随着国家经济实力的增强和军费投入的增长，军队基建营房建设取得较大发展。但是长期以来全军基建营房工程建设管理缺乏信息化手段，由此而带来的管理问题也日益突出。建立基于“电子标识”的基建营房工程建设管理系统，就是将纳入基建营房管理范畴内的所有建设项目建立电子档案和标识卡，赋予其唯一电子信息编码，在其定点立项、部署调整、征地划拨、规划计划、经费划拨、勘察设计、招标采购、施工建造、竣工移交等工程建设的全过程、全寿命、全周期内，都要以该电子标识作为首要依据和基础认证，办理所有行政审批手续，实施各类监督管理行为。 1 系统设计思路 1.1 系统功能需求 作为基建营房信息化转型和信息化管理的重要手段，基建营房“电子标识”管理系统建设依据基建营房全方位全过程信息化闭合管理模式的总体需求，围绕基建营房建设的各个环节，以电子标识为核心，以信息系统平台为支撑，研发一套集申报、可行性研究、决策、设计、施工到验收的功能齐备、面向全寿命周期的基建营房工程建设管理信息平台，构建适用于营房管理部门的信息化管控手段，实现工程建设需求全面掌握、资源透明可视、过程精确可控，为基建营房工程建设全寿命周期范围内全方位全维度的精细化管理和精确化保障提供可靠支撑。 (1) 基于 RFID的电子标识技术。电子标识是用于记载特定信息，用以标识人员和物品，以方便辨识、跟踪和记录的工具。实现电子标识的技术手段很多，条码、磁卡、IC卡和RFID有各自的特点并适用于不同的应用场合。其中，射频识别技术（RFID）因其数据存储量大、读写速度快、数据安全 (2) 软硬件结合的电子标识体系。基于“电子标识”的基建营房工程建设管理系统首先要对管理对象—全军工程建设项目建立电子标识体系，对纳入基建营房管理范畴内的所有建设项目赋予唯一电子信息编码并建立电子档案和标识卡，实现工程建设项目和房地产资源与电子标识相对应。所有与此相关的建设管理行为都必须以电子标识为依据进行办理，并将相关办理结果作为事件计入其“户籍档案”。在软件上，电子标识可以结合隶属单位、使用单位、省市地区、营区坐落、分栋等字段要素代码进行组合并形成唯一信息编码，作为该项目或资源基本情况和各项事务办理唯一依据，实现一个项目对应一个终生信息编码和电子标识卡。在硬件上，利用RFID技术制作电子标识卡并写入该项目的基本信息。固定标识嵌入营区或建筑固定设施内，可以由手持设备读取相关信息 ；移动标识作为其申请办理各种管理审批手续或实施管理监督行为时， 读取或写入信息使用。 (3) 贯穿营房工程建设全过程。营房工程建设程序，是指营房建设项目从可行性研究、决策、设计、施工到竣工交付使用全过程。对于申请的工程建设项目，从批准其列入建设规划开始即为其核发电子标识并建立电子信息档案，其后贯穿该库房从建设到组织验收的所有建设管理行为均以该标识为依据展开。因此，从设计任务书、初步设计办理批复，计划申请下达，勘察设计、施工、监理的招标采购，开工许可和质 (4) 整合基建营房业务系统。基建营房工程建设管理系统以电子标识为中心线和依据，通过使各个分散的营房业务系统中相同的建设项目使用相同的唯一信息编码，将涉及基建营房业务的管理信息系统串联起来，能够有效实现信息共享、数据兼容。短期内可以将现有各业务系统进行微调修改，以电子标识为管理工程建设项目事项的唯一编码 ；从长远发展上， 可以统筹规划设计系统框架、数据结构和业务流程，实现数据资源的实时共享，便于统计和辅助决策。 1.2 系统功能模块 基建营房电子标识管理系统主要用于实现各级基建营房部门工程建设业务的全过程信息化，实现从立项建设到竣工移交的全寿命周期管理。其总体功能框架如图 1 所示。其中， 核心业务管理包括基本建设项目管理和综合统计查询。基本建设项目管理实现对全军所有具有电子标识工程建设项目的全寿命周期跟踪管理，包括营房工程建设申请、工程设计任务书审批、工程设计文件审批、工程建设年度计划审批、施工许可审批以及施工验收审批、计划变更等 ；综合统计查询实现对全军所有具有电子标识工程建设项目的信息查询，可以按照业务需求对基本建设情况进行统计汇总，实现单个事项实时追踪、总体建设情况准确掌握 ；辅助管理包括基础信息管理和业务权限设置。其中，基础信息管理实现对基建营房基本建设项目电子标识目录、数据备份恢复以及电子文档资料和相关制度、法规文档的管理。业务权限设置梳理基建营房业务的领导管理体制和职责分工，研究管理层次和权限设置，根据不同类别用户实现分级授权。 