在“全球电子成就奖”评选中，圣邦微电子的SGM58601荣获“年度创新产品奖”。此次活动于2020年11月5日晚在深圳大中华喜来登酒店隆重举行，公司副总杨毅先生代表公司参加了此次颁奖典礼。 关于SGM58601 SGM58601是一款高速、高精度、8通道、24位Delta-Sigma高性能模数转换器。SGM58601输出速率最高可达60kSPS;支持8路单端输入或者4路差分输入;PGA支持到64倍;集成了输入的模拟开关、输入缓冲器和可编程数字滤波器;支持高速SPI接口及-40℃到+125℃工作温度范围，给设计人员带来完整而高分辨率的测量解决方案。广泛应用于温度、压力等各种模拟量测量，是国内首款支持工业应用的高性能模数转换器。 关于“全球电子成就奖”评选 全球电子成就奖旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。 得奖者由 ASPENCORE 全球资深编辑组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出。

2016年，波士顿动力公布了以四条腿的犬类为灵感的四足机器人，能负重灵活抓物还能旋转跳舞，震惊了世界。 这也使得AI机器人概念在全世界流行开来。继波士顿动力后，国内外不少公司沿着机器狗的思路开发了各类产品。 美国硅谷山景城创新机器人公司Koda Inc．近期推出由德鲁动力提供设计与技术支持的KODA机器狗，就是一个很好的例子。 今年1月，德鲁动力和Koda Inc．合作研发的KODA智能机器狗在CES上亮相。作为世界上第一条能感知人类情感并作出相应的互动、有学习能力的情感交互陪伴犬，KODA收获了国内外媒体超乎预期的良好反响。 也因此，德鲁动力科技（海南）有限公司荣获“维科杯·OFweek 2020中国机器人行业卓越技术创新企业”奖。 在4月7日由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·机器人承办的“OFweek 2021（第十届）中国机器人产业大会暨维科杯年度颁奖典礼”后，德鲁动力CEO李学生以及德鲁动力COO鲍平军接受了OFweek维科网的采访，探讨AI机器人如何改变传统产业的话题。 商业模式B＋B，AI赋能者 机器人行业是一个市场前景广阔、日新月异的行业，但难点多，痛点迫切，对公司各类技术储备要求高。 “靠德鲁动力一家公司去挖掘机器人商业场景应用，是难以实现的，这条赛道太大难点太多。所以我们更倾向于做赋能型的平台公司，整合行业，模式偏向于B＋B。”德鲁动力COO鲍平军展开解释，第一个“B”是德鲁本身，是AI赋能的平台企业，公司独特的优势是AI算法，电机技术以及其他机器人领域的制造设计这方面，这些是公司的核心竞争力。 （ 另一个“B”，则是与各行各业的领头羊公司合作。德鲁动力的AI技术解决方案需要深入到行业痛点中解决实际商业场景落地问题，这就需要与相关行业顶级专家、高管深度合作，吃透行业痛点，这才可能做到真正意义上的AI技术落地，提高行业效率，促进产业发展。 鲍平军笑称，AI机器人解决方案应用非常广泛，尤其在消防、公安、电力这些领域，案例特多。 人力重复劳作可以替代、人力难以到达危险的场景，机器人都可以替代人力解决相关问题，比如一些特定场景如消防救火，对人生命威胁较大，机器人可以在局部替代消防人员救火，降低风险。当然，以现在的AI机器人技术程度，只能做到局部的替代。 据悉，面向各行各业的AI去中心化的解决方案——四足机器人AI创新赋能平台，就是德鲁动力先于业界其他AI科技公司所跨出的全新一步。 该平台集合了德鲁动力的技术优势，将技术整合研发、工业设计和联合产品设计、生态运营建设、智造与供应链等一系列技术和产品平台化，让不同行业都能得到一站式AI创新赋能服务。 目前，该平台已在家庭陪伴、公安消防、巡逻搜救和排爆等应用场景中有所探索和实践。 德鲁动力前身为2013年成立的成都陌云科技X实验室。公司专注于机器人感知智能与认知智能，主营AI机器人自然感知交互系统研发设计、AI机器人生态运营等创新赋能服务。 