据日媒报导，三菱化学制定出以通过协调合作，实现成长与创造的进一步飞跃为理念的《Aptsis15》新计划。 　　该计划从2011年开始，为期5年。根据计划，针对LED和锂离子电池发展的可观前景，三菱化学未来5年将以LED和锂离子电池事业为中心，投入1万亿日元进行设备投资，7500亿日元作为研究开发费用。 　　该公司预估，到2015年，其销售总额可从2010年的3.19万亿日元扩大到5万亿日元，经营利润也可从2千亿日元增加到4千亿日元。

　　“武汉新芯如被外资收购，这对我国产业将是致命的打击！”这句令人触目惊心的断言总算没有成为现实。 　　10月29日，中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司和武汉市政府签订合作协议，双方将共同注资武汉新芯集成电路制造有限公司。 　　年前部分股有望一飞冲天！秘闻！行情近期将出现逆转机构资金流向已发生巨变！主力资金正密谋全新布局！武汉新芯是我国中部首个12英寸半导体制造项目。该厂一期工程总投资达100亿元，2008年正式投产。此前，它一直由中芯国际代管运营，但今年下半年传出要另谋主人的风声。 　　中芯国际收购武汉新芯的消息意味着此前试图并购新芯的美国美光梦已破碎。一条极其重要的芯片生产线留在了本土企业手中。 　　“武汉保卫战” 　　据武汉新芯的一位高管对记者透露，在美光之前，台积电已谈过一轮。 　　该高管声称，年初以来他一直跟武汉市政府互动，由于它是全球半导体代工龙头，不缺资本、技术、订单，而武汉新芯重要客户飞索那时恰恰申请了破产保护，加上原托管方中芯国际运营局面不乐观，因此，武汉新芯确实仔细考虑过与它的合作。 　　但是，与台积电的合作会遇上政策风险。台湾地区一直严控半导体业西进内地市场，至今未开放12英寸项目。此外，由于台积电与中芯国际之间的纠纷，导致其在内地市场留下霸道印象，业内有多名权威人士反对这一交易。最终，台积电的并购申请没能通过国家发改委审核。 　　而就在台积电谈判时，美国美光也在活动。美光公司是世界第二大内存芯片厂，是美国500强企业之一。几年来，它一直在寻找外部资源，拓展亚洲市场。之前在与日企争夺与台企的战略合作中没占到便宜，困境中的武汉新芯找到了最好机会。 　　据称，在谈判期间，美光提出了优厚条件，答应双方成立一家合资公司，以重金与技术入股，期望能控股运营，双方一度接近签约阶段。关键时刻，主管部门也意识到外资入主后的产业风险，最终终止了与美光的谈判。 　　武汉新芯与美国光美的谈判之所以功亏一篑，是因为近来本土半导体业似乎陷入被外资疯狂抄底的危局，这已经引起国内半导体产业人士的警惕。 　　10月16日，美国德州仪器宣布将以现金与其他投资形式收购由中芯国际代成都市政府管理的成芯半导体制造公司，首期投资额约2.75亿美元，其在国内第一家生产制造厂将更名为德州仪器半导体制造有限公司。 　　这对于德州仪器而言显然是项划算的买卖。截至目前，该项目总投资外加固定资产总值大约40亿元人民币，所以成芯内部消息人士说，交易一达成就等于德仪赚钱了。德仪不但获得了生产设备，还得到一间巨大的毛坯厂房，未来将用于扩产之用。这让许多人士质疑过成都方面的“*卖”举动。 　　据本刊记者了解，半导体业的高端技术只集中在欧洲、美国、日本等少数几个国家。尤其是美国，对全球半导体行业有着举足轻重的影响。眼下，美资在国内的收购除了是扩充产能的需要外，更是为了消灭潜在的竞争对手，在中国市场迅速建立起产能，满足中国的需要。 　　作为本土的半导体厂商，中芯国际、宏力、华宏等的自我生存能力一直不妙，不少企业是完全仰赖着政府和银行信贷支撑着。目前，国内的高端半导体产业可以说是外资企业一统天下的格局，如今成芯被已转让给德州仪器，万一武汉新芯也被外资全盘收购，这些代工厂的缺失只会导致国内半导体的基础越发的脆弱。 　　“《电子信息产业发展与振兴规划》强调了这一产业的自主可控性，‘十二五’规划中，也是重点编制的战略产业之一。”iSuppli半导体产业高级分析师顾文军说，由于美国美光不是代工模式，如果武汉新芯卖给它，那么本土设计业将丧失制造平台。  

