华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用，并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

随着人工智能新兴产业的高速发展，传统的芯片已经不能满足AI产业对芯片性能及算力等方面的要求。因此，如何构建高效的AI芯片，将AI技术与芯片技术有效结合成为了当下的热点话题。AI芯片的研究，或将科技的发展推向更高阶层。

目前，英伟达、英特尔、AMD等传统芯片厂商凭借在芯片领域多年的技术积累，在人工智能领域积极布局，处于产业领先地位。而我国当前在AI芯片发展上仍处于起步阶段，自主研发能力较弱。值得注意的是，近年来国家高度关注AI芯片产业的发展，发布系列产业支持政策，同时随着AI技术的大规模落地应用，推动了人工智能芯片的发展，本土AI芯片企业如寒武纪、地平线、云天励飞等也开始在该领域有所建树。

华为明年5G机型基本上可以定了，虽然可能还是会有意外，但是意外概率不大。这也就暗示华为明年将发布5G手机。并且他在回复网友评论时表示，用不了三年，麒麟芯片就会回归，这不禁让人充满期待啊。

华为于本月6号正式发布了华为Mate 50系列手机，其中新增了可变光圈，换上了昆仑玻璃，增加了卫星通讯，突破信号的限制。华为Mate 50的5G手机壳也将于10月上市发售，曲线让华为手机实现5G通讯。华为Mate 50现在已经开始预约了，9月21日正式开售，感兴趣的可以点击了解。

值得一提的是，DN6181的研发、设计和流片，全部生产过程都由扬州本地研发团队单独完成。而且，该芯片不仅拥有强大的学习能力，还集成了性能超强的图形处理器，未来在智能家居领域、甚至是工业领域都将大有作为。

台积电是全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂，无晶圆芯片设计公司几乎都要依赖台积电代工，包括苹果、AMD、高通、联发科、NVIDIA等等，其中苹果当之无愧地成为台积电第一大客户，而且依赖程度越来越高，2021年近4成收入都来自苹果。

根据，市场调研机构Strategy Analytics数据，近年来台积电来自苹果的收入比重逐渐提高。在台积电的前十大客户中，苹果占据其中收入的比重也从2016年的25%提高到2021年的37%。

苹果在2021年贡献给台积电148亿美元的营收，其他所有客户贡献的营收也不过420亿美元，毕竟苹果iPhone/iPad的A系列及M1/M2系列芯片都是台积电代工，而且都是最先进的7nm、5nm工艺，价格高，产量大，营收占比自然就高出其他厂商一截。

时间倒回到2019年，华为当年是台积电第二大客户，当时苹果营收占比23%左右，华为占比达到了14%，如果没有美国的限制，华为近年来也会有大量自研芯片交由台积电代工，可惜麒麟9000之后芯片已经绝版。

在这以后，台积电对苹果的依赖不断提升，考虑到2022年下半年芯片市场由紧缺转向过剩，很多客户会砍单，而苹果受手机、PC销量下滑的影响较小，预计在台积电的营收占比可能会进一步提升。

华为和苹果都已经发布了新款旗舰手机，其中，华为Mate50系列的重点放在卫星通信、超光变XMAGE影像技术以及软件创新方面。

而苹果的iPhone 14系列的重点则是卫星通信、相机技术以及灵动岛等方面，其中，灵动岛也是软件创新。

可以说，无论是华为还是苹果，基本都没有将处理器作为重点，原因是华为自研的麒麟芯片暂时无法制造，华为Mate50系列采用了高通芯片。

苹果iPhone 14系列则混用了A15芯片和A16芯片，其中，A16芯片是台积电4nm工艺。

根据苹果发布的消息可知，A16芯片的性能相比A15芯片提升并不明显，而苹果在A16芯片中，也仅仅封装了160亿个晶体管。

要知道，苹果A15芯片中的晶体管数量就高达150亿，而华为自研的麒麟9000芯片，其封装的晶体管数量就高达153亿。

从数据方面就能够得知，苹果A16芯片是妥妥地挤牙膏。毕竟，华为麒麟9000芯片在两年前就做到了封装超150亿个晶体管。

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