作为在移动设备测试和认证领域拥有广泛专业知识的设备厂商，罗德与施瓦茨近日宣布加入FiRa联盟，将会为该组织建立超宽带(UWB)设备认证计划作出贡献。 FiRa是“精密测距”的缩写，它致力于通过合规性和认证计划来确保多个设备之间的互操作性，以发展超宽带(UWB)生态系统。FiRa联盟专注于三项核心UWB服务：免提访问控制、基于位置的服务以及设备到设备的服务，这些服务都基于IEEE 802.15.4z制定的最新UWB安全测距技术。 UWB标准最大的优势是精确到厘米的位置测量，允许在UWB设备靠近时自动打开入口或将定位功能引入室内环境。UWB还具备安全的设备到设备的数据通信功能，功耗也非常低。极高的带宽和极低的功率密度使UWB信号易于与其他窄带和宽带系统共享频谱，而不会引起干扰。 作为无线设备测试领域的领导者，罗德与施瓦茨与行业合作伙伴携手开发用于研发、认证和生产的UWB测试解决方案，包括飞行时间(ToF)和到达角度(AoA)测量以及设备校准步骤等。罗德与施瓦茨无线通信市场部副总裁Alexander Pabst表示：“我们充分认识到安全可靠的UWB技术的强大之处，也很高兴进一步加强与FiRa联盟成员的合作，以建立强大的认证框架。” 罗德与施瓦茨的R&S CMP200无线综测仪就是帮助用户在生产和研发中应对UWB挑战的理想选择。它集合了信号分析仪和信号发生器的功能，通过结合罗德与施瓦茨WMT软件服务来支持自动化无线制造测试，R&S CMP200为传导和辐射模式的发射机、接收机、ToF和AoA测量提供了完整的解决方案，且符合 IEEE 802.15.4a/z标准。R&S SMM100A是一款覆盖范围最高至44 GHz的矢量信号发生器，并且是同类产品中唯一能提供 1 GHz射频调制带宽的产品，因此可以满足UWB设备所使用宽带信号的要求，并且使用与研发和生产的不同阶段。

来源 | Sourceeletimes 编译 | 半导体行业观察 美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来，美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者，每年近50％的全球市场份额。此外，美国半导体公司在研发，设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位。 下面，我们来看一下美国十大半导体公司：  1、英特尔公司 英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，其提供的平台产品融合了各种组件和技术，包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。  产品：英特尔主要拥有以下产品-处理器，服务器产品，英特尔NUC，无线，以太网产品，内存和存储，芯片组和图形。  应用范围：云计算，游戏，内容创建，高性能计算和人工智能，信任安全性和隐私，高效的设计和编程，连接性和通信以及内存和存储。  创新/技术：英特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新，例如5G网络，自动驾驶，区块链，感官，预期计算，神经形态计算和量子计算。  全球市场：公司总部位于美国加利福尼亚，业务遍及11个国家，拥有11万多名员工。  收入：2020财年，英特尔创造了779亿美元的历史新高。  2、高通  高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。  产品：5G，人工智能，蓝牙，调制解调器RF系统，处理器和Wi-Fi。  应用范围：音频，汽车，相机，工业和商业，移动计算，网络，智能手机，智能城市，智能家居，可穿戴设备和XR / VR / AR。  技术/创新：高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术，人工智能，扩展现实（XR）和大学关系。  全球市场：高通公司总部位于美国圣地亚哥，在30个国家/地区拥有130个办公地点，拥有39,000多名员工。  收入：2020财年，高通创造了约235亿美元的收入。  3、美光科技 美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。  产品：他们提供三类产品-内存（DRAM，NAND，NOR闪存），存储（存储卡和SSD）和高级解决方案（3D xPoint，高级计算，Authenta安全性和Hetro内存存储引擎）。  应用范围：5G，汽车，客户端，消费者，工业物联网，移动，网络和服务器。  技术/创新：美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术，美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL数据库，可提高AeroSpike的性能。  全球市场：美光科技公司总部位于美国博伊西，在17个国家/地区拥有43个办事处，拥有34,000名员工。  收入：2020财年收入为214.4亿美元。  4、德州仪器公司 德州仪器（TI） 是一家全球半导体公司，致力于为工业，汽车，个人电子产品，通信设备和企业系统等市场设计，制造，测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。  产品：TI的主要产品包括放大器，音频，时钟和定时，数据转换器，管芯和晶片服务，DLP产品，接口，隔离，逻辑，微控制器（MCU）和处理器，电机驱动器，电源管理，射频和微波，传感器，空间和高可靠性，开关和多路复用器，无线连接以及计算器和教育技术。  技术/创新：公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。  应用：它们在工业领域（航空航天和国防，网格基础设施，医疗，照明等），汽车，通信设备，企业系统，个人电子产品，安全性和物联网等领域具有应用程序。  全球市场：TI在全球拥有14个生产基地，拥有10个晶圆厂，7个组装和测试工厂，以及多个凸块和探针工厂，拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。  收入：德州仪器（TI）2020财年的收入为144.61亿美元。  5、英伟达公司 Nvidia Corporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。  