摩登3注册网站_意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计,简化USB Type-C™电源适配器设计

中国,2021年2月26日——意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计,最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。USB PPS有助于节省电能,减少设备充电时间和散热量,降低设备端的物料清单成本。 STEVAL-USBPD27S参考设计集成STM32G071微控制器(MCU)、最先进的PWM控制器STCH03和TCPP01-M12 USB Type-C 保护IC,其中,STM32G071单片集成功能完整的USB Type-C Power Delivery控制器。这个参考设计让用户可以快速开发USB快充电源适配器,满足欧盟能效标准European CoC V5 Tier-2和美国能效标准DOE Level VI规定的四级最低平均工作能效和待机功耗低于40mW的要求。 STM32G071 MCU处理整个数字控制部分的功能,包括副边VBUS电压控制算法,以及意法半导体独有的自适应同步整流专利算法,从而提高充电效率。VBUS控制算法符合USB Type-C供电和PPS规范,并实现了电缆压降补偿,以精确控制供电电压。PPS可以在3.3V-11V之间以20mV步长逐步调整输出电压值,50mA步长逐步调整限流值,以最大程度地减小充电期间的功率变换损耗。 作为基于MCU的解决方案,该参考设计为用户提供了更多的设计灵活性,可以实现其他的客户定制应用层,引入USB Power Delivery标准的升级改进功能。 STEVAL-USBPD27S电路板的功率级采用意法半导体的高集成度STCH03 PWM控制器,该控制器内置高压启动电路、原边恒流输出调节和先进电源管理功能。为准谐振零压开关(ZVS)反激式转换器设计,STCH03确保功率变换器具有高能效、超低待机功耗和出色的动态性能。 STD7N65M6 MDmesh M6原边高压STPOWER MOSFET优化了软开关和硬开关模式的开关性能,为应用设计带来极高的能效。 最后,TCPP01-M12 为USB VBUS引脚和配置通道(CC)引脚提供±8kV ESD静电放电保护,符合IEC 61000-4-2第4级安全要求。VBUS引脚和CC引脚之间还有短路保护功能,以及误用坏线导致设备损坏的防护功能。 STEVAL-USBPD27S是一个小巧紧凑的立即可用的评估板模组,外观尺寸为59mm x 35mm x 21mm,功率密度达到每立方英寸10.2W。

