在小米公布了与徕卡合作之后，Redmi这边也透露了一条非常重磅的消息。 官方正式宣布，Redmi Note 11T Pro+将搭载小米自研的澎湃P1快充芯片，与小米12 Pro机型完全同款，支持120W神仙秒充。 综合目前消息，Redmi Note 11T Pro+已经公布了三大重磅配置，在性能、屏幕、充电上都达到了有业内最好的水平。 其中，芯片采用了口碑神U天玑8100，性能堪比骁龙888，功耗发热却更低。 屏幕采用了全行业最好的LCD屏，花费重金专门定制，拥有144Hz超高刷新率、7档智能刷新率变速、RGB排列、原色屏校准、全程DC调光等等，是唯一获得DisplayMate A+认证的LCD手机。 据爆料，Redmi Note 11T Pro+的价格仅在两千元左右，性价比非常高。 2021年，在华为下滑之后，小米获得了大增长，成功跻进了全球第3，增长率高达30%左右，同时在高端机方面，也基本站稳了半只脚。 此外小米在2021年也推出了两款自研芯片，一款是澎湃C1，一款是澎湃P1，再加上之前的澎湃S1，可以说小米是除华为外，自研芯片最多的国产手机厂商了。 不过，虽然2021年小米取得了一些成功，但同时小米也是被人吐槽得厉害，估计雷军都感觉到挺无奈的。 雷军说小米全面对标苹果，要2024年成为全球第一，要成为国内高端手机的第一名，很多人吐槽小米是不自量力，就是一个组装机，怎么可能。 事实上，有些网友吐槽小米是组装机，已经很长一段时间了，在这些人眼中，不自研Soc的厂商都是组装机，国产机中只有华为不是。 而2021年小米自研了一些芯片，又有很多人吐槽，自研的不是Soc，只是ISP、充电芯片这样的小芯片，不算什么。 甚至最近还有人质疑小米自研的澎湃P1，根本就不是小米自研的，是贴牌的芯片，其实是别人研发的。 最后搞得澎湃P1芯片的代工厂南芯都看不下去了，发文表示称澎湃 P1 由小米自主研发设计，南芯负责代工。 说真的，一直以来很多网友对小米有着过分的苛求，甚至是“孜孜不倦”的寻找小米的缺点，然后放大来吐槽，就算没有缺点，也要想办法制造缺点来吐槽。 这其实是让人无法理解的，作为一个国产品牌，小米73%的销量在海外市场，赚的很大部分也是外国人的钱，大家还这么吐槽小米，究竟是什么目的呢?有必要么? 如果小米真的超过了苹果、三星成了全球第一，对于国内的网友们而言，只有好处，没有坏处，小米有多努力，大家也是清楚的，自研芯片也一直在努力，为什么大家这么“恨”小米?真不至于啊。 3月28日消息，小米京东自营旗舰店显示，小米12 Pro领券立减200元，实付到手价为4499元(8GB+128GB)。 该机首发小米自研充电芯片澎湃P1，小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军称“澎湃P1填补了行业空白”。 据悉，小米12 Pro支持120W有线秒充，同时采用的是单电芯方案。驱动小米12 Pro 120W澎湃秒充的核心便是两颗澎湃P1芯片，它们接管了传统的5电荷泵复杂结构，将输入手机的高压电能，更高效地转换为可以直充电池的大电流。 相比小米10至尊纪念版上的双电芯方案，小米12 Pro充电速度更快、更节省内部空间。 核心配置上，小米12 Pro采用6.73英寸3200×1440全面屏，搭载高通骁龙8处理器，前置3200万，后置5000万广角、5000万超广角和5000万人像三摄，电池为4600mAh，支持50W无线闪充。 华为有性能爆表、功耗优秀且自主研发而来的麒麟芯片; vivo 有服务于专业影像计算系统的 V1 影像芯片; 临近发布的 OPPO FIND X5 会带来其首款自研的 NPU 芯片 —— 马里亚纳 MariSilicon X; 至于小米，为了实现手机上的 120W 单电芯 技术，自主研发了澎湃 P1 充电芯片。 这对于小米来说本来是一件值得骄傲的事，但最近却 “出事” 了。 前不久，有一名微博用户发布推文，写着澎湃 P1 配上一个微笑的表情，配文下方是一张澎湃 P1 芯片与南芯半导体芯片的晶圆丝印对比，从图中可以看到，两者几乎一模一样。