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摩登3咨询:_传富士康计划今年推出电动汽车,或为Apple Car代工铺路

众所周知,苹果近年来一直在密谋造车计划。近段时间,该项目已经慢慢浮出水面。而 作为苹果电子产品的重要合作伙伴,富士康包揽了大多数苹果电子产品的代工项目,但富士康希望双方的合作能再进一步。 据相关媒体报道,近日有一位富士康科技集团的高管透露,富士康将在今年晚些时候推出首款电动汽车,基于全新的电动汽车平台打造。 此举意味着,富士康向外界宣告,其将正式进军汽车领域,并且已经积累了深厚的基础。 (富士康工厂,图片源自Inhabitat) 据悉,富士康旗舰子公司鸿海精密工业股份有限公司董事长刘扬伟日前表示,今年第四季度将推出两款轻型汽车,基于富士康最新设计的汽车平台打造。  另外,刘扬伟还透露,富士康还会在同一时间联合其他厂商推出一款电动巴士。 值得一提的是,业内近期关于苹果为汽车产品挑选合作厂商的消息层出不穷,富士康选择在这个时候高调进军汽车领域,似乎与此有所关联。   免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册平台官网_2020年实现创纪录营收,CEVA提供创新的无线连接和智能传感应用IP解决方案

在2021年伊始,21ic专门采访了CEVA市场信息、投资者及公共关系副总裁 Richard Kingston,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 受访人:CEVA市场信息、投资者及公共关系副总裁 Richard Kingston 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 与大多数企业一样,COVID-19疫情为CEVA带来了非常不同和不可预测的一年,这挑战我们重塑业务方式,而我们在全球各地的研发人员都在远程工作。让客户保持满意和推进研发项目都是富挑战性的,但是我们很高兴地说CEVA取得了非常出色的成果。2020年我们获得了许多新的客户,并且感受到了强劲的业务推动力。 我们调整了销售和工程业务方式,从面对面的会议和协作转变为在世界各地完全在家中进行交流互动。在公司IT组织的大力支持下,我们通过使用一系列技术技术(包括Zoom,Skype和Microsoft Teams)实现了这一目标。这使得我们的系统和全球基础架构能够支持公司所有的销售和支持人员在家工作。 然而,像许多科技企业一样,疫情对于CEVA并没有太大的改变。实际上,疫情使得业界对于我们的技术以及客户的产品的需求都在增加。因此,我们即将在2020年实现创纪录的营收。采用CEVA技术的设备的出货量也将在2020年达到创纪录的高水平。 我们的技术产品组合专注于无线连接和智能传感,这两个关键技术支柱将推动2021年及以后的市场增长。在疫情后的时代,我们将看到更多的连接设备和更多具有非接触式接口的设备,例如语音和视觉。所有这些发展趋势都处于CEVA能够发挥作用的专业领域中。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? CEVA作为一家半导体设计企业处于非常有利的地位,我们在全球范围内进行技术开发,不受国家政府和国界的限制。我们可以不受限制地与包括中国、美国、欧洲和亚洲在内的许多国家和地区的客户自由合作。但是,我们确实看到当前贸易紧张的局势导致整个行业发生了变化。现在,存在着基于特定地域的多个半导体市场,而过去只有一个单一的全球环境。 对于CEVA而言,作为一家设计企业,只授予知识产权许可,而无需维护制造设备,可以更轻松地在世界任何地方进行自由的贸易。相比之下,许多在全球各地设有工厂和设施的制造商突然面临着巨大的问题,那就是他们可以在哪里制造产品?以及可以在哪些市场销售产品? 由于我们不是制造业公司,因此我们无法评论制造商如何为这个全新世界做好准备。但是,随着技术和市场的发展,我们可以看到,在某些情况下,合并是合乎逻辑的举措。在某些情况下,合并会带来技术协同效应和新的规模经济。收购FGPA公司以满足数据中心对协处理器和加速器的新需求就是一个很好的示例。这种设计技术提供了FPGA原型设计的灵活性,可以在各种情况下增加计算负载,我们认为这种技术已有影响力。 21ic:2020年是新基建元年,随着新基建的发展,2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 就中国半导体产业的未来和现状而言,尽管它发展非常迅速,但它仍然是一个非常年轻的产业。该产业仍然非常依赖从其他国家/地区进口的组件、软件和工具,这是该产业的“痛点”。但是,我们确实看到中国企业在这方面取得了良好的进展,作为一家IP授权许可企业,我们能够帮助中国公司克服与开发前沿产品和所需基础架构相关的一些技术障碍。 得益于市场对公司5G,蓝牙,Wi-Fi,传感器融合和AI技术的强劲需求,我们在全球范围的授权许可业务表现出卓越增长。2020年我们的授权许可收益将会创下最高记录。我们的权益金业务也取得了出色的进步,尤其是在基站和IoT产品线方面的5G专利使用费,以及我们的传感器融合技术在智能电视、笔记本电脑和机器人清洁器中的使用所产生的权益金收入将为我们带来巨大的营收贡献,我们认为CEVA在中国的“新基础设施”项目中可以找到很多新的机会。