摩登3注册网站_OnRobot新型VGP20电动真空夹持器提供强大、多样化的解决方案,适用于包括重载码垛应用场景

中国上海,2021年2月25日 – OnRobot发布新型VGP20夹持器,可适用要求严苛的包装和码垛应用,如沉重的大袋狗粮、未密封的服装或消费品包装以及大体积多孔纸箱的码垛。VGP20电动真空夹持器,可兼容所有主流品牌机器人,载荷20kg(44.09lbs),可广泛应用于化妆品、电子、制药和餐饮等多个行业。 “我们的客户需要一个经济、高效且易于部署的真空夹持器,支持大体积、高载荷,同时足够智能,以处理包括形状不规则和有多孔表面的各种物品。”OnRobot 首席执行官 Enrico Krog Iversen表示,“VGP20集强动力、智能化和易用性于一体,与昂贵且使用复杂的气动夹持器相比,更具优势。” 诸如码垛这样的生产线末端操作,劳动强度达且成本高。研究者估算,平均而言,人力成本可占据仓储设施运营总预算的65%,比公用设施、税款、配送费和租金加在一起的费用都要多。 单就这一点而言,各种规模的企业都迫切需要实现自动化。研究显示,2017年到2022年期间,自动化码垛市场在餐饮业领域的年均复合增长率预计将超过13%,市场价值有望在2022年达到3.9亿美元。 与气动夹持器相比,成本节约90% OnRobot新型VGP20电动真空夹持器可用更低的成本、简单的操作实现传统高载荷气动夹持器承担的应用场景。 气动夹持器需要压缩空气才能工作,而全电动的VGP20开箱则可插即用,与传统气动夹持器部署方案相比,部署VGP20可为企业节约高达90%的运营和维护成本。 VGP20提供不受限的吸盘、自定义气流以及多通道功能,使其可灵活部署在形状大小各异的多种物品上。此外,VGP20内置的智能化模块搭配易用的软件,可精准控制气流,这是传统气动夹持器无法实现的。这种功能性可以使用户可针对不同应用采用合适的夹持方式,例如在搬运易损物品时采取软抓握,在搬运有多孔表面的大体积重载纸箱时调整为硬抓握。 帮助减少包装材料成本 从2010年到2020年,包装用的纸板成本增长了近40%,随着电商领域需求持续的强劲增长,预计该成本还会进一步上升,这使得货运商寻求成本更低的包装材料。然而,更薄、更多孔的纸板和轻量的装运袋给传统自动化包装和码垛带来挑战。而夹持力强、可自定义的OnRobot VGP20可轻松处理这些更薄、更便宜的包装材料,为货运商同时节省大量的自动化和装运成本。 OnRobot VGP20还有一个功能,可持续监控真空夹持器的气流。如果选择开启此功能,不论出于何种原因导致真空状态中断,机器人都将立即中止操作,夹持器操作软件中会弹出警示窗口。 “高效的包装和码垛是制造商、电商公司以及物流公司取得成功的关键。然而,这类作业长期存在人力短缺的挑战长期,且这些作业的操作对于人来说也是既单调又不符合人体工学的,”Iversen说道,“夹持力强且多用途的VGP20电动真空夹持器可帮助公司将码垛作业自动化,为工人减负的同时提高整体生产率和质量。” 随着自动化技术的加速普及,全球机器人夹持器市场预计将在2021年至2026年期间实现约15%的复合年增长率,尤其是在新兴市场。由于现代化和工业化发展,和不断增长的协作机器人和工业4.0项目,亚太地区将看到最高的增长。 OnRobot亚太地区总经理James Taylor表示:“新冠疫情下我们在亚太地区看到了越来越多的工业4.0项目启动,政府正在制定政策积极推动机器人技术和自动化向前发展,以加本土生产水平。我们致力于通过更多像VGP20一样智能且灵活的解决方案帮助制造商快速轻松地实现自动化。”

摩登3注册网站_手把手教你,AltiumDesigner热焊盘敷铜设置技巧

热焊盘又称“十字花焊盘”,其作用是减少焊盘在焊接中向外散热,以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。 很多研发工程师在焊接GND引脚的时候应该就深有感触——对于大面积敷地铜的引脚,用全铺地的方式,焊接过程中散热特别快,特别是对于4层或更多层的板子,焊接过程需要极高的温度才能将引脚焊接到位。 AltiumDesigner的热焊盘设置有一定的灵活性,很多工程师在一开始的时候不知道如何通过规则设置将器件GND管脚、GND过孔、GND螺丝孔区分开来敷铜,因此一旦敷铜,所有的GND都是用同一种方式。但通常GND过孔、GND螺丝孔我们使用实焊盘,而器件GND管脚则使用热焊盘。 具体设置方式如下: Design –> rules –> Plane –> Polygon Connect Style 仅仅这么设置后,你会发现,除了接地引脚使用十字焊盘接地之外,对于过孔也是十字接地处理,如下: 如何使引脚接地为十字焊盘,但过孔为完全接地? 在Polygon ConnectStyle中创建新的规则,命令软件在铺铜是遇到过孔(IsVia)是使用直接完全连接(Direct Connect)的方式 效果如下: 当然,如果还需要个别引脚需要实铺铜,比如大电源地的引脚需要与地完全覆盖连接,这时可以增加多一个命令Incomponent(“元件编号”)使选择的元件接地脚与过孔一样与地铜完全连接: 效果如下: 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册登录网_e络盟社区发起“Design For A Cause”设计挑战赛