2 系统体系框架 2.1 系统体系结构 系统采用面向服务体系架构、统一的数据库和运行环境 (1) 应用层。由业务要素和应用系统构成，业务要素是指在工程建设管理单元之上通过服务聚合、流程编排而产生的，主要包括基本建设项目各个管理审批环节、数据查询等， 形成覆盖各部门业务管理的应用。 (2) 服务支撑层。以服务形式对所有细分的业务功能进行封装，具有规范化描述接口、能被动态发现或直接静态绑定； 业务流程以服务单元为基础，按各种应用的业务处理规则进行服务组合、逻辑编排和业务定制，通过服务聚合按需构建形成各种业务要素，为上层应用提供支撑。 (3) 信息资源层。围绕基建营房工程建设流程数据，及时采集工程建设和房地产资源管理的过程、动态信息，构建满足后勤数据中心应用需要和信息查询展示、提供有效决策分析支持工具的基建营房工程建设综合数据库。 (4) 基础设备层。主要由电子标识发卡设备、识读设备以及服务器、交换机、输入输出设备等软硬件组成，是电子标识管理系统的建设基础。 2.2 系统技术路线 系统采用综合集成原理与方法技术，把工程建设项目和房地产资源各管理要素、各信息单元，按照应用层、应用支撑层、信息资源层的结构体系，在安全保密体系、运行维护管理体系的支持下，把业务流程融合集成为一个大平台。 系统采用面向服务（SOA）的架构，构建统一的工程建设项目和房地产资源业务服务总线，逐步对各业务功能进行服务化改造，封装成服务并注册到服务总线供其他应用调用， 通过服务组装、流程编排、业务定制等技术手段，实现业务应用集成、信息流程优化、业务环节贯通。 为满足不依赖任何特定操作系统、中间件、硬件的要求， 系统采用基于浏览器的 B/S 应用模式，通过提供大量可 复用的 UI 构件，实现具有跨浏览器、松耦合、易扩展等，开 发人员基于这些构件可以非常迅速地搭建一 个可运行的原型系统，通过前台 UI 构件，覆 盖 Web 应用开发绝大部分需求，同时能够编 写出界面友好的应用程序。 基于电子标识的管理信息系统建成后， 所有工程建设项目的管理监督和审批事项都将形成电子记录，通过网络支持实现数据的实时更新和动态维护，形成以电子标识为依据的信息化管理查询主线，提高信息化管理水平。基建营房工程建设管理信息系统是集成基建营房工程建设全过程管理的信息平台， 能够实现工程建设管理信息跟踪追溯和统计汇总，有利于提高基建营房信息化管理水平和工程建设管理信息无缝链接，是实现基建营房工程建设精细化管理和精确化保障的有力手段。

内容提要 · Cerebrus 采用独特的机器学习ML技术，推动 Cadence RTL-to-signoff 实现流程，提供高达 10 倍的生产力，将设计实现 的 PPA 结果提高 20% · 采用可重复使用、可移植的增强学习模型，每次使用均可提高效率 · 与传统的人工设计过程相比，可实现更高效的本地和云计算资源管理 · 在多个工艺节点和多个终端应用中均可显著提高 PPA 和生产力，包括消费电子、超大规模计算、5G 通信、汽车电子和移动设备等 中国上海，2021年7月23日——楷登电子今日宣布推出 Cadence CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化，让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程强强联合，为高阶工艺芯片设计师、CAD 团队和 IP 开发者提供支持，与人工方法相比，将工程生产力提高多达 10 倍，同时最多可将功耗、性能和面积 (PPA) 结果改善 20%。 随着 Cerebrus 加入到Cadence广泛的数字产品系列中，Cadence现在可以提供业界最先进的基于机器学习的数字全流程，从综合到实现和签核。这款新工具与多个领先云服务商合作启用了云计算服务，可利用高度可扩展的计算资源，快速满足包括消费电子、超大规模计算、5G 通信、汽车和移动等广泛市场的设计要求。 Cerebrus 为客户带来以下优势： 增强的机器学习：快速找到工程师可能不会尝试或探索的流程解决方案，提高 PPA 和生产力。 机器学习模型复用：允许将设计学习经验自动应用于未来的设计，缩短获得更好结果的时间。 提高生产力：让一位工程师同时为多个区块自动优化完整的 RTL-to-GDS 流程，提高整个设计团队的工作效率。 