近年来，随着“双碳”政策的落实与推动，新能源汽车产业飞速发展，尤其是有着“爆发式”的增量，直接推动了新能源汽车产业从“政策驱动”到“市场拉动”，步入行业快车道。同时，随着国家级专业平台统一监管，国产新能源汽车在打造独有的品质与服务、核心技术的突破上都有了显著成效。但同时也存在市场竞争过于激烈，导致的潜在行业竞争者数量庞大;“后补贴时代”来临，新能源汽车初期普及接近阈值，以及车规级芯片等高精领域开发相对落后等困境。 汽车作为城市交通中的一种重要工具，其产业和技术发展正表现出新的趋势，总体趋于向智能化、共享化、网联化、电动化发展。汽车正逐渐从单纯的交通工具变为一个智能终端且越来越智能化，车内车外的信息互联越来越高效，汽车引擎效率越来越高。从产业发展来看，电动汽车技术的快速发展，使更多造车新势力加入这一领域，推动汽车产业链上下游发生改变，产业竞争格局呈现新的态势。特别是智能网联汽车领域，道路智能设施、车载智能终端、车规级芯片、高精度定位与导航、车联网、自动驾驶解决方案、智能出行服务及相关汽车数据增值服务等成为未来产业发展的主要赛道。 汽车产业的技术生态系统和创新生态系统具有极大的活力，我们要充分依托技术创新潜力，不断加大对本土研发的投入。为了强化创新加强在供应链和技术领域的合作，支持汽车产业的发展。进入2022年，地缘政治事件的走向很难预测，整个世界进入后疫情时代，全球经济整体状况有着诸多的不确定性。 当前，汽车产业的发展进入到一个百年未有的产业重构新时代。汽车已经从“沙发+4个轮子”升级到“一台移动的电脑”“一个移动的储存装置”。汽车“新四化”的发展趋势以及碳达峰、碳中和的宏伟目标为汽车产业的发展提供了新的机遇和新的挑战，同时也为产业发展注入了新的动能。 “双碳”背景下新能源汽车企业一是要积极面对市场竞争，与互联网公司、软件公司进行更多的跨界融合，推动新能源汽车产品和模式向网络时代转型升级，打造更高品质的产品和服务;二是要加速内化和吸收初期红利，抢先做好中长期的战略布局;三是要强化资源整合能力，积极推动“联合造芯”的战略布局，助推车规级芯片等关键技术的攻关与产业化，保障产业链上下游供需稳定。 第一，规模大，关注度高。汽车产业是集大成的产业。中国交通业还在发展当中，中国还有三倍的空间。产业要发展，就面临着碳排放的压力。汽车产业链非常长，汽车减碳具有代表性的意义。第二，国际经贸机制与市场竞争环境变化。第三，汽车要做到双碳目标需上下游的配合。汽车碳排放规模大，被关注度高，可视性强。 同时，未来新能源汽车企业也应继续保持清晰的战略视野，要把“十四五”国家重点研发专项始终作为技术攻坚的方向和目标，坚持内化“三纵三横”的战略研发布局，加速“新三化”转型率先占领技术高地的同时，保持绿色低碳的精神内核，服务于“研发、生产、投入使用、回收”整个新能源汽车工业的周期，积极推动“产业共生”，保证行业与企业双层面共同发展。 未来，围绕可再生能源是电和氢。能用电的都用电，用不了电的地方只能用氢。所以电动化是大势所趋。电能清洁方便成本低，但是如何输送和存储成为考量的重点;氢则有如何制造和存储的问题。所以这两个方面决定了未来所有投资方向、产业发展技术方向。未来汽车动力源会越来越多元化，真正电动汽车大批量发展靠现有电池体系是不支撑的，必须要有新的体系，所以我们要创新和投入。

大数据分析的主要手段是利用计算机技术，根据数据分析的结果，转化为智能化商业模式。 通过智能化商业分析结果，帮助企业在一些决定中使决策更加具体化，促使企业领导更好地管理企业。在技术层面，能够实现和客户更加高效的沟通，加速企业生产。在此阶段，数据分析更适合用于小部分的数据集中准备，在更新数据信息的及时性方面还有待提高。 从2005年开始，大数据分析迎来了第二阶段的发展。该阶段更加注重分析师的数据分析能力。同时，参考数据的获取范围也得到扩展。数据的来源不再只局限于公司内部的数据分析，还包括公司外部、互联网以及其他社会日常活动中的大数据收集。 当前是大数据高速发展阶段，也是大数据分析的第三阶段。各个行业以及各大企业公司纷纷参与进来，使得信息技术不断提高，发展趋势明显提升。信息技术全面化、普遍化，更新换代太快，迎来了更大、更多的难题。 企业想要通过数据分析进行企业战略决策制定，必须跟上时代步伐，积极提高信息技术水平，迎合时代发展要求，这样才能找到合适的营销手段。 福建是数字中国建设的实践起点。2021年，全省数字经济增加值达2.3万亿元、增长15%，占地区生产总值比重约47%。今年4月，省发改委、省数字办发布《福建省做大做强做优数字经济行动计划(2022—2025年)》(以下简称《行动计划》)，提出到2025年，全省数字经济增加值超过4万亿元，数字经济核心产业增加值占GDP的比重比2020年提高3个百分点。为保障这一目标的顺利实施，《行动计划》将实施八大行动和27项工程，促进做大做强做优福建省数字经济。八大行动中提到数字人才培育工程，指出要积极培训数字经济创业、从业人员。 根据报道，最新数据显示，我国数字化人才缺口已接近1100万。2019年4月至今，人力资源和社会保障部发布的4批56个新职业中，与数字经济相关的新职业超过20个。