机的尴尬，难逃一天一充的宿命，续航成了硬伤。尽管无线充电、柔性电池和快速充电等电池技术在不断发展，但是还需时间。面对消费者日益强烈的低功耗需求和实时的娱乐功能多样化需求，现有的电池技术瞬间变得脆弱起来。 　　可见，除了在电池技术上寻求突破，如何在保持高性能的前提下，实现较低的功耗，将是摆在可穿戴设备业者面前亟待解决的问题。目前可穿戴设备基本上是以MCU或AP作为主控，通过各种传感器进行相关指标的测量，外加蓝牙或NFC等技术进行无线通信，虽然这些技术单列出来都相对成熟，但组合在一起满足可穿戴设备的需求还远不像“搭积木”那么简单。而且，功耗的降低不仅仅依赖硬件，还依赖系统、应用等层面。如果能够将硬件层和软件层良好地优化整合，2014年留给我们的续航难题或许能够得到很好缓解，这必将成为科技行业的一次质的飞跃。因此，谁能在这方面取得突破，谁就将占得先机。那么问题来了：2015，续航强劲但功能不减的可穿戴设备，哪家强？ 　　同质化：噱头、鸡肋和伪刚需 　　智能穿戴设备的风暴已席卷全球，催生出的新蓝海引来企业竞相逐浪，产品的终端形态和穿戴方式日益多样化。但纵览市场，大部分可穿戴产品缺乏独特的创意、外形相似且设计单一；功能上空有噱头、实用性不足且同质化严重。 　　目前，市场上主要的可穿戴产品通常以智能手环、手表和眼镜等款型为主，其功能则围绕智能手机延伸，主要满足用户社交、健康监测、位置服务和智能管理等需求。其实用性还不是那么凸显，很难从这些产品上发现“必不可少”的价值元素，基本上还没有突破“智能手机伴侣”的产品定位。 　　在这一点上，人们期待值最高的苹果首款智能手表Apple Watch也不可避免的落入俗套：其功能随波逐流地选择了通知提醒、音乐播放、心率监测、快速回复信息等同类产品全部具备的功能。这样的同质化让人陷入了疲劳，不痛不痒的功能不仅没有带来颠覆，很多消费者甚至认为有些功能是“鸡肋”和“伪刚需”。 　　2014年总体来说，已面世的可穿戴设备无论是产品定义抑或产品功能都没有根本性的创新。截至目前，日益壮大的产业并未孕育出一款广受认可的杀手级产品：功能仍难满足市场需求，用户体验差强人意，用户需求发掘方向不明确，导致做产品定义时盲目追求功能上的大而全。可穿戴设备产业的同质化之殇何时休？ 　　医疗可穿戴设备：叫好不叫座 　　可穿戴设备作为当前的科技热点，和医疗健康产业的结合可谓是顺势而为：医疗健康产业将加速可穿戴设备的爆发，而可穿戴设备则将给医疗健康行业带来颠覆。甚至有业内人士认为，今天的可穿戴医疗设备很可能成为医疗健康领域的下一个“智能手机”，彻底改变人们的生活方式和医疗水平，从而带来电子产品下一个十年的变革。 　　但是，医疗可穿戴设备在2014年的发展现状并未达到业内预期，并且陷入了“叫好不叫座”的尴尬境地。究其原因，除了同质化和“伪刚需”之外，技术壁垒在短时间内难以突破成为一大遗憾。 　　医疗可穿戴设备产业链涉及多个环节，具有软硬融合、跨界应用等特征。从整个2014年来看，抛开医改对传统中小医疗机构盈利模式的冲击，医疗可穿戴设备的产业链尚未完善、硬件设备采集数据的准确性和有效性还备受质疑、应用开发平台尚未统一、云计算和大数据没有实现技术突破。而技术壁垒的攻克又不能一蹴而就，对于医疗可穿戴设备而言，2014年仅是迈出了一小步，热捧的背后还留下很多问题仍需解决。今后，唯有抓住行业痛点，逐个击破，市场才能真正迎来拐点。 　　上文所述只是可穿戴设备在2014年消费者比较关注且尚未解决的几个问题，从中我们可以看到产业的爆发还需经历一番波折，在众媒“热炒”之时还要冷静观察。至于这些难题如何解决，我们坚信，将于2015年4月28日召开的2015 OFweek中国可穿戴设备高峰论坛，一定能给我们带来破解之道。同时我们也对可穿戴设备的未来满怀希冀，一旦上述问题得到解决，产业爆发指日可待！OFweek 2015中国可穿戴设备高峰论坛报名入口

