2022年5月16日，双叶(Futaba)电子工业株式会社(下称“Futaba”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议，授权世强先进代理其旗下有机发光二极体(OLED)和伺服器。 Futaba是行业领先的PM-OLED及产业伺服器的供应商，有全制成的生产技术、深度制造的能力和遍布全球的销售和生产基地，能够满足大量的客户需求，产品广泛应用于汽车、医疗、工业等领域。 近年来，随着新一轮科技和产业革命加速兴起，显示行业与5G、大数据、人工智能等新一代信息技术不断发展和融合，市场规模已突破万亿。 据了解，OLED是继CRT显像管、LCD液晶显示后，基于电致发光的第三代显示技术。相比于上两代显示技术，OLED因显示效果佳、耗电低、柔性高和超轻薄等优点，更适应5G时代万物互联的显示需要，成为高端消费电子产品的首选。 OLED已广泛应用于VR、车载、穿戴设备、智能家居、智慧城市等领域。 作为日本一线显示器供应商，Futaba在OLED的研发、测试、服务方面积累了丰富的经验。 其生产的PM-OLED有单色和全彩两种显示颜色可选，屏幕偏色程度低，均一性较好的同时，屏幕厚度在1.03mm-2.01mm间不等，有利于结构设计。并且产品不易受环境温度影响，具有品质稳定高、使用寿命长、防震动等优点，适用连接器的种类也很丰富。 除了在显示器行业，Futaba在航模领域的研发也有非常悠久的历史，市场保有量大，认可度高。基于此，Futaba将航模产品积累的成熟技术推广在产业伺服器上，使伺服器在可靠性、寿命、售后、客制化上都有长足的提升。 Futaba产业伺服器的驱动电压有4.8V-6.0V(NiMH 4S-5S)、6.0V-8.4V(LiFe 2S,LiPo 2S)、11.1V-14.8V(LiFe 4S,LiPo 3S)和24V四个系列;最大扭矩在1.7~110kgf•cm范围之间;空载速度在0.05~0.57秒/60°之间，可选择的范围更广。 值得一提的是，该伺服器还拥有Futaba独有的S.BUS/S.BUS2.和Command(RS485 or TTL)的控制信号。S.BUS2允许双向通信，可以支持连接遥测传感器，遥测数据回传至遥控器得以实现。 目前，上述产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创，用户可在平台搜索“Futaba”，即可免费获取官方样品、技术资料等。 随着智能移动及可穿戴设备的普及率日益提高，柔性OLED显示屏需求也在不断增加，加上工业自动化的蓬勃发展，Futaba还开发了工业级伺服器，近两年开始在中国市场投入推广。Futaba可以借助世强先进近三十年的分销经验，开拓中国市场，提高产品知名度和市场占有率。

根据目前车载芯片市场情况来看，无论在技术先进性、性能指标，还是量产交付能力方面，英伟达Orin是近乎垄断的，而随着大国之间的竞争和对半导体行业的限制，未来有可能将会对中国新能源汽车市场带来冲击。 英伟达的Orin是7nm工艺，由基于Ampere架构的ARM Hercules CPU和第二代深度学习加速器DLA、第二代视觉加速器PVA、视频编解码器、宽动态范围的ISP组成，而且还加入了车规级的安全岛Safety Island设计。内存带宽为204GB/s，最高64GB的DRAM，高速I/O接口与上一代Xavier SoC的接口兼容，可实现275TOPS的INT8算力，是Xavier的7倍，功耗55W。这一代的英伟达Orin硬件配置区别在于引入了Tensor Core，支持170 TOPS算力的稀疏计算，如此细粒度的计算结构会让吞吐翻倍，同时还会减少内存占用。 国内新能源造车实力中的蔚来旗下的近几款新车比如蔚来ET7、蔚来ES7，都搭载了四块英伟达Orin芯片，主要都是倾向高阶辅助驾驶的车型，除此之外国内搭载英伟达Orin的品牌还有理想、小鹏、威马、智己等造车新势力，说明英伟达Orin已经开始向主机厂、自动驾驶公司稳定交付。 就目前来说，自动驾驶公司无论是测试开发、商业落地，几乎都绕不开由英伟达Orin支撑的底层计算平台。因为技术最先进，量产节奏最快，同时也是算力最高的，所以英伟达Orin目前几乎在国内无法替代： 英伟达统治自动驾驶芯片市场，除了有在GPU领域深厚的技术实力积累外，另外一个主要原因就是入局早。高通和Mobileye也在自动驾驶芯片领域颇有建树，而后者还是英伟达的前辈，国内吉利汽车旗下的很多产品，就用的是Mobileye的芯片，但是因为Mobileye不向主机厂开放数据权限的“黑盒”模式，以及软硬件必的捆绑销售也逐渐失去了其客户。高通在芯片领域是可替代英伟达的对手，但是面对半导体芯片的限制，高通和英伟达的芯片其实是有一样的风险。

