众所周知，路由器是连接两个或多个网络的硬件设备，在网络间起网关的作用，是读取每一个数据包中的地址然后决定如何传送的专用智能性的网络设备。它能够理解不同的协议，例如某个局域网使用的以太网协议，因特网使用的TCP/IP协议。这样，路由器可以分析各种不同类型网络传来的数据包的目的地址，把非TCP/IP网络的地址转换成TCP/IP地址，或者反之;再根据选定的路由算法把各数据包按最佳路线传送到指定位置。所以路由器可以把非TCP/ IP网络连接到因特网上。 路由器又可以称之为网关设备。路由器就是在OSI/RM中完成的网络层中继以及第三层中继任务，对不同的网络之间的数据包进行存储、分组转发处理，其主要就是在不同的逻辑分开网络。而数据在一个子网中传输到另一个子网中，可以通过路由器的路由功能进行处理。在网络通信中，路由器具有判断网络地址以及选择IP路径的作用，可以在多个网络环境中，构建灵活的链接系统，通过不同的数据分组以及介质访问方式对各个子网进行链接。路由器在操作中仅接受源站或者其他相关路由器传递的信息，是一种基于网络层的互联设备。 近几个月，全球缺芯危机从汽车行业蔓延到了智能手机等其他行业，现在又危及路由器。据财联社报道，电信运营商的路由器订单已经延误了60周，是以前的两倍多。问题在于，如果没有路由器，电信运营商无法增加新订户，就可能在竞争日趋激烈的宽带市场失去机会，这也是这些运营商如此紧张的原因。 自去年9月美国实施芯片限令后，全球芯片供应链受到扰乱，美国芯片行业发展也遭到了严重的反噬。有声音指出，如今看来“美国也经不起制裁”。 目前全球性缺芯问题严重，对于整个产业链的影响也十分巨大。 由于芯片供应短缺的缘故，美国福特汽车和通用汽车4月8日分别增加三个工厂到停工停产名单。 早前通用宣布因缺芯削减北美数家工厂的产量。据报道，因芯片短缺，通用汽车削减了北美数个工厂的产量。通用汽车预计本次减产将对本年营业收入造成15亿-20亿美元的损失，减产的影响将会计入公司本年的财务报表中。 据《日经亚洲评论》4月8日报道，由于全球零部件短缺，部分MacBook和iPad的生产已被推迟。这一现象表明，即便是对供应链拥有强大掌控能力的苹果，也无法避免这场“前所未有”的供应危机的影响。 报道援引知情人士称，缺芯已导致生产MacBook的一个关键步骤延迟，即在最终组装前需要先将零部件安装在印刷电路板上。与此同时，由于因为缺乏显示器和显示器部件，一些iPad生产也被推迟。 事实上，这种情况比我们预知的要早很多。中国台湾路由器制造商合勤科技(ZyXEL Communications Corp)的欧洲地区业务主管Karsten Gewecke表示，自今年1月以来，博通芯片等零部件的交货时间翻了一番，长达一年乃至更久。美国网络设备制造商Adtran也表示近几个月存在严重的供应链风险和交货期延长的情况。 据外媒报道，宽带供应商目前在订购互联网路由器时正遭遇长达一年多的交付延迟，这令其成为芯片短缺扼杀全球供应链的又一受害者。同时，这也给数百万仍在居家办公的人士带来了挑战。 知情人士透露，一些运营商的报价订单交付期限长达60周，比之前的等待时间翻了一倍不止。 中国台湾路由器制造商合勤科技(ZyXEL Communications Corp)的欧洲地区业务主管Karsten Gewecke表示，对家庭宽带设备的更新需求持续飙升，加剧了因疫情导致的供应短缺。他指出，自1月以来，公司已要求客户提前一年订购产品，因为自那时起，博通芯片等零部件的交货时间翻了一番，长达一年乃至更久。 美国网络设备制造商Adtran也警告客户，近几个月存在严重的供应链风险和交货期延长。该公司发言人在电子邮件中说，公司扩大了在英国的仓库设施，将库存和物流能力增加了一倍以上，以避免出现问题。 而在供应商方面，博通CEO陈福阳(Hock Tan)上个月曾表示，该公司2021年约九成芯片货源已被预订。 值得注意的是，由于路由器的利润率远低于智能手机和电脑，所以半导体代工厂在分配有限产能的时候将路由器的生产暂时搁置了，集中主要的产能来生产手机和电脑。 值得一提的是，在半导体代工厂努力分配有限产能的过程中，那些利润较低的工作往往被推到了更后面。而显然，路由器的利润率远低于智能手机和电脑。 