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摩登3平台首页_科技股神话:苹果市值高于96%国家GDP,微软市值与加拿大GPD持平

有些国际巨头赚的钱比一个国家还要多。Mackeeper最近发布了一份报告,对这个问题进行分析。意大利是发达国家吗?是,但它的GDP还比不过苹果。 苹果市值比全球96%国家的年GDP高 在这个星球上,意大利、巴西、加拿大、俄罗斯的年GDP都没有苹果市值高。苹果的市值约为2.2万亿美元,全世界只有7个国家的年GDP高过它。如果苹果想成为第七名,市值要增加到2.72万亿美元,这样它就能超过法国了。                           微软的市值约为1.8万亿美元(注:现在涨到2万亿美元了),它可以排到第三位,仅次于苹果、沙特阿美公司(Saudi Aramco),与加拿大年GPD相差无已,超过澳大利亚、西班牙、印尼。还有更吓人的,苹果与微软市值加起来超过中欧、波罗的海国家年GDP之和。 亚马逊可以排到第14位 新冠流行期间,亚马逊的营收猛增,它的市值达到1.6万亿美元,比全球92%的国家还富有。假设将亚马逊看成一个国家,亚马逊员工的平均年营收约为351531美元,可以排到世界第一。全球人均GDP最高的是Bermuda,它也只有117089美元。这一数据向我们证明:科技企业的价值极高,人力却很少,所以如果将它们视为国家,人均GDP会高到吓人。 Facebook市值也比全球150多个国家的年GDP高 Facebook的市值约为7630亿美元,进不了全球前10位,但它仍然富可敌国。如果将Facebook看成一个国家,它的市值比瑞士、瑞典、阿拉伯联合酋长国三个国家的年GDP高。如果将市值与各国GDP混在一起排序,Facebook可以排到26位。 国家GDP排行榜 世界各国年GDP的总和已经超过87万亿美元。2019年美国的GDP的是21.4万亿美元,排在第一位。亚马逊、苹果、谷歌当然为美国GDP贡献不少力量,但仅是冰山一角。中国排在第二位,2019年的GDP约为14万亿美元。日本以5万亿美元排在第三位。 世界最富的公司 我们制作一份列表,将企业市值与各国GDP混在一起排序,看看2019年哪些企业最富有。 可以看到,在前30强共有9家企业入围,腾讯(22位)和阿里巴巴(28位)是中国企业,沙特阿美公司是沙特企业,另外7家全是美国企业。 沃尔玛营收高于尼日利亚奥地利和阿根廷的GDP 沃尔玛的市值并不高,但是如果从营收的角度看那就很了不起了。2019年沃尔玛的营收约为5230亿美元,高于尼日利亚、奥地利、冰岛、爱尔兰,你也许不知道,爱尔兰2019年的GDP只有3880亿美元。 美国的年GDP约为21万亿美元,企业的市值能达到21万亿美元吗?看起来不太可能。但是大企业都在极力扩充产品,它们的增长似乎是无限的。试想一下,如果哪天苹果市值比美国的年GDP还要高又会怎样?

摩登3测速登录地址_电容大厂意外失火

近一段时期以来,全球半导体产业供应极度紧张,但却频频出现工厂失火意外。 1月13日,华新科电子位于广东东莞的核心工厂传出失火消息,从顶楼开始燃烧,幸运的是很快得到控制,未波及生产线,也未造成重大人员伤亡。 但不幸的是,华新科的MLCC陶瓷电容本就供应紧张,加上工厂所在的日本、马来西亚疫情迟迟得不到控制,供应形势必然更加紧张。 这次失火对于产能的影响程度还在评估中,但无论影响多大,对于行业和客户的心理冲击不可避免。 华新科位于东莞大朗镇,成立于2000年7月,资本额约1.28亿美元,主要生产MLCC陶瓷电容,芯片电阻、敏感元件、射频元件等,2019年收入144.93亿台币,税后净利润14.43亿台币。 东莞厂是华新科旗下最大的工厂,MLCC产能约占总体的50-60%。 END 来源:快科技 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测试路线_多线程计算平台的性能模型

