6月9日消息，有媒体报道称，据知情人士表示，小米欲重新杀入手机芯片赛道，已经开始招募团队，并正在和相关IP供应商进行授权谈判。 该知情人还透露，小米的最终目的还是手机芯片，不过会从周边芯片先入手。 高调入场遇冷，小米“卷土重来”？ 小米2014年初步踏入芯片领域，当时成立了全资子公司北京松果电子。历时三年打造了首款自主研发的手机SoC芯片——澎湃S1，这也让小米成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商，这对于小米而言是发展史上的一个重要里程碑。 市场虽然寄予了厚望，但澎湃S1发布并应用到小米5C上后的市场表现并不如意，毕竟手机SoC市场不能依赖情怀和品牌买单，性能才是用户最看重的，这也导致小米5C的市场销量低迷。尽管澎湃S1带来的更多是遗憾，但总算开了个好头，在那之后大家对澎湃S2的期望也越来越强烈。 然而，从2017年2月小米发布松果澎湃S1以来，在将近一年半的时间里，媒体多次传出澎湃S2即将面世的消息，但人们始终未见其踪影。看似近在眼前却又远在天边的澎湃S2，究竟是被什么原因所阻挡，自然引发了众人的好奇。 直到2018年11月底，网友“好伤心八点半”爆料称，澎湃S2曾遭遇五次流片失败：2017年三月S2第一版流片归来，基于台积电16nm工艺制作（流片就是把图纸给台积电小批量试产一次费用几千万），一周后，内部确认芯片设计有大问题根本不能亮机需要大改！2017年8月第二版S2回来，依然无法点亮2017年12月第三版S2回来，还是无法亮机2018年3月第四版回来，芯片有重大bug需要推到重来2018年7月第五版S2归来，远远没达到量产预期有大量晶体管无法响应需要改设计修复bug，等修复完量产上市预计是2020年的事情了。更重要的是松果科技已经付不起台积电的流片费用了。从该网友爆料的细节以及目前的状况来看，内容的可信度还是非常高的。 就在今年3月举办的发布会上，小米自研芯片澎湃C1现身，作为一枚专业影像芯片，澎湃C1采用自研ISP＋自研算法，能够更精细且更先进的3A处理，数字信号处理效率提升100％。雷军介绍，自2014年专门全资成立松果电子担负造芯使命开始，小米对于自研芯片从未停止探索。此次发布的澎湃C1芯片将是小米芯片之路上的里程碑，也承载着小米对于未来造芯的极致追求。 过去4年，小米在芯片领域持续投入，在坚持自研的同时，还投资芯片产业上下游企业超过40家，总投资规模达到100亿元。 2019年，小米正式宣布启动“手机＋AIoT”双引擎战略后，对旗下松果电子进行了重组，部分将分拆重组成立新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将主要负责AI和IOT芯片与解决方案技术研发，而留下来的松果将继续专注于手机SoC芯片和AI芯片研发。

近日，英飞凌科技股份公司进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER™ X3 Compact(1ED31xx)、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟(1ED34xx)和数字(1ED38xx)栅极驱动器系列，分别推出了增强型隔离产品，旨在提升应用安全性和延长使用寿命。新产品通过了VDE 0884-11认证，这两个采用8 mm宽体封装的系列，都适用于有严格隔离要求的应用，如工业驱动器、太阳能系统、不间断电源、电动汽车充电等工业应用。 应用广泛的EiceDRIVER X3 Compact系列拥有5.5、10和14 A的驱动电流等规格，及90 ns的优化传输时延。该系列产品还包含了强烈推荐用于SiC MOSFET 0 V关断的米勒钳位。这些特性使得1ED31xx适合用于高频率开关应用、IGBT7和额定电压高达2300 V的功率开关。 EiceDRIVER X3 Enhanced模拟和数字系列具有精确且可调的DESAT，以及基于I2C的附加可配置参数，有助于提高设计时的灵活性，并降低硬件复杂度和缩短评估时间。同时，内置的监测功能可支持进行预测性保护。

