背景与基础 随着工业4.0的兴起，人们对可重设置的双向数据交互的智能传感器/执行器的需求显著上升。为此，自动化领域的许多知名厂商一起开发了独立于现场总线的传感器和执行器的通信标准：IO-Link，这是一种相对较新的工业传感器标准，目前已呈现出迅速增长态势。据IO-Link相关组织预测，截至当前，行业使用支持IO-Link标准的节点已超过2700万个，而这个数字仍在不断攀升。 图1 .IO-Link nodes增长趋势 (图源IO-Link.com) IO-Link技术定义了用于将传感器和执行器连接到主站单元的接口标准，其遵守的规范和标准是IO-Link Interface and System Specification(V1.1.1 or V1.1.2以及最新的V1.1.3)和IEC 61131-9标准。 IO-Link系统是IO-Link Master和IO-Link Device(Sensor、Actuator和Hub)之间的数字点对点连接，IO-Link通信独立于所使用的Fieldbus。此外，IO-Link还可以通过IO-Link Hub在系统中连接没有IO-Link输入输出的设备(遵守IEC 61131-2的sensor or Actuator)。 图2.IO-Link系统应用概述 IO-Link Master可以有两种工作模式，分别是IO-Link mode和SIO mode，其可以在任何端口单独设置，每个端口只能连接一个IO-Link Device。通信总是从IO-Link Master的Wake-up pulse(80μs)开始，后跟测试消息(Type_0的M序列)，等待IO-Link Device的响应信息。在SIO mode下，传感器/执行器的工作方式与传统的传感器/执行器类似，测量值和开关状态通过数字量与传感器/执行器通信;在IO-Link mode下，确定通信速率和最小周期时间(Cycle time)后建立通信(Master支持4.8Kbit/s、38.4Kbit/s、230.4Kbit/s三种波特率，Device仅支持其中一种波特率)，通过一系列消息(M序列)交换数据，可以选择不同的M序列类型(Type_1_x/Type_2_x)来满足IO-Link Device的特定需求(扫描速率、过程数据量等)。每个IO-Link Device的属性、功能和参数都在IO-Link设备描述文件(IODD)中表示。 图3.IO-Link接口物理层定义 图4.Master与Device建立通信的过程 注：Master发送唤醒电流脉冲(WURQ)后，接着发送(COM1、COM2、COM3不同传输速率)测试消息，直到获得Device响应，通信建立。 图5.O-Link 消息序列(M序列) ADI的IO-Link相关产品和方案 技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Tony Wang介绍了当前ADI可用于设计IO-Link Master和IO-Link Device(Sensor、Actuator和Hub)的相关芯片级设计参考方案。下图为IO-Link系统中相关产品的设计参考框图。 图6.IO-Link系统ADI芯片级应用框图 1、IO-Link Master设计 Tony表示，大多数IO-Link Master设计中主要包括四种组件：一是用于处理数据的微控制器，在使用IO-Link Master的情况下，也运行协议栈;二是用于物理层的IO-Link Master收发器;三是用于现场总线通信的工业以太网控制器;四是电源，以及用于提供浪涌保护的TVS、ESD等。 另外IO-Link Master设计的主要挑战包括散热(Heat)、鲁棒性(Robustness)、驱动能力(Drive capability)、软件(Software)。 