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摩登3登录网站_3M教你选粘合剂,还不快来学?

几乎每个人都曾遇到过需要使用粘合剂的项目。然而在电子领域,很多人并不了解某个项目中最适合使用哪种粘合剂。而3M制定了有关设计粘合剂和胶带的全面指南。 在选择粘合剂之前,我们首先需要回答两个问题。 一. 需要怎样进行安装? 二. 需要粘合在一起的是什么材料? 安装 1 面板到框架/补强材料到面板   面板到框架 :装饰或承重面板,应用于刚性构架或刚性支架。 例如:拖车面板、电梯壁和告示盒。 补强材料到面板 :将补强材料应用到面板上以提供额外的支撑和刚性。 例如:拖车墙板、交通标志和大型金属外壳。 2 小接头安装   小接头 :小接头的形状通常不规则,但重叠区域只有几英寸。它们可能是插入接头或搭接接头,也可能是某种组合。 例如:体育用品(例如,高尔夫球杆头到杆身)、塑料外壳、用于仪表的透镜安装、榫眼和榫头家具接头、螺纹锁固或轴固定、磁铁粘合和珠宝制作。 3 大表面叠片   大表面叠片 :将尺寸相似(无论刚性或柔性)的两个表面(基板)粘合或叠压在一起,并在大部分表面上使用粘合剂或胶带,以充分粘合。 例如:高压叠片到台面、织物到家具用海绵、木质贴面和柔性运输地板。 4 安装和装饰连接物   安装:将某个物体应用于表面。通常,静负载是普遍存在的,并且待安装的物体要小于其所粘合的表面。 例如:小标志、镜子和白板,以及部分覆有粘合剂的板上板。 装饰 :添加到表面的装饰或标识。 例如:铭牌、封边条、边框、花饰和中立柱。 5 垫片连接物   垫片 :基板的连接物,通常是用作两个表面之间的接口或密封的泡沫、橡胶或纸等。3M提供了用于连接预制垫圈的解决方案,以及可以替代垫圈或同时粘合并密封的解决方案。 例如:空气和液体过滤器、流体处理设备、热交换器和球形接头。 6 密封   密封 :将胶带或密封剂涂在接缝上,可防止液体流入或流出。 例如:车辆上的车顶接缝、金属外壳上的接缝和管道密封。 7 灌封和封装   灌封和封装 :粘合剂围绕组件流动或填充到腔室中以保护其中的组件。 例如:重型电线和连接器、塑料外壳中的电子设备、电路板和混凝土修复。 材料 回答这两个问题确实有助于缩小适用于相关应用的3M粘性产品的范围。请留意查看3M规格书,因为其中包含了有关基板的大量信息。 因此,如果你要寻找环氧树脂、胶带、胶棒、导热垫/板或液体粘合剂,只需访问Digi-Key即可。 定制产品 Digi-Key还可以帮助你定制模切。 以下是的解决方案,扫码下载即可查阅,以应对你的安装挑战。 更多有关粘合剂的技术信息,  请参阅digikey.cn内技术论坛的文章: · 所有的东西都可“粘合”的——3M粘合剂 ·  3M Scotch-Weld——胶枪和胶头 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3新闻554258:_深度解析焦耳小偷电路,如何榨干每一节废旧干电池