中国，北京 – 2021年5月27日 –TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，现隶属于Maxim Integrated Products, Inc ，宣布推出一款开源、全集成参考设计，有效简化工业机器人的臂端(EoAT)开发。TMCM-1617-GRIP-REF参考设计集成了基于硬件的现场定向控制(FOC)和3个通信端口，将电子机器人夹具的设计尺寸减小3倍，开发时间缩短一半。参考设计采用了Maxim Integrated的MAX22000工业级、高精度可配置模拟输入/输出和MAX14906四通道数字输入/输出，用于调节Trinamic TMCM-1617单轴伺服驱动器的多种模式。 TMCM-1617-GRIP-REF参考设计符合EoAT机械臂夹具所采用的标准外形尺寸，支持工业以太网EtherCAT、IO-Link或RS-485通信，提供软件可编程的音频和数字输入/输出，可以利用Trinamic运动控制语言集成开发环境(TMCL-IDE)进行配置。参考设计和软件平台组合为设计工程师提供了一条简捷途径，帮助他们快速交付一套完备的EoAT方案。 主要优势 加速产品上市：开源EoAT机械臂夹具参考设计是完全集成的智能硬件平台，提供电机控制算法以及协议栈，将机械臂开发时间缩短一半。 减小尺寸：参考设计集成了基于硬件的FOC、软件可配置输入/输出，以及3个通信栈，整个方案尺寸只有4,197 mm2。 提高生产力：可实时调节TMCM-1617伺服驱动器的各种模式，包括机械夹具的位置和抓力，增大灵活性，提高生产效率。 评价 “工业自动化设计工程师需要一套工具来简化机器人EoAT方案的开发和调试。”Maxim工业通信事业部总裁Jeff DeAngelis表示：“TMCM-1617-GRIP-REF参考设计简化了工具开发过程，允许自动化工程师将时间在开发先进的实时EoAT方案上，这些方案体现了将智能化推进到边缘的真正意义。” “TMCM-1617-GRIP-REF参考设计省去了实施电机控制算法以及臂端协议栈开发的负担。”Trinamic业务总监Jonas Proeger表示：“通过在单一方案中提供最先进的总线技术选项、控制算法和诊断方案，该参考设计能够大幅提升工厂车间的生产力，并将智能化管理部署到边缘。” TMCM-1617-GRIP-REF参考设计现在即可供货，价格为571.10美元，可通过Trinamic特许经销商购买。

在电气控制柜里，与电源相关的应用中，我们最熟知的有电源输入、电源分配、控制电压分配。 而在电源分配和控制电压分配应用中，在有限的机柜空间内使用越来越多的线缆这一趋势提升了对于模块化接线端子的需求，同时清晰的布线对机柜规划也提出了新的挑战。 魏德米勒全方位的电源分配和控制电压分配系列产品可确保实现卓越的灵活性，这确保了即使在狭窄的空间也能快速、简单和无需工具的布线。 5月25日，魏德米勒技术专家将对Klippon Connect可靠高效的分线端子系列——电源分配端子AWPD和控制电压分配端子AAP进行全面详细解读。同时更有参会精美礼品等您赢取，赶紧扫码海报二维码提前注册报名吧!

5月20日，国家发改委和国家能源局联合发布《关于进一步提升充换电基础设施服务保障能力的实施意见（征求意见稿）》，此次征求意见的时间为2021年5月20日至2021年6月20日。 意见稿提出，要加快推进居住社区充电设施建设安装，完善居住社区充电桩建设推进机制，推进既有居住社区充电桩建设，严格落实新建居住社区配建要求，创新居住社区充电服务商业模式。 意见稿强调，具备安装条件的，居住社区管理单位和业主委员会不得阻挠用户建桩，对积极支持配合充电桩安装的居住社区管理单位可予以专项奖励；同时，鼓励充电运营企业或居住社区管理单位接受业主委托，开展居住社区充电桩“统建统营”，统一提供充电桩规划、建设、运营与维护等有偿服务，提高充电桩安全管理水平和绿电消费比例，鼓励“临近车位共享”“多车一桩”等新模式。 （