产品：Nvidia提供的产品包括图形卡，笔记本电脑，G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。  应用：公司开发了基于GPU的深度学习，以使用人工智能解决诸如癌症检测，天气预报，自动驾驶汽车，竞争性游戏，专业可视化，深度学习，加速分析和加密货币挖掘等问题。  创新/技术：Nvidia拥有7,300项专利资产。它已经成功开发了诸如企业与开发人员（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戏（GameWorks，G-syncBattery Boost），架构（Ampere，Volta，Turing）和行业技术（AI计算，深度学习，ML）的技术。它正在研究3D深度学习，应用研究，人工智能和机器学习，计算机图形学，电子竞技，医学，网络等。  全球市场：NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉，在28个国家/地区拥有57个办事处，拥有9,100名员工。  收入：2020财年收入为109.2亿美元。  6、AMD AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半导体公司，致力于开发高性能计算和可视化产品，以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。  产品：台式机和移动处理器，业务系统处理器，服务器处理器，图形卡，Pro Graphics，服务器加速器，嵌入式图形，嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。  应用：AMD专注于本能和身临其境的计算，以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力，以应对重要的全球性挑战，包括医疗，教育，制造，科学研究和安全性。  技术/创新：它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算（HPC），高级内存技术，低功耗和机器智能等领域。  全球市场：AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个国家/地区设有38个办事处，在全球拥有11,400多名员工。  收入：该公司2020财年的收入为97.6亿美元。  ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）方面处于世界领先地位。  产品：ADI公司提供广泛的产品组合，包括放大器，模拟功能，A / D转换器（ADC），音频和视频产品，时钟和定时，D / A转换器（DAC），高速逻辑和数据路径管理，工业以太网，接口与隔离，功率监控，控制与保护，光通信与传感，电源管理，处理器与微控制器，射频与微波，传感器与MEMS以及开关与多路复用器。  应用范围：ADI公司按航空航天与国防，汽车，建筑技术，通信，消费者，数据中心，能源，医疗保健，工业自动化，测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。  技术/创新：它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间（ToF），5G，A 2 B音频总线，网络安全，GaN（氮化镓），物联网（IoT），探测器（LIDAR）解决方案，MEMS开关，OtoSense，雷达系统， RadioVerse，RF领导者，传感器接口和SmartMesh。  全球市场：总部位于美国诺伍德，在30多个国家/地区拥有15,900名员工。  收入：ADI 2020财年收入为56亿美元。  安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商，提供全面的产品组合，包括节能连接，传感，电源管理，模拟，逻辑，定时，分立和定制设备。  产品：存储器，音频/视频ASSP，接口，标准逻辑，微控制器，离散和驱动器电源管理，定时和信号调理，隔离和保护设备，放大器和比较器，传感器，宽带隙电源模块，连接性，光电，定制代工服务，SoC，SiP和定制产品。  应用范围：用于航空航天和国防，汽车，工业和云电力，物联网，医疗和个人电子产品。  技术/创新：安森美半导体正在从事汽车，物联网（IoT），创新以及工业和云电源领域的研究。  全球市场：总部位于美国亚利桑那州，在24个国家/地区拥有74个办事处，拥有34,000名员工。  收入：安森美半导体2020财年的收入为53亿美元。  Microchip Technology是工业，汽车，消费，航空航天和国防，通信和计算市场上智能，连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。  产品：微控制器和微处理器，模拟，航空航天和国防，放大器和线性，时钟和定时，数据转换器，嵌入式控制器和超级I / O，铸造服务，FPGA和PLD，高速网络和视频，接口和连接性，LED驱动程序和背光，内存，电源管理，以太网供电，安全IC，传感器，智能能源/计量，存储，同步和计时系统，触摸和手势以及无线连接。  应用范围：它们用于医疗，航空航天与国防，音频与语音，汽车，电池管理，CAN，显示器，计算，以太网，物联网，照明，计量，USB，无线与网络，家用电器等领域。  技术/创新：他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器，汽车以太网音频视频桥接（AVB）的第一个全集成解决方案，以太网交换机，机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。  全球市场：Microchip总部位于美国钱德勒，在28个国家/地区拥有67个办事处，拥有18,000多名员工。  收入：Microchip 2020财年的收入为53亿美元。  Xilinx Inc.是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。  