Karsten Gewecke指出，还没有路由器制造企业的存货完全耗尽，但供应链在未来6个月似乎还很紧张，因此存货耗尽的情况有可能会发生。他表示：“我们的存货很多次面临耗尽。这种情况仍会发生。” 因为芯片供应商的交货周期已超过1年，所以该公司在1月已经要求客户提前1年订货。 美国网络设备制造企业Adtran也警告称，近几个月存在供应链风险，且交付周期延长。 半导体晶圆代工企业正在努力分配稀缺的产能，把盈利较低的产品押后生产，而路由器的利润率比智能手机和电脑的利润低。在路由器领域，东欧等不那么富裕的市场使用的是精密程度和利润率都较低的部件。同样，规模较小的通信运营商受到的打击最大。全球企业都在运用自身的购买力来争夺供应。 难以恢复的不仅仅是制造能力，晶圆和封装衬底的短缺加剧了这个问题。理查德补充说，这对汽车行业的打击尤其严重，台湾的干旱和日本一家工厂的火灾可能会加剧该行业的困境。 许多供应最短缺的芯片，包括那些面向汽车行业的芯片，都是用旧工艺制造的。许多晶圆厂在接近其容量极限的情况下运行它们，这意味着系统中没有太多的闲置空间。 在其他行业，这样的短缺问题更容易解决——客户只需向其他制造商下订单，就能满足暂时的需求激增。但汽车制造商不太可能联系新的供应商，因为需要大约三到六个月，有时更久，才有资格从新工厂获得芯片。半导体制造商不太可能建立新的晶圆厂来满足可能是暂时的需求激增。最后，对双方来说，最好的办法是推动现有晶圆厂增加产量。 此次困境给全行业敲响了警钟，并有望推动产业未来的重塑和优化。工信部副部长辛国斌表示，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾。汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。

1976年的4月1日，乔布斯和沃兹等人在一间车库中正式成立了苹果电脑公司。 今年的4月1日，是苹果公司成立45周年纪念日，苹果现任CEO库克在社交媒体发文纪念这个重要的日子，他引用了乔布斯曾说过的一句话：到目前为止，这是一个令人惊奇的旅程，然而我们才刚刚开始。 库克还在内部信上表示，虽然这些年来，苹果的一些事情发生了变化，但重要的事情并没有改变。从M1芯片到5G iPhone，从改变教育和生产力面貌的iPad，到可以关注你健康的Watch，再到把它们都带入生活的最好的软件和服务，苹果从未停止过其他人想要赶上的步伐。 根据近年来苹果的业绩来看，库克确实带领苹果公司达到了前所未有的高度，对于苹果的贡献在许多方面甚至超过了乔布斯。 虽然许多人认为库克在产品创新层面远不如乔布斯，但他却是一位公认的优秀领导者，带领苹果走向了真正的辉煌时代。 同时，库克也也曾一手打造了两款风靡全球的产品：airpods、AppleWatch。目前这两款产品在各自的领域都是当之无愧的王者，每年为苹果贡献上千亿的营收，几乎处于垄断地位。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2021年3月22日，中国北京——是德科技公司宣布，该公司的一致性测试测量仪器――M8040A 64 Gbaud 高性能比特误码率测试仪(BERT)成功通过 PCI-SIG 认证，可执行 16 GT/s 和 8 GT/s 的 PCI Express 4.0(第四代 PCIe)测试。至此，是德科技已有两款 BERT 系统通过 PCI-SIG 认证，为 PCIe 4.0 和 PCIe 3.0 技术测试做出重要贡献。是德科技作为享誉业界的技术公司，致力于提供先进的设计和验证解决方案，帮助客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 串行总线技术的速度和带宽不断提升，测试设备厂商因此需要提供功能更强大的测试工具。Keysight BERT 系统能够对高速通信和多千兆位数字接口进行精确的物理层设计验证。Keysight M8040A 64 Gbaud 高性能 BERT 作为获得 PCI-SIG 认证的 PCIe 4.0 接收机测试 BERT，不仅能够测试 PCIe 5.0(32 GT/s)，还能为新兴的 PCIe 6.0(64 GT/s)技术探索发展路线(根据一组指定的系统参数和目标，对各种技术方法进行测评，从而做出设计选择)。 