摘要 UART，即通用异步接收器/发送器，是最常用的设备间通信协议之一。本文将UART用作硬件通信协议应遵循的标准步骤进行说明。 正确配置后，UART可以配合许多不同类型的涉及发送和接收串行数据的串行协议工作。在串行通信中，数据通过单条线路或导线逐位传输。在双向通信中，我们使用两根导线来进行连续的串行数据传输。根据应用和系统要求，串行通信需要的电路和导线较少，可降低实现成本。 本文将讨论使用UART的基本原则，重点是数据包传输、标准帧协议和定制帧协议;定制帧协议将是安全合规性方面的增值特性，尤其是在代码开发期间。在产品开发过程中，本文档还旨在分享一些基本步骤，以检查数据表的实际使用。 最后，本文的目标是帮助更好地理解和遵循UART标准，以便最大程度地发挥其能力和应用优势，特别是在开发新产品时。 “沟通最大的问题在于，人们想当然地认为已经沟通了。” ——乔治·萧伯纳 通信协议在组织设备之间的通信时扮演着重要角色。它基于系统要求而以不同方式进行设计。此类协议具有特定的规则，为实现成功通信，不同设备都遵循该规则。嵌入式系统、微控制器和计算机大多将UART作为设备间硬件通信协议的一种形式。在可用通信协议中，UART的发送和接收端仅使用两条线。尽管它是一种广泛使用的硬件通信方法，但它并非在所有时候都是完全优化的。在微控制器内部使用UART模块时，通常会忽略帧协议的适当实现。根据定义，UART是一种硬件通信协议，以可配置的速度使用异步串行通信。异步意味着没有时钟信号来同步从发送设备进入接收端的输出位。 接口 图1.两个UART彼此直接通信 每个UART设备的两个信号分别命名为： ► 发送器(Tx) ► 接收器(Rx) 每个设备的发送器和接收器线的主要作用是用于串行通信的串行数据的发送和接收。 图2.带数据总线的UART 发送UART连接到以并行形式发送数据的控制数据总线。然后，数据将在传输线路(导线)上一位一位地串行传输到接收UART。反过来，对于接收设备，串行数据会被转换为并行数据。UART线用作发送和接收数据的通信介质。请注意，UART设备具有专门用于发送或接收的发送和接收引脚。对于UART和大多数串行通信，发送和接收设备需要将波特率设置为相同的值。波特率是指信息传输到信道的速率。对于串行端口，设定的波特率将用作每秒传输的最大位数。 表1总结了关于UART必须了解的几点。 表1.UART概要 UART接口不使用时钟信号来同步发送器和接收器设备，而是以异步方式传输数据。发送器根据其时钟信号生成的位流取代了时钟信号，接收器使用其内部时钟信号对输入数据进行采样。同步点是通过两个设备的相同波特率来管理的。如果波特率不同，发送和接收数据的时序可能会受影响，导致数据处理过程出现不一致。允许的波特率差异最大值为10%，超过此值，位的时序就会脱节。 数据传输 在UART中，传输模式为数据包形式。连接发送器和接收器的机制包括串行数据包的创建和物理硬件线路的控制。数据包由起始位、数据帧、奇偶校验位和停止位组成。 图3.UART数据包 起始位 当不传输数据时，UART数据传输线通常保持高电压电平。若要开始数据传输，发送UART会将传输线从高电平拉到低电平并保持1个时钟周期。当接收UART检测到高到低电压跃迁时，便开始以波特率对应的频率读取数据帧中的位。 图4.起始位 数据帧 数据帧包含所传输的实际数据。如果使用奇偶校验位，数据帧长度可以是5位到8位。如果不使用奇偶校验位，数据帧长度可以是9位。在大多数情况下，数据以最低有效位优先方式发送。 图5.数据帧 奇偶校验 奇偶性描述数字是偶数还是奇数。通过奇偶校验位，接收UART判断传输期间是否有数据发生改变。电磁辐射、不一致的波特率或长距离数据传输都可能改变数据位。接收UART读取数据帧后，将计数值为1的位，检查总数是偶数还是奇数。