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摩登3平台登录_资深分析师上调2011年ipad销售预期至2100万台

  据国外媒体报道,美国投资银行Piper Jaffray资深分析师吉恩·穆斯特(Gene Munster)近日表示鉴于苹果公司进一步扩大产能,同时由于眼下公司的明星产品iPad在企业领域逐步得到认同,他已经将2011年iPad销量的预计值上调至2100万台。   穆斯特23日表示他相信2011年iPad的销量将超越Mac系列产品,此前他曾经预计iPad在2011年的销售总量将达到1450万台,而此次他将这一数字上调至2100万台。   穆斯特表示他对于销量预测的主要依据主要有:范围更加广阔的供应和销售渠道、对于全球部分价格敏感市场的适应程度以及苹果产品在企业领域认可度的不断上升等等。他在当天发布的一份报告中指出:“我们认为对于那些已经拥有普通电脑产品以及买不起Mac系列产品的人群来说,iPad在某种程度上将作为普通电脑的代替品,此外iPad的骄人表现已经使得其成为苹果公司第一款在企业领域获得认可的产品。未来iPad很有可能成为Mac的替代品被大众广泛接受。”

摩登3注册登录网_25-Gbps收发器使FPGA解决方案性能提高两倍多

  Altera公司今天宣布,公司率先在可编程逻辑中成功演示25-Gbps收发器性能,在收发器技术上树立了关键里程碑。Altera在28-nm收发器测试芯片上实现了这一具有里程碑意义的技术,该芯片是Altera用于在28-nm FPGA上成功实现28-Gbps收发器的原型开发平台。实现25-Gbps里程碑,使目前已有FPGA解决方案的性能提高两倍多,并在功能上优于竞争ASSP产品。您可以在Altera网站上观看28-nm收发器测试芯片的视频演示。   Altera 28-nm收发器测试芯片集中体现了在TSMC前沿28-nm高性能(HP)工艺上实现的高性能收发器设计。得到测试芯片后,Altera能够在28-Gbps收发器StraTIx V FPGA产品投片中开发并应用功耗、抖动和链路性能优化方法。Altera设计的Stratix V FPGA能够应用于对性能要求非常高而成本和功耗预算较低的市场领域,例如,军事通信、光传输网络和新出现的测试设备系统等。目前,Altera是唯一发售量产11.3 Gbps收发器FPGA的公司,也是第一家达到25-Gbps里程碑的FPGA供应商,这进一步拓展了Altera在收发器技术上的领先优势。   Finisar高速光技术市场总监Christian Urricariet评论说:“Altera在28-nm收发器技术上的成功,为芯片行业需要尽快支持下一代4×25-Gbps高密度、低功耗光模块的其他企业设立了新标杆。Altera和Finisar共同引领了高带宽、低成本光通信市场,将不可避免的改变数据中心的设计和规划方式。”   Altera公司产品市场资深总监Luanne Schirrmeister说:“业界向28-Gbps收发器的迈进实现了下一代宽带网络,满足了越来越大的带宽需求,同时保持了外形封装、成本和功耗不变。我们在28-nm收发器测试芯片上展示的结果清楚的表明了Altera站在发展前沿,并按计划实现在28-nm FPGA上实现28-Gbps的目标。我们之所以能够提供这些高性能、低功耗收发器,直接原因就是Altera与TSMC的密切协作,使用TSMC 28-nm HP工艺,它是下一代高带宽系统所使用器件的理想选择。”