数字经济的不断发展，正在催生着更多的新职业。到2025年，数字经济带动就业人数将达到3.79亿。 这些新职业人才，借助互联网和大数据的快速发展，改变了原先的工种模式和工作流程，掌握的知识技能也不断迭代更新。近日，东南网策划“数字经济催生新职业”系列报道，选取多个新兴行业内的代表，走近他们，请他们讲述新职业背后的故事。 进入大数据时代，数据对于许多行业来说都很重要，有些数据甚至成为企业的资产，掌握了数据，也就掌握了流量。如今的企业需要通过数据分析来实现精细化运营，降低成本、提高效率，“大数据分析师”的职业应运而生。对普通人而言，“大数据分析师”还带有一丝神秘感，本期《网事》带你了解这一职业，听分析师解密“数据”不一样的力量。 构建“开放创新”、“互惠互利”的全球合作伙伴关系。开放创新的本质是从封闭的“机械化思维”到开放的“计算思维”、“互联网思维”和“大数据思维”，从“零和博弈”到“协作共赢”。彻底改变了全球软件产业格局的开源软件，是技术领域开放创新最早最成功的实践。面对数字经济领域的新形势新任务，需建立互惠互利合作方式，积极推动国际合作并筹划布局跨国数据共享机制与合规的数据跨境流动机制，与其他国家一起分享数字经济的红利，使我国获得更多发展机遇和更大发展空间。 开展大数据核心关键技术的研发与应用。习近平总书记强调，要加强关键核心技术攻关，牵住数字关键核心技术自主创新这个“牛鼻子”，把发展数字经济自主权牢牢掌握在自己手中。当前，我国仍面临着大数据核心技术受制于人的困境，高端芯片、操作系统、工业设计软件等均是我国被“卡脖子”的短板，需要坚定不移走自主创新之路，加大力度解决自主可控问题。同时，应针对“人机物”三元融合的万物智能互联时代带来的新需求，把握前沿发展趋势，研发引领性技术，锻造我国的技术长板。核心关键技术大都具有投入高、耗时长、难度大的特点，必须形成科学的管理体制机制，按照创新发展规律、科技管理规律、人才成长规律办事，加强创新资源统筹，优化资源配置，努力取得实质性突破，保障数字经济安全发展。

5 月 24 日，记者从市工业和信息化局了解到，2021 年，我市围绕贯彻落实习近平总书记 ” 在实施数字经济战略上抢新机 ” 重要指示要求，聚焦 ” 抢新机 ” 主攻方向，牢牢把握大数据与实体经济融合这个关键环节，重点打造以智慧城市、智慧工厂、智慧矿山、智慧农业、智慧旅游和物联网为主体的 ” 五个智慧一张网 “，推动大数据和实体经济深度融合，培育壮大战略性新兴产业，奋力在实施数字经济战略上抢新机，高质量推进大数据战略行动纵深发展。 着力强化顶层引领，政策设计不断完善。编制 ” 十四五 ” 数字经济发展规划等专项规划，进一步明确了我市数字经济发展战略路径和发展蓝图。创新工作机制，在市、县两级构建责任明确、协同有序、保障有力的工作机构和责任体系，全力为物联网产业发展提供服务和支持，促进产业持续健康发展。深化大数据领域改革，统筹规划市级政务信息化项目的建设，为加快六盘水产业转型升级、经济高质量发展提供大数据支撑。 实施数字产业化攻坚，以物联网为引领数字产业加快发展。主体产业稳中提速，2021 年全市物联网及相关产业投产企业 54 家，实现产值 24 亿元;全市纳入工信部监测口径的软件和信息技术服务业继续保持高位增长，收入完成 2.1 亿元，增速全省第一。重点企业发展壮大，围绕网络货运、煤炭行业 “5G+ 智慧矿区 ” 建设示范及智慧社区等领域扶持企业发展壮大，全市重点企业发展势头良好，营业收入较去年同期实现大幅增长。重点项目加快落地建设，2021 年全市物联网、大数据产业重点项目 25 个，累计完成投资 11.22 亿元。 鲸智数据工厂的五大特点： l 全链路数据开发治理：围绕企业级数据的采、存、管、通和用等方面数据生产加工利用的全过程，建设以用户为中心的一站式工作台，提供覆盖数据的规划设计、采集汇聚、开发治理、资产管理、服务共享、监控运维和分析应用全流程的一站式数据生产与管理能力，加快数据开发与交付流程。 l “平民化”数据能力：以业务为导向，易理解易使用，指导企业建立生产级的大数据治理平台，产品设计理念以“平民化”与“业务化”思维贯穿，提供搭积木方式的向导式配置开发能力，以低代码技术为核心，提供可视化的操作页面。 l 开发与治理同步：事前规划、事中控制、事后审核的全流程全生命周期的开发治理能力打造，保障标准落地，程序合规，提升数据质量，落实数据安全的要求，提升数据应用效率，促进数据资源共享流通，为客户数字化转型注智赋能。 l 行业资产沉淀：基于浩鲸多行业多项目的实施经验，对项目级别的标准、模型及数据应用进行抽象，沉淀为行业数据资产，系统内置，可一键初始化，协助快速理解业务，快速实施，快速见效。 l 自动化与智能化：通过引入AI算法，建立了自动化的字段级血缘识别、质量规则、安全分级识别能力，提供智能化的运维监控能力，提前预知发现的问题，大大减轻了数据运维的工作量。 从功能上看，鲸智数据工厂功能架构包括：数仓规划、数据集成、离线开发、实时开发、指标中心、标签中心、数据资产、数据服务、数据运维、数据质量、数据安全等模块。 