常见一些电子类的发烧友DIY的焦耳小偷电路。 这样的 这样的 还有这样的 焦耳小偷电路是一个简约的自激振荡升压电路,只需三个元件:三极管、电阻、电感即可实现升压,成本低、易制作。 它可以榨干一节废旧干电池上的所有能量,即使是那些在其它电路中已经被认为没电的电池。在制作焦耳小偷电路时,一定要注意两个电感的方向相反。通常1.5V的干电池用完之后还会有1.1V左右的电压,说明此时电池内还有能量,只不过内阻变的很大,输出电流很微弱,已经无法驱动一般的电路,更无法点亮LED。而焦耳小偷电路可以通过磁感线圈产生高频脉冲电压,使LED导通,通过调整合适的参数,可以将电池电压升高10-100倍以上。 下面这个对焦耳小偷电路的解析通俗易懂。 焦耳小偷全解释 点亮一个LED: 我们知道通常LED工作电压在1.7~3V,也就是说,要点亮LED我们需要一个高于1.7V的电压。 那么最简单点亮LED的办法就是--如图: 二个电池叠加电压高于1.7V就能点亮LED。这是一个极简单的工作。 现在我们来看下图: 在这里,我们将一个电感替代了一个电池,加了一个开关。 这时LED是无法点亮的,因为其电压只有一个电池供电为1.5V。 当我们按下开关时,电池仅向电感供电,电流在电感上形成磁场。 这一过程我们且称之为电池对电感冲能。 放开开关时,由电池叠加电感上的电压对LED放电,这是电压就高于1.7V,因而点亮LED。 在这里电感充当了一个电池的作用,和普通电池不同的是,电感的能量是依赖电池。 需要电池不断给电感充电,然后再对外释放。 我们不可能一直不断的按动那个开关,另外让依赖我们手动,其工作频率也很低。 那么LED一闪就灭,甚至很难被我们观察到LED在闪亮。 这时我们就采取了一个三极管作为自动开关,来替代我们手动的开关。 电路边演化为: 现在我们只要给三极管基极一个信号,就能控制三极管导通还是截至。 只需周期性的给基极信号,那么三极管就充任了自动开关的角色。 能完成将电池负载不断的从电感和LED之间转换。 当电感成为负载时,电池对电感冲能,(三极管导通状态),当LED成为负载时,(三极管截至)电感释放能量。 再看下图: 这里我们再加上一组反馈线圈,以便向三极管提供触发信号。 当电感冲能时电感上存在电流,那么感应线圈就能为三极管提供触发信号,使得三极管导通。 当电感冲能完毕,在电感上形成磁场,同时也产生一个感应电动势。该电动势会阻止电流在电感上流过。 这是感应线圈上缺乏足够感应电流,无法维持三极管导通,此时三极管截至。 就着样,三极管配合电感形成导通-截至-导通-截至不断循环。 就相当于以上说明中那个开关,不断通断。 那么最后,我们还得为三极管加上保护,以避免三极管基极被击穿。这样就形成了焦耳小偷的电路: 现在我们应该明白焦耳小偷的一般性常识了,由此也知道在制作焦耳小偷时各个元件都担任什么作用。 那么也明白只要是三极管,都能用于制作焦耳小偷,只要这个三极管还存在截至能导通的能力。 放大倍数,工作频率这些都能忽略。 只要能提供信号能维持三极管进行导通和截至的工作,即便是可控硅,达林顿复合管之类也能胜任。 这里需要注意的是: 1、电感需要高的磁导率,因为电感对外提供能量,完全依赖它存储的磁能转化为电能。由此知道,该电感在通电时所能存储磁能越大,那么提供的能量也越高。 2、焦耳小偷对外提供的是脉冲直电流,并非交变电流。 3、任何电子电路都要消耗电能,而焦耳小偷消耗的仅仅是在电感上的略微损失和开启三极管导通的些许能量。 这也是焦耳小偷的神奇之处,如果我们制作一个单管自激振荡,形成交变电流,再由变压器升压。 同样能提升电压,但是这个过程中负担电子电路所消耗的能量要比焦耳小偷大的多。 那么到此焦耳小偷的概念应该都说明了,剩下的是题外话。 正如我们看到的第一张图,如果我们有足够的电池,那么就不需要什么焦耳小偷了。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测试路线_韩国LG U+:打造最强最智能5G网络,迈向5G商业成功