在开始《近距离看GPU计算》系列第二篇以前,我们先介绍跟接下来的主题关系密切的一篇论文。 在以前的文章里,笔者谈到单核CPU无论在PC端还是服务器上基本上已经退出历史舞台,目前主流的计算平台是使用多核(multiple cores)的CPU以及众核(many cores)的GPU。另外处理器与内存访问速度差距也不断增大,为克服访存瓶颈主要采用两种方法。其中多核CPU与单核CPU都是利用Cache来掩盖访问系统内存的延迟,以减轻访存带宽的压力,其芯片的较大面积也都贡献给Cache。在另一端,GPU通过同时运行很多简单的线程,不使用或者只利用相对较小的Cache,而主要通过线程间的并行(Thread Level Parallelism, TLP)来隐藏内存访问延迟,当一部分线程因为访存停滞的时候,另一部分线程会接着执行,使得处理单元不会空闲下来。 目前的异构计算平台同时采用这两种截然不同的架构,使得性能预测和优化都不太容易,面对一个给定的计算负载,我们应该如何分发能够达到性能最佳?对芯片架构师而言,在面积受限的芯片上,怎样合理部署处理单元、Register File和Cache等等也是让人挠头的事情。希望能够为理解优化性能提供参考,论文作者定义了一个统一仿真模型可以容纳延展这两种不同特点的架构设计。这个模型对应一个想象的混合计算平台,该平台由很多简单的处理单元以及较大的共享缓存构成,通过灵活配置一系列参数,包括处理单元个数、缓存大小以及缓存和内存的访问延迟等等,可以观察不同参数变化对计算性能的影响。 为保持模型简单,论文假设所有线程相互不共享数据且系统内存带宽足够大。如下图所示,作者发现,当线程数量较少的时候,随着线程数量增加,性能开始提升,而当线程数量到达转折点,Cache不能够容纳所有线程的工作集的时候,性能反而下降。之后,随着线程数量越来越多,由于有足够的线程来掩盖Cache访问不命中带来内存访问延迟,性能又接着上升,直达到平台可获得的最大性能。我们可以认为MC Region对应多核CPU的情形,而MT Region自然对应有超多线程的GPU,MC Region和MT Region之间的性能波谷区域在我们的架构设计和程序优化中都是要努力避免的。 以下我们具体推导下参数曲线对应的公式,下表列出计算模型涉及的参数,左边是平台相关的,右边跟运算任务有关。 公式(1)为考虑Cache命中率的线程平均访问内存所需要的时钟数。 这就是说,线程每运行1/rm条指令,就会因为访存停滞tavg时钟,如果没有别的线程替换进来,对应的处理单元就会处于空闲状态,要让该处理单元充分利用,额外需要的线程数为tavg/(CPIexe/rm)。所以要让整个计算平台满负荷运转,总共需要的线程数量为NPE * (1 tavg/(CPIexe/rm))。给定有n个线程的计算任务,计算平台的利用率η可以计算如公式(2)。 在η=1的情况下,再添加多余的线程于性能无补。根据利用率η我们可以得到计算平台的预期性能为NPE * (f/CPIexe)*η OPS(Operations Per Second,每秒钟运算数)。通过该公式,我们可以观察以下各种参数调节对性能曲线的影响。 (a)Cache命中率对性能曲线的影响 (b)运算强度(Compute/memory Ratio)对性能曲线的影响 (c)访存延迟对性能曲线的影响 值得注意的是以上计算中我们没有考虑内存带宽受限的情况,如果把它纳入考虑,对特定性能Performance,我们可以按公式(3)计算所要求带宽。 所以在内存带宽也是约束条件的情况下,性能计算修正为公式(4)。 而下图也反映了内存带宽对性能曲线的影响。值得提醒的是性能曲线水平顶表示计算任务在该平台上已经触到了内存带宽墙(off-chip bandwidth wall

摩登3娱乐登录地址_半导体产能再次告急!继失火断电之后,这次轮到雪灾了

日前,21ic家在《突发!又一晶圆代工厂断电罢工,产能更吃紧了》一文中报道了联电突发断电事故,导致8英寸晶圆产能缺口或将进一步扩大。 随后的1月13日,华新科电子位于广东东莞的核心工厂又传出了失火的消息,这使得MLCC供应形势变得更加紧张了。 而今天,被动元件产业再传天灾——据《日本经济新闻》报道,由于受到冬季气压和极强寒流的影响,日本新潟县、北陆等地区近一周下起了创纪录性大雪。 有台湾厂商表示,该厂是村田在日本境内最大的工厂,若停工太久,将会冲击被动元件出货。对此,村田预计将于1月15日重启福井宫崎工厂的生产活动。

摩登3内部554258_比亚迪半导体遭拆分至创业板上市,估值翻3番!