5月23日中午，Redmi品牌总经理卢伟冰在个人微博向用户们预热了新机的更多配置信息，Redmi Note 11T Pro+内置了小米自研的澎湃P1芯片、支持120W闪充、Type-C充电接口有效提升充电耐久稳定性，继续践行Redmi“做前沿科技普及”的调性。 澎湃P1是小米首款自研充电芯片(也是第三款自研芯片)，小米12 Pro在其加持下行业首次实现了“120W单电芯”充电技术。距离其发布仅仅过了半年，该技术就已被Redmi Note 11T系列所采用，确实能看出小米推动科技普及的决心。 根据曝光，Pro版则是支持67W快充，更多配置还请期待明晚的发布会。

惠廷厄姆是锂离子电池的“鼻祖”，同时也是诺贝尔化学奖得主。从锂的发现到锂离子电池问世40余年来，一直困扰业界的难题是无论何种设备，首次充电前电池能量容量就已损失约五分之一。惠廷厄姆研究团队解决了这一难题，新型涂层能够在一开始就防止这些电池能量容量损失，而且通过铌(Nb)处理提高了倍率性能，实现长期循环稳定性，250次循环后容量保持率达93%。 1817年，在化学家约恩斯·雅各布·贝尔塞柳斯实验室工作的约翰·奥古斯特·阿韦德松分析透锂长石时检测到一种新元素的存在。由于是在矿石中发现了这种新元素，贝尔塞柳斯以希腊语“lithos”(石头)将其命名为“锂”。 石头听起来很重，但锂是最轻的固体元素。实际上，瑞典化学家们并没有发现纯的金属锂，而是以盐的形式发现了锂离子。1821年，威廉·托马斯·布兰德通过电解氧化锂首次分离出元素锂。 同所有碱金属一样，元素锂具有高度反应性，并且远离空气储存。纯锂是一种非常不稳定的元素，必须储存在石油中，防止它与空气发生反应。锂的弱点是它的反应性，但这恰恰也是它的优势。 上世纪七十年代后期，迈克尔·斯坦利·惠廷厄姆首次提出了可充电锂离子电池的概念，他在研发首个功能性锂电池时，利用锂的巨大驱动力释放外层电子。 1980年，约翰·古迪纳夫为电池注入了更强大的潜力。1985年，吉野彰成功地从电池中消除纯锂，采用锂离子作为材料，比纯锂更安全。 2019年，惠廷厄姆和约翰·班尼斯特·古迪纳夫及吉野彰被授予诺贝尔化学奖，以表彰三人在锂离子电池领域的杰出贡献。 然而，纵使是惠廷厄姆也无法预料到锂离子电池为全世界便携式电子设备提供动力的同时复杂棘手的材料科学难题也一直困扰着业界。 据宁德时代消息，12月19日上午，庆祝厦门经济特区建设40周年重大项目集中开竣工暨时代新型锂离子电池项目开工仪式在厦门举行。 时代新型锂离子电池项目(一期)位于火炬高新区同翔高新城洪塘北片区地块，总投资70亿元，总建筑面积约71万平方米，拟建设新型锂离子电池动力电池生产基地。 厦门市市长黄文辉表示，时代新型锂离子电池项目的开工建设，对于加快厦门市产业转型升级、推进经济高质量发展具有重要意义。厦门将全力支持宁德时代在厦进一步做大做强，一如既往地提供优质高效的服务保障，营造良好的营商环境，与宁德时代携手在厦打造新能源产业集群高地。 宁德时代联合创始人、副董事长李平表示，宁德时代将聚合核心资源和能力，以及全球灯塔工厂建设经验，力争将项目打造成为全球领先的绿色工厂、智慧工厂、数字工厂。同时，宁德时代还将积极为厦门新能源产业发展引入上下游产业链资源，不断提升技术创新和产业协作力度，助力厦门成为我国新能源产业的重要一极，为厦门市以更高水平建设高颜值生态花园之城添砖加瓦，为建设“清新福建”贡献力量。 为缩短电动汽车充电时间，科学家们一直在积极寻找新方案。近日，中国科学技术大学俞书宏院士团队与姚宏斌、倪勇教授团队合作，致力于解决锂离子电池高能量密度与快充性能之间的矛盾，提出并制备出一种新型双梯度石墨负极材料，实现了锂离子电池在6分钟内充电 60%。相关成果近日发表于《科学进展》。高能量密度与快充性能是一对矛盾，当前，锂离子电池驱动的电动汽车因其节能、环保受到人们青睐。然而，电动汽车的充电时间远长于传统燃油汽车的加油时间，大大降低了使用体验感。 “这主要是因为锂离子电池中石墨负极较差的倍率性能，限制了电动汽车的快速充电能力。”论文共同第一作者、中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家研究中心特任副研究员卢磊磊向《中国科学报》解释。