以税咨政 服务经济大局 税收大数据不仅在服务纳税人方面发挥了作用，更作为研判经济态势的重要指标，受到地方党政领导的重点关注。 2020年武汉复工复产初期，一份报告分析出武汉和广州两地汽配产业链存在较强的关联性和供应链堵点。武汉市税务局和广州市税务局当即建立联动服务新机制，通过对税收大数据的精准分析，帮助两地依存度高的汽配产业打通供应链堵点，牵线对接两市汽配企业433家，开具增值税税发票23.4亿元，有效带动两地关联企业恢复正常生产企业7707家。 一个个税收大数据组合起来，勾勒出一幅幅复工复产“进程图”。“达产税务指数”更是被湖北省政府和武汉市政府作为企业复工复产和研判经济发展态势的主要指标。增值税发票开票数据更是作为重要税收大数据之一，受到广泛运用。

近几年，以大数据、人工智能等技术为基础的智慧医疗逐渐进入高速发展时期。在数据的支撑下，医院在信息收集处理效率、诊疗服务质量、病人全程体验、组织流程效率等方面都有了很大的提升。以数据支撑医院整体运营，已经成为智慧医疗发展的必由之路。 “5G+医疗”的发展模式，不仅突破地域限制，更让医院打破传统的诊疗模式，扩大服务范围，实现医疗资源的优化配置。吴斌在采访中表示，5G技术因其特有的高速率、低延迟、大连接等显著优秀特点，让很多诊疗场景打消时间和空间问题，使患者享受到高效而及时的医疗服务。 随着人们对美好生活追求和健康素养地不断提升，从主动预防入手，减少疾病发生也成为了共识和必须。 《“健康中国2030”规划纲要》提出全方位、全周期保障人民健康的战略，以“建立健康信息化服务体系”为重要抓手，促进医疗机构加速从“以治病为中心”向 “以人民健康为中心”转变;激励医疗与相关产业创新与应用智能化方案，通过“治未病”与慢性病全程跟踪治疗等措施，变被动医疗为主动健康服务，实现更健康的生活。智慧医疗的诸多优势与“健康中国”的要求十分契合，可有效推动主动健康管理与服务的发展。 近年来，随着5G、云计算、物联网、人工智能、大数据等新一代信息技术的蓬勃发展，智慧医疗、智慧零售、智慧交通等正从专家的预言变为现实，并且也深刻影响着人们的生产、生活。智慧社区、智慧政务、智慧医疗、智能制造、智能交通等智慧化场景，也共同构成了数字经济时代工业发展、社会生活等领域的新业态、新模式。 创新医学科技，使疾病预防、诊断、治疗及预后更加有效、精准，对全方位、全周期呵护大众健康至为关键。国家也出台多项政策，引导和激励运用前沿技术，以“显著增强重大疾病防治和健康产业发展的科技支撑能力”为核心，让数字技术在转化医学等众多领域成为创新实践的引擎，为“健康中国”建设提供可持续的创新力，不断提高智慧健康医疗便民惠民服务水平。5G开启正式商用，通信技术的升级，将4G条件下时延50-100毫秒缩短到1至10毫秒，几乎可以做到完全同步。当智慧医疗与5G技术相结合，5G的高速率、低时延、高可靠等特性将成为推动我国医疗及健康产业发展的重要抓手之一。 与传统医疗模式不同，智慧医疗具有数据密集型等特点，通过“用户友好”的交互方式、大数据分析和人工智能，可以辅助医生进行病变检测，提高诊断准确率与效率，在提升医疗服务水平、缓解医疗资源紧张等方面发挥作用。数字化、网络化、智能化的设施和解决方案与医疗场景加快结合，使得智慧医疗来到我们身边。 步入数字时代，数据对经济社会发展的作用已经如同乃至超过能源，正在以要素资源形态，并在互联网、大数据、云计算、人工智能等技术共同推动下，掀起新一轮产业革命，助力中国加速构建数字民生保障能力。尤其是对数据化已近30年，目前正处于迈向“用数据说话”“用数据决策”“用数据驱动”新阶段的医疗健康领域，无论在临床诊疗、疾病防治与保健，还是医学创新方面，基于数智技术的新方案、新模式都已都成为当前变革、未来持续发展的基础动力。而这一切都依赖于新基建，也就是数字基础设施建设，其背后都不乏与数字化、智能化应用密切相关的算力的身影，离不开提供核心数据算力的企业。基于英特尔架构的至强可扩展平台因具备高通用性和开放的特点，以及对人工智能应用进行特定加速的能力，可高效推动数字化和智慧医疗软件及解决方案的开发及落地。

在住宅、商业、校园甚至电网级别进行更大规模的储能是一项挑战，没有明确的最佳解决方案。选项包括电化学(电池)、势能(升高的水或重量)、氢(通过燃料电池)、相变材料(熔盐)和机械功(在巨大的水箱或洞穴中压缩/减压空气)几种可能性。 还有通过动能进行的存储，通常以飞轮的形式。这是一项成熟的技术，“在纸面上”看起来非常有前途，但在实践中存在一些非常困难的问题。尽管如此，尽管存在这些挑战和缺点，但正如陈词滥调所说，“希望永远存在”。 简要背景：飞轮储能系统(通常称为 FES 系统或 FESS)的基本原理是一个历史悠久的基础物理学。使用可用能量通过电动机/发电机 (M/G) 旋转转子轮(陀螺仪)，将能量存储在旋转质量中(图 1)。电机/发电机本身、系统控制、功率转换等也需要电子设备;基本的转子组件是系统的核心，但还有更多需要。 旋转质量是基于飞轮的储能和回收系统的核心;虽然这是系统中最具技术挑战性的部分，但还需要大量额外的电子设备。