2、ADI在IO-Link Master设计中的优势 IO-Link Master收发器：MAX14819/MAX14819A介绍 ADI的MAX14819/MAX14819A是低功耗、双通道的IO-Link主站收发器。该收发器包括两个辅助数字输入(DI)通道，完全符合最新的IO-Link和二进制输入标准和测试规范，遵守IEC 61131-2、IEC 61131-9和IO-Link 1.1.3标准。 图7.MAX14819/MAX14819A(集成Framers and L+ Supply Controllers)功能框图 MAX14819与MAX14819A的特色和优点: ● CQ_ DRIVER的1Ω(typ)导通电阻，减少25%的能量消耗 ● 两个通道共1.9mA(typ)的供电电流 ● 集成了L+ Supply Controllers，具有大容性负载充电能力和2A或者更高的负载电流 ● 集成了Frame Handler，减少了对MCU的UART需求 ● 每个通道自带Cycle Timer，减少对MCU精确定时器的需求 ● 通过逻辑地址输入A1和A0，在一个SPI总线上允许最多四个MAX14819/MAX14819A ● CQ_ DRIVER可独立配置为push-pull、NPN、PNP模式输出，可选电流范围从100mA到500mA ● 65V绝对最大额定值，在其关键引脚上(VCC，CQA，CQB，DIA，DIB，L+A，L+B，SN1A，SN1B) ● -40°C至+125°C的工作温度范围 MAX14819与MAX14819A的不同点： ● MAX14819A具有Device Message Response Time Checking功能(tA，参考图5) ● MAX14819A比MAX14819具有更高的L+阈值 ● MAX14819A接收器比MAX14819具有更高的高频信号隔离能力 ADI合作的3家IO-Link协议栈公司，可以为终端设计客户提供更多的IO-Link协议栈开发选择。 图8.ADI合作的3家IO-Link协议栈公司 ADI还提供多种评估板资源，方便终端客户评估与学习。 图9.ADI评估板资源 3、IO-Link Hub设计 大多数IO-Link Hub设计中主要包括四种组件：一是用于处理数据的微控制器，在使用IO-Link Hub的情况下，也运行协议栈;二是用于物理层的IO-Link Device收发器;三是用于连接传感器/执行器的高边/低边输出开关，输入开关等;四是电源，以及用于提供浪涌保护的TVS、ESD等。 IO-Link Hub设计的主要挑战同样包括散热(Heat)、鲁棒性(Robustness)、驱动能力(Drive capability)、软件(Software)。 4、ADI在IO-Link Hub设计中的优势 IO-Link…

近日，国际权威AI基准评测组织MLPerf™公布新AI推理(Inference)V2.1榜单，包括21家世界主流芯片、系统厂商、云厂商参与本次评测，共提交超过5300项结果。在激烈的角逐中，紫光股份旗下新华三集团服务器表现优异，继今年6月在MLPerf™AI训练(Training)榜单中斩获25项第一后，本轮一举夺得数据中心场景任务(Datacenter)和边缘场景任务(Edge)61项世界第一，体现了新华三在人工智能领域深厚的技术积淀和优秀实力。 MLPerf™由图灵奖得主大卫•帕特森(David Patterson)联合斯坦福、哈佛大学等顶尖学术机构发起成立，是全球影响力最广的AI性能基准评测。其评测任务与AI领域的前沿应用紧密结合，覆盖当下主流AI应用场景，例如BERT(自然语言处理)、DLRM(推荐)、ResNet(图像分类)、3D UNet(医学图像分割)等，行业用户可根据评测结果了解厂商在AI领域的真正实力，为AI技术的发展和落地提供极大的应用参考价值。 数据中心场景推理任务：34项世界第一 本轮MLPerf™评测，数据中心固定任务分为6个模型，16个测试项，面向多场景对各计算系统进行测试。