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 随着5G的成熟,在2021年及以后这项技术将在许多新的应用中部署使用。随着进入2021年,汽车和其他车辆以及智能家居是5G技术的两个巨大的全新市场。汽车正在采用更多的安全技术进行辅助驾驶。ADAS不断发展,每年都有新的技术进步。这些进步要求非常接近实时的通信运作,业界预计5G将会提供合适的解决方案。 迄今为止,5G一直是全球性的努力,爱立信、诺基亚、中兴、华为、高通和英特尔等公司都为创建该标准做出了巨大的贡献。然而,在一个更加碎片化的世界中,这种合作努力有可能不会继续进行,因为每个地区都在开发自己的下一代无线标准,而没有考虑到全球兼容性和互操作性。 更为正面的一点是,CEVA的5G设计IP已经包括用于5G UE,gNB和O-RAN以及具有GNSS定位功能的eNB-IoT连接的完整解决方案。因此,越来越多的客户获得了我们的技术许可,而且我们的5G解决方案对于业界的价值越来越高,因为它们推动企业更快地进入市场,并且风险更低。 21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? CEVA深度参与上述所有行业。一如既往,CEVA面临的挑战是如何利用研发成果来最有效地开拓这些利润丰厚的市场并确保处于领先地位。许多客户不断要求我们帮助解决其技术难题,我们无法解决每个个体的问题。这意味着我们需要从战略上选择客户,这也是一个挑战。 我们是一家规模相对较小的企业(拥有400名员工),因此要满足许多终端市场的需要,必须采用整体的研发方法。在整体方法中,可以在多个产品开发中重复使用资源。我们还选择在进入的每个市场中与某些战略或“固定”客户进行合作。例如,在5G基站RAN市场中,当我们决定开发新的DSP时,我们与中国的中兴通讯和欧洲的诺基亚合作,以确保在进入该市场的同时与该领域的两位领导厂商进行合作。现在,对于智能汽车市场,我们已经做到了这一点,拥有两个主要客户,一个是日本的瑞萨电子,以确保我们开发出行业领导厂商所需的合适产品。 CEVA针对汽车市场的基于DSP解决方案瞄准与自动驾驶和电气化相关的最严苛的传感器处理和AI工作负载。NeuPro-S和SensPro产品已授权许可予多家汽车半导体企业和OEM厂商,可以助力从ADAS系统(成像,驾驶员监视系统,智能相机,雷达,V2X通信),电池管理直到动力总成平台的各种智能处理器。对于汽车信息娱乐和车厢内传感,CEVA提供了一系列声音、视觉和传感器融合硬件和软件解决方案,可增强用户体验和乘客安全。 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 我们为无线连接和智能传感应用提供了一系列授权许可技术。这个产品组合非常适合帮助中国客户,他们可以利用我们的技术模块来推进产品设计。针对蜂窝网络,我们提供可以有效处理从智能手机到基站的各种复杂工作负载的5G DSP。在中国市场,中兴通讯、Unisoc和翱捷科技(ASR Micro)等无线巨头都将我们的DSP用于其蜂窝解决方案。我们还在中国广泛授权许可蓝牙和Wi-Fi IP,我们的客户包括博通(Beken),恒玄科技(Bestechnic),翱捷科技,炬力集成电路(Actions Semi),乐鑫科技(Espressif)和山景集成电路(MVSilicon)等行业领导者。在智能传感领域,我们提供了一系列用于计算机视觉、声音和传感器融合的DSP、AI引擎和软件。所有这些智能传感技术都是帮助企业开发自主智能机器人、汽车和智能消费设备的理想选择。 CEVA是一家IP授权许可企业,可以识别行业或技术发展中的异常状况并开发IP来尝试解决这些异常。例如,目前在汽车工业中,汽车的电气化以及汽车周围和内部越来越多的传感器数量令到工程师备感头疼,因为他们试图管理这些传感器创建的所有数据。我们认识到这个问题可能需要一种全新的处理器体系结构,并且着手设计了一款专门解决此问题的处理器。其成果是我们创建了专用的DSP/AI处理器SensPro,能够管理所有这些传感器,甚至融合从这些传感器创建的数据。我们已经与世界上两家最大的汽车半导体制造商签署了使用这款架构的协议。同样地,我们将这个方法用于5G,语音处理和短距离连接等技术领域,并且开发了可让客户在各自行业中进行创新和推进变革的IP产品。 2020年将成为CEVA实现创纪录收益的一年。在增长方面,尽管我们尚未完成本财政年度,但营收益应当年比增长大约10%。 在2021年,因为COVID-19的关系,语音控制和激活非常流行。人们不想触摸物品,因此能够使用自已的声音而不是触摸来控制它们是一个热门话题。 CEVA的战略是继续开发促使设备兼具无线连接和智能功能的新产品,这是我们技术组合的基本主题。从通过某种传感器了解其环境的角度来看,我们看到每个设备都变得更加智能。我们瞄准这些市场的大批量领域及为其开发创新技术;同时开发越来越多的利用我们IP组合的新产品。一个典型示例是我们的TWS耳机平台,该平台可在单个产品中提供必要的蓝牙连接、音频、语音控制和运动传感功能。这是一项非常强大的策略,使得我们能够通过一种集成方法来应对许多技术难题。

