· 91% 的受调研者表示，2030 年时汽车将采用全电或混合动力 · 自动驾驶技术将主要关注司机和乘客安全 · 高速 WiFi、无线充电和车辆间通信成为最主要的功能特点 · 软件定义车辆作为汽车厂商最重要的议题 美国伊利诺伊州莱尔 – 2021 年 1 月 7 日 – 全球领先的连接与电子解决方案提供商Molex莫仕发布面向汽车行业决策者的全球性调研成果，对将会影响到“未来汽车”战略与商业决策的主流趋势与技术进行了展望。调研结果对促成电气化与互联化的数据、软件及网络所发挥的关键作用给予了充分的肯定 – 已经将这两方面认定为最重要的创新领域。 Molex莫仕负责交通运输与工业解决方案的高级副总裁 Mike Bloomgren 表示：“这在汽车业是一个激动人心的时刻，并且本次调研突出了投资和创新上加速发展的步调。调研成果还增强了我们的使命感，那就是要设计出适用于未来互联汽车中枢神经系统的各种关键性的电子解决方案。” Molex莫仕在 2020 年 11 月委托了 “空间调查” (Dimensional Research) 开展 “汽车的未来”调研活动，面向的对象是雇员数不少于 1,000 名的车企，向工程、产品、采购、研发、供应链、创新或战略职能上 230 名具有资格的参与者征询了意见。向调研对象提出的问题旨在帮助他们设想出，到了 2030 年人们普遍购买的新车会是什么样子，其中包括了顶级功能、有关计划以及创新成果。 重要的调研结果包括： · 91% 的调研对象表示，届时的汽车将会是全电 (64%) 或者混合 (27%) 动力 · 97% 预计到 2030 年将会解决“里程焦虑”问题 · 94% 预计车中会包括自动驾驶功能;仅有 28% 设想会变为完全无人驾驶 · 56% 认为，2030 年的汽车至少要比今天的价格贵出一半 在谈到整个生态系统中，哪些领域最有可能降低2030 年时的汽车价格时，节省电池成本 (40%)、软件集成 (34%) 和制造工艺 (32%) 占了主导地位。此外，有 96% 的受访者一致认为，未来的汽车将会要求制造工厂开展创新。 顶尖的功能、技术与创新 根据调研对象的说法，到 2030 年最有可能成为标准的前三项功能包括高速 WiFi、无线充电和车辆间通信。在为下一个十年选择五个最重要的创新领域时，受访者挑选出的是电气化 (38%)、互联化 (33%)、乘客安全 (29%)、质量与可靠性 (28%)，以及软件定义的基础设施 (27%)。 此外，60% 的调研对象倾向于将通过软件来实现创新的能力作为一个优先事项，涵盖了自动驾驶所需的智能功能、降低能耗的高级算法、新功能的远程更新以及定制的驾驶体验。总体上说，参与者提出的客户需求与技术创新将对未来的汽车发展产生影响，在加快绿色倡议或者社会责任计划的发展方面尤为突出，范围从零排放车辆一直延伸到了零废弃物生产。 科技公司及中国发展势头加大 44% 的调研对象预计，现有的汽车厂商会推动 2030 年大家购买的普通汽车的发展，而有 32% 的受访者则提到了科技公司日益显露出的吸引力。由于在用户体验和人机接口上具有丰富的经验，预计苹果、谷歌和微软之类的企业将获得极大的发展势头。此外，同样重要的还包括，业内普遍认为中国会率先生产出具有代表性的未来汽车，紧随其后的则是美国、日本和德国。 克服障碍是当务之急 参与者们以绝对的多数提到了实现创新过程中遇到的主要技术挑战，有 44% 认为在于电池续航时间不足，而有 36% 则表示在极端情况下电子元件和软件的运行遇到了障碍。此外，33% 的受访者表示说在电气化、5G、安全和其他所需的技术方面，难以获得相关的专业经验。 近 30 年来，Molex莫仕在汽车行业、特别是在满足需求以实现移动设备和数据服务的完美互连方面，扮演了一个至关重要的角色。公司在此期间为一家重要的汽车业 OEM 供应过超过 95% 的发动机控制及动力总成连接解决方案。在产品质量与客户协作方面，Molex莫仕引入了业务网络上的悠久传承和长期的声誉，从而满足客户对整个汽车生态系统日益增长的需求，业务横跨电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、汽车高速网络、车辆天线系统、互联汽车解决方案以及车辆到一切的通信 (V2X)。

嵌入式C代码 Cortex-M这类微控制器编程通常采用C代码，那么编程人员如何编写代码才能让C编译器产生高质量底层代码就成为一个很重要的话题。这里所说的高质量底层代码是指既达到编程人员意图又方便编译器优化的代码。 本文将从编写利于优化的源代码，节省栈和内存空间，函数原型，整型和位取反，同时读写变量的保护，不进行初始化的变量这几个方面来讨论如何编写良好的嵌入式C代码。 一、编写利于优化的源代码 我们在编写源代码的时候如果能够遵循以下几点，可以让编译器更好的对代码进行优化： 1)局部变量(自动变量和参数)比静态或全局变量要更好。 为什么这么说呢，因为优化器会假定任何一个函数都可能修改静态或全局变量。当局部变量的生命周期结束的时候，它所占据的内存就可以被其它变量使用，而全局变量在整个程序的生命周期内都不会释放它所占据的内存空间。 2)避免用&运算符取局部变量的地址。 这里有两个原因会导致该操作的效率低下。首先，变量必须放在内存中，不能放在处理器的寄存器中，这将导致更长更慢的代码效率。其次，优化器不再假设其它的函数，因此不会影响到该变量。 