6000亿巨头又有新动作! 6月16日,比亚迪发布了2021年第一次临时股东大会决议公告。公告显示,股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。 据悉,本次分拆比亚迪半导体上市后,比亚迪仍将是比亚迪半导体的控股股东,保持对比亚迪半导体的控制权,比亚迪半导体仍为公司合并报表范围内的子公司。 (图片源自比亚迪公司公告)

摩登3测速登录地址_NVIDIA发布专为高要求客户打造的 Jetson AGX Xavier 工业级模组

从工厂和农场到炼油厂和建筑工地,全球范围内不乏炎热、卫生条件差、嘈杂、存在潜在危险的地点,但这些地点对维持工业运转至关重要。 这些地点都需要在日常运营的同时接受检查和维护,但鉴于安全问题和工作条件,由人类去完成这些任务并非最佳选择。 机器人和自动化技术在制造业、农业、建筑业、能源、政府和其他行业的应用日益增加,与此同时,许多公司也一直致力于让要求严苛的应用也能受益于AI和深度学习。 在一些严苛的环境中,安全性和可靠性至关重要,而通过全新NVIDIA Jetson AGX Xavier 工业级模组,NVIDIA使这些环境中的边缘AI部署成为可能。 Jetson AGX Xavier 工业级模组 这种新型工业级模组扩展了 Jetson AGX Xavier 系统级模组的功能,使开发者能够构建先进、支持AI的坚固耐用型系统。Jetson AGX Xavier 工业级模组专为严苛环境中的智能视频分析、光学检测、机器人技术、计算机视觉、自主运行和AI而打造。 该模组采用紧凑、节能的设计,能够可靠地提供每秒30 TOPS的AI性能。基于经过严格工业标准测试的组件,以及在功能安全方面的全新功能,它能够承受剧烈的冲击和振动,以及极端的温度范围。此外,它在引脚、软件和外形方面还与现有Jetson AGX Xavier模组兼容,因此易于升级。 专为最苛刻的工业用例而打造 Jetson AGX Xavier 工业级模组针对工业、航空航天、国防、建筑、农业、物流、库存管理、派送、检查和医疗领域的应用而设计,包括工人和场地安全、场地门禁和监测、以及危险和严苛环境中的检查等。 在石油和天然气行业,Jetson AGX Xavier 工业级模组通过提供基于管道、阀门、设备和维护工作监测或检查的实时洞察来简化边缘的异常和故障预测。该模组的扩展可靠性使其能够用于安全、预测性维护和合规性以及设备在不断变化的环境条件下始终保持运行状态。 在汽车制造行业,一家日产 1,000 多辆汽车的工厂需要实时检查超过 600 万个焊点。工厂可以使用Jetson AGX Xavier 工业级模组的AI和计算机视觉,直接分析来自焊枪的工艺和质量数据,从而减少检查时间、提高质量预测,最终为消费者提供更安全的汽车。 另一个例子是在 GTC21 上展示的,AI压铸工艺异常检测能够提前预测产品质量,避免多达30%的后续工艺成本,并降低高达40%的缺陷率,从而提升工艺的效率和安全性,进而提高生产力和投资回报。 同样,建筑工地使用的重型设备必须在各种气候条件下可靠地运行。农场需要使用拖拉机运载肥料和除草剂喷洒器,并收割各种地形上的数千英亩农作物。无人驾驶飞行器和无人机在恶劣环境中飞行时可能会经历极端的冲击和振动。护理点的超声波和病人监护仪需要长期持续稳定运行。 Jetson AGX Xavier 工业级模组能够为所有这些机器提供实现自主运行所必需的功能。 专为实现可靠性、安全性而设计 Jetson AGX Xavier 工业级模组将Jetson AGX Xavier系统级模组的超级计算功能与在恶劣环境中部署 AI 所需的全新可靠性、可用性和可维护性功能相结合,包括纠错码、单次纠错(SEC)、双次错误检测(DED)和奇偶校验保护,可实现工业应用所需的内部RAM弹性、地址和数据总线错误检测和纠正以及IP弹性。 Jetson AGX Xavier 工业级模组具备由安全集群引擎(SCE)进行监督的全新安全功能,因此适用于安全认证工业级产品。此外,它还拥有与Jetson AGX Xavier相同的关键加速器和高速I/O。 Jetson AGX Xavier 工业级模组配备 512 核 NVIDIA Volta GPU,具有 64 个 Tensor Core、两个 NVIDIA 深度学习加速器、两个视觉加速器、一个8核 NVIDIA Carmel Arm CPU、一个编码器和解码器等。 新的 SCE 包含双 Arm Cortex-R5 处理器,可用于集成故障检测机制、锁步子系统并支持内置系统测试。Cortex-R5 处于永远在线的域中,可用于安全和纠错功能。 它还包括硬件验证安全启动、硬件加速加密、加密存储支持、内存和其他保护客户软件的安全功能。 查看完整规格。 Jetson AGX Xavier 工业级模组基于NVIDIA CUDA-X加速计算栈和JetPack SDK的支持,是完全软件定义平台,可实现云原生功能。NVIDIA 的CUDA-X加速、NGC上的免费生产就绪预训练模型以及NVIDIA迁移学习工具包可为开发者提供构建和部署深度学习以及AI训练和推理系统的捷径。 通过Jetson AGX Xavier 工业级模组和JetPack,客户可在现场使用云原生技术进行编排和管理,从而轻松地对坚固耐用型关键安全系统进行维护和更新。

