标签目录:摩登平台注册登录

摩登3注册开户_以科技创业为导向的《传感器与检测技术》教学与考核改革

引 言 随着高等教育从 精英培养 进入大众化阶段后,大学毕业生供过于求的问题日益严重。在今后很长一段时间内,大学生将面临十分严峻的就业压力。所谓大学生自主创业,就是大学生独立开展创业活动,属于一种特殊的就业形式。在此过程中,大学生不再是被动等待,而是主动为自己和他人创造就业机会。因此,鼓励大学生自主创业对缓解当前严峻的就业形势而言有现实意义[1]。 然而,我国大学生创业成功率较低,仅为 10% 左右[2,3], 其中一个重要原因就是大学生在创业过程中缺乏科技含量较高的项目。科技创业是大学生创业的重要模式,不仅能为社会发展带来良好的经济效益和社会效益 [4,5],还对高校和科研机构的发展起到重要作用,因此鼓励大学生科技创业具有十分重要的意义。实现大学生科技创业,需要将创业教育融入人才培养全过程 [6]。首先,建设创业教育课程体系,提高学生的创业意识,使学生懂得如何创业。此外,还应以科技创业为导向,对自动化专业课进行改革,提高学生的科技创新能力和实践能力[7],增强学生的专业水平,加强市场竞争力,提高创业成功率。 随着信息化时代的到来,以信息的获取、转换和处理为主要任务的检测技术已形成完整的理论体系,发展成为一门对现代科技进步起到重要作用的完整学科。《传感器与检测技术》是自动化专业的一门重要专业课,在实际工程中具有重要作用。在东华理工大学自动化专业,本门课在大三上学期开课。在此之前,学生已经完成了《数字电子技术》、《模拟电子技术》及《单片机原理及应用》等专业基础课程的学习,在整个专业课学习阶段处于中间过渡位置。学好这门课程不仅可以加强对原有专业知识的理解,还有助于学生建立自动控制系统的概念,加深对自动化的理解,从而提高实际的专业水平,对今后学生的职业发展将产生一定的有利影响。因而选取本课程为切入点,以科技创业为导向进行改革,具有一定的实际意义。 1 传感器与检测技术课程特点 目前,东华理工大学开设的《传感器与检测技术》课程共有46 个学时,其中理论教学 36 个学时,实验教学10 个学时; 实验室配备有CSY-9XX 型传感器实验平台,以满足学生实验使用。整体的教学任务在 9 周内完成。 传感器技术是材料学、力学、电学、磁学、微电子学、光学、化学、生物学、自动化技术等众多学科相互交叉的综合性高新技术密集型前沿技术。课程教学主要以参数检测为主线, 介绍温湿度、压力等物理量的检测原理、常用器件及其测量电路、应用实例和检测仪表等知识。课程内容分散,涉及知识面广,各章节之间联系不大,但与实际生产生活联系紧密, 属于多学科渗透的一门课程。 对自动化专业的学生来讲,本门课程侧重传感器的实际应用,即掌握如何使用传感器以达到检测目的。因此,学生只有在熟悉传感器工作原理的基础上加强实践操作,亲自经历传感器的选型、购买及电路设计过程,才能真正加深对本课程的理解。 2 课程教学中存在的问题 课堂教学以讲述传感器检测的原理为主,学生看不见真实的传感器元件,无法真正了解传感器的具体参数、性能及其应用电路。课程结束后,对传感器的了解完全停留在教材上, 在今后的工作中无法直接上手。 实验教学以验证性实验为主,实验平台对传感器进行了较好地封装,核心元件传感器并非透明化。很多学生在实验过程中只是按照实验指导书进行简单的线路连接操作,对检测系统的工作原理知之甚少。此外,该装置不能满足学生自主开发的要求,无法提高学生的创新能力和实际动手能力。 成绩评定方法以闭卷考试为主,一张试卷定终身,加大了考试成绩的不确定性,无法真实体现学生实际能力的高低。从多年的教学情况来看,高分低能的学生并不在少数。 3 教学体系改革 3.1 提高认知高度的理论教学 在原有 PPT 教学中,增加传感器的具体应用实例,使学生进一步了解课程的重要性 ;此外,在课堂上进行实物演示, 使学生近距离接触传感器,增加对传感器的了解和认识。应从工程实践的角度出发,讲解传感器的具体使用方法,例如如何使用硬件和软件方法对传感器信号进行滤波,如何实现检测系统的抗干扰能力等。经过理论学习后,学生对传感器的认识和理解会达到一个新的高度,对他们的创新能力和实践能力的提高具有一定帮助。 3.2 提升动手能力的实践环节 为进一步加强学生的创新能力和动手能力,在课程结束后,增加创新性实验环节,即传感器实际系统开发。学生依据所选题目,在已有专业知识的基础上,经历实际系统的开发过程,最终完成实物开发,为今后的创业奠定基础。 3.3 参加比赛以提高创新能力 鼓励学生参加大学生创新大赛。选取具有创新内容的项目为参赛课题,组织实际动手能力较强,态度认真的学生参加创新大赛,进行创新开发。可帮助获取创新成果的学生进行专利申请及软件著作权的申报。 4 考核方法改革 期末成绩由课堂成绩,实践成绩和实验成绩三部分构成, 各部分所占比例分别为 40%,30%,30%。 4.1 课堂成绩 课堂成绩由平时成绩和期末试卷成绩构成,两者所占比例分别为 30% 和 70%。 平时成绩主要体现学生在课堂的表现情况,由出席成绩和平时表现两部分构成。 1 学生缺席一次扣 10分,迟到一次扣 5分,缺席 3次以上者,取消考试资格。 2 在课堂上积极回答问题的同学,回答正确者,每次加 5分;回答错误不扣分。 期末试卷采用闭卷笔试的形式,以考查学生对基础知识的掌握情况,并适当增加对实际应用题目的考查力度。 4.2 实验成绩 实验成绩包括实验平时成绩和实验报告成绩。两者所占比例分别为 70% 和 30%。平时成绩主要体现学生在实验过程中的表现情况,由出席成绩和平时表现两部分构成。 1 学生缺席一次扣 10分,迟到一次扣 5分。依据实验结果,能够正确回答问题者,每次加 5分;回答错误者不扣分。 2 实验结束后,学生需按时提交格式规范的实验报告, 并依据实验报告内容,实验结果、分析和结论的准确程度给出实验报告成绩。 4.3 实践成绩 采用两个同学一组的形式,共同完成实际系统的开发。实际开发的系统侧重于对传感器的开发,传感器信号处理及传感器应用等方面,可借助模拟电路,数字电路或单片机来完成。实践成绩包括学生的实物成绩、答辩成绩及研发报告成绩,三者所占比例分别为 50%、30% 及 20%。实物验收由自动化教研室的相关老师进行,并组织答辩,以考查学生对开发实物的了解程度。 1学生对完成的实物进行介绍和演示。按照实物完成的实际效果来给定实物成绩。 2答辩过程包括PPT自述和老师提问,最终给出答辩成绩。 3研发报告成绩依照毕业论文评审标准给定。 5 结 语 《传感器与检测技术》是一门极具实用价值的专业课,在自动化专业的学习中起到承上启下的作用。为满足创业型人才培养的目标,对该课程的教学内容及考核标准进行改革,激发了学生的学习兴趣,提高了学生的创新能力和实际动手能力。在今后的教学中,我们将继续努力,对其它实践性较强的相关专业课程进行类似改革,进一步提高学生的科技创业能力。