3)编译器的内联函数能力。 为了最大限度的影响编译器的内联转换，我们最好把那些多个模块都用到的小函数写在头文件中而不是实现文件中。 二、节省栈和内存空间 以下的编程技术可以让我们节省内存和栈空间： 1)如果栈空间有限，那么我们就要尽量避免长的调用链和递归函数。 2)避免使用大的聚合类型(比如结构体)作为参数或者返回类型。为了节省栈空间，我们应该更多的使用指针来代替这种聚合类型。 三、函数原型 有两种函数的定义和声明方式可以使用。一种是原型风格，一种是Kernighan & Ritchie C风格。两种风格都是可以的，但强烈建议应用原型风格，也就是说对每一个公共函数都在相应的头文件中提供一个原型声明。 这是因为编译器对应用Kernighan & Ritchie C风格的参数不进行类型检查。应用原型风格在某些情况下将产生高效的代码，因为它不需要进行参数类型提升。 为了保证所有的公共函数都在定义之前声明过，可以打开编译器选项 Project>Options>C/C++ Compiler>Language 1>Require prototypes 以下是两种风格的示例 1)原型风格： 原型风格中，必须写明每个参数的类型。 int Test(char, int); /* 声明 */ int Test(char ch, int i) /* 定义 */ { return i – ch; } 2)Kernighan & Ritchie风格： Kernighan & Ritchie风格中，不需要进行函数原型声明。取而代之的是一个空参数列表的函数声明。函数的定义也有些不同。 int Test(); /* 声明 */ int Test(ch, i) /* 定义 */ char ch; int i; { return i – ch; } 四、整型和位取反 在某些情况下，整数类型和它们的转换提升规则会导致难以理解的行为。这经常出现在赋值或者条件表达式中，这里涉及不同长度类型的数据和逻辑操作尤其是位取反操作。这里的类型也包括常数类型。例如：1个8位的字符类型，1个32位的整数类型，按照二进制补码操作。 void F1(unsigned char c1) { if (c1 == ~0x08); } 这里，测试条件总是false。因为右边的0x08 = 0x00000008，~0x00000008 = 0xFFFFFFF7。左边的c1是1个8位无符号字符类型，因此它不可能比255大，也不可能是负数，这就意味着它的高24位不可能置1。所以这个测试条件总是false的。 五、同时读写变量的保护 在中断程序或者单独线程中用到的变量经常是异步读写的，它们必须进行适当地标记和适当的保护。 编译器应用volatile关键字对这类变量进行标记。这个关键字通知编译器该对象的值无任何持久性，不要对它进行任何优化。它迫使编译器每次需要该对象数据内容的时候都必须读该对象，而不是只读一次数据并将它放在处理器的寄存器中以便后续访问之用。 六、不进行初始化的变量 通常，运行时环境在应用程序启动的时候会初始化所有的静态和全局变量。编译器支持用__no_init关键字来声明不进行初始化的变量。用__no_init关键字声明的变量通常用在大的数据输入缓冲这样的地方。 本文介绍了编写良好的嵌入式C代码涉及的多个方面。编写良好的嵌入式C代码需要大量的专业知识，本文虽尽力描述编写良好的嵌入式C代码所需要的各种技能，但难免会有不足的地方，希望大家多多指正。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

2021 年 1 月 3 日，元旦假期第三天，一则 “拼多多新疆买菜妹子下班路上猝死” 的消息在网上流传发酵并登上热搜。 据传，该女孩才 23 岁。 根据拼多多最新的官方说明，该离世女孩的名字是张*霏，出生于 1998 年，她于 2019 年 7 月入职拼多多，在离世前为多多买菜业务员工。 北京时间 2020 年 12 月 29 日凌晨 1 点 30 分，该女孩在回家路上突然捂腹并晕厥倒地，最后被同事送至乌鲁木齐本地医院，在将近 6 个小时的抢救之后不幸离世。 对于女孩离世的具体原因，拼多多官方并未说明。 不过，从凌晨 1 点 30 下班的情况来看，逝者在拼多多的工作的确非常辛苦——对此，据财新引述拼多多方面的说法报道称，新疆的作息与北京不同，大概晚上 9 点吃晚饭，凌晨一点大约相当于北京时间十一点；不仅如此，买菜业务员工通常是前一晚收单，为第二天配送做准备，多为晚上上班。 在官方说明中，拼多多表示，在女孩离世后，公司同事一直陪伴家属，遵父母意愿，逝者已经在 1 月 3 日火化，公司也不对外发布公告。 值得一提的是，在征得逝者父母同意后，拼多多将逝者父亲的朋友圈截图附上，图中文案表示： 感谢大家对*霏的关心。我们已经带着*霏平安回到了家乡。最后一程，我们希望能安静地陪她走完。恳请大家不要让*霏卷入舆论是非中。*霏公司的同事们一直陪着我们，协助我们处理事情，也感谢*霏的公司和一直陪伴的同事们。 另据财新报道，逝者家属已经接受拼多多赔偿。 而后拼多多给出了官方说明表示，该员工不幸离世后，公司同事一直陪伴家属，并且遵父母意愿，逝者已经于 2021 年 1 月 3 日火化（很可惜，为死者哀悼）。 据财新报道，家属已经接受拼多多赔偿。 