例如3D UNet(医学图像分割)、RetinaNet(目标检测)和ResNet50(图像分类)测试，重点应用于医学图像分析、自动驾驶、工业质检等场景，是数据中心的典型应用领域，也是MLPerf™竞争最为激烈的主战场。新华三集团AI服务器凭借专业的AI系统设计和全栈优化能力，一举拿下数据中心场景测试34项评测任务世界性能冠军，以及1项绝对配置第一。 在3D UNet模型任务中，R5300 G5在99.9%精度要求下，每秒能处理13.04张3D医疗影像的分割，平均只需十几秒就可以辅助医生完成病灶分析 在ResNet50模型任务中，R5500 G5每秒可对314368张图片进行分类，让以图搜图的等待不再漫长 在RetinaNet模型任务中，R5500 G5每秒可完成对4657.04张图片中的目标进行识别，让交通肇事或生产质量缺陷无处遁形 H3C UniServer R5300 G5作为“推理+训练”的全能型选手，共取得25项同配置第一，实力诠释了其对于大规模、多元化、高复杂度AI场景的支撑能力，可提供1:8、1:4、1:2等多种拓扑配置，灵活适应不同人工智能场景的需求。同时，单机最高支持8块双宽GPU或20块单宽GPU计算加速卡，相当于40台传统服务器的运算速度，全面加速人工智能及深度学习等大规模计算应用场景的运算效率。 边缘场景推理赛道：27项世界第一 在边缘推理赛道，H3C UniServer R5500 G5、R5300 G5、R4900 G5三款AI服务器同样表现出色，在边缘固定任务中共斩获27项世界第一，其中3项绝对配置第一。R5500 G5在本轮推理评测中拿下19项同配置第一，彰显了其在边缘推理场景下的强大竞争力。 R5500 G5针对Transformer架构模型进行优化，为机器视觉、自然语言处理等多种AI业务提供强大支持，在单线程模式下BERT推理时延仅为1.53毫秒。同时，R5500 G5支持全新的多实例GPU特性，可将单颗GPU分割成7个GPU实例，每个GPU实例运行不同应用，极大地提升了GPU的资源利用率，满足业务快速部署的需求。 数字化时代，以人工智能技术加速业务创新已成为行业共识。作为数字化解决方案领导者，未来，新华三集团将继续深耕人工智能领域，依托“云智原生”战略和数字大脑的全栈实力，让内生智能的智慧计算持续赋能百行百业数字化转型，为数字经济的发展注入源源不断的智慧动力。

时值中秋前夕，紫光股份旗下新华三集团在京成功举办“2022新华三战略合作伙伴读书会”，20多家核心合作伙伴们共聚一堂，共同咏唱秋之美景、回顾秋之收获、沉淀秋之友谊。并特邀中国文物学会会长、故宫博物院原院长单霁翔，从故宫“看门人”视角，讲述中国文化遗产的传承发展与创新之路。新华三集团高级副总裁、行业BG总裁张力等领导们出席本次读书会。 2022新华三战略合作伙伴读书会 新华三集团行业BG渠道管理部总经理呼大军在致辞中表示，秉持无界生态的理念，新华三集团通过搭建思想交流的平台，以书会友、以文润人，碰撞观点、分享理念，与生态合作伙伴共同探讨新时代发展背景下加速数字化变革创新发展之道，致力于打造共建共享、共融共赢的产业舞台，新华三期待携手生态合作伙伴一道，为数字经济的高质量发展贡献科技力量。 新华三集团行业BG渠道管理部总经理呼大军 读书会现场，单霁翔就如何在文化遗产保护传承中抓住数字技术、数字产业的机遇发表主题分享。他提出，“让文物活起来，是今天文化遗产保护和博物馆建设的方向。”在他看来，一座好的博物馆不是等着观众来，而是主动地传播文化，使它成为人们生活的一部分。如今，数字化技术的广泛应用更是为文化遗产保护和传承工作带来了新的机遇。单霁翔强调，数字创新不是简单的应用技术，而是根据人们不断变化的现实需要而更新迭代，最终目的是利用数字技术促进经济社会发展，科技创新普惠文化传承，惠及人民美好生活。 中国文物学会会长、故宫博物院原院长 单霁翔 抓住数字时代的发展机遇，离不开持续建设开放繁荣的合作生态。