上周,韩国三大运营商第三季度财报相继出炉,其中SKT和LG U+业绩都超出了市场预期——尤其是LG U+,其第三季度销售额同比增长了5.9%,营业利润更是同比大增60.6%——引来向来苛刻的韩国媒体一致好评。   在电信业高度发达的韩国市场,运营商是如何做到增收更增利的呢?答案就在于5G商业成功。11月12日,LG U+网络部常务副总裁金大熙(Kim Dae Hee)出席2020全球移动宽带论坛,现身说法分享了LG U+打造最强最智能5G网络,取得5G网络商业成功的幕后故事。   图:LG U+网络部常务副总裁金大熙 DOU和ARPU值劲增推动利润增长韩国取得5G商业及5G产业成功   韩国是全球最早启动5G商用的国家,早在2019年4月就率先宣布了5G商用。自那以后韩国5G用户数量不断攀升,截至2020年第三季度,韩国5G用户总数已达925万,其中LG U+的5G用户已超过220万,5G用户市场份额占比24%,比LTE市场份额21%提升了3个百分点。   金大熙指出,相比LTE,5G网络在DOU、ARPU方面的提升表现强劲,助推LG U+营业利润持续大增。   图:LG U+ 5G商业成果   DOU方面,LG U+的LTE网络用户的DOU为11.7GB,而5G网络用户的DOU高达30.6GB,增长幅度高达300%。ARPU值方面,LG U+的LTE网络用户的ARPU值为35美元,而5G网络用户的ARPU值达到50美元,两者之间有37%的大幅提升。   5G流量激增和5G用户价值提升的背后,LG U+的营业利润已经连续两个季度增长超过50%——最新的第三季度营业利润更是同比大增60.6%,充分证明其5G网络已取得商业成功。   在上述增长的背后,是LG U+通过5G套餐提供了独特的服务和极致的体验。金大熙在分享中透露,以VR/AR为代表的丰富的5G服务,以及良好的室内外5G网络体验,不仅实现了运营商的5G商业成功,也带动上下游产业链,推动了韩国5G产业的成功。   同时从韩国三大运营商第三季度财报中也可以看到,LG U+的5G成功故事在其他两家运营商也有不同程度的体现;三家一起助推韩国5G用户渗透率超过16%,5G占移动总流量达到三分之一,5G用户体验全球领先,实现了韩国5G产业的成功。   打造最强最智能5G网络全面覆盖、极致体验、智能运维一个都不能少   在金大熙看来,一个强大而智能的5G网络,是5G商业和5G产业成功的基石。具体到LG U+的实践,他从室外和室内覆盖两大场景,介绍了LG U+综合运用Massive MIMO、LampSite+分布式Massive MIMO、5G AI+等技术方案打造最强最智能5G网络的故事。   围绕VR/AR等视频新业务的极致体验需求,LG U+制定了“随时随地室外400Mbps,室内100Mbps”的5G建网标准。   在室外,LG U+采用重量大幅下降(轻至25KG)的华为第三代Massive MIMO设备,实现了64T64R设备简易部署,增强覆盖的同时大幅提升了网络性能;同时引入SRS天选、全信道Beamforming等技术,借助华为业内最先进的软件和算法,全面提升容量、速率和覆盖,让Massive MIMO在性能上更优。   LG U+在首尔的实测数据显示,通过64T64R+SRS的应用,终端用户相比在相比32T32R+PMI的接入环境下体验速度提升了38%,信号覆盖(RSRP)提升了5dB,5G的性能和包括O2I(室外到室内)的覆盖能力均得到大幅提升。   图:64T64R+SRS天选性能提升   在室内,金大熙指出在新冠疫情(COVID-19)的影响下,室内流量消耗快速增长。2020年,LG U+引入华为5G LampSite室内数字系统(DIS)解决方案,通过部署5G室内分布式MassiveMIMO方案,在首尔的实测数据显示实现了1Gbps的高吞吐量,小区容量也大幅提升了3倍。   图:室内分布式Massive MIMO方案   面向未来,LG U+已将室内Gbps作为体验基准,并计划在2021年大量扩充5G室内覆盖,打造优质的室内5G体验,实现室内外5G的无缝切换。   分享中金大熙还介绍,LG U+在通过大幅提升5G室内外网络性能及覆盖能力打造最强5G网络的同时,还致力于打造最智能的5G网络。