摩登3测速登录地址_瑞萨电子推出RA产品家族全新入门级RA2E1 MCU产品群以满足成本敏感与空间受限型应用需求

2021 年 1 月 27 日,日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出48款全新RA2E1 MCU产品,以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核,具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。 RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装,如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装(WLCSP),提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。这些特点使RA2E1产品群成为在成本敏感及空间受限型应用中满足高性能、低功耗系统需求的理想选择。全新MCU提供具备软/硬件扩展的升级路径,是瑞萨RA产品家族强大阵容的理想入门级产品。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“RA2E1产品群是RA产品家族的重要扩容。新产品可很好地满足不同领域的开发者需求,为消费类产品、家电和工业设备等应用提供丰富的常用功能与选项。此外,它们还可作为RA2产品家族的入门级产品,提供无缝升级到庞大RA家族产品的软硬件扩展能力。” RA2E1 MCU中升级的低功耗特性覆盖了所有片上外设、闪存和SRAM。这些特性可使芯片在整个温度和电压范围内实现最低功耗,并通过提供多种低功耗模式,最大限度提升不同应用的系统设计灵活度。在进行功耗基准测试时,RA2E1 MCU在1.8V电压下EEMBC® ULPMarkTM评测得分为321,验证了其同类一流的功耗水平。现在用户可将运行功耗降至接近待机水平,以延长电池寿命。 RA2E1 MCU产品群的关键特性 · 48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核 · 集成闪存涵盖32KB至128KB,16KB SRAM · 支持1.6V – 5.5V工作电压范围 · 25-64引脚可选 · 封装选项包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP(2.14 x 2.27mm) · 低功耗运行:工作模式为100µA/MHz,待机模式为250nA · 集成了新一代创新型电容式触摸感应单元,无需外部元器件,降低BOM成本 · 集成高精度(1.0%)内部振荡器、支持100万次擦除/编程循环的后台操作数据闪存、大电流IO端口和温度传感器等片上外围功能,缩减系统成本 · 与RA2L1产品群引脚及外围设备兼容,实现快速简便的升级路径 RA2E1 MCU还提供IEC60730自检库,并具有集成的安全功能,可确认MCU是否正常运行。客户可轻松利用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外,RA2E1还包括AES硬件加速、真随机数发生器(TRNG)和存储保护单元,为开发安全的物联网系统构建了基本模块。 RA2E1产品群搭配易用的灵活配置软件包(FSP),其中包括一流的HAL驱动程序。FSP通过GUI工具来简化流程并显著加快开发进程,同时也使客户可以轻松地从原有的8/16位MCU设计转移过来。选用RA2E1 MCU的设计人员还可充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统,获得大量有助于加速产品上市的工具。 瑞萨RA2E1 MCU可与瑞萨模拟和电源产品结合使用,以创建适用于各类应用的综合解决方案。瑞萨电子已发布了基于Arm核处理器的“成功产品组合”,适用于RA2E1 MCU低成本、低引脚数和低功耗等特性。RA2E1开发套件还支持扩展规格的PMOD接口,可以使用PMOD传感器和PMOD RF连接模块进行快速的模块化物联网应用开发。 RA2E1 MCU现可从瑞萨全球经销商处购买。