能量密度、功率密度是评价电池系统的两个重要参数。能量密度决定着单位质量/体积下可以储存的能量大小，而功率密度则决定着电池充放的倍率。理想状态下，这两项参数越高，锂离子电池性能越好。然而，高能量密度与快充性能是一对矛盾，是一个“此起彼伏”的过程。卢磊磊说，“高能量密度通常意味着电池单体活性物质载量比较高，电极比较厚，从而具有较长的锂离子传输路径，限制充放电倍率。”因此，为提高石墨负极的倍率性能，传统的策略通常是将石墨电极做到多孔或变薄。 “但是，这些方法往往就会牺牲所制备电池的能量密度。”卢磊磊坦言。有没有一种解决方案，能够实现高能量密度与快充性能“鱼与熊掌”的兼得?俞书宏团队决定从设计电极结构入手，在保证能量密度的情况下提升锂离子电池的快充性能。 给石墨颗粒“排队”加快充电速度，研究团队首先构建了一种新型粒子级理论模型，用于同时优化电极结构中粒度分布和电极孔隙率分布两个参数，提高石墨负极的快充性能。卢磊磊介绍，传统的二维模型通常简化颗粒为均质球形以及孔隙均匀分布。事实上，石墨颗粒多是大小不一、形状不同，通常以相当随机的顺序排列。同时孔的形状和大小也非均匀分布。 而新型粒子级理论模型是基于真实的石墨颗粒构建出的三维模型，与现实的电极结构很接近。在粒子级理论模型中，研究人员按照石墨颗粒大小的顺序重新“排队”，同时调整电极孔隙率大小分布。具体表现为，越接近电池顶部的石墨颗粒更小，孔隙率更高，越接近底部颗粒更大，孔隙率更低。“我们将这种结构称之为双梯度电极。”卢磊磊说，模拟计算结果表明，在大电流密度充电条件下，这种新结构相对于传统的随机均质电极以及单梯度电极，展现出了优异的快充性能。理想的结构模型已找到，接下来就是如何在电极中实现。传统的电极制备方法中，由于浆料黏度很高，制备的石墨浆料稳定，不易发生沉降。因此制备出的电极，包括石墨颗粒大小和孔隙率大小通常都是均匀分布。卢磊磊说，“就像速溶奶粉，取任何一部分都是均质的。” 如何构筑一种“异质”结构?研究团队开发了一种低粘度无聚合物粘结剂浆料自组装技术，混合铜包覆的石墨负极颗粒以及铜纳米线于乙醇溶液中制成浆料，利用不同尺寸颗粒石墨在浆料中沉降速度差异性，成功构建出模拟计算优化的双梯度结构，得到电极。

在这个时代，有一群默默奉献的科技工作者 他们或扎根于基层，或开辟新道路 他们以科技创新为己任。点亮科技的光亮 近一年来，有一群为技术创新而默默做出贡献的英威腾人 他们在各行各业中突破技术难题，助力科技发展

国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元。因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降10%。SEMI总裁Ajit Manocha指出，随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。因北美和欧洲加大了国内芯片制造的支持力度，其设备支出季度环比增长良好。 SEMI 此前披露的数据显示，2021 年全球半导体制造设备销售额较 2020 年激增 44% 至 1026 亿美元(约 6535.62 亿元人民币)，创历史新高，中国大陆地区再次成为最大市场，增长 58% 至 296 亿美元(约 1885.52 亿元人民币)

此前安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与地平线机器人科技有限公司(以下简称“地平线”)宣布双方将在高性能自动驾驶芯片、智能汽车生态系统等领域加深合作，基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术，结合地平线领先的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力，共同推动智能汽车技术的发展。 作为智能汽车的核心，汽车智能芯片已进入大算力时代。