大规模分布式计算：提供可扩展的本地或基于云的设计探索，实现更快的流程优化。 易于使用的界面：强大的用户管理工具，支持交互式结果分析和运行管理，以获得对设计指标的深入了解。 “在此之前，没有一种自动化的方式可以帮助设计团队来重复利用过去积累的设计知识，每个新项目都要花费过多的时间进行再次经验学习，这也会影响项目的盈利空间。”Cadence 公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士说，“Cerebrus 的面世标志着 EDA 行业迎来了一场颠覆性的革新，以机器学习为核心的数字芯片设计工具将让工程团队有更多机会在项目中发挥更大的影响力，因为他们可以告别重复性的手动流程。随着行业继续向先进工艺节点发展，设计规模和复杂性不断增加，Cerebrus 可以帮助设计人员更有效地实现 PPA 目标。” Cerebrus 是更广泛的 Cadence 数字全流程的一部分，可与 Genus™ Synthesis Solution综合解决方案、Innovus™ Implementation System设计实现系统、Tempus™ Timing Signoff Solution时序签核解决方案、Joules™ RTL Power Solution、Voltus™ IC Power Integrity SolutionIC电源完整性解决方案和 Pegasus™ Verification System 各个工具平台无缝集成合作，为客户提供快速的设计收敛和更好的可预见性。这款全新工具和更广泛的设计流程支持 Cadence 的智能系统设计(Intelligent System Design™)战略，该战略旨在驱动普适智能，实现卓越设计。 客户反馈 “为了最大化有效地使用最新的工艺节点创造新的设计，我们工程团队需要持续开发的先进数字设计实现流程。对于实现更高效的产品开发，设计实现流程能够自动优化已变得至关重要。Cerebrus 凭借其创新的机器学习能力，搭载 Cadence RTL-to-signoff 工具流程，能够提供自动化流程优化和布局规划优化，将设计性能提高 10% 以上。鉴于项目的成功经验，我们将在最新设计项目开发中采用该工具流程。” – Satoshi Shibatani，Renesas 共享研发 EDA 部门数字设计技术部总监 “随着 Samsung Foundry不断部署最先进的制程节点，非常有必要确保我们的设计技术协同优化 (DTCO) 计划高效进行，我们一直在寻找创新的方法，以便在芯片实现中超越 PPA 目标.作为我们与 Cadence 公司长期合作的一部分，Samsung Foundry 已经在多个应用中使用了 Cerebrus…

中国上海——2021年7月19日——恩智浦半导体与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定的深度合作关系，充分共享各自的资源优势，聚焦软件定义汽车时代客户需求，引领智能汽车发展新浪潮。 恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士、恩智浦大中华区汽车事业部总经理刘芳女士、上汽零束CEO李君、上汽零束首席架构师孟超及相关业务部门负责人出席了签约仪式。恩智浦执行副总裁兼汽车电子处理业务部总经理Henri Ardevol通过连线方式见证了签约。 双方进行战略合作签约 当前，智能汽车产业正在重构，产业边界不断拓展，产品和服务正在重新定义，智能汽车加速迈入软件定义汽车时代，并催生出全新的合作生态。恩智浦作为全球领先的汽车芯片供应商，有着深厚的技术积累和行业洞察;上汽零束立足上汽集团前瞻技术发展战略优势，聚焦软件定义汽车时代智能汽车全栈解决方案，为智能汽车产品创新、产业生态共创、以及商业模式变革全价值链赋能;双方强强联手，突破汽车产业链传统的合作模式，必将加速汽车产业和生态的进化与变革。 此次合作，恩智浦和上汽零束将建立联合创新实验室，以此为载体开展新一代电子架构的定义和研发，探索全新一代中央集中式电子架构应用解决方案。未来，双方还将基于全球汽车市场及先进技术趋势，共同定义整车需求与芯片功能，全力支持上汽零束新一代智能车云管端全栈技术解决方案。 恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士表示：“汽车产业正经历一个充满机遇的大变革时代，整个行业需要更加积极地开展创新合作。恩智浦很高兴能够与上汽零束跨界合作，探索下一代电子架构为智能汽车释放的更多潜能。我们希望强强联手，站在行业未来发展的高度在汽车产业生态中发挥重要的赋能作用，为产业的新型本地化合作打造成功的新范式。” 上汽零束CEO李君表示：“智能车时代是软硬件融合发展的新时代，探索创新商业合作模式、形成合力，将加速产业真正落地，惠及全行业。恩智浦拥有先进的汽车电子芯片技术及产品，与零束在智能车电子架构领域进行的创新研发非常契合，希望双方携手从芯片层打通电子架构的底层逻辑，共同推动智能汽车产业的创新升级。”

在现代工业的金属熔炼、弯管，热锻，焊接和表面热处理等行业中，感应加热技术被广泛应用。感应加热是根据电磁感应原理，利用工件中涡流产生的热量对工件进行加热的，具有加热效率高，速度快，可控性好，易于实现高温和局部加热，易于实现机械化和自动化等优点。随着电力电子学及功率半导体器件的发展，感应加热电源基本拓扑结构经过不断的完善，一般由整流器、滤波器、逆变器及一些控制和保护电路组成。逆变器在感应加热电源中起着十分重要的作用，根据逆变器的特点，逆变电源又分为串联谐振和并联谐振两种。       本文提出了一种应用于感应加热的并联谐振逆变电源设计方案，针对其主电路、斩波电路及逆变器控制电路等进行了分析和设计。 电路构成及设计        电源的系统框主电路 1、并联谐振逆变电源的主电路由三相不控整流桥、直流斩波器、电流源并联谐振逆变器和负载匹配电路四部分组成（这里采用不控整流加斩波构成直流电流源，主要是考虑到其具有保护速度快以及高频斩波带来的滤波器尺寸小等优点。斩波器和逆变器中的主功率器件（VT 与 VT1、VT2、VT3、VT4）均采用 IGBT 管。逆变器桥臂的每一个IGBT 上均串联一个二极管，通过 IGBT 的正向电流也将全部通过串联二极管，这就要求串联二极管能够通过很大的正向电压和承受很高的反向电压，因此VD1~VD4 选用的是快速恢复二级管。逆变器通过半导体开关有规律地切换，在负载侧得到一定频率的交流电流，其频率由开关的动作频率决定，由于是电流源供电，逆变器输出电流近似为方波，负载对基波分量呈高阻，压降较大，而三次及三次以上谐波产生的压降较小，可近似认输出电压（即电容 C 两端电压）为正弦波。 PWM 斩波控制        斩波的实现是通过控制 IGBT（逆变器触发控制并联谐振逆变器的触发控制中，为避免大电感 Ld 上产生大的感应电势，电流必须是连续的，因此要保证逆变器在换流时，VT1、VT3 和 VT2、VT4 两组桥臂应遵循先开通后关断的原则，即要求两组桥臂的触发脉冲有重叠区，这点与串联谐振逆变器有较大不同。加热工件在加热过程中会引起谐振频率的变化，为使逆变器可靠工作，逆变器需要始终工作在功率因数接近或等于 1 的准谐振或谐振状态，以实现逆变器件的零电压换流。 IGBT 驱动与保护电路 本电源采用 IGBT 作为逆变开关和直流斩波器件，虽然具有电流容量大、驱动功率小、开关频率高等优点，但 IGBT 过流过压能力相对晶闸管较弱，尤其是其承受反压能力更加脆弱。因此 IGBT 驱动及保护电路性能的好坏直接影响到电源运行的可靠性和高效性。本设计中 IGBT 的驱动采用日本富士公司EXB 系列的 EXB841 集成化驱动电路，它适合驱动 300A/1200V 以下的IGBT，其最高工作频率为 40kHz.        在设计中同时还加入了 RS 触发器：当 IGBT 发生过流时，EXB841 的 5脚电平为低，RS 触发器的 S 端变为高电平，输出端 Q 输出高电平，经过三极管输出的本地过流信号为低，此电平加到与门上可封锁 EXB841 的输入信号，达到及时撤出栅极信号、保护 IGBT 的目的。        另外一个可封锁 EXB841 的输入的信号为母线过流信号，如结束语的工作稳定性。锁相环逆变器频率跟踪电路的设计，可实现在加热过程中负载参数变化时对谐振工作频率的自动跟踪，使逆变器工作在容性近谐振状态，保证逆变器的运行安全。 tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。仅供参阅！