摩登3测速代理_半导体芯片龙头股排名

1.华为海思:2020Q1跻身全球第十大半导体厂商 今年5月6日,调研机构IC Insights发布了其2020年第一季度全球十大半导体(IC和OSD,OSD是光电器件、传感器和分立器件的缩写)销售排名,华为海思创造历史,一季度的销售额同比大幅上涨,首次冲入半导体领域前十名。 2020年第一季度,海思销售额接近27亿美元,同比增长54%,在前十名中增幅最大。海思用了16年达到这一的成就,2004年海思作为华为的“备胎”成立,此后便一直在背后孜孜不倦的研发。 2.华大半导体:全球第十大MCU供应商、全球第五大安全芯片供应商 IC设计出身的华大半导体,是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年成立至今,始终名列中国集成电路设计企业前五名。其最初的业务领域是安全芯片与MCU,而在这两大领域,华大半导体已成为全球第十大MCU供应商、全球第五大安全芯片供应商。 华大半导体从一开始就立足MCU市场,主要聚焦在工业控制、汽车电子、安全芯片领域。根据Omdia的数据统计,华大半导体是全球第十的MCU供应商。据了解,华大MCU事业部现有员工超过100人,其中85%以上为研发人员。华大半导体的MCU主要包含4大系列,分别为超低功耗MCU、通用类MCU、电机类MCU以及车规的MCU。 图源:英飞凌2020 Q4财报(数据来源Omdia) 再者,在安全芯片领域,华大电子作为网络安全和信息化领域安全芯片的国家队,已从事安全芯片产品研发、生产和销售20多年,产品广泛应用于智能卡、智能表计、智能家居、智能安防、智能交通和智能网联汽车等多个领域。根据ABI Research的研究,华大的安全芯片以9.2%的全球市占率排在第五位。目前,华大电子安全芯片产品累计出货量已超过160亿颗,是国内最大的智能卡安全芯片商。 图源:英飞凌2020 Q4财报(数据来源ABI Research) 3.兆易创新:NOR Flash全球第四 兆易创新的NOR Flash位居全球第四在去年就早有耳闻,据CINNO Research对2019第二季度存储产业研究报告显示,公司在NOR Flash领域超越美光,以13.9%的市场份额首度站上全球第四名的位置;据Web-Feet Research对2019第三季度存储产业研究报告显示,公司Nor Flash市场份额提升到18.3%,超越赛普拉斯排名全球第三,前二名分别为华邦电子和旺宏电子。而在英飞凌的财报中,结合Omdia的数据研究,兆易创新以12.8%的市场份额排在第四位。 兆易创新提供了从512Kb至2Gb的系列产品,涵盖了NOR Flash市场的绝大部分容量类型,电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品,针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列,产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计,性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。 4.安世半导体:电源分立元件和模块全球第十 2019年6月份,闻泰集团斥资268亿收购荷兰安世半导体(Nexperia)的交易被证监会批准,中国史上最大规模的半导体收购案正式完成。自此,安世半导体正式成为中国的一家半导体企业。在Omdia的数据统计中,安世半导体的电源分立元件和模块排在全球第十位。 在细分领域,安世半导体可谓是实力雄厚。安世半导体的小信号二极管、晶体管和ESD保护器件均排名第1,PowerMOS在汽车领域排名第2,逻辑器件也排名第2,小信号MOSFET排名第3。 5.吉林华微:IPM全球第十 根据Omdia的数据指出,2019年吉林华微的IPM排在全球的第十位。那么什么是IPM?IPM全称为智能功率模块(Intelligent Power Module)。我们都知道,变频控制器是变频空调、冰箱、洗衣机、电磁炉等的核心控制部件,它承担了电机驱动、PFC功率校正以及相关执行器件的变频控制功能。而变频控制器很重要的一环就是IPM模块,IPM将功率器件芯片(IGBT+FRD或高压MOSFET、控制 IC和无源元件等这些元器件高密度贴装封装在一起(见图1),通过IPM,MCU就能直接高效地控制驱动电机,配合白家电对低能耗、小尺寸、轻重量及高可靠性的要求。 华微电子智能功率模块是2013年建立,主要由华微控股子公司吉林华微斯帕克来主导。华微斯帕克以建立国内最大的智能功率模块研发、制造及销售公司为目标,吸引了一批从三洋、IR等出来的拥有十几年工作经验的专业团队加盟。 吉林华微斯帕克专注于智能功率模块的研发、生产和销售。公司成立于2013年初,工厂建筑面积3,500平方米,现有员工60人。首期投资月产能30万只的模块生产线,配备从美国、瑞士及日本等国家和地区进口的业界一流生产、检测设备,并拥有完整的可靠性实验室,可对产品进行高低温冲击、HAST、高温反偏、盐雾、高低温存储等全方位的可靠性测试及分析。公司的IPM代表性产品包括IPM DIP23-FP、IPM DIP25-FP、IPM DIP29-DBC等等。 6.士兰微:分立IGBT全球第十、IPM全球第九 经过将近二十年的发展,士兰微已从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。Omdia数据显示,士兰微的分立IGBT排在全球第十位,IPM排在全球第九位。 图源:英飞凌2020 Q4财报(数据来源Omdia) 士兰微电子可以说是布局IPM相对较早的一家厂商,2010年,在HVIC、IGBT 和MOS等芯片到位后士兰就启动了IPM设计,此后几年先后推出了多个IPM产品,包括IPM23、DIP24/25/26/27、SOP37单芯片等系列产品,其芯片开发制造、封装开发制造均自主完成。 2020年上半年,士兰微的IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场继续发力,上半年IPM营业收入突破1.6亿人民币,较去年同期增长90%以上。2020年上半年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块,预期今后几年将会继续快速成长。 再者,上半年,士兰微的分立器件产品的营业收入为9.21亿元,较去年同期增长35.64%。分立器件产品中,MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。 7.歌尔股份:全球MEMS供应商企业营收排名第九 2019年歌尔首次跻身全球MEMS厂商前十名,排名第九。自2016年上榜全球MEMS厂商20强以来,歌尔仅用了四年的时间跻身前十,这是首个进入全球MEMS厂商前十的中国企业,也是上榜全球MEMS厂商20强的唯一一家中国企业。 2019年MEMS厂家的销售额排名TOP30,(单位:百万美元)(图片出自:Yole Développement) 据歌尔股份介绍,目前歌尔微电子主要从事公司MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售,产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。 8.中国赛微电子(原耐威科技)控股公司Silex Microsystems:MEMS代工厂老大 根据Yole发布的2019 MEMS foundry排名情况来看,排在第一位的是中国的赛微电子(原耐威科技)控股公司Silex Microsystems,2018年Silex Microsystems排在第四位。自2000年成立以来,Silex一直是一家专门生产定制MEMS产品的制造商,并作为一家独立的MEMS代工厂运营。Silex拥有世界上第一个专用的8英寸纯MEMS代工厂。 2019年的MEMS Foundry销售额排行榜。一般情况下,MEMS Foundry也兼具半导体Foundry的功能,此处仅仅是MEMS Foundry的销售额统计。(图片出自:Yole Développement) 2015年7月13日,香港投资控股公司GAE Ltd.收购了Silex 98%的股份。因此,GAE已获得对Silex的实际控制权,而GAE的背后则是赛微电子(原来中国的耐威科技),获得对Silex的控股后,赛微电子在北京建设了MEMS晶圆代工厂,以扩大该公司的产能。Silex在瑞典拥有6英寸和8英寸晶圆厂,并在瑞典投资1200万美元进行了升级。Silex的优势在于使用其自有的硅通孔(TSV)技术,Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料,用于能量收集等新型应用。 9.澜起科技:内存接口芯片全球巨头 公司自创立以来,公司专注于持续的技术研发和创新。作为优秀的芯片设计公司,公司一直保持较高的研发投入水平,研发投入规模常年保持在营业收入的15%以上。公司凭借着具有自主知识产权的高速、低功耗技术,逐步占据全球市场的主要份额,行业龙头地位稳固。 内存接口芯片作为公司的主营业务在未来几年有望高速增长,主要受益于两个方面:芯片销售量方面和产品价格方面。公司未来将享受芯片销售量与销售价格双重增长带来的营收福利。 10.