CEO李学生表示，在2019年底前，公司在AI、机器人赛道做了大量努力，已经对机器、听觉、外骨骼、水下机甲等方面有深入的研究了。到了2020年，觉得水到渠成就成立德鲁动力。以海南作为总部，成都作为中国大陆研发中心，美国分部则选择在硅谷，硅谷技术大拿多，这样操作，一方面方便海外市场运营，另一方面也便于公司吸收美国硅谷当地的一些先进的AI算法、人才。 从技术积累角度而言，之前德鲁动力积累的技术相对分散，CEO李学生解释称，“比如说13年开始公司做听觉技术，到后来做双目视觉技术，再到后来外骨骼控制技术，经过这么多年积累，公司认为这些技术已经成熟，可整合集成应用到机器狗上面，所以在18年做了一条机器人，搞的这么一个原型机，从商业化角度来说，市场也需要一个具象化可落地的产品来理解公司的业务。” 到了2019年，公司全力将相关技术整合集成到机器狗一个产品，进行落地升级，并开始商业化道路摸索。 CEO李学生认为，相较于同行，德鲁动力有技术优势，有12年的技术沉淀，已经把机器人相关的所有的听觉、视觉、控制、感知等等这些核心技术吃透，并且形成了完全自主知识产权的一系列专利。团队也是各行各业的精英，正在与行业巨头接触加快场景落地。 CEO李学生认为，公司未来重点会走了两个方向，一个方向是面向家庭场景应用，这种主打情感陪伴的机器狗产品，会把产品往TO C消费品转。未来机器人一定具备情感交流能力的AI，它不仅仅能够处理简单的工作，更能够和人类实现实时的协作和沟通，这也是KODA的方向。 另一个方向则是TO B，尝试在行业里面进行落地，这里面就包括了消防行业、公安行业、石油石化、电力巡检。 按照李学生的想法，技术至上的思路在商业上需要通融，毕竟，对客户而言，他需要公司交付实际落地能产生价值的产品。 李学生称，面向家庭的这一款机器狗产品第一批全球预定量已经近千条，计划在今年年末左右开始交付。 CEO李学生称，公司最大的优势是落地能力，团队花了一年时间，推出了全球第一款面向家庭场景的情感陪伴机器狗产品，并且即将交付到用户，说了再多，闻名不如见面，企业终归要有实际产品落地，然后才谈得上升级维护。

马萨诸塞州安多弗讯 — Vicor 公司日前宣布任命 James F. Schmidt 为首席财务官，2021 年 6 月 1 日起生效。Schmidt 先生将进入 Vicor 董事会，担任公司财务主管兼秘书。 加入Vicor 前，Schmidt 先生于 Analog Devices (ADI) 任职 35 年。他的职业生涯始于晶圆厂，工作经验丰富，涉及财务、工程、运营和销售等领导职位。他先后毕业于辛辛那提大学 (University of Cincinnati) 和北卡罗来纳大学格林斯博罗分校 (the University of North Carolina at Greensboro)，分别获得化学工程学士学位和工商管理硕士学位。 Vicor 首席执行官 Patrizio Vinciarelli 表示：“我们非常高兴 Jim 在公司扩大业务范围，进入高增长市场之际加入我们团队。Jim 多样的背景和丰富的经验使他完全有能力帮助我们实现卓越运营、利润增长、强大的盈利能力。从而体现我们支持电源系统技术发展的价值。”

‍‍ 随着5G商用大幕的拉开，电子元器件产业在5G智能终端、新能源汽车等领域的影响下野蛮生长，市场需求迎来一次又一次的高峰。即使是在全球疫情的冲击下，全球电子元器件市场和制造设备市场需求仍在持续增加。 但与不断增加需求呈明显对比的是，全球电子元器件的库存与产量却在疫情影响下开始锐减。其中对于最基础的片式电阻，华新科、国巨等台企纷纷宣布上调其价格并延期交付订单，部分日韩厂商战略布局则是逐渐放弃国内中低端片式电阻市场，国内片式电阻产业开始面临被“卡脖子”的风险。 积极应对客户需求，成立富捷电阻事业部，产能250亿只/月 在这种内外交困的市场环境下，国产元器件行业纷纷加强布局，发展技术紧抓扩产。