其应用AI技术,引入5G AI+智能系统,将“智慧网络”逐渐从理念带入现实,开启了从人工向以人工智能为核心的智能自治网络的转变。   图:5G AI+智能系统   5G AI+系统通过LG U+上层系统ESS与华为iMaster MAE协同,能够解决5G网络带来的运维复杂性问题。比如,基于路测和OTT数据,能够实现自动邻区规划和Massive MIMO SSB波束Pattern自适应调整,这能够有效解决5G建网初期建设效率和基础网络质量提升的诉求。在测试区域,LG U+ 5G网络的质差栅格比例减少30%。此外,AI参数优化通过对历史数据训练建模,自适应选择最合适当前场景的参数组合,能够实现关键KPI吞吐量提升10%;工程参数自动矫正则让工程准确率提升了80%。引入5G AI+后,LG U+的5G网络的运维效率和网络体验均得到了显著提升。   当然,最强最智能5G网络并非LG U+单方面的“宣言”,而是有第三方实测报告数据的佐证。其中,全球移动网络研究平台、专门丈量移动网络体验的权威组织Opensignal在今年6月和10月连续发布实际体验测试报告,力证了LG U+在5G网络表现最好的韩国也属于“优中之优”。   图:Opensignal实测韩国大城市5G下载速率   6月,Opensignal报告显示LG U+的5G网络平均下载速率为237.2Mbps,领先于SKT的220.4Mbps,KT的214.8Mbps。10月,Opensignal新报告显示三家的平均5G下载速度都超过了300Mbps,其中LGU+在两大主要城市的表现领先另外两家——在首尔,LG U+用户的平均5G下载速度为363.7Mbps,领先于SKT的347.8Mbps,KT的329.3Mbps;在仁川,LG U+用户的平均5G下载速度为351.7Mbps,领先于SKT的311.9Mbps,KT的329.5Mbps。   需要指出的是,Opensignal测试的是实际应用的速率,即众多用户在体验各种业务应用如看视频/玩游戏/浏览网页时的真实业务体验速率。不同于简单的灌包测速,实际应用速率受应用服务器限制,因此数值偏低。   从中可以看到,韩国三大运营商的5G网络性能随着时间推移还在上升,其中LG U+的表现尤其优异。在金大熙的分享中我们发现,作为LG U+主要供应商的华为,其全面领先的5G技术、极简融合的5G建设方案、5G网络快速部署和优化的能力,以及双方提前开展的联合测试与应用创新等,在助力LG U+打造持续领先的5G网络和极致体验过程中发挥了重要作用。   早在韩国5G商用之初,在华为极简融合的5G建设方案支持下,LG U+就迅速部署了超过10000个5G基站。之后一年多,LGU+在韩国首尔市、首都圈使用了极简5G基站设备,快速部署和优化5G网络,曾创下在19天内建成1367个5G基站的世界纪录。借助华为极简融合的5G方案在上下行速率、网络覆盖、设备能耗等方面具备的优势,LG U+的5G用户一开始便获得了更佳的网络体验。在后续的持续部署和优化中,双方更是紧密协作不断提升5G技术能力,保持了持续领先。   比如在5G最核心的Massive MIMO技术方案层面,在早期建设阶段由于工程问题需要重量较轻的5GAAU,绝大部分站点都只能部署32T32R设备,这导致了韩国5G室内覆盖不足,性能偏低。LG U+采用华为性能大幅提升、重量低至25KG的第三代Massive MIMO设备,实现了64T64R设备简易部署,通过O2I(室外打室内)方案使得室内靠近窗户(室内浅层)区域的网络性能提升了20%以上,室内中间(室内深层)区域的网络性能提升了30%以上,信号覆盖也提升了5dB以上。   不止于基站侧,华为终端侧的SRS天选技术进一步提升了用户的体验速率。LG U+在其商用5G网络中对比测试发现,在同一地点,支持SRS天选的LG V50S手机的平均速率为850Mbps,而支持PMI模式的三星Note10手机的平均速率是678Mpbs,前者网速比后者整整高出25%!   又如在网络优化和运维管理层面,LG U+在5G商用初期面临着终端与生态各方面都未完全成熟,网络的维护与优化方面存在经验不足,性能收敛慢等问题,网络智能化和自动化能力成为LG…