中国上海,2021年1月26日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起新一期设计挑战赛,邀请社区成员开发对人类有益的创新解决方案来应对全球性危机。挑战赛鼓励社区成员打破常规进行创新研发,以助力应对干旱、洪水、饥饿等全球问题,甚至新冠疫情或其他大规模全球性危机等长期风险所带来的灾难性影响。 “当前,各种灾难性事件持续占据着全球新闻头条。我们很高兴能够为社区成员提供这样一个机会,鼓励他们探索并开发出积极有效的解决方案,”e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey表示。“我们期望本次设计挑战赛能够激发社区成员的创造力,进而设计出实用的解决方案。” 为帮助参赛者搭建设计方案,比赛将从参赛者中评选出50名入围选手,并免费赠送由Arduino提供的Arduino Nano 33 IoT套件。Arduino Nano 33 IoT是一款双核处理器板,可为开发项目添加Wi-Fi连接功能,能够为创客提供实用且经济的解决方案。它具备极高的灵活性,完全适用于社区成员构建的任何项目。 比赛要求参赛者使用Arduino Nano 33 IoT开发出有助于实现某一项可持续发展目标的设计项目,例如: · 塑料微粒监测浮标 · 开源安全系统 · 用于分发疫苗的移动冰箱 · 害虫控制系统 · 照顾患有新冠肺炎长期后遗症的人群 · 面向视力障碍人士的更安全烹饪方式 · 移动援助 · 开源电动轮椅转换套件 参赛者只需在2021年2月1日前在线申请,即有机会免费赢取 Arduino Nano 33 IoT套件。挑战赛套件获得者名单将于2月8日公布。获得此套件的参赛者需在e络盟社区发布博客文章公布设计进度,包括项目最终代码和设计方案。比赛截止日期为2021年4月19日。 本次挑战赛特等奖得主将赢得一台Creality CR10-S 3D打印机和一台64GB WiFi版iPad Air,且e络盟还将以其名义向他/她选定的慈善机构捐赠500美元。亚军将获得一台64GB WiFi版iPad Air,并且e络盟将以其名义向他/她选定的慈善机构捐赠250美元。凡按照参赛要求参与比赛并完成挑战赛规定任务的其他所有参赛者,均可获得一个袖珍数字万用表。比赛优胜者名单将于2021年5月3日揭晓。 如需了解更多关于“Design For A Cause”设计挑战赛的信息,请访问e络盟社区。

摩登3测速代理_英威腾电气荣获“深圳企业创新纪录”两项大奖

近日,第十九届“深圳企业创新纪录”评选结果出炉,审定通过129家企业的177个项目为第十九届“深圳企业创新纪录”。其中,深圳市英威腾电气股份有限公司的“新一代高性能多功能变频器”和“智能组网高性能多传动四象限变频器控制系统”的两个项目也斩获此殊荣。该奖项是对英威腾电气的鼓励和认可,也充分说明了深圳企业的创新活力,创新力早已成为在技术领域强化企业竞争力的主要手段。 据了解,“深圳企业创新纪录”审定发布活动是由深圳工业总会具体组织,13个政府部门、58家行业协会共同开展,旨在推动深圳企业广泛开展自主创新、提升生产力水平的一项公益性活动。今年的候选项目的原始和集成创新、引进消化吸收再创新能力明显提升,产品研发类项目占比超过74%,其中,生物医学、医疗器械、新材料、人工智能等新兴行业领域的创新成果显著。 作为一家国高级高新技术企业,英威腾电气总能研发出令市场和客户满意的产品。英威腾研发的“新一代高性能多功能变频器”项目,攻克了包含矢量控制、电机参数自动辨识、模型参数自整定、非线性补偿、负荷观测器、实时以太网及快速数据采集分析技术等多项关键技术难题,适用于高动态性能、高精度、高可靠性、大冲击性负载等复杂工业应用领域,打破了国外进口变频器的技术垄断。 英威腾研发的“智能组网高性能多传动四象限变频器控制系统”项目,通过电机控制技术、总线通信技术、物联网技术,转化形成该司生产销售的智能组网高性能多传动四象限变频器控制系统产品,产品具有优异的矢量控制性能,实现转矩控制、速度控制、定位控制一体化,满足不同客户的应用需求。本项目获得了2020年度深圳市科技进步奖二等奖。 随着市场的不断变化,英威腾电气坚持“以市场为导向,以客户为中心”的经营方针,在推动自主创新、科技进步、展示创新成果方面,为各行业用户提供零距离产品与服务,获得业界一致肯定,更赢得了客户的深度信赖和一致好评。