位于安徽省马鞍山的半导体分立器件制造商“安徽富信半导体科技有限公司”，凭借良好的地域优势与时代趋势，积极研究市场需求，深化市场布局，为快速扩大市场份额开启了“月产250亿只片式电阻”项目：投资10亿元成立富捷电阻事业部，全称安徽省富捷电子科技有限公司，以此实现多产品供应链的跨越式发展。   据富信半导体、富捷电阻事业部相关负责人透露， 本次“250亿只片式电阻增效扩产”项目生产的型号主要有 01005、0201、0402、0603、0805、1206、其他片阻、薄膜电阻、合金电阻等 ，目前第一期设备调试已全面结束，产能在2020-Q4已陆续释放，位于金浦信息产业园第一期100亿只/月在2020年底已建成，预计2021-Q1逐步上量，二期150亿只/月产能将在2021年底建成，届时公司产能规模将达到250亿只/月。 核心技术团队实力配合，整合配套能力强 作为以自主研发设计、生产制造、销售及技术服务为主体的半导体厂商， 安徽富信半导体科技有限公司拥有近20年的设计与生产经验，在二极管、三极管、MOSFET、LDO、DC-DC、频率器件、功率器件等产品的研发、生产和销售上已形成完整与成熟的产品链，拥有整合配套供货的大规模生产能力 ，且均已达到日本和台湾同行的先进水平，具有较强的国际竞争力，此次片式电阻的增效扩产将进一步增强公司行业话语权。 本次投资成立的富捷电阻事业部，无论从设备选型、核心技术、生产管理等方面已具有良好的发展基础与丰富的实践经验。并且在国际、国内专业的片式电阻核心技术研发团队的帮助下，富捷电阻的产品质量与一致性将得到强有力的保障！   扩产600亿只，三年打造全球电阻行业领跑企业 从全球电子元器件行业格局来看，富捷电阻本次增效扩产意义重大，在MLCC、电阻产业全球份额主要由海外公司把控的今天，国产化的比例将迎来一次新高，而随着国内基础器件技术的加速进步，产能扩张对于满足国内客户的供应链自主诉求至关重要。此外，本次扩产更是国产化替代的开端，未来3-5年内，该产业的转移进度将大大增速，同时本次片式电阻的投产将进一步增强富信半导体在电子元器件领域的整体综合实力。 对于本次投资的前景，富捷电阻事业部负责人表示： “10亿元投资只是电阻事业部发展迈出的第一步，未来富捷电阻将根据市场需求不断扩张产能，结合国家对主要电子元器件国产配套率的规划紧抓生产，实现250亿只片式电阻增效扩产的首要目标，让公司整体市场竞争力得到提升，与国际巨头的差距逐步缩小，未来三年内将持续投入资金，扩产至600亿只每月，成为全球电阻行业领跑企业”。 END 来源：满天芯 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

最近跳槽的应该是非常之多，这跳槽的很多人中不乏有想从 996 公司跳槽到 955 公司的。 996 意味着早上 9 点上班，晚上 9 点下班，每周要工作 6 天。同时，这也意味着你几乎没有太多可以自由支配的时间。 没有人想要过这样的生活，这也是为什么 996 的话题总是被顶上热搜。 但是，你不上就有人上。如果不是为了以后更好地生活，谁 TM 又不想保持生活和工作的平衡呢？ 加班多了，总是有顶不住的时候，总是有累的时候。 如果你想要去一个稍微 955 一点的公司的话，我这里给一个名单你参考一下。 上面的数据来源于一位微软的软工创建的开源项目，项目的名字叫做 。 上面上榜的公司基本上都是外企。虽然，工资可能比不上国内的一些大厂，但是，总体来说，薪资还算是非常有竞争力的。 像下面这两家就属于比较热门的 955 公司。 微软 国内的话，微软在北京、上海、苏州这 3 个地方都有办公室。 薪资水平还不错，福利是真的好! 加班情况的话，看具体的项目组，总体还好！