面对智能驾驶对算力、算法和安全提出的产业共性需求，安谋科技依托于自研的大算力、高性能计算平台，将NPU、SPU、ISP、VPU等计算单元进行智能化融合，并结合领先的Arm IP技术，助力国产汽车芯片厂商在人工智能、图像处理、信息安全、智能驾驶平台建设等方面形成优势，为国产智能驾驶技术的发展提供底层支持。安谋科技联席CEO 刘仁辰博士表示：“智能汽车是我国汽车产业发展的战略方向，也是核心关键技术的高地。 智能汽车浪潮已来，功能高级化和电子架构变革是汽车改用智能芯片的 两大推动力。宝马、特斯拉和造车新势力等智能化的领跑者已率先使用 智能芯片。随着未来智能化渗透持续加深，汽车智能芯片需求将迎爆发 式增长。 2022 年 1 月，中国市场智能汽车销量超 37 万辆，智能化芯片已经深入 乘用车市场。宝马、比亚迪和奔驰搭载智能芯片的车型单月销量均超3万，特斯拉、理想全部车型都已搭载智能芯片，单月销量均破万。 汽车电子功能依赖于车载芯片实现，功能复杂化正在提高对芯片性能的 需求。过去的汽车的电子功能主要是精密控制和安全保障，现在则更注重提升综合感受，智能汽车将搭载越来越多搭载自动化、智能化、交互 式的功能，许多 场合产生了对智能化芯片的需求。 初级阶段的电子功能广泛采用微控制器芯片(MCU，Micro Controller Unit)，MCU 又称单片机，内部一般包含 CPU、时钟、存储器等元件， 特点是通用性强，适用于对算力要求不高的场合。现代主流智能芯片都 采用系统级芯片(SoC，System on a Chip)的设计，SoC 是将图形处理 单元(GPU，Graphics Processing Unit)、数字信号处理器(DSP，Digital Signal Processing)和神经处理单元(NPU，Neural Processing Unit)等元 件集成到一起的产物，性能强大，适合运行高级操作系统，可以实现智 能化的功能。 在一个月前的2022中国电动汽车百人会论坛现场，本土汽车智能芯片科技企业地平线创始人兼首席科学家余凯宣布：将进一步开放BPU IP授权，支持部分整车企业自研芯片。可以预见的是，在这样的开放模式下，整车开发将实现从芯片到操作系统再到自动驾驶的软硬件系统高度协同，同时迭代速度将显著提升。地平线如此“慷慨”的背后，究竟下了一盘怎样的棋?4月19日，中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑谭介辉一行到访地平线，与地平线高层展开交流。在座谈中，余凯坦言：地平线的目标，是打造汽车智能芯片硬科技新国潮。 随着智能网联汽车不断加快产业化步伐，产业链各主要环节的技术成果不断涌现。感知方面，国产激光雷达广泛搭载到理想、广汽埃安、蔚来、小鹏等车厂的量产车型，推动我国率先成为实现激光雷达进入量产车型的国家。在作为汽车影像系统核心元器件的CIS方面，韦尔股份的车载800万像素CIS已经实现量产交付。算力及算法层面，地平线面向自动驾驶的征程系列芯片累计出货量突破100万片，阿里巴巴曾在国际主流的自动驾驶计算机算法评测数据集KITTI囊括三项道路场景分割任务的第一名。在软件级操作系统层面，华为的HarmonyOS智能座舱已经搭载到问界M5、极狐阿尔法S等车型，搭载小度车载OS的百度Apollo智舱也实现了超过220万辆的前装量产。整车制造方面，理想、蔚来、小鹏等一批造车新势力，北汽、一汽、广汽、长安、吉利等传统车厂，小米、百度等互联网公司纷纷进军智能汽车制造，为全球消费者提供品类丰富的车型。

近日消息，鸿海与国巨今日共同宣布，参与合资公司国创半导体 31 亿元的增资计划，鸿海将持有国创增资后 51% 股权，国巨及其关联企业则持有 49% 股权，而国创半导体同步宣布以 28.868 亿元新台币参与功率元件厂“富鼎先进”的私募，取得 3500万股，最终持有富鼎先进的 30.08% 股份，成为最大股东。 在国创半导体增资完成后，董事长、副董事长职务将分别由鸿海董事长刘扬伟、国巨董事长陈泰铭担任，并借由国创半导体的投资，与富鼎先进进行策略结盟。富鼎先进齐全的MOSFET 产品线拥有超过1000 个规格产品，将补足国创半导体在IC 产品策略蓝图的关键一环，并与国创半导体发展的电源管理IC、SiC 元件模组相互搭配。 