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摩登3内部554258_深圳企业谋“快转” 第十二届高交会很“给力”

  第十二届高交会圆满落幕。本届高交会,取得了令人瞩目的成果,进一步彰显了科技创新在推动经济发展方式转变、推动社会和谐、促进人类文明进步方面的决定性、先导性作用。持续6天的高交会在“科技引领转型、创新驱动发展”主题下,留下四大亮点令人赞叹,并令人对下一届盛会充满期待。   亮点1 助推“快转”平台作用突显   本届高交会在展区安排、项目、论坛和活动组织等各方面都关注国家今年加快结构调整和发展方式转变的工作部署,突出党中央和国务院加快培育和发展战略性新兴产业的重大战略部署,为深化改革开放、加快转变经济发展方式做出了贡献。   商务部的“依托科技创新,促进贸易发展”主题展馆,展出了科技兴贸创新基地企业和地毯科技领域的知名企业,低碳经济概念得到彰显。   工信部“工业节能与综合利用专题馆”展示了在节能减排、清洁生产、环保等方面的科研成果与技术,推动了“资源节约和环境友好型”工业体系的加快建设,促进了循环经济的发展。   国家发改委“加快培育和发展战略性新兴产业”主题专馆展出了在7大战略性新兴产业发展的成果,将进一步促进产业结构的调整。   首次作为主办单位参展的农业部展区展出了包括国宝级的“矮败小麦”等在内的众多先进农业科技成果,强调了科技在引领现代农业发展转型中的作用。   中科院展区,中科院深圳先进院在内的20多个院所一期在机器人(300024)、低成本医疗、院省合作三个方向展出项目200余项,实物近100台,创历史之最;国家知识产权局举办“知识产权保护与发明创新成果展”,助力创新型国家建设。   此外,各省展团也推出了一大批涉及战略性新兴产业的参展项目,会上各大论坛也邀请了各国高层、行业领袖热议新兴产业,极大促进了相关行业的发展和经济结构调整。   亮点2 高交会成为市场风向标   相关领域最具实力和技术水平的企业悉数参展,在本届高交会上展示了大批代表未来发展方向的最新技术和产品,引领了市场趋势。   中国移动、联通、电信一起亮相,打造了“三网融合展区”与“互联网应用技术展区”;国有特大IT企业中国电子信息产业集团,携旗下长城科技等10余家公司集体亮相,集中展示了遍布不同领域的上百款创新科技产品。   联想、研祥、华为、中兴、比亚迪等大批相关领域内最具实力的企业,展出了诸如国际最先进的特种计算机;全球首创的绿色低碳、保温隔热轻质岩态复合板;全球首款面向个人销售的双模电动车,突破了反复充电、家庭插座充电的两大技术难关;续航里程达300公里的全球最成熟的纯电动车技术等一大批引领未来发展趋势的产品和技术。  