2021年3月5日，中国北京——是德科技公司日前宣布推出 SL1200A 系列 Scienlab 再生三相交流仿真器。这是一款全方位的单供应商解决方案，包含面向电动汽车(EV)和电动汽车供电设备(EVSE)充电应用以及电网边缘应用的硬件、软件、咨询和支持服务。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 能源基础设施目前正在发生翻天覆地的变化，尤其是在汽车行业，车辆电气化预计将会对电网产生巨大的充电需求，而车辆到电网(V2G)电力应用则会创造新的储能商机。太阳能、风能和电池储能等各种形式的可变可再生能源(VRE)和分布式能源(DER)是全球电网现代化计划中的重要主题，旨在帮助电力行业满足市场日益增长的需求。电网的发展及其日益增加的复杂性给 EV/EVSE 充电和电网边缘应用带来了越来越多的测试挑战。 使用 Keysight SL1202A Scienlab 再生交流仿真器(右)和 SL1040A Scienlab Charging Discovery 系统(中)测试 EV 的车载充电器(左) Keysight SL1200A 系列无需使用变压器即可处理从 30 kVA 至 630 kVA、交流电压(VAC)最高 1200 V 的三相交流测试。该系列有两个电压量程。600 VAC 适合用于低电压逆变器测试以及 EV 和 EVSE 充电测试应用。1200 VAC 适合用于高电压穿越(HVRT)测试，且无需采用庞大、复杂的测试系统。 是德科技副总裁兼汽车和能源解决方案事业部总经理 Thomas Goetzl 表示：“新型 SL1200A 系列进一步增强了 Keysight EV 和 EVSE 充电和电网边缘测试产品组合。该系列结合 Keysight SL1040A 和 SL1047A Scienlab Charging Discovery 系统，可以组成一个完整的解决方案，赋能客户信心十足地创建符合全球标准的真实充电场景。” Keysight SL1200A 系列为客户提供了以下重要优势： · 大功率三相交流和直流电源与 EV/EVSE 充电和逆变器测试解决方案融于一体，可以对器件进行完整的测试。 · 直流输出(选件 SDC)支持高达 1000 V DC 和 120 kW 的大功率直流充电测试;可以避免使用额外的设备，从而大幅降低成本。 · 100% 可再生(双向)电源解决方案，效率 > 85%，凭借高度集成的功能降低测试成本。 · 无需使用额外的设备即可实现 1200 V 两线间(L-L)电压且达到技术指标，从而能够降低成本、提高性能、节省空间。

众所周知，苹果近年来一直在密谋造车计划。近段时间，该项目已经慢慢浮出水面。而 作为苹果电子产品的重要合作伙伴，富士康包揽了大多数苹果电子产品的代工项目，但富士康希望双方的合作能再进一步。 据相关媒体报道，近日有一位富士康科技集团的高管透露，富士康将在今年晚些时候推出首款电动汽车，基于全新的电动汽车平台打造。 此举意味着，富士康向外界宣告，其将正式进军汽车领域，并且已经积累了深厚的基础。 （富士康工厂，图片源自Inhabitat） 据悉，富士康旗舰子公司鸿海精密工业股份有限公司董事长刘扬伟日前表示，今年第四季度将推出两款轻型汽车，基于富士康最新设计的汽车平台打造。  另外，刘扬伟还透露，富士康还会在同一时间联合其他厂商推出一款电动巴士。 值得一提的是，业内近期关于苹果为汽车产品挑选合作厂商的消息层出不穷，富士康选择在这个时候高调进军汽车领域，似乎与此有所关联。   免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

在2021年伊始，21ic专门采访了CEVA市场信息、投资者及公共关系副总裁 Richard Kingston，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 受访人：CEVA市场信息、投资者及公共关系副总裁 Richard Kingston 21ic：受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 与大多数企业一样，COVID-19疫情为CEVA带来了非常不同和不可预测的一年，这挑战我们重塑业务方式，而我们在全球各地的研发人员都在远程工作。让客户保持满意和推进研发项目都是富挑战性的，但是我们很高兴地说CEVA取得了非常出色的成果。2020年我们获得了许多新的客户，并且感受到了强劲的业务推动力。 