摩登3注册网址_提供稳定电源最大输出电流700mA高速电压调整器

  特瑞仕半导体(TOREX SEMICONDUCTOR LTD.)开发出附带防止逆流功能、最大输出电流700mA的高速电压调整器、XC6227系列产品。   XC6227系列是附带防止逆流功能、高精度(±1%)、高纹波抑制(65dB@1kHz)、低压差(120mV@IOUT=300mA),最大输出电流达到700mA的高速电压调整器IC。本IC采用了高速负反馈电路,能抑制急剧的负载电流变动、帯来的输出电压的变动、以提供稳定的电源。      因为搭载了防止逆流功能、在输出端子(VOUT)施加了输入端子(VIN)以上的电压时,能防止逆流、抑制消耗电流、保护IC。最适于备用电源的用途。工作电压范围从1.7V开始对应,能进行低电压驱动。采用小型USP-6C(1.8mm×2.0mm×h0.6mm)封装,利于节省设计空间。此外,还可从SOT-25、SOT-89-5中选择封装。   此外,符合EU RoHS规格、能对应无Pb要求,是无害于环境的环保产品。   XC6227系列特性   •最大输出电流700mA   •高速负载瞬态响应39mV 下降@IOUT=10mA→300mA   •1.7V低电压工作   •低压差(120mV@OUT=300mA)   •附带防止逆流功能   •内置过电流保护、过热保护电路

摩登3注册网址_ADI 推出新型 ADIS16227 iSensor 振动监控器

  – 支持更精确的振动剖面分析   – 基于加速度计的 ADI 公司新型 iSensor MEMS 振动监控器集成嵌入式可编程处理器,支持通过定向检测和频谱分析识别各种振动源并进行归类。   北京2010年11月23日电 /美通社亚洲/– Analog Devices, Inc. (NYSE: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,致力于帮助工业系统设计人员通过振动检测、隔离和校正来提高系统性能并降低维护成本。近日推出的新型 ADIS16227 iSensor 振动监控器为设备设计人员提供了一种能够自主工作的全集成式振动分析解决方案。借助这种振动监控器,用户将能在第一时间检测、识别并隔离可能的振动源,避免因设备和轴承磨损导致精度下降或设备停机。通过嵌入这种小型振动监控器,包括风轮机、精密工厂自动化和组装设备在内的各种应用都能从自动振动剖面分析中受益。   嵌入 FFT 处理功能的3轴振动分析仪   MEMS 加速度计非常适合振动监控应用,但集成度通常较低。凭借数十年的集成传感器处理经验,ADI 公司将 MEMS 加速度计改造为集成可编程嵌入式处理器的三轴振动分析仪。ADIS16227 iSensor 振动监控器消除了利用多个器件进行开发的复杂性和风险,并且支持更广泛的应用。   ADI 公司 MEMS/传感器部 iSensor 业务开发经理 Bob Scannell 表示:“工业设备设计人员第一次拥有了一种易用、价廉、完整的振动分析仪,并且尺寸只有方糖大小。通过 ADIS16227,开发人员便可利用行之有效的第四代振动检测功能,凭借其频域处理编程和调谐技术来更加迅速有效地隔离振动源。”   主要特性和优势   – 嵌入式频域处理、512点实值 FFT 和片上存储器能够识别各种振动源并进行归类,监控其长时间的变化,并根据可编程的阈值做出反应。   – 可配置的报警频段和窗口选项支持对全频谱进行分析,以及配置6个频段、报警1(警告阈值)和报警2(故障阈值),从而更早、更精准地发现问题。   – 紧凑型15mm 方形封装、完全嵌入式且可编程,可以放在振动源附近,并且能以可重复的方式及早检测小信号,避免使用手持式设备时各次测量之间由于位置/耦合差异而存在数据不一致的现象。   – 包括四个范围选项(0-1g、0-5g、0-20g、0-70g)的可配置输入范围(动态范围),可以轻松编程以支持多种不同的工作情况,提高 FFT 精度并有助于观察较低电平的信号。   – 三轴宽带宽(22kHz 响应)加速度检测及可配置的采样速率(最高100kHz)和均值/抽取选项支持更精确地评估细微的振动剖面变化。