由于鸿海与国巨的客户都需要数量庞大的模拟IC 与功率半导体，正是双方合资成立晶片设计公司国创的初衷。 国创半导体应用科技(江苏)有限公司于2015年10月21日成立。法定代表人林小春，公司经营范围包括：照明灯具、汽车配件、一类医疗器械、半导体器件、光电子器件、电力电子器件、敏感器件、农业智能照明设备、通信应用整机和部件的制造，销售;建筑安装工程、城市及道路照明工程、架线工程、管道工程、电气设备安装工程、太阳能光伏系统工程的设计，施工;电气设备工程的安装;开关电源、LED驱动电源的销售;新材料技术推广;节能技术推广;科技中介服务;合同能源管理;信息系统集成服务;计算机信息咨询;数据处理和存储服务;集成电路设计;五金产品、电气设备、通讯设备、机械设备、电子产品、计算机软硬件及辅助设备的销售;半导体分立器件、电子真空器件、集成电路、电子元器件及组件、光源及配件、照明器具的制造;从事智能化控制系统领域、智能照明领域、物联网系统技术领域、通信技术领域、电子科技领域、物联网智能产品、计算机软硬件的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;自然科学研究和试验发展;农业科学研究和试验发展;音频控制与播放系统、电子多媒体信息发布系统、图像处理系统的开发、技术转让、技术咨询及技术服务;音频控制设备、电子多媒体设备、图像处理设备、投影设备及应用软件的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外等。 国巨公司成立于1977年，为全球领先的被动元件服务供应商，其生产及销售据点涵盖亚洲、欧洲及美洲。国巨公司独特优势为提供客户「一站式服务」，供应完整的电阻、电容及电感等被动元件，以满足客户各种不同领域应用的需求。国巨现今为全球第一大芯片电阻器(R-chip)制造商、全球第三大积层陶瓷电容(MLCC)供货商，在磁性材料(ferrits)领域则名列全球第三。国巨目前在全球18个国家有27个行销/服务据点、8座生产基地、5座JIT即时发货中心，及3个研发中心。位于欧洲的飞磁(Ferroxcube)和Vitrohm也隶属于国巨集团，分别以生产磁性材料和传统电阻为主。 鸿海科技集团是全球3C(电脑、通讯、消费性电子)代工领域规模最大、成长最快、评价最高的国际集团，集团旗下公司不仅于台湾、香港、伦敦等证券交易所挂牌交易，更囊跨当前台湾最大的企业、捷克前三大出口商、大中华地区最大出口商、福布斯及财富全球五百大企业，及全球3C代工服务领域龙头等头衔。鸿海最近也是东躲不断，鸿海是在今年 2 月中宣布，与印度 Vedanta 集团携手成立合资公司，计划在当地投资制造半导体;鸿海透过子公司 Big Innovation Holdings Limited 持有合资公司 4 成股权。

近日，半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。80%需要依赖别人 具体来看，去2021年在中国大陆制造的价值 312 亿美元的芯片中，总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片，占比39.4%，在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片，占比约60.6%，在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比约10.1%。 美国-欧盟贸易和技术委员会近日在巴黎召开第二次部长级会议，根据白宫会后发表的声明，该委员会审议并宣布了联合工作组的主要成果与芯片相关的就有两项，一是建立预测和解决潜在半导体供应链中断风险的预警系统，二是建立跨大西洋半导体投资方法，确保供应安全，避免补贴竞赛等。美国-欧盟贸易和技术委员会成立于2021年，声称将以“共同的民主价值观”为基础，深化跨大西洋贸易和经济关系，协调解决全球关键技术、经济和贸易问题，并在10个具体领域成立了工作组，内容涵盖供应链安全、数据治理、出口管制等等。