我们调整了销售和工程业务方式，从面对面的会议和协作转变为在世界各地完全在家中进行交流互动。在公司IT组织的大力支持下，我们通过使用一系列技术技术(包括Zoom，Skype和Microsoft Teams)实现了这一目标。这使得我们的系统和全球基础架构能够支持公司所有的销售和支持人员在家工作。 然而，像许多科技企业一样，疫情对于CEVA并没有太大的改变。实际上，疫情使得业界对于我们的技术以及客户的产品的需求都在增加。因此，我们即将在2020年实现创纪录的营收。采用CEVA技术的设备的出货量也将在2020年达到创纪录的高水平。 我们的技术产品组合专注于无线连接和智能传感，这两个关键技术支柱将推动2021年及以后的市场增长。在疫情后的时代，我们将看到更多的连接设备和更多具有非接触式接口的设备，例如语音和视觉。所有这些发展趋势都处于CEVA能够发挥作用的专业领域中。 21ic：2020年，半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案，例如英伟达收购ARM，AMD收购赛灵思等，贵公司如何看待它们的影响? CEVA作为一家半导体设计企业处于非常有利的地位，我们在全球范围内进行技术开发，不受国家政府和国界的限制。我们可以不受限制地与包括中国、美国、欧洲和亚洲在内的许多国家和地区的客户自由合作。但是，我们确实看到当前贸易紧张的局势导致整个行业发生了变化。现在，存在着基于特定地域的多个半导体市场，而过去只有一个单一的全球环境。 对于CEVA而言，作为一家设计企业，只授予知识产权许可，而无需维护制造设备，可以更轻松地在世界任何地方进行自由的贸易。相比之下，许多在全球各地设有工厂和设施的制造商突然面临着巨大的问题，那就是他们可以在哪里制造产品?以及可以在哪些市场销售产品? 由于我们不是制造业公司，因此我们无法评论制造商如何为这个全新世界做好准备。但是，随着技术和市场的发展，我们可以看到，在某些情况下，合并是合乎逻辑的举措。在某些情况下，合并会带来技术协同效应和新的规模经济。收购FGPA公司以满足数据中心对协处理器和加速器的新需求就是一个很好的示例。这种设计技术提供了FPGA原型设计的灵活性，可以在各种情况下增加计算负载，我们认为这种技术已有影响力。 21ic：2020年是新基建元年，随着新基建的发展，2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 就中国半导体产业的未来和现状而言，尽管它发展非常迅速，但它仍然是一个非常年轻的产业。该产业仍然非常依赖从其他国家/地区进口的组件、软件和工具，这是该产业的“痛点”。但是，我们确实看到中国企业在这方面取得了良好的进展，作为一家IP授权许可企业，我们能够帮助中国公司克服与开发前沿产品和所需基础架构相关的一些技术障碍。 得益于市场对公司5G，蓝牙，Wi-Fi，传感器融合和AI技术的强劲需求，我们在全球范围的授权许可业务表现出卓越增长。2020年我们的授权许可收益将会创下最高记录。我们的权益金业务也取得了出色的进步，尤其是在基站和IoT产品线方面的5G专利使用费，以及我们的传感器融合技术在智能电视、笔记本电脑和机器人清洁器中的使用所产生的权益金收入将为我们带来巨大的营收贡献，我们认为CEVA在中国的“新基础设施”项目中可以找到很多新的机会。 21ic：2020年，5G开始走向大规模商用，随着5G基站的进一步部署，5G网络的覆盖越来越广，这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 随着5G的成熟，在2021年及以后这项技术将在许多新的应用中部署使用。随着进入2021年，汽车和其他车辆以及智能家居是5G技术的两个巨大的全新市场。汽车正在采用更多的安全技术进行辅助驾驶。ADAS不断发展，每年都有新的技术进步。这些进步要求非常接近实时的通信运作，业界预计5G将会提供合适的解决方案。 迄今为止，5G一直是全球性的努力，爱立信、诺基亚、中兴、华为、高通和英特尔等公司都为创建该标准做出了巨大的贡献。