在这次说明中，拼多多否认了此前网传的各种 截图和 “回应”——然而，知乎官方账号 “知乎小管家” 回应称： 「拼多多」系知乎注册用户，其身份真实无误。知乎有严格的身份认证流程和机制。 4 日 8 时 19 分 49 秒，「拼多多」创建回答「你们看看底层的人民，哪一个不是用命换钱，我一直不以为是资本的问题，而是这个社会的问题，这是一个用命拼的时代，你可以选择安逸的日子，但你就要选择安逸带来的后果，人是可以控制自己的努力的，我们都可以」。 4 日 8 时 20 分 17 秒，「拼多多」自行删除了上述回答。 另据北京青年报报道： 4 日，记者从上海市长宁区劳动保障监察大队获悉，接到网络舆情后，劳动保障监察部门已对拼多多公司的劳动用工情况进行调查，会对该公司用人合同、用工时间等情况进行检查。 对于拼多多官方的回应，在社交媒体上众说纷纭： 一石激起千层浪，互联网及其更多行业里，饱受996之苦的打工人，再次掀起了对企业“996”文化的声讨：知乎热度第一，微博超2亿阅读。 因为拼多多98年员工的猝死，引发了更多打工人的自怜和抗争。 但相比之下，国内诉求简单、明确，只有一条： 尊重劳动法，拒绝996/007！ 或许有些事你还没有忘记。在2019年，就有名为996.icu的GitHub项目，引发了全球打工人对于部分互联网公司996工作制的抗议。 那时候，甚至有公司把自家年会变成“鸿门宴”，公开宣布实行996工作制，制定出这样具体的规章制度： 如果晚上9点前下班，需要走年假流程，否则就是旷工。 还有国内电商巨头，搞出“全情投入”995。 高速扩张的超级独角兽，则有名声在外的“大小周”*（一周上6天班，一周上5天班），后来还出现了这样的离职宣言： 钱很多，但命更要紧。 而根据网约车平台发布的一份报告，对于互联网公司而言，晚上9点下班甚至都排不进“下班时间最晚公司”的前5名。 就在那一年，围绕996、加班、福报等等，声浪和讨论达到高潮。 然而，2年已过，996.icu的风吹过之后，互联网公司的加班形态似乎并没有被扼制。 2020年7月，“北京一互联网公司被曝工位旁支帐篷”、“白板上还写着不畏加班、不念下班”的新闻冲上热搜。 后来还有公司董事长公开号召，鼓励全员开启“硬核奋斗模式”，开启“超级大小周” —— 大周上7天班，小周上6天班，一个月休2天。 吃饭休息时间也从2个小时缩短到了1个小时。 这种变本加厉的大小周制度，甚至更进一步得多认可和模仿。 在更多知名互联网公司，大小周开始在2021年伊始成为明文规定。 …… 于是也难怪955不加班公司名单项目，能在GitHub上获得2万多颗星，似乎跳槽才是摆脱这种制度的唯一方式。 而955不加班的公司中，又基本以谷歌微软一样的在华外资分部为主。 对于更多打工人而言，高薪高回报的互联网就业机会就那么多，几个人的抗争、一两家公司不同，始终没有改变些什么。 于是风吹起，风散去，996/007这颗隐形地雷，又一次爆炸，还以一个23岁生命逝去的代价引发关注。 所以这一次的抗争还会在明天变成过气的热点吗？ 大概会有几分不同。 在拼多多事件发生后，央视评论：不能让奋斗变了味。 幸福是奋斗出来的，但奋斗不只靠激情，也要讲效率，切不能演变成“拿命换钱”。 END 综合自雷锋网、量子位等，仅作相关新闻传播。 本文观点不代表本网观点，如有侵权请联系删除。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

近日，麻省理工研究团队宣布，当前设计一款实用性非常强的硅基LED，它将采用正偏方法，相较于其他的硅基LED亮度提升10倍。 本次研制的新款硅基LED采用了正偏方法，同时将LED中PN结的组合方式进行改变，成功将硅材料的光电能量转换效率提高，进一步提升硅基LED的亮度，并降低了LED的制造成本。 对于硅材料来说，这是人类使用最广泛的材料之一，主要使用在制造半导体器件和集成电路领域中。不过由于硅材质的特殊性，始终没有涉及至光学领域中，所以硅基LED一直没有实现。 发光二极管内的PN结包含一个P区和N区，这将决定二极管的发光效率。其中，N区内充满受激的自由电子，P区则具备带正电荷的空穴，吸引着P区的电子。随着电子冲入空穴，电子能级骤降，便可以释放出能量差。 然而不同的半导体材料具备不同的电子和空穴的能量，因此所释放出来的能量便具备一定的差异。 目前应用较为普遍的氮化镓、砷化镓等材料属于直接带隙材料，常用于LED中，它的导带最小值和价带最大值具有同一电子动量，导带底的电子与价带顶的空穴可以通过辐射复合而发光，复合几率大，发光效率高。 而硅作为一种间接带隙半导体材料，其导带最小值和价带最大值的动量值不同，它更倾向于将能量转化为热，而不是光，所以其转换速度和效率都不如其他材料。 而在今年，荷兰埃因霍芬理工大学Erik Bakkers领导的研究团队采用VLS生长纳米硅线成功研制一种新型的硅锗合金发光材料，成功改善上述问题，并且通过该材料研制出一款能够集成到现有芯片中的硅基激光器。该款激光器的研制成功，可能会在未来大幅降低数据传输的成本，并提高效率。 而本次麻省理工团队进一步提升了硅材质的使用概率，提出了一种N区和P区的新型连接方法，将N区和P区从传统的并列排放改为垂直叠放，让二极管内的电子及空穴远离表面和边缘区域，防止电子将电能转换为热量，从而提高发光效率。 美国国家标准与技术研究院对该款新型硅基LED作出了评价：“如果你需要低效率、高能耗的光学器件，那么这款新型硅基LED很适合你。这款LED相较于市场现有产品，制造成本要低很多，更何况现有LED产品尚未集成到芯片上。” 麻省理工研究团队的研究人员拉杰夫·拉姆表示，硅基LED的特性非常符合近程传感的需求，并透露团队将针对智能手机平台研发一个用于近距离测距的全硅基LED系统。 据悉，本次推出的新款硅基LED在IEEE国际电子器件大会上进行展示，并且将在近程传感方面有更加广泛的应用场景。同时，麻省理工研究团队还准备将此款新款硅基LED集成至CMOS芯片之中，并交于格罗方德在新加坡进行生产。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