2023年4月25日，由广州市人民政府主办，海珠区人民政府、广州市科学技术局、广州市工业和信息化局、广州市政务服务数据管理局、琶洲实验室与北京百度网讯科技有限公司共同承办的第二届广州·琶洲算法大赛在琶洲正式启动。本届大赛立足广州、服务湾区、面向全球，启动后在北京、上海、广州、深圳、成都、长沙、苏州、澳门等城市，线上+线下结合开展了近30场赛事宣传和赛题讲解活动。截至7月31日，共收到来自国内外共3307支队伍报名参赛，参赛人数超5000人。作为广州市首个算法领域的权威赛事，大赛在算法领域发出了“广州声音”，来自五湖四海的算法高手即将呈现一场精彩绝伦的竞赛盛宴。 创新赛道竞逐火热，细分赛题造“海阔” 本届大赛聚焦广东省20个战略性产业集群中广州市具备良好产业基础的软件与信息服务、汽车、新能源等产业领域，向算法领域广发英雄帖，旨在促进数字经济和实体经济深度融合，助力广州加快高质量实现老城市新活力、“四个出新出彩”。大赛设置了方案创新赛、算法优选赛、“揭榜打擂”赛，征集到的参赛作品亮点纷呈，包括当前大热的AI大模型、AI for Science、AIGC、智能芯片、航空航天等前沿科技项目，所涵盖的AI应用场景较为丰富。 方案创新赛设置了绿色能源、智慧交通、智能制造、电子商务、前沿科技五大赛道，共有310个方案作品进行初赛，角逐出每赛道前30强进入复赛。其中智能制造、前沿科技两个赛道竞争较为激烈，参赛作品涉及工业领域、大语言领域、动作识别领域及航天预训练领域等系列行业垂直一体化大模型的平台或解决方案，探索增强AI的泛化性、通用性和实用性。 算法优选赛邀请了广汽集团、南方电网、工信部电子五所、广州地铁、唯品会、琶洲实验室、百度等龙头企业和科研机构提出赛题。其中南方电网“基于复杂场景的输电通道隐患目标检测算法”、唯品会“基于用户行为和商品属性的购买商品预估”、琶洲实验室“阻塞性睡眠呼吸暂停低通气综合征评估”、广州地铁“基于城市综合环境因子的多维轨道交通客流预测模型”4个算法赛题均有超400支队伍报名，其中不乏具备强劲技术实力和成熟应用案例的参赛团队。各赛题将评选前30强进入复赛。 “揭榜打擂”赛由广州市工信局、广州市科技局、广州市政务数据局出题，参赛方案涉及人机交互、算法安全、数字民生领域，共有近50支队伍针对上述领域的复杂场景报名参赛并提交针对性解决方案。 国际赛事热度高涨，群英荟萃凭“鱼跃” 本届大赛参赛者覆盖中国、美国、俄罗斯、英国、德国、新加坡、意大利、加拿大、以色列等超20个国家的企业、高校和创新创业团队。 参赛企业方面，共收集到485个企业团队的作品进入初赛,主要来自北京、上海、广州、深圳、杭州等城市，还有36个作品来自海外企业。华为、阿里巴巴、BIGO、字节跳动、京东、蚂蚁金服、美团、酷狗、美的、小鹏、比亚迪、哔哩哔哩、名创优品等国内知名科技企业的技术开发者踊跃参与。 参赛高校师生方面，48%的参赛选手来自国内985、211高校，包括清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、复旦大学、中山大学等，还有香港、澳门、台湾等地区的大学师生团队报名。国外高校师生队伍21支，集结了英国帝国理工学院、新加坡国立大学、美国宾夕法尼亚大学、东京大学、加拿大多伦多大学、澳洲国立大学等多个全球Top30高校人才（《QS世界大学排名》）。其中博士、硕士研究生（含在读）报名超1200人次，主要来自计算机科学与技术、人工智能、数据科学与大数据技术等专业，高精尖人才角逐激烈。 深入谋划产业布局，精准发力再“扬帆” 近年来，海珠区深入贯彻党中央、国务院关于建设“数字中国”的战略部署，聚焦新一代人工智能产业发展，紧紧扣住“算法、数据、算力”三大支柱，加快布局打造“琶洲算谷”，加速释放数字经济创新动能。 海珠区作为此次大赛的承办单位，旨在通过深挖人工智能新技术、新产品、新应用，构建更完善算法产业良好生态。