2021 年 5 月 11 日，北京——是德科技公司发布了 PathWave System Design 2022 和 PathWave 先进设计系统(ADS)2022 软件。这两款软件可通过一体化的工作流程来加速射频(RF)系统、芯片、模块和电路板的交付进程，从而提高设计开发速度以及提升产品性能和精度。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 无线数据的需求与日俱增，无线频谱日趋拥塞，这些都要求设计团队在一个协作性更高的互连环境下工作，以便应对不断升级的无线规范带来的挑战。通过电子表格设计复杂的系统以及使用正弦波来验证高级集成电路，都属于效率低下、效果不佳的设计流程。为了满足当今的射频设计需求，设计人员需要采用一种射频感知型(RF-aware)工作流程，才能在系统设计和电路设计团队之间轻松传递精确的模型和测量结果，同时在各个设计阶段验证行业标准的调制信号。 是德科技的 PathWave System Design 2022 和 PathWave ADS 2022 软件提供一个互联设计工作流程，以支持电路设计人员： · 使用调制波形进行设计，这些调制波形采用了仪器级分析和参考信号来满足 5G 新空口(NR)和 WiFi6 等先进技术规范的要求，从而通过电路仿真直接获取关键的性能参数。 · 将 PathWave ADS 中的模型直接引入 PathWave 系统设计软件，连通电路设计与系统设计团队的工作，并通过单一模型消除各种误差源，从而以电路级精度验证系统性能。 · 通过集成式电磁分析在制作原型之前预测干扰和耦合问题，从而预测高频版图效应，并为系统设计人员提供对电路板和模块级耦合的清晰洞察。 PathWave ADS Multi-Technology Assembly 可用于无误差组装和仿真包含 RFIC、晶圆级封装、互连、天线、PCB 和射频连接器的射频模块 是德科技太空和卫星任务保障小组负责人 Phil Lorch 表示：“太空和卫星行业的客户纷纷采用先进的仿真和建模方法来改善他们的工作流程，更快地将卫星通信产品推向市场。是德科技的 PathWave Design 工作流程使得客户能够打破传统的部门边界，从而更高效地共享数据和模型，最终打造出能够预测整体系统性能的模型。作为该设计流程的核心，是德科技的测量技术让客户坚信他们的仿真不仅能够准确地反映原型的情况，还有助于快速完成卫星任务。” 集成了 PathWave ADS RFPro 的 3DEM 仿真功能可以对指定的版图和元器件进行交互式 3DEM 电路协同仿真，无需修改版图或设计

2018年2月，Victor Peng正式成为赛灵思（Xilinx）的第四任CEO，彼时他提出一项转型计划，以自适应计算加速平台（ACAP）支持的新技术应对新市场。 时隔三年有余，AMD和赛灵思并购的消息愈发引起行业人士的共同关注。“很显然，AMD加上赛灵思，将为业界高性能计算提供强大的动力，成为高性能计算的动力源泉”，VictorPeng在近期的一次线上媒体沟通会上汇报了自2018年担任赛灵思CEO以来所执行的发展战略总体情况和未来的展望。 AMD与赛灵思将成为“黄金搭档” “AMD和赛灵思合并之后的组合, 将是唯一拥有如此产品技术广度的公司，涵盖了CPU、GPU、FPGA、灵活应变的SoC和 Versal ACAP，这是另外一个灵活应变的平台。我想也很少有合并的公司能够拥有如此之强劲的增长水平”，Victor Peng如是说。 除此之外，他还认为在AMD和赛灵思互补的技术和市场将使其能够支持更加广泛和多样化的市场，未来在计算领域赛灵思不仅能够成为强大的动力源泉，之前所做一切关于灵活应变的工作依然适用。 Victor Peng告诉21ic记者，通信、汽车、航天航空等是赛灵思曾经服务了几十年的市场，未来赛灵思也会持续发力几十年的核心市场。与此同时，在数据中心领域AMD和赛灵思也能够创造出强大的协同市场效应，根据估算长期总潜在市场（TAM）将达到1,100亿美元，并且这个数字还会不断上涨。 实际上，赛灵思此前一直强调在摩尔定律放缓，登纳德缩放比例定律和阿姆达尔定律接近瓶颈，现在是异构计算与加速器的“黄金时代”。而这种异构计算仍然需要依托CPU、GPU这样的通用处理器和不同类型专用处理器释放异构计算的真正潜力。 