城市夜景已经成为城市形象的标配，怎么体现出本城市的特色。在众多亮化设计中脱颖而出，打造耳目一新的城市形象，是明亮照明长期考虑的问题。我们针对这个问题简单地谈一下如何打造特色灯光城市。 城市办公楼，办公楼具有视野宽广，造型多样，立体感强等特点，办公楼照明设计，要对症下药，展现这些特点： 把握楼体的特点和立面建筑风格 每个建筑都是单独的个体，我们在做亮化设计时需要把建筑和周围环境相结合，考虑城市特点和城市文化去做设计，这样才能做出具有特色的灯光设计。比如说杭州钱塘江夜景灯光，楼体联动设计手法吧杭州的文化元素和灯光设计结合在一起，智能调控也展现了智慧化城市的发展趋势。 灯光细节的设计与处理往往是一个设计作品出彩的地方，体现了照明设计师对项目的理解，艺术修养，以及巧妙心思。设计师可以模仿其他城市的灯光设计，但是也要有自己的内容能体现本城市的特色，否则只会出现千城一面的现象，会让人产生审美疲劳。 城市夜景照明对于城市形象塑造和功能定位都有比较大的影响，每个城市的夜景照明都有本城市的特色文化，让城市的夜晚更有韵味。河南（郑州）明亮照明专注户外亮化14年，设计、制作、安装、售后一站式服务，交付更简单！ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。   1、温度导致失效： 1.1环境温度是导致元件失效的重要因素。 温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为： 式中：ICQ―――温度T0C时的反向漏电流          ICQR――温度TR℃时的反向漏电流          T－TR――温度变化的绝对值 由上式可以看出，温度每升高10℃，ICQ将增加一倍。这将造成晶体管放大器的工作点发生漂移、晶体管电流放大系数发生变化、特性曲线发生变化，动态范围变小。 温度与允许功耗的关系如下： 式中：PCM―――最大允许功耗            TjM―――最高允许结温            T――――使用环境温度            RT―――热阻 由上式可以看出，温度的升高将使晶体管的最大允许功耗下降。 由于P-N结的正向压降受温度的影响较大，所以用P-N为基本单元构成的双极型半导体逻辑元件（TTL、HTL等集成电路）的电压传输特性和抗干扰度也与温度有密切的关系。当温度升高时，P-N结的正向压降减小，其开门和关门电平都将减小，这就使得元件的低电平抗干扰电压容限随温度的升高而变小；高电平抗干扰电压容限随温度的升高而增大，造成输出电平偏移、波形失真、稳态失调，甚至热击穿。 2.1 温度变化对电阻的影响 温度变化对电阻的影响主要是温度升高时，电阻的热噪声增加，阻值偏离标称值，允许耗散概率下降等。比如，RXT系列的碳膜电阻在温度升高到100℃时，允许的耗散概率仅为标称值的20％。 但我们也可以利用电阻的这一特性，比如，有经过特殊设计的一类电阻：PTC（正温度系数热敏电阻）和NTC（负温度系数热敏电阻），它们的阻值受温度的影响很大。 对于PTC，当其温度升高到某一阈值时，其电阻值会急剧增大。利用这一特性，可将其用在电路板的过流保护电路中，当由于某种故障造成通过它的电流增加到其阈值电流后，PTC的温度急剧升高，同时，其电阻值变大，限制通过它的电流，达到对电路的保护。而故障排除后，通过它的电流减小，PTC的温度恢复正常，同时，其电阻值也恢复到其正常值。 对于NTC，它的特点是其电阻值随温度的升高而减小。 2.2温度变化对电容的影响 温度变化将引起电容的到介质损耗变化，从而影响其使用寿命。温度每升高10℃时，电容器的寿命就降低50％，同时还引起阻容时间常数变化，甚至发生因介质损耗过大而热击穿的情况。 此外，温度升高也将使电感线圈、变压器、扼流圈等的绝缘性能下降。 3、湿度导致失效 湿度过高，当含有酸碱性的灰尘落到电路板上时，将腐蚀元器件的焊点与接线处，造成焊点脱落，接头断裂。 湿度过高也是引起漏电耦合的主要原因。 而湿度过低又容易产生静电，所以环境的湿度应控制在合理的水平。   4、过高电压导致器件失效 施加在元器件上的电压稳定性是保证元器件正常工作的重要条件。过高的电压会增加元器件的热损耗，甚至造成电击穿。对于电容器而言，其失效率正比于电容电压的5次幂。对于集成电路而言，超过其最大允许电压值的电压将造成器件的直接损坏。 电压击穿是指电子器件都有能承受的最高耐压值，超过该允许值，器件存在失效风险。主动元件和被动元件失效的表现形式稍有差别，但也都有电压允许上限。晶体管元件都有耐压值，超过耐压值会对元件有损伤，比如超过二极管、电容等，电压超过元件的耐压值会导致它们击穿，如果能量很大会导致热击穿，元件会报废。 5、振动、冲击影响： 机械振动与冲击会使一些内部有缺陷的元件加速失效，造成灾难性故障，机械振动还会使焊点、压线点发生松动，导致接触不良；若振动导致导线不应有的碰连，会产生一些意象不到的后果。 可能引起的故障模式，及失效分析。 电气过应力（Electrical Over Stress，EOS）是一种常见的损害电子器件的方式， 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