2023年上半年，琶洲试验区企业总数超3.5万家，实现营业收入1975.05亿元，推动海珠区以GDP1261.16亿元、同比增长8.2%的数据在全市继续名列前茅，其中新一代信息技术服务业营业收入连续两季度实现20%以上增长，区域内腾讯、阿里巴巴、今日头条等产业互联网亿元级平台持续突破，阿里旗下夸克动悦信息启动业务导入，百度旗下飞桨人工智能赋能中心、ARM云服务全国总部落地运营，趣丸、三七互娱、大参林等腰部企业生态圈企业密集落地；科大讯飞人工智能与大数据产业协同创新服务平台等7家企业和平台入选市首批“四化”赋能重点平台名单；药师帮、奇安信等垂直领域平台带动中小企业联动发展，推动互联网信息服务、电子商务、智慧医疗等板块增长13.8%、19.9%、46.2%，整体展现出高速发展的经济势头。 接下来，第二届广州·琶洲算法大赛将于8-9月进行初赛、复赛和总决赛，总决赛还将设置百万大奖争夺战，优中选优角逐全场总冠军。据悉，广州市将持续举办广州琶洲算法大赛，致力将大赛打造成为海内外算法人才施展才华、交流技术、创新创业的纽带桥梁，为全球人工智能产业发展和人才工作贡献更多智慧和力量。

据统计，随着Intel闪存业务被SK海力士收购，韩国企业三星+SK海力士合计占市场份额已经超过50%。 根据集邦科技发布的Q2季度闪存报告，三星在Q2季度营收59.8亿美元，环比下滑5.4%，市场份额33%，位列第一。 SK海力士收购Intel闪存业务之后成立了合资公司Soldigm，两者合计贡献36.15亿美元营收，环比增长12.1%，市场份额19.9%。 SK海力士+Soldigm的合并改变了市场格局，不仅超越铠侠成为第二，还与三星两家公司在闪存市场上的份额合计达到了53%，使得韩国公司在控制内存市场之后再次控制了闪存市场。 其他厂商中，铠侠营收28.32亿美元，环比大跌16.3%，之后是西数及美光，二者的营收比较接近，分别是24亿、22.88亿美元，份额13.2%、12.6%。 留给其他厂商的份额之后5.6%，这里面显然有部分是国产的长江存储，只不过份额相比五大原厂太低，仍需不断提升。

8月2日消息，龙芯昨天宣布了重磅消息，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。 根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯3A6000四核处理器在2.5GHz运行频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分，SPEC CPU 2006 base多线程定/浮点分值分别达到155/140分，双DDR4-3200内存通道Stream实测带宽超过42GB/s，Unixbench实测分值超7400分。 综合相关测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。 据龙芯介绍，较上一代龙芯3A5000桌面CPU，龙芯3A6000在相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升，为用户带来更极速的性能体验。 除此之外，龙芯还预告了正在研发的服务器CPU，得益于单核及多核方面的改进，它比上一代16核龙芯3C5000以及32核龙芯3D5000服务器CPU性能成倍提升。 2022年6月份，龙芯发布了3C5000服务器处理器，进一步完善了龙芯三号产品线家族。 据介绍，3C5000系列是面向服务器领域的高性能通用处理器，采用纯自主LoongArch指令架构，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。 性能方面，官方表示16核心单芯片unixbench分值9500以上，双精度计算能力达560GFlops，16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当，并支持最高16路互连，搭配新一代龙芯7A2000桥片，PCIe吞吐带宽比上一代提升400%以上。

得益于动力电池的电力驱动，使电动汽车得以摆脱对化石燃料的必然依赖。而电的来源途径则是多元化的，除火力发电、水力发电外，还有太阳能、风能、核能等等诸多新能源发电途径。所以可以认为，电动汽车解决了燃油车所面临的化石能源不可再生性、不可持续性的问题。 然而这只是单纯从能源可持续性的角度来看。地球上任何矿物资源的储量都是有限的，就拿电动汽车的动力电池来说，其所用到的锂、镍、钴、锰、铁等的金属矿产资源都是有限的。 随着电动汽车产量的不断增长，对相关矿产资源的消耗也会不断增长。也就是说，如果电动汽车一直造下去，储量相对较少的金属矿将很快就会面临枯竭的境地。 这个该如何解决呢?研发新的替代技术?可能总有一些矿产资源是无法避开的，又该怎么办?