如果奇偶校验位为0(偶数奇偶校验)，则数据帧中的1或逻辑高位总计应为偶数。如果奇偶校验位为1(奇数奇偶校验)，则数据帧中的1或逻辑高位总计应为奇数。当奇偶校验位与数据匹配时，UART认为传输未出错。但是，如果奇偶校验位为0，而总和为奇数，或者奇偶校验位为1，而总和为偶数，则UART认为数据帧中的位已改变。 图6.奇偶校验位 停止位 为了表示数据包结束，发送UART将数据传输线从低电压驱动到高电压并保持1到2位时间。 图7.停止位 UART传输步骤 第一步：发送UART从数据总线并行接收数据。 图8.数据总线至发送UART 第二步：发送UART将起始位、奇偶校验位和停止位添加到数据帧。 图9.Tx侧的UART数据帧 第三步：从起始位到结束位，整个数据包以串行方式从发送UART送至接收UART。接收UART以预配置的波特率对数据线进行采样。 图10.UART传输 第四步：接收UART丢弃数据帧中的起始位、奇偶校验位和停止位。 图11.Rx侧的UART数据帧 第五步：接收UART将串行数据转换回并行数据，并将其传输到接收端的数据总线。 图12.接收UART至数据总线 帧协议 UART的一个关键特性是帧协议的实现，但还没有被充分使用。其主要用途和重要性是为每台设备提供安全和保护方面的增值。例如，当两个设备使用相同的UART帧协议时，有可能在没有检查配置的情况下连接到同一个UART，设备会连接到不同的引脚，这可能导致系统故障。 另一方面，实现帧协议可确保安全性，因为需要根据设计帧协议解析接收到的信息。每个帧协议都经过专门设计，以确保唯一性和安全性。在设计帧协议时，设计人员可以给不同设备设置期望的报头和报尾(包括CRC)。在图13中，2个字节被设置为报头的一部分。 图13.UART帧协议示例 根据示例，您可以给您的设备设置独有的报头、报尾和CRC。 报头1(H1为0xAB)和报头2(H2为0xCD) 报头是确定您是否在与正确的设备通信的唯一标识符。 命令(CMD)选择 命令将取决于用于创建两个设备之间通信的命令列表。 每个命令的数据长度(DL) 数据长度将取决于所选的命令。您可以根据所选的命令来使数据长度最大化，因此它会随选择而变化。在这种情况下，数据长度可以调整。 数据n(可变数据) 数据是要从设备传输的有效载荷。 报尾1(T1为0xE1)和报尾2(T2为0xE2) 报尾是在传输结束后添加的数据。就像报头一样，报尾也可以唯一标识符。 循环冗余校验(CRC公式) 循环冗余校验公式是一种附加的错误检测模式，用于检测原始数据是否发生意外更改。发送设备的CRC值必须始终等于接收器端的CRC计算值。 建议为每个UART设备实现帧协议来增加安全性。帧协议要求发送和接收设备使用相同的配置。 UART工作原理 使用任何硬件通信协议时，首先必须检查数据手册和硬件参考手册。以下是要遵循的步骤： 第一步：检查设备的数据手册接口。 图14.微控制器数据手册 第二步：在存储器映射下面检查UART地址。 图15.微控制器存储器映射 第三步：检查UART端口的具体信息，例如工作模式、数据位长度、奇偶校验位和停止位。 数据手册中的UART端口详细信息示例： UART端口 示例MCU提供了一个全双工UART端口，其与PC标准UART完全兼容。UART端口提供一个简化的UART接口用于连接其他外设或主机，支持全双工、DMA和异步串行数据传输。UART端口支持5到8个数据位，以及无校验、偶校验和奇校验。帧由一个半或两个停止位终止。 第四步：检查UART操作的详细信息，包括波特率计算。波特率通过以下示例公式进行配置。此公式随微控制器而异。 