该委员会成立至今，共举行了两次部长级会议，从两次会后双方发表的联合声明看，虽然没有明提中国，但潜台词却不少。与中国“脱钩”，这是国内业界对美欧行动目标的一致解读，但对其能否达成目标，人们的看法出现明显分歧。有人认为这是美欧的“一厢情愿”;也有人认为，“供应链格局虽然不是一次会议就能改变，但形势日趋严峻，不容乐观”。 “中国芯片产业的进步是明显的，但与日本、韩国不同，‘单项冠军’解决不了我们被‘卡脖子’的问题，必须培育产业链优势，而这非常具有挑战性。”一位不愿具名的芯片专家告诉记者，“大概还要5年时间，在这场大国博弈中，我们是赢是输，才能看出点清晰的苗头。” 近日，有知情人士透露，美国商务部又在起草「新禁令」：禁止美国公司向中国销售芯片制造设备。不仅如此，美国还希望说服其它国家采取类似的规定，除了联手荷兰等欧洲半导体先进制造国家，最近又在亚洲有了新举动。现在，美国想要启动「印太经济框架(IPEF)」。这是去年10月，美国总统拜登以视频方式出席东亚峰会时提出的概念。 美国制裁中国的一贯做法是，既想卡住对方，又不伤自己。然而，事实证明，要制定细致入微的制裁措施在实践中很难。根据SEMI全球销售额统计数据，2021年，中国大陆工厂总共购买了296亿美元的芯片制造设备，比世界上任何其它国家都多，较上一年增长了58%。如果，美国限制本国企业向中国销售芯片制造设备，那么，销售切断之后，美国芯片设备企业将很难保持其国际领先的芯片收入地位。美国下了限芯令后，中国芯片进口量大幅下降后，没想到美国自己竟然也出现了缺芯的情况，美国也不高兴了。而中国企业却依然稳步在国内进行研发芯片的项目，不会被美国等封锁情况真正影响，包括华为在内的企业都开始着力进行自主研发，一旦有所突破不再受西方技术垄断，将会出现不同的局面。 芯片的三大环节设计、制造、封测中，制造是门槛最高、难度最大、周期最长，也最容易被卡脖子的。而我们本土企业仅能生产国内芯片市场总值的6.6%，仅能生产全球芯片市场总值的2.4%，风险就相当相当大了，这个大家应该能够明白了。可见在引入外资或台资在国内建晶圆厂的同时，我们也要加大本土企业的芯片制造能力，引进后一定要注意吸收，你觉得呢?

据报道，摩根大通分析师日前表示，Facebook母公司Meta Platforms将使用博通公司的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。这意味着，Meta Platforms将成为博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户。摩根大通称，得益于博通与Meta的交易，以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系，ASIC(专用集成电路)芯片今年将为博通带来20亿美元至25亿美元的收入。 得益于与Meta的交易以及与Alphabet和微软的合作，博通今年的ASIC芯片将为其带来20亿至25亿美元的收入。ASIC的设计是为了高效地执行超特定的任务，包括人工智能和机器学习。 自2016年以来，博通和谷歌共同开发了谷歌用于机器学习任务的定制芯片。摩根大通估计，到2022年，这种芯片的价值将超过13亿美元。去年，博通半导体解决方案业务生产定制芯片贡献了公司近275亿美元营收70%以上。

5月18日消息，AMD今日宣布推出 Kria™ KR260 机器人入门套件，这是 Kria 自适应系统模块( SOM )和开发者套件 产品组合的最新成员。作为一款面向机器人的可扩展、开箱即用型开发平台，Kria KR260 协同现有的 Kria K26 自适应 SOM，能提供无缝的生产部署路径。凭借对原生 ROS 2的支持、机器人应用开发的标准框架、为机器人及工业解决方案预构建的接口，这款新的 SOM 入门套件能实现快速开发机器人、机器视觉和工业通信与控制的硬件加速应用。 AMD 工业、视觉、医疗和科学市场高级总监 Chetan Khona 表示：“Kria KR260 机器人入门套件建立在我们为 AI 及嵌入式开发者提供的 Kria SOM 和 KV260 视觉 AI 入门套件取得的成功之上，为机器人专家提供了一个完整的开箱即用型解决方案，从而助力这一快速发展的应用领域。