摩登3平台注册登录_晶心推出最新RISC-V处理器,支持多核超纯量的45系列及具备L2快取控制器的27系列

【台湾新竹】—2021年01月27日—RISC-V CPU解决方案领导者晶心科技宣布推出新AndesCore™处理器IP:高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器,及具备第二级(L2)缓存控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2处理器。 AndesCore™ 45系列为顺序(in-order)8级双发射RISC-V处理器,具备DSP(RISC-V P扩展指令),以及单/双精度浮点运算单元以及支持Linux系统应用的内存管理单元(MMU)。其中,高效能单核32位A45/D45/N45和64位AX45/NX45在2020年第三季推出后,已获许多客户采用。最新32位A45MP及64位AX45MP最多支持4核,结合可选用的L2缓存控制器,满足如AR/VR、人工智能/机器学习、5G、车载信息娱乐系统(IVI)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、视讯/图像处理、企业级储存装置、连网装置等等高负荷运算需求的应用。 32位A27L2和64位AX27L2为AndesCore™ 27系列最新成员,承袭27系列首先推出的MemBoost功能,以较高的带宽和较低的存取延迟,利用多笔并行的数据存取和I/D预取(prefetch)大幅提升内存子系统效能。为了进一步提升海量存储器应用的效能,A27L2和AX27L2的L2缓存控制器能增加2倍的内存带宽,并降低70%的内存存取延迟。 「45MP处理器核对晶心科技和RISC-V爱好者来说是个重要的里程碑,」晶心科技总经理林志明表示。「我们很高兴晶心科技的RISC-V多核处理器核心可满足客户对于高效能应用处理器的需求。45系列处理器支持目录式(directory-based)缓存一致性协议,可支持更多的核心。同时,我们很高兴宣布27系列的新成员A27L2和AX27L2,这两款新产品提供整合L2缓存控制器,适合追求节能的入门级Linux系统应用。」 「多核处理器透过使用多个内核以提升效能,适合高度平行运算的应用,45MP支持最多4个CPU核,搭配Coherence Manager和可选用的L2缓存控制器。Coherence Manager能确保Level 1(L1)缓存、L2缓存和cacheless总线主控器之间的缓存一致性,让共享内存存取可进行高效率传输。」晶心科技技术长暨执行副总经理苏泓萌表示。「相较于单发射的27系列处理器,设计精良的双发射45系列处理器仅需额外的50%面积及动态功耗,便可提升70%的效能。在12纳米制程下,操作频率最高可达2.4 GHz。同样地,具备L2缓存控制器和MemBoost的27L2处理器,相当适合仅需单一内核但仍需海量存储器子系统效能的设计。45系列以及27系列能提供多元的处理器解决方案,满足各种SoC设计需求。」 这些新产品都支持晶心的V5架构,也符合最新RISC-V扩充指令,以及晶心V5创新功能,包括PowerBrake、QuickNap™、可节省功耗的WFI、提供堆栈上溢/下溢(stack overflow/underflow)保护的StackSafe™以及能在RISC-V C扩展指令以外进一步提高程序代码密度的CoDense™。此外,45系列和27系列处理器可利用所有晶心开发工具来协助系统的设计开发,包括AndeSight™ IDE、Andes Custom Extension™框架,并享有RISC-V生态圈的优势,从安全解决方案到系统级功能以及硬件除错/追踪子系统都全面提供支持。