矿藏有限、但又必须用得到，那就只能从废旧产品中将各类资源回收，然后重复利用了，这就是资源回收利用、循环利用的必要性和意义。当然，废旧物品的回收利用同时还要平衡好另一个重要的问题，就是环境保护。 根据瑞典查尔姆斯理工大学的一篇新的科学文章，电动汽车电池的回收可以更容易、更便宜、更环保，该文章概述了优化的回收过程。该研究发表在《废物管理》杂志上，由该领域的一些世界顶尖专家进行，代表着迈向未来电动汽车社会的重要一步。 随着电动汽车(EV) 使用量的增加，电动汽车电池及其生产中使用的关键原材料的回收和回收过程正成为一个越来越重要的研究领域。目前引起很多兴趣的一种方法是将热预处理和湿法冶金相结合，其中使用水化学来回收金属。几家公司正在开发将使用这种组合的系统，但瑞典查尔姆斯理工大学的研究人员发现，这些公司在其工艺中使用的温度和时间差异很大，因此非常需要进行比较研究来确定回收锂离子电池的最佳热处理和湿法冶金工艺。 新研究的一个重要发现是湿法冶金过程可以在室温下进行。这是以前从未测试过的东西，但可以通过减少对环境的影响和降低电池回收成本的形式产生重大好处。 研究人员调查了不同的步骤——热预处理和湿法冶金——是如何相互影响的。对两种不同的热预处理方法(焚烧或热解)进行了重要比较。后者不含氧气，被认为更环保，研究人员确定这会产生最好的结果。 如果电动汽车电池的回收量要达到未来所需的数量，就必须从根本上降低成本。 并且对于固体废物的处理要遵循三化原则，即减量化、资源化、无害化。 减量化就是要采取措施，减少固体废物的产生量，最大限度地合理开发资源和能源，是治理固体废物污染环境的首先要求和措施。 资源化是指对已产生的固体废物进行回收加工、循环利用或其他再利用等，使废物经过综合利用后直接变成为产品或转化为可供再利用的二次原料，实现资源化，不但减轻了固废的危害，还可以减少浪费，获得经济效益。 无害化是指对已产生但又无法或暂时无法进行综合利用的固体废物进行对环境无害或低危害的安全处理、处置，还包括尽可能地减少其种类、降低危险废物的有害浓度，减轻和消除其危险特征等，以此防止、减少或减轻固体废物的危害。 可以认为，做好包括动力电池在内的废物回收、资源循环利用是电动汽车可持续发展不可或缺的关键环节。只有电动汽车的资源循环利用环节做好做实了，才能实现电动汽车真正意义上的可持续发展。

据报道，上海华力即将接盘烂尾停摆近五年之久的成都格芯12英寸晶圆厂。 值得注意的是，上海华力官方微信公众号平台于20日早晨发布的招聘公告显示，此次招聘涉及研发设计、工程技术、动力环安、产品品质、智能制造、计划信息、综合智能在内的七大类职位，而岗位的工作地点均包括在上海和成都地区。 其中 ，上海是上海华力的大本营，但是上海化力在成都却没有分公司。此次大规模招聘成都的岗位，似乎也印证了，上海华力将接盘烂尾的成都格芯12英寸晶圆厂项目。 在招聘信息当中，上海华力还写到：“2023年7月，华虹集团接连迎来高质量发展之路上的重大里程碑。随着企业战略发展升级，上海华力开启了新的征程，根据当前发展需要，我们诚邀四海英才共享发展机遇，逐梦而行!” 资料显示，2016年5月31日，格芯(当时还叫格罗方德)曾与重庆市签署合作谅解备忘录，欲与重庆市政府成立合资企业，在中国新建一座12英寸晶圆厂。 之后双方合作破裂，合作方换成了成都市。 2017年5月，格芯宣布在成都建造12吋晶圆厂，投资规模估计超过100亿美元，成为大陆西南部首条12吋晶圆生产线。 成都晶圆厂分为二期建设，一期为成熟制程(180nm/130nm)，预计2018年底投产，2期建设则是22FDX FD-SOI制程，预计2019年第4季投产，产品广泛应用于行动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域。 2018年4月，格芯对成都格芯厂出资5.4亿元、成都高芯产业投资有限公司(以下简称“成都高芯”)出资5.2亿元，合计超过10.6亿美元实缴出资。 但对于后续出资，格芯希望以新加坡工厂的旧设备折价入股，但成都政府更期望能够启动二期项目，对旧设备入股的提议并不赞成。 2018年6月，格芯开始全球裁员，成都厂招聘暂停。 同年8月，格芯宣布暂停发展7纳米及以下先进制程。 2018年10月，格芯即宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟制程(180nm/130nm)项目的投资。这也意味着格芯成都项目正式搁浅。 