PCI-SIG 主席 Al Yanes 表示：“我们非常高兴地看到，是德科技作为主要测试厂商之一，积极参加我们的官方研讨会，为我们的成员提供有效的一致性测试。感谢是德科技为我们的测试付出的宝贵时间、精力和财力;我们也非常珍视是德科技对 SIG 活动的一贯支持，尤其是大力推动其设备成为官方认证的一致性测试用设备。” 是德科技商业通信事业部副总裁 Kailash Narayanan 表示：“Keysight M8040A高性能 BERT 通过了 PCI-SIG 认证，可用于 PCIe 4.0 接收机测试，对此我们深表荣幸。无论是对是德科技还是对我们的客户来说，PCI Express 标准都至关重要。在业界着眼于对 PCIe 6.0 展开探索之际，我们相信，M8040A 通过 PCIe 4.0 接收机测试认证将增强客户对当前可用测试工具的信心，同时也为开发速度最高达到 32Gbaud PAM4 的新一代技术扫清了障碍。” 英特尔公司技术项目总监 Jim Pappas 表示：“基于 PCI Express 的 I/O 技术有望主导包括 Compute Express Link 等加速器互联在内的高性能 I/O 接口。是德科技等公司提供的接收机和发射机测试解决方案将为在未来的英特尔平台上以及整个行业中开发、部署和采用高性能 I/O 技术发挥关键作用。” PCI-SIG(早期称为外围部件互连专业组)负责开发和管理 PCI 总线规范。该规范是为在中央处理单元和外围设备之间传输数据所用到的高性能 I/O 互连而制定的行业标准。目前，PCI-SIG 负责管理着 PCI、PCI-X® 和 PCI Express 等标准。 PCI-SIG 持续推动 PCI 标准的发展，以满足业界的旺盛需求。PCI-SIG 通过实施互操作性测试、提供技术支持、举办各种研讨会和行业活动，支持成员开发质量优异、富有竞争力的产品。

3月5日，十三届全国人大四次会议在北京隆重召开。BOE（京东方）AI体温预警系统、智慧办公、8K超高清解决方案等物联网解决方案全面助力打造智慧“两会”。 近年来，随着更多高科技创新技术的逐步应用，让两会也愈加焕发“特殊”魅力。继2020年亮相北京饭店，今年BOE（京东方）带来的AI体温预警系统再次让代表委员们体验到了科技带来的创新改变。通过采用戴口罩人脸识别及口罩检测技术，BOEAI体温预警系统可在30毫秒内完成16个目标温度检测筛查，人脸温度检测精准度≤0.3℃，佩戴口罩情况下人脸识别准确率高达到99%以上，还能对接后台管理系统，实现智能化数据分析，在两会疫情防控中发挥了重要作用。

中国上海，2021年3月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET—TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。 TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET实现高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。与东芝现有产品TK090N65Z相比，其导通开关损耗降低了约68%，关断切换损耗降低了约56%。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。 TOLL封装与最新[4]DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容，覆盖了低至65mΩ(最大值)的低导通电阻。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。 Ø 应用 数据中心(服务器电源等) 光伏发电机的功率调节器 不间断电源系统 Ø 特性 薄而小的表面贴装封装 采用4引脚封装，可以减少导通和关断的开关损耗。 最新的DTMOSVI系列