摩登3注册网址_汽车电子标准体系加速建立,行业发展将提速

为促进我国汽车电子产业发展,在工信部的指导和支持下,经民政部批准,中国电子工业标准化技术协会汽车电子标准工作委员会 (以下简称汽车电子标准委员会)正式成立。近日,该工作委员会成立大会在上海举办。   业内认为,国内汽车电子企业因欠缺核心技术,国外企业长期处于垄断地位。汽车电子标准委员会的成立,意味着我国汽车电子标准化工作全面启动,必将促进行业较快发展和整合,汽车电子类上市公司有望受益。   两类公司有望受益   “我国汽车电子欠缺核心技术,国内市场处于国外企业垄断的格局!”华泰联合证券汽车研究员黄未樵向《每日经济新闻》表示,在这样的情况下,标准的制定对产业的发展至关重要,这不仅意味着国家将对整个产业的发展进行规范,而且国家相关扶持政策很可能将接踵而至,如鼓励企业走出去兼并收购等。去年,宁波华翔就曾一度传闻收购德国一家颇具实力的汽车电子公司。   按照业内的划分,汽车电子产品归纳为电子控制装置和车载数码系统两个大类,前者主要用于机械操作功能的改进,包括电子燃油喷射系统、制动防抱死控制、防滑控制、自动变速器、转向系统等;后者则是为了给汽车提供更多的娱乐、通信及移动办公功能,与汽车的机械性能并无直接关系,包括卫星导航仪、车载音响、电视、车载电话、上网设备等。   黄未樵进一步认为,我国虽然是汽车消费大国,但在利润丰厚的汽车电子领域缺乏核心技术,尤其在最具含金量的汽车电子控制方面,国内企业建树甚少。在上市公司当中,威孚高科占权益20%中联汽车电子有限公司与博世合作,在汽油发动机控制系统方面占得一席,尚能分享一杯羹。另外,华域汽车旗下有子公司在汽车电子领域有所涉及,未来有可能产生一些突破。亚太股份的制动防抱系统(ABS)已经得到国家相关政策的优先支持,   有分析人士还指出,飞乐股份(600654,收盘价5.14元)近年来在汽车电子领域进展比较迅速。公司持有上海三联汽车线束有限公司42%的股份,该公司旗下资产主要涉及生产汽车动力分配系统和信号传输系统产品。上海三联汽车线束有限公司2009年公司贡献的投资收益为5293万元。另外,合众思壮(002383,收盘价43.29元)在卫星导航产品,拓邦股份(002139,收盘价13.58元)在汽车电子智能控制领域也可圈可点。   标准体系加速建立   工信部表示,大力发展汽车电子产业,对提高我国汽车产业创新能力,实施节能与新能源汽车战略,实现汽车强国有着重要意义。同时,发展汽车电子产业有助于我国电子信息产业优化升级和培育新的产业增长点,而标准在其中发挥着重要作用,加速建立符合我国市场和产业特点的汽车电子标准体系迫在眉睫。汽车电子标准委员会的成立,对汽车电子行业标准体系的研究、制定和推广,以及指导产业发展、规范市场具有重要意义。   就在6月初,工信部已组织完成了轿车等7个重点行业企业信息化与工业化融合发展水平评估。对于评估中发现的行业重点薄弱环节,将作为当前推进信息化与工业化“两化融合”的重要任务,在行业发展规划、“两化融合”指导意见中加以明确,提出解决措施,加大支持力度。由此,业内人士认为,国家加大汽车电子产业的扶持并非是一个单独的事件,也是“两化融合”的一个重要突破口。