摩登3注册网站_电子血压计的创新设计要点

  随着人们生活水平的提高,医疗监护设备开始逐步进入家庭,血压计即为一种常见的家庭用医疗装置。血压计主要利用一个充气袖带和监听设备,通过侦听的方式测量血压;也可以利用压力传感器测量血压。这种血压计可以通过两种途径实现:对袖带手动充气,利用听诊器监听动脉壁发出的声音(听诊法);或者在血压计内部嵌入一个压力传感器,对动脉壁的振动进行测量(振量法)。   自动检测血压计有两种类型:上臂式血压计和腕式血压计。上臂式血压计包含一个气囊,测量时将其缠缚于上臂。充气袖带通过一条皮管连接到放置在手臂附近的监视器。腕式血压计尺寸较小,整个装置可以缠绕在手腕上,因此,这类产品对尺寸的要求比较严格。有些上臂式血压计需要手动充气,但目前市场上的多数上臂式和腕式血压计都采用了全自动设计。      图1:上臂式血压计。   测量技术:自动电子血压计首先对袖带充气使其具有足够的压力,从而阻止血液在局部主动脉的流动。随着压力逐渐释放,当血液开始流过动脉时,测量到的压力值为心脏收缩压。同时还可以监测到脉搏跳动的速率。继续缓慢放气,使袖带内压力逐渐降低,当袖带压力降低到等于或稍低于舒张压时,血流又恢复畅通,此时测量到的数值相当于心脏的舒张压。由此完成一次完整的测量周期,整个过程由装置中的泵、充气袖带、电子阀和压力传感器完成。   压力传感器产生的信号经过运算放大器或仪表放大器调理后送入ADC。然后,针对不同类型的传感器和监视器,采用适当的方法在数字域计算心脏收缩压、舒张压和脉搏速率,并将得到的结果显示在液晶屏上,通常还会将数据和对应的时间/日期存储到非易失存储器内。      图2:腕式血压计。  