摩登三1960_有人物联网借助LoRa®赋能建筑工地智能化管理

建筑行业是我国国民经济中重要的物质生产部门和支柱性产业之一,对我国国民经济增长和创造就业机会起着关键的作用。作为如此重要的一个行业,物联网在建筑行业的应用才刚刚起步,诸如LoRa®等物联网连接技术将给建筑业发展带来巨大的推动。 提到建筑行业,大家首先就会想到各种大中型的施工现场,其中包括大量的施工人员、设备、建筑材料和公用设施,以及由政府和企业安装的各种传感器。在这样的场景中,涉及到人员安全和活动区域管理、设备和建材的资产管理与追踪、设备运行与环境监测、公用设施的使用与状态监测……因此,大中型施工现场是最理想的物联网应用场景,但其场景复杂性和多样性也给多数物联网技术带来了巨大的挑战。 为有效解决施工现场存在的痛点和难点,智慧工地应运而生。而LoRa作为一种发展较早、应用非常成熟且拥有庞大生态系统的物联网技术,凭借其远距离、低功耗、快速组网和易于部署等特点已被许多厂商应用于智慧工地,为建筑业提供了全新的管理手段。同时,LoRa的不断创新为智慧工地添加了新的工具,例如LoRa Edge™室内外综合定位技术,可为施工现场的人员、设备、建筑材料等等提供强大的定位功能,为智慧工地创新提供强大的推动力。 智慧工地通过应用LoRa等物联网技术,对施工现场的人、机、料、法、环等资源进行集中管理,从而实现了管理的智能化和自动化。环境复杂的施工现场隐藏着人员伤亡的风险,一旦出现事故就会带来巨大损失;诸如升降机、塔吊等大型设备也是高发事故危险源,具有点多、线长和面广等特点,单靠人力巡检排查,工作效率低,且难以做到全过程、全方位的监督管理,容易出现监管漏洞。此外,对施工现场的扬尘和噪声监测,以及施工现场的水电等公用设施使用等,都存在周期长、数据量大的特点,依靠人工测量的传统方式,耗费大量人力且效率低下,记录的数据缺乏客观性及说服力。因此,如何利用LoRa等物联网技术来加强施工现场安全管理、降低事故发生频率、杜绝各种违规操作和不文明施工、提高建筑工程质量、降低资源消耗和费用,成为建筑行业亟待解决的难题。 济南有人物联网技术有限公司(以下简称“有人物联网”)作为一家业界领先的物联网解决方案提供商,通过采用Semtech的LoRa通信芯片,开发出了LoRa通信模组和组网设备,通过其定制开发的私有通信协议,助力智慧工地实现环境监测及大型设备监控;并可以根据建筑监管部门的要求和建筑施工单位的需求,为其定制各种基于LoRa的智慧建筑工地解决方案。 在有人物联网的现有标准化解决方案中,通过利用LoRa器件,使施工现场的各类设备实现联网监控,各类设备分区管理,各自形成自己的局域网,互不影响通信;监控数据集中上传服务平台,施工单位既可以局域监控也可以后台总览,方便实时查看和分析。如下图所示: 通信方式的分类及选择 在上述的应用中,LoRa分为点对点通信和组网通信,用户可根据现场设备监控要求,选用合理的LoRa通信方式。两个点之间数据传输的场景可选择点对点通信,例如升降机监控,每组点对点通信设备都有自己唯一的应用ID,只有应用ID相同的设备才能互相通信,对外的数据传输由特定的控制台负责。 多点数据监控集中汇总上传的场景应选择组网通信,例如塔机监控、电气监控和环境监控。每个组网场景都有自己独立的应用ID,终端上电后广播应用ID,对应应用ID相同的网关会有响应;随后,终端入网有响应的网关,形成自己的局域网络,终端设备只能在局域网内通信,对外都由网关负责数据通信。 具体应用场景详解 · 升降机控制 图:方案架构 现场利用LoRa技术采集升降机的各类安全指标,实时监测升降机运行状态,异常事件可及时报警。具体监测内容包括:升降机位置监测、升降速率监测、升降机电梯门状态、升降机运行负荷等参数。 