2019年2月，业内传出消息称，格芯成都厂已经停摆，厂内部设备已清，对于员工离职的要求，已从“需返还培训费用”转变为“不需返还培训费用”，如同变相鼓励员工离职。 2019年4月，经成都高芯建议，成都格芯董事会决议通过了临时共管机制”，负责取消订单，处置现有设备、资产等问题。 但由于双方对于资产处置方案存在极大分歧，2019年10月17日，成都格芯取消了临时共管机制。 对此，成都高芯还起诉了成都格芯，称其单方面撤销临时共管机制的行为违反公司章程。 2020年5月中旬，成都格芯晶圆厂下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。通知中，成都格芯称，“鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业”。 2020年6月4日，成都高芯起诉成都格芯案在法院公开审理。 成都高芯在庭审中指出，成都格芯的资产处置计划中，抵偿设备达2000多万美金、待出售设备1000多万美金，关联交易设备也有3000多万美金，且包括6100万美元的剩余资金，远超章程规定的4000万美元。 但成都格芯称，由于半导体设备价值波动较大，最终处置之前，设备金额无法确定，所以无法确定是否达到4000万美金。最终双方同意调解，但结果并未对外公布。 据了解，烂尾的成都格芯晶圆厂项目，除了摆在台面上需要处置的价值数千万美元的设备之外，还有占地42公顷的标准工厂需要处置。 根据一些统计数据显示，成都对于成都格芯晶圆厂的实际投资达到了达到了69.3亿元。如何盘活烂尾的成都格芯晶圆厂项目资产，则成为了近几年来成都一直头疼的问题。 2020年9月，曾有传闻称，成都高真科技有限公司(以下简称“高真科技”)将接盘成都格芯晶圆厂，并在此基础上转产DRAM内存芯片。但是之后似乎也是不了了之。 2022年4月8日，格芯(成都)集成电路制造有限公司更名为成都加芯科技有限公司(以下简称“成都加芯”)。 随后在2022年08月11日，原本持有成都加芯49%股权的成都高芯产业投资有限公司退出了成都加芯，格芯旗下GF ASIA INVESTMENTS PTE.LTD.成为了100%控股的股东。 当时来看，成都加芯这个“壳”可能将会被放弃，而烂尾的成都格芯晶圆厂如果要换人接盘继续建，可能需要装入新的公司。 2023年2月，又有市场传闻称，紫光集团可能将接盘此前成都格芯的烂尾晶圆厂，做为条件，成都方面同意出资投资紫光集团。

数字变革创新，对于每一个普通人来说意味着什么?拥抱美好智慧生活，最直观的变化是原本的麻烦事儿、烦心事儿变得便捷又便利。 凌晨家里水管突然漏水怎么办?不要慌，拿出手机，点开自来水公司的微信公众号，提交故障报修，24小时值班的后台智慧供水数据中心即刻开始处理，几分钟内便远程将用水阀门关闭，你可以先安心睡一觉，第二天一早再具体处理故障。“下一步用户还可以授权我们进行自动关闭，若后台发现用户家中用水量突然出现异常的大幅增加，经过确认后可主动为其关闭阀门。”聊城市茌平区洰源自来水公司总经理张丙彤介绍。 用水故障这种烦心事儿为什么能变得不再让人过于困扰?关键词还是落在了数字化及智慧化上。张丙彤介绍，茌平在进行城区老旧管网改造的同时铺设了一条光纤，利用城市智慧平台建设，使得用水难、缴费难、维修难、打印发票难等问题全部通过一个手机就可完成。“目前在茌平有18000多户的用水可实现数字化、自动化管理，后续会逐步利用新建小区的扩展和老旧小区的改造实现全覆盖。” 数字新生活，重在全民齐畅享。在山东，近年来随着数据创新应用的不断深入推进，大数据正走进千家万户。据统计，目前全省16个设区市、70%以上的县(市、区)达到省级新型智慧城市标准三星级以上，省市县联动打造了2000余个应用场景。义务教育入学报名不再需要家长带上各种材料去排队，注册登录“爱山东”政务服务平台即可实现“零跑腿”“网上办”;养老保险等社保待遇领取不再需要来回奔波跑去现场认证，通过数据共享、交叉比对、筛查核对人员信息等现代信息手段，参保人员实现“静默认证”，认证效率还大幅提升…… 8月26日，2022年大数据与实体经济深度融合全国行贵州站活动在贵阳举行，200余家实体经济企业及大数据服务商在活动现场以数为媒，围绕“推动数字技术向各领域全面拓展、深度融合”共话大数据。 大数据与实体经济深度融合全国行活动，已连续四年在贵州举办，由贵州省大数据发展管理局与国家工业信息安全发展研究中心联合主办，贵州省大数据应用推广中心、贵阳市大数据发展管理局、贵州赛升工业信息研究院有限公司等单位承办。