摩登3平台注册登录_2010年FPGA盘点:两大巨头28nm工艺产品竞争

  FPGA可以让产品设计人员自由改写逻辑。由于FPGA无需在写入电路信息时使用掩模,因此与使用ASIC时相比,设备厂商可以大幅削减开发费用。日本国内外设备厂商着眼于此,纷纷开始采用FPGA。   在此背景下,FPGA业界在2010年出现了许多采用28nm级制造工艺的新技术。打头阵的是美国阿尔特拉(Altera)。该公司在2010年2月发布了28nm工艺FPGA产品中使用的最尖端核心技术。此次发布的新技术分别是“EmbeddedHardCopyBlocks”、“部分重构(ParTIalReconfiguration)”以及“28Gbit/秒收发器”。阿尔特拉表示,随着移动互联网、光纤到户(FibertotheHome)、LTE/WiMAX以及云计算等的普及,“通信基础设施装置和终端所需要的带宽正在迅速增大。而成本和功耗又必须维持在与原来同等的水平。我们以满足此类要求为目的,开发了新技术”。   FPGA供应商面向28nm工艺采用新技术的原因在于,如果只依靠原来的微细化,将无法满足持续增长的客户需求。   业界“老大”美国赛灵思(Xilinx)也在28nm工艺FPGA中采用了新技术。该公司在2010年10月公开了在硅转接板上排列多枚FPGA芯片、形成单封装的技术“堆叠硅片互联(StackedSiliconInterconnect)”。特点是在封装方面投入了硅转接板和TSV等新技术。采用该技术的首批产品“Virtex-7LX2000T”将4枚28nm工艺FPGA芯片集成在一个封装内,可以实现200万个逻辑单元。还配备了36个10.3Gbit/秒的收发器。预定在2011年下半年供货。将主要面向新一代通信设备、医疗设备以及航空和航天设备等。   2010年因FPGA而引起热议的不只有赛灵思和阿尔特拉等大型供应商。2010年11月,美国Achronix半导体(AchronixSemiconductor)宣布将采用英特尔的22nm级工艺制造该公司的新型FPGA“Speedster22i”,这令许多半导体业界人士感到震惊。估计这是英特尔首次制造其他公司的LSI。Achronix计划通过利用英特尔的22nm级工艺,在最尖端微细加工技术的应用上抢在赛灵思和阿尔特拉的前面。   围绕FPGA的合纵连横也已开始。美国Microsemi和美国Actel于2010年10月宣布,双方已就Microsemi收购Actel达成协议。收购总额约为4亿3000万美元。身为混合信号IC厂商的Microsemi通过获得Actel的FPGA技术,将可以提出面向航空/航天和安全等用途的综合性参考设计方案。   在FPGA业界,近几年一直延续着赛灵思和阿尔特拉“双雄称霸”的局面。意欲挑战这两家公司的Achronix和Microsemi的动向将引起人们的关注。

摩登3测试路线_中移动4G建网加速 掘金通信设备板块

  当大部分国人还在逐步熟悉3G的时候,4G已经在向我们渐渐走来!   近期业内传出多条信息显示,我国最大的电信运营商中国移动,已悄然加速在4G领域的部署。早前有来自工信部的消息称,中国移动会在本季度进行TD-LTE(从严格意义讲,真正的4G技术目前还在制定之中,本篇稿件为称呼方便,因此统一以TD—LTE来代指中国移动的4G网络)网络的规模测试,6个城市3060个基站的预商用网络将展开建设。   这对于一年都默默无闻的A股通信设备板块来说,由运营商主导的新一轮移动通信技术升级,无疑将是一场可比拟2009年3G发牌的产业盛宴,以中兴通讯为代表的通信设备商,或许将在未来1~2年内受益于运营商的巨额4G投资。   王建宙:   考虑提前上马TD—LTE网络   继今年在上海世博会推出4G的TD网络试用之后,中国移动在今年10月明确了TD—LTE预商用网络部署规模,计划从年底起在北京、上海、广州、深圳、南京和厦门6个城市建设TD—LTE基站,总规模达3060个,即每个城市500个左右。   尽管这个规模与中国移动现有22.5万个3G的TD—SCDMA基站相比小了许多,但投资者不可忽视中移动此举背后的深层意义。今年年中,中国移动董事长王建宙曾表示,中移动计划从今年下半年开始进行大规模TD—LTE组网试验,甚至进行海外测试——就是说,旗下3G业务正式商用才一年多时间,中国移动已经在谋求4G的商用。   对于中移动在4G方面的跃跃欲试,在通信行业内可谓是路人皆知。12月13日~14日举行的第四届移动互联网研讨会上,中国移动董事长王建宙就表示,快速增长的数据业务给公司现有网络带来压力,因此2011年中国移动考虑提前上马TD—LTE网络;再加上对原有网络的优化升级,届时中国移动将同时运营WLAN、GSM、TD—SCDMA、TD—LTE四张网络。   《每日经济新闻》记者整理中国移动高层至今为止在公开场合发表的对4G业务发展的展望中,发现除了董事长王建宙在今年年中表示TD—LTE将逐渐进入商用阶段外,中国移动研究院院长黄晓庆也透露,中国移动计划用6~12个月时间让TD—LTE在技术上达到商用水平,明年将进行规模试验,“TD—LTE会在2011年迎来前所未有的发展机会。”  