现在，机器人专家可以在其标准的开发环境中基于一个平台展开工作，该平台具备在一小时内实现从启动到运行所需的全部接口和功能。KR260 入门套件是一款加速机器人创新、轻松将构思大规模付诸生产的理想平台。” KR260 硬件平台为机器人和工业解决方案提供了预构建接口，结合 AMD 赛灵思应用商店提供的不断丰富的加速应用，可实现轻松评估与无缝部署路径。 近期，AMD迎来了两大历史时刻，一是完成了全球半导体史上最大并购案——530亿美元收购赛灵思，二是在收购赛灵思之后市值首次超越英特尔。截至2月15日市场收盘时，AMD市值达到1995.8亿美元，此时英特尔的市值为1972.0亿美元。从市值上来看，对赛灵思的收购让AMD补齐业务短板，拓宽市场，接下来业内更加关注AMD能否让本次收购实现1+1>2的效果。从目前的市场情况来看，AMD的市值不仅超过英特尔，也超过了高通。对于赛灵思的加入，确实是让AMD赢得更多的市场机会，包括与英伟达、英特尔、高通竞争的技术优势。AMD首席执行官苏姿丰曾经表示，赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，未来可以在云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。 智慧工厂就是以智能技术、数字技术、信息技术为基础，通过物理基础设施和信息基础设施的融合，整合工厂内的人员、机器、设备和基础设施实施多系统之间实时的管理、协调和控制，在此基础上，可以以更加精细和动态的方式管理生产，达到“智慧”状态，从而提高工厂的管理效率和生产效率。智慧工厂是一个由企业不同园区间相互组成网络，包括智慧的创新网络、智慧的制造网络和智慧的管理网络，是建立在“云计算”(更确切的是“云制造”)基础上的，其物理基础是互联网、无线网和物联网，应该具有更透彻的感知、更广泛的互联互通、更深入的智能化的特征。不论是生产线上的作业员工，还是运输线上的货车司机，再是办公室里的高层资源管理调度人员，他们都是智慧工厂的一员。而过去，工厂内各工作人员的信息是极不对称的，且信息的上传下达效率极慢，且还存在供应链信息传达上还存在“牛鞭效应”，而智慧工厂能将供应、生产等信息反馈给工厂各层级员工，帮助管理者随时调整生产决策，促进生产顺利高效进行。 数字化工厂是实现智能工厂和智慧工厂的前提条件，无人工厂系统基于传感和工控技术，融合了SCADA(数据采集与监视控制)系统、3D数字孪生系统以及大数据分析系统，实现了对现场设备的监视和控制。通过对过程数据的全面采集、传输、存储、运算和分析，实现数据采集、设备控制、测量、参数调节以及各类信号报警等各项功能，帮助管理者在运营过程中及时有效地对生产制造环节进行决策和判断，实现对整个工厂的统一调度、控制。

受疫情波动、科技竞争、经济环境等宏观因素影响，近年来全球集成电路产业链经历了一次次重大考验。在此之中，中国市场展现出了强劲韧性和巨大潜能，市场主体的活力和抗风险能力充分彰显，各级政府也出台了一系列利好政策，保障产业链供应链稳定;与此同时，5G、AI、物联网、大数据等新兴产业的不断涌现;这些都为中国集成电路产业提供了巨大的发展机遇。近日，由中国电子信息产业集团有限公司(简称“中国电子”)与中国科学院深圳先进技术研究院联合主办(简称“中科院深圳先进院”)联合主办、深圳中电港技术股份有限公司(简称“中电港”)承办的第四届中国芯应用创新设计大赛(简称“IAIC大赛”)宣布正式启动，继续挖掘中国芯相关创新应用项目，进一步树立中国芯在网信、汽车、工业等领域应用的信心，为行业发展贡献力量。 2022年4月29日，第四届IAIC大赛各大报名通道正式开启。据大赛负责人介绍，IAIC大赛由2019年创立以来已经成功举办三届，先后汇聚超过10000名开发者、2000多个产品和项目参与、100多家原厂支持、80多家投资机构现场对接，并获得40愈家合作媒体的300多篇报道，影响力覆盖20万人次。