唯有深刻理解不同行业的业务规律、需求场景，才能真正帮助客户实现创新价值。自2018年发布无界生态战略以来，新华三集团始终致力于技术、解决方案、业务模式的不断创新，携手各个领域的合作伙伴探索更加宽广的聚合同行之道。 2022年新华三集团全面升级生态战略“融云绘智无界生态”，实现“智·融·合·广·赢”五大跃升，融合汇聚各方伙伴能力，打造全方位智慧应用联合实践，共绘无界生态。“智”即打造统一的数字底座和应用体验，“融”即携手生态伙伴提供行业解决方案，“合”即与设备、组件、应用、集成伙伴构建合作模型，“广”即探索市场持续深耕下沉，“赢”即新华三通过发起全面技术支持计划、ISV支持计划、方案融合推广计划、商业区县拓展计划、数字化平台电商计划、专向人才培养计划等六大支持计划，携手各界伙伴共同构建数字产业生态，助推百行百业的数字化转型和智能化升级。 文运同国运相牵，文脉同国脉相连。读书会作为新华三集团与生态合作伙伴之间交流和沟通的重要纽带，为协力助推产业发展营造开放共享的思想空间。未来，新华三集团也将继续在“云智原生”战略的引领下，依托“数字大脑”的全栈能力，携手生态合作伙伴持续发力数字化转型实践，在促进数字经济高质量发展道路上行稳致远。

对于智能网联汽车未来的创新发展，中国给出的方案是车路云一体化系统。汽车在行驶过程中所需的通信、地图和数据具有极强的本地属性，难以直接复制引用海外技术。车路云一体化融合控制系统以云控基础平台为核心，利用新一代信息与通信技术，将人、车、路、云的物理层、信息层、应用层连为一体，进行融合感知、决策与控制，可实现车辆行驶和交通运行安全、效率等性能综合提升。未来是万物网联的时代。 智能网联汽车，可以提供更安全、更节能、更环保、更舒适的出行方式和综合解决方案，是城市智能交通系统的重要环节，是构建绿色汽车社会的核心要素。其意义不仅在于汽车产品与技术的升级，更有可能带来汽车及相关产业全业态和价值链体系的重塑，是国际公认的未来发展方向和关注焦点之一。 未来，基于C-V2X网联智能，推动车路云一体化协同发展方案落地，我国智能网联汽车将实现更快发展，并推动智慧交通及智慧城市体系建设，依托我国完善的政策标准体系、基础设施建设体系、技术与产业探索实践，我国有望在智能网联汽车下半场竞争中脱颖而出。总体而言，C-V2X技术为车辆提供了“上帝视角”的俯瞰全方面感知，从而保障各交通参与方之间进行有效的信息互通，以提升交通安全和效率。并不断助力智慧交通及智慧城市体系建设，社会价值及经济价值重大。 随着大众对卓越的驾驶体验需求的不断增加，汽车正由传统的出行工具转变为移动生活空间。驾驶员及乘客能够通过语音、手势及其他方式向智能网联汽车发出指令。智能网联汽车也具有智能感知功能，可更准确判断用户的意图。此外，智能网联汽车价值链的一体化将有助通过智能网联汽车内外信息结合，共同采集及处理大量实时交通信息及数据。未来，智能网联汽车的最终互动发展方向应为车对人的主动实时交互。智能网联汽车的升级迭代将引领汽车行业的转型升级，重塑汽车出行体验。 在这个“万物互联”日渐迫近的时代，车联网的地位越来越重要，市场规模飞速提升，近年来产业巨头们纷纷加入战局。以联想集团、腾讯、百度为代表的ICT、互联网巨头，更是以其平台架构/数据处理等软硬件技术研发能力、深刻的终端消费者洞察和客户体验服务经验以及丰富的后端内容/服务资源，日益牢固地占领车联网领域一席之地，整个车联网产业生态圈呈现“百舟争舸”、“开放协同”面貌。 从我国汽车产业变革来看，新能源汽车已经获得了充分发展，汽车电动化“下半场”转型升级的重点在于智能化、网联化。随着众多企业的入场和布局，一些商业模式走过了概念和摸索阶段，开始从空中着陆，转入稳定的商业运营。在新能源主战场，随着传统车企转型速度加快、跨国车企入局力度加大，产业变局将加速。同时，叠加产能结构性过剩，财政补贴停止，新能源车市场竞争将更加激烈，淘汰赛将加速上演。尤其是在第一轮热潮中处于弱势的造车新势力，将面临更加严酷的生存压力。从我国汽车产业变革来看，新能源汽车已经获得了充分发展，汽车电动化“下半场”转型升级的重点在于智能化、网联化。随着众多企业的入场和布局，一些商业模式走过了概念和摸索阶段，开始从空中着陆，转入稳定的商业运营。 随着全球新一轮科技革命和产业变革的蓬勃发展，汽车智能化、网联化、电动化的发展趋势日益显著，智能网联汽车的市场规模将会逐步提高。以车联网为代表的先进信息技术，基于“端-边-云-网-智”技术架构，其赋能场景日益多元。车联网与智能网联汽车是未来智慧交通产业发展的战略制高点，当前正处于技术快速演进、产业加速布局的关键阶段。