豪威科技:CIS全球前三,汽车市场全球第二,安防市场全球第三 豪威科技(Omni Vision)1995年在美国硅谷成立,专注于高端CIS的研发、量产,CIS(CMOS image sensor)就是CMOS图像传感器,将光学图像转变为电子信号的感光元件,每个摄像头都有一个CIS。豪威在高端CIS领域不断实现技术突破。未来在国产替代和占领高端CIS市场将起到重要作用,是韦尔最优质最具前景的资产。2019年豪威营收接近100亿,手机业务占比58%、安防业务占比17%、汽车业务占比14%。CIS营收占韦尔总营收70%以上,本文将重点介绍CIS业务。 11.矽成半导体:车规级SRAM/DRAM全球前三 矽成是全球名列前茅的汽车存储芯片供应商,SRAM 位居全球第二,DRAM居全球前列,是为数不多的具有全球竞争力的汽车存储芯片公司,汽车业务占矽成收入五成以上。 2019年11月14日,证监会上市公司并购重组委对北京君正发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行审核,获有条件通过。本次收购完成后,上市公司将直接持有北京矽成59.99%股权,并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权, 即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。 本次交易有助于北京君正增加存储晶片等产品类别,将自身在处理器晶片领域的优势与北京矽成在存储器晶片领域的强大竞争力相结合,形成处理器+存储器的技术和产品格局,积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用。 12.聚辰股份:EEPROM内存全球第三,手机EEPROM全球第一 根据赛迪顾问统计,2018年聚辰半导体公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商,占有全球约8.17%的市场份额,市场份额在国内EEPROM企业中排名第一;在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域,公司占有全球约42.72%的市场份额,在该细分领域奠定了领先的地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品,并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域,公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源,SPD/SPD TS EEPROM应用于DDR4内存模组产品,产品已通过英特尔授权的第三方AVL Labs实验室认证。公司同时也是国内主流智能卡芯片供应商,拥有国家商用密码产品生产/销售证书,是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。 13.三安光电:全球LED芯片龙头 三安光电重点布局LED行业,主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用,着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。 三安光电制造实力稳居行业龙头,根据公司官网数据显示,公司具有规模化的LED芯片产能,约占全球芯片产能的19.72%。研发优势是公司保持先进制造实力的根本,截至2018年12月31日,三安光电拥有专利及专有技术1700余件,持续保持同样的芯片面积比竞争对手亮度高5%。 公司主营业为为LED芯片业务,2013-2018年,公司LED、芯片产品收入均占比公司全部营业收入的80%以上,2015年公司LED、芯片业务占比达到了93%。近年来,公司加快LED产业链的垂直一体化布局,产品由原来单一的外延片及芯片逐步向上游原材料(衬底、气体)和下游高端LED应用产品拓展,完善全产业链生产,公司LED芯片产品占比逐渐下降,材料收入占比逐渐上升,打造LED芯片全产业链布局。2018年,公司芯片及LED产品收入67.33亿元,较上年同比下降4.43%;材料、废料销售收入14.19亿元,较上年同比上升42.67%。 14.汇顶科技:全球生物识别芯片领先企业 汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,总部位于深圳,上海分公司于2019年8月正式签约并将于12月入驻上海浦东软件园,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。 产品和解决方案已经广泛应用于华为、小米、一加、OPPO、vivo、Google、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等国际、国内知名品牌,服务全球数亿人群,是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商。 承载在人机交互和生物识别领域的深厚积淀与技术成果,汇顶科技将立足全球半导体产业革新,坚定加大研发投入,全力打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布局,持续引领IC设计行业创新,努力成长为全球领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司。 15.高德红外:红外芯片龙头 根据2019年三季报显示,高德红外前三季度的营业收入达到10.6亿元,相当于2018年全年的业绩,同比增长达到107.76%;归属于上市公司股东的净利润2.35亿元,同比增长142.29%。公司完美的实现了“总营收和净利润双双增长”的靓丽业绩。 高德红外作为目前国内唯一拥有三条生产线且已全部达到批量生产条件的厂商,可以高效保障高科技军工领域及民用领域对红外探测器芯片的需求。仅仅进入批量生产后仅一年时间就实现销售收入超过3亿元,净利润达1.5亿元。 另外,高德红外业绩的增长主要是由于从2018年底开始,公司陆续收到了大量的军品订单,截止2020年1月合同金额已经高达11亿元。再加上最近几年,公司作为国内红外行业的龙头企业,同时也是我国唯一拥有武器系统总体资质的民营军工集团,具有不可复制的竞争优势、技术优势和极深的护城河,在几乎“垄断性”优势的加持下陆续中标多个军品项目。另外,2020年作为“十三五计划”的最后一年,军品会迎来补偿性采购,从2018年开始公司的多个产品实现大批量交付,在未来公司的部分产品陆续定型并实现首批订货之后,所以可以预计未来公司的业绩将继续获得高增长。 欢迎补充…… 国内大陆哪些晶圆代工厂处于世界前10? 2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名 根据上表可看出: 1.中芯国际(SMIC):晶圆代工全球第五 中芯国际发布了2020年第二季度财报,截至2020年6月30日,营收达9.38亿美元(约65.28亿人民币),环比增长4%,同比增长19%;毛利2.49亿美元,环比增加6.4%,同比增加64.5%。 产能方面,二季度财报显示,中芯国际月产能由今年一季度的47.6万片,增加至今年二季度的48.0万片。公司称,主要由于 2020 年第二季控股的上海 300mm 晶圆厂产能增加及生产计划调整的净影响所致。 产能利用率方面,由今年一季度的98.5%上升至二季度的98.6%,可以看出公司订单供不应求,整个产能处于满负荷运营状态。 资本开支方面,2020年计划的资本开支由约43亿美元增加至约67亿美元。具体来看,二季度开支达到13.4亿美元,一季度的开支则为7.8亿美元,据此计算,下半年的资本开支逾40亿美元,增加的资本开支将主要用于机器及设备的产能扩充,这意味着中芯国际下半年的产能或得到有效释放。 2.华虹半导体(Hua Hong):晶圆代工全球第九 2019年9月17日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)(华虹七厂)生产线投片,首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造。这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目,总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目,在华虹新二十年发展战略中具有极为重要的标志性意义。华虹无锡项目的建成投产,将成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。 华虹六厂自2018年10月18日投产以来,产能爬坡顺利,目前已经完成月产2万片的装机产能;华虹五厂实现连续两年盈利,年度出货量、单日作业量屡创新高;华虹宏力8英寸特色工艺制造平台(华虹一、二、三厂)在产能规模、营运效率方面持续保持领先,并连续9年实现盈利。 不出意外的话,华虹将在2022年前后实现14nm客户导入。在先进工艺上,华虹将和中芯国际一起扮演大陆集成电路制造的“双骄”。在武汉弘芯主攻14nm工艺后,加上中芯和华虹,中国大陆已经有3家企业研发工艺。 欢迎补充…… 国内大陆有哪些封测厂处于世界前10? 2020年第二季全球前十大封测业者营收预测排名 根据上表可看出: 1.江苏长电:封测全球第四 长电科技主要是做集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。…