　　2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 　　2010年1月，SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查结果显示，有41％的半导体厂商使用铜引线键合。封装技术相关展会“NEPCON JAPAN 2010”，也指出了以铜引线键合为首的低成本封装技术的重要性。 　　走在此类低成本封装技术前列的，是日本国外的后工艺专业厂商。例如，在铜引线键合的购买比例中，台湾占到全球的39％，菲律宾占到全球的18％，日本仅占3％。先行者——台湾日月光集团（ASE Group）表示，“采用铜引线键合的封装供货量截至2010年9月累计达到了10亿个，实现了不亚于金线的质量”。另外，台湾日月光集团预计2010年底的累计供货量将达到20亿个，年底之前将购买4000台铜引线键合装置。 　　日本也在推进铜引线键合的开发工作。例如，富士通半导体已经开始量产铜线产品，今后还准备扩大生产规模。不过，难以实现如同金线产品那样的稳定生产，因此富士通半导体表示“估计铜线产品的比例在2012年也只有几十％的水平”。 　　TSV及三维技术也取得进展 　　另外，关于采用TSV的三维积层等前瞻技术，其技术开发工作也正在稳步推进中。例如，尔必达存储器为了量产采用TSV的新一代DRAM，正加速进行技术开发（参阅本站报道3）。尔必达存储器有两大目的。一个是通过积层多个DRAM内核来实现“超大容量DRAM”，另一个是实现以高带宽连接逻辑LSI和DRAM的“超宽I/O”。 　　关于后者，尔必达存储器已宣布将与台湾力成科技（Powertech Technology，PTI）和台湾联华电子（United Microelectronics，UMC）合作（参阅本站报道4）。此外，TSV开发方面的相关合作动向也引人注目，例如住友精密和法国CEA-Leti将就新一代TSV的技术开发合作等。 　　使用无线方式而非TSV连接积层间芯片的技术也广受关注。日本庆应义塾大学教授黑田忠广等人的研究小组，开发出了可以三维积层129个半导体芯片的磁场耦合技术。将该项技术用于内存卡的研究也正在进行之中。

　　随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的3D IC，全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据估计，3D IC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1，100亿元，届时逻辑IC／存储器堆叠模块所占的产值将超过一半成主流。 　　DIGITIMES Research表示，由于4C汇流逐渐普及下，网络逐渐走向无线化，从上游云端运算和服务器，中间的WiMAX、4G等网络通讯技术，到下游的智能型手机、平板计算机、电子书等各式各样的手持装置，未来10年即将形成另一兆元产业的新科技产业链和新商机。 　　4G通讯技术需要更高的频宽，然而为了处理装置上更多的功能，频宽也成为瓶颈。3D IC关键技术的矽穿孔（TSV）制程将能使元件体积缩小35%，功耗降低50%，频宽增加8倍，提振市场对3D IC的需求。 　　根据工研院IEK估算，2015年全球3D IC应用于手机的产值可达新台币1，100亿元，其中又以逻辑IC／存储器堆叠市场的规模最大。目前短期而言，3D IC以应用在影像传感器（CIS）、微机电（MEMS）居多，中期将扩展至逻辑IC／存储器系统级封装（SiP）模块应用为主，该趋势将在2014年显现，并估计到2015年其产值就会超过所有3D IC应用的一半。 　　逻辑IC／存储器SiP模块采取直接堆叠，因而散热、重布线、Pitch连接及制造成本仍是现阶段的大问题，在上述问题尚未解决或技术未趋成熟时，采用矽介质的2.5D IC就成为过渡期的方法。 　　为抢攻3D IC商机，各式的合作模式相继出现，先有联电、尔必达（Elpida）和力成等逻辑IC和记忆厂进行策略联盟，后续尚有诺基亚（Nokia）和星科金朋（STATS ChipPAC）合作开发逻辑IC／存储器模块。 　　各厂的策略联盟可以避免供应链上责任归属不清的问题，增加系厂商采用3D IC的信心。惟自上游的芯片厂到后段的封测厂，由谁主导供应链整合皆可，但主导者必须具备整合供应链及取得系统厂订单的能力。