摩登3注册开户_微电子标准制定机构支持JEDEC统一闪存(UFS)标准

  JEDEC 固态技术协会, 微电子产业全球领导标准制定机构日前宣布,将于近期发布下一代闪存存储器标准 – 。在近期所举办的JEDEC委员会上,该标准制定取得的重大进展。该标准旨在成为智能手机与平板电脑等移动电子设备所使用的基于闪存的最先进的存储规范。UFS标准的开发宗旨是为了满足不断提高的设备性能需求。其最初所支持的数据吞吐速率是每秒300兆字节,并支持指令排队功能,以便提高随机读写速度。该标准预计将在未来3个月内完成。   移动设备上数据密集型应用的爆发式增长推动着对统一存储解决方案的需求。现有的闪存存储方案可能无法满足未来平台所要求的整体系统性能。UFS 将带来架构的重大改变,以提高性能,同时保持现有方案如嵌入式多媒体卡(e•MMCTM )等所具有的低功耗等方面的优势。   该新标准将基于高达每秒2.9千兆比特的高速串行接口,并可扩展至每秒5.8千兆。 UFS最初将提供3倍于现在普遍应用的嵌入式多媒体卡接口速度,相当于串行ATA-2接口速度。 而且,UFS由于可以实现低水平活动功耗以及接近于零的闲置功耗,因而将会大幅降低设备功耗。   新标准将支持具有指令排队功能的多重指令,使得多线程编程模式成为可能,而不像传统基于闪存的存储卡以及嵌入式存储解决方案,如e•MMC等,一次仅能执行一个指令,从而限制随机读写访问性能。   在最近于旧金山举行的一次技术委员会会议上,JEDEC JC-64委员会主席邱德明指出,“UFS作为一个全行业范围的闪存标准将解决多个市场需求,包括更快的数据访问、更低功耗以及基于闪存的设备性能提高,从而使设备的设计者和消费者一起受益。”   JEDEC将在2011年国际消费电子展(CES® ) 期间举行的会议上对UFS做总体介绍。详细的会议信息见如下网页链接: http://www.cesweb.org/conferenceProgram/search/results.asp?categoryID=2048.   UFS标准的制定工作由一个专门的JEDEC委员会协调,并得到主要消费电子产品与手机原生产商的支持。通过JEDEC制定UFS标准之外,一些主要的参与者还发起成立了一个新的组织 – 统一闪存协会(UFSA),以便为UFS设备及主机应用创造一个UFS生态系统与支持环境。   产业支持   美光技术: “UFS 代表了移动存储解决方案的革命性进步。数据吞吐速度的提升、指令排队功能的改进以及功耗的降低是其对移动产业价值的基础,”美光技术公司无线解决方案部副总裁马可·达拉波拉表示。 “美光将致力于开发和支持基于UFS标准的未来手机架构解决方案。”   澜起技术: “几乎所有移动应用将都会受益于UFS,因为该标准是由产业领导公司集体合作制定,以满足他们未来的愿望于需求。作为低功耗器件的世界领导厂商,澜起将全力支持产业的UFS战略,”澜起技术公司执行副总裁罗丹盛表示。   诺基亚: “UFS是第一项提供优异性能、高密度,尤其是系统内存使用设计支持系列功能的移动存储标准。它是促进跨硬件支持的重要开放性标准,”诺基亚公司技术规划负责人迈克尔·桑德霍尔姆表示。   群联: “UFS兼具SSD的高速度与e•MMC的轻薄尺寸和低功耗,是为如今的移动平台而量身订制。群联致力于为市场提供最佳的NAND闪存解决方案,UFS必然是其中之一。群联致力于开发UFS控制器以推动存储解决方案。” 群联电子首席执行官潘健成表示。 高通:“UFS提供更高性能及对增长中的移动市场有益的多种其他特性,”   高通CDMA技术公司产品管理副总裁拉吉·塔鲁瑞指出。“高通期待推动UFS成为未来移动平台的嵌入式存储解决方案。” 三星: “UFS将成为兼具两方面最佳优势的第一个存储解决方案:个人电脑SATA接口的高性能与嵌入式多媒体卡移动应用的闪存优化低功耗。   三星将致力于为未来存储架构推广基于UFS的产品,”三星半导体存储器推广与产品规划副总裁吉姆·艾略特表示。   东芝: “UFS将成为一个完善的接口,适于广泛的应用,包括智能手机以及平板电脑。 UFS不仅是一个提供高性能与低功耗的解决方案,它更是一个以其高速串行接口配置的简化系统架构,” 东芝半导体公司存储器产品技术经理 Masaki Momodomi表示。“东芝将利用我们自己的最新技术为市场提供UFS存储器设备及系统解决方案。”