瑞典乌普萨拉–2023年2月13日–嵌入式开发软件和服务领域的全球领导者IAR今天宣布，公司推出全新的品牌形象，更新后的视觉识别系统(VI)和Logo更贴切地反映了公司的战略使命。此外，品牌名称从IAR Systems正式更新为 IAR。舍弃名称中的“Systems”元素，转而采用更具活力的名称，旨在向业界展示公司与现代技术、先进计算和智能化更加同步的崭新形象，这也呼应了公司正在经历的重要的业务转型。 全新的品牌形象和现代风格的新Logo 体现了公司对未来创新和人类体验的关注，以及让世界变得更美好、更安全、更敏捷的愿景。展望未来，IAR 将致力于为嵌入式开发和嵌入式安全提供前沿技术。 IAR 首席执行官 Richard Lind 表示：“IAR成立于1983年，在为嵌入式技术领域提供最佳开发能力方面有着悠久的历史。在过去的 40 年间，我们不断挑战革新，为客户提供最佳的软件创新技术和最有效的解决方案。今天，我很自豪地发布我们的全新品牌形象，它反映了我们的使命，即帮助客户创造今天的产品和实现未来的创新，并令其安全可靠。” 如今，全新的 IAR 站在一个重要的时刻，正将自己定位为一家拥抱变革、投资创新并寻求新挑战的全球性技术驱动型公司。IAR的全新形象将更直观地表现我们的品牌、价值观，以及成为嵌入式技术领域最佳解决方案的承诺。 Richard Lind 总结道：“随着公司的成长，我们的全新品牌形象反映了我们的长期愿景，即始终保持年轻的心态、与时俱进，并为全球每个人、每个设备提供安全、智能的嵌入式体验。现在我们将迈向旅程的下一步。”

OLED显示屏是利用有机电自发光二极管制成的显示屏。由于同时具备自发光有机电激发光二极管，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性。 amoled显示屏多用在手机等小屏显示上，尤以三星可以量产，但产能仍较低。pmoled以索尼和三菱电机为龙头，技术最成熟，国内以维信诺(Visionox)显示为代表。简介对于有机电激发光器件，我们可按发光材料将其分为两种: 小分子OLED和高分子OLED(也可称为PLED)。它们的差异主要表器件的制备工艺不同：小分子器件主要采用真空热蒸发工艺，高分子器件则采用旋转涂覆或喷墨工艺。 14日讯，消息人士透露，由于LG显示高端LTPO OLED面板产量很低，三星显示器有望获得更多用于顶级iPhone 14系列的LTPO OLED面板订单，公司已从供应商订购更多设备，以扩大其生产能力做好准备。 据媒体报道，移动行业将在2023年推出来自不同品牌的多达23款不同的折叠屏手机。折叠屏的核心部件当然是屏幕了，这种屏幕即为柔性OLED。目前，中国国内面板厂正在大力推广柔性OLED的普及，这给产业链带来良好的机遇。 随OLED面板厂商的产能提升以及配套材料逐步实现全面国产化，产业链上游企业将具有极大的市场空间。OLED面板原材料中取消了光学结构、液晶层与背光模组等，增加了有机发光材料，因此OLED面板成本结构也有极大不同，综合比较成本结构，OLED面板上游产业链中设备、有机材料以及驱动IC领域具有更大弹性。 CNMO手机中国发布消息称，明年可能是可折叠设备的一年，因为越来越多的报告显示，一些屏幕厂商决定用新设计押注新兴市场，更重要的是，2023年可能会迎来可折叠显示技术的革新。