资料来源：MDPI 当由于停电或低迷而需要能量时，M/G 的发电机功能会迅速从该转子汲取能量，这当然会减慢速度;除了瞬态或意外事件外，FES 系统还可用于有计划的长期供应。与其他一些储能方法不同，这种充电/放电循环是可重复的，没有明显的磨损或老化机制。有什么不喜欢的? 挑战和障碍 FESS 设计的最初吸引力是强烈而多样的。事实上，它在 1950 年代至 1970 年代曾作为一些市政公交车的移动电源进行测试，但没有成功，全部退役。在引用的各种原因中，在车间启动/停止传统发动机以检查其性能是一回事，而必须旋转转子并等待是另一回事。甚至有人谈论在带有小型燃气发动机的普通汽车中使用 FESS 来旋转转子，即使汽车没有移动。然而，即使增加了安全外壳，人们也不愿意在后备箱中使用旋转转子，这也增加了自重。然后是陀螺仪引起的处理问题。 尽管具有第一眼的吸引力，但基于飞轮的储能仍存在多个重大挑战。存储的能量与转子轮的转动惯量和转速的平方成正比，因此您希望转速相当高：50 到 100k rpm 是不常见的。由于转子上存在明显的材料应力，因此对微观故障和宏观灾难的短期和长期影响是显着的。 转子在其中旋转的腔室需要抽真空，因为空气引起的摩擦会使转子过热。传统的滚珠或其他机械轴承也无法使用，因此使用了主动闭环磁悬浮轴承。甚至还有二阶效应，例如由于地球自转而在转子轴上产生的弯矩，因此一些装置将旋转轴与地球轴对齐。 设计案例研究 有一些成功的安装，也有一些不成功的。小空间内的所有动能都是潜在的“爆炸”，因此整个转子组件需要放在一个超强的外壳中。使用其固有惯性控制转子轮的加速和减速——有利于存储指标，但不利于控制和安全——意味着电子设备也必须相当复杂。 即便如此，坏事还是会发生。2011 年，Beacon Power 的一个广受好评的系统在启动后不久就遭遇了其 700 个转子组件中的两个的灾难性故障。分解转子的不平衡触发了自动水冷系统，水过热变成蒸汽并引起爆炸，幸运的是，爆炸被包含在防护罩内。 启动后不久，这个 200 个单元的飞轮存储系统遭遇了两个 7 英尺高、3,000 磅的飞轮以 16,000 rpm 的转速旋转的重大故障。资料来源：时代联合 那么，我们该何去何从?尽管存在许多挑战和障碍，FESS 的设计仍然很有吸引力，因为社区声称有创新和突破。例如，位于德克萨斯州的初创公司Revterra表示，它已经克服了 FESS 的缺点，使飞轮能够长期储存能量。 Revterra 的一个小型演示系统声称已经解决了现有基于飞轮的系统的三个主要问题。资料来源：Revterra 该公司声称在三个关键领域取得了进展。首先，改进了转子的金属和复合材料，因此它可以以更高的速度旋转而不会出现故障。其次，低损耗电动机/发电机基于先进的磁阻原理。第三，无源磁轴承装置基于高温超导体 (77 K/-196⁰C)。简而言之，这一切在现实中变得相当复杂。毕竟，我们现在应该拥有超导电力线，但这并没有成功。 Revterra 方法听起来很有希望，但我们之前曾使用 FESS。FESS 设计最终会成为短期和长期储能的可行选择吗?它们会永远成为“下一件大事”和“指日可待”，有点像利用核聚变发电吗?” 他们会在一定容量的应用中占有一席之地，例如住宅或办公楼，还是他们在校园和电网层面的真正机会?他们是否会继续遇到将其使用限制在少数特定情况下的问题(如果有的话)? 我不知道，谁也不知道。有时，好的想法在反复尝试使它们发挥作用后最终会消失;有时，他们终于有了突破。我知道所有高密度储能方法都有其固有的危险，而且似乎公众对某些方法比其他方法更满意。即使在地下加固的拱顶中，以数万转/分的速度在附近旋转的巨大转子的想法是否令人无法接受? 五年或十年后再回来看看，答案可能会更清楚——也可能不会。

“英威腾杯”湖南工业大学首届电气科技节于2022年5月21日-22日隆重举行，这是英威腾2022年深化校企合作的一个重要举措。 多年来英威腾一直非常重视与各大高校的合作，校园招聘也是英威腾人力招聘的重要渠道，许许多多的优秀学子们通过校招进入英威腾，并且快速成长，发展为各个岗位的精英。 2013年开始，英威腾进入湖南工业大学开展校园招聘，2019年建立了联合实验室，成为湖南工业大学电气学院学子们日常实验的重要场地，湖南工业大学每年均有优秀人才进入英威腾。 2022年“英威腾杯”湖南工业大学首届电气科技节以“毕业设计优秀作品展”和“校企面对面高峰论坛”为主线，组织开展了毕业生双选会、行业高端讲座、2022届电类双选会暨2023届实习生招聘会、《包装自动化》科普大赛决赛等一系列丰富多彩的主题活动。 “英威腾杯”湖南工业大学首届电气科技节已圆满落下帷幕，未来英威腾将持续加强与各大高校的校企合作。