活动旨在推动产业集聚、技术创新、行业应用，推广可借鉴的企业数字化转型经验和模式，搭建供需双方交流合作平台，促进大数据赋能实体经济企业数字化转型升级。值得一提的是，今年加入了数据交易流通与元宇宙话题的主题宣讲。 贵州省大数据发展管理局局长景亚萍致辞 据中国信通院上个月发布的数字经济发展白皮书，2021年贵州数字经济占GDP比重35.2%，增速20.6%、连续七年位居全国第一，大数据、数字经济对全省经济发展贡献超过60%，大数据与实体经济深度融合对数字经济贡献超过90%，数据融合已成为贵州发展数字经济的一大支柱和一大特色。 供需对接环节，30余家大数据融合服务商和我省200余家实体经济企业分工业、农业、服务业以及数据中心四场就各行业大数据融合实施方向、存在问题及应对措施开展针对性供需对接、洽谈合作。 目前大部分景区数据主要来自这两个方面。景区组建数据采集与分析团队，有专职亦有兼职，数据来源主要是靠景区自己积累;另一方面是景区与OTA合作，从广告投放的角度获取数据，分析目标受众的构成、广告的点击率与转化率，从而加强精准营销。 某5A景区就向我们介绍，数据采集员的数据来源一般有以下几个：， · 网站、微信、微博等访问数据 · 百度搜索指数、百度热力图等第三方数据 · 电子售票系统的售票与检票数据，网络票务预订数据 · 对游客抽样调查问卷 · 景区现有数字化保护管理系统，监控系统与定位系统 · 景区客运车辆、索道的运行数据 数据分析员的数据来源基本靠OTA、天猫店、百度地图、景区网站、微信号等渠道进行数据搜集，或是与三大通信运营商进行合作，获取更细化的数据信息。

隔离栅极驱动器在电动汽车、可再生能源、分布式储能等应用中发挥着重要的作用，通过将隔离器与驱动器的整合，能够对于高压侧实现更安全精准的驱动和控制。而近年来，SiC和GaN等宽带隙器件的兴起，凭借着更快的开关速度和更高的耐压等级，备受青睐。然而这种宽禁带器件的驱动，对于隔离栅极驱动器提出了更高的要求。 当前市场上已经有了很多隔离栅极驱动器的选择，各具优势。而近日在上海慕尼黑电子展上，Allegro Microsystems发布其首颗基于Power-Thru技术的隔离栅极驱动器——AHV85110，通过创新隔离技术实现了在650V工作电压下5kV隔离耐压，并且高度集成占板面积减半。 我们有幸在Allegro的展位上采访到了其全球销售副总裁MAX GLOVER先生和应用市场高级总监RAM SATHAPPAN先生，两位就Power-Thru技术以及对于中国市场的布局，进行了深入的分享。 首颗采用Power-Thur技术的隔离栅极驱动器——AHV85110 电动汽车和工业领域的设计师需要利用更加高效、体积更小的解决方案创新地构建能源产生、储存和使用方式。传统栅极驱动器的实现需要隔离栅极驱动器和单独的隔离电源，在系统组装时，驱动器、电源和FET之间的连接可能会带来不必要的噪声，并产生电磁干扰（EMI），从而降低系统性能。而要减轻这些影响可能会带来更多设计复杂性，增大项目进度时间和成本，以及解决方案的体积和重量。 Allegro全新隔离栅极驱动器AHV85110提供了一种单封装解决方案，可在占位面积减少50%的情况下提供所需最大功率。全新隔离栅极驱动器的另一个好处是，设计师可充分利用宽带隙高功率密度GaN FET的所有潜能，但却能够避免其他市场解决方案的设计复杂性。 与其他解决方案相比，搭载了Allegro独特的Power-Thru技术的AHV85110可提供下列优势： ·简化系统集成，只需使用50%的设计占位面积（节省PCB空间），便可提供更大功率和更高效率。 ·提高设计效率，缩短上市时间，减少了物料清单（BOM）数量和生产成本。 ·无需自举电路和隔离电源，同时最大限度地减少共模电容，从而降低EMI滤波器设计工作量，提高整体效率。 ·在与多家GaN FET供应商合作时，无需完全重新设计电源模块，从而能够实现跨平台的可靠、可扩展设计流程。 据悉，Power-Thur技术是由Allegro此前并购Heyday而来，AHV85110是搭载该技术的第一颗隔离栅极驱动器芯片，未来还将推出SiC相关的隔离栅极驱动器芯片。独特Power-Thur技术加上Allegro的创新封装技术，才使得AHV85110成功问世。Ram Sathappan提到，Power-Thur技术通过将隔离器、驱动器以及电源集成在一起，在单个封装中驱动多个开关的设计来帮助客户解决设计中可能遇到的EMI和噪声挑战。