产品：设备（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），评估板和套件（评估板，SoM），加速器（数据中心加速器卡，计算存储，SmartNIC和Telco），以太网适配器（8000系列）以太网，X2系列以太网），软件开发工具（Vitis软件平台，Vitis AI），硬件开发，嵌入式开发，核心技术（3D IC，配置解决方案，连接性，设计安全性，DSP，以太网，ML，内存，RF采样）和加速的应用程序。  应用范围：航空航天与国防，汽车，广播与Pro A / V，消费电子，数据中心，仿真与原型设计，工业，医疗保健/医疗，测试与测量，有线与无线通信。  技术/创新：它拥有4400项专利，主要针对高端现场可编程门阵列（FPGA）。目前，它正在研究高级设计流程，异构多核体系结构，网络处理，信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。  全球市场：Xilinx总部位于美国圣何塞，在8个国家/地区拥有12个办公地点，拥有5000多名员工。  收入：2020财年的收入为31.6亿美元。  全球销售市场份额的领先地位还使美国半导体产业能够从良性循环的创新中受益。销售领导地位使美国工业界可以对研发投入更多，这反过来又有助于确保美国继续保持销售领导地位。只要美国半导体行业在全球市场份额中保持领先地位，它将继续从这一良性创新循环中受益。  美国半导体公司在商业模式和子产品方面是市场领导者，但是对于某些商业模式细分市场，美国产业落后于其亚洲竞争对手。美国半导体行业在逻辑和模拟半导体的销售方面保持着市场份额的领导地位。但是，对于存储器和分立半导体，其他国家的行业处于领先地位。  同样，就商业模式而言，美国在某些领域领先，但并非全部。  例如，亚洲继续主导着半导体生产的外包方面。近80％的半导体晶圆厂和组装/测试业务集中在亚洲。尽管全球供应链为该行业带来了价值和效率的提升，但它们也突显了美国需要考虑在这一领域进行战略投资的必要性。  美国技术竞争力：美国半导体行业是先进半导体芯片设计领域无可争议的技术领导者。这包括AI所需的平台技术，在微处理器，图形芯片和可编程逻辑处理器中占有主要市场份额。当今用于前沿逻辑应用的最先进的IC使用10纳米（nm）技术，并在芯片上封装了超过200亿个晶体管，尺寸约为四分之一。美国在5G相关半导体的关键设计中也处于有利地位，在支持无线通信，网络管理和数据存储的芯片中处于领先地位。最后，美国公司正在领导努力开发用于自动驾驶汽车的新芯片，包括先进的图像传感器，数据处理器和车载雷达。  美国半导体行业的研发支出一直很高，反映出美国市场份额领先地位与持续创新之间的内在联系：从1999年到2019年，美国半导体行业的研发支出以大约6.6％的复合年增长率增长。无论年销售额的周期如何，它始终保持较高的水平，这反映了对半导体生产进行研发投资的重要性。2019年，美国半导体行业在研发上的总投资总额为398亿美元。  美国半导体制造商在美国的制造基地保持最多，比其他任何国家都多：2019年，总部位于美国的公司的前端半导体晶圆产能中约有44％位于美国。美国总部位于美国的前端半导体晶圆厂产能的其他领先地点是新加坡，中国台湾，欧洲和日本。值得注意的是，与其他主要市场相比，中国大陆在前端制造方面吸引的美国投资更少。不幸的是，在过去十年中，海外芯片制造业的平均增长率是美国的五倍。这主要是由于各国实施了强有力的激励计划以吸引半导体制造业。  为了确保美国在全球半导体行业中继续保持领导地位，美国必须采取雄心勃勃的竞争力和创新议程。  研究：  美国对联邦科学机构在半导体特定研究方面的投资增加了三倍，从每年约15亿美元增加到50亿美元，以推进将极大提高芯片性能的新材料，设计和架构。  美国在联邦科学机构对半导体相关领域（例如材料科学，计算机科学，工程学和应用数学）的研究投资增加了一倍，以推动半导体技术的飞跃式创新，这些创新将驱动未来的关键技术。  国内制造业： …

佛山2021年3月17日 /美通社/ — 当前，全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题，于中国而言，更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈，芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局，2018年成立上海美仁半导体公司，正式进军半导体产业，力争迅速成为全球半导体领域领导品牌。 谋之深远 非一日之功 美仁半导体由美的集团主导成立，是美的集团的重点产业方向，目前由美的集团机电事业群统一管理。美仁半导体未来的业务拓展，将依托美的集团在全球范围内的各类家电及其他产业作为客户资源，逐步拓展并覆盖超过百亿的家电芯片市场，并搭建坚强可靠的国际国内供应链。 不断强化科技创新能力是美仁半导体打通中国巨大芯片领域市场的关键。美仁半导体创始人均有世界著名学府的教育经历和世界顶级半导体公司的工作经验，研发团队由拥有平均十五年以上半导体行业经验的硕博人才组成。整个团队以前沿的技术和深厚的经验积累，加上美的集团对于家电产品应用场景的深刻理解和对行业发展方向的精准把控，为美仁半导体成功推出可靠适用的家电芯片提供强有力的支撑。美仁半导体将科技创新投入贯穿于芯片设计等全产业链各个环节中，通过筑起指令处理器、物联网安全、链接方案、软件方案等组成的技术生态链，为美仁半导体的长远发展蓄势储能。 纵观全球芯片发展，国产家电芯片技术水平和国际之间的差距需要依靠技术与经验的沉淀及突破来缩小。美仁半导体的破局之道在于以家电芯片为切入点，其创新之处不只体现在技术层面，还立足于具有强竞争力的芯片定制化设计。 面对伴随智能化和低碳化发展而日益增大的芯片消费市场，美仁半导体专注家电芯片领域的开发，布局MCU芯片、IOT芯片、电源芯片和功率芯片四大产品系列，聚势进军芯片领域。自主研发芯片是美仁半导体构筑核心竞争力的着力点，而“去冗补缺”的定制设计则是美仁半导体打造高效、可靠、适配、多元化芯片生态这一棋盘的关键落子，其为美仁半导体覆盖半导体全领域发展，在10年内晋身为全球半导体领域领导品牌奠定重要基础。 需求催发技术发展。目前，美仁半导体在美的集团家用空调、暖通及楼宇、冰箱、洗衣机、厨房和热水等事业部均已完成产品测试，并逐步进入批量销售阶段。瞄准技术前沿、紧抓需求，美仁半导体将在2021年深入推进芯片产品：覆盖国内重点客户、借助国内成熟的芯片产品以及配套经验逐步覆盖海外客户、开发全球电控厂商企业，三管齐下，践行“国内外市场双轮式驱动”的市场经营战略。 技术创新是企业提升竞争力需要攀越的重重关山，美仁半导体以应用为牵引，以需求为动力，着力突破中国家电芯片“卡脖子”的窘境，打通家电芯片产业链高端领域，以期与众合作伙伴共同提升整机的性能和产品价值，助力从根源上提升中国家电产业的竞争力。