摩登3娱乐怎么样?_英飞凌全新.XT技术延长IGBT模组使用年限

  英飞凌科技(Infineon Technologies)推出创新IGBT内部封装技术,能大幅延长IGBT模组的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模组内所有内部接合的最佳化,以延长产品寿命。   相较于现有的技术,全新的.XT技术可以延长IGBT模组10倍的使用寿命,另外输出功率则增加25%。全新的技术支援最高达200℃的接面温度。透过此全新的封装技术,能满足新兴应用对于更高的功率循环性能需求,更提升模组的功率密度及更高的接面作业温度。   功率循环会产生温度变化,并导致IGBT模组内部接合的机械应力。单层因热膨胀所产生的不同系数,会造成热应力,最终导致材料疲乏及磨耗。全新的.XT技术涵盖了IGBT模组内影响功率循环性能的关键区域,包括晶片前端的黏合接线、晶片背面的焊接(晶片至DCB)以及DCB基板至底板的焊接。   这项全新的内部接合技术适用于英飞凌多数现有的封装以及全新的模组封装。这三项新接合技术均适用于标准制程,非常适合大量生产。第一款采用全新.XT技术的产品是PrimePACK 2模组FF900R12IP4LD,搭载半桥架构,提供900安培,并以150℃接面作业温度的IGBT4晶片为基础。

摩登3平台注册登录_宏达电在美建研发中心 专注无线领域

  北京时间12月22日消息,宏达电(HTC)计划明年在美国北卡罗来纳州建立新的研发中心,专注无线技术的研发。   宏达电周二表示,计划于2011年第一季度租下位于北卡罗来纳州Durham的一处办公室。该研发中心最初将有约45名员工,从事无线技术多个领域的研发。此前已有多家科技公司在当地设立办事处。   宏达电首席战略官罗恩·卢克斯(Ron Louks)在一份公告中表示:“宏达电成功将以人为中心的创新带给消费者。通过建立这一新的研发中心,我们迈出了重要的一步,在无线行业扩大我们的领先地位。Durham是我们新研发中心的完美选址,我们将可以获得大量技术人才。”   新的Durham研发中心将是宏达电位于美国的第三个专门性研发中心。另两个研发中心分别位于西雅图和旧金山。宏达电目前在美国约有250名员工,全球员工数则超过1万人。   尽管面临摩托罗拉、三星、LG和索尼爱立信等公司的竞争,宏达电的智能手机产品仍表现良好。最近一个季度,宏达电的营收和利润均有大幅增长。宏达电近期还推出了采用Windows Phone 7系统的手机,包括通过AT&T推出的HTC Surround和通过T-Mobile推出的HTC HD7。