UART操作的详细信息示例： ► 5到8个数据位 ► 1、2或1 ½个停止位 ► 无、偶数或奇数奇偶校验 ► 可编程过采样率为4、8、16、32 ► 波特率 = PCLK/((M + N/2048) × 2OSR + 2 × DIV 其中： OSR(过采样率) UART_LCR2.OSR = 0至3 DIV(波特率分频器) UART_DIV = 1至65535 M(DIVM小数波特率M) UART_FBR.DIVM = 1至3 N(DIVM小数波特率M) UART_FBR.DIVN = 0至2047 第五步：对于波特率，务必检查要使用的外设时钟(PCLK)。此示例有26 MHz PCLK和16 MHz PCLK可用。请注意，OSR、DIV、DIVM和DIVN随设备而异。…

2021年5月14日，亚马逊云科技宣布在苏州市相城区设立亚马逊云科技智能网联数字化赋能中心。该中心将由亚马逊云科技与苏州高铁新城管理委员会合作设立，未来将整合苏州相城区在智能网联领域的产业聚集优势，结合亚马逊云科技在全球的技术、产品、解决方案、客户实践和合作伙伴网络优势，通过卓越展示中心、智能网联云平台、行业俱乐部、全球合作计划四个板块，全面助力相城区构建“阳澄云”公共服务平台，同时，协同国内的亚马逊云科技技术合作伙伴，帮助智能网联汽车价值链上各个环节的企业，更好地利用大数据、人工智能与机器学习、物联网等先进的云计算技术和服务，加速产品和业务创新，促进行业内企业的共创共赢，助力全球优质企业落户中国，并协助本地企业进行海外开拓活动，为城市进入智能交通和自动驾驶时代添柴加薪。 当前，苏州相城区正在积极创建国家级车联网先导区，致力于促进国内外产业的深度交流，推动产业链对接及跨界合作，共享智能车联网产业的时代机遇。目前，苏州市相城区已有数十家自动驾驶汽车公司，包括领先的初创公司落地运营。亚马逊云科技作为全球云计算的引领者，在2011～2020年已连续10年获得了Gartner CIPS(云基础架构和平台服务)魔力象限的领导者位置，并在执行能力和愿景两个指标上同时获得最高分。在自动驾驶领域，亚马逊云科技拥有丰富的云计算解决方案及客户实践经验，支持并服务了全球众多知名的自动驾驶科技和整车企业，包括Momenta(初速度)、 TuSimple(图森未来)、文远知行WeRide、轻舟智航QCraft、Mobileye、大众、丰田、宝马、本田等等。这些公司利用亚马逊云科技的服务和技术，快速开发和迭代他们的自动驾驶技术，以创新产品和服务赢得竞争。 亚马逊云科技大中华区企业业务拓展总经理凌琦表示，“当前，汽车行业正处在重塑转型的关键时期。针对智能电动汽车、自动驾驶汽车，以及由此衍生出来的创新出行服务，亚马逊云科技都与全球行业领先者一起，站在行业创新的前沿，帮助企业完成从设计、制造、销售到服务的全生命周期的创新。我们希望通过设立亚马逊云科技智能网联数字化赋能中心，充分利用亚马逊云科技和苏州相城区的优势资源，帮助更多汽车领域的企业取得成功。“ 在汽车领域，亚马逊云科技拥有全球领先的技术、服务和解决方案，以及亚马逊的前沿应用实践，包括高性能计算、海量存储、大数据分析与数据湖、物联网、边缘计算、工业互联网、人工智能与机器学习、机器人、自动化物流、内容交付、零售与广告、客户沟通等方面，可以从多个方面为汽车行业带来价值，加快新产品和创新技术的上市速度，包括：在车联网、新能源汽车、自动驾驶领域促进解决方案推陈出新;在优化供应链方面，推动供应链从研发、工程设计到生产制造、下游企业的数字化精细管理，降低成本，提高敏捷性;实现汽车品牌的营销增效，提高客户的智能化数字化体验，精准营销;加快车联网部署，增强移动端的能力;助力开发创新的车载应用，提高用户体验，等等。 亚马逊云科技智能网联数字化赋能中心是亚马逊云科技在中国设立的第二家行业数字化赋能中心。此前，亚马逊云科技刚刚宣布与上海市徐汇区政府合作，建立一家专注生命健康领域的行业数字化赋能中心。