问题： 我的消费级加速度计理论上可以测量小于1°的倾斜。在温度变化及振动条件下是否仍然可以实现这样的测量精度? 答案很可能是否定的。关于明确倾斜精度值的问题总是很难回答，因为在MEMS传感器性能方面需要考虑许多环境因素。通常，消费级加速度计难以在动态环境中检测小于1°的倾斜。为了表明这一点，我们将通用消费级加速度计与新一代低噪声、低漂移和低功耗MEMS加速度计进行比较。这一比较着眼于倾斜应用中存在的许多误差源，以及可以补偿或消除哪些误差。 可以观察到0 g偏置精度、焊接引起的0 g偏置漂移、PCB外壳对准引起的0 g偏置漂移、0 g偏置温度系数、灵敏准确度和温度系数、非线性度以及横轴灵敏度等误差，并且可以通过装配后校准流程减少这些误差。滞后、使用寿命期间的0 g偏置漂移、使用寿命期间的灵敏度漂移、潮湿引起的0 g漂移以及温度随时间变化引起的PCB弯曲和扭转等等，这些误差项无法通过校准或其他方法解决，需要通过一定程度的原位维修才能减少。在这一比较中，假设横轴灵敏度、非线性度和灵敏度得到补偿，因为相比温度系数失调漂移和振动校正，尽量减少这些误差所需的工作量要少得多。 表1列出了消费级ADXL345加速度计理想性能规格及相应倾斜误差的估算值。试图达到最佳倾斜精度时，必须采用某种形式的温度稳定或补偿。在下面的例子中，假设恒温为25℃。无法完全补偿的最主要误差促成因素是温漂失调、偏置漂移和噪声。可以降低带宽来降低噪声，因为倾斜应用通常需要低于1 kHz的带宽。 表1ADXL345误差源估算值 表2列出了适用于ADXL355的同一标准。短期偏置值根据ADXL355数据手册中的Allan方差图估算。25℃时，通用ADXL345的补偿倾斜精度为0.1°，工业级ADXL355的补偿倾斜精度为0.005°。通过比较ADXL345和ADXL355可以看出，主要的误差促成因素引起的误差已显著降低，比如噪声引起的误差从0.05°降低到0.0045°，偏置漂移引起的误差从0.057°降低到0.00057°。这表明MEMS电容式加速度计在噪声、温度系数、失调以及偏置漂移等性能方面的巨大飞跃，在动态条件下能够提供更高水平的倾斜精度。 表2ADXL355误差源估算值 选择更高等级的加速度计对于实现所需性能至关重要，特别是应用需要小于1°的倾斜精度时。应用精度取决于应用条件(温度大幅波动，振动)和传感器选择(消费级与工业级或战术级)。在这种情况下，ADXL345将需要大量的补偿和校准工作才能实现小于1°的倾斜精度，增加整个系统的工作量和成本。根据最终环境和温度范围内的振动大小，根本不可能实现上述精度。25℃至85℃范围内的温度系数失调漂移为1.375°，已经超过倾斜精度小于1°的要求。 25℃到85℃范围内ADXL355的温度系数失调漂移为： 如表3所示，振动校正误差(VRE)是加速度计暴露于宽带振动时引入的失调误差。当加速度计暴露于振动环境时，相比温漂和噪声导致的0 g失调，VRE在倾斜测量中会导致明显误差。这是不再使用数据手册的主要原因之一，因为很容易掩盖其他主要规格。 表3以倾斜度表示的误差 在具有较高振幅的环境中，必须使用较高g范围的加速度计才能最大限度减少削波导致的失调。表4列出了ADXL35x系列加速度计及其相应的g范围和带宽。 表4ADXL354/ADXL355/ADXL356/ADXL357的测量范围 选择适用于倾斜应用的ADXL35x系列加速度计将确保高稳定性和可重复性，可以耐受温度波动和宽带振动，并且相比较低成本的加速度计，所需的补偿和校准更少。该系列产品采用密封封装，可以确保最终产品出厂后重复性与稳定性始终符合规格参数。ADI公司的新一代加速度计可在所有环境下提供可重复的倾斜测量，它们在恶劣环境中无需进行大量校准即可实现最小倾斜误差。

在全球芯片短缺之际，我国半导体领域传来一则好消息！ 当地时间7月2日，据美国CNBC报道，有两名消息人士透露，中国千亿半导体巨头闻泰科技的全资子公司安世半导体（Nexperia）将以6300万英镑（约合8700万美元）的价格收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab（NWF）。目前，双方交易谈判正在进行中，安世半导体最早将于下周一或周二（7月5-6日）对外宣布这项收购计划。 针对此消息，闻泰科技和NWF公司都没有立即回复置评请求。