然而，在一个更加碎片化的世界中，这种合作努力有可能不会继续进行，因为每个地区都在开发自己的下一代无线标准，而没有考虑到全球兼容性和互操作性。 更为正面的一点是，CEVA的5G设计IP已经包括用于5G UE，gNB和O-RAN以及具有GNSS定位功能的eNB-IoT连接的完整解决方案。因此，越来越多的客户获得了我们的技术许可，而且我们的5G解决方案对于业界的价值越来越高，因为它们推动企业更快地进入市场，并且风险更低。 21ic：针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域，贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? CEVA深度参与上述所有行业。一如既往，CEVA面临的挑战是如何利用研发成果来最有效地开拓这些利润丰厚的市场并确保处于领先地位。许多客户不断要求我们帮助解决其技术难题，我们无法解决每个个体的问题。这意味着我们需要从战略上选择客户，这也是一个挑战。 我们是一家规模相对较小的企业(拥有400名员工)，因此要满足许多终端市场的需要，必须采用整体的研发方法。在整体方法中，可以在多个产品开发中重复使用资源。我们还选择在进入的每个市场中与某些战略或“固定”客户进行合作。例如，在5G基站RAN市场中，当我们决定开发新的DSP时，我们与中国的中兴通讯和欧洲的诺基亚合作，以确保在进入该市场的同时与该领域的两位领导厂商进行合作。现在，对于智能汽车市场，我们已经做到了这一点，拥有两个主要客户，一个是日本的瑞萨电子，以确保我们开发出行业领导厂商所需的合适产品。 CEVA针对汽车市场的基于DSP解决方案瞄准与自动驾驶和电气化相关的最严苛的传感器处理和AI工作负载。NeuPro-S和SensPro产品已授权许可予多家汽车半导体企业和OEM厂商，可以助力从ADAS系统(成像，驾驶员监视系统，智能相机，雷达，V2X通信)，电池管理直到动力总成平台的各种智能处理器。对于汽车信息娱乐和车厢内传感，CEVA提供了一系列声音、视觉和传感器融合硬件和软件解决方案，可增强用户体验和乘客安全。 21ic：在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 我们为无线连接和智能传感应用提供了一系列授权许可技术。这个产品组合非常适合帮助中国客户，他们可以利用我们的技术模块来推进产品设计。针对蜂窝网络，我们提供可以有效处理从智能手机到基站的各种复杂工作负载的5G DSP。在中国市场，中兴通讯、Unisoc和翱捷科技(ASR Micro)等无线巨头都将我们的DSP用于其蜂窝解决方案。我们还在中国广泛授权许可蓝牙和Wi-Fi IP，我们的客户包括博通(Beken)，恒玄科技(Bestechnic)，翱捷科技，炬力集成电路(Actions Semi)，乐鑫科技(Espressif)和山景集成电路(MVSilicon)等行业领导者。在智能传感领域，我们提供了一系列用于计算机视觉、声音和传感器融合的DSP、AI引擎和软件。所有这些智能传感技术都是帮助企业开发自主智能机器人、汽车和智能消费设备的理想选择。 CEVA是一家IP授权许可企业，可以识别行业或技术发展中的异常状况并开发IP来尝试解决这些异常。例如，目前在汽车工业中，汽车的电气化以及汽车周围和内部越来越多的传感器数量令到工程师备感头疼，因为他们试图管理这些传感器创建的所有数据。我们认识到这个问题可能需要一种全新的处理器体系结构，并且着手设计了一款专门解决此问题的处理器。其成果是我们创建了专用的DSP/AI处理器SensPro，能够管理所有这些传感器，甚至融合从这些传感器创建的数据。我们已经与世界上两家最大的汽车半导体制造商签署了使用这款架构的协议。同样地，我们将这个方法用于5G，语音处理和短距离连接等技术领域，并且开发了可让客户在各自行业中进行创新和推进变革的IP产品。 2020年将成为CEVA实现创纪录收益的一年。