2022年6月6日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Innodisk签订新的分销协议。Innodisk(宜鼎国际)是工业级嵌入式闪存与DRAM存储产品和技术的知名供应商，专注于企事业单位以及工业、医疗与航空航天等行业。 签订协议后，贸泽将分销丰富多样的Innodisk产品，包括该公司新款的灵活工业I/O扩展卡。该系列包含可靠的以太网供电 (PoE) 卡、CAN卡、LAN卡、DIO卡和串行卡等产品，可为各种工业系统提供稳定的连接和带宽。Innodisk灵活工业扩展卡提供Mini PCIe、PCIe和M.2三种外形规格，是网络和监控等应用的理想选择。 Innodisk SD卡和MicroSD卡是兼容SD 2.0和SD 3.0标准的工业级存储卡，配备了Innodisk的iSMART技术，可以更好地监测设备存储状态。这些高性能存储卡非常适合用于游戏、工业嵌入式存储、信息娱乐和自动化等应用。 与此同时，贸泽还分销Innodisk CFast存储卡。该系列产品是符合CFast 2.0标准的大容量、高速、小尺寸存储卡设备，具有出色的随机数据传输性能，非常适合用于嵌入式系统、工业和企业等领域的多种应用。Innodisk CFast存储卡采用L³架构，并配备SATA III (6GHz) Marvell NAND控制器。 Innodisk 3D TLC固态硬盘是工业和高要求存储应用的理想选择。这些112层固态硬盘的容量更大、性能更高、数据安全性更强，可确保高达3000次P/E循环。其采用内部开发的固件，U.2 SSD最高可支持8TB容量，M.2 (P80) 最高可支持4TB容量。

存储芯片品牌及产品 ROHM(罗姆)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一，创立于1958年，总部位于日本京都市。“品质第一”是罗姆的一贯方针，其产品涉及多个领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。ROHM(罗姆)存储器主要包括DRAM、串行EEPROM、FeRAM三大类，除了串行EEPROM外，DRAM和FeRAM均是由Rohm收购的子公司LAPIS(蓝碧石半导体)推出。 DRAM (LAPIS)：罗姆的DRAM存储器可分为SDRAM和图像存储器两大子系列，图像存储器系列是支持DRAM技术的存储器。 串行EEPROM：该系列产品的数据重写次数高达1000000次，数据可保存40年以上(Ta≤25℃)，在提供高性能高可靠性的同时，也能够满足较长使用寿命的需求 FeRAM (LAPIS)：蓝碧石半导体推出的FeRAM产品可用于各种应用，存储器每位读/写容差1012次，可以显著延长重写次数，具有读写读写耐性好、读写速度快、功耗低等特性，且内置纠错校正功能、高可靠性的引线框。FeRAM产品根据接口类型，可分为三大类，分别为并行总线FeRAM、I2C总线FeRAM、SPI总线FeRAM。 聚辰半导体(Giantec)是一家致力于模拟/数字芯片的研发设计和销售的半导体公司，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2019年聚辰半导体为全球第三、国内第一的EEPROM存储器供应商。聚辰是智能手机摄像头模组、液晶模组等细分领域存储器的主流EEPROM供应商，特别在智能手机摄像头模组市场，聚辰四年蝉联全球冠军。产品广泛应用于三星、华为、小米、OPPO、vivo、友达、LGDisplay、京东方、群创、华星光电等多家全球知名厂商。 EEPROM存储器：包括I2C、SPI和Microwire等标准接口系列，以及应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS(温度传感器)系列EEPROM产品。容量齐全，可提供多种封装，擦写次数可达100万次以上，数据可存储100年。汽车级系列已符合AEC-Q100标准。 博雅科技(BOYA)是一家致力于集成电路闪型存储器的高新技术企业，其SPI Nor Flash自2014年以来出货量累计超10亿颗。博雅科技(BOYA)是国家集成电路产业联盟的重要成员，是广东省高端集成电路闪型存储器工程技术研究中心，通过ISO9001认证，和上海华力，中芯国际等产业链上下游著名公司及机构深度合作。 SPI Nor Flash：容量从512Kb-256Mb，可pin-to-pin 替代全球同类知名品牌SPANSION，WINBOND，MXIC等，性能参数完全兼容，性价比高。 ● 时钟频率可达55MHz(擦除/编程/正常读取)以及108MHz/120MHz(高速/双通道/四通道读取) ● 灵活的编程(256byte)和擦除(4K/32K/64K/全芯片) ● 0.7ms页编程时间和40ms扇区擦除时间 ● 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃ 或 105℃ Alliance Memory，总部位于美国，收购了Alliance Semiconductor存储器部门，是全球领先的高性能存储器及存储扩展逻辑产品厂家，Alliance Memory的wafer及封测厂家均由全球知名厂家提供。Wafer由全球第三大wafer供应商Global Foundries及全球排名第五的以色列公司Tower 提供，封测服务则由专业的封测厂家ChipMOS 提供，保证一流的品质。