反观数据中心领域巨头均在不断吞并，势必拿下广泛多样化的市场，这样的背景下市场好似上演了一出“三英战吕布”。x86架构的英特尔曾收购Altera FPGA，x86架构的AMD看好赛灵思，Arm架构则被GPU“大王”英伟达瞄准。 对于数据中心的这种局面，Victor Peng认为，其实通过这样的组合可以看到市场这些巨头都认识到未来的计算不可能凭借单独的CPU、GPU、FPGA器件独领市场，单一架构并不能解决所有问题。在AMD与赛灵思合并后，能够提供全系列的解决方案。 英特尔在三个领域均有涉足，但实际上可以看到，英特尔在CPU领域市场份额不断被AMD侵蚀；GPU领域正在做一些尝试，但具体情况如何还需要拭目以待；并购Altera也不是特别地成功，因为赛灵思对Altera的领先优势是在不断扩大的，所以AMD和赛灵思在完全结合之后，市场份额也会不断提升。 英伟达主要在GPU领域，最近几年也进入了CPU领域，但真正要做成CPU的话，恐怕还是几年之后的事，比如最近要推出的一个CPU就需要两年之后。虽然在GPU领域英伟达是一个领先者，但仍然缺乏自适应计算的独特技术，所以赛灵思在此方面是非常有优势的。 实际上，在AMD并购赛灵思的新闻被披露之时，很多人都将这起收购案与英特尔并购Altera进行对比。Victor Peng认为，实际上两个并购案在很多层面上是不尽相同的，因为赛灵思在FPGA市场上是领先者，而Altera在被英特尔并购时并非领先者。除此之外，Altera的规模和收入与英特尔明显处于劣势，这与AMD和赛灵思之间关系是不同的。 Victor Peng透露曾和AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）进行过一个讨论，Lisa Su也非常重视赛灵思的各项业务，之前也重申过对于现有的客户市场和应用都有非常坚定的承诺。他表示全新的组合仍然会兼顾赛灵思的其他业务，不仅仅是数据中心，因此这样的并购不会有任何变化，赛灵思仍会一如既往地在市场和客户上提供支持。 三大战略正在实现更大的价值 2018年开始，Victor Peng提出赛灵思的三大战略在于“数据中心优先”、“加速核心市场发展”、“驱动自适应计算”，这三者并不是孤立或者割裂的，而是三足鼎立的态势。Victor Peng详细介绍了目前为止，这三个战略的推进情况和未来发展战略。 1、数据中心优先：通过 Alveo, SmartNIC、计算存储不断扩大数据中心发展势头 根据Victor Peng的介绍，在数据中心上，将会是“计算+存储+网络”的三位一体的数据中心加速，包括Alveo计算加速卡、三星SmartSSD和最新推出的SN1000 SmartNIC。 赛灵思的板卡在OEM和超大规模数据中心中拥有非常多的部署，已有超过50种认证服务器，包括联想、戴尔、浪潮、HP等业界知名服务器领导厂商合作。 从数据上来看，数据中心的建设硕果累累，生态系统不断壮大。目前来说，赛灵思拥有20702名经过训练的开发者，1046名加速器计划成员，201个已公开发布应用。不久前，赛灵思还推出了赛灵思应用商店（Xilinx App Store），客户可以高效地使用、购买、开发基于赛灵思的应用。 2、加速核心市场发展：5G 基础设施、汽车、ISM、航空航天、测试测量和仿真（TME）、音视频及广电 （AVB） Victor Peng表示，通信领域是赛灵思长期以来非常核心的市场，这一市场也在不断的扩展之中。赛灵思不仅在5G上推出首款定制化自适应SoC产品RFSoCDFE，也在400G甚至更大光通信领域推出了集成了112G PAM4高速收发器的Versal Premium ACAP器件。 除此之外，赛灵思看到了5G新兴的机会分解式O-RAN，赛灵思的O-RAN是从大规模MIMO的无线电面板开始着手。一开始赛灵思仅仅是做一些参考设计，随着市场不断发展，赛灵思也能够进行一些量产化的设计，这也是今后将要着重进行的。在O-RAN上，赛灵思的带宽非常广泛，从性能和功耗上也会更强大，这是赛灵思的一个巨大的差异化优势。 据ABI Research预计，今后五年时间内大规模MIMO无线电将有15%会是O-RAN，预计在350亿美元以上。