同时Max Glover补充到，高集成度的AHV85110不仅节省了多余的外围芯片，同时也节省了整个设计的PCB线束等组件，从而实现了最小体积实现最高功率密度。这一特性对于像车载充电器、微型逆变器、太能能电池阵列和数据中心电源等终端设备而言，意义重大。 深耕中国市场近20年，助力电动汽车和低碳可持续发展 看Allegro的营收占比，69%销售来自于汽车市场，19%来自于工业领域各类应用，其它行业占12%。通过对于高增长率和高附加值的市场布局，加上Allgero独特的技术优势，使其保持业务健康增长。 越来越高的电气化以及越来越先进的ADAS功能将是汽车行业的确定趋势。随着政府不断加强的法规调控和电池成本的降低，电动汽车的份额会快速扩大，而每辆电动汽车的电气元件需求量将是传统内燃机汽车的两倍，同时也需要效率更高、体积更小、更容易集成的创新技术。汽车的电气化和智能化将会给Allegro的业务增长带来巨大机遇。 而中国大陆新车产销量约占全球30%，是全球最大的汽车市场，而且仍在不断发展，中国大陆5月新车销售量达到238万辆，同比增长27.9%，5月电动汽车销售量恢复到创纪录水平，因此 据Max Glover表示，2023财年中国市场的销售额占到Allegro的26%，Allegro坚定地致力于中国汽车市场。目前已经在上海设有中国区总部，在深圳等地设有支持机构，并且致力于从研发到生产实现中国本土化，从而更好地支持本地客户的需求。 Max同时分享到，考虑在未来 5 年，道路上的电动汽车在围绕主动安全的功能将会显着增加。在短期内，Allegro将继续利用与汽车制造商的密切关系来了解他们的需要，把握好时间过渡新的技术到客户的应用中，并确保Allegro能够支持他们尽快完成向电动汽车的过渡。Allegro将其视为一项长期战略。 而在低碳可持续发展方面，就清洁能源市场而言，低能效系统可能会浪费高达30%的能源，从而导致更高能源成本和更大环境影响。这些挑战迫切需要创新和可靠的清洁能源解决方案，以便能够满足客户的需求和期望。同时，清洁能源行业的快速创新至关重要，工程师们正在努力开发高效、可靠和安全的技术，以便在不增加能源损失或成本的情况下改进客户体验。如果没有先进且易于使用的传感和驱动技术，太阳能、电动汽车充电和储能产品等清洁能源系统就有可能在恶劣工作条件下失效，不能达到重要的安全运行要求，并导致极大的能源损失和效率低下。 Max表示，通过以下几大优势Allegro将致力于帮助汽车和工业领域客户走向更加可持续发展的未来，包括： 1） 数十年的牢固客户关系和深厚产业经验，造就了行业众多可信赖的合作伙伴，也形成了对行业技术发展的独特见解。 2） Allegro的技术创新不单是超越行业指标和参数，同时也围绕给客户应用带来更多价值。 3） 高性能、高可靠性产品保证。所有汽车新部件都需要经过严格认证，公司实行严格的零缺陷文化，同时具有可靠而灵活的汽车级供应链。 结语 首颗采用Power-Thur技术的隔离栅极驱动器——AHV85110的发布，标志着Allegro对于Heyday的整合成功完成，并且通过这一创新产品，成功打入宽禁带器件的潜力应用中。这对于Allegro在汽车和工业领域保持长期优势和维持市场份额增长意义重大。 “当你想到Allegro的投资方向时，你会发现它非常具体地围绕不动产、清洁能源和工业市场。我们与这些客户有着悠久的传统。我们倾听这些客户的意见，为这些应用开发专门构建的解决方案。”Max总结到，“Allegro的成功是诞生于将传感和电源技术独特地结合起来解决这些客户挑战。我们相信市场持续需要我们做到这一点，这就是我们继续投资的方式。这也正是我们此番将Power-Thur隔离技术引入并加以整合的原因。在与我们所熟知的、长期耕耘在此市场的老客户，以及搅动这些市场变革的新客户那里，他们看到了Allegro提供的独特价值。这确实是推动Allegro持续成功的因素，并且我们相信这将继续推动我们的成功。”