2021年3月5日，美国加利福尼亚州圣克拉拉市 – Ambarella(中文名：安霸，专注于人工智能视觉的半导体公司)宣布，与引领自动驾驶技术演进的Motional携手合作，共同打造无人驾驶汽车。安霸CVflow®系列人工智能处理器与Motional的LiDAR、视觉和雷达传感器网络协同工作，确保无人驾驶车辆的安全运行，游刃有余地应对各种复杂道路环境。 Motional无人驾驶汽车的中央处理器将采用安霸CVflow SoC芯片，对车载视觉传感器数据进行图像处理和计算机视觉分析。CVflow人工智能引擎可加速Motional算法，以超低功耗执行高效、复杂的机器视觉任务，如目标对象检测、分类及图像分割。安霸卓越的图像处理技术帮助无人驾驶汽车从容应对低照度、高对比等各种极端光照环境。安霸SoC的H.264高效编码技术可记录车载摄像头的所有视频数据。 Motional正逐步将无人驾驶汽车变为现实，引领行业发展。Motional最近成为世界上首批可在公共道路上真正部署无人驾驶汽车的公司之一，并与Lyft达成一项具有里程碑意义的协议，在其分时共享汽车网络上部署自动驾驶出租车 (Robotaxi)。这些里程碑事件的核心就是Motional对安全的不懈追求。Motional的自动驾驶汽车已在不同的道路环境中积累了超过240万公里路测经验，并提供了超过10万次的面向公众的乘车服务，交通事故为零。Motional还牵头制订了无人驾驶行业领先的安全标准，共同发布了《自动驾驶安全至上》白皮书。 Motional硬件副总裁Joaquín Nuño-Whelan说道：“我们正处于自动驾驶出租车商业化的前沿，我们的车辆设计架构，保证了易于扩展，且保持极高的安全标准。安霸处理器的卓越人工智能运算性能、超低功耗及先进的图像处理能力，是确保汽车视觉感知系统在任何条件下都能良好运作的必要条件。未来无人驾驶技术普惠全世界的消费者时，安霸将成为无人驾驶汽车的安全运行的基石。” 安霸首席执行官Fermi Wang表示：“我们很荣幸能与无人驾驶汽车先驱Motional合作。运行在我们CVflow SoC上的先进人工智能算法，以及Motional在自动驾驶领域的深厚积累，使无人驾驶汽车兼具高度安全性和卓越性能。” 安霸的CVflow系列SoC可为高性能车载系统的差异化提供一个开放的可编程平台。该平台包括AEC-Q100车规认证的芯片，以及满足ISO 26262功能安全ASIL-B (D) 等级的系统，还提供了一套完整的工具包来加速开发和优化，支持包括Caffe™、ONNX、PyTorch和TensorFlow™在内的行业标准的神经网络训练工具。

输出失调电压和静态基极电流是运放块参数中的“坏孩子”， 造成输出信号中轴偏离0轴的竖向失真，甚至饱和，制约弱信号放大电路的增益，现有的解决方案已经不少，但本仿真仅有一个电阻，让其缺点相克，就变成“好孩子”。 运放块开环增益参数最大几十万的数量级，避免产生额外的误差；同时压摆率、增益带宽积参数与输入频率必须匹配，避免电路实际与计算参数不一致以及工作不稳定。默认单位：电压=V，电路=A，电阻=Ω。 几个概念存查，可略过： 运放块的开环增益A∝(Open-Loop Gain) 运放块在没有外接负反馈时的放大倍数。 输入失调电压Vos(Input Offset Voltage) 当输入端为0时，输出端Uo≠0，此存在电压称为输出失调电压(Output Offset Voltage，本帖简称Uos)，这是运放块内部因素造成的；Vos参数表示和量化这些因素，并非输入端真的存在此物理量。 输入偏置电流Ibs(Input Bias Current) 和输入失调电流Ios(Input Offset Current)也是推算出来的参数，不是真实存在的物理量。 当输入端为0时，运放块输入级差分管对自身存在的静态基极电流Ib1和Ib2之平均值称为输入偏置电流，即Ibs=(Ib1+Ib2)/2；它们之差称为输入失调电流，即Ios=|Ib1-Ib2|。 运放块跟随器Uos的消除 以下对各参数单独测试，避免它们交叉影响。 1-1 Uos和Vos的关系 测试HA-2540运放块跟随器 如下左电路(双电源+-15v省缺，下同)，运放块+输入端接地，电压为0，测得输出端Ua=Uos=0.008 (绿线)，按照放大电路输入信号幅度放大G倍等于输出信号幅度，即，Vos=Uos/G=0.008，查HA-2540参数Vos就是0.008，与测试一致。此法可以测量运放块未知的Vos参数。 