摩登三1960_Fujipoly推出全新导热垫Fujipoly San-E

Fujipoly 最新款导热界面材料 Fujipoly San-E™ 现已正式发售。该款导热垫不仅承继了 Fujipoly 一贯的高品质标准,更具有低硬度、低成本之优点。该产品导热系数1.6W/m-K,材质柔软,适用于任何坚固表面,能为热传导提供有效的散热途径。凭借其低热阻特点,它将是一款非常优秀的导热界面材料,用于微型芯片和散热器件(如金属散热器或机箱)之间,从而确保微芯在低温环境下工作。它不仅材质柔软,而且具有良好的作业性,极易贴附到微芯表面。 Fujipoly San-E™导热垫该款产品现正热销中!超强的价格竞争优势(例:10 x 10 x 1.0mm将低至0.052RMB),创Fujipoly导热界面材料销售之革新。

摩登3测速登陆_安全可靠的智能供电子系统PowerGEM模块

  PowerGEM模块可以使设计者避免出现由电池供电产生的问题,诸如环境影响、设计复杂性提高、维护和相应的条件、使用寿命短、整体拥有成本较高等等。PowerGEM与AGIGARAM?存储模块配套使用,可以为重要任务的数据备份提供一套完整的安全可靠的非易失性存储子系统。   在最近的另一篇相关公告中,AgigA技术公司宣布推出业界速度最高、容量最大的DDR3解决方案,扩展了AGIGARAM系列产品。该解决方案的容量涵盖从1GB到8GB的范围。   AgigA技术公司的CEO Ron Sartore说:“电池对环境是有害的,并且需要有条件的维护,从而提高了使整体拥有成本。AgigA技术公司独有的基于超大电容的PowerGEM模块使系统设计者避开了电池供电存储解决方案的诸多弱点。”   在作为企业级应用的写缓存使用时,AGIGARAM 可提供一种可提升性能的构建模块,同时防止由于断电而引起的重要数据丢失。除了提供电力以外,PowerGEM还可以管理充电和放电、循环、损耗监测以及其他的模块细节内容,以保障长寿命和高可靠性。整个AGIGARAM非易失性系统(NVS)采用了由AgigA技术公司开发的、具有简单易用的主控I2C 编程接口的AGIGASAFE?控制协议,能保证系统级的安全性、可靠性和系统操作。该协议允许通过内部系统功能进行精密控制,例如在进行精确的系统健康状况监测跟踪的情况下管理NAND闪存。复杂的系统准备状态系统也被简化为一个单一的“可以开始工作”(Good To Go,GTG)信号。

摩登3内部554258_深圳企业谋“快转” 第十二届高交会很“给力”

  第十二届高交会圆满落幕。本届高交会,取得了令人瞩目的成果,进一步彰显了科技创新在推动经济发展方式转变、推动社会和谐、促进人类文明进步方面的决定性、先导性作用。持续6天的高交会在“科技引领转型、创新驱动发展”主题下,留下四大亮点令人赞叹,并令人对下一届盛会充满期待。   亮点1 助推“快转”平台作用突显   本届高交会在展区安排、项目、论坛和活动组织等各方面都关注国家今年加快结构调整和发展方式转变的工作部署,突出党中央和国务院加快培育和发展战略性新兴产业的重大战略部署,为深化改革开放、加快转变经济发展方式做出了贡献。   商务部的“依托科技创新,促进贸易发展”主题展馆,展出了科技兴贸创新基地企业和地毯科技领域的知名企业,低碳经济概念得到彰显。   工信部“工业节能与综合利用专题馆”展示了在节能减排、清洁生产、环保等方面的科研成果与技术,推动了“资源节约和环境友好型”工业体系的加快建设,促进了循环经济的发展。   国家发改委“加快培育和发展战略性新兴产业”主题专馆展出了在7大战略性新兴产业发展的成果,将进一步促进产业结构的调整。   首次作为主办单位参展的农业部展区展出了包括国宝级的“矮败小麦”等在内的众多先进农业科技成果,强调了科技在引领现代农业发展转型中的作用。   中科院展区,中科院深圳先进院在内的20多个院所一期在机器人(300024)、低成本医疗、院省合作三个方向展出项目200余项,实物近100台,创历史之最;国家知识产权局举办“知识产权保护与发明创新成果展”,助力创新型国家建设。   此外,各省展团也推出了一大批涉及战略性新兴产业的参展项目,会上各大论坛也邀请了各国高层、行业领袖热议新兴产业,极大促进了相关行业的发展和经济结构调整。   亮点2 高交会成为市场风向标   相关领域最具实力和技术水平的企业悉数参展,在本届高交会上展示了大批代表未来发展方向的最新技术和产品,引领了市场趋势。   中国移动、联通、电信一起亮相,打造了“三网融合展区”与“互联网应用技术展区”;国有特大IT企业中国电子信息产业集团,携旗下长城科技等10余家公司集体亮相,集中展示了遍布不同领域的上百款创新科技产品。   联想、研祥、华为、中兴、比亚迪等大批相关领域内最具实力的企业,展出了诸如国际最先进的特种计算机;全球首创的绿色低碳、保温隔热轻质岩态复合板;全球首款面向个人销售的双模电动车,突破了反复充电、家庭插座充电的两大技术难关;续航里程达300公里的全球最成熟的纯电动车技术等一大批引领未来发展趋势的产品和技术。  