　　最近电梯相关的新闻有点多，《死神来了》的戏码变成了惊悚的现实。先是荆州的电梯吞噬了一位妈妈，接着今天杭州的电梯又上演与《死神来了2》中一模一样的戏码，吞噬了一名24岁女孩。难道我们真的拿这些“死神”电梯没辙吗？其实并没有。微软近些年一直在依托物联网研究智能电梯。当然追求的目标便是安全、舒适、高效。 　　根据世界卫生组织估计，到2050年将有70%的人居住在大型城市中。要容纳如此高密度的人群，可靠的电梯系统必不可少。正是在此背景下微软与ThyssenKrupp电梯公司和IT服务提供商CGI合作开发了一款智能电梯监控系统，让电梯的安全性达到了一个全新的水平。 　　全新的智能电梯系统采用了数码防伪系统控制 、生物识别技术、触摸屏、目的调度和访问控制系统 等。传统电梯的重要指标之一就是速度，但在高密度人群聚集的地方显然安全性更为重要。而这款智能电梯系统，利用物联网科技不仅兼顾了产品的速度，更加强调其安全性。 　　新的智能电梯解决方案，用成千上万的传感器监测电梯的一切，包括电机温度、电梯速度、电梯门的运作等。这些传感器会将收集的数据传送到微软的Azure云智能系统中。Azure云会根据预先设定好的算法采取全新的预防性维护措施。 　　这是电梯产品第一次转向大数据科技。ThyssenKrupp电梯公司希望借此制定行业的预防性维护标准。进行预测性维护可以保证电梯较高比例的正常运行时间。维护人员将有机会获得实时数据，并在电梯故障发生之前采取预防措施。另外，技术人员还可以远程让电梯进入诊断模式。 　　该解决方案还可以利用算法来确定故障原因。系统包含一个智能信息循环系统：电梯数据被输入到动态预测模型之中，通过与智能系统服务的无缝集成，分析出故障的可能原因。 　　当系统发现电梯故障时，它会发出一个错误代码和并给出三个或四个最可能的原因。实际上，技术人员的判断往往并没有这些模型来的准确。多达400种的错误代码，能明显加快效率并增加电梯修复的准确性。 　　该系统不只针对新建筑物，它可以被添加到大部分建筑的电梯中。 　　另外，为了易友的生命安全特此给出几条乘梯建议。 　　1. 乘坐滚梯，要面向前，紧握扶手。双脚放在梯台中间远离边缘。 　　2. 到达滚梯终点时，迅速离开，为后面乘客留出空间。 　　3. 不要穿卡洛驰crocs一类的软质鞋乘坐滚梯。这类鞋被滚梯边缘夹到的概率很高，容易造成摔伤。 　　4. 不要抱小孩乘坐滚梯，或者抱小孩时一定要有人搀扶。遇到紧急事件，马上按下电梯两端的紧急制动键。 　　5. 乘坐电梯切记，发生故障时，不要强行离开电梯，利用电梯内的报警装置向外界求救， 　　最后，中国大把的智能家居厂商，你们还在苦于没有市场吗？中国庞大的电梯市场，已经为你们提供了新的方向。

　　中国，2015年12月1日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出第三代基于32位ARM SecurCore SC300处理器的ST33安全微控制器。第三代ST33安全微控制器集成业内容量最大的嵌入式闪存、最快的时钟速度以及最快的嵌入式加密加速器。可支持新的支付模式、物联网、穿戴式装置、M2M工业自动化、V2X汽车通信。 　　首款产品ST33J2M0安全微控制器的内部程序闪存容量（2MB）为市场最高，几乎是市面现有安全微控制器的两倍，这使新产品成为安全微控制器市场上的新标杆。全部采用意法半导体的40nm先进制造工艺以提高成本效益，新款安全微控制器拥有最强的运算性能及最快的加密处理器，再加上业内最快的时钟速度，新产品可大幅提高加密应用的执行速度，此外，新的硬件架构包括强大的多重容错保护机制（multiple fault-protection），覆盖CPU、存储器及数据总线，有助于简化高安全性的软件开发。 　　最新推出的ST33系列可满足市场对安全微控制器应用日益增长的需求，包括嵌入式安全单元（eSE）、NFC专用单线协议（SWP，Single Wire Protocol）SIM卡，及嵌入式通用集成电路卡（UICC， Universal Integrated Circuit Card）。