根据显示器市场分析师的说法，明年我们可能还会看到第一款可折叠笔记本电脑和第一款可卷曲智能手机正式上市。 据报道，移动行业将在2023年推出来自不同品牌的多达23款不同的折叠屏手机。目前已知这些即将推出的折叠屏手机中的四款手机的屏幕，将由京东方制造。此外，DSCC报告称，世界上第一款可卷曲智能手机将在明年由中国品牌发布，而这款设备的屏幕可能与京东方或者三星有关。 如果几十款新的折叠屏手机和可卷曲设备还不足以让你对可折叠设备的未来感到兴奋，那么下一个消息或许能引起你的兴趣。有市场观察人士表示，2023年将至少出货7款可折叠笔记本电脑，但这些设备的可用性将会受到一定程度的限制。或许，这会是笔记本电脑制造商在进入大规模生产之前进行的试水行为，其目的是看该类技术是否流行起来。 无论如何，2023年听起来像是可折叠和可卷曲设备的一年。折叠或卷曲设备的核心部件当然是屏幕了，这种屏幕即为柔性OLED。 OLED作为继CRT与LCD后第三代显示技术，多种维度优势显著，产业化工作已经开始，大尺寸全彩色器件目前尚处在产业化的前期阶段。基于其技术特点在智能手机、可穿戴等中小尺寸领域渗透率持续提升，2021年AMOLED在智能手机领域渗透率已达35.3%，而且仍在继续提升。IT/TV作为AMOLED另一重要应用市场，渗透率提升潜力巨大，2022年OLED TV渗透率仅3.4%，增长十分迅速，到2026年OLEDTV渗透率将有望提升至5.0%;随苹果积极推进中大尺寸OLED在其终端的搭载，IT OLED有望在未来接力中小尺寸OLED成为OLED发展的主要驱动。 目前OLED显示屏主要由韩系厂商生产，但国内厂商已开始大规模布局，基于高性价比和充裕的产能配套，有望快速替代。我国当前新增OLED产线投资数量已超过韩国，据Omdia预测，2026年单看目前已公布项目，我国OLED面板产能有望占到49.04%，达到与韩系OLED面板厂商平分秋色。 不难发现，虽然相较去年同期，OLED材料、零部件市场出现了一定幅度的增长，但是却在一季度的基础上下降了不少。该机构认为，之所以会出现这一现象，是由于三星显示器、京东方、LG显示器的柔性OLED面板出货量下降导致的。相关数据显示，第二季度三星显示器柔性OLED出货量估计为4350万，而京东方和LG显示器的出货量分别为1410万和570万。与前一季度相比，分别下降了17.3%、29.9%和40.6%。 不过，随着笔记本电脑以及显示器等电子产品需求回暖，OLED面板出货量将逐渐回升，进而带动相关材料的市场总额增长。该机构认为，在市场回暖的情况下，无论是韩国还是中国市场，有关OLED材料以及零部件的需求量都将增长。至2026年，韩国市场花费在OLED材料以及零部件上的采购经费将达到98.8亿美元，而在中国这一数据将达到67.6亿美元。

目前全球大部分产业已经因为疫情的稳定进入了正常的生产循环，但似乎在CPU市场，一反疫情期间的逆势而行，开始出现萎缩。来自Mercury Research近期给出的数据表明，去年第四季度CPU的出货量出现了历史性的跳水。 Mercury Research总裁Dean McCarron周四透露，包括英特尔和AMD在内的厂商的x86 CPU出货量遭遇了Mercury研究公司30年来对市场的跟踪中最大的同比和环比下降，同比下降达34%，而季度同比下降达19%。 造成这样的原因或许是因为市场需求的锐减，由于前两年居家办公成为社会常态，导致了市场上的笔记本电脑销售增长迅猛，个人电脑显卡的购买量激增，过早地消耗了市场需求，所以从去年第四季度开始，个人电脑的需求降低以及零售商和供应商的过剩库存压低了CPU的出货量，如今CPU市场已经回归了正常市场需求水平。 Mercury Research补充说还表示，2022年的单位出货量为3.74亿(不包括ARM处理器)，收入为650亿美元，分别下降21%和19%，不过，2022年的整体处理器市场收入仍然高于除2020年和2021年以外的任何一年。 同时，产品库存过剩也导致英特尔和AMD的CPU单元出货量不足，两家公司在最近的收益电话会议上都承认了这一点。笔记本电脑的出货量遭遇了有史以来最大的同比下降。同时，台式机CPU的出货量也大幅下降，同时也与英特尔去年决定提高该公司芯片的价格，导致第三季度需求激增，第四季度落差增加的原因有关。