摩登3测试路线_万亿级物联网成蓄金池 产业风暴来势汹汹

  日前,全球物联网产业技术发展暨投资峰会在北京国家会议中心召开。伴随国家“十二五”规划出台,以物联网为代表的战略型新兴产业,将成为我国大力扶持和发展的七大战略性行业之一。   据权威媒体预测,国家将在未来十年投入四万亿大力发展物联网,智能建筑、智能办公、智能家居、RFID等产业将是未来重点发展的领域。作为物联网产业中不可或缺的一部分,融楼宇自控、电视监控、防盗报警、综合布线等众多系统于一体的建筑智能化领域,同样迎来了自主创新和产业发展的大好机遇。   “万亿级”产业热点 物联网大潮来势汹汹   由第三次信息化引发的“智慧”浪潮,正在打开我们对未来智能化生活和城市发展的广袤空间,物联网技术的发展和应用将深刻改变世界。美国权威咨询机构Forrester认为,到2020年,全球物联网的规模将比互联网大30倍,成为名副其实的万亿级的产业。   随着物联网技术解决方案在各领域的试点和应用推广,在诸如智能交通、环境保护、公共安全、平安家居、智能消防等多个方面,通过充分运用通信技术手段感测、分析、整合各项关键信息,有效地将各种应用集中于一个系统,物联网已经开始发挥着重要的作用,对包括民生、环保、公共安全、城市服务、工商业活动在内的各种需求做出更智能化的响应。   “物联网是城市发展通向智能化的桥梁,对促进城市管理信息化、自动化,有效解决城市发展中遇到的问题意义重大。作为物联网的技术综合应用,建筑智能化将为城市的信息化带来重要推进作用。”长虹佳华董事总裁祝剑秋表示。   “绿色”人类智慧时代 建筑将变得更“智能化”   权威机构统计显示,世界工业、建筑等耗费着全球70%的能源、资源,在全球面临环境恶化、能源危机的现状下,节能已经成为各国共同关注的焦点。据统计,目前我国约有400亿平方米建筑存量需节能改造,同时每年竣工房屋建筑约20亿平方米,预计至2020年新增房屋面积约300亿平方米。   构建智能化的城市、为人类提供智能化的服务,这一物联网发展的终极应用诉求,给建筑智能化市场带来了商机无限的发展前景。随着国内物联网技术研究与应用的不断深入,其强劲的发展势头正逐步蔓延到建筑智能化领域。从单一的功能到综合集成,从综合布线到无线控制,从控制面板的操控到手机掌控家电,再到网络控制,建筑智能化领域随着集成技术、通信技术、互操作能力和布线标准的实现而不断改进。   作为IT服务提供商的长虹佳华敏锐地意识到,智能化厂商的单一品牌系统似乎无法满足工程商、代理商和客户的多样性需求;而反观自身,已经拥有了众多厂商的支持:与国际安防巨鳄霍尼韦尔有着两年的密切合作,代理世界五大网络设备厂商之一友讯的网络信息产品,更与中兴通讯结盟负责企业网产品领域的合作,与能效管理专家施耐德电气共同扩展渠道……加之自身多年发展的强大分销代理网络,以及完备的技术整合能力,能够将更多型号、更多功能的产品,整合成具有多种功能特色的智能化系统,同时迅速渗透到终端用户,这无疑为长虹佳华搏杀建筑智能化蓝海做足了后台储备。  

摩登3登录网站_美研究人员可在卫生纸上打印太阳能电池(图)

  据国外媒体报道,近日,美国麻省理工学院的研究人员成功地示范了如何在卫生纸、塑料纸等柔软物质表面上打印太阳能电池。虽然卫生纸不太可能用于太阳能电池应用,但这项实验侧面地说明该技术能够在较广泛的材料表面进行廉价太阳能电池打印。      研究人员成功地示范了如何在卫生纸、塑料纸等柔软物质表面上打印太阳能电池   美国麻省理工学院化学工程师凯伦-格利森(Karen Gleason)和研究生迈尔斯-巴尔(Miles Barr)带领一支研究小组完成该项研究,他们证实该技术可以在多种柔软材料表面打印太阳能电池。其中一个例子是米纸,它是餐馆中用于制作春卷的材料,遇水很容易溶解,但凯伦和迈尔斯进行的实验都是干燥状态,不涉及溶液操作,因此米纸可保持完整性。同时,他们还在莎纶塑料纸上进行了太阳能电池打印,莎纶塑料纸不沾水,正常情况下很难在其表面涂抹液体。  