业内最新消息，昨天富士康与印度的半导体合作破裂，宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业，使印度提倡的芯片制造计划再次延后。 根据知情人士消息，富士康退出的原因是印度政府对其申请的芯片生产激励计划提出质疑并插手业务等。 21ic 之前报道过 Vedanta 和富士康的半导体合资企业已经敲定晶圆厂选址地，双方将共同出资成立合资公司制造半导体。 据悉，印度总理莫迪曾表示该芯片制造工厂的计划将成为推动印度发展成为地区芯片制造中心的 “重要一步”。因此印度对该合资公司及制造工厂寄予厚望，从该工厂选址在莫迪的家乡就能看出。 去年 2 月，Vedanta 和富士康宣布合作并计划建厂，该合资企业计划投资 15400 亿卢比(约 187 亿美元)在印度 Gujarat 邦 Ahmedabad 城的 Dholera 特别投资区建立半导体工厂。 Vedanta 是印度最大的跨国集团之一，以采矿业和经营天然资源起家，该集团旗下不仅拥有多元化的矿业和天然资源，还有电信工程子公司、光纤电缆子公司、玻璃基板制造公司等，并且具备电子零件制造能力。 去年第四季度，Vedanta 集团高管表示富士康和 Vedanta 双方合资计划兴建的 28nm 12 吋晶圆厂预计会在 2025 年投入运作，初期产量速度为 4 万颗晶圆/月，第二年开始全速生产。 虽然富士康对退出印度 Vedanta 半导体合资企业未透露更多的细节，但在声明中始终表示 “这不是负面的”。 富士康声称双方合作一年多，将一个伟大的半导体构想变为现实，但双方都认识到该项目进展不够快，并且还存在其他无法顺利克服的挑战性差距，于是双方共同决定结束合资企业。 知情人士透露，因为印度政府对半导体激励措施回应的不断延迟，导致该合资工厂进展缓慢。据说富士康曾多次向印度政府提交建厂成本预估等材料，但印度政府反而对其提出了多项问题。 之前富士康在一份声明中表示正在努力申请政府的 “半导体和显示器工厂生态系统修改计划”，该计划会为合资企业提供高达投资成本 50% 的财政激励。 据悉，双方的合资企业面临的问题还有引入欧洲芯片巨头意法半导体作为技术合作伙伴的谈判陷入僵局。 尽管富士康的合资企业已经获得了意法半导体的技术许可，但印度政府明确表示希望意法半导体能有更多的参与，比如在合作伙伴关系中持有更多股份，但知情人士透露意法半导体对此并不感兴趣，导致谈判停滞。 而且两周前，印度市场监管机构因为一份宣传与富士康合作生产半导体的新闻稿对 Vedanta 进行了处罚。 富士康在最新的回应中表示，为避免未来双方利益问题，正在努力从合资公司的实体中删除富士康的所有关联事项，该合资公司未来将由 Vedanta 100% 持有。 富士康还表示，将继续大力支持印度政府的 “印度制造” 愿景，在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系，对于印度半导体发展方向依旧充满信心。 一位不愿透露姓名的知情人士声称，富士康正在与几家本地和国际合作伙伴进行积极谈判，以利用成熟的芯片制造技术在印度建立半导体生产，这些产品包括电动汽车等产品。 据悉，莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，莫迪的 “印度制造” 计划未来十年成为全球半导体制造的主要中心……富士康的操作显然对印度吸引外资在当地制造芯片的造成打击。 印度信息技术部副部长 Rajeev Chandrasekhar 表示，富士康的决定对印度的计划没有影响，两家公司都是该国的有价值的投资者。 据悉，印度的百亿美金半导体激励措施去年收到了三份建厂申请，然而截至目前，这三份申请均遭遇阻塞停滞： 1、Tower Semiconductor 与投资基金 New Orbit Ventures 的 ISMC 合资企业计划在印度建立一家价值 30 亿美元的模拟芯片工厂，由于 Tower 被英特尔收购，New Orbit Ventures 出售其股份时工厂遇到了问题，因此该价值 30 亿美元的 ISMC 项目陷入停滞; 2、新加坡 IGSS Ventures 主导的半导体计划是在印度泰米尔纳德邦建造一座耗资 35 亿美元的晶圆厂，但因为准备重新提交申请被叫停而导致项目搁置; 3、富士康 和 Vedanta 的合资企业建芯片和显示器工厂，随着本次富士康的退出宣告结束; 2007 年，印度斯坦半导体制造公司宣布计划建造两座采用英飞凌许可的 130nm 制程工艺的晶圆厂，参与该项目的其他公司包括西门子、MW Zander、洁净室专家和 US Liquids。该项目被称为 “晶圆厂城市” 计划的十座晶圆厂中的第一座。 同年 AMD 和英特尔都表现出了投资 SemIndia 的兴趣，该公司将在印度建造三座晶圆厂，然而这些项目均无疾而终….. 综上所述，尽管莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，而且计划未来十年成为全球半导体制造的主要中心……但是目前整体在半导体领域的进展却非常有限，因此富士康的退出对印度的半导体产业来说无疑是一次巨大打击。