出品 21ic论坛   lzdestiny 网站：bbs.21ic.com 2020年对于我来说确实是有喜有悲的吧，如果真的是有重启键的话，我想谁都会毫不犹豫的按下去吧，下面我将从来那个方面谈一下自己的一些感受吧，一个是2020年自己的一个小总结，一个是对2021年的展望。     首先先说一下2020年的事情吧，先说点高兴的事情吧，就是自己经过2019年的坚持默默无闻的做事，终于在今年7月份左右收到了一份满意的答案，我成功上岸了，确实也让上一年的努力没有白费，一志愿上了自己喜欢的学校确实是很开心了，也让我自己知道了努力就会有回报这件事情不仅仅是鸡汤，还有就是做事情的话就是越努力，越幸运。在上一年的备考过程中不是说经历了很多大风大浪吧，也是经历了自己一个人一个人抗病吧，咳了有两个月吧，现在想想真是鬼知道我最后两个月是怎么过来的吧，真是萌生过想去跟这个世界说再见的想法，不过幸运的是自己还是靠自己的力量坚持过来了吧，也很感谢自己坚持过来了，才得以收获一个好的结果吧。（回到家年初做体检才发现自己得了胸膜炎，真是险啊）也是经过了这么一件事我才懂得了，人生中有些事情是必须要你一个人去经历，去应对的，有些事没有人可以帮你，你只能靠自己的努力，自己去改变，有些事，必须要自己去做，做过才会知道哪里有坑，哪里是捷径。这也算是自己成长的一个点吧。在这件事情中可能过程比结果更加的有意义吧。令人悲伤的事情就是关于新冠病毒这件事情了吧，闹得人心惶惶，每个人都是受害者了，那时候在年初的时候，大家都没有办法只能在家中。所以我的复试就不得不在线上进行了，也就是因为这线上复试，让我万万没想到，我考研竟然最后还有一个大坑，线上复试你可能想说大家都一样呀，又不是你一个人。这看似公平的表面下实则却隐藏着潜规则的，你以为大家都是一样的，然而结果却没有你的想法那么天真，因为是线上每个人能够利用的资源就显得明显的不同了，举个例子，就像是你是你家族中第一个研究生，而人家可能是家族中最后一个研究生，也就是说人家可能早就有人给趟好路了，所以人家就显得顺风顺水，相比之下我可能就是较弱势的哪一方吧，而且因为是线上，导致了复试比例没有减少，反而感觉有点增加了，为什么要这么说呢，因为线上的话有些就对网络有了一些要求吧，而且说那些本校的是亲生的确实一点也不为过了，基于我的亲身经历吧，原来我350+这个初始分数不能说在我们专业是前十名吧，但是这个分数在上一年最起码也是一个中上等的分数了，但是就是因为这次的新冠导致的线上复试吧，使得我复试变得很劣势了，后来竟然收了一些本校的调剂，而且他们选的专业方向和导师竟然都还挺不错的，没有经历过真的不会知道复试这趟浑水。这也导致了我夏天险些得了抑郁症吧。后来才慢慢的好了起来吧。2020年现在是马上要过完了，马上就迎来了新的一年2021年，我对未来来时很有信心的，借用王小波的话来讲就是：那年我21岁，在我一生的黄金时代，我有好多奢望。我想爱，想吃，还想在一瞬间变成天上半明半暗的云，后来我才知道，人生就是个缓慢受锤的过程。 ———-王小波《黄金时代》 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

出品 21ic论坛   火星国务卿 网站：bbs.21ic.com 1. 贴片MLCC电容简单介绍 MLCC（Multi-layer CeramicCapacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。 陶瓷电容体积小，耐热性好，损耗小，绝缘电阻高，但容量较小，适用于高频电路。在大功率、高压领域使用的贴片陶瓷电容，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。据电子之家了解，贴片陶瓷电容已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。 2. 贴片MLCC电容失效分析 多层陶瓷电容器（MLCC）本身的内在可靠性十分优良，可长时间稳定使用,但是同时它也会存在使他出现问题的内在或者外在因素，内在因素只要是生产制造过程中器件本身存在的一些质量问题，外在因素包括热应力或者机械应力造成MLCC电容开裂，从而失效。作为一名汽车电子工程师，在车载PCB电路板的设计中，经常会用到防止失效发生MLCC滤波电容，而且随着业界对车载电子元器件的可靠性重视程度越来越高，因此我也在这里主要介绍一下外在因素导致MLCC失效的详细情况： 热应力裂纹 实际使用中各种温度冲击往往容易产生热应力，热应力产生的裂纹主要分布区域为陶瓷靠近端电极的两侧，常见的表现形式为贯穿瓷体的裂纹，有的裂纹与内电极呈现90°。需要强调的是，这些裂纹产生后，不一定在现场就表现出实效，大多数是在使用一段时间后，水汽或离子进入裂纹内部，致使电容的绝缘电阻降低而导致电容失效。 