不过，安世半导体发言人向CNBC表示：“我们正在与NWF公司和威尔士政府就这家芯片制造商的未来进行建设性对话，在得出结论之前，我们不能进一步置评。” （CNBC报道截图） 根据公开资料显示，NWF公司位于南威尔士的纽波特，这家私人持股芯片厂的历史可以追溯到1982年，是英国为数不多的半导体芯片制造商之一，主要负责生产汽车电源应用过程的硅芯片。 而安世半导体的“前身”是荷兰半导体巨头恩智浦半导体旗下的标准件业务，该业务部门在2017年开始分割出来独立运营，是全球知名的汽车功率半导体制造商。2020年6月10日，我国证监会受理并通过了闻泰科技对安世半导体收购事项，如今已是闻泰科技百分之百持股的荷兰半导体公司。 据CNBC报道称，这项交易似乎曾在英国国内受到一定阻碍。今年6月，英国政府“中国研究小组”主席、英国外交事务特别委员会主席汤姆·图根哈特致信英国商务大臣克瓦西·夸滕，宣称“英国领先的200mm半导体硅片技术开发和加工机构被中国实体接管，意味着重大的经济和国家安全问题”。此外，他还敦促英国政府根据“国家安全与投资法案”对此笔交易进行审查。 据悉，该法案于今年4月出台，目的是在存在经济风险或只能劝威胁的情况下，保护英国科技公司免被海外收购。

2021年1月15日讯，进入云计算时代，传统的系统集成商、软件开发商如何转型，是关系到他们生存和发展的重大课题。日前，西安翔石电子科技有限公司CEO石筑向媒体分享了他们携手亚马逊云服务(AWS)，成功实现业务转型的重塑经验。翔石于2019年8月成为AWS合作伙伴网络 (APN) 成员，石筑亲自管理AWS云事业部。AWS从业务转型、团队及能力建设、交互规范、市场拓展、行业方案等方面全方位给翔石赋能。如今，翔石已经建立起专门的云业务团队，并且在小金融、在线教育等领域崭露头角，完成了西安电子科技大学网络与继续教育学院等多个客户成功案例。 翔石的上云转型 西安翔石成立于2008年，最初主要从事系统集成业务，代理销售服务器、存储、网络等传统IT设备。随着系统集成领域的竞争日益激烈，翔石实现了第一次转型，转向数据库、运维服务和客户定制开发。2019年，面对云计算浪潮，翔石开启第二次转型重塑之旅，同年8月成为AWS合作伙伴网络成员并成立了AWS云事业部，由CEO石筑直接管理，全面投入AWS交付能力建设，致力于成为西北区域具有专业技术交付能力的AWS合作伙伴网络成员。 在AWS合作伙伴网络团队的帮助下，翔石全面向云业务转型：从系统集成转向业务咨询、架构优化等高级别的服务;从私有云建设、本地化基础设施运维转向混合云的运维和咨询;将翔石雄厚的数据库基础，转变成云数据库迁移能力，帮助客户把传统数据库转向开源数据库;在客户定制化开发方面，从传统的软件架构向容器、微服务架构转型，实现敏捷开发，开发运维一体化。在转型过程中，AWS合作伙伴网络业务团队安排了技术、销售、市场等方面的人员对翔石进行了培训和指导，并且跟翔石联合开展市场活动，共同为客户制定解决方案，将AWS先进的工具、流程、方法论传递给翔石，帮助翔石打造核心竞争力。 通过跟AWS的合作，翔石不断赢得客户项目，在教育、金融等行业逐步积累了成熟的方案。 西安电子科技大学网络与继续教育学院(简称西电网教院)在线教育系统，就是AWS、西安翔石、西电网教院三方共赢的一个典型案例。西电网教院是西安电子科技大学下设的二级学院，在全国设立了155个学习中心，提供452门学历教育课程资源，学员超过累计10万人;在陕西省内开设了284家课程基地，提供156门非学历课程资源，在线培训学员累计超过120万人。 以往，西电网教院采用本地部署的方式，投入了上千万元购买数据库、服务器和存储。随着业务发展，教育规模和在线学员数量增长非常快，加之课件内容从图文向高清音视频过渡，给IT基础设施带来了极大挑战。期末、期中的流量高峰时，常常有2500-3000名学员同时在线，容易卡顿，音视频不清晰，用户体验较差。资源不足也成为业务进一步发展的障碍，部分政府和企业的计划外购培训项目，因为体验难以满足需求，不得不被延后或取消，给学院的业务发展带来非常大的影响。 2020年初，西电网教院决定与翔石合作，选择AWS迁移上云。使用Amazon Simple Storage Service (Amazon S3)和Amazon CloudFront可以存储和分发海量的课程资源，从而解决了资源不足的问题。8月将课程资源迁移上云之后，学员点击学习课件几乎可以做到秒开，快进快退也不会卡顿。