　　全新的二维磁性编码器IC AS5013作为EasyPoint™操纵杆模块的核心器件，理想适用于便携式通信设备 　　 　　中国——全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS）推出非接触式磁性编码器IC AS5013，可监测一个内嵌于旋钮中的磁铁相对芯片中心位置的位移，并通过一个I ² C接口提供位置的X、Y坐标信息。AS5013霍尔传感器IC用于EasyPoint™模块，该模块由导航旋钮组件、磁铁和磁性编码器IC AS5013构成。其简单的结构和非接触式传感技术使模块具有极高的可靠性，适合任何基于360°导航输入的设备。 　　AS5013是一颗完整的霍尔传感器IC，适合于要求低功耗的人机界面（HMI）应用。它简化了手机和MP3播放器、PDA、GPS接收机、数码相机，游戏机和远程控制等手持设备中操纵杆导航软件集成所面临的挑战。AS5013单芯片IC包括用户可选择的省电模式、5个用于检测长达± 2毫米横向位移的集成霍尔传感元件、1个高分辨率模/数转换器（ADC）、1个XY坐标和运动检测引擎，以及一个智能电源管理控制器。每个霍尔传感元件的XY坐标寄存器和磁场信息都可以通过I ² C接口发送给主机处理器。 　　 　　HMI设备还提供了2种中断模式（运动检测和数据就绪）和2种操作模式：电流消耗小于3µA的空闲模式以及可选读出频率的低功耗模式。低功耗的AS5013的工作电源电压为2.7-3.6 V，并可低至1.7 V外设电源电压。

　　应用于 IDT PureTouch® 系列的最新技术简化了触摸屏传感器制造且提高了透光率 　　IDT® 公司（Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 推出全球第一个用于尺寸达 5 英寸屏幕的真正的单层多点触摸投射电容式触摸屏技术。应用于 IDT PureTouch® 系列的最新技术简化了触摸屏传感器的制造，而且消除了自电容式多层解决方案中常见的多点触摸的重影现象。 　　IDT 的单层多点触摸传感器设计是一个真正的单层设计，不需要用于传感器交叉点隔离和传感器矩阵线桥接的额外掩模步骤。由于消除了其他多点触摸技术所需的额外的铟锡氧化物（ITO）层，IDT 新的解决方案提高了透光率，简化了触摸屏传感器的制造，同时降低了触摸屏制造商的总成本。这些优势不会影响检测多手指手势的性能或能力。 　　IDT 公司高级用户界面部门总经理 Alvin Wong 表示：“当今便携式设备中触摸界面的爆炸式增长推动着开发商提供创新的解决方案。全新的 IDT 触摸屏技术使制造商能够做到这一点。标准电容触摸屏传感器需要多达三个导电层，但专有的 IDT 单层技术无需额外的 ITO 导电层，同时保持了多点触摸功能。这在业界是第一次，我们的技术不仅改善了最终用户体验，而且有助于设计人员和设备制造商降低整体成本。” 　　利用 IDT 的专有单层模式，IDT PureTouch 系列的最新产品具备了增强的多点触摸功能，可以识别两个手指的同时触摸，而且利用自电容式多层解决方案消除了“鬼影”效应。当一个以上的手指触碰屏幕时，这种鬼影效应可能导致手指位置坐标不确定。此外，IDT 的单层模式在 X 和 Y 轴上的分辨率相等，单、双触摸应用都能获得更好的用户体验。通过提供准确的多点触摸坐标和同等的分辨率功能，IDT 的技术有助于客户创建自定义的手势使他们的最终产品和用户界面与众不同。