内容提要： · Sigrity X将系统分析性能提升10倍且无损精准度 · 突破性的大规模分布式仿真实现云端大规模复杂分析 · 紧密集成、业界领先的SI/PI技术在Cadence全设计平台可用 · 带来新的用户体验，用户可以在不同分析工作流程间复用，缩短复杂的系统分析设置时间 中国上海，2021年3月17日——楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性(SI/PI)解决方案。Sigrity X搭载了全新的用于系统级分析的强大仿真引擎，并采用旗舰Cadence Clarity™ 3D Solver场求解器创新的大规模分布式架构。全新Sigrity X工具套件致力于解决5G通信、汽车、超大规模计算，以及航空和国防领域尖端技术系统级仿真的规模和扩展性挑战。在仿真速度和设计容量10倍性能提升的基础上，Sigrity X也将提供全新的用户体验，支持不同分析工作流程间的无缝过渡，进一步缩短复杂系统级SI/PI分析的设置时间。 此外，新一代Sigrity可以与Clarity 3D Solver场求解器同步运行，并与Cadence Allegro® PCB Designer设计工具和Allegro Package Designer Plus封装设计工具紧密集成。这一全新特性可以帮助PCB和IC封装设计师将端到端、多重结构和多母版系统(发射机到接收器或电源到功率耗散器)结合，确保SI/PI成功签核。 “Cadence致力于以前所未有的速度和精准度解决最具挑战的系统性分析问题。Sigrity X解决方案可以提供广泛且丰富的信号完整性和电源完整性(SI/PI)分析，优化及签核解决方案，”Cadence公司定制化IC和PCB事业部多物理系统分析副总裁Ben Gu表示，“Sigrity X是Sigrity产品系列近十年的最大突破，它的意义远不止重新设计的引擎架构和颠覆性的用户界面;它将推进客户对生产力的理解和SI/PI设计理念的全方位转变。” “我们在5G移动、家庭娱乐、网络及其他领域的持续成功取决于可以满足市场需求及上市计划的设计和分析工具。我们与Cadence的Sigrity团队紧密协作，也非常高兴地看到新一代Sigrity的卓越性能。设计师们不仅能以同样的精准度将分析速度加快10倍，现在还能将这一能力用于之前无法被分析的大型复杂设计。生产力的提升让我们可以将设计周期缩短数周，进一步加速产品上市。” ——MediaTek资深总监，Aaron Yang “在速度和规模都不断增长的市场中，为了向数据中心、工业和汽车等市场提供产品，缩短供货时间，可以看到快速而精准的验证系统这样的需求愈加重要。采用了Sigrity X的新一代仿真引擎，经过验证，IC封装签核这一重要流程获得了大幅优化。之前需要耗时一天以上才能完成的重要仿真现在只需短短数小时就能完成。我们十分期待将新技术用于产品设计，获得真实的10倍性能提升。” ——瑞萨电子IoT与基础设施事业部，共享研发EDA部，设计自动化资深主任工程师，Tamio Negano “我们为代工厂客户设计的高级IC封装非常依赖快速精准的建模工具。Cadence紧密集成的Allegro Package Designer Plus封装设计工具和Sigrity XtractIM工具是我们众多项目取得成功的关键。Sigrity X拥有Sigrity XtractIM场求解器同样的精准度，性能的提升则允许我们提前数周交付最终设计规划，再加上Cadence可将性能提升10倍的产品技术，我们相信可以将更好的产品提供给我们的客户。” ——Samsung Electronics 代工设计技术副总裁，Sangyun Kim “我们的56G SerDes和LPDDR5等高速接口必须满足严苛的信号完整性需求。我们的设计团队需要无缝协作的PCB设计和分析工具。Cadence Allegro PCB设计工具与Sigrity分析工具的结合帮助我们做到了无缝集成。Sigrity技术现已正式迈入‘X时代’，Sigrity X技术较前代产品性能提升了10倍，大幅缩短PCB分析的耗时。同样的时间内，我们可以完成比之前多2到3次的迭代。这一切都是我们向客户提供稳健产品的保证。” ——新华三半导体技术有限公司副总裁，戴旭 Sigrity X支持Cadence智能系统设计(Intelligent System Design™)战略，助力实现系统创新。Sigrity X将于今天正式可用。客

数据采集系统级挑战 系统架构师和电路硬件设计人员针对最终应用(如测试和测量、工业自动化、医疗健康或航空航天和防务)需求，往往要耗费大量研发(R&D)资源来开发高性能、分立式精密线性信号链模块，以实现测量和保护、调节和采集或合成和驱动。本文将重点讨论精密数据采集子系统，如图1所示。 电子行业瞬息万变，随着对研发预算和上市时间(TTM)的控制日益严苛，用于构建模拟电路并制作原型来验证其功能的时间也越来越少。在散热性能和印刷电路板(PCB)密度受限的情况下，硬件设计人员需要通过尺寸不断缩小的复杂设计提供先进的精密数据转换性能和更高的鲁棒性。通过系统级封装(SiP)技术实现的异构集成，继续推动电子行业朝着更高密度、更多功能、更强性能和更长的平均无故障时间的趋势发展。本文将介绍ADI公司如何利用异质集成改变精密转换竞争环境，并提供对应用产生重大影响的解决方案。 图1.高级数据采集系统框图 系统设计人员面临诸多挑战，不仅需要为最终原型选择器件并优化设计，还要满足驱动ADC输入、保护ADC输入以使其免受过压事件影响、最大限度地降低系统功耗、用低功耗微控制器和/或数字隔离器实现更高的系统吞吐量等技术要求。随着OEM更多地关注系统软件和应用，以打造独特的系统解决方案，他们也将更多的资源分配给软件开发，而不是硬件开发。这样就增加了硬件开发的压力，需要进一步减少设计迭代。 开发数据采集信号链的系统设计人员通常需要高输入阻抗才能与各种传感器直接接口，这些传感器可能具有变共模电压和单极或双极单端或差分输入信号。我们通过图2全面分析一下使用分立式器件实现的典型信号链，从而了解系统设计人员的一些主要技术难点。图中所示为精密数据采集子系统的关键部分，其中20 V p-p仪表放大器输出施加于全差分放大器(FDA)的同相输入。