如右电路+输入端接电源-0.008=-Vos，对应输出-0.008*G=-0.008与Uos相抵消，则输出端Ub=0 (蓝线)。 结论 Uos=Vos*G――――――(1-1) 在+输入端加一个-Vos电压，对应输出- Vos*G=-Uos，就抵消Uos，输出为0。 1-2 Uos和Ibs、Ios的关系 运放块输入级差分管自身具有的静态基极电流Ib1和Ib2，在外加接地电阻Ro产生的压降就给输入端加一电压，如果电阻值合适，对应输出的电压就抵消Uos。 如下电路，运放块参数Vos=0.001，Ibs=0，Ios=1e-6，U+接地时，Uo输出0.001v的Uos，如图左侧绿线；当Ro=2K时，Ios的压降U+=-0.001 (红线)，等于+输入端加一个-Vos电压，对应输出-Vos*G=-0.001抵消Uos，则Uo=0(右侧蓝线)。 上述运放块参数改为Ibs=1e-6而Ios=0，当Ro=1K时，Ibs压降U+=-0.001，也等于+输入端加一个-Vos电压，则Uo=0。 1-3 如何计算Ro电阻值 从1-2测试可知，同样标称电流的Ios和Ibs在同一电阻的压降不同，那是由于它们分别表示的静态基极电流不同，在+端的压降实际上是静态基极电流产生的。假设压降是-Ib1*Ro，参数Ios是Ib1和Ib2之和的绝对值，标称值的一半才是Ib1电流值，所以-Ib1*Ro=-0.5Ios*Ro；而Ibs参数是Ib1和Ib2的平均值，故-Ib1*Ro=-Ibs*Ro。由于说明书没有提供Ib1和Ib2数据，分析计算时就直接采用相关的Ios和Ibs参数，不必去推算出Ib1和Ib2。 Ios和Ibs在+端压降之和为-0.5Ro*Ios+(-Ro*Ibs)，如果等于-Vos，即-Ro(0.5Ios+Ibs)=-Vos，对应输出-Ro(0.5Ios+Ibs)G就可以消除Uos。整理移项得计算Ro关系式： Ro=Vos/(0.5Ios+Ibs)――――――(1-3) 从关系式可知，分子项与分母项的数量级相差太大或太小，Ro准确取值难度就大，影响Uos消除精度。 以HA-2540运放块为例仿真验证， HA-2540参数：Vos=0.008v，Ibs=5e-6A，Ios=1e-6A，代入1-3关系式， Ro=Vos/(0.5Ios+Ibs)=(8e-3)/[ 0.5(1e-6) + (5e-6)]=1.4545K，搭建跟随器， 如果8uv的弱调幅波Ui(红线)直接输入，Uos没有消除，8mv直流分量的复合信号Ua (绿线)，无法辨认调幅波分量。 而调幅波经Ro输入(效果与接地一样)，消除了Uos，输出1:1的波形Ub(蓝线)与Ui的中轴重叠(波形图故意错开，才能看清)。 1-4 若运放块参数值… 如果运放块参数Ios=Ibs=0，在Ro无压降。1-3式中分母=0无意义，公式不适用。实际上运放块总是有静态基极电流。 用两个参数一样的运放块接成图a的电路，可以适用于任何参数的运放块跟随器消除输出失调电压。虽然多用一个运放块，但是不用计算。 1-5 反向输入与同相输入 跟随器反相输入与同相输入的结果一样 以运放块LM709为例，参数：Vos=0.001v，Ibs=2e-7A，Ios=5e-8A，代入1-3关系式计算的Ro， Ro=Vos/(0.5Ios+Ibs)= (1e-3)/[0.5(5e-8)+(2e-7)]=4.44444 K， 搭建电路如下，其结果与同相输入一样。 END 来源： 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2021年2月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity新款产品Sterling-LWB5+模块。该模块可为下一代物联网 (IoT) 设备提供Wi-Fi 5 (802.11ac) 和蓝牙5.1通信，这些设备包括电池供电的医疗设备、工业物联网传感器、耐用型手持设备以及其他多种连接解决方案。 贸泽电子分销的Laird Connectivity Sterling-LWB5+模块采用英飞凌CYW4373E解决方案，可支持工业物联网场景中的可靠性和安全性需求。该模块非常适合用于恶劣环境，其焊入式模块外形能够尽可能减轻振动和冲击带来的影响，并且其工业额定温度范围达到了−40°C至85°C。