这些功能对保护多元化应用领域的支付交易至关重要，例如支付应用、物联网（IoT）和穿戴式消费性电子产品、Industry 4.0工业自动化机器间的通信，以及车路通信、车间通信和车内通信应用等。 　　意法半导体事业部门副总裁兼安全微控制器产品部总经理Marie-France Florentin表示：“意法半导体的第三代安全微控制器是一个高功能性的多用途平台，专为多种安全应用设计，锁定各种电子产品。带来了无与伦比的性能、业内最大的存储容量以及最高的安全功能，让ST33J2M0成为各种特殊应用的理想解决方案，只需一个微控制器即可满足所有应用需求，包括银行、交通、安检、人脸识别、M2M、汽车等。” 　　ST33J2M0集成多个硬件加速器，用于先进的加密功能。EDES外设可安全执行数据加密标准（DES，Data Encryption Standard）算法，同时NESCRYPT加密处理器能够高效地支持公用密钥算法（public key algorithm）。而AES外设则可确保AES算法安全且快速地执行工作。 　　ST33J2M0样片可提供晶片或VQFN或WLCSP封装等选项。 　

　　两日前，一向长于营销的亿航又搞了个大新闻，一篇名为《摘掉有色眼镜来聊一聊：为什么亿航VR眼镜采用模拟图传？》的文章在朋友圈刷屏，文章的大意就是：因为模拟图传的延时较数字图传低，为了降低眩晕感以及安全性，FPV使用模拟图传才是王道，尽管牺牲了像素。 　　去年11月，亿航发布GHOSTDRONE2.0无人机，相较于第一代，2.0版最大的变化是加入了VR因素，其实也就是FPV，佩戴拥有头部姿态追踪功能的VR图传眼镜，可实现第一人称视角的操控体验。文中称，亿航使用的图传是比较传统的模拟图传，因此遭到外界的质疑，因为同行使用的就是可实现高清传输的数字图传，如大疆。 　　与往常一样，这篇被认为是亿航的洗白文遭到了业内人士的抨击。有人认为，数字图传并非像文中所言，延时比模拟图传高，相反，数字图传目前已经能够实现近零延时。 　　原文中对模拟图传和数字图传的延时进行对比 　　

　　打开手机摄像头，相机自动识别人脸，并把对焦点所在锁定人脸之上，然后按下快门，“咔嚓”一声一张合焦精准的照片留在相册当中。识别人物是高通（Qualcomm）Zeroth最常见的应用，但Zeroth研发过程，远没有拍照留念那么简单，高通在其中付诸了巨大努力，今天Zeroth应用更不局限于此，Zeroth还欲借骁龙处理器助你安全上路。 　　 　　Zeroth生从何来 　　Zeroth，我们很难用一个中文词语将意义清晰表达出来，它是高通“脑启发计算”研究项目的代号，其核心是深度学习（Deep Learning）。深度学习是机器学习的一个分支，机器学习是通过算法，使得机器能从大量历史数据中学习规律，从而对新的样本做智能识别或对未来做预测，简而言之就是从反复的规律中学习并进行自己的判断。深度学习则要建立在模拟人脑进行分析学习的神经网络，它模仿人脑的机制来解释数据，这就包含了更多方面，例如图像、声音和文本。 　　深度学习对计算机运算能力依赖非常高，往往采用大规模并行计算，与人脑特性相符。可人脑的并行运算能力比传统计算机高出5个数量级，因此深度学习依附在云计算或是高性能的CPU/GPU计算集群之上。在Zeroth项目初期高通曾使用GPU与FPGA（Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）进行计算，后来采用专门的NPU（Neural Processing Unit，神经处理单元）执行。 　　 　　到了今天Zeroth已经可以在移动处理器上实现，也就是我们熟悉的骁龙820处理器。Kryo CPU、Adreno 530 GPU与Hexagon 680 DSP是骁龙820执行Zeroth计算主力军，尤其是Adreno 530 GPU，它负责大量并行运算。