Victor Peng强调，虽然O-RAN的部署还在初期，不过赛灵思会抓住这一巨大机遇。 汽车、ISM和航空航天上，过去三年拥有非常良好的增长，均保持了两位数的增长率。在汽车领域增长了22%，面向汽车ADAS的车规级器件目前出货量已经累计超过8000万件。在ISM领域不仅取得了年增长率持续保持高个位数增长，特别是最近发布的Kria SOM仅一周时间，产品主页就产生高达12万的访问量。航空航天领域过去5年增长幅度大于45%，美国NASA最近新闻中火星毅力号探测器中也搭载了赛灵思的技术。 3、驱动自适应计算：借助平台、AIE、整体应用加速、Vitis、生态系统驱动自适应计算技术发展 在驱动自适应计算方面，此前赛灵思为不同阶层的开发者提供了一体化平台Vitis和Vitis AI。传统的硬件工程师可以继续使用Vivado开发工具进行开发，也可利用Vitis调用库提高硬件开发效率；对于擅长底层移植或底层驱动的软件工程师，可调用Vitis中预先定义好Shell、I/O和部分编程工程的硬件库进行开发；对于应用软件开发者可使用熟悉的语言，直接完成高级语言开发；对于AI科学家也可以利用高层次框架训练自己的模型。 在AI方面，Victor Peng表示，整体应用加速是赛灵思非常独特的竞争优势，业界也有专门系统可加速AI的部分，但其实仅仅是一种AI的神经网络。赛灵思可以加速多个AI，也可以加速应用当中非AI的部分，通过这样的方式客户能够真正使硬件自适应相关应用，而不是让应用来适应硬件。 AIE（人工智能引擎）是赛灵思推出的一种革命性的全新架构，目前已经量产出货。纵观AI加速产品路线，第一代AIE已布局在当前的Versal之中，搭载AIE的Versal在性能上远超于T4 GPU；第二代AIE将会提升其密度，以确保能够处理更多类型数据，并将对存储器进行分布式布置提高效率；第三代将会引进更多专用数据类型，服务于机器学习，使得基础性能能够提高2-3倍。而在下一代芯片上，赛灵思将不断推出新的芯片来大幅提升性能。 赛灵思自很久前便强调自适应和异构计算两个概念，在AMD和赛灵思的有机结合之下，异构计算将发挥其真正的功效。而在三大战略驱动下的赛灵思，在并购后也将持续推进其原本的战略，继续驱动FPGA自身的低时延、低TCO、高性能和灵活性优势在市场的应用。

[中国，北京，2021年5月13日] 今日，在北京联通&华为5G Capital网络测评发布会上，北京联通、华为以及6家第三方媒体共同发布了媒体测评体验日中每条体验路线的12个网络指标，其中典型代表“占得上、保持稳、体验优、信号好”的4个指标平均结果分别为：5G SA时长驻留比100%，5G掉线率0%；下行低速率占比0.35%；5G良好覆盖率98.75%。其优异的现网测评结果标志着5G Capital项目已经进入新的阶段。 北京联通和华为于2020年4月共同启动5G Capital创新项目，经过一年的实践，双方完成了超级上行、200MHz 载波聚合、室内300MHz超宽带产品等八个关键5G技术的率先落地，在相应地区消费者的“上下行、室内外”体验取得了预期的效果。2021年，如何让每个消费者享受到5G Capital的极致体验，打造一张泛在好用的5G网络成为了新的课题。 北京联通副总经理杨力凡表示：“5G Capital进入了新的阶段，5G Capital是北京联通和华为共同创建的5G创新项目，是通过领先的运营模式和先进的技术手段，并以规模商用为标准的在首都北京打造全球最卓越的5G网络。该项目的特点是只发布现网实现的内容，不发布未来概念及理念。” 华为无线网络产品线总裁杨超斌表示：“全球5G发展从2019年起步，在2020年开启规模商用，而2021年则是实现5G体验感知和行业数字化复制的关键一年。打造5G新体验，建设5G智慧生态正当其时，而基于一张良好覆盖的宽管道基础网，打造极致的个人体验，加强在行业经济中的价值兑现，也是我们今年共同打造5G Capital的关键。” 在5月6日媒体体验日中，6家重量级媒体在大风、沙尘蓝色预警天气的恶劣环境以及返程高峰的高负荷网络情况下，完成了网络指标测评和8项5G业务体验。