2022年是IAIC大赛举办的第四届，本届大赛秉承“用心打造产业生态，推动行业协同发展”的精神，以“用中国芯点亮未来”为主题，重点挖掘当前中国芯片的创新应用项目。 聚焦六大应用领域：树立信心，点亮未来 据负责人介绍，本届大赛将新增创新揭榜赛道、升级高效赛道，围绕网信系统、人工智能、汽车电子、工业控制、智能终端、开源硬件等六大应用领域作为参赛方向，助力更多中国芯应用创新项目的涌现，加快我国集成电路产业和技术的突破性发展。 根据Prismark数据显示，汽车电子2021年需求快速反弹，但受缺芯事件的影响，反弹动能被压制，随着芯片供应趋于正常，预计2022年汽车电子将迎来快速增长;而国家政策的大力支持推动制造业向自动化和智能化方向发展，工业控制2021年市场表现强劲。就工业控制、汽车电子等方向举例，从工业4.0到现在中国新基建特别提到的工业互联网，在无人工厂、无人车间等应用中，必然需要用到大量集成电路的创新和应用，包括控制系统、传感、网络等技术更是缺一不可。 汽车电子同理，目前汽车新四化包括电气化、网络化、智能化、共享化，而汽车电子的未来方向可能是无人驾驶，即通过系统接替原先的传统人工，而这势必也为整个电子行业带来巨大的市场空间，亦可助力中国芯在巨大的市场空间中占有一席之地。大赛负责人介绍：“尽管汽车电气化、电子化和智能化发展程度加深，然而中国芯在当中的应用却相对较少。随着受众和用户越来越多，也希望更多终端用户或开发者利用中国芯开发上述方向的产品。” 新增揭榜赛道，IAIC大赛助力“中国芯”扬帆起航 据大赛负责人介绍，相较往届比赛，本届IAIC大赛将从赛事自身开始“创新升级”，增加了诸多创新内容。通过增加揭榜赛道，包括主办方、国产集成电路原厂、行业龙头企业等，发布针对目前国产芯片将会应用到的产品、技术等创新需求，发动中小企业或团队针对题目需求做出定向开发或产品样板，“揭榜”参赛、“挂帅”解题。已有赛题包括：基于兆易创新GD32F303系列电子系统设计;基于飞腾FT2000/D2000或新一代嵌入式芯片的工业和物联网领域采用的工控机;基于物奇蓝牙芯片，设计以实现物品追踪功能的应用;采用爱旗CB0201NB-IoT芯片的物联网传感和定位应用。 赛中取乐，芯查查带你玩转IAIC高校赛道 2022IAIC中国芯应用创新设计大赛高校赛道以芯查查APP为主要阵地，与iCAN合作，增设了人才“创造营”，带你C位出道!2022IAIC高校赛道面向全国高等院校与科研院所的在校学生，围绕物联网、人工智能、互联网等新一代信息技术，实现多领域的创新融合。2022IAIC高校赛道经过初赛报名、课程学习、项目实训、全国总决赛等阶段的培训及评选，选拔出大赛一、二、三等奖。此外，2022IAIC高校赛道特设“中电港芯查查杯”最佳人气奖评选活动，学生通过“芯查查”APP上传作品及介绍视频，通过人气评选的形式选出全国高校的技术大牛团队。同时组委会将继续实行“校园芯星”计划，面向全国高校招募选拔优秀人才，芯查查将为学生提供系列的课程指导及大赛硬件等支持。 提供全链条服务资源，为参赛项目发展助力 站在产业大背景来看，尽管全球笼罩在缺芯浪潮之下，但这恰恰是中国晶圆厂商巨大的机遇，面对国际芯片供应紧缺的情况，中国芯成为应用市场不得不考虑的一个选择，若此时能够拿到足够产能，且做好产品质量保证，近期必将成为中国芯迈向中高端市场的最佳时机，也正因如此，抓住机遇抢占市场将成为国内半导体产业发展的主旋律。 中电港作为大赛承办方，是行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，主要承接大赛的日常运营。“承办此次大赛，中电港希望带动中国芯市场向上突破和深入拓展。除了宣传自身平台，我们更希望能够帮助原厂把大家的产品推出去，令终端用户愿意用我们中国的产品。”站在参赛者的角度来看，本届大赛为参赛选手提供了丰富的赛事资源，优胜项目将获得品牌、技术、市场、资本等全链条配套落地。“我们会联合中国芯原厂提供从供货到技术支持上的保障，包括不定期举办主题研讨会培训等，并为获奖项目提供品牌曝光及宣传造势。另外也会获得产业基金及业内投资机构的大力支持，保障胜出的中国芯项目更好落地。”