摩登3平台注册登录_2010年FPGA盘点:两大巨头28nm工艺产品竞争

  FPGA可以让产品设计人员自由改写逻辑。由于FPGA无需在写入电路信息时使用掩模,因此与使用ASIC时相比,设备厂商可以大幅削减开发费用。日本国内外设备厂商着眼于此,纷纷开始采用FPGA。   在此背景下,FPGA业界在2010年出现了许多采用28nm级制造工艺的新技术。打头阵的是美国阿尔特拉(Altera)。该公司在2010年2月发布了28nm工艺FPGA产品中使用的最尖端核心技术。此次发布的新技术分别是“EmbeddedHardCopyBlocks”、“部分重构(ParTIalReconfiguration)”以及“28Gbit/秒收发器”。阿尔特拉表示,随着移动互联网、光纤到户(FibertotheHome)、LTE/WiMAX以及云计算等的普及,“通信基础设施装置和终端所需要的带宽正在迅速增大。而成本和功耗又必须维持在与原来同等的水平。我们以满足此类要求为目的,开发了新技术”。   FPGA供应商面向28nm工艺采用新技术的原因在于,如果只依靠原来的微细化,将无法满足持续增长的客户需求。   业界“老大”美国赛灵思(Xilinx)也在28nm工艺FPGA中采用了新技术。该公司在2010年10月公开了在硅转接板上排列多枚FPGA芯片、形成单封装的技术“堆叠硅片互联(StackedSiliconInterconnect)”。特点是在封装方面投入了硅转接板和TSV等新技术。采用该技术的首批产品“Virtex-7LX2000T”将4枚28nm工艺FPGA芯片集成在一个封装内,可以实现200万个逻辑单元。还配备了36个10.3Gbit/秒的收发器。预定在2011年下半年供货。将主要面向新一代通信设备、医疗设备以及航空和航天设备等。   2010年因FPGA而引起热议的不只有赛灵思和阿尔特拉等大型供应商。2010年11月,美国Achronix半导体(AchronixSemiconductor)宣布将采用英特尔的22nm级工艺制造该公司的新型FPGA“Speedster22i”,这令许多半导体业界人士感到震惊。估计这是英特尔首次制造其他公司的LSI。Achronix计划通过利用英特尔的22nm级工艺,在最尖端微细加工技术的应用上抢在赛灵思和阿尔特拉的前面。   围绕FPGA的合纵连横也已开始。美国Microsemi和美国Actel于2010年10月宣布,双方已就Microsemi收购Actel达成协议。收购总额约为4亿3000万美元。身为混合信号IC厂商的Microsemi通过获得Actel的FPGA技术,将可以提出面向航空/航天和安全等用途的综合性参考设计方案。   在FPGA业界,近几年一直延续着赛灵思和阿尔特拉“双雄称霸”的局面。意欲挑战这两家公司的Achronix和Microsemi的动向将引起人们的关注。