总计124公里体验路线，全程2小时业务无中断，路线总计指标情况5G SA时长驻留比100%，5G掉线率0%；下行低速率占比0.35%；5G良好覆盖率 98.75%。优异的指标表现，完全支撑了在车载移动场景下高清视频下载、大文件上传、全程高清直播、云游戏、多路超高清视频会议、HDR视频随时拖拽观看、网红点测速打卡、AR互动等8项5G应用。 北京联通5G共建共享工作组组长范利群表示：“数据出真知，体验真领先。我非常高兴看到6路媒体老师在商用网测评的数据和体验效果，这反映了北京联通现在的网络可以满足直播全角度、视频0缓存、游戏无卡顿、文件传输快、随时随地畅享5G的用户需求。从而，我们更会坚定质量、业务、服务三方面的全面发展，打造品质5G千兆网，为个人应用的孵化和发展铺设一条高速公路。” 华为联通系统部解决方案部部长周勃表示：“此次媒体日活动中，各路线平均下行速率达625Mbps+，上行在220Mbps+。在开通了200MHz载波聚合技术的区域，我们每一路车都打卡到了1.6Gbps~2Gbps的单用户体验速率。北京联通已经打造了一张极具竞争力的5G高体验网络。今年，我们会持续支持好5G Capital在中频大带宽上使用载波聚合、室内分布式Massive MIMO、超级上行等技术的规模部署，助推北京联通品质三千兆业务的全面推广。”

问：为什么我的处理器功耗大于数据手册给出的值? 答：在我的上一篇文章中，我谈到了一个功耗过小的器件——是的，的确有这种情况——带来麻烦的事情。但这种情况很罕见。我处理的更常见情况是客户抱怨器件功耗大于数据手册所宣称的值。 记得有一次，客户拿着处理器板走进我的办公室，说它的功耗太大，耗尽了电池电量。由于我们曾骄傲地宣称该处理器属于超低功耗器件，因此举证责任在我们这边。我准备按照惯例，一个一个地切断电路板上不同器件的电源，直至找到真正肇事者，这时我想起不久之前的一个类似案例，那个案例的“元凶”是一个独自挂在供电轨和地之间的LED，没有限流电阻与之为伍。LED最终失效是因为过流，还是纯粹因为它觉得无聊了，我不能完全肯定，不过这是题外话，我们暂且不谈。从经验出发，我做的第一件事是检查电路板上有无闪闪发光的LED。但遗憾的是，这次没有类似的、昭示问题的希望曙光。另外，我发现处理器是板上的唯一器件，没有其他器件可以让我归咎责任。客户接下来抛出的一条信息让我的心情更加低落：通过实验室测试，他发现功耗和电池寿命处于预期水平，但把系统部署到现场之后，电池电量快速耗尽。此类问题是最难解决的问题，因为这些问题非常难以再现“第一案发现场”。这就给数字世界的问题增加了模拟性的无法预测性和挑战，而数字世界通常只是可预测的、简单的1和0的世界。 在最简单意义上，处理器功耗主要有两方面：内核和I/O。当涉及到抑制内核功耗时，我会检查诸如以下的事情：PLL配置/时钟速度、内核供电轨、内核的运算量。有多种办法可以使内核功耗降低，例如：降低内核时钟速度，或执行某些指令迫使内核停止运行或进入睡眠/休眠状态。如果怀疑I/O吞噬了所有功耗，我会关注I/O电源、I/O开关频率及其驱动的负载。 我能探究的只有这两个方面。结果是，问题同内核方面没有任何关系，因此必然与I/O有关。这时，客户表示他使用该处理器纯粹是为了计算，I/O活动极少。事实上，器件上的大部分可用I/O接口都没有得到使用。 “等等!有些I/O您没有使用。您的意思是这些I/O引脚未使用。您是如何连接它们的?” “理所当然，我没有把它们连接到任何地方!” “原来如此!” 这是一个令人狂喜的时刻，我终于找到了问题所在。虽然没有沿路尖叫，但我着实花了一会工夫才按捺住兴奋之情，然后坐下来向他解释。 典型CMOS数字输入类似下图： 图1.典型CMOS输入电路(左)和CMOS电平逻辑(右) 当以推荐的高(1)或低(0)电平驱动该输入时，PMOS和NMOS FET一次导通一个，绝不会同时导通。输入驱动电压有一个不确定区，称为“阈值区域”，其中PMOS和NMOS可能同时部分导通，从而在供电轨和地之间产生一个泄漏路径。当输入浮空并遇到杂散噪声时，可能会发生这种情况。这既解释了客户电路板上功耗很高的事实，又解释了高功耗为什么是随机发生的。 