该场景采用的是点对点通信方式,一个升降机上有两个电梯笼,对应两个控制台,控制台和升降机采用一主一从的LoRa通信方式。该通信方式与传统有线通信相比,采用无线远程控制,更安全;现场施工更方便;人工成本更低。 LoRa通信设备在该场景应用的主要特点: Ø 一主一从 一个控制台只能控制一个电梯笼升降,LoRa通信在这里只做数据透传,每组设备都有自己唯一的ID编码,只有ID相同的两个LoRa设备能够互相透传数据;设备间各自独立工作,使用方便、操作简单、不混淆,通信实时性更高。 Ø 实时性高 控制台能够实时获取升降机的状态信息(包括当前位置、工作状态、安全检测等),并能随时控制升降机上下升降及停止,实时性控制在200ms以内。在异常情况下,当出现通信中断时,800ms以内立即停止。 Ø 穿透力强 施工现场环境复杂、遮挡物多,传统433MHz无线通信网络穿透能力无法满足需求;而LoRa具有接收灵敏度高和发射功率高的特点,穿透能力强劲;施工现场楼层平均18层左右,空中传输速率11Kbps,通信毫无压力。 Ø 抗干扰能力强 施工现场电气设备多,噪声和干扰信号也多。LoRa通信最大能够接收到底噪下-20dB的信号,且支持前向纠错编码,因此抗干扰能力出色。有人物联网的LoRa设备能够实时监测干扰因素,通过“监测-反馈-再监测”的规避干扰机制,有效避免数据干扰,现场实测同时能够满足100个LoRa设备实时通信。 图:升降机实景展示 · 塔机安全监控 图:方案架构 现场利用LoRa技术实时采集塔机数据和状态,异常事件可及时发送报警通知到服务平台。具体监测内容主要包括:重量、力矩、幅度、回转、高度、倾角1、倾角2、风速、告警或预警信息。 该场景涉及到多个传感器的数据采集,各个传感器又分布在塔机的各个位置,且需要后台监控或平台进行实时采集和控制,只采用点对点方式无法满足需求,此时需要采用组网方式对局域内的所有节点进行管理。 LoRa组网通信又分为私有组网和LoRaWAN组网,相较而言,私有组网更方便、易部署、成本低、通用性强、更适合私有开发;LoRaWAN组网可支持的挂载设备多,需要搭配LoRaWAN服务器使用。对于塔机安全监控系统来说,局域内监控,设备数量不多,私有组网更具优势。 私有组网设备在该场景应用的主要特点 Ø 多通道组网通信 网关支持多通道通信,一个管理通道,多个数据通道,终端设备需通过管理信道先入网,统一由网关管理;入网后,网关根据接收终端的RSSI值推出链路预算,并合理分配通信信道和速率,终端设备按照网关分配的数据通道和速率进行通信。 该场景中,网关采用轮询采集模式,网关可设置采集规则,包括采集数据、采集周期等,自动对节点进行数据采集,节点返回的数据经由网关通过4G上传至后台或云平台。终端设备支持报警信息随时上传,检测到数据信道的数据交互过多时,可设置终端通过管理信道上传报警信息,避免数据撞包。 “借助Semtech的LoRa器件,我们为建筑业智慧工地应用开发了通信模组和组网设备,以及定制开发的私有通信协议,可对智慧工地的环境进行监测,对并大型设备实时监控,从而提高了施工现场的智能化和自动化管理水平,减少了人工检查,降低了事故发生的风险。”有人物联网CEO古欣说,“作为一家业内领先的工业物联网解决方案提供商,有人物联网将基于LoRa和建筑行业的需要,不断为更多领域开发出领先的解决方案,助力行业的智能化发展。” “很高兴看到有人物联网为智慧工地推出多种基于LoRa的解决方案,使LoRa的垂直应用领域得以不断扩展。建筑行业作为LoRa的一个全新应用场景,凭借其自组、安全、可控的特点,可显著改善施工现场的管理,极大地降低了风险,提高了效率。”Semtech中国区销售副总裁黄旭东表示,“LoRa拥有经过验证的技术和成熟的生态系统,这将为中国诸多行业的智能化管理提供支持与帮助,我们期待更多的合作伙伴开发出基于LoRa的创新解决方案。”