摩登3平台开户_当脑机接口走出科幻片:瘫痪30多年后,他用意念吃蛋糕

在2009年热播的电影阿凡达中,下身瘫痪的的前海军战士能够通过设备将意识注入到远端的生物体中,用意念控制阿凡达,这是人类对脑机接口发展未来图景的一次美好想象。而如今十年的时间过去了,随着技术的进步,脑机接口已经逐渐走出科幻片,走进了现实。 不久前,四肢瘫痪了30多年的罗伯特·布兹·克米勒维斯基,在脑机接口技术的帮助下,向世界展示了如何通过大脑意念控制两支机械手臂拿起餐具给自己喂食的全过程。这是世界首个实现双边植入脑机接口的案例,是一次前所未有的进展。 如此神奇的“用意念吃蛋糕”,到底是怎么回事?所谓的“脑机接口”,又是如何实现的?除了吃蛋糕,这项技术还能用来做什么?让我们一探究竟。 解码大脑信号控制双臂 用意念吃蛋糕 所谓的脑机接口技术,指的是通过在大脑和外部设备之间建立通道来实现大脑和外部设备之间的信息交换。在这个概念下,如果能对大脑输出的信号做出正确的解读,那么就可以直接让大脑指令操纵外部设备,也就是我们所说的“意念控制”。 此次的双边植入脑机接口技术是由约翰·霍普金斯大学涉及物理和医学领域的多个实验室共同合作研究出来的,这项技术旨在帮助瘫痪和肢体残缺患者获得更加独立生活能力。业界内以往的脑机接口研究往往只从大脑的一侧采集信号,因此实施的控制主要集中在一只机械臂上。而约翰.霍普金斯大学研发的这项技术可以同时控制双臂协作,这是一次瞩目的突破。 吃蛋糕试验的参与者罗伯特30多年前在冲浪时发生了意外,他的大脑健康,但肩膀以下的部位多年来一直处于瘫痪的状态,几乎感觉不到手脚和四肢。 为进行此次试验,他通过手术在大脑两侧植入了六个大小与蚂蚁相近的电极阵列,其中一半阵列被放置在运动皮层,另一半被放置在感觉皮层,这些阵列通过细电线被连接到的计算机系统以完成脑信号的采集和计算,它们可以在大脑中保持多达五年。除此之外,罗伯特还进行了长达九个月的训练,来学习假肢的控制方法。 在试验中,罗伯特先是使用意念控制机械臂切下一块蛋糕。随后,在大脑信号的操纵下,机械臂将食物输送到离嘴最近的位置,方便罗伯特一口吃下。 值得一提的是,为了让操作者能够更好地实现控制,微电极阵列还为操作者增加了“触感”,以达到模拟感官的效果。当谈论到操控假肢的感觉时,罗伯特这样描述,“就像有人在握住你的手,在细砂纸上摩擦手指的感觉。” 在试验后续的采访中,罗伯特还表示,“这种感觉简直太棒了,非常有成就感,我希望还能用它做更多的事情。” 脑机接口的原理与研究进展 脑机接口技术其实已经走过了半个世纪。早在1969年,德裔美国神经学家埃伯哈德·费兹就已经开始训练猴子利用思考活动触发神经元,启动连接神经元的仪表盘。这是真正意义上的第一个脑机接口实验。 去年夏天,“硅谷钢铁侠”马斯克在新闻发布会上当众宣布他的公司Neuralink成功在猪脑中植入了脑机接口芯片在猪脑中植入芯片,可以读取猪活动时的大脑信号波动,能清楚地看到猪脑的活动轨迹。随后Facebook也公布了通过脑机接口读取大脑中的单词和短语的最新研究成果,这使得人们对脑机接口技术的关注达到了一个高峰。 脑机接口主要分为侵入式和非侵入式两种。非侵入式指的是无需侵入大脑程序就能工作的接口,它主要是基于脑电图的原理进行工作的。大脑神经元内的离子电流会引起电压波动。通过将电极植入到头皮上,就可以获得大脑在一定时期内的活动信息。 侵入式则需要将设备植入使用者的颅骨中,这种方式的成本较高,并且始终需要医学专业人员的辅助,但获取的神经信号的质量比较高。一种常用的侵入式脑机接口方式是使电极板与大脑皮层直接接触,以测量大脑皮层的电活动。 此次“用意念吃蛋糕”的试验中,采用的是侵入式的实现方式。值得一提的是,非侵入式的脑机接口往往只有单输出通道,这意味着大脑控制只能专注于一件事,而不能并行思考。从这个角度讲,侵入式脑机控制带来的限制更少,应用前景也更广阔。 医疗康复是目前脑机接口技术应用最主要的方面。这项技术的运用可以为重症瘫痪患者提供多种肢体功能的替代,从而减轻身体缺陷对患者生活造成的影响,提高患者的生活能力或改善生活质量。 比如,约翰·霍普金斯大学的意识控制假肢的技术可以帮助瘫痪和肢体残缺患者获得更加独立生活能力;Facebook的大脑信息读取技术可以帮助一些患阿尔茨海默病和慢性创伤性脑病等疾病而无法进行正常沟通的患者更自主地表达自己的想法;美国公司NeuroPace通过监测和响应特定的大脑活动以防止癫痫发作。这些想法一旦实现,都将是医学领域了不起的进步。 此外,脑机接口在未来还会有更广泛的用途。比如约翰·霍普金斯大学的研究小组就提出了设想,他们认为未来或许可以使用神经信号来控制计算机的鼠标,或者直接用意念控制智能家居。 不过现阶段,脑机接口还是一个很有争议的话题,对脑机接口的批判的声音也很多,更是有很多人将这项技术比作了“潘多拉的魔盒”。对于这些技术的一些担忧包括:植入大脑的芯片可能会被入侵,从而造成神经活动的泄露;解码人们的精神活动使不法分子能够了解到人们大脑的活动机制,从而对人们的情感和活动进行操控;对脑电波的错误分析会导致人类做出违背意志的行为,从而造成伦理问题等等。这些担忧也不无道理。 就像曾经的基因编辑、人工智能等很多新兴技术一样,脑机接口将为我们打开一扇新世界的大门,但它的发展过程中也面临着来自法律、伦理、安全等多方面的挑战。当脑机接口从科幻片逐渐走进现实,如何正确地使用这项技术,还需要更多思考。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测速代理_贸泽电子开售带触摸感应接口的Renesas RA2L1 MCU产品群