Sterling-LWB5+系列提供了多种可选装集成式预认证外部天线的小型PCB模块，以及数种能让设计人员的Linux平台更加灵活地与主机集成的M.2尺寸解决方案。 为了实现更好的集成，Laird Connectivity还生产并认证了一系列内部和外部天线，以及专门用于Sterling-LWB5+模块的反极性SMA电缆组件。这些天线产品包括成熟的FlexPIFA、Nanoblade和Mini Nanoblade Flex内部天线以及外部偶极天线。 Sterling-LWB5+模块支持WPA3安全新标准。即使在复杂的射频环境中，这些器件集成的功率放大器和低噪声放大器 (LNA) 仍可确保可靠连接。Sterling-LWB5+有多种天线可供选择，并且通过了FCC、IC、CE、MIC、AS/NZ和蓝牙技术联盟的认证。

在2021年伊始，21ic专门采访了Nordic Semiconductor亚太区销售及营销总监Bob Brandal，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Nordic Semiconductor亚太区销售及营销总监Bob Brandal 1. 受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 尽管整个2020年充满了艰巨的挑战，Nordic Semiconductor仍然能够应对由于Covid-19新冠疫情和贸易挑战带来的不利的运营影响。此外，我们看到在大多数市场中技术的加速采用推动了公司业务的增长，诸如在家工作趋势推动了对无线鼠标和键盘的需求，以及由于Covid-19疫情的原因，使得医疗健康方面的数字化发展更加迅速。尽管这种增长不会永远持续下去，但我们确实相信，当人们回到较正常的情况时，这些发展趋势的影响也会持续存在。长期以来，人们一直期待着医疗健康领域的数字化，而Covid-19疫情成为了促使这一转变更快发生的必要催化剂。 Nordic Semiconductor是低功耗无线技术的市场领导者，并且以产品质量和稳定性 (这是大多数应用中的两个关键因素) 而闻名。从供应商的角度来看，我们预计这种技术的采用将不断增加，使其成为一个更具吸引力的市场。尽管竞争日益激烈，Nordic Semiconductor仍将能够保持甚至增长我们的市场份额，目前我们在低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 方面的市场份额接近50%。 2. 2020年，半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案，例如英伟达收购ARM，AMD收购赛灵思等，贵公司如何看待它们的影响? 在成本敏感的市场中竞争日益严峻，并购是不可避免的，以期确保运营协同效应，更高的融合度和集成度，从而最终实现成本优化，并能够以吸引人的低成本为制造商提供更完整的解决方案。 在2020年，我们收购了Imagination Technologies的Wi-Fi资产，以确保Nordic成为能够提供世界上三种最受欢迎的无线IoT技术的极少数企业之一，这三种技术是蓝牙、Wi-Fi和蜂窝IoT (LTE-M和NB-IoT版本)。 通过结合低功耗无线技术的传统优势与Wi-Fi的最新低功耗演进，Nordic Semiconductor能够在全球范围内进行竞争，提供同时支持Wi-Fi, Bluetooth LE、ZigBee、Thread和任何其他协议的世界级多协议通信芯片产品，例如备受期待的IP互联家庭计划 (Connected Home Over IP, CHIP)，Nordic也是主要参与者。 3. 针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域，贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 物联网和人工智能的一个增长趋势是在网络边缘进行处理本地化 (边缘处理)。不仅因为云中的操作处理涉及了通信的迟滞或延迟，这给实时系统设计带来了挑战，而且还因为数据传输是功耗的一个主要因素;此外，通过在边缘进行处理，需要传输的数据量大幅减少了。