摩登3注册网站_你曾是少年,直到拿起“电烙铁”……

图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具 1. 电烙铁 手工焊接元件,这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种,因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候,能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接(PS:早期我以为是这样的,后来熟了之后发现刀头的更好使!)。 一把可调恒温电烙铁就是你的不二选择,最好可以带个数显(可调温且能稳定温度,有单手柄调温型和焊台两种)。 需要说明的是,上面的内热式和外热式通常是没有电源开关,插上电就加热,需要冷却就要断电才可以。 俗话说,好马得配好鞍。那么烙铁头就是这匹马(烙铁)的鞍了。 烙铁头的选用是要根据被焊接物体的接触面来定。 比如说,对于普通插件元件,我们多选用马蹄头(接触面大);贴片小元件可用尖头或弯尖头(密集类元件焊接);对常规芯片可采用刀头(方便拖焊)。 当然,更高级的DIY玩法就是根据自己的需要打磨出专属于自己的独特形状的烙铁头了。 新买的烙铁呢,我们还不能拿来就用,要先对新烙铁进行第一次上锡处理。 2. 焊锡丝 好的焊锡丝对贴片焊接也很重要,如果条件允许,在焊接贴片元件的时候,尽可能的使用细的焊锡丝,这样容易控制给锡量,从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。 中文名称:焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝,英文名称:solderwire,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。 焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。    焊锡丝有铅和无铅的区别: 1、焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。 2、含铅的焊锡丝需人为的加入铅,目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝(国标:锡含量63%,铅含量37%)。 3、无铅焊锡丝也含极少的铅,目前没有完全纯净的金属产品。通常不含铅的焊锡丝称为无铅焊锡丝,无铅不是指完全不含铅,无铅是指铅含量比较低,可大致视为无铅,欧盟定义无铅的标准为:铅含量<1000PPm。考虑焊接及后工续有进一步污染的可能,为确保客户成品符合欧盟标准,一般焊锡丝铅含量会远低于这个标准。 4、含铅和不含铅的焊锡丝都会腐蚀烙铁头,因为无铅焊接温度比有铅的焊锡丝要高,加之合金成份不一样,无铅的焊锡丝更易腐蚀烙铁,出于无铅要求和腐蚀性,焊接无铅锡丝时建议使用无铅专用电烙铁。 3. 镊子 镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件,例如焊接贴片电阻的时候,就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖且平,以便于夹元件。另外,对于一些需要防止静电的芯片,需要用到防静电镊子。 防静电镊子又叫半导体镊子,导静电镊子,能防静电,采用碳纤与特殊塑料混合而成,具有弹性良好。 使用轻便而且经久耐用,不掉灰,耐酸碱,耐高温,可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品,适用于半导体,IC等精密电子元件生产使用,及其特殊使用。 防静电镊子是由特殊导电塑胶材料制成的,具有弹性良好,使用轻便和泄放静电的特性,适用于对静电敏感的元器件加工和安装。 表面电阻:1000KΩ—100000MΩ。防静电镊子适合精密电子元件生产,半导体及电脑磁头等行业。 如果你采用碳纤与特殊塑料混合而成的防静电镊子,不掉灰,耐酸碱,耐高温,可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品。 4. 吸锡带 焊接贴片元件时,很容易出现上锡过多的情况。 特别在焊密集多管脚贴片芯片时,很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。此时,传统的吸锡器是不管用的,这时候就需要编织的吸锡带。 5. 松香 松香是焊接时最常用的助焊剂了,因为它能析出焊锡中的氧化物,保护焊锡不被氧化,增加焊锡的流动性。 在焊接直插元件时,如果元件生锈要先刮亮,放到松香上用烙铁烫一下,再上锡。而在焊接贴片元件时,松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。 6. 焊锡膏 在焊接难上锡的铁件等物品时,可以用到焊锡膏,它可以除去金属表面的氧化物,其具有腐蚀性。 在焊接贴片元件时,有时可以利用其来“吃”焊锡,让焊点亮泽与牢固。 7. 热风枪 热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。 从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会造成元件虚焊,温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接,可以不用到热风枪,在此不做详细叙述。 8. 放大镜 对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片,焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象,此时用人眼是很费力的,因此可以用到放大镜,从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。 9. 酒精 在使用松香作为助焊剂时,很容易在电路板上留下多余的松香。为了美观,这时可以用酒精棉球将电路板上有残留松香的地方擦干净 10.  其他贴片焊接所需的常用工具除了上述所说的之外,还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。 