摩登3测速代理_全球低功耗嵌入式处理器市场需求强劲

  2010年半导体行业的各项运营指标都稳定保持在较高水平,并伴有正常的季节性趋势变化,对于2011年的预期出货量,则众说纷纭。我的看法是,世界经济已经步入了一种全球范围内的低增长模式,2011年半导体行业整体出货量大致会增长5-10%。   作为专注于嵌入式市场的公司,Microchip拥有近7万的强大客户群,使得Microchip产品在几乎所有新开发的应用和市场都有用武之地。我们通常都能在一定的技术层面上服务于每一种应用和市场。   医疗创新为2011年的市场发展提供了良好前景。此外,由于2010年全球范围内新汽车的产量迅猛增加,车用半导体在市场中的份额会持续增长。随着智能手机的发展和平板产品的扩大,消费类移动电子设备的数量急剧上升,不难预计,这些必将推动对嵌入式半导体产品的持续需求。外形小巧而功能丰富,功耗低从而延长电池寿命,并且采用更加直观的显示技术都是上述提及之应用的主要需求。   如果您仔细地研究消费类电子产品市场,就会发现在市场上经久不衰或是正在旺销的产品都能为用户带来高品质的体验。iPhone和iPad就是如此。在消费类电子产品上投入较少的花费,即可获得您梦寐以求的高品质用户体验。同样,便携式电子产品的功能性和美观度也在不断提升,计算能力正在增大,这就对电源系统提出了很高的要求。通常情况下,这些系统都是电池供电的,为了使应用具有足够长的寿命,就必须减少单片机(MCU)的功耗。   以医用电子设备为例,最有发展前景的领域就是家用医疗电子仪器,包括诊疗器、给药器和健康管理器。这些系统有助于用户监视和跟踪一些健康参数,使用户能够观察到可能标志身体有碍的任何变化。随着电子医疗设备的日益普及,半导体技术的一些特性已变得非常重要。重申一下,低功耗工作长期以来一直是半导体器件的重要参数。所有类型的应用均能受益于低功耗半导体。在医疗设备中,功耗是促成诸多优势的关键。对于便携式设备,最大最重的部件通常都是电池,消耗大量功率的设备需要大的电池。降低了功耗,就能采用较小的电池,从而使设备更小。诸如血糖测量仪等仪器需要体积小巧,这样才便于携带;心脏监护器的重量要轻,这样才能佩戴数天。   Microchip因为拥有超低功耗 (eXtreme Low Power,XLP)PIC单片机,而在这一领域占据领先位置。Microchip的XLP PIC MCU提供极低的运行和休眠电流。这允许设计人员选择日益完善的用户界面和通信方式,仍能保证可接受的电池寿命。   不过,低功耗和高性能始终是一对矛盾体,正因如此,既降低功耗,又能提供可接受的性能一直是单片机供应商所面临的技术上的挑战。 采用更加先进的工艺技术,会造成休眠电流升高。Microchip推出了具有深度休眠模式的超低功耗PIC单片机,以抵消工艺泄漏电流带来的影响。XLP技术允许Microchip 采用更加先进的工艺,降低运行时功耗——能以最佳的工艺提供最低的总功耗。Microchip在低功耗技术上投入很大,并且计划在可预期的未来继续在这一方面进行投资。我们将持续在客户新产品开发周期中的所有环节提供极高水准的技术支持,帮助客户缩短其产品上市时间,在低风险环境下开发其产品,并降低其系统总成本。

摩登3新闻554258:_扎堆做秀CES 智能电视革了谁的命

  CES本身就是一个秀,跟四大时装周一样,走在T台上风光无限进行展示的时装未必会在大街上看到,但人们还是对其趋之若鹜,这就是趋势的魅力所在。今年的CES没有时装周那般色彩斑斓,不过所有电视厂商的对与趋势的把握却出奇的相似,那就是智能化、平台化。另外的什么3D冷饭啊拆个边框就叫超薄啊之类的就算是浮云吧。      传说中的Google TV现身CES  

摩登3娱乐登录地址_苹果COO去年薪酬达5910万美元

     苹果COO蒂姆·库克(Tim Cook)   北京时间1月7日晚间消息,苹果首席运营官蒂姆·库克(Tim Cook)2010财年从苹果获得了5910万美元的薪酬。这主要是由于当苹果CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)因病休假时,库克负责了苹果的日常运营。   苹果周五在提交给监管部门的一份文件中表示,在截至2010年9月底的这一财年中,库克获得了500万美元奖金和价值5230万美元的股权。2009财年的库克的总薪酬为164万美元,2010财年他的薪水仍然维持约80万美元不变。   由于接受肝脏移植手术,乔布斯2009年离开苹果约6个月时间。在此期间,库克负责了苹果的日常管理。投资者和分析师对于库克及其团队的表现表示赞赏。苹果表示,库克获得特别奖金和股权是对他这一时期“杰出表现”的承认。   乔布斯去年的薪酬仍然为1美元。不过,乔布斯持有约550万股苹果股票。此外,苹果首席财务官皮特·奥本海默(Peter Oppenheimer)2010财年的薪酬为2980万美元,高于2009财年的140万美元。奥本海默获得了2840万美元的股权奖励,而基本年薪仍为约70万美元。