此FDA提供必要的信号调理，包括电平转换、信号衰减，输出摆幅在0 V和5 V之间，输出共模电压为2.5 V，相位相反，从而为ADC输入提供10 V p-p差分信号，以最大限度地扩大其动态范围。仪表放大器采用±15 V的双电源供电，而FDA由+5 V/–1 V供电，ADC由5 V电源供电。用反馈电阻(RF1 = RF2)与增益电阻(RG1 = RG2)的比值，将FDA增益设置为0.5。FDA的噪声增益(NG)定义为： 其中β1和β2为反馈系数： 图2.典型数据采集信号链的简化原理图 本节将探讨FDA周围的电路不平衡(即β1 ≠ β2)或反馈和增益电阻(RG1、RG2、RF1、RF2)的不匹配对SNR、失真、线性度、增益误差、偏移和输入共模抑制比等关键技术参数有何影响。FDA的差分输出电压取决于VOCM，因此，当反馈系数β1和β2不相等时，输出幅度或相位的任何不平衡都会在输出端产生不良共模成分，这些共模成分以噪声增益放大后，会导致FDA的差分输出中存在冗余噪声和失调。因此，增益/反馈电阻的比值必须匹配。换言之，输入源阻抗和RG2 (RG1)的组合应匹配(即β1 = β2)，以避免信号失真和各输出信号的共模电压失配，并防止FDA的共模噪声增加。要抵消差分失调并避免输出失真，可添加一个与增益电阻(RG1)串联的外部电阻。不仅如此，增益误差偏移还受电阻类型的影响，例如薄膜、低温度系数电阻等，而在成本和电路板空间受限的情况下寻找匹配的电阻并不容易。 此外，由于额外成本和PCB上的空间有限，很多设计人员在创建单数双极性电源时遇到不少麻烦。设计人员还需要仔细选择合适的无源器件，包括RC低通滤波器(放在ADC驱动器输出和ADC输入之间)以及用于逐次逼近寄存器(SAR) ADC动态参考节点的去耦电容。RC滤波器有助于限制ADC输入端噪声，并减少来自SAR ADC输入端容性DAC的反冲。应选择C0G或NP0型电容和合理的串联电阻值，使放大器保持稳定并限制其输出电流。最后，PCB布局对于保持信号完整性以及实现信号链的预期性能至关重要。 简化客户的设计进程 许多系统设计人员最终都是为相同的应用设计不同的信号链架构。然而，并非所有设计都适用同一种信号链，因此ADI公司提供具有先进性能的完整信号链µModule®解决方案，专注于信号链、信号调理和数字化的通用部分，以此弥补标准分立器件和高度集成的客户特定IC之间的缺口，帮助解决主要难点。 ADAQ4003是SiP解决方案，较好地兼顾了降低研发成本和缩减尺寸两方面因素，同时加快了原型制作。 ADAQ4003 µModule精密数据采集解决方案采用ADI的先进SiP技术，将多个通用信号处理和调理模块以及关键无源器件集成到单个设备中(见图5)。ADAQ4003包括低噪声、FDA、稳定的基准电压源缓冲器和高分辨率18位、2 MSPS SAR ADC。 ADAQ4003通过将元件选择、优化和布局从设计人员转移到器件本身，简化了信号链设计，缩短了精密测量系统的开发周期，并解决了上一节讨论的所有主要问题。FDA周围的精密电阻阵列使用ADI专有的iPassives®技术构建，可解决电路不平衡问题，减少寄生效应，有助于实现高达0.005%的出色增益匹配，并优化漂移性能(1 ppm/°C)。与分立式无源器件相比，iPassives技术还具有尺寸优势，从而最大限度地减少了与温度相关的误差源，并减少了系统级校准工作。FDA提供快速建立和宽共模输入范围以及精确的可配置增益选项(0.45、0.52、0.9、1或1.9)性能，允许进行增益或衰减调节，支持全差分或单端到差分输入。 ADAQ4003在ADC驱动器和ADC之间配置了一个单极点RC滤波器，旨在最大限度地减少建立时间，增加输入信号带宽。此外为基准电压节点和电源提供了所有必要的去耦电容，以简化物料清单(BOM)。ADAQ4003还内置一个配置为单位增益的基准电压缓冲器，用于驱动SAR ADC基准电压节点和相应去耦电容的动态输入阻抗，实现优化性能。REF引脚上的10 µF是在位判断过程中帮助补充内部电容DAC电荷的关键要求，对于实现峰值转换性能至关重要。与许多传统SAR ADC信号链相比，通过内置基准电压缓冲器，由于基准电压源驱动高阻抗节点，而不是SAR电容阵列的动态负载，因此用户可以实现功耗更低的基准电压源。而且可以灵活选择与所需模拟输入范围匹配的基准电压缓冲器输入电压。 小尺寸简化了PCB布局并支持高通道密度 与传统分立式信号链相比(如图3所示)，ADAQ4003的7 mm × 7 mm BGA封装尺寸至少缩减了4倍，可在不牺牲性能的情况下实现小型仪器仪表。 图3.ADAQ4003 µModule器件与分立信号链解决方案的尺寸对比 印刷电路板布局对于保持信号完整性以及实现信号链的预期性能至关重要。ADAQ4003的模拟信号位于左侧，数字信号位于右侧，这种引脚排列可以简化布局。换言之，这样设计人员就能够将敏感的模拟部分和数字部分保持分离，并限制在电路板的一定区域内，避免数字和模拟信号交叉以减轻辐射噪声。ADAQ4003集成了用于基准电压源(REF)和电源(VS+、VS−、VDD和VIO)引脚的所有必要的(低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL))去耦陶瓷电容。这些电容在高频时会提供低阻抗接地路径，以便处理瞬态电流。 无需外部去耦电容，没有这些电容，也就不会产生已知的性能影响或任何EMI问题。通过移除用于形成板载供电轨(REF、VS+、VS−、VDD和VIO)的基准电压源和LDO稳压器输出端的外部去耦电容，在ADAQ4003评估板上可以验证这一性能影响。图4显示了不论使用还是移除外部去耦电容，杂散噪声都被隐藏在低于−120 dB的本底噪声下。ADAQ4003采用小尺寸设计，可实现高通道密度PCB布局，同时减轻了散热挑战。但是，各器件的布局和PCB上各种信号的路由至关重要。输入和输出信号采用对称路由，同时电源电路远离单独电源层上的模拟信号路径，并采用尽可能宽的走线，对于提供低阻抗路径、减小电源线路上的毛刺噪声影响以及避免EMI问题尤其重要。 图4.提供短路输入ADAQ4003 FFT，在移除各个供电轨的外部去耦电容前后性能保持不变 使用高阻抗PGIA驱动ADAQ4003 如前所述，通常需要高输入阻抗前端才能直接与各种类型的传感器连接。大多数仪器仪表和可编程增益仪表放大器(PGIA)具有单端输出，无法直接驱动全差分数据采集信号链。但是，LTC6373 PGIA提供全差分输出、低噪声、低失真和高带宽，可直接驱动ADAQ4003而不影响精密性能，因此适合许多信号链应用。 LTC6373通过可编程增益设置(使用A2、A1和A0引脚)在输入端和输出端实现直流耦合。 