　　解决方案： 　　LED照明应用的电源解决方案 　　LED便携背光应用电源解决方案 　　与传统的光源相比，发光二极管（LED）具备众多的优点，如工作电压低，能效高，很小巧并产生定向光。它们能够提供极宽广的色彩以及白光，不产生红外（IR）或紫外（UV）辐射，而且由于它们是固态器件，在机械上很强固，并且不含汞，在恰当设计和使用时能够具有超过5万小时的工作寿命，远长于标准白炽灯的1千小时寿命。此外，它们还完全可调光。这些优点使得LED的应用越来越广泛，如今已拥有众多的应用市场，如建筑景观照明、交通信号灯、显示屏、零售、中小尺寸液晶显示屏（LCD）背光、汽车和太阳能等，并在街道照明、住宅照明乃至中大尺寸LCD背光方面拥有越来越大的发展空间。 　　高亮度LED对于照明设计、全球能源节省和创新产品具有重大意义，对催生固态照明革命至关重要。这种革命需要一种整体性的途径，在这其中，LED与电源转换和控制电子器件以及热管理解决方案和光学器件集成在一起。 　　LED照明应用的电源解决方案 　　如上所述，LED本质上是低电压器件；根据色彩和电流的不同，LED的正向电压介于不足2 V至4.5 V之间。此外，LED需要采用恒定电流来驱动，从而确保获得所需的发光亮度和色彩。这就需要相应的电源转换和控制解决方案能够适应不同的电源，无论是交流线路、太阳能板、12 V汽车电池、直流电源或低压交流系统，甚至是基于碱和镍的电池或锂离子电池。 　　作为一家全球领先的高能效电源半导体供应商，安森美半导体专注于运用自身的低电压和高电压技术以及在电源管理解决方案方面的专长来应对LED照明所面临的挑战：无论是便携显示产品、汽车内部照明或LED信号灯的镇流器。在下文中，我们将结合LED照明的多种不同应用，如建筑、工业、汽车和便携应用等，讨论安森美半导体相应的驱动电源解决方案。 　　1）可集成最高700 V高压FET的离线型AC-DC开关电源解决方案 　　 　　图1（a）：输入功率小于10 W的LED照明解决方案功能框图  

　　北京时间12月14日消息，随着气候变暖，全球环境正面临严峻的威胁，生态日趋恶化，资源日渐匮乏。为了拯救环境和未来可持续发展，全球科学家们一直在思考和研究如何在不影响发展的前提下更好地保护环境，从而提出了无数适用于未来可持续发展的绿色科技概念。美国《时代》周刊网站近日评出了来自全球的20大绿色科技概念。 　　20. 生物碳 　　 　　生物碳 　　随着全球气候变化加剧，每个人都希望能够找到一种更完美的途径，以快速、经济地降低碳的排放量，至今仍然未有一个理想的解决方案。不过，这并不意味着就没有通往“碳零排放”的捷径。生物碳就是一个相对简易的方式。 　　植物在生长过程中会吸收二氧化碳。但是，一旦它们被砍伐或燃烧，它们所吸收的碳就又会被排回大气中。保证树木生存，尤其是热带地区的树木，是存储碳的一种方式。但是，如果植物被砍伐并在一个可控的、低氧环境中燃烧，就会生成木炭。木炭是碳的一种稳定的固体形态。如果你将生物碳与某种土壤混合在一起，就可以减少大量的从土壤中释放出来的甲烷和一氧化二氮等温室气体。《自然-地理科学》一项最新研究发现，生物碳可以抵销全球12%的碳排放量。生物碳技术面临的挑战就是它本身的价值相对较低，因此没有多少商家愿意大批量生产。 　　19. 变废为宝 　　 变废为宝 　　最完美的废物利用方式就是：用垃圾来发电。美国人每天丢弃的垃圾可以堆满所有的发电站。一个简单的方法就是燃烧垃圾，然后利用燃烧的热量产生蒸汽带动发电涡轮机。但是，这种方法有一个致命的缺陷：并不是所有的垃圾都可以燃烧，而且这些废物在燃烧时常常会释放出大量的有毒物质。因此，当前我们对于一些不可再利用的垃圾都是以掩埋的方法来处理。 　　尽管如此，还是有许多公司在思考如何更好地再利用这些垃圾。Costaka公司已经研究出一种新的变废为宝技术，利用该技术可以将大量的生物垃圾燃烧成气体，然后再转化为乙醇。加拿大Enerkem公司也提出了一个类似的处理方案，而且更进一步，他们能够建立起标准化的、易于建造的工厂，这种工厂可以将帮助任何城市将垃圾燃烧并转为清洁的生物燃料。  