华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。 随着人工智能新兴产业的高速发展，传统的芯片已经不能满足AI产业对芯片性能及算力等方面的要求。因此，如何构建高效的AI芯片，将AI技术与芯片技术有效结合成为了当下的热点话题。AI芯片的研究，或将科技的发展推向更高阶层。 目前，英伟达、英特尔、AMD等传统芯片厂商凭借在芯片领域多年的技术积累，在人工智能领域积极布局，处于产业领先地位。而我国当前在AI芯片发展上仍处于起步阶段，自主研发能力较弱。值得注意的是，近年来国家高度关注AI芯片产业的发展，发布系列产业支持政策，同时随着AI技术的大规模落地应用，推动了人工智能芯片的发展，本土AI芯片企业如寒武纪、地平线、云天励飞等也开始在该领域有所建树。 华为明年5G机型基本上可以定了，虽然可能还是会有意外，但是意外概率不大。这也就暗示华为明年将发布5G手机。并且他在回复网友评论时表示，用不了三年，麒麟芯片就会回归，这不禁让人充满期待啊。 华为于本月6号正式发布了华为Mate 50系列手机，其中新增了可变光圈，换上了昆仑玻璃，增加了卫星通讯，突破信号的限制。华为Mate 50的5G手机壳也将于10月上市发售，曲线让华为手机实现5G通讯。华为Mate 50现在已经开始预约了，9月21日正式开售，感兴趣的可以点击了解。 值得一提的是，DN6181的研发、设计和流片，全部生产过程都由扬州本地研发团队单独完成。而且，该芯片不仅拥有强大的学习能力，还集成了性能超强的图形处理器，未来在智能家居领域、甚至是工业领域都将大有作为。 台积电是全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂，无晶圆芯片设计公司几乎都要依赖台积电代工，包括苹果、AMD、高通、联发科、NVIDIA等等，其中苹果当之无愧地成为台积电第一大客户，而且依赖程度越来越高，2021年近4成收入都来自苹果。 根据，市场调研机构Strategy Analytics数据，近年来台积电来自苹果的收入比重逐渐提高。在台积电的前十大客户中，苹果占据其中收入的比重也从2016年的25%提高到2021年的37%。 苹果在2021年贡献给台积电148亿美元的营收，其他所有客户贡献的营收也不过420亿美元，毕竟苹果iPhone/iPad的A系列及M1/M2系列芯片都是台积电代工，而且都是最先进的7nm、5nm工艺，价格高，产量大，营收占比自然就高出其他厂商一截。 时间倒回到2019年，华为当年是台积电第二大客户，当时苹果营收占比23%左右，华为占比达到了14%，如果没有美国的限制，华为近年来也会有大量自研芯片交由台积电代工，可惜麒麟9000之后芯片已经绝版。 在这以后，台积电对苹果的依赖不断提升，考虑到2022年下半年芯片市场由紧缺转向过剩，很多客户会砍单，而苹果受手机、PC销量下滑的影响较小，预计在台积电的营收占比可能会进一步提升。 华为和苹果都已经发布了新款旗舰手机，其中，华为Mate50系列的重点放在卫星通信、超光变XMAGE影像技术以及软件创新方面。 而苹果的iPhone 14系列的重点则是卫星通信、相机技术以及灵动岛等方面，其中，灵动岛也是软件创新。 可以说，无论是华为还是苹果，基本都没有将处理器作为重点，原因是华为自研的麒麟芯片暂时无法制造，华为Mate50系列采用了高通芯片。 苹果iPhone 14系列则混用了A15芯片和A16芯片，其中，A16芯片是台积电4nm工艺。 根据苹果发布的消息可知，A16芯片的性能相比A15芯片提升并不明显，而苹果在A16芯片中，也仅仅封装了160亿个晶体管。 