Alliance Memory以其供货稳定、产品生命周期长、价格基本不浮动的特点广受客户好评。 全品类存储IC：不停产、不缩die、不改版。容量64K-8G，速度最高达1333Mhz，电压最低至1.2V，多种封装封装形式： 66pin TSOP II、60ball BGA、78ball FBGA 、84ball FBGA、96ball FBGA。 创瑞科技(AiT)，致力于设计和行销高性能的类比与混合信号IC，为全球消费类电子产品市场提供EEPROM存储芯片、音频放大及电源管理等解决方案，结合控股集团高品质的电感、晶振及保险丝提供技术整合支援，缩短产品设计周期。其产品主要应用于消费性电子、医疗、工业计算机、车用市场等领域，是世界各大厂的重要策略伙伴。 EEPROM存储芯片：2K~32Mbit容量范围，1.7~5.5V宽电压范围，低功耗特点适用于电池供电产品，Ic电流小于1mA，可支持SOP8/TSSOP8/DFN8/DIP8多种封装，交期4周，稳定供货。 兆易创新(GigaDevice)专注于各类存储器的设计研发，已成功研发了国内第一颗移动高速存储芯片、第一颗串行闪存产品系列。同时，也是国际上唯一能按照国际标准为国内外用户提供双管静态存储器IP授权的公司。旗下Flash 累计出货量超过100亿颗，其中NOR Flash、NAND Flash等产品已通过GQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，可广泛应用于汽车，安防，电机，工控，消费类等领域。 NOR Flash：SPI接口，工作频率高达120MHZ，标准，双口和四口工作模式，支持高达480Mbits/s交换速度，静态电流低至1uA,数据保持长达20年，擦写次数达10万次，通过AEC-Q100认证。 NAND Flash：容量1-4Gbits，支持内嵌的8bits/512bytes的ECC处理，支持标准SPI口，Dual IO & Quad IO模式，CLOCK工作频率可达108Mhz。 ATP(华腾国际)于1991年在美国成立,2001年总部迁往台湾,专注于工业级内存和嵌入式存储领域的研发，主要产品包括存储卡，SSD固态存储盘，NAND，DRAM模块等。ATP(华腾国际)在大规模生产中采用快速诊断测试(RDT)，以实现在量产层面上100%进行产品可靠性验证，内置自检(BIST)，且只与三星(Samsung)、美光(Micron)和东芝(Toshiba)等主要的高品质DRAM和闪存制造商合作。 紫光青藤(UNIGROUP TSINGTENG)为紫光国微(目前国内最大的集成电路设计上市公司之一)旗下子公司，专注智能物联产品与技术，拥有专业的质量管控能力和丰富的产业实践经验，是国内极具技术实力和创新意识的智能物联芯片及解决方案提供商，已推出5G超级SIM卡、安全SE MCU、非接触读卡器芯片、USB Key 芯片、Nor Flash、智能识别及汽车安全芯片等系列产品。 U-KEY芯片： ● 32位SC安全内核，320KB Flash，20KB RAM ● 带USB、ISO/IEC7816、SPI、UART、IIC接口，QFN32封装 SPI Nor Flash： ● SONOS工艺，读写功耗<2mA，支持 1.65~2.0V, 2.3~3.6V, 1.65~3.6V 宽电压 ● 10万次擦写，数据保存长达20年 ● BP位保护、OTP保护、128b UID确保代码安全 以上提及产品均可浏览罗姆、聚辰、兆易创新、Alliance、创瑞科技等一级授权代理商世强硬创平台，世强硬创提供全线产品信息、选型指南、技术资讯、免费样品申请等。 作为全球领先的ToB产业互联网平台，世强硬创通过专业、全面、快速精准的研发服务，为客户提供最先进的技术和最合适的方案，快速解决产品研发设计中技术、测试、加工等难题，帮助客户提升研发能力。作为全球500家顶级品牌的授权分销商，世强为中国硬件创新企业提供IC、元件、电机、部件、自动化、电子材料、仪器领域的新产品新技术，提供最有保障且最低成本的供应链服务。

OLED显示屏是利用有机电自发光二极管制成的显示屏。由于同时具备自发光有机电激发光二极管，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性。 amoled显示屏多用在手机等小屏显示上，尤以三星可以量产，但产能仍较低。pmoled以索尼和三菱电机为龙头，技术最成熟，国内以维信诺(Visionox)显示为代表。 对于有机电激发光器件，我们可按发光材料将其分为两种: 小分子OLED和高分子OLED(也可称为PLED)。它们的差异主要表器件的制备工艺不同：小分子器件主要采用真空热蒸发工艺，高分子器件则采用旋转涂覆或喷墨工艺。 针对日前有海外媒体报道称，京东方因擅改iPhone OLED面板的设计被苹果发现而取消订单。5月23日，京东方在回答投资者提问时表示，公司对于媒体基于市场传闻的报道不予置评。京东方一直致力于客户至上，品质优先，与全球客户始终保持紧密合作。