摩登3内部554258_20亿美元!英特尔拟收购SiFive将RISC-V架构收入囊中

据外媒路透社报道,英特尔正计划以 20 亿美元的价格收购加州半导体初创公司 SiFive。 SiFive 成立于 2015 年,是全球首家基于 RISC-V 架构的半导体企业,最新估值在 5 亿美元左右。 半导体企业转投 RISC-V 架构,不算是新鲜事。去年,英伟达宣布要以 400 亿美元收购 ARM 的消息,而 ARM 架构的授权使用者中包括英伟达的一系列竞争对手,这让很多半导体行业内的公司感到「危机四伏」,RISC-V 架构受到的关注度也越来越高。 RISC-V 的优势在于它是一种开源架构,且公司在瑞士注册成立,不「代表任何国家 / 地区的政治立场」。 英特尔的动作很明确:在「三分天下」的处理器架构格局中,它希望通过用 20 亿美元收购 SiFive,将第三大架构 RISC-V 收入囊中。 谈判尚处早期阶段,SiFive 也面对着其他多家公司的收购意向,最终可能仍保持独立。目前,英特尔和 SiFive 均未正式回应该消息。 SiFive 公司是全球首家基于 RISC-V 定制化的半导体企业,于 2015 年由来自加州大学伯克利分校的三位研究人员 Krste Asanović 、Yunsup Lee 和 Andrew Waterman 创立。 SiFive 的主要业务帮助 SoC 设计人员缩短产品上市时间,以及通过定制的开放式架构处理器内核降低成本,同时,使系统设计人员能够构建基于 RISC-V 的定制半导体,从而实现芯片优化。和 ARM 一样,SiFive 也是将芯片设计等知识产权出售给制造商。 该公司试图将开源标准引入半导体设计领域,使其更便宜、更容易为客户所接受。迄今 SiFive 已与多家国际知名半导体厂商建立深度合作关系。 从 2015 年开始,SiFive 陆续发布了多种基于 RISC-V 的处理器内核,主要针对从发烧友到主要制造商的各个级别的开发。 2017 年,SiFive 公司发布的 U54-MC Coreplex,就是第一款支持 Linux、Unix 和 FreeBSD 的基于 RISC-V 架构的芯片。 2018 年 6 月,SiFive 以未公开的金额收购了 Open-Silicon,并保留了其专用芯片(也称为专用集成电路或 ASIC)的设计能力。 2018 年 11 月,SiFive 又发布了 7 系列高性能 RISC-V CPU IP。其中,该系列 IP 可以提供最多单个组合 81 个内核的可扩展能力,实时 64 位内存寻址能力以及实时处理器和应用处理器的关联组合。 2020 年 10 月,SiFive 发布了 HiFive Unmatched,这是一款 Mini-ITX 开发板,具有四个 U74-MC 内核、一个 S7 内核、8GB DDR4 RAM、四个 USB 3.2 Gen1…

摩登3主管554258:_鸿蒙系统内测一鸣惊人:使用体验已经超越ios?