摩登3测速登录地址_越来越多的产业开始采用RFID技术融合发展

RFID(RadioFrequencyIdentification,射频识别技术),作为一种新兴的非接触式的自动识别技术,其基本原理是电磁理论,因其操作便捷高效,无需人工干预,可在各种恶劣环境下,通过射频信号自动识别目标并获取相关数据,可识别高速运动中的物体并可同时识别多个标签。 “随着RFID的采用,S10标识符将与inlay上记录的标识符保持并联,对于包裹和小袋包装,这是GS1 SSCC(串行运输集装箱代码)标准中的标识符。”玛亚解释说。“这样,每个包裹都包含两个标识符,有了这套系统,它们可以以不同的方式识别通过邮局流通的每批货物,无论是借助条形码还是RFID进行的跟踪。” 对于在邮局机构服务的客户,服务员将贴上RFID标签,并通过服务窗口系统将特定包裹链接到其SSCC和S10标识符。 而对于通过网络请求S10标识符以准备发货的合同客户,他们将能够购买自己的RFID标签,根据个人需求进行定制,并生产具有自己的SSCC编码的RFID标签。也就是说,有了自己的CompanyPrefix,当包裹流通多个服务提供商时,除了具有互操作性之外,它还允许在其内部流程中的集成和使用。 另一种选择是将已有RFID标签的产品的SGTIN标识符链接到S10资产,以识别包裹。鉴于该项目最近启动,其收益仍在监测中。 目前该项目使用的中间件是由Kyubi开发的。它的主要目的是过滤读取事件、尽量减少向中央存储库发送重复信息、管理捕获的数据并发送信息以支持设备维护。此外,Redbite正在开发一种新的中间件,预计将使用云架构(AWS IoT)进行健康监测(维护)、参数化和嵌入式软件的更新。 由于巴西邮政局与RFID硬件供应商没有直接关系,因此该级别的所有谈判均由负责指定和签订设备合同的万国邮联机构进行。 使用RFID标签对固定资产进行标识,利用数据采集终端完成固定资产的日常管理工作,从而实现了对固定资产全生命周期和使用动态的全程监督管理,从技术上最大限度的保证了资产的帐实相符,避免了固定资产的流失,最大化的实现了资产利用率,实现固定资产的信息化管理。 RFID资产盘点功能特点 批量盘点识别 应用RFID技术批量识别的特点,多个资产同一时间段群读。 盘点效率高效 条码盘点需要逐个扫描,还要近距离扫码,浪费时间浪费精力,应用RFID技术可以把多次扫码的任务合并到一次完成,远距离一次完成。 投入成本低廉 基于离线版的RFID-PDA的盘点采集应用,投入的费用仅仅是RFID PDA与盘点系统的费用,外加标签的投入成本,但是RFID电子标签芯片寿命长达50年,抗金属标签寿命长达30多年,所以平摊到每一年的费用就会很低。 系统对接方便 只要把现有的管理系统盘点数据导出到RFID-PDA就可以实施盘点作业。 系统简单易用 智沃邦系统设计原则,本着“少输入”的指导方针,每个界面设计及应用,客户只需要点按钮就能轻松完成盘点作业。 RFID行李全流程跟踪系统是民航局“真情服务”的重大标志性工程,更是山东省机场管理集团践行“我为群众办实事”的重要举措。济南国际机场“RFID行李全流程跟踪系统”于去年启动,今年完工。系统依托智能物联网技术,通过融合RFID、光学等硬件技术,在行李托运涉及到的各个业务环节(托运、安检、分拣、装车/箱、装机、中转、卸载、到达、提取等)部署RFID智能行李识别设备,实时采集各环节的行李数据,为实现机场行李管控提供全局数据支持。目前已安装完成27套RFID采集设备,68台RFID行李条打印机,实现了对东航国内航班进出港旅客托运行李的全流程跟踪。后续,随着各航空公司对RFID行李全流程跟踪系统的使用,济南国际机场将实现所有进出港航班旅客托运行李的全流程跟踪。系统建成后将为济南国际机场打造一个崭新的服务形式,为旅客出行提供更好的服务体验,同时将极大提高行李分拣查找效率,降低了行李托运差错率。

摩登3新闻554258:_基于开关电流技术的Morlet小波滤波器的实现

引言 小波变换是目前国际上最新的时频分析工具,它能聚焦到时段和频段的任意细节,因而具有多分辨率和时频局域化的特点,被誉为“数学显微镜”的美誉而得到越来越多的重视,并已成为信号处理、图像压缩和模式识别等众多领域中的一个非常有效的数学分析工具,特别适合处理非平稳信号。开关电流技术是近几年发展起来的一门新兴技术,作为新技术,开关电流技术具有一些其他电路无法比拟的优点。比如,与标准CMOS工艺兼容,是一种新型的模拟电路,运行在电流模式状态下,具有低电压、低功耗的特点,另外,这类电路的设计方法还具有系统化、模块化的特点。 连续小波变换的硬件实现方法目前有时域法和频域法。时域法处理速度快,结构相对简单,便于一体化集成,适合于要求快速计算小波系数的场合;频域法实现结构比较复杂,实现方案多,比较灵活,能实现的小波函数种类也比时域法多,因而更具实际应用意义。本文就是基于频域法来模拟实现的。 1Morlet小波变换的频域实现原理 小波变换的频域表达式为: 从该表达式中可以看出,小波变换可以看成是用基本频率特性为}(~)的带通滤波器在不同尺度a下对信号作滤波。因此,只要构造冲激响应为小波函数的滤波器组,则信号通过该滤波器后的输出就是信号的小波变换。 Morlet 小波的频域表达式为 : Morlet小波是高斯包络下的单频率复正弦函数,是高斯函数与e”‘调制的结果。因此,只需实现相应的高斯带通滤波器便可生成Morlet小波函数。 2开关电流小波滤波器的实现 Morlet小波的频域表现为高斯型带通滤波器,其实现可由基于RLC梯形滤波器的跳耦电路综合实现。 本文设计的是一个五阶开关电流高斯带通滤波器,其通带下界与上界频率分别为w1=1000rad/s,co2=4000rad/s。查表[5]可得RLC无源归一化高斯低通滤波器的各个元器件的参数,并可通过网络变换将归一化高斯低通滤波器变换为去归一化高斯带通滤波器。据此画出的电路图如图1所示。 对图1所示的电路进行Pspice仿真,所得到的滤波器幅频响应如图2所示 图1(b)所示的去归一化高斯带通滤波器的结构是梯形结构,其中的Rs、L1、C1组成输入端口并联臂,Li、C2组成串联臂,L3、C3组成并联臂,L4、C4组成串联臂,Rl、Ls、C5组成输出端口并联臂。各个支路的并联臂阻抗或者串联臂导纳为: 经计算,得出阻抗Z1的品质因数为150,Zs的品质因数是8.74,其他支路仅由电感L和电容C组成,故其品质因数为无穷大。 开关电流滤波器是用离散时间的取样数据系统处理连续时间的模拟信号的电流模式电路,在用开关电流双线性积分器进行综合时,需要将传递函数从s域向Z域转换,即把1/s换成双线性积分器的Z域传输函数。进行下面的代换: 根据文献 [6] 可知其综合结构图如图 3 所示。 设定时钟频率为8kHz。根据图3所示的各个支路的表达式,所得出的滤波器各支路系数如表1所列。 用图3中的开关电流双线性积分器综合的带通二次节综合滤波器,经整理后所得到的用双线性积分器综合实现的开关电流高斯带通滤波器的结构图如图4所示。 用 Matlab 编程对图 4 所示的结构图进行仿真,所得到的冲击响应如图 5 所示。 图 4 双线性积分器综合开关电流高斯带通滤波器结构图 图5高斯带通滤波器冲击响应图 从仿真结果来看,图5与Morlet小波的冲击响应基本一致,从而达到了预期的目的。 3结语 基于开关电流双线性积分器综合实现冲击响应,可为Morlet小波函数的高斯带通滤波器实现其小波变换。由于Morlet小波在通信、航空航天、土木工程等领域都有广泛的应用,因此,根据本文的研究成果进行深入,对最终制成实用芯片具有重要的意义。