目前，公司在OLED领域的年度目标没有变化，相关业务发展有序推进。 回顾全球面板产业的发展史，自 20 世纪 60 年代在美国起源后，历经了日本发展 —— 韩国赶超 —— 中国台湾崛起 —— 中国大陆发力的过程。韩国在这一过程中作出了不可磨灭的贡献，甚至仅用 10 年时间就把在面板产业霸榜多年的日本挤下了宝座，无论是在 LCD 时代实现弯道超车，还是后来称霸 OLED 时代都书写了值得回味的传奇。LCD 时代实现弯道超车 时间倒退至 1968 年，液晶显示面板(LCD)在美国诞生，但最终没能在当地实现产业化。在 RCA、摩托罗拉、惠普等美企放弃 LCD 研发之际，日本须羽精工、夏普等公司入局，并从微型 LCD 入手成就了日后的辉煌。1994 年，日本在全球面板产业的市场份额已高达 94%。 韩国在眼见日本面板产业大获成功后便盯上了这一领域，以三星电子、LG 电子和现代集团为代表的韩企在 1990 年之前便开始了 TFT-LCD 研发和试产。 其中，三星电子起步最早，1984 年，李健熙在接管三星后，在其它领域接连受挫，于是下定决心让公司走“技术为先”的路线，由此便设立了 TFT-LCD 研究小组;1991 年，三星设立 TFT-LCD 事业部，建成试生产线;次年，生产出 2 片 10.4 英寸液晶显示器;1993 年，开建 TFT-LCD 2 代生产线，1995 年 2 月建成投产，这也是韩国的第一条液晶面板生产线。 LG 电子则从 1987 年开始研发液晶显示器，两年后展示了首款产品，并于 1990 年成立了专门的研发中心，1995 年开始在 P1 工厂大规模生产 TFT-LCD;现代集团也于 1988 年成立了 LCD 事业部。 事实上，起初韩企涉足面板领域发展得并不顺利，三星电子和 LG 电子分别陷入了连续七年(1990 年-1997 年)和八年(1987 年-1994 年)的亏损。在 1997 年前后，韩企终于迎来了咸鱼翻身的机会，当时日本企业在亚洲金融危机、面板产业低谷以及美国“打压”等多重打击下迎来了至暗时刻。三星、LG 等韩企，则采取反周期的投资策略，不顾眼前的亏损，果断大幅投资扩建生产线，如此在面板行业回暖时蚕食了日企的大部分市场份额。 1999 年对于韩国面板产业来说是一个关键的时间点，这一年三星以 18.8% 的份额位居全球平板显示器市场榜首，LG 达到 16.2%，名列第二，一举超过曾连续霸榜多年的夏普。与此同时，各大企业也开始转而与韩企合作。1999 年 5 月，飞利浦以 16 亿美元换取 LG 面板业务 50% 的股权;7 月，苹果向三星面板业务投资 1 亿美元;10 月三星接获戴尔价值 85 亿美元的 TFT-LCD 大订单的合同;11 月，现代集团与 IBM，康柏和 Gateway 签订了五年 80 亿美元的笔记本电脑面板供货合同。 在韩国面板产业三家“先驱”中，只有现代集团面板产业在后期的发展中受财务危机的拖累逐渐没落，三星、LG 则连续多年领跑 LCD 市场，研发最前沿的技术以及建设最新的产线，并造就了多项“第一“。 三星于 2005 年启动了全球第一条第 7 代…

近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是一家成立于1984年的权威半导体研究机构，位于欧洲，研究方向包括微电子、纳米技术、信息通讯系统技术(ICT)、芯片制程技术、元件整合、纳米技术、微系统和元件、封装等各个方面。IMEC的名气不如Intel、ARM、ASML、台积电、三星、中芯国际等等芯片设计、制造商，但同样是重量级玩家，尤其是在基础技术研究、行业标准化方面扮演着至关重要的角色，与上述巨头都有密切合作，还在与ASML合作推动EUV光刻技术。 在谈论路线图之前，首先解释一点，X纳米工艺行业都标注为“Nx”(nanometer)，而在纳米之后将是“埃米”，标注为“Ax”。事实上，2nm之后就开始使用埃米了，A14就等于1.4nm。IMEC预估的路线图上，每一代工艺稳定间隔两年时间推进，但目前看应该是初步投产时间，而非量产商用时间，比如N3 3nm，路线图上标注2022年，但今年是看不到实际产品的。 之后将陆续是N2、A14、A10、A7、A5、A3、A2，最后的A2也就是0.2nm，预计在2036年左右实现。当然，不同厂商的路线图是不一样的，比如Intel还有一个A18，台积电则跳过了N3。在晶体管技术层面，IMEC认为，现有的FinFET只能维持到N3工艺，之后的N2、A14将转向GAA环绕栅极、Nanosheet纳米片技术，而再往后的A10、A7会改用Forksheet。A5时代开始必须使用CFET互补场效应晶体管，而到了A2工艺，还要加入Atomic原子通道。 自然，每一家厂商的技术路线也不一样，哪个工艺节点上应用什么技术，也都有各自的考量。值得一提的是，对于栅极间距(Meta Pitch)这一衡量工艺先进性的重要指标，未来进一步缩减将越发困难，A10工艺可以达到16nm，A7工艺只能到16-14nm，之后的A5、A3、A2工艺都停留在16-12nm。 