OpenHarmony是开放原子开源基金会(OpenAtom Foundation)旗下开源项目,定位是一款面向全场景的开源分布式操作系统。 OpenHarmony在传统的单设备系统能力的基础上,创造性地提出了基于同一套系统能力、适配多种终端形态的理念,支持多种终端设备上运行,第一个版本支持128K~128M设备上运行,欢迎参加开源社区一起持续演进。针对设备开发者,OpenHarmony采用了组件化的设计方案,可以根据设备的资源能力和业务特征进行灵活裁剪,满足不同形态的终端设备对于操作系统的要求。可运行在百K级别的资源受限设备和穿戴类设备,也可运行在百M级别的智能家用摄像头/行车记录仪等相对资源丰富的设备。 华为的鸿蒙两字的来源是“盘古开天辟地,混沌初开”,万物刚刚出现,也可以理解为宇宙的起源之初。从鸿蒙的命名中,也可看出华为对于这款操作系统寄托于巨大希望。而从HarmonyOS的开机画面中也可以看到O和下面的一横,这代表了计算机中编码组成的最小单位0和1,也是暗含了鸿蒙是科技起源的意义。 2019年,华为消费者业务CEO余承东说过:鸿蒙OS是一款“面向未来”的操作系统,一款基于微内核的面向全场景的分布式操作系统,它将适配手机、平板、电视、智能汽车、可穿戴设备等多终端设备。华为提到,鸿蒙OS将着力构建一个跨终端的融合共享生态,重塑安全可靠的运行环境,让开发者一次开发、多端部署,为消费者打造全场景智慧生活新体验。鸿蒙OS虽然是一个操作系统,但目前它和人们期待的“Android挑战者”的定位还不太相同。 如果给鸿蒙一个定义,那就是:HarmonyOS是新一代的智能终端操作系统,为不同设备的智能化、互联与协同提供了统一的语言。 余承东说,鸿蒙OS虽然是一个操作系统,但它有Android和iOS的诞生逻辑不同。过去PC时代,DOS、Windows、macOS,这样的操作系统伴随着PC产生而来。10年前,随着我们进入移动互联网时代,Android OS和iOS应运而生,开启了我们移动互联网的黄金十年。在这个黄金十年,有很多移动终端出现,他们对设备和操作系统的安全性都提出了更高的要求。而现在处于一个时代变革的节点,“未来万物互联,大量智能终端出现,大量IoT设备形式非常多,我们是不是为每一种硬件开发OS呢?”余承东在发布会上提出疑问。鸿蒙OS就是面向这种全场景而来,它是一款基于微内核的面向未来而开发的全场景分布式操作系统。 首先,鸿蒙流畅度堪比iOS,如同德芙巧克力一样非常丝滑,各种界面切换毫无卡顿。鸿蒙是万物互联的基础,在与其他设备联动上,使用了freebuds pro和magic wathc2,状态栏就能直接切换耳机,非常顺畅! 续航正常吧,和原来的系统差不多,具体没算过。总体来说,更新完后体验还是很不错,最喜欢的就是系统流畅度,用句话表示就是:有果味了。或许是因为看到很多内测鸿蒙系统的用户说华为系统很流畅,因此有网友说鸿蒙系统已经超越IOS。 该网友表示,在方便易用性方面,鸿蒙OS远超于IOS,IOS连安卓都不如,比如全局侧滑返回操作,手机电脑直接互传文件等等这些是IOS都无法办到,还有流畅度方面,鸿蒙OS远远强于lOS,现在的iOS系统不仅臃肿,而且代码还紊乱,和以前简直相差得太远。总之,网友认为iOS流畅度还不如原生安卓系统,甚至连方便易用性更不如。 22年前,时任科技部部长徐冠华曾直言道,“中国信息产业缺芯少魂!”。其中的“芯”指芯片,“魂”则是操作系统。 22年间,中国科研及企业在这条路上前仆后继,进展虽曲折,但阶段成果显著,此举为国产芯片和操作系统的发展奠定了基石。 新时代中,麒麟、澎湃、鸿蒙等“芯魂”纷纷崛起——防守反击,拉开帷幕。 一周前的一个夜晚,余承东在朋友圈突然诉苦道:“美国四轮制裁让我们消费者业务举步维艰。因为制裁限制,很多产品没法生产了而导致严重缺货,实在是对不住消费者的厚爱与期盼”。 这已是余承东近一个月内第二次在朋友圈发声,他直言“制裁一轮比一轮狠毒”。 所幸东方不亮西方亮。一个为数不多的好消息是,华为的鸿蒙操作系统正在受到广泛关注。此前,华为悄悄开通鸿蒙OS的官方微博账号,在一条内容都没发的情况下,该账号便快速地收获了8万名粉丝。随着鸿蒙操作系统6月初即将开始规模化推送这一时间节点的临近,新一轮的讨论已开始酝酿。 由“备胎”逐步转正的曲折经历,使得鸿蒙一出现在大众视野中,更肩负了某种特殊的使命,同时也被寄予了国人渴望看到一款国产移动操作系统的殷殷厚望。然而,面对早已格局稳固的手机操作系统市场,鸿蒙需要挑战的却是Android与iOS这两座早已独占行业多年的高峰。 不到两年的时间,鸿蒙系统从最初的底层内核,已经完善成为一个相当成熟、功能齐全的手机系统。前阵子,华为还推送了HarmonyOS 2.0内测版本,进一步优化了系统流畅性和一些功能,让用户体验进一步提升。 网上有不少网友拿HarmonyOS与安卓系统进行对比,发现HarmonyOS在系统流畅性、软件启动运行、功耗等方面都要更优于目前的安卓系统,相比于iOS 14也丝毫不落下风。 并且,HarmonyOS对存储空间的占用更少,内存利用率更高。不少用户表示,使用EMUI时系统开机要占用4GB甚至更多的内存,升级为HarmonyOS之后,开机只占用了2GB内存。HarmonyOS的软件安装包体积也更小,安卓版央视频为27.9MB,鸿蒙版则仅有1.35MB,大幅降低对存储空间的占用。 更重要的一点是,HarmonyOS是面向全场景的分布式操作系统,在跨平台交互方面非常强大,可以轻松与平板、智慧屏、汽车等设备互联协同工作,体验上远胜于目前的安卓。 未来,华为鸿蒙系统还将适配高通、联发科等其他平台,并欢迎第三方友商来使用,期待其他品牌手机能抓紧适配支持。