在增长方面，尽管我们尚未完成本财政年度，但营收益应当年比增长大约10%。 在2021年，因为COVID-19的关系，语音控制和激活非常流行。人们不想触摸物品，因此能够使用自已的声音而不是触摸来控制它们是一个热门话题。 CEVA的战略是继续开发促使设备兼具无线连接和智能功能的新产品，这是我们技术组合的基本主题。从通过某种传感器了解其环境的角度来看，我们看到每个设备都变得更加智能。我们瞄准这些市场的大批量领域及为其开发创新技术;同时开发越来越多的利用我们IP组合的新产品。一个典型示例是我们的TWS耳机平台，该平台可在单个产品中提供必要的蓝牙连接、音频、语音控制和运动传感功能。这是一项非常强大的策略，使得我们能够通过一种集成方法来应对许多技术难题。

2021 年 1 月 27 日，日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。 RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装(WLCSP)，提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。这些特点使RA2E1产品群成为在成本敏感及空间受限型应用中满足高性能、低功耗系统需求的理想选择。全新MCU提供具备软/硬件扩展的升级路径，是瑞萨RA产品家族强大阵容的理想入门级产品。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“RA2E1产品群是RA产品家族的重要扩容。新产品可很好地满足不同领域的开发者需求，为消费类产品、家电和工业设备等应用提供丰富的常用功能与选项。此外，它们还可作为RA2产品家族的入门级产品，提供无缝升级到庞大RA家族产品的软硬件扩展能力。” RA2E1 MCU中升级的低功耗特性覆盖了所有片上外设、闪存和SRAM。这些特性可使芯片在整个温度和电压范围内实现最低功耗，并通过提供多种低功耗模式，最大限度提升不同应用的系统设计灵活度。在进行功耗基准测试时，RA2E1 MCU在1.8V电压下EEMBC® ULPMarkTM评测得分为321，验证了其同类一流的功耗水平。现在用户可将运行功耗降至接近待机水平，以延长电池寿命。 RA2E1 MCU产品群的关键特性 · 48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核 · 集成闪存涵盖32KB至128KB，16KB SRAM · 支持1.6V – 5.5V工作电压范围 · 25-64引脚可选 · 封装选项包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP(2.14 x 2.27mm) · 低功耗运行：工作模式为100µA/MHz，待机模式为250nA · 集成了新一代创新型电容式触摸感应单元，无需外部元器件，降低BOM成本 · 集成高精度(1.0%)内部振荡器、支持100万次擦除/编程循环的后台操作数据闪存、大电流IO端口和温度传感器等片上外围功能，缩减系统成本 · 与RA2L1产品群引脚及外围设备兼容，实现快速简便的升级路径 RA2E1 MCU还提供IEC60730自检库，并具有集成的安全功能，可确认MCU是否正常运行。客户可轻松利用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外，RA2E1还包括AES硬件加速、真随机数发生器(TRNG)和存储保护单元，为开发安全的物联网系统构建了基本模块。 RA2E1产品群搭配易用的灵活配置软件包(FSP)，其中包括一流的HAL驱动程序。FSP通过GUI工具来简化流程并显著加快开发进程，同时也使客户可以轻松地从原有的8/16位MCU设计转移过来。选用RA2E1 MCU的设计人员还可充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统，获得大量有助于加速产品上市的工具。 瑞萨RA2E1 MCU可与瑞萨模拟和电源产品结合使用，以创建适用于各类应用的综合解决方案。瑞萨电子已发布了基于Arm核处理器的“成功产品组合”，适用于RA2E1 MCU低成本、低引脚数和低功耗等特性。RA2E1开发套件还支持扩展规格的PMOD接口，可以使用PMOD传感器和PMOD RF连接模块进行快速的模块化物联网应用开发。 RA2E1 MCU现可从瑞萨全球经销商处购买。