摩登3新闻554258:_LED驱动电源方案全攻略

  一、什么是LED ?   LED(Light Emitting Diode),又称发光二极管,它们利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合,放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。   二、LED有哪些优点?    高效节能 一千小时仅耗几度电(普通60W白炽灯十七小时耗1度电,普通10W节能灯一百小时耗1度电)    超长寿命 半导体芯片发光,无灯丝,无玻璃泡,不怕震动,不易破碎,使用寿命可达五万小时(普通白炽灯使用寿命仅有一千小时,普通节能灯使用寿命也只有八千小时)    光线健康 光线中不含紫外线和红外线,不产生辐射(普通灯光线中含有紫外线和红外线)    绿色环保 不含汞和氙等有害元素,利于回收和利用,而且不会产生电磁干扰(普通灯管中含有汞和铅等元素,节能灯中的电子镇流器会产生电磁干扰)    保护视力 直流驱动,无频闪(普通灯都是交流驱动,就必然产生频闪)    光效率高,发热小:90%的电能转化为可见光(普通白炽灯80%的电能转化为热能,仅有20%电能转化为光能)    安全系数高 所需电压、电流较小,发热较小,不产生安全隐患,可用于矿场等危险场所    市场潜力大 低压、直流供电,电池、太阳能供电即可,可用于边远山区及野外照明等缺电、少电场所。           三、权威预测   半导体照明将在未来5-10年内取代现有传统光源。   “未来白光LED将更加便宜,市场总体容量将快速增长。”许志鹏乐观地指出,据美国能源部预测,2010年前后,美国将有55%的白炽灯和荧光灯被LED替代,可能形成一个500亿美元的大产业。而日本提出,LED将在今年大规模替代传统白炽灯。日、美、欧、韩等国均已正式启动LED照明战略计划。   美国能源部预测,到2010年前后,美国将有55%的白炽灯和荧光灯将被嵌在芯片上的发光体—半导体灯替代。日本计划到2008年用这种半导体灯替代50%的传统照明灯具。科学家测量发现,在同样亮度下,LED的电能消耗仅为白炽灯的1/10,寿命则是白炽灯的 100倍。由于LED具有节能、环保、寿命长、体积小等优点,专家们称其为人类照明史上继白炽灯和荧光灯之后的又一次飞跃。根据美国能源部(DOE)的预计,传统照明器件的彻底更新换代将在2010年开始启动,然而许多LED供应商都希望将这个启动时间再提前一到两年。  

摩登3平台开户_半导体应用联盟日前正式揭牌成立

  半导体集成电路(简称IC)产业是电子信息产业的核心,对电子信息产业具有重要的支撑和拉动左右,也是世界各国的国家战略重点之一。2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿元,同比大幅增长了49.4%。行业实现销售收入666.03亿元,不仅恢复到金融危机前的规模,甚至略有增长。   但是纵观行业却不难发现,IC设计和系统整机企业各自为战和较弱的联动发展机制一直困扰着中国电子产业,主要原因是国内缺少垂直整合(IDM)发展历史,不少IC设计企业有着海归和技术派背景,国内市场运营能力较弱,无法持续开发出被系统整机企业认可的产品;而系统整机企业则长期依赖国外IC,对国内IC设计企业缺少了解,常常错失利用国产IC提高产品竞争力的机会。   2011年1月13日,这一切将成为历史。在今年业内的首次大型高峰对话——2011电子行业创新发展年会中,“半导体应用联盟”(下称联盟)正式揭牌成立。有望在本地分销企业与方案设计商中积极发挥桥梁作用。   当今的IC设计行业的竞争重点已不在单个产品层次,而是整个产业链层次上的竞争。IC产品如果不能与产品应用密切联系,其市场前景将可想而知。而电子信息产业如果缺乏IC产业的支撑,则难以摆脱“缺芯”的状况,难以在行业竞争中占据优势地位。作为本地IC设计商与方案商交流的平台,联盟的成立将有力推动IC设计公司、分销商、方案设计商与系统整机企业深度交流合作,实现联动发展,从而打造IDM为特征的本地创新应用链,具有重要的现实意义和紧迫性。   据悉,联盟成立后,将以市场应用为导向,以技术为支撑,在中国半导体行业协会和国家集成电路设计深圳产业化基地的指导下,整合IC研制、开发、生产、销售、服务、应用的企业、科研机构、服务平台等资源,建立产业链各环节之间的良性互动机制,并充分发挥分销商和方案商的优势,加大半导体设计经受市场应用考验的机会,提升IC设计为市场所用的速度。   联盟第一届秘书长陶显芳指出,联盟的任务就是在企业间实现信息资源共享,互通有无,避免相同技术产品重复开发,浪费资源,规避恶性竞争,降低投入风险,实现共赢的最终目的。他也表示,政府部门还可以通过联盟传达对产业的方针、政策,希望联盟成为政府管理部门的得力助手,把企业的发展引向政府指导的正确道路上,并且使政府对产业的扶植政策能够更好地落实。