摩登3新闻554258:_物联网在现代物流业中的应用研究

引言 物联网是新一代信息技术在经济生活中的应用,被称为继计算机、互联网和移动通信之后信息产业的第三次浪潮。其理念最初是基于RFID/EPC的技术而提出的,并首先在物流业进行了启蒙与推广,随后,物联网的理念又随着各种感知技术与网络技术的突破而提升和完善。现代意义上的物联网是指通过RFID识读器、红外感应器、GPS系统、激光扫描器等传感设备,按约定的协议,把任何物品与互联网连接起来,进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。 目前,物联网的发展在许多国家已经上升为国家战略,故在各行各业、社会管理和民生方面都将发挥重要作用。美国已将物联网上升为国家创新战略的重点之一,欧盟制定了促进物联网发展的14点行动计划,日本的U-Japan计划将物联网作为四项重点战略领域之一;我国已将物联网列入战略性新兴产业,工信部正式公布了《物联网“十二五”发展规划》据不完全统计,我国2010年的物联网市场规模已经接近2000亿元。工信部预测,到2015年,我国物联网市场规模将逾5000亿元,2020年市场规模成熟时,将启动万亿元级别的市场规模。可以看出,物联网的发展前景广阔,蕴含着巨大的经济价值。 1物联网的体系架构 物联网应具有全面展示、可靠传送、智能处理三大特性,包含感知、传输和处理三个关键环节,其体系架构可以划分为感知层、网络层和应用层。图1所示是物联网的体系架构图。 一是感知层,是物联网发展和应用的基础,包括传感器或读卡器等数据采集设备、数据接入到网关之前的传感器网络。感知层以RFID、传感与控制、短距离无线通信等为主要技术,其任务是识别物体和采集系统中的相关信息,从而实现对“物”的认识与感知。 二是网络层,是建立在现有通信网络和互联网基础之上的融合网络,国内通信设备和运营商实力较强,被认为是目前最成熟的部分。网络层通过各种接入设备与移动通信网和互联网相连,其主要任务是通过现有的互联网、广电网络、通信网络等实现信息的传输、初步处理、分类、聚合等,用于沟通感知层和应用层。 三是应用层,是将物联网技术与专业技术相互融合,利用分析处理的感知数据为用户提供丰富的特定服务。应用层是物联网发展的目的。物联网的应用可分为控制型、查询型、管理型和扫描型等,可通过现有的手机、电脑等终端实现广泛的智能化应用解决方案。 2物联网技术在物流中的应用 物流是物联网较早落地的行业之一,物联网技术在物流产业的应用对物流产业的发展有极大的促进作用。物联网的应用从根本上提高了对物品生产、配送、仓储、销售等环节的监控水平,改变了供应链流程和管理手段,对于物流成本的降低和物流效率的提高具有重要意义。物联网在物流业中的主要应用有以下方面: 2.1物流过程的可视化智能管理 运用基于GPS卫星导航定位、RFID技术、传感技术等多种技术,在物流活动过程中实时实现对车辆定位、运输物品监控、在线调度与配送的可视化与管理系统。目前,有些技术比较先进的物流公司或企业大都建立与配备了GPS智能物流管理网络系统,可以实现对食品冷链的车辆定位与食品温度实时监控等,初步实现物流作业的透明化、可视化管理。 2.2产品的智能可追溯网络系统 基于RFID等技术建立的产品智能可追溯网络系统的技术与政策等条件都已经成熟,应当加快全面推进。目前,这些智能产品的可追溯系统在医药、农产品、食品、烟草等行业和领域已有很多成功应用,在货物追踪、识别、查询、信息采集与管理等方面发挥了巨大作用,为保障食品安全、药品安全提供了坚实的物流保障。 2.3全自动化的物流配送管理 运用基于传感、RFID、声、光、电、机、移动计算等各项先进技术,在物流配送中心实现全自动化管理,建立配送中心智能控制、自动化操作网络,从而实现物流、商流、信息流、资金流的全面管理。目前,有些配送中心已经在货物拆卸与码垛采用码垛机器人、激光或电磁无人搬运车进行物料搬运,自动化输送分拣线作业,出入库作业也由自动化的堆垛机操作,整个物流配送作业系统完全实现自动化、智能化。 2.4企业的智慧供应链 全球化背景下的企业竞争将是供应链与供应链之间的竞争,对企业的物流系统、生产系统、采购系统与销售系统提出较高要求。面对大量的个性化需求与订单,准确预测客户需求等问题是企业经常遇到的,这就需要智慧物流和智慧供应链的后勤保障网络系统支持。物联网在物流业中的应用将产生智慧生产与智慧供应链的融合,各个物流供应链的参与者可以按照预定的权限和流程各行其事,企业物流完全智慧地融入企业经营之中,信息流无缝链接,既可分工协作,又相对独立。 3物联网在物流业中推广障碍 物联网在物流业具有广阔的发展前景,目前已初见端倪,但也要清晰认识到物联网在物流产业中的应用与推广仍然存在很多困难与挑战,存在着较多的制约因素。 3.1技术问题 物流业是一个个性需求最多且最复杂的行业。目前,市场上超高频电子标签芯片大都以国外TI、NXP、HITACHI、INTEL公司为主生产,此频段的标签天线受工艺、标签面积以及基底材料的限制和影响较大,天线和芯片不能很好适配的问题突出。此外,标识物体本身的形状、物理特性以及包装介质都会对标签在使用过程中的识别率产生影响,尤其是金属和液体物品,在运输中通常会产生干扰问题。 3.2成本因素 物联网的相关技术在物流业中的应用尚未形成规模,不具备规模效应,在物流产业中的应用与推广成本较高。比如,远距离扫描的标签单个成本要1美元左右,一个解读器成本大约为1000美元,还需要进行接收设备、系统集成、计算机通信、数据处理平台等综合系统的建设等。物联网的应用无疑会增加企业的经营成本,若没有强烈需求,企业很少会主动应用。因此,目前主要集中在行业利润较高或单件物品价值较高的领域,而在实力较低、盈利能力较差的企业中则应用较少。 3.3标准问题 我国物流业本身的标准化程度不高,标准难以统一,给物联网各种技术与物流业的融合造成了障碍。比如,条码技术虽然有国家标准,但是推广力度不够,现在基本上每个领域应用时,都有各自的一套体系,从而阻碍了物流网在物流业的推广。目前,物联网的相关技术研发与标准化工作虽然取得了一定成果,但全球化的标准化编码体系尚未建立,对物联网在物流产业中的应用层次与应用范围有一定的制约。 3.4行业互通问题 由于物联网关联领域广涉及部门多、产业间交叉融合,以及标准、商业机密、安全等原因,目前(以RFID为例)不论是交通、出入控制、电子支付,还是公路、铁路等物流领域,都是在行业系统内部和企业内部闭环应用,开环的应用还涉及到不同行业之间的利益纠葛。需要建立统筹协调机制,制定政策法规,加强国际合作,为物联网营造良好的发展环境。 4物联网在物流业应用的发展趋势 物联网的应用是物流业发展的助推剂。随着物联网理念的引入、技术的提升和政策的支持,将会推动物流业的飞速发展。未来的物联网在物流业的应用将会出现如下发展趋势:4.1统一的物流物联网平台的建立 统一的物联网基础体系是物联网运行的前提,只有在统一的体系基础上建立的物联网才能真正做到信息共享和智慧应用,就像互联网体系一样。建立统一的标准是物联网发展的趋势,更是物流行业应用市场的需求。不论从需求、上下层连接基础设施建设还是市场的发展状况来看,基于EPC的物流领域的物联网将最先形成。 4.2智慧物流网络开放共享,融入社会物联网 物联网是聚合型的系统创新,必将带来跨行业的应用。如产品的可追溯智能网络就可以方便地融入社会物联网,开放追溯信息可以让人们方便地实时查询、追溯产品信息。今后,其他的物流系统也将根据需要融入社会物联网络或与专业智慧网络互通,智慧物流也将成为人们智慧生活的一部分。 4.3多种物联网技术集成应用于智慧物流 目前,在物流业应用较多的感知手段主要是RFID和GPS技术。今后,随着物联网技术的发展,传感技术、蓝牙技术、视频识别技术、M2M技术等多种技术也将逐步集成应用于现代物流领域,用于现代物流作业中的各种感知与操作。如温度的感知用于冷链;侵入系统的感知用于物流安全防盗;视频的感知用于各种控制环节与物流作业引导等。 4.4物流领域物联网创新应用模式将不断涌现 物联网带来的智慧物流革命远不止我们能够想到的以上几种模式。目前,就有很多公司在探索物联网在物流领域应用的新模式,随着物联网的发展,更多的创新模式会不断涌现,这是未来智慧物流大发展的基础。 5结语 “十二五”期间,我国物联网将进入规模发展阶段,物联网的发展将对提升传统产业的经济附加值,促进经济发展方式转变和产业结构调整具有重要意义。物联网的发展正推动着物流行业的变革,可以预见,随着物联网理念的引入,随着我国物联网标准体系、研发基地、行业应用等多项工作的推进,物联网无疑将对物流业产生全方位的影响,并必将带来智能化的物流配送网络、敏捷的智能供应链、物流系统中物品的透明化与实时化管理,实现物流的可追踪管理。我们完全有理由相信,一个智慧物流的美好前景将很快在物流业实现。