摩登3平台开户_CES 4D体验 Intel将”体感技术”搬进笔记本

  在2011年CES展会当中,Intel公司向用户展示了新一代的游戏概念“体感游戏”,其实“体感游戏”这个词汇并不是什么新词,早在几年前就已 经有了相关产品,而把这项技术搬进笔记本当中这还是首次,整个游戏强调的是游戏体验性和互动性,电脑会根据玩家做出动作的不同执行相应的指令,在体验身临 其境的同时又达到了锻炼身体的目的,可谓是一举两得。      与肢体控制器连接的三星笔记本      Intel参展人员正在演示笔记本平台上的体感游戏  

摩登3测速登录地址_2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元

  1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元,市场增长29.5%   2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元,市场增速达31.8%,是继2000年以来市场增速最快的一年,在经历的2009年的下滑之后,市场大幅反弹,结束了连续多年来的低迷发展态势。中国集成电路市场方面,市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势,2010年市场增速达29.5%,实现销售额7349.5亿元。是继2005年之后市场增速最快的一年。市场的反弹得益于全球经济的复苏,市场对下游整机电子产品的需求旺盛,从而带动对上游集成电路产品的需求。此外,由于2010年下游市场对芯片需求强劲,因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺,在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象,芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。整体来看,2010年之所以能实现市场的大幅反弹,关键的因素还是因为2009年市场受全球金融危机影响造成衰退,从而导致市场基数较低,因此2010年全球市场和中国市场双双实现高速增长。   图1 2006-2010年中国集成电路市场销售额规模及增长率:        市场进出口方面,根据海关的统计数据,2010年,中国集成电路进口额达1569.9亿美元,同比增速31.0%,出口方面,中国集成电路2010年出口额为292.5亿美元,同比增速25.5%。可以看出,中国集成电路产品进出口差额较大,中国所需的集成电路多数仍然需要进口,中国集成电路市场的发展速度也基本与进口规模的增速保持一致。2、存储器增长快速,是中国集成电路市场份额最大的产品在产品结构方面,受益于市场整体保持快速增长,几乎每种集成电路产品都保持了较快的增速,其中存储器受到来自各个应用领域的带动,增速最快,增速超过40%,市场份额达23.9%,依然是中国集成电路市场份额最大的产品。CPU和计算机外围器件则受到笔记本产量增速相对稍缓的影响,市场份额有所下滑。   图2 2010年中国集成电路市场产品结构:        3、3C领域仍是主要应用市场从市场应用结构来看,2010年,汽车电子领域依然是中国集成电路市场发展最快的领域,全年市场增速达36.8%,其市场份额稍有上升,但由于其市场基数本身较小,因此对整体集成电路市场的带动作用有限。计算机领域依然是中国集成电路市场最大的应用领域,2010年市场份额为45%,由于2010年中国笔记本电脑相对于其他主要的电子整机产品产量增速稍缓,因此计算机领域集成电路市场的份额较2009年也稍有下滑。网络通信和消费电子领域则分别受到手机以及家电产品产量大幅增长的带动,其市场增速都保持在30%以上。整体来看,PC和手机仍然主宰集成电路市场的发展,二者所消耗的集成电路产品超过集成电路整体市场的一半,然而随着其它各类产品应用的增加,这两类下游产品所占的市场份额将缓慢缩小,但未来几年,这两类产品仍然将是集成电路消耗市场的主导产品。