6月9日消息，有媒体报道称，据知情人士表示，小米欲重新杀入手机芯片赛道，已经开始招募团队，并正在和相关IP供应商进行授权谈判。

该知情人还透露，小米的最终目的还是手机芯片，不过会从周边芯片先入手。

高调入场遇冷，小米“卷土重来”？

小米2014年初步踏入芯片领域，当时成立了全资子公司北京松果电子。历时三年打造了首款自主研发的手机SoC芯片——澎湃S1，这也让小米成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商，这对于小米而言是发展史上的一个重要里程碑。

市场虽然寄予了厚望，但澎湃S1发布并应用到小米5C上后的市场表现并不如意，毕竟手机SoC市场不能依赖情怀和品牌买单，性能才是用户最看重的，这也导致小米5C的市场销量低迷。尽管澎湃S1带来的更多是遗憾，但总算开了个好头，在那之后大家对澎湃S2的期望也越来越强烈。

然而，从2017年2月小米发布松果澎湃S1以来，在将近一年半的时间里，媒体多次传出澎湃S2即将面世的消息，但人们始终未见其踪影。看似近在眼前却又远在天边的澎湃S2，究竟是被什么原因所阻挡，自然引发了众人的好奇。

直到2018年11月底，网友“好伤心八点半”爆料称，澎湃S2曾遭遇五次流片失败：2017年三月S2第一版流片归来，基于台积电16nm工艺制作（流片就是把图纸给台积电小批量试产一次费用几千万），一周后，内部确认芯片设计有大问题根本不能亮机需要大改！2017年8月第二版S2回来，依然无法点亮2017年12月第三版S2回来，还是无法亮机2018年3月第四版回来，芯片有重大bug需要推到重来2018年7月第五版S2归来，远远没达到量产预期有大量晶体管无法响应需要改设计修复bug，等修复完量产上市预计是2020年的事情了。更重要的是松果科技已经付不起台积电的流片费用了。从该网友爆料的细节以及目前的状况来看，内容的可信度还是非常高的。

就在今年3月举办的发布会上，小米自研芯片澎湃C1现身，作为一枚专业影像芯片，澎湃C1采用自研ISP＋自研算法，能够更精细且更先进的3A处理，数字信号处理效率提升100％。雷军介绍，自2014年专门全资成立松果电子担负造芯使命开始，小米对于自研芯片从未停止探索。此次发布的澎湃C1芯片将是小米芯片之路上的里程碑，也承载着小米对于未来造芯的极致追求。

过去4年，小米在芯片领域持续投入，在坚持自研的同时，还投资芯片产业上下游企业超过40家，总投资规模达到100亿元。

2019年，小米正式宣布启动“手机＋AIoT”双引擎战略后，对旗下松果电子进行了重组，部分将分拆重组成立新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将主要负责AI和IOT芯片与解决方案技术研发，而留下来的松果将继续专注于手机SoC芯片和AI芯片研发。