摩登3娱乐怎么样?_基于“电子标识”的基建营房工程建设管理信息系统研究

随着国家经济实力的增强和军费投入的增长,军队基建营房建设取得较大发展。但是长期以来全军基建营房工程建设管理缺乏信息化手段,由此而带来的管理问题也日益突出。建立基于“电子标识”的基建营房工程建设管理系统,就是将纳入基建营房管理范畴内的所有建设项目建立电子档案和标识卡,赋予其唯一电子信息编码,在其定点立项、部署调整、征地划拨、规划计划、经费划拨、勘察设计、招标采购、施工建造、竣工移交等工程建设的全过程、全寿命、全周期内,都要以该电子标识作为首要依据和基础认证,办理所有行政审批手续,实施各类监督管理行为。 1 系统设计思路 1.1 系统功能需求 作为基建营房信息化转型和信息化管理的重要手段,基建营房“电子标识”管理系统建设依据基建营房全方位全过程信息化闭合管理模式的总体需求,围绕基建营房建设的各个环节,以电子标识为核心,以信息系统平台为支撑,研发一套集申报、可行性研究、决策、设计、施工到验收的功能齐备、面向全寿命周期的基建营房工程建设管理信息平台,构建适用于营房管理部门的信息化管控手段,实现工程建设需求全面掌握、资源透明可视、过程精确可控,为基建营房工程建设全寿命周期范围内全方位全维度的精细化管理和精确化保障提供可靠支撑。 (1) 基于 RFID的电子标识技术。电子标识是用于记载特定信息,用以标识人员和物品,以方便辨识、跟踪和记录的工具。实现电子标识的技术手段很多,条码、磁卡、IC卡和RFID有各自的特点并适用于不同的应用场合。其中,射频识别技术(RFID)因其数据存储量大、读写速度快、数据安全 (2) 软硬件结合的电子标识体系。基于“电子标识”的基建营房工程建设管理系统首先要对管理对象—全军工程建设项目建立电子标识体系,对纳入基建营房管理范畴内的所有建设项目赋予唯一电子信息编码并建立电子档案和标识卡,实现工程建设项目和房地产资源与电子标识相对应。所有与此相关的建设管理行为都必须以电子标识为依据进行办理,并将相关办理结果作为事件计入其“户籍档案”。在软件上,电子标识可以结合隶属单位、使用单位、省市地区、营区坐落、分栋等字段要素代码进行组合并形成唯一信息编码,作为该项目或资源基本情况和各项事务办理唯一依据,实现一个项目对应一个终生信息编码和电子标识卡。在硬件上,利用RFID技术制作电子标识卡并写入该项目的基本信息。固定标识嵌入营区或建筑固定设施内,可以由手持设备读取相关信息 ;移动标识作为其申请办理各种管理审批手续或实施管理监督行为时, 读取或写入信息使用。 (3) 贯穿营房工程建设全过程。营房工程建设程序,是指营房建设项目从可行性研究、决策、设计、施工到竣工交付使用全过程。对于申请的工程建设项目,从批准其列入建设规划开始即为其核发电子标识并建立电子信息档案,其后贯穿该库房从建设到组织验收的所有建设管理行为均以该标识为依据展开。因此,从设计任务书、初步设计办理批复,计划申请下达,勘察设计、施工、监理的招标采购,开工许可和质 (4) 整合基建营房业务系统。基建营房工程建设管理系统以电子标识为中心线和依据,通过使各个分散的营房业务系统中相同的建设项目使用相同的唯一信息编码,将涉及基建营房业务的管理信息系统串联起来,能够有效实现信息共享、数据兼容。短期内可以将现有各业务系统进行微调修改,以电子标识为管理工程建设项目事项的唯一编码 ;从长远发展上, 可以统筹规划设计系统框架、数据结构和业务流程,实现数据资源的实时共享,便于统计和辅助决策。 1.2 系统功能模块 基建营房电子标识管理系统主要用于实现各级基建营房部门工程建设业务的全过程信息化,实现从立项建设到竣工移交的全寿命周期管理。其总体功能框架如图 1 所示。其中, 核心业务管理包括基本建设项目管理和综合统计查询。基本建设项目管理实现对全军所有具有电子标识工程建设项目的全寿命周期跟踪管理,包括营房工程建设申请、工程设计任务书审批、工程设计文件审批、工程建设年度计划审批、施工许可审批以及施工验收审批、计划变更等 ;综合统计查询实现对全军所有具有电子标识工程建设项目的信息查询,可以按照业务需求对基本建设情况进行统计汇总,实现单个事项实时追踪、总体建设情况准确掌握 ;辅助管理包括基础信息管理和业务权限设置。其中,基础信息管理实现对基建营房基本建设项目电子标识目录、数据备份恢复以及电子文档资料和相关制度、法规文档的管理。业务权限设置梳理基建营房业务的领导管理体制和职责分工,研究管理层次和权限设置,根据不同类别用户实现分级授权。 2 系统体系框架 2.1 系统体系结构 系统采用面向服务体系架构、统一的数据库和运行环境 (1) 应用层。由业务要素和应用系统构成,业务要素是指在工程建设管理单元之上通过服务聚合、流程编排而产生的,主要包括基本建设项目各个管理审批环节、数据查询等, 形成覆盖各部门业务管理的应用。 (2) 服务支撑层。以服务形式对所有细分的业务功能进行封装,具有规范化描述接口、能被动态发现或直接静态绑定; 业务流程以服务单元为基础,按各种应用的业务处理规则进行服务组合、逻辑编排和业务定制,通过服务聚合按需构建形成各种业务要素,为上层应用提供支撑。 (3) 信息资源层。围绕基建营房工程建设流程数据,及时采集工程建设和房地产资源管理的过程、动态信息,构建满足后勤数据中心应用需要和信息查询展示、提供有效决策分析支持工具的基建营房工程建设综合数据库。 (4) 基础设备层。主要由电子标识发卡设备、识读设备以及服务器、交换机、输入输出设备等软硬件组成,是电子标识管理系统的建设基础。 2.2 系统技术路线 系统采用综合集成原理与方法技术,把工程建设项目和房地产资源各管理要素、各信息单元,按照应用层、应用支撑层、信息资源层的结构体系,在安全保密体系、运行维护管理体系的支持下,把业务流程融合集成为一个大平台。 系统采用面向服务(SOA)的架构,构建统一的工程建设项目和房地产资源业务服务总线,逐步对各业务功能进行服务化改造,封装成服务并注册到服务总线供其他应用调用, 通过服务组装、流程编排、业务定制等技术手段,实现业务应用集成、信息流程优化、业务环节贯通。 为满足不依赖任何特定操作系统、中间件、硬件的要求, 系统采用基于浏览器的 B/S 应用模式,通过提供大量可 复用的 UI 构件,实现具有跨浏览器、松耦合、易扩展等,开 发人员基于这些构件可以非常迅速地搭建一 个可运行的原型系统,通过前台 UI 构件,覆 盖 Web 应用开发绝大部分需求,同时能够编 写出界面友好的应用程序。 基于电子标识的管理信息系统建成后, 所有工程建设项目的管理监督和审批事项都将形成电子记录,通过网络支持实现数据的实时更新和动态维护,形成以电子标识为依据的信息化管理查询主线,提高信息化管理水平。基建营房工程建设管理信息系统是集成基建营房工程建设全过程管理的信息平台, 能够实现工程建设管理信息跟踪追溯和统计汇总,有利于提高基建营房信息化管理水平和工程建设管理信息无缝链接,是实现基建营房工程建设精细化管理和精确化保障的有力手段。