在图5中，LTC6373采用差分输入至差分输出配置和±15 V双电源。根据需要，LTC6373也可采用单端输入至差分输出配置。LTC6373直接驱动ADAQ4003，其增益设置为0.454。LTC6373的VOCM引脚接地，其输出摆幅在−5.5 V和+5.5 V之间(相位相反)。ADAQ4003的FDA对LTC6373的输出进行电平转换以匹配ADAQ4003所需的输入共模，并提供利用ADAQ4003 μModule器件内ADC最大2倍VREF峰值差分信号范围所需的信号幅度。图6和图7显示使用LTC6373的各种增益设置的SNR和THD性能，而图8显示图5所示电路配置的±0.65 LSB/±0.25 LSB的INL/DNL性能。 图5.LTC6373驱动ADAQ4003(增益 = 0.454，2 MSPS) 图6.SNR与LTC6373增益设置，LTC6373驱动ADAQ4003(增益 = 0.454，2 MSPS) 图7.THD与LTC6373增益设置，LTC6373驱动ADAQ4003(增益 = 0.454，2 MSPS) 图8.INL/DNL性能，LTC6373(增益 = 1)驱动ADAQ4003(增益 = 0.454) ADAQ4003 µModule应用案例：ATE 本节将重点介绍ADAQ4003如何适用于ATE的源表(SMU)和设备电源。这些模块化仪器仪表用于测试快速增长的智能手机、5G、汽车和物联网市场的各种芯片类型。这些精密仪器仪表具有拉电流/灌电流功能，每个处理程控电压电流调节的通道都需要一个控制环路，并且它们需要高精度(特别是良好的线性度)、速度、宽动态范围(用于测量µA/µV信号电平)、单调性和小尺寸，以容纳同时增加的通道数。ADAQ4003提供出色的精密性能，可减少终端系统的器件数量，并允许在电路板空间受限的情况下提高通道密度，同时减轻了此类直流测量可扩展测试仪器仪表的校准工作和散热挑战。ADAQ4003的高精度与快速采样速率相结合，可降低噪声，并且无延迟，因此非常适合控制环路应用，可提供出色的阶跃响应和快速建立时间，从而提高测试效率。ADAQ4003通过消除因自身漂移和电路板空间限制而需要在仪器仪表上分配基准电压的缓冲区，帮助减轻了设计负担。此外，漂移性能和元件老化决定测试仪器仪表的精度，因此ADAQ4003的确定性漂移降低了重新校准的成本，缩短了仪器仪表的停机时间。ADAQ4003满足这些要求，使仪器仪表能够测量较低的电压和电流范围，有助于针对各种负载条件优化控制环路，从而明显改善仪器仪表的工作特性、测试效率、吞吐量和成本。这些仪器仪表的高测试吞吐量和较短的测试时间将帮助最终用户降低测试成本。SMU高级框图如图9所示，相应的信号链如图5所示。 图9.源表简化框图 高吞吐速率支持ADAQ4003的过采样，从而实现较低的有效值噪声并可在宽带宽范围内检测到小振幅信号。对ADAQ4003进行4倍过采样可额外提供1位分辨率(这是因为ADAQ4003提供了足够的线性度，如图8所示)，或增加6 dB的动态范围，换言之，由于此过采样而实现的动态范围改进定义为：ΔDR = 10 × log10 (OSR)，单位dB。ADAQ4003的典型动态范围在2 MSPS时为100 dB，对于5 V基准电压源，其输入对地短路。因此，ADAQ4003在1.953 kSPS输出数据速率下进行1024倍过采样时，它提供约130 dB的出色动态范围，增益为0.454和0.9，可以精确地检测出幅度极小的µV信号。图10显示了ADAQ4003在各种过采样速率和1 kHz及10 kHz输入频率下的动态范围和SNR。 图10.ADAQ4003各种输入频率下的动态范围以及SNR与过采样速率(OSR) 图11.使用信号链µModule技术降低总拥有成本 本文介绍了与设计精密数据采集系统相关的一些重要方面和技术挑战，以及ADI公司如何利用其线性和转换器领域知识开发高度差异化的ADAQ4003信号链µModule解决方案，来解决一些棘手的工程设计问题。ADAQ4003能够减轻工程设计工作，如器件选择和构建可投入量产的原型，使系统设计人员能够更快地为最终客户提供出色的系统解决方案。ADAQ4003 µModule器件出色的精度性能和小尺寸对各种精密数据转换应用颇具实用价值，具体应用包括自动化测试设备(SMU、DPS)、电子测试和测量(阻抗测量)、医疗健康(生命体征监测、诊断、成像)和航空航天(航空)等，以及一些工业用途(机器自动化输入/输出模块)。ADAQ4003等μModule解决方案可显著降低系统设计人员的总拥有成本(如图11所示的各项)，降低PCB组装成本，通过提高批次产量增强生产支持，支持可扩展/模块化平台的设计重用，还简化了最终应用的校准工作，同时加快了上市时间。

中国 北京，2021 年 3 月 16 日 —— MathWorks 今天宣布，发布 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2021a。版本 2021a (R2021a) 带来数百项 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函数更新，还包含 3 款新产品和 12 项重要更新。MATLAB 现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink 现支持用户将 C 代码作为可重用的 Simulink 库导入，并可加快仿真速度。R2021a 还推出了针对卫星通信、雷达和 DDS 应用领域的新产品。如需了解详情，请观看版本 2021a 简介视频。 R2021a 推出的新产品包括： · Satellite Communications Toolbox 随着越来越多的近地轨道 (LEO) 卫星服务于高速移动通信市场，MathWorks 设计并推出了 Satellite Communications Toolbox，帮助设备制造商和运营商对卫星通信系统和链路进行建模、仿真、分析和验证。这一新工具箱提供了一个灵活的环境，支持用户在 MATLAB 中开发基于标准的卫星通信信号，并具有可配置性和可扩展性，支持卫星通信、导航和遥感系统的多域仿真和验证。 图示：使用MathWorks发布的2021a卫星通信工具箱仿真、分析和测试卫星通信系统和链路 · Radar Toolbox Radar Toolbox 包括一系列算法和工具，可用于多功能雷达系统的设计、仿真、分析和测试。借助该工具箱，雷达系统设计者和集成商可以在建造或采购雷达之前评估系统设计并做出权衡。从 R2021a 开始，原本由 Phased Array System Toolbox 提供的雷达相关功能和示例将改由新的 Radar Toolbox 提供。 图示：使用MathWorks发布的2021a版本中提供的雷达工具箱执行雷达链路预算分析和交互式设计雷达系统 DDS Blockset 是一项新的 Simulink 附加功能，它服务于系统和算法工程师，为开发基于 DDS 的嵌入式系统软件提供基于模型的设计的全套功能，包括建模、仿真、验证和代码生成。借助该产品，工程师能够在加快设计和编码迭代的同时，更快地发现错误。 除推出新产品外，R2021a 还带来多款产品的重要更新，包括 Polyspace 和 Stateflow，以及自主系统、计算金融学、控制系统、图像处理与计算机视觉、射频和混合信号以及测试和测量领域的一系列产品。R2021a 现已全球发布。