2021年1月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA2L1 MCU产品群。这些MCU具有64 μA/MHz工作电流、250 nA超低软件待机电流,以及创新型触摸感应接口,是各种互联家居、物联网 (IoT) 和其他自动化应用的理想之选。 贸泽电子供应的Renesas RA2L1 MCU搭载基于Armv8-M 架构的48 MHz Arm® Cortex®-M23核心,配备高达256 KB的代码闪存、32 KB的SRAM以及电容式触摸感应装置。RA2L1 MCU中先进的电容式触摸IP可使各种接触式和非接触式系统实现更强的操作性。RA2L1 MCU的电容式触摸噪声容限符合IEC EN61000-4-3 4级(辐射抗扰)和EN61000-4-6 3级(传导抗扰)的要求,能确保运行的可靠性并最大限度降低感应误差。 RA2L1 MCU由Renesas的灵活配置软件包 (FSP) 提供支持。通过允许客户复用旧代码并将这些代码与其他Arm合作伙伴的软件相结合,该软件包可以快速实现复杂的安全和连接功能。另外FSP还提供效率提升工具,能加快面向RA2L1 MCU的项目的开发。 RA2L1 MCU 的目标应用包括家用电器、工业和建筑自动化、医疗保健以及消费者人机界面 (HMI) 应用。为评估 RA2L1 MCU,贸泽还库存有RA2L1电容式触摸评估系统和EK-RA2L1 RA2L1 MCU产品群评估板。

摩登3注册登录网_突发!字节跳动副总裁喊话微信:停止无理由封杀

飞书和微信又来掐架了。 1月7日消息,字节跳动副总裁谢欣在微头条称,微信开放平台无理由封禁和限制了多款飞书小程序,包括“飞书”、“飞书会议”和“飞书文档”等。 谢欣在说明中指出,由于微信开放平台的不开放,“飞书文档”微信小程序已经在审核流程上被卡将近两个月了。在这个过程中,腾讯没有给出任何回应和理由,只是显示,“此应用在安全审核中”,不做进一步处理。 除此之外,他还表示,飞书的另外两款微信小程序,“飞书会议”和“飞书”,则是在通过审核后遭到了无理由的封禁。而飞书的相关域名,则一直不能在微信内稳定打开。 也就是说,“飞书文档”微信小程序被卡是微信对飞书最新的一次限制。 据了解,2020年11月16日,飞书就通过微信开放平台账号,提交了“飞书文档”微信小程序的审核。微信开放后台的信息显示,相关应用“将会在7个工作日内完成审核”。 然而“飞书文档”小程序提交之后近两个月,微信一直没有通过审核,且没有给出任何理由。飞书方面表示,他们先后通过邮箱、社区发帖,以及私下联系尝试沟通,但均未获得微信的任何回应。 在这样的背景下,谢欣呼吁微信停止无理由的封杀:腾讯对飞书的无理由全面封杀,实际上已经对很多用户的日常工作造成了困扰,希望腾讯能够从公平、公正的立场出发,“停止无理由的封杀”。 截止发稿,微信方面对此暂无回应。 飞书与微信恩怨已久 但事实上,飞书与微信的恩怨不是一天两天了。 2020年2月29日晚间,飞书发布公告称,飞书相关域名无故被微信全面封禁,并且被单方面关闭微信分享API接口。 飞书官方称,28日下午,微信就已封禁了飞书域名。当时相关页面显示,因飞书“网页包含诱导分享、关注等诱导行为内容,被多人投诉”而停止访问。 对此,微信方面表示,飞书通过微信违规分享等拉取关系链,违反了《微信外部链接内容管理规范》,基于此,微信暂停向此类App提供微信内直接分享权限的服务。 早在2019年10月28日,微信就对《微信外部链接内容管理规范》进行了升级,这里的管理规范也是完全公开、透明的,升级后的规范显示,不可以进行诱导、误导下载、跳转。规范称,点开朋友发的一个链接时,用户可能以为能直接拿到一份奖励,没想到却需要下载应用或者跳转,升级后的规范中诱导、误导下载和跳转都不被允许。 谢欣当时则表示:“我们钦佩且敬畏腾讯在社交领域拥有的绝对市场地位和影响力,但对于‘微信开放平台针对飞书文档不开放’,并且依赖垄断地位,封杀飞书伤及企业用户体验的做法不认可。” 此外,早在飞书之前,微信还封禁过字节跳动旗下抖音、西瓜视频、火山小视频等多款应用。 对比微信开放平台上其他同类型产品,除腾讯文档外,阿里云的Teambition和金山会议,在微信开放平台上均能正常使用。但“钉钉”未出现在微信开放平台里、“钉钉办公”小程序则显示已下线。 而从谢欣的两次回应来看,其实都在指向微信在垄断市场地位。 下一个被反垄断的会是微信吗 除了来自飞书的“声讨”之外,微信也面临着来自用户的反垄断诉讼挑战。 由于用户无法向好友分享淘宝、抖音等链接,2019年微信被提起反垄断诉讼。后因证据不足,原告当事人于2020年1月6日提起撤诉。 2021年1月6日,该原告当事人表示正在筹备重新上诉。