贴片元件的手工焊接步骤(电烙铁) 在了解了贴片焊接工具以后,现在对焊接步骤进行详细说明。 1. 清洁和固定PCB( 印刷电路板) 在焊接前应对要焊的PCB 进行检查,确保其干净(见图2)。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除,从而不影响上锡。 手工焊接PCB 时,如果条件允许,可以用焊台之类的固定好从而方便焊接,一般情况下用手固定就好,值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。 图2 一块干净的PCB 2. 固定贴片元件 贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少,其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。 对于管脚数目少(一般为2-5 个)的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等,一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡(见图3)。 图3 对于管脚少的元件应先单脚上锡 然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板,右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好(见图4)。 焊好一个焊盘后元件已不会移动,此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片,单脚是难以将芯片固定好的,这时就需要多脚固定,一般可以采用对脚固定的方法(见图5)。 即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定,从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是,管脚多且密集的贴片芯片,精准的管脚对齐焊盘尤其重要,应仔细检查核对,因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。 图4 对管脚少的元件进行固定焊接 图5 对管脚较多的元件进行对脚或多脚固定焊接 值得强调说明的是,芯片的管脚一定要判断正确。 举例来说,有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了,检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了!追悔莫及!因此这些细致的前期工作一定不能马虎。 3. 焊接剩下的管脚 元件固定好之后,应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。 对于管脚多而且密集的芯片,除了点焊外,可以采取拖焊,即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去(见图6),熔化的焊锡可以流动,因此有时也可以将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。 值得注意的是,不论点焊还是拖焊,都很容易造成相邻的管脚被锡短路(见图7)。这点不用担心,因为可以弄到,需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起,没有虚焊。 图6 对管脚较多的贴片芯片进行拖焊 图7 不用担心焊接时所造成的管脚短路 4. 清除多余焊锡 在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象,现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。 一般而言,可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。 应当注意的是吸锡结束后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘,此时如果吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。 如果没有市场上所卖的专用吸锡带,可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带(见图8)。 自制的方法如下:将电线的外皮剥去之后,露出其里面的细铜丝,此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。 清除多余的焊锡之后的效果见图9。此外,如果对焊接结果不满意,可以重复使用吸锡带清除焊锡,再次焊接元件。 图8 用自制的吸锡带吸去芯片管脚上多余的焊锡 图9 清除芯片管脚上多余的焊锡后效果图 5. 清洗焊接的地方 焊接和清除多余的焊锡之后,芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,板上芯片管脚的周围残留了一些松香(见图9)。虽然并不影响芯片工作和正常使用,但不美观, 而且有可能造成检查时不方便。 因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在这里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉签,也可以用镊子夹着卫生纸之类进行(见图10)。 清洗擦除时应该注意的是酒精要适量,其浓度最好较高,以快速溶解松香之类的残留物。 其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。 清洗完毕的效果见图11。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此,芯片的焊接就算结束了。 图10 用酒精清除掉焊接时所残留的松香 图11 用酒精清洗焊接位置后的效果图 贴片元件的手工焊接步骤 一、准备工作 1、打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。…