要知道，苹果A15芯片中的晶体管数量就高达150亿，而华为自研的麒麟9000芯片，其封装的晶体管数量就高达153亿。 从数据方面就能够得知，苹果A16芯片是妥妥地挤牙膏。毕竟，华为麒麟9000芯片在两年前就做到了封装超150亿个晶体管。 智源悟道大模型也取得一系列落地进展及技术升级：不仅在美团App的搜索广告、智能客服、精选点评三个业务应用中实现收入、效能的提升;而且能用AI生成纤毫毕现、逼真如摄影的画面，乃至复刻经典电影场面，让世界名画“活起来”。 除此之外，面向类脑智能，智源天演团队打造出当前已知精度最高的智能线虫生命模型，它能像真实线虫一样，实现嗅探、蠕动等智能行为。 从今日起的三天内，围绕当前AI产学界迫切待解的问题及挑战，智源大会将举办26场由各领域领军学者主导的专题论坛，通过分享丰富的研究成果及趋势洞察，奉上一场干货爆棚的AI盛宴。

丹麦霍尔特，2023年1月31日：全球领先的测试和测量解决方案提供商Axiometrix Solutions公司旗下的GRAS Sound & Vibration今天推出了一项新技术，旨在提高消费音频和电信领域的测试效率和测试精度。 全新 GRAS EQset™ 麦克风技术是行业首创。EQset是一项革命性的新进步，它确保了固定的灵敏度和所有频率上的平坦响应曲线，在每个启用EQset的麦克风中，基本上都是完全设置好的均衡的麦克风，可以做到开箱即用。 EQset固定灵敏度和平坦曲线的一致性降低了测量不确定性，并大大简化了麦克风设置、监控、更换和校正。这意味着一切都可以快速轻松地进行，无需任何单独的麦克风调整或校正。设置和其他任务的简化节省了时间，包括设置本身和操作员培训时间。然而，还有一个额外的好处优于时间的节省：EQset几乎消除了生产线上的良品误判或研发中除校准频率以外的频率校正误差的固有风险，这是市场上其他麦克风的常见问题。 EQset麦克风一致的固定灵敏度和平坦响应曲线的另一个好处是，不需要对每个麦克风进行单独校正，因此无需通过TEDS将校正信息存储在麦克风上。这使得EQset麦克风能够有效地与使用48V幻象电源的音频声卡的系统以及任何具有CCP供电模块的系统一起使用，所以不需要购买昂贵的新设备或对现有基于CCP的设备进行重新装配。 总的来说，即将推出的带有EQset技术的麦克风系列将提供高度准确、高性价比、用户友好的解决方案，用户使用它进行声学测量时，无需长时间的设置、停机、更换或校正等常规问题，同时比市场上任何其他麦克风更好地减少了测量误差。 据GRAS Sound & Vibration产品总监Rémi Guastavino透露：“通过推出EQset技术，我们实现了之前的承诺，即不断为世界各地的生产线设置寻求全新的、经济高效且高精度的测试解决方案。创新是我们的核心，而EQset是我们的最新进展，市场可以期待GRAS在不久的将来会有更多的研发成果。”

经过前几天的预热，撼迅正式发布了最顶级的RX 7900 XTX Liquid Devil，这也是华擎AUAQ水神之后，第二款水冷版RX 7900系列显卡。 它依然采用了老伙伴EK的定制水冷头，基于量子矢量技术(Quantum Vector)的镀镍铜块，而且不同于华擎的双插槽，撼迅做到了单插槽，非常苗条。 撼迅还贴心地附送了EK的一个压力测试仪，用来检测是否漏夜。 冷头上还有撼迅自己的LOGO，并支持绚丽的RGB灯效。 不过，它和华擎的一样，没有外接冷排，所以必须依赖系统水冷。 规格方面，延续了红魔风冷版的14层PCB和2盎司铜层、12+3+3相供电电路、三个8针供电接口、双BIOS。 核心频率方面，其中一个BIOS为游戏2395MHz、加速2565MHz，相比公版2269MHz、2499MHz提高了5.6%、2.6%，但明显低于华擎的2510MHz、2680MHz。 不过，它还有另外一个高频BIOS，具体数值未公布，只知道会有更高的功耗释放，以及极大概率最高的RX 7900 XTX预设频率!