摩登3测试路线_中移动4G建网加速 掘金通信设备板块

  当大部分国人还在逐步熟悉3G的时候,4G已经在向我们渐渐走来!   近期业内传出多条信息显示,我国最大的电信运营商中国移动,已悄然加速在4G领域的部署。早前有来自工信部的消息称,中国移动会在本季度进行TD-LTE(从严格意义讲,真正的4G技术目前还在制定之中,本篇稿件为称呼方便,因此统一以TD—LTE来代指中国移动的4G网络)网络的规模测试,6个城市3060个基站的预商用网络将展开建设。   这对于一年都默默无闻的A股通信设备板块来说,由运营商主导的新一轮移动通信技术升级,无疑将是一场可比拟2009年3G发牌的产业盛宴,以中兴通讯为代表的通信设备商,或许将在未来1~2年内受益于运营商的巨额4G投资。   王建宙:   考虑提前上马TD—LTE网络   继今年在上海世博会推出4G的TD网络试用之后,中国移动在今年10月明确了TD—LTE预商用网络部署规模,计划从年底起在北京、上海、广州、深圳、南京和厦门6个城市建设TD—LTE基站,总规模达3060个,即每个城市500个左右。   尽管这个规模与中国移动现有22.5万个3G的TD—SCDMA基站相比小了许多,但投资者不可忽视中移动此举背后的深层意义。今年年中,中国移动董事长王建宙曾表示,中移动计划从今年下半年开始进行大规模TD—LTE组网试验,甚至进行海外测试——就是说,旗下3G业务正式商用才一年多时间,中国移动已经在谋求4G的商用。   对于中移动在4G方面的跃跃欲试,在通信行业内可谓是路人皆知。12月13日~14日举行的第四届移动互联网研讨会上,中国移动董事长王建宙就表示,快速增长的数据业务给公司现有网络带来压力,因此2011年中国移动考虑提前上马TD—LTE网络;再加上对原有网络的优化升级,届时中国移动将同时运营WLAN、GSM、TD—SCDMA、TD—LTE四张网络。   《每日经济新闻》记者整理中国移动高层至今为止在公开场合发表的对4G业务发展的展望中,发现除了董事长王建宙在今年年中表示TD—LTE将逐渐进入商用阶段外,中国移动研究院院长黄晓庆也透露,中国移动计划用6~12个月时间让TD—LTE在技术上达到商用水平,明年将进行规模试验,“TD—LTE会在2011年迎来前所未有的发展机会。”  

摩登3娱乐怎么样?_英飞凌全新.XT技术延长IGBT模组使用年限

  英飞凌科技(Infineon Technologies)推出创新IGBT内部封装技术,能大幅延长IGBT模组的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模组内所有内部接合的最佳化,以延长产品寿命。   相较于现有的技术,全新的.XT技术可以延长IGBT模组10倍的使用寿命,另外输出功率则增加25%。全新的技术支援最高达200℃的接面温度。透过此全新的封装技术,能满足新兴应用对于更高的功率循环性能需求,更提升模组的功率密度及更高的接面作业温度。   功率循环会产生温度变化,并导致IGBT模组内部接合的机械应力。单层因热膨胀所产生的不同系数,会造成热应力,最终导致材料疲乏及磨耗。全新的.XT技术涵盖了IGBT模组内影响功率循环性能的关键区域,包括晶片前端的黏合接线、晶片背面的焊接(晶片至DCB)以及DCB基板至底板的焊接。   这项全新的内部接合技术适用于英飞凌多数现有的封装以及全新的模组封装。这三项新接合技术均适用于标准制程,非常适合大量生产。第一款采用全新.XT技术的产品是PrimePACK 2模组FF900R12IP4LD,搭载半桥架构,提供900安培,并以150℃接面作业温度的IGBT4晶片为基础。