摩登3测速代理_大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案

2021年6月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。 图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图 后疫情时代,人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。以接触式操作界面为例,多数设备的操作界面采用多曲面按钮或薄膜按钮的方式,然而多曲面按钮方式不易清洁,薄膜按钮需额外开模,成本高且按钮形状设计单一。 由大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案利用互感式感应架构设计Touch Pad,通过MCU触摸传感器接口TSI即可量测Touch Pad,而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上,可采用圆平面或多角平面,容易清洁与消毒,且较容易配合产品外观来设计。 图示2-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的方块图 此方案搭载的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+内核,具有多种灵活的低功耗模式,包括新的计算模式,该模式可通过将外围设备置于异步停止状态来降低动态功耗。在功能设计上,该方案可与世平开发的电竞鼠标、耳机方案做延伸开发应用,从而自定义Touch Pad功能。以Headset为例,可通过I2C Port将Touch Pad扫描到的数据传输到周边设备,从而实现歌曲播放/停止、歌曲切换、音量调整等功能。 图示3-自定义Touch Pad功能歌曲播放/停止 Ÿ (1)提供相关软硬件设计,供客户快速开发; Ÿ (2)主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin; Ÿ (3)触控面板可感应距离0~10mm; Ÿ (4)低功耗硬件触摸传感器接口TSI,量测Touch Pad无需额外挂载Touch Pad Driver IC,即可同时享有MCU与Touch Pad Driver IC功能来开发产品。 方案规格: Ÿ (1)通过90nm TFS技术,针对低功耗对节能架构进行了优化; Ÿ (2)超低功耗运行模式下功耗低于40μA/MHz; Ÿ (3)具有完整状态保持与4.5μs唤醒功能,静态功耗低于2A; Ÿ (4)Cortex-M0 +处理器,运行频率高达48MHz; Ÿ (5)内存选项128KB Flash和16KB RAM; Ÿ (6)九种低功耗模式可供切换,对应应用场合提高MCU效能或降低功耗; Ÿ (7)4通道DMA控制器,最多支持63个请求源; Ÿ (8)低功耗硬件触摸传感器接口(TSI); Ÿ (9)QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。

摩登3测试路线_三星也要推出Arm电脑:采用Exynos2100

自从苹果宣布推出5nm工艺自研Arm芯片M1,业界一致好评,而现如今三星也要加入Arm电脑的行列。 电脑领域。 由于持续合作关系,新Exynos芯片组可采用AMD GPU。三星明确表示正在与AMD合作,希望未来几个月内能够会听到一些积极的消息。 高通方面,则推出了一份新的报,谈及了专门针对苹果M1的Snapdragon芯片组,似乎是应对目前正在引发竞争。