图2.PMOS和NMOS均部分导通，在电源和地之间产生一个泄漏路径 某些情况下，这可能引起闩锁之类的状况，即器件持续汲取过大电流，最终烧毁。可以说，这个问题较容易发现和解决，因为眼前的器件正在冒烟，证据确凿。我的客户报告的问题则更难对付，因为当您在实验室的凉爽环境下进行测试时，它没什么问题，但送到现场时，就会引起很大麻烦。 现在我们知道了问题的根源，显而易见的解决办法是将所有未使用输入驱动到有效逻辑电平(高或低)。然而，有一些细微事项需要注意。我们再看几个CMOS输入处理不当引起麻烦的情形。我们需要扩大范围，不仅考虑彻底断开/浮空的输入，而且要考虑似乎连接到适当逻辑电平的输入。 如果只是通过电阻将引脚连接到供电轨或地，应注意所用上拉或下拉电阻的大小。它与引脚的拉/灌电流一起，可能使引脚的实际电压偏移到非期望电平。换言之，您需要确保上拉或下拉电阻足够强。 如果选择以有源方式驱动引脚，务必确保驱动强度对所用的CMOS负载足够好。若非如此，电路周围的噪声可能强到足以超过驱动信号，迫使引脚进入非预期的状态。 我们来研究几种情形： 1. 在实验室正常工作的处理器，在现场可能莫名重启，因为噪声耦合到没有足够强上拉电阻的RESET(复位)线中。 图3.噪声耦合到带弱上拉电阻的引脚中，可能引起处理器重启 2. 想象CMOS输入属于一个栅极驱动器的情况，该栅极驱动器控制一个高功率MOSFET/IGBT，后者在应当断开的时候意外导通!简直糟糕透了。 图4.噪声过驱一个弱驱动的CMOS输入栅极驱动器，引起高压总线短路 表1. ADSP-SC58x/ADSP-2158x设计人员快速参 另一种相关但不那么明显的问题情形是当驱动信号的上升/下降非常慢时。这种情况下，输入可能会在中间电平停留一定的时间，进而引起各种问题。 图5.CMOS输入的上升/下降很慢，导致过渡期间暂时短路 我们已经在一般意义上讨论了CMOS输入可能发生的一些问题，值得注意的是，就设计而言，有些器件比其他器件更擅长处理这些问题。例如，采用施密特触发器输入的器件能够更好地处理具有高噪声或慢边沿的信号。 我们的一些最新处理器也注意到这种问题，并在设计中采取了特殊预防措施，或发布了明确的指南，以确保运行顺利。例如，ADSP-SC58x/ADSP-2158x数据手册清楚说明了有些管脚具有内部端接电阻或其他逻辑电路以确保这些管脚不会浮空。 最后，正如大家常说的，正确完成所有收尾工作很重要，尤其是CMOS数字输入。

2021年1月6日，于英国滨海克拉克顿镇。Pickering Interfaces公司作为生产用于电子测试及验证的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，于今日发布了新款8槽和18槽的PXIe机箱，用于高性能的台面或机架安装的应用。两款机箱均具有智能机箱管理系统，该系统可监控电源电压、内部温度和冷却风扇的速度。 Pickering的42-924 8槽机箱提供7个混合插槽，增加了应用灵活性。42-925 18槽机箱提供一个PXIe系统槽、一个PXIe时序槽和16个混合槽，具有很强的通用性。任何3U的兼容PXI、PXIe或cPCI的模块都可以安装于这两款机箱的模块槽内。 这两款机箱高度为4U，具有大容量的系统电源，分别为额定400W(8槽)和2400W(18槽)。高效的风扇和直接对流设计确保最大程度地冷却PXI模块，使机箱可以在0°C至+ 50°C的扩展环境温度范围内运行。机箱设计为前后冷却风路，不需要为机架安装的设备之间保留气流空间，从而提高了仪器密度。另外，机箱的当前状态可以通过后面板上的端口进行远程监控。 Pickering的机箱产品经理Lee Huckle对新产品作了说明： “客户需要机箱具有最大程度的灵活性以同时安装PXI和PXIe模块。我们的两款新的混合机箱支持任何厂商生产的最新一代(第三代)的PXIe模块以及Pickering自己的产品。价格和性能是客户考虑的关键，我相信我们的这两款新机箱绝对是物有所值，另外我们还提供三年质保服务，在业内最具性价比。” Pickering的新款机箱还具有其他一些实用的功能，包括低噪声、外部时钟以及标准产品已包括的机架安装把手。