摩登3娱乐怎么样?_Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ,提供一流生产力和结果质量,拓展数字设计领导地位

内容提要 · Cerebrus 采用独特的机器学习ML技术,推动 Cadence RTL-to-signoff 实现流程,提供高达 10 倍的生产力,将设计实现 的 PPA 结果提高 20% · 采用可重复使用、可移植的增强学习模型,每次使用均可提高效率 · 与传统的人工设计过程相比,可实现更高效的本地和云计算资源管理 · 在多个工艺节点和多个终端应用中均可显著提高 PPA 和生产力,包括消费电子、超大规模计算、5G 通信、汽车电子和移动设备等 中国上海,2021年7月23日——楷登电子今日宣布推出 Cadence CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具,可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化,让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程强强联合,为高阶工艺芯片设计师、CAD 团队和 IP 开发者提供支持,与人工方法相比,将工程生产力提高多达 10 倍,同时最多可将功耗、性能和面积 (PPA) 结果改善 20%。 随着 Cerebrus 加入到Cadence广泛的数字产品系列中,Cadence现在可以提供业界最先进的基于机器学习的数字全流程,从综合到实现和签核。这款新工具与多个领先云服务商合作启用了云计算服务,可利用高度可扩展的计算资源,快速满足包括消费电子、超大规模计算、5G 通信、汽车和移动等广泛市场的设计要求。 Cerebrus 为客户带来以下优势: 增强的机器学习:快速找到工程师可能不会尝试或探索的流程解决方案,提高 PPA 和生产力。 机器学习模型复用:允许将设计学习经验自动应用于未来的设计,缩短获得更好结果的时间。 提高生产力:让一位工程师同时为多个区块自动优化完整的 RTL-to-GDS 流程,提高整个设计团队的工作效率。 大规模分布式计算:提供可扩展的本地或基于云的设计探索,实现更快的流程优化。 易于使用的界面:强大的用户管理工具,支持交互式结果分析和运行管理,以获得对设计指标的深入了解。 “在此之前,没有一种自动化的方式可以帮助设计团队来重复利用过去积累的设计知识,每个新项目都要花费过多的时间进行再次经验学习,这也会影响项目的盈利空间。”Cadence 公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士说,“Cerebrus 的面世标志着 EDA 行业迎来了一场颠覆性的革新,以机器学习为核心的数字芯片设计工具将让工程团队有更多机会在项目中发挥更大的影响力,因为他们可以告别重复性的手动流程。随着行业继续向先进工艺节点发展,设计规模和复杂性不断增加,Cerebrus 可以帮助设计人员更有效地实现 PPA 目标。” Cerebrus 是更广泛的 Cadence 数字全流程的一部分,可与 Genus™ Synthesis Solution综合解决方案、Innovus™ Implementation System设计实现系统、Tempus™ Timing Signoff Solution时序签核解决方案、Joules™ RTL Power Solution、Voltus™ IC Power Integrity SolutionIC电源完整性解决方案和 Pegasus™ Verification System 各个工具平台无缝集成合作,为客户提供快速的设计收敛和更好的可预见性。这款全新工具和更广泛的设计流程支持 Cadence 的智能系统设计(Intelligent System Design™)战略,该战略旨在驱动普适智能,实现卓越设计。 客户反馈 “为了最大化有效地使用最新的工艺节点创造新的设计,我们工程团队需要持续开发的先进数字设计实现流程。对于实现更高效的产品开发,设计实现流程能够自动优化已变得至关重要。Cerebrus 凭借其创新的机器学习能力,搭载 Cadence RTL-to-signoff 工具流程,能够提供自动化流程优化和布局规划优化,将设计性能提高 10% 以上。鉴于项目的成功经验,我们将在最新设计项目开发中采用该工具流程。” – Satoshi Shibatani,Renesas 共享研发 EDA 部门数字设计技术部总监 “随着 Samsung Foundry不断部署最先进的制程节点,非常有必要确保我们的设计技术协同优化 (DTCO) 计划高效进行,我们一直在寻找创新的方法,以便在芯片实现中超越 PPA 目标.作为我们与 Cadence 公司长期合作的一部分,Samsung Foundry 已经在多个应用中使用了 Cerebrus…

摩登3平台首页_恩智浦与上汽零束携手,赋能软件定义汽车新时代

中国上海——2021年7月19日——恩智浦半导体与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定的深度合作关系,充分共享各自的资源优势,聚焦软件定义汽车时代客户需求,引领智能汽车发展新浪潮。 恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士、恩智浦大中华区汽车事业部总经理刘芳女士、上汽零束CEO李君、上汽零束首席架构师孟超及相关业务部门负责人出席了签约仪式。恩智浦执行副总裁兼汽车电子处理业务部总经理Henri Ardevol通过连线方式见证了签约。 双方进行战略合作签约 当前,智能汽车产业正在重构,产业边界不断拓展,产品和服务正在重新定义,智能汽车加速迈入软件定义汽车时代,并催生出全新的合作生态。恩智浦作为全球领先的汽车芯片供应商,有着深厚的技术积累和行业洞察;上汽零束立足上汽集团前瞻技术发展战略优势,聚焦软件定义汽车时代智能汽车全栈解决方案,为智能汽车产品创新、产业生态共创、以及商业模式变革全价值链赋能;双方强强联手,突破汽车产业链传统的合作模式,必将加速汽车产业和生态的进化与变革。 此次合作,恩智浦和上汽零束将建立联合创新实验室,以此为载体开展新一代电子架构的定义和研发,探索全新一代中央集中式电子架构应用解决方案。未来,双方还将基于全球汽车市场及先进技术趋势,共同定义整车需求与芯片功能,全力支持上汽零束新一代智能车云管端全栈技术解决方案。 恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士表示:“汽车产业正经历一个充满机遇的大变革时代,整个行业需要更加积极地开展创新合作。恩智浦很高兴能够与上汽零束跨界合作,探索下一代电子架构为智能汽车释放的更多潜能。我们希望强强联手,站在行业未来发展的高度在汽车产业生态中发挥重要的赋能作用,为产业的新型本地化合作打造成功的新范式。” 上汽零束CEO李君表示:“智能车时代是软硬件融合发展的新时代,探索创新商业合作模式、形成合力,将加速产业真正落地,惠及全行业。恩智浦拥有先进的汽车电子芯片技术及产品,与零束在智能车电子架构领域进行的创新研发非常契合,希望双方携手从芯片层打通电子架构的底层逻辑,共同推动智能汽车产业的创新升级。”