机械应力裂纹 多层陶瓷电容器（MLCC）的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该裂纹一般源于器件上下金属化端子，沿45°向器件内部扩展。如下图所示： 一旦产生裂纹之后，MLCC电容将会发生容量减小，或者短路的情况，造成电容失去它原有的作用。 3. 应对MLCC失效短路Fail-safe的方案 业界对车载电子可靠性的重视程度的逐渐提升，市面上越来越多的零部件都打出了高安全的广告。大家经常使用的MLCC也不例外，出现了不少自称高安全性的MLCC，比如“ Flexiterm MLCC”，“Open-mode MLCC”，“Fail-open MLCC”。这些电容的出现都是为了防止电容出现短路情况，下面进行简单介绍： Flexiterm MLCC Flexiterm MLCC电容在电容的两端加入了一些软性物质，在一定程度上能够吸收应力，防止开裂。代表性的产品未AVX厂家的电容，如下图所示： 极板悬浮设计电容 这种电容内部电极采用 cascade设计（不同的人可能会有不同的叫法），相当于里面两个电容串联的效果。当然由于一个本体内容值较正常MLCC容值减少一半，一般采用这种技术的都是小容量的电容。这样异能有效的防止电容在受到外力发生时产生短路。 Open-mode MLCC电容 利用相邻电极之间错开空间从而达到crack后开路的效果，不会造成短路情况出现。 4.总结 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

出品 21ic论坛   蒋博1026 网站：bbs.21ic.com 多普勒超声波流量计是利用多普勒频移原理来测量液体流速的。因此多普勒超声波流量计正适合测量含固体颗粒或气泡的流体，不适合测量纯净水。目前正在做一个多普勒超声波流量计，将过程写在这里，以此谨记其中的坎坷： 首先，超声波流量计需要两个超声波探头，一个用来发射信号，另外一路用来接收信号，那么电路就分为两个部分：一个是用在发射探头的驱动信号，另外一个用在接收信号的的处理部分； 首先是驱动电路：首先是利用晶振产生方波信号，然后将该方波信号利用运放电路搭建移相器，然后经过运放电路将两路信号放大，以此作为驱动信号驱动探头，最终调试的驱动信号如下图所示： 此处的注意点就是，驱动信号的幅值和峰峰值不能太小，一般建议大于5V即可。 上述部分一共分为3个电路，一个是运放搭建的移相电路，另外一个就是跟随器，提高带负载能力，最后一个就是信号放大电路。将上述信号驱动探头，可以成功驱动。 第二部分就是接收信号的处理部分，类似于探测器信号的处理，首先将信号进行隔离处理，隔离的目的就是为了后端信号不影响前边的探测器信号，隔离完之后，将信号送给带通滤波器，带通滤波器的中心频率和品质因数自己要设计好，中心频率根据探头的参数进行设定，探头不一样，中心频率不一样。带通滤波器的输出信号，送给信号放大器，一般放大倍数根据实际需要设定，当然也跟运算放大器的供电电压有关，不能让放大的信号达到饱和，这样会影响最终的测试结果；然后再加上偏置电压，因为探测器信号有正有负，属于交流信号，所以要加偏置电压，然后将信号在送给乘法器，乘法器的参考信号采用上边提到的晶振输出信号，做差频处理，最终乘法器输出信号送给低通滤波器，低通滤波器的截止频率去取决于实际需要，低通滤波器的输出信号送给555定时器，将其转换为脉冲信号，脉冲信号送给单片机做处理，利用单片机的输入捕获功能，将单片机的识别结果与实际流量值做校准，进行一系列的转换操作，最终将得到我们想要的流量值，后期可以加上4-20mA的电流输出，更适合于远距离传输。下图分别为驱动电路和放大电路。   免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

芯片烂尾项目事件自从被曝光以来，关注度持续飙高，在央视在内多家媒体陆续曝光后，更多芯片烂尾项目被揭露。 日前，总投资高达12亿元、占地703亩的江苏盱眙中璟航天半导体全产业链项目再次出现在视线之内。 本项目在2017年底开工，仅在半年时间便销声匿迹，无人而提。而据知情人士透露，中电二与江苏中璟航天半导体实业发展有限公司自2018年4月签订EPC工程总承包合同后，便开展中璟航天半导体8英寸晶圆柔性生产线项目动力站基础工程和一层梁柱板的施工，但由于后者资金不到位，中电二至今仍未收到合同约定的工程款。 该人士表示，“江苏中璟航天项目与中电二工程总包合同价格大约为5亿元，中电二前期施工共投入了数千万元，但由于中璟航天股东不注资，项目早已陷入停滞”。 公开信息显示，江苏中璟航天成立于2017年8月，三大股东分别为淮安市盱眙新城资产经营有限公司、自然空间投资控股集团（香港）有限公司、广东中璟航天半导体产业基金管理有限公司。截至到发稿时，三大股东实际注资皆为0元。 国家发改委新闻发言人孟玮曾就芯片项目烂尾事件公开表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。 去年7月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。其中提到，要提升产业创新能力和发展质量。 去年10月，国家发改委表示，针对个别地方盲目上项目，项目建设停滞造成资源浪费等行业乱象，下一步将加强规划布局、完善政策体系、建立防范机制，压实各方责任，建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制。 