【台湾新竹】—2021年01月27日—RISC-V CPU解决方案领导者晶心科技宣布推出新AndesCore™处理器IP：高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器，及具备第二级(L2)缓存控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2处理器。 AndesCore™ 45系列为顺序(in-order)8级双发射RISC-V处理器，具备DSP(RISC-V P扩展指令)，以及单/双精度浮点运算单元以及支持Linux系统应用的内存管理单元(MMU)。其中，高效能单核32位A45/D45/N45和64位AX45/NX45在2020年第三季推出后，已获许多客户采用。最新32位A45MP及64位AX45MP最多支持4核，结合可选用的L2缓存控制器，满足如AR/VR、人工智能/机器学习、5G、车载信息娱乐系统(IVI)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、视讯/图像处理、企业级储存装置、连网装置等等高负荷运算需求的应用。 32位A27L2和64位AX27L2为AndesCore™ 27系列最新成员，承袭27系列首先推出的MemBoost功能，以较高的带宽和较低的存取延迟，利用多笔并行的数据存取和I/D预取(prefetch)大幅提升内存子系统效能。为了进一步提升海量存储器应用的效能，A27L2和AX27L2的L2缓存控制器能增加2倍的内存带宽，并降低70%的内存存取延迟。 「45MP处理器核对晶心科技和RISC-V爱好者来说是个重要的里程碑，」晶心科技总经理林志明表示。「我们很高兴晶心科技的RISC-V多核处理器核心可满足客户对于高效能应用处理器的需求。45系列处理器支持目录式(directory-based)缓存一致性协议，可支持更多的核心。同时，我们很高兴宣布27系列的新成员A27L2和AX27L2，这两款新产品提供整合L2缓存控制器，适合追求节能的入门级Linux系统应用。」 「多核处理器透过使用多个内核以提升效能，适合高度平行运算的应用，45MP支持最多4个CPU核，搭配Coherence Manager和可选用的L2缓存控制器。Coherence Manager能确保Level 1(L1)缓存、L2缓存和cacheless总线主控器之间的缓存一致性，让共享内存存取可进行高效率传输。」晶心科技技术长暨执行副总经理苏泓萌表示。「相较于单发射的27系列处理器，设计精良的双发射45系列处理器仅需额外的50%面积及动态功耗，便可提升70%的效能。在12纳米制程下，操作频率最高可达2.4 GHz。同样地，具备L2缓存控制器和MemBoost的27L2处理器，相当适合仅需单一内核但仍需海量存储器子系统效能的设计。45系列以及27系列能提供多元的处理器解决方案，满足各种SoC设计需求。」 这些新产品都支持晶心的V5架构，也符合最新RISC-V扩充指令，以及晶心V5创新功能，包括PowerBrake、QuickNap™、可节省功耗的WFI、提供堆栈上溢/下溢(stack overflow/underflow)保护的StackSafe™以及能在RISC-V C扩展指令以外进一步提高程序代码密度的CoDense™。此外，45系列和27系列处理器可利用所有晶心开发工具来协助系统的设计开发，包括AndeSight™ IDE、Andes Custom Extension™框架，并享有RISC-V生态圈的优势，从安全解决方案到系统级功能以及硬件除错/追踪子系统都全面提供支持。