摩登3登录网站_具有并联谐振的逆变电源电路设计原理与方案

在现代工业的金属熔炼、弯管,热锻,焊接和表面热处理等行业中,感应加热技术被广泛应用。感应加热是根据电磁感应原理,利用工件中涡流产生的热量对工件进行加热的,具有加热效率高,速度快,可控性好,易于实现高温和局部加热,易于实现机械化和自动化等优点。随着电力电子学及功率半导体器件的发展,感应加热电源基本拓扑结构经过不断的完善,一般由整流器、滤波器、逆变器及一些控制和保护电路组成。逆变器在感应加热电源中起着十分重要的作用,根据逆变器的特点,逆变电源又分为串联谐振和并联谐振两种。       本文提出了一种应用于感应加热的并联谐振逆变电源设计方案,针对其主电路、斩波电路及逆变器控制电路等进行了分析和设计。 电路构成及设计        电源的系统框主电路 1、并联谐振逆变电源的主电路由三相不控整流桥、直流斩波器、电流源并联谐振逆变器和负载匹配电路四部分组成(这里采用不控整流加斩波构成直流电流源,主要是考虑到其具有保护速度快以及高频斩波带来的滤波器尺寸小等优点。斩波器和逆变器中的主功率器件(VT 与 VT1、VT2、VT3、VT4)均采用 IGBT 管。逆变器桥臂的每一个IGBT 上均串联一个二极管,通过 IGBT 的正向电流也将全部通过串联二极管,这就要求串联二极管能够通过很大的正向电压和承受很高的反向电压,因此VD1~VD4 选用的是快速恢复二级管。逆变器通过半导体开关有规律地切换,在负载侧得到一定频率的交流电流,其频率由开关的动作频率决定,由于是电流源供电,逆变器输出电流近似为方波,负载对基波分量呈高阻,压降较大,而三次及三次以上谐波产生的压降较小,可近似认输出电压(即电容 C 两端电压)为正弦波。 PWM 斩波控制        斩波的实现是通过控制 IGBT(逆变器触发控制并联谐振逆变器的触发控制中,为避免大电感 Ld 上产生大的感应电势,电流必须是连续的,因此要保证逆变器在换流时,VT1、VT3 和 VT2、VT4 两组桥臂应遵循先开通后关断的原则,即要求两组桥臂的触发脉冲有重叠区,这点与串联谐振逆变器有较大不同。加热工件在加热过程中会引起谐振频率的变化,为使逆变器可靠工作,逆变器需要始终工作在功率因数接近或等于 1 的准谐振或谐振状态,以实现逆变器件的零电压换流。 IGBT 驱动与保护电路 本电源采用 IGBT 作为逆变开关和直流斩波器件,虽然具有电流容量大、驱动功率小、开关频率高等优点,但 IGBT 过流过压能力相对晶闸管较弱,尤其是其承受反压能力更加脆弱。因此 IGBT 驱动及保护电路性能的好坏直接影响到电源运行的可靠性和高效性。本设计中 IGBT 的驱动采用日本富士公司EXB 系列的 EXB841 集成化驱动电路,它适合驱动 300A/1200V 以下的IGBT,其最高工作频率为 40kHz.        在设计中同时还加入了 RS 触发器:当 IGBT 发生过流时,EXB841 的 5脚电平为低,RS 触发器的 S 端变为高电平,输出端 Q 输出高电平,经过三极管输出的本地过流信号为低,此电平加到与门上可封锁 EXB841 的输入信号,达到及时撤出栅极信号、保护 IGBT 的目的。        另外一个可封锁 EXB841 的输入的信号为母线过流信号,如结束语的工作稳定性。锁相环逆变器频率跟踪电路的设计,可实现在加热过程中负载参数变化时对谐振工作频率的自动跟踪,使逆变器工作在容性近谐振状态,保证逆变器的运行安全。 tips:感谢大家的阅读,本文由我司收集整编。仅供参阅!

摩登3注册网址_温度变化及振动条件下使用加速度计测量倾斜

问题: 我的消费级加速度计理论上可以测量小于1°的倾斜。在温度变化及振动条件下是否仍然可以实现这样的测量精度? 答案很可能是否定的。关于明确倾斜精度值的问题总是很难回答,因为在MEMS传感器性能方面需要考虑许多环境因素。通常,消费级加速度计难以在动态环境中检测小于1°的倾斜。为了表明这一点,我们将通用消费级加速度计与新一代低噪声、低漂移和低功耗MEMS加速度计进行比较。这一比较着眼于倾斜应用中存在的许多误差源,以及可以补偿或消除哪些误差。 可以观察到0 g偏置精度、焊接引起的0 g偏置漂移、PCB外壳对准引起的0 g偏置漂移、0 g偏置温度系数、灵敏准确度和温度系数、非线性度以及横轴灵敏度等误差,并且可以通过装配后校准流程减少这些误差。滞后、使用寿命期间的0 g偏置漂移、使用寿命期间的灵敏度漂移、潮湿引起的0 g漂移以及温度随时间变化引起的PCB弯曲和扭转等等,这些误差项无法通过校准或其他方法解决,需要通过一定程度的原位维修才能减少。在这一比较中,假设横轴灵敏度、非线性度和灵敏度得到补偿,因为相比温度系数失调漂移和振动校正,尽量减少这些误差所需的工作量要少得多。 表1列出了消费级ADXL345加速度计理想性能规格及相应倾斜误差的估算值。试图达到最佳倾斜精度时,必须采用某种形式的温度稳定或补偿。在下面的例子中,假设恒温为25℃。无法完全补偿的最主要误差促成因素是温漂失调、偏置漂移和噪声。可以降低带宽来降低噪声,因为倾斜应用通常需要低于1 kHz的带宽。 表1ADXL345误差源估算值 表2列出了适用于ADXL355的同一标准。短期偏置值根据ADXL355数据手册中的Allan方差图估算。25℃时,通用ADXL345的补偿倾斜精度为0.1°,工业级ADXL355的补偿倾斜精度为0.005°。通过比较ADXL345和ADXL355可以看出,主要的误差促成因素引起的误差已显著降低,比如噪声引起的误差从0.05°降低到0.0045°,偏置漂移引起的误差从0.057°降低到0.00057°。这表明MEMS电容式加速度计在噪声、温度系数、失调以及偏置漂移等性能方面的巨大飞跃,在动态条件下能够提供更高水平的倾斜精度。 表2ADXL355误差源估算值 选择更高等级的加速度计对于实现所需性能至关重要,特别是应用需要小于1°的倾斜精度时。应用精度取决于应用条件(温度大幅波动,振动)和传感器选择(消费级与工业级或战术级)。在这种情况下,ADXL345将需要大量的补偿和校准工作才能实现小于1°的倾斜精度,增加整个系统的工作量和成本。根据最终环境和温度范围内的振动大小,根本不可能实现上述精度。25℃至85℃范围内的温度系数失调漂移为1.375°,已经超过倾斜精度小于1°的要求。 25℃到85℃范围内ADXL355的温度系数失调漂移为: 如表3所示,振动校正误差(VRE)是加速度计暴露于宽带振动时引入的失调误差。当加速度计暴露于振动环境时,相比温漂和噪声导致的0 g失调,VRE在倾斜测量中会导致明显误差。这是不再使用数据手册的主要原因之一,因为很容易掩盖其他主要规格。 表3以倾斜度表示的误差 在具有较高振幅的环境中,必须使用较高g范围的加速度计才能最大限度减少削波导致的失调。表4列出了ADXL35x系列加速度计及其相应的g范围和带宽。 表4ADXL354/ADXL355/ADXL356/ADXL357的测量范围 选择适用于倾斜应用的ADXL35x系列加速度计将确保高稳定性和可重复性,可以耐受温度波动和宽带振动,并且相比较低成本的加速度计,所需的补偿和校准更少。该系列产品采用密封封装,可以确保最终产品出厂后重复性与稳定性始终符合规格参数。ADI公司的新一代加速度计可在所有环境下提供可重复的倾斜测量,它们在恶劣环境中无需进行大量校准即可实现最小倾斜误差。