实际上，去年全国多地有多个集成电路项目陆续被曝出问题，存在建设停滞甚至烂尾的风险。 1、武汉弘芯“陷”停工，千亿投资项目遇资金难题 总计划投资1280亿元的武汉弘芯半导体，是湖北省近两年新建的一个集成电路项目，曾被省、市两级列为重大在建项目。 然而，今年11月，施工现场除了项目一期主要生产厂房等建筑封顶外，从人员及塔吊设备状态来看，项目已经停工。 从弘芯官网可以看到，成立于2017年11月的这家公司，目标是先后建成14纳米及7纳米以下的逻辑工艺生产线，生产用于手机、物联网和车载装置的芯片。 今年7月，武汉市东西湖区曾官方发布过一则报告，称弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险，但目前在官网上已找不到该报告。 此外，弘芯去年专门聘请来的首席执行官——曾在业界龙头企业台积电任职过的关键人物蒋尚义，也通过律师事务所发布声明称自己于2020年6月提交辞呈，不再参与弘芯任何项目运营。 实际上在疫情影响之前，武汉弘芯资金缺口就已显现。天眼查信息显示，2019年11月，武汉弘芯因拖欠工程款，被分包商武汉环宇基础工程有限公司起诉；2020年1月，弘芯又将一台新购置的光刻机用作抵押，从银行贷款5.818亿元。 工商信息显示，武汉弘芯最初注册资本中，大股东北京光量蓝图认缴18亿元，但实缴仅100万元。当央视记者试图找到这家公司时，其注册地址只是一个住人的小院子。 除了北京光量蓝图外，当时弘芯的另一名股东为武汉市东西湖区国资控股的公司，认缴2亿元，实缴2亿元。而在上个月，弘芯已被另一家武汉东西湖区的国有独资企业100%控股，管理层也全部更换。这意味着项目目前已由地方国资全盘接手。 2、资金链断裂，南京德科码进入破产清算程序  像武汉弘芯这样因为资金缺口建设停工的集成电路项目，在国内并非孤例。江苏南京和淮安，两个由台湾项目团队主导的类似项目也出现了问题。目前，当地政府正在试图通过重组来盘活项目。 德科码半导体，是南京经济技术开发区引进的第一个晶圆厂项目。项目于2016年开工，2018年一期主体厂房封顶后因资金链断裂停工。 今年6月，公司因员工欠薪问题被法院裁定进入清算破产程序。按计划，项目初期要投资8亿美元，合人民币约50余亿元，但只募集到了2.5亿元。公司主要负责人李睿为认为，社会资本对这一项目信心不足。 李睿为解释，自己参与项目的身份从始至终都是“经营者”而非“投资者”。目前，德科码实际使用的3.68亿元资金中，是由南京当地政府介绍的2.5亿元社会资本，和后期南京经开区1.18亿元的借款构成。 江苏南京经济技术开发区管委会副主任沈吟龙表示：“地方政府没有直接投资这个项目。2.5亿元这部分资金已付，是来源于本地的投资人。 ” 在南京德科码之前，李睿为还曾在江苏淮安参与创建过另一家“德科码”公司。这家名为淮安德科码的公司，成立于2016年1月，但不久后，李睿为就因团队分歧离开，随即这一项目也更名为德淮半导体，由另一名创始人继续推进。 一期计划投资120亿元的德淮半导体，在完成基本建设后同样陷入停滞，今年4月，已由当地淮阴区政府派驻工作组接管。经过沟通，当地政府部门派出一名工作组成员接受采访。 从车间现场来看，目前已到位了部分设备，但整体尚未配置齐全，产线无法正常投产。工作人员介绍，工厂目前处于维持运营状态，原有近千名员工仅剩78人在岗，高管也只剩少数留守。 与南京德科码中政府没有直接投资不同，德淮项目目前实际投入的46亿元中，有35亿属于淮阴区政府资金。按照最初协议约定，项目总投入中，德淮发起团队和淮阴区政府应按照1：1同步投入资金，但实际上德淮的团队却迟迟无法募来资金。 目前，淮安、南京两地都表示，仍在与国内外多方洽谈，希望能在原有建设基础上实现项目重组。 德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉则表示，从政府层面上来讲，还是想救活这个企业。目前德淮半导体项目所建成的已经达到了90%，只差临门一脚，可以找一些目前在市场上技术稳定、市场稳定的项目先做起来，大概有30亿元左右，就能够把这个项目启动起来。 江苏南京经济技术开发区管委会副主任 沈吟龙：根据现在洽谈的情况，明年1月份正式签署新项目的投资协议，一季度实现南京德科码项目的重新开工启动这一目标，我们还是有把握的。 3、项目停滞原因复杂，部分地方“小马拉大车” 曾经被看好的地方重点项目因为各种原因而陷入停滞，变成了空置的厂房。虽然没有外界传言的动辄百亿、千亿的损失，但前期投入确实面临打水漂的风险。 南京德科码项目负责人李睿为坚持认为，他们当初选择的方向没有问题，芯片8寸晶圆的产能紧缺，直到今天市场仍在高速增长。但项目投资大、回报周期长，实际运营起来很容易遇到问题。 南京和淮安的这两个项目有许多共通之处。产品类型上，都瞄准了图像传感器为主的芯片市场；发展路径方面，都想走业内称为IDM的“大而全”模式，从芯片设计、晶圆制造到封装测试的整条产业链。但这种模式投资庞大，全球目前也仅有英特尔、三星等少数成功案例。 德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉则表示，从事实上来讲，目前德淮再搞全产业链的是不现实的。当时管理层对项目的难易程度的认识，或者说整个规划是不充分的。 