借助Nordic Semiconductor的高功效系统级芯片(SoC)产品组合，我们的客户能够设计出具有强大处理能力的高度集成且功率优化的终端节点。 尤其对于蜂窝物联网而言，这已成为现有解决方案的挑战，开发人员需要以单独的调制解调器的形式将蜂窝连接性添加到其设计中。通过提供在单芯片上结合开放的MCU架构与省电的蜂窝调制解调器的创新nRF9160器件，我们为开发人员提供了一个具有超低功耗的单芯片的完整系统，使得他们能够以最少的外部电路整合边缘处理和蜂窝通信功能，在显着延长电池寿命的同时，节省了开发时间/成本和电路板空间，最终还降低了产品成本。 4. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展，国产替代是2020年绕不开的话题，贵公司是否有参与其中? 我们看到来自中国的竞争对手大量增加。然而，Nordic Semiconductor能成为这一领域的行业领导者，并在新低功耗蓝牙设计中占有差不多50%的市场份额，已经不光是半导体制造的问题，我们目前所有的产品均基于Nordic自主开发/完善的成熟IP，这涵盖了从无线电到通信协议栈这个极为重要的固件组件。即使是我们最近倡导的Zephyr平台，我们在核心要素中贡献了重要的IP，以确保最低功耗，最高处理效率，最大数据吞吐量以及通信稳健性。 这是无法轻易复制的传承和遗产，我们看到市场上许多新来者由于纯粹基于获得授权许可的第三方IP和软件而失败了。话虽如此，我们的确看到了中国正在建立非常强大的半导体产业，这无疑将为中国带来巨大的成功。不过，即使在这种非常激烈的新兴竞争中，我们也不会落于人后，并打算和真心期望保持甚至扩展我们的市场地位。通过最近对WiFi资产的收购，我们不是得到现有的产品，而是获得了IP、知识和世界一流的开发团队，从而确保我们可以将其与低功耗传统优势相结合，为竞争激烈的WiFi市场带来全新的突破性影响。 5. 国产厂商在自主研发和国产化产品路线上，主要面临着哪些困难和挑战?有何应对之策? 如问题7所述，主要挑战不是半导体器件本身，而是缺乏长期成熟和稳定的完整解决方案。对于比较年轻的国内企业而言，要做到这一点并不容易，无论建立了多么强大的研发机构。 Nordic Semiconductor的nRF9160蜂窝物联网(cellular IoT, cIoT))系统级封装(SiP)器件通过在小封装中引入完整的超低功耗系统而获业界确认为cIoT市场的颠覆者，这使得先前由于物理尺寸和功率要求而无法实现的产品成为可能。通过在单一芯片上结合开放的MCU架构与省电的蜂窝调制解调器，我们为开发人员提供了一个小型(10mm x 16mm)的单芯片超低功耗SiP器件，使得他们可以通过最少的外部电路集成高效的处理和蜂窝通信，从而大大延长了电池寿命，同时节省了开发时间/成本和电路板空间，最终还降低了产品成本。这带来了新型小型cIoT产品的出现，例如其尺寸和电池寿命是先前无法实现的资产跟踪器和可穿戴设备。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年1月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出十款新型650 V 碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky(MPS)结构设计，通过降低开关损耗提升高频应用能效，不受温度变化的影响—从而使二极管能够在更高的温度下工作。 日前发布的MPS二极管可屏蔽肖特基势垒产生的电场，减少漏电流，同时通过空穴注入提高浪涌电流能力。与硅肖特基器件相比，新型二极管处理电流相同的情况下，正向压降仅略有上升，坚固程度明显提高。 器件适用于服务器、电信设备、UPS和太阳能逆变器等应用领域的功率因数校正(PFC)续流、升降压续流和LLC转换器输出整流，为设计人员实现系统优化提供高灵活性。二极管采用2L TO-220AC和TO-247AD 3L封装，额定电流为4 A~40 A，可在+175 °C高温下工作。 器件规格表： 新型SiC二极管现可提供样品并已实现量产，供货周期为10周。