摩登3测速代理_华为麒麟9010被曝光,3nm制程工艺!有望与苹果同台竞技!

日前,据推特博主@Teme爆料,华为下一代旗舰处理器将命名为麒麟9010(Kirin 9010),并将采用3nm制程。 无独有偶,微博@长安数码君也表示,华为海思3nm芯片正在研发设计中,内部暂定名称是麒麟9010。 目前消息未被证实,不过有部分媒体分析表示,明年秋季将要宣发的Mate50赶不上3nm的麒麟9010了,3nm制程三星和台积电研发正在受阻。这是因为,按照台积电的发展来说,按照其规划最快也要2021年风险量产,2022年实现量产。 台积电官方曾表示,3nm制程芯片在性能方面预计比5nm芯片提升10-15%,功耗降低25-30%,SRAM密度增加20%,模拟密度增加10%。 “华为没有办法生产芯片,只做设计是教训”,伴随着余承东这句无奈的话,9月15日起华为芯片开始受阻。此前,余承东曾透露麒麟9000或是最后一款高端芯片。 而后,据集邦科技(TrendForce)旗下拓墣产业研究院最新的数据显示,2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉,在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上,高通、博通和英伟达排名前三,华为遗憾地跌出前十名。 据外媒Gadgets360称,华为芯片的停滞成为联发科超越高通的最大助攻,一举成为目前产量最大的手机芯片厂商。这是因为联发科在9月用了洪荒之力出货了将近3亿美金的手机芯片给华为(自研,ODM)有4G也有5G,以平均售价22来看,等于出货了1300万的手机芯片给华为,够华为一个多月使用了。 此前,华为轮值董事长郭平在与新员工的座谈中表示,会继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。他相信若干年后会有一个更强大的海思。 郭平进一步称,对麒麟芯片的打压,对其终端特别是高端手机业务会产生一定的困难,但他相信这个问题能够解决。 如若针对华为的禁令在未来解除,华为有望与苹果一同用上台积电的3nm工艺。 END 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3内部554258_万物互联时代已至,HarmonyOS 2.0手机应用开发者Beta活动走进上海