此外，这些项目在前期资金使用上，都花费了数亿资金从海外购买技术授权，德淮项目还有大量设备投入。这些开支分配是否合理，也受到一定质疑。 德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉认为，购置设备使用的资金太多，行政运行的成本也偏高。德淮当时日本的一个子公司，一年的研发加工资就接近一个亿，我认为资金分配是不合理的。 而当涉及到这些技术、设备方面的投资时，地方政府也承认，在专业程度上存在一定不足。徐玉泉表示：“从现在接管工作组角度来讲，缺少这方面的人才，主要是从机关里面抽来的，做行政、财务、法律的人比较多，真的做半导体的，据我所知没有。” 与德淮项目一街之隔，还有淮阴区国资参与的另一家半导体项目——时代芯存。 虽然也面临一定资金压力，但公司负责人表示，他们的项目中，政府投入部分比德淮要小。目前项目一期已基本全部完成，中低容量产品有望明年量产，从而形成企业自己的造血功能。 近年来，淮阴区把半导体产业作为重点发展的战略性新兴产业，大力引进、培育多个相关企业。从调查来看，仅德淮和时代芯存两个项目加起来，区政府实际投资就超过了40亿元。当地政府网站显示，2019年淮阴区地方财政收入仅为39.6831亿元。 德淮半导体工作组办公室副主任徐玉泉表示，在全国来讲，同类的半导体产业中，德淮这个项目让一个县区的财政或者基金来带动，显然有“小马拉大车”的嫌疑，是带不动的。 4、江西230亿项目资金断裂，韩企中建均入坑 在近期，江西投资230亿的项目，被曝资金断裂，被韩企解除合同，被中建八局起诉。 韩国设备厂商DMS公司12月24日发布公告称，公司解除了与江西益丰泰光电科技有限公司曾签订的62亿韩元规模的显示设备供应合同。 合同对象：江西益丰泰光电科技有限公司（jiangxi Infintech optoelectronics co.,ltd） 合同金额：565.8万美元 合同期间：2018年3月27～2020年12月30日 合同解除日期：2020年12月24日 合同解除原因：因合同对方无法履行合同（设备无法采购），因而合同失效 据了解，DMS Co.，Ltd.是一家开发并生产制造薄膜晶体管（TFT）和液晶显示器（LCD）的专用设备的公司。主要产品包括高密度清洁器（HDC），湿式剥离机，湿式蚀刻机，等离子灰化机和装载机。 在12月23日，合力泰发布公告称，公司近日接到 江西省吉安市中级人民法院送达的《民事起诉状》等法律文件。中国建筑第八工程局有限公司(简称“中建八局”)因合同纠纷向江西省吉安市中级人民法院起诉江西益丰泰光电技术有限公司(简称“益丰泰公司”)、公司、文开福、王婷华、朱芷幸(依次为被告一至被告五)。 据悉中建八局与益丰泰公司签署 《 江西益丰泰光电技术有限公司年产60万片准6代TFT-LCD面板项目主厂房土建工程总承包合同 》 其中由中建八局承建益丰泰公司厂房建设被告益丰泰公司未按约付款中建八局请求法院判决与益丰泰公司解除合同并判令益丰泰公司支付剩余工程款及违约金194143941.9元 据了解，早在7月14日，韩国面板产业协会中韩合作科委员会将在15日举行参会，与面板设备厂们共同商讨江西益丰泰未付韩国设备厂款项约为1000亿韩币（约合5.8亿人民币）设备付款延期对策，会议邀请了驻韩国大使邢海明。 原本举行中韩合作科的参会的目的是为了加强厂商之间的友谊，但预计本次参会的氛围将全然不同。韩国多家厂商收到益丰泰订单，并进行了设备制作，但合同终止日反复被延。设备搬入时程延迟导致厂家无法收到设备款。 YEST于2018年4月签订77亿韩币（约合4479万人民币）的面板制造设备供应合同，原定计划合同终止日期为2018年10月，但多次被延期。根据最新公示，终止日期已延期到了明年5月份。根据YEST的公示内容显示，变更理由为客户工厂建设计划延迟。 韩国设备厂与益丰泰的设备款有些高达数百亿韩币，共计超1000亿韩币。 实际上，益丰泰也是烂尾项目的“接盘侠”，接盘后再次烂尾。 据了解，江西益丰泰光电技术有限公司2017年8月在井冈山经济技术开发区工商行政管理局注册，注册资本1000万元。该公司决定在井冈山经济技术开发区投资新建TFT-LCD和AMOLED面板生产项目。项目预计总投资约230亿元，新建1条准6代TFT-LCD面板生产线和1条AMOLED面板生产线。项目分两期建设。 一期项目为1条准6代TFT-LCD面板生产线，投资75亿元，投产后预计年产值34亿元，年缴税额1.4亿元。项目位于江西省吉安市吉安县井冈山经济技术开发区深圳大道，项目总占地面积约300亩，一期厂区规划总建筑面积约15万平方米。主要建筑物为阵列、彩膜及成盒洁净室主厂房、附属设施、配套设施以及生活区等。电子主厂房建成后准6代TFT-LCD液晶面板年产量将达到60万片。 二期计划投资200亿，建设6代AMOLED量产线，包括刚性及柔性AMOLED产品，建设时间需要根据AMOLED市场的成熟度来确定。益丰泰准6代TFT-LCD面板生产线产品为非晶硅薄膜晶体管面板、彩色滤光膜面板及液晶显示器等组件，显示模式为TN（扭曲向列型）或IPS（平面转换型）方式。产品分辨率为QVGA、HVGA、WVGA、HD及FHD等，目标市场定位于1.77″-15″等中小尺寸显示，产品主要应用于消费品、车载、医疗、工控类显示屏及模块。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！