IMEC统计历史数据后发现，52年过去了，从晶体管数量角度看，摩尔定律依然坚挺，而目前的晶体管数量之王属于苹果M1 Ultra，通过双芯封装达到了1140亿个。不过，芯片设计成本确实在飙升，16/14nm工艺需要1亿美元出头，10nm工艺大约1.8亿美元，7nm工艺猛增到近3亿美元，5nm工艺则是大约5.5亿美元，未来肯定会继续暴涨。 到2036 年左右，我们实现 2(0.2nm)工艺。目前，世界上最先进的实用半导体是3nm代，半导体巨头台积电(TSMC)等公司计划在2023年开始生产2nm代。 Van den Hove 先生同时还列举了“下一代 EUV(极紫外)曝光设备”、“晶体管结构的演变”和“布线工艺的独创性”作为小型化必不可少的例子。随着这些技术的结合，摩尔定律(在 1.5 到 2 年内使半导体的集成度翻倍)将继续存在。 High-NA EUV光刻机进展顺利 首先，正如大家所知道的，为了实现在2nm世代制造更精细的半导体，我们需要具有高产能和高数值孔径 (High-NA) 的下一代 EUV 曝光系统。为此，Van den Hove介绍说，IMEC正在与全球最大的半导体曝光设备制造商荷兰ASML进行联合研究，荷兰ASML是唯一的EUV制造商。 据ASML 系统工程总监 Jan van Schoot 在之前会议上的演讲中说，该工具提供了更高的分辨率。这意味着您可以使用它打印更多功能。航拍图像对比度可实现更好的局部 CD 均匀性。 相关报道指出，High-NA EUV光刻机的工作原理类似于当今的 EUV 光刻，但存在一些关键差异。例如与传统镜头不同，高数值孔径工具包含一个变形镜头，支持一个方向放大 8 倍，另一个方向放大 4 倍。所以字段大小减少了一半。在某些情况下，芯片制造商会在两个掩模上加工一个芯片。然后将掩模缝合在一起并印刷在晶圆上，这是一个复杂的过程。 正因为该设备复杂，所以ASML正在与IMEC在一个于 2018 年联合成立的实验室里合作解决相关问题。 在上个月的SPIE 高级光刻 + 图案化会议上，imec展示了其联合High-NA 实验室的最新成果，以及与ASML合作开发的围绕极紫外 (EUV) 光刻系统的图案化生态系统。 据Imec 预计，第一代商用 EUV 光刻工具将于 2023 年问世，到 2025 年将看到“在大批量制造环境中引入第一台高数值孔径的 EUV 光刻设备”。 而要实现这一时间表，需要完成目前正在进行的大量研究，最新数据在 SPIE 会议的十几个个人贡献中提供。 “我们的职责是与全球图案化生态系统紧密合作，确保及时提供先进的抗蚀剂材料、光掩模、计量技术、变形成像策略和图案化技术，充分受益于 High-NA EUV 提供的分辨率增益光刻扫描仪，”imec 首席执行官 Luc Van den hove 评论道。 在演讲，他涵盖了三个广泛的主题，一个是针对High NA EUV 原型系统的工艺和材料优化。Imec 描述了线边缘粗糙度 (LER) 和图案塌陷如何成为使用薄抗蚀剂膜图案化线/空间的最关键参数，并且已经开发出通过调整照明和掩模条件来减轻图案粗糙度的策略。 另一项研究工作旨在调整所需的计量，因为向更小特征尺寸和更薄抗蚀剂膜的过渡提出了重大挑战，尤其是需要对尺寸低于 10 纳米的单个特征进行成像。 “通过调整现有计量工具的操作条件，可以显著提高图像对比度，”imec 的 Kurt Ronse 评论道。“由深度学习框架支持的专用软件进一步增强了图像分析和缺陷分类。通过与计量供应商的密切合作，imec 探索了用于可靠测量小特征的替代计量技术，例如高通量扫描探针计量和低压像差校正 SEM。” 第三个主题涉及解决High NA EUV 掩模特定的挑战，特别是掩模多层波纹和吸收线边缘粗糙度，因为 imec 已确定掩模缺陷越来越多地影响最终晶圆图案。 “掩模设计规则需要变得更严格，这些发现使我们能够确定High NA EUV 光刻的掩模规格，”Ronse 说。“与 ASML 和我们的材料供应商一起，我们探索了带有图案的掩模吸收器的新型材料和架构。我们首次进行曝光以评估使用低 n 衰减相移掩模和掩模的影响低n吸收材料被证明可以改善晶圆上的掩模3D效果，并有助于增加High NA焦深。” ASML CEO Peter Wennink在同一场活动中则表示，EUV曝光设备“将支撑行业未来15到20年的发展”，并介绍了下一代EUV曝光设备的发展现状。“我们需要强有力的合作来实现 1.4 纳米及以后的产品，”他说。他同时强调了与各种合作伙伴公司合作的重要性。 ntel创始人戈登摩尔提出的摩尔定律是半导体行业的金科玉律，50多年来指引着业界前进，2年升级一代工艺，然而有关摩尔定律已死的说法也传了多年，因为在28nm节点之后芯片工艺迭代越来越困难。 尽管目前Intel、三星、台积电等公司靠着各种技术手段及营销宣传将CPU逻辑工艺一路推到了5nm节点，明年还要进入3nm节点，但是再往后还是会面临更大的挑战，特别是在1nm之后，量子隧穿效应有可能会让半导体失效。 未来工艺会如何走?在日前的FUTURE…