　　2010年全球经济呈现缓慢的复苏，终端电子产品的消费需求虽较2009年成长，但并不如预期强劲。除了中国、印度等亚洲市场因内需市场商机火红，成长率独占熬头外，欧美地区的市况并未回到2008年的水准。展望2011年，中、印等金砖四国的依然具备高成长性，但全球IC元器件的市场应仍较今年缓步回温。 　　太阳能控制器、LED照明与相关应用、车载电子是明年几个具备高成长性的应用领域。尤其是在中国市场，这几项应用在今年均呈现大幅的成长，而这些应用都需要微控制器作为系统核心。新茂专精于微控制器产品的设计生产，这几项应用将为新茂产品带来新的商机。 　　单就中国地区来看，太阳能控制器、LED照明与相关应用与车载电子等所使用的微控制器产品一年高达数千万颗，而且数量呈现逐年攀升的趋势。对微控制器制造商来说，是一巨大的商机。 　　与此同时，低功耗、高效能、高可靠度是进入这几个市场的技术门槛。不过，这也是所有IC元器件供货商近几年不断追求精进的方向。 　　为了应对上述挑战与风险，新茂国际科技不单是专业的元器件供货商，更是解决方案的提供者。针对太阳能应用、结能照明灯饰、车身外围控制与安全防盗应用，推出完整的软硬件解决方案，协助整机制造商更快速的切入市场。

　　最近几年电子产业中的其它领域处境不佳，最近才开始看到曙光，但无线领域则持续强劲增长，这要特别归功于智能手机。那么，我们2011年可以有哪些期待？以下是2011年的10大趋势预测。 　　10、移动电视：视频在智能手机上面很受欢迎，但主要是YouTube和来自其它渠道的较短片段。也可以看一些电影和体育比赛，这要取决于运营商。但移动电视仍然没有普及。在4英寸大的屏幕上看电视，还存在一些障碍。由美国电话电报公司（AT&T）和Verizon提供的高通FLO TV无线传输（OTA）服务，最近因为缺乏客户和收看设备而关闭。但随着新的ATSC A/153移动电视标准得到最终确定，以及相关芯片的推出，我们可能很快看到支持新标准的本地电视台推出更多的OTA电视。Siano的新款SMS1530电视接收器芯片处理新的ATSC 移动/手持（M/H）标准。如果天线问题能够得到很好地解决，预计将来在某些智能手机上面将出现免费电视。 　　9、NFC：近距无线通信（NFC）短程、13.56-MHz无线方法已经出现好几年了，有些芯片可以把手机变成下一个智能卡。恩智浦半导体的移动交易主管Jeff Miles表示，2011年有望成为NFC的腾飞年。恩智浦半导体为手机生产NFC芯片。该公司预测，今年全球将在智能手机中新布署5000多万个NFC。诺基亚和RIM以及谷歌都支持NFC。谷歌表示，将在其下一版Android操作系统中包含NFC功能。预计NFC将成为智能手机的必备功能，使智能手机可以用于购物、门禁、交通和预订。 　　8、无线modem：USB dongle是笔记本与上网本用户无线上网的主要方式。现在随着HSPA+和4G服务的出现，更多的用户购买这些器件。ABI Research估计，2010年此类modem销量为9300万个。销量将继续增长，但主要趋势是，更多的笔记本厂商将把3G/4G modem与Wi-Fi收音机一起直接嵌入到PC及笔记本之中。 　　7、GPS/导航：据ABI Research，预计2015年全球导航器件数量将从2010年的1亿个增长到2.83亿个。受青睐的仍然是Garmin、TomTom和Magellan等厂商的个人导航设备（PND）。但是，智能手机GPS和车载in-dash导航系统增长迅速。 　　6、M2M：监视和控制各类移动设备的机器对机器（M2M）移动连接继续稳步增长。ABI Research的报告称，2015年这些连接预计超过2.97亿个。2015年M2M模组出货量预计是2009年的四倍，超过1.14亿个。GSM/GPRS数据连接占主导地位，因为M2M遥测应用中很少需要高速度。但是，EDGE并没有得到太多的采用，因为许多用户正在转向3G WCDMA，以防止其产品因无线网络的发展而变得落后。