Shanghai, China, 16 March 2021 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器的全新COM Express Compact 计算机模块conga-TCV2。 与较早发布的AMD Ryzen™嵌入式V1000相比，该模块的性能提高了一倍，树立了新的每瓦性能标杆，在15W TDP的设计中表现最为亮眼。这种超凡的低功耗平台表现已被跨平台实机测试软件Cinebench R15 nt所验证。相比采用AMD Ryzen Embedded V1605B处理器的旧款模块，conga-TCV2具有多达8个核心，性能提升幅度达到了97%(V2516)和140%(V2718)。由于采用了新的7纳米制程Zen 2核心，单核性能也提升24%到35%，这使得该款模块在各工业边缘计算领域中，成为全天连网无风扇嵌入式系统的性能升级佳选。典型用途包括多功能工业边缘门户、数字标牌系统、游戏终端机和信息娱乐平台。凭借40%的GPU性能提升、15W功率下高达4x 4K60帧的显示能力，以及全面的GPGPU支持，手术室多头医疗成像系统、机器视觉、机器学习系统等也将是该模块未来的目标市场。 康佳特产品管理总监Martin Danzer表示：“新的AMD Ryzen Embedded V2000处理器可在具有54W TDP的主动冷却系统中使用，但我们也看到，有更多客户用它来让自己的无风扇和被动冷却系统实现15W乃至更低功耗的运行。在如此严格的限制下运行的目的，是让加固密封式系统能在严苛环境中实现可靠的全天候运行。在这类情况下，每瓦性能的提升就成了迫切需求，而Zen 2 x86 CPU和AMD Radeon™图形核心正好在这方面表现斐然。” 除了常规固定设备，太阳能固定设备、移动和自动化系统也很看重采用AMD Ryzen Embedded V2000处理器的新款计算机模块在低功耗领域的价值——它可以配置到最低10W cTDP的设计中。这点非常重要，因为TDP越低，单次充电工作的时间就越长。相比其它10W TDP平台配备4核心，核心数仅为它的一半，性能也明显不及。而其它的15W TDP平台也都只有4核心，且无法降低功耗，这限制了平台在平衡配置时的灵活性。单处理器架构的AMD Ryzen V2000 Embedded处理器与之不同，可支持从10W到54W的性能区间。 新款conga-TCV2 COM Express Compact模块采用Type 6引脚布局，基于最新的AMD Ryzen Embedded V2000多核处理器，共分为4种型号： 相比前代产品，这些模块的每瓦算力和核心数都翻了一倍。得益于对称多处理功能，它们还具有最多16线程的并行处理能力。这些模块具有4MB L2缓存、8MB L3缓存，以及最大32GB的低功耗高速双通道64位DDR4内存(传输速率可达3200 MT/s)，另外还配有ECC支持，以实现最高的数据安全性。集成的AMD Radeon显卡具有最多7个计算单元，一如既往地支持高性能图形计算类应用。 conga-TCV2计算机模块支持最多4个4K60帧超高分辨率的独立显示器，通过3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1端口和1x LVDS/eDP端口进行连接。此外的高性能接口还包括1x PEG 3.0 x8、8x PCIe Gen 3、2x USB 3.1 Gen 2、最多8x USB 2.0、最多2x SATA Gen 3、1x Gbit Ethernet、8x GPOIs I/Os、SPI、LPC，以及载板控制器提供的2个传统UART接口。 它支持的虚拟化技术和操作系统包括RTS Hypervisor和Microsoft Windows 10、Linux/Yocto、Android Q、Wind River VxWorks。对于注重安全性的关键应用，集成的AMD Secure Processor可协助进行硬件加速加密，以及RSA、SHA、AES解密。另外还有TPM支持。

中国北京，2021年3月16日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。 GreenPAK产品是非常成本有效的可配置混合信号ASIC，客户可通过GreenPAK Designer软件进行定制设计。GreenPAK产品在很多应用中可实现低于微安(uA)的工作电流消耗、纳秒响应时间，采用基于电路框图的设计和仿真，通过标准PC USB端口进行连接，即可用软件工具实现原型设计和配置。GreenPAK产品被行业广泛采用，我们每年向众多大型行业领先的物联网(IoT)、计算、工业OEM厂商出货数亿颗GreenPAK器件。 SLG46811集成了传统GreenPAK可编程逻辑、新型移位寄存器宏单元、一个多通道采样模拟比较器、以及一个92 x 8-bit 码型发生器，这些功能全部集成在一个小型的1.6mm x 1.6mm封装中。 SLG46811 GreenPAK IC提供尺寸最小的I2C通信接口，多通道采样比较器能够同时对4个模拟信号进行采样，为尺寸受限的应用提供了灵活性。此外，移位寄存器宏单元和92-byte码型发生器，有助于设计工程师利用其纳安级工作电流消耗、更高的可定制性和客户定义的控制等先进优势。 Dialog半导体公司CMBU市场营销副总裁John McDonald表示：“SLG46811是我们GreenPAK产品系列的重要新成员。目前的竞争解决方案，如分立逻辑和模拟IC、混合信号MCU或小型FPGA等，都相对比较昂贵、尺寸较大、复杂度较高、功耗较高、延迟也较长。SLG46811将这些新的和传统的功能全部包含到了一个超小的封装尺寸中，实现了非常成本有效的解决方案，不仅提升了传统的GreenPAK应用，还将GreenPAK产品扩展到了新的功能，帮助设计工程师创建更多复杂和紧凑的数字项目。”