12月30日,HarmonyOS 2.0手机应用开发者Beta活动第二站在上海如期而至。华为与合作伙伴一起,与广大开发者交流HarmonyOS手机应用的领先开发技术和最新案例,现场气氛热烈,引发了广大开发者群体的强烈反响。 HarmonyOS生态发展稳步推进,开发者热情远超预期 HarmonyOS自2019年发布以来,不断稳步推进,生态体系的搭建日趋成熟。仅用了一年的时间,便完成了由1.0版本向2.0版本的进阶。2020年9月10日,HarmonyOS 2.0发布并开源,至今已累计200万+人次访问开源代码,OpenHarmony项目成为国内最受欢迎的开源项目之一;11月11日首批搭载HarmonyOS的美的家居产品落地上市。目前已汇聚120多家头部应用伙伴、20多家头部硬件伙伴与HarmonyOS展开合作。 12月16日,HarmonyOS手机应用开发者Beta版在如约而至,首届HarmonyOS开发者创新大赛也同时启动,目前已经吸引了1800多支参赛团队报名,申请开发者Beta版本的数量也在飞快增长,广大开发者的热情远超预期。 万物互联时代已至,手机应用开发者Beta为应用伙伴带来更多入口 “物联网的飞速发展是移动产业未来十年的历史性机遇”,华为消费者业务软件部副总裁杨海松说,”作为万物互联时代的操作系统,HarmonyOS将成为开启万物互联时代的一把钥匙,在为消费者带来更好体验的同时也为应用合作伙伴带来更多流量入口,打开应用创新之门。”在HarmonyOS的加持下,未来将有上亿家居设备成为购物的入口,各种家庭影音终端将成为尽情嗨唱的入口,更多运动健康终端成为慢病管理的入口。预计到2021年,将有超40家主流品牌、1亿台设备成为消费者全场景体验的新入口。 HarmonyOS 2.0手机应用开发者Beta让开发者畅享“应用天生跨端

摩登3平台开户_5千字长文+30张图解 | 陪你手撕STL空间配置器源码

1. 前言 天下大事,必作于细。 源码之前,了无秘密。 你清楚下面这几个问题吗? 当你调用 new 和 delete 时编译器底层到底做了哪些工作? STL 各大容器底层空间配置原理是怎样的? STL 空间配置器到底要考虑什么? 什么是内存的配置和释放? … 这篇,我们就来回答这些问题。 2. STL 六大组件 在深入配置器之前,我们有必要了解下 STL 的背景知识: 标准模板库(英文:Standard Template Library,缩写:STL),是一个 C++ 软件库。 STL 的价值在于两个方面,就底层而言,STL 带给我们一套极具实用价值的零部件以及一个整合的组织;除此之外,STL 还带给我们一个高层次的、以泛型思维 (Generic Paradigm) 为基础的、系统化的“软件组件分类学”。 STL 提供六大组件,了解这些为接下来的阅读打下基础。 1、容器(containers):各种数据结构,如 vector, list, deque, set, map 用来存放数据。从实现的角度来看,STL 容器是一种 class template。 2、算法(algorithms):各种常用的算法如 sort, search, copy, erase…从实现角度来看,STL 算法是一种 function template。 3、迭代器(iterators):扮演容器与算法之间的胶合剂,是所谓的“泛型指针”。从实现角度来看,迭代器是一种将 operator *, operator ->, operator++, operator– 等指针相关操作予以重载的class template。 4、仿函数(functors):行为类似函数,可以作为算法的某种策略。从实现角度来看,仿函数是一种重载了 operator() 的 class 或class template。 5、适配器(adapters):一种用来修饰容器或仿函数或迭代器接口的东西。例如 STL 提供的 queue 和 stack,虽然看似容器,其实只能算是一种容器适配器,因为它们的底部完全借助 deque,所有操作都由底层的 deque 供应。 6、配置器(allocator):负责空间配置与管理,从实现角度来看,配置器是一个实现了动态空间配置、空间管理、空间释放的 class template。 初学作图,有点丑,还能看,嘿嘿 3. 何为空间配置器 3.1 为何需要先了解空间配置器? 从使用 STL 层面而言,空间配置器并不需要介绍 ,因为容器底层都给你包装好了,但若是从 STL 实现角度出发,空间配置器是首要理解的。 作为 STL 设计背后的支撑,空间配置器总是在默默地付出着。为什么你可以使用算法来高效地处理数据,为什么你可以对容器进行各种操作,为什么你用迭代器可以遍历空间,这一切的一切,都有“空间配置器”的功劳。 3.2 SGI STL 专属空间配置器 SGI STL 的空间配置器与众不同,且与 STL 标准规范不同。 其名为 alloc,而非 allocator。 虽然 SGI 也配置了 allocatalor,但是它自己并不使用,也不建议我们使用,原因是效率比较感人,因为它只是在基层进行配置/释放空间而已,而且不接受任何参数。 SGI STL 的每一个容器都已经指定缺省的空间配置器是 alloc。 在 C++ 里,当我们调用 new…