摩登3测速代理_突发!拜登签署行政令100天严审芯片供应链

路透社最新消息显示,拜登定于2月24日(周三)美国东部标准时间下午4:45签署行政令,对半导体芯片、高级电池(如用于电动汽车)、稀土等关键矿物和材料(用于制造从硬钢到飞机各种物品)和药品及其成分这四种关键产品的供应链进行长达100天的严查。 据了解,此举将审查关键产品对外依赖程度,并期盼能够提高供应链多元化,避免特定产品过于依赖他国。 报道称,拜登一直受到共和党议员压力,要求在国内制造下一代半导体芯片上进行投资,以采取更多措施,保护美国供应链免受中国侵害。 行政令将在明年开始对美国整体经济中六个部门的行业基础进行长期审查,包括国防、公共卫生、能源和运输设备等领域的生产。 END 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3登录网站_尴尬!因软件Bug ,美国数百名囚犯释放后无法出狱

近日,一位来自美国亚利桑那州监狱部门的负责人向新闻网站 KJZZ 举报,其所在监狱的囚犯管理软件存在 Bug ,导致数百名符合释放条件的囚犯被继续关押。实际上,该负责人于一年前就在监狱部门的内部指出该 Bug,但至今没有人采取行动来修复该软件的 Bug。 01 据了解,这款囚犯管理软件名为 ACIS,是监狱部门投入了 2400 万美元雇佣北美的一家 IT 商业&决策公司开发的,ACIS 应用程序中有一个软件计算囚犯释放日期的模块,但经过多次应用,无法对 2019 年通过的 1310 号修正案进行解释。 该修正案允许部分非暴力囚犯通过学习或者劳动教育能获得额外的积分,即他们在监狱中完成编程等职业教育课程或拿到高中文凭,最终当积分达到一定要求后,他们可以被提前释放出来。 不过,据监狱有关部门的消息人士表示,这款 ACIS 软件无法识别符合 SB 1310 修正案条件的囚犯,也无法在他们完成编程课程后计算新的释放日期。 举报者说: “从第一天起,我们就知道这行不通……当他们批准这条法案时,我们看着它说 ‘oh,sh*t’”。 在反复发出内部警告之后,这名员工在 2020 年 10 月向部门领导发送了一份报告,其中详细介绍了软件错误。 领导知道后并未努力修复软件漏洞,而是试图通过人工来识别符合条件的囚犯。还命令他和其他员工“一句话也别说……我们花了太多钱在这套软件上,现在没法回头了。” 02 据举报者称,自 2019 年 11 月以来,整个 ACIS 囚犯管理软件程序已遇到超过 14,000 个错误。其它几个同类程序也未能正常运行,包括跟踪囚犯医疗情况、财产情况、宗教信仰、安全分类和帮派关系的等模块。 ©照片:档案照片(AP) 亚利桑那州佛罗伦萨州立监狱 媒体报道后,监狱发言人回应道,刑满释放的囚犯被继续关押的说法是错误的,但 ACIS 软件系统确实“没有根据参议院 SB 1310 法案计算出正确的释放日期”。  刑事司法记者 Jimmy Jenkins 发推文说,亚利桑那州惩教局已阻止所有员工访问 KJZZ 网站。 针对这样的 Bug,谁又将为其“背锅”? 参考链接: https://kjzz.org/content/1660988/whistleblowers-software-bug-keeping-hundreds-inmates-arizona-prisons-beyond-release https://www.msn.com/en-us/news/technology/software-bug-keeps-arizona-prisoners-behind-bars-past-release-dates/ar-BB1dUHqw END 来源:CSDN,整理:李磊 呵,你会51单片机的精确延时吗? 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册开户_HOLTEK新推出BP45F1430/1632耐压12V两节锂电池MCU

Holtek推出耐压12V的两节锂电池充放电管理Flash MCU BP45F1430/BP45F1632,内建LDO与4路12V Gate Driver,其中2路互补式PWM实现5V/3A同步升压的恒流恒压充电管理,2路独立PWM用于马达调速、恒功率控制,搭配电压检测、OPA电流检测满足锂电池产品应用需求,安全性方面具备过压、过流保护电路,确保充放电安全同时也精简外部应用电路。 BP45F1430/1632具备2K×16 Flash ROM、128×8 RAM,内部2.4V±1%参考电源提供给12-bit ADC、过电压与过电流检测使用,BP45F1632内建H-Bridge可直驱最大3.0A直流有刷马达,且可由MCU进行电流检测,并具备OCP、OSP、OTP等全方位保护功能。 BP45F1430提供24-pin SSOP/QFN(4mm×4mm)封装,BP45F1632提供24-pin SSOP,搭配丰富的MCU周边资源,非常适合两节锂电池作为电力来源的产品,如手持搅拌杯、手持吸尘器等。