在迁移上云的过程中，翔石利用专业的云能力，为西电网教院提供了架构优化和构建云原生应用的参考与建议，帮助学院简化教学过程，实现更高效的应用代码开发、部署与变更管理。在云上，西电网教院只需点击几次鼠标就能为业务应用预置好AWS云服务，轻松处理和发布近81万分钟的教学内容，而无需像传统机房那样配置复杂的硬件和网络。使用Amazon Aurora数据库，可以实现自动化弹性伸缩，减轻数据库方面的运维负担，将更多的时间和精力投入到网络与远程教育的业务创新中，构建更加开放灵活的现代远程教育服务。 在金融方面，翔石借助AWS先进的工具、流程、方法论，用Kubernetes容器集群管理系统微服务架构，帮助某金融客户开发了小微贷系统，让农民、牧民在手机上快速申请小微贷。由于采用了云原生的开发方法，开发运维一体化，敏捷开发，快速迭代，让客户极大地缩短了新应用上线的时间，加快了业务发展速度。 此外，石筑介绍说，在西部地区还有很多独具特色的行业创新企业，他们先天拥抱云原生，AWS对他们具有更强的吸引力。 AWS中国区生态系统及合作伙伴部总经理汪涌表示，“当前，各行各业上云已成为新常态。经过多年耕耘，AWS在西北地区已经拥有大量的客户。我们很高兴跟翔石一起，继续为西北地区更多客户提供上云解决方案，推动整个西北地区的数字化转型和创新。”

摘要： ● cPCI-A3525 主板支持全新 PICMG® CPCI-S.0 CompactPCI® Serial Rev.2.0序列传输标准，可满足更高效能的应用需求 ● 坚固耐用且经过尺寸、重量与功耗( SWaP )优化的 3U 模块，适用于铁路运输、航空航天、国防以及工业自动化领域的新一代任务关键型应用 ● cPCI-A3525 是凌华科技 CompactPCI® 工业级计算机系列中一款重要的新产品，也是凌华科技对此技术规范长期持续投入与承诺的证明 中国上海 – 2021 年 6 月 22 日 —凌华科技推出单槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial处理器刀片，搭载英特尔最新第九代Xeon®/Core™ i7 处理器(原 Coffee Lake Refresh)，并支持最新 CompactPCI® Serial标准，即 PICMG® CPCI-S.0，专为需要更高性能的铁路运输、航空航天、国防以及工业自动化等新一代任务关键型应用而设计。 凌华科技网络、通信与公共事业部总经理高福遥表示：“铁路运输、航空航天、国防以及工业领域的系统集成商和解决方案提供商，需要可提供高性能、具备持续可靠性且便于安装与升级的新一代技术。 PICMG® CPCI-S.0 CompactPCI® Serial Rev2.0序列传输标准，是基于PCI Express(PCIe)的最快速、最通用、且最具成本效益的开放标准，并且支持SATA、USB 和以太网等高速接口。” 凌华科技cPCI-A3525处理器刀片采用PCI工业电脑制造商协会(PICMG)的第二版CompactPCI® Serial 序列传输标准，其提升的效能规范可通过 P6 连接器直接提供后置 I/O以支持可选的 SSD 子板。cPCI-A3525 还可通过 PCIe 接口提供多个资料频宽选项，包括2个 PCIe x8 3.0、2个 PCIe x4 3.0 和1个 PCIe x2 3.0。另外，后置7个 6 Gb/s SATA 接口和高达10个 USB 2.0/3.0 接口，前置 I/O 包括2个双模 DisplayPort接口、2个 USB 3.0接口 、2个千兆以太网口。 CompactPCI® Serial处理器刀片搭载第九代英特尔®Xeon®/Core™ i7 多核处理器，最高可达 32 GB DDR4 2666MHz 内存(双通道 SODIMM插槽)，并可为特定处理器配置 ECC 内存。 其CM246 芯片组采用AMI UEFI BIOS 和 128 位SPI 串行闪存，支持 Microsoft Windows 10 和 Linux系统，也可按需支持其他操作系统。此外，cPCI-A3525支持 0 至 +60°C的工作温度范围，提供更高的稳定性，且支持热插拔功能以及凌华科技嵌入式智能管理平台(SEMA4.0)，可在线监控系统运行状态。