纽约州伦斯勒, March 15, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — 全球领先的药物发现动物模型解决方案提供商Taconic Biosciences宣布Monica Gostissa博士将加入其科学咨询委员会(SAB)。除Sistare博士外，当前委员会成员包括Andrew Goodman博士、David Hill博士以及Robert Rosenthal博士。 SAB与Taconic管理层合作，提供科学见解和指导以扩大公司的产品服务组合。Gostissa博士在免疫和免疫肿瘤学领域的广泛职业生涯为委员会带来了新的专业知识，进一步巩固了Taconic在这些研究领域的领先地位。 SAB成员在微生物组、肿瘤学、神经生物学和毒理学领域方面的专业知识反映了Taconic对这些研究领域创新的专注投入。 “免疫和免疫肿瘤学是Taconic蓬勃发展的重点研究领域。我们欢迎Gostissa博士加入我们的团队。她将提供宝贵的专业知识和指导，助力Taconic继续开发最佳的动物模型解决方案，为人类临床结果提供依据”，Taconic Biosciences首席执行官Nancy J. Sandy表示。 Monica Gostissa博士在Jounce Therapeutics担任体内和体外科学研究高级总监，领导一支具备体内药理学、体外3D模型开发和组织病理学研究能力的多学科团队。在其20年的基础研究职业生涯中，Gostissa博士在开发和研究血液和实体恶性肿瘤的复杂小鼠模型方面获得了广泛的专业知识。她在细胞生物学和肿瘤免疫方面也拥有深厚的知识基础。自2014年以来，Gostissa博士领导了不同规模生物技术公司的临床前项目，专注于以最佳方式将科学见解转化为创新的癌症治疗方法。 Gostissa博士在意大利的里雅斯特国际高级研究学院获得分子遗传学博士学位，并在波士顿儿童医院/哈佛医学院完成了博士后研究。她与其他人合作撰写了40多篇同行评议论文，并获得了多个奖项，包括白血病和淋巴瘤学会特别研究员奖和V基金会学者奖。 请查看Taconic其他SAB成员的以下信息： Andrew Goodman博士是耶鲁大学医学院微生物致病机理副教授，同时也是该院微生物科学研究所成员。Goodman博士曾获美国国立卫生研究院(NIH)院长创新奖(NIH Director’s New Innovator Award)、皮尤学者奖学金(Pew Scholars Fellowship)、杜邦青年教授奖、伯勒斯·惠康基金会研究员奖(Burroughs Wellcome Fund Investigator Award) 、霍华德·休斯医学研究所医学研究所教师学者奖(Howard Hughes Medical Institute Faculty Scholar Award)，以及美国青年科学家与工程师总统奖(Presidential Early Career Award in Science and Engineering)。Goodman博士的研究重点是了解人类肠道微生物群系和宿主之间的相互作用。Goodman实验室将微生物遗传、非生物动物模型和计算方法相结合，开发微生物群系研究新技术，并运用这些技术来发现人际微生物组变异的原因和后果。Goodman博士曾在普林斯顿大学学习生态学和进化生物学，并在哈佛医学院获得微生物学博士学位。 David Hill博士拥有成功而覆盖广泛的职业生涯，曾在多家大型制药公司的药理学部门担任领导职务，包括在Organon和Merck公司总共任职20年。Hill博士的治疗专业知识涉及神经科学、疼痛、麻醉、心脏代谢疾病和肿瘤学。Hill博士在指导不同规模的临床前动物模型项目方面发挥了关键作用，许多新的治疗药物已由此成功开发。除了科学专长，Hill博士还拥有相关敏锐知识，能够协调内部和外包资源以产生良好的科学和商业结果。Hill博士获得了赫特福德大学应用生物学学士学位和圣托马斯医院医学院药理学博士学位。 Robert J. Rosenthal博士在从事诊断、治疗、医疗器械和生命科学工具开发的公司业务领域拥有超过30年的经验。他目前担任Safeguard Scientifics, Inc.公司董事，是该公司资本管理委员会主席，以及审计委员会和薪酬委员会成员。在加盟Taconic之前，Bob曾担任的高级管理职务包括：IMI Intelligent Medical Implants AG董事长兼首席执行官(这家医疗技术公司开发了一种治疗退行性疾病的视网膜植入系统);以及他创立的生命科学研究工具提供商Magellan Biosciences, Inc.的总裁、首席执行官和董事。Bob拥有马里兰州大学学士学位、纽约州立大学硕士学位、埃莫里大学博士学位和斯坦福大学EMBA学位。在德国维尔茨堡大学完成博士后研究后，他担任洪堡基金会(Alexander von Humboldt Foundation)客座科学家，随后又在加州大学洛杉矶分校完成了一项博士后研究。

3月9日晚间，兴森科技发布定增预案称，公司拟向特定对象发行股票，拟发行不超过2.98亿股，占公司总股本的20.00%；募集资金总额不超过20亿元，占当前市值的14.41%。 募资金额除扣除发行费用后，将用于以下项目： 图片来源：兴森科技公告 根据预案，宜兴硅谷印刷线路板项目达产后，每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。本项目预计总投资为157,966.52万元，公司已以自有资金投入约9,300万元，拟使用募集资金投入145,000.00万元。 公司认为，该项目的投产有利于企业提升高端产品的小批量及量产供应能力，更好地适应5G时代对产品的要求，并帮助公司布局MiniLED市场，把握MiniLED的市场机会。 据了解，兴森科技成立于1999年，是我国经营规模最大的PCB样板生产企业，为华为、中兴、烽火、中际旭创、浪潮信息、星网锐捷等近4000家高科技企业提供产品研发阶段的PCB样板生产制造服务。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！