近日，据中国石化公众号消息，生态环境部新闻发言人刘友宾表示，今年7月1日重型柴油车国六排放标准实施，标志着我国汽车标准全面进入国六时代。

泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering（SE）的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。 Q1：数十年来，集成电路微缩一直是芯片制造行业推进设计进步的手段。但是，与之相关的成本一直在攀升，而且就每个节点而言，缩小尺寸能体现的优势也在减少。请问您怎么看待摩尔定律？我们是否需要2nm甚至更先进的制程？是否需要更多的算力？ Dr. Fried：算力全面提升10倍也不嫌多。因为所有的一切都需要算力，包括每个用户交互点、存储点和每一次计算的节点，更高的算力总是有用的，在算力这个方面的需求没有止境。目前的远程办公和长时间居家更是进一步推动了算力需求。 Q2：另外，综合功率、性能、面积、成本和时间等来看，目前整个行业似乎在晶体管缩放方面遇到了一些挑战，具体问题包括功耗墙、RC延迟和面积缩放等。您在这个方面遇到了哪些挑战？ Dr. Fried：PPAY（即功率、性能、面积和良率）或PPAC（即功率、性能、面积和成本，如果我们想特指成本）一直是所有产品开发避不开的要素。我们始终在努力跨越与之相关的障碍，也一直被PPAC或PPAY制约。我们的目标是推动涵盖所有要素的整体发展，但有时在某个方面的突破可能更明显一些。但是我们的挑战来自于不同的组合，因为整个系统性能得到提升才是最重要的。回顾发展的历史，有时候只需调整芯片时钟频率就能实现系统级性能的巨大进步，但也有时是需要通过电源管理技术来做到这一点。无论如何，我们所面对的最关键要素还是功率、性能、面积以及良率或成本，也就是说必须至少在其中一个领域取得进步才能推动整体系统性能的提升，而这句话里的“领域”是在不断变化的。 在我看来，基线晶体管缩放一直是系统整体性能发展的一大重要推动力，这里的升级可以是任何形式的，包括逐步提升性能、功率表现或晶体管均匀缩放与增强的一致性等。现在来看，晶体管缩放显然还是非常必要的，这体现在很多方面。举例来说，即使不是性能本身的提升，只要缩放能提升密度就值得去努力，因为这样我们能增加同等面积的核心性能。有些人可能并不在乎晶体管本身的性能提升。但是，如果能通过晶体管缩放比如将GPU的核心性能增加10%，仅这一点就能让系统性能向前跨一大步，因为很多原先需要转到外部处理的数据交互如今在核心内部就可以完成了，这样处理速度会有大幅提升。也就是说，仅仅通过缩放提升单片集成，也可以实现巨大的系统级提升。但我们依然要面对此前的制约因素，也一直在各个方面做出努力。无论如何，最终的目标始终没有变，那就是实现系统级的性能提升。因此，我们基于PPAC或PPAY采取的一些办法整体上没有太大变化，不存在变革的“拐点”。现在，我们依然试图在某些方面取得突破并由此提升系统级的性能。只要市场需求依然存在，我们就能提供更高的算力和存储。 为更好地控制器件的静电，整个行业都转向了双栅极架构，这就涉及到几纳米的栅极缩放，并进一步创造了新的晶体管缩放维度。我们可以提升高度，让同等封装面积有更大的有效宽度，这样可以让整个过渡更平稳。如果将来我们可以实现互补式FET——例如彼此堆叠的nFET和pFET——这将给我们额外的逻辑缩放优势。 我们从获得静电控制优势开始，以实现栅极长度缩放，并由此创造了全新的缩放维度。尽管如此，在FinFET时代，我们需要在侧壁上更好地执行半导体工艺，但我们仍然可以看到整个过程。在全包围栅极纳米片/纳米线结构中，处理过程中所涉及的架构将是看不到的，这样进行测定的难度就会大幅提升。因此，向全包围栅极过渡更具有挑战性。 现在的市场对系统的需求非常多样化。曾经的市场没有这么分化，当时一切都是以CPU为重。回看过去，我们曾经的系统级性能改进方案很像是瑞士军刀，也就是说所有的方法，无论对应的是晶体管、互连、封装还是集成，都是为一个更大的整体方案服务。 如今，市场需求已经出现多样化，例如，由于不同系统有不同的要求和需求，一个3D集成方案的内存、I/O和计算单元配置可能完全不同于另一个方案的配置。这里面要抉择的东西非常多，一旦芯片架构发生变化，相关的技术、封装和互连方法也要随之改变。我很期待能看到这样多样化的系统性能要求究竟能给这个行业带来怎样的变化。