2021 年 5 月 11 日，北京——是德科技公司发布了 PathWave System Design 2022 和 PathWave 先进设计系统(ADS)2022 软件。这两款软件可通过一体化的工作流程来加速射频(RF)系统、芯片、模块和电路板的交付进程，从而提高设计开发速度以及提升产品性能和精度。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 无线数据的需求与日俱增，无线频谱日趋拥塞，这些都要求设计团队在一个协作性更高的互连环境下工作，以便应对不断升级的无线规范带来的挑战。通过电子表格设计复杂的系统以及使用正弦波来验证高级集成电路，都属于效率低下、效果不佳的设计流程。为了满足当今的射频设计需求，设计人员需要采用一种射频感知型(RF-aware)工作流程，才能在系统设计和电路设计团队之间轻松传递精确的模型和测量结果，同时在各个设计阶段验证行业标准的调制信号。 是德科技的 PathWave System Design 2022 和 PathWave ADS 2022 软件提供一个互联设计工作流程，以支持电路设计人员： · 使用调制波形进行设计，这些调制波形采用了仪器级分析和参考信号来满足 5G 新空口(NR)和 WiFi6 等先进技术规范的要求，从而通过电路仿真直接获取关键的性能参数。 · 将 PathWave ADS 中的模型直接引入 PathWave 系统设计软件，连通电路设计与系统设计团队的工作，并通过单一模型消除各种误差源，从而以电路级精度验证系统性能。 · 通过集成式电磁分析在制作原型之前预测干扰和耦合问题，从而预测高频版图效应，并为系统设计人员提供对电路板和模块级耦合的清晰洞察。 PathWave ADS Multi-Technology Assembly 可用于无误差组装和仿真包含 RFIC、晶圆级封装、互连、天线、PCB 和射频连接器的射频模块 是德科技太空和卫星任务保障小组负责人 Phil Lorch 表示：“太空和卫星行业的客户纷纷采用先进的仿真和建模方法来改善他们的工作流程，更快地将卫星通信产品推向市场。是德科技的 PathWave Design 工作流程使得客户能够打破传统的部门边界，从而更高效地共享数据和模型，最终打造出能够预测整体系统性能的模型。作为该设计流程的核心，是德科技的测量技术让客户坚信他们的仿真不仅能够准确地反映原型的情况，还有助于快速完成卫星任务。” 集成了 PathWave ADS RFPro 的 3DEM 仿真功能可以对指定的版图和元器件进行交互式 3DEM 电路协同仿真，无需修改版图或设计

2021年5月12日 – 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今日推出PDB08型8 mm微型旋转式电位器系列。Bourns全新旋转式电位器系列具备中心定位器和薄型特色，使其成为广泛的专业音频和照明应用、低/中风险医疗**、实验室设备以及工业自动化和控制应用中进行阻值调整的最佳解决方案。 Bourns® PDB08型电位器系列 Bourns不断以提供具先进功能的高质量产品来强化其电位器系列。除中心定位器选项外，Bourns® PDB08型系列还具有双层同轴调整选项，再加上无套管的微型尺寸、音频和线性锥度，使此系列产品更适用于多种应用环境。Bourns最新型旋转式电位器还具备绝缘塑料轴、额定旋转周期为10,000次、工作温度范围为-10°C至+60°C等特性。 Bourns® PDB08微型电位器系列现已上市，并且符合RoHS*标准。

近年来，智能可穿戴设备销量不断上升，品类日渐丰富，从健康监测、社交娱乐到虚拟现实等功能均有涉及。可穿戴技术依靠传感器来测量人体动作如何向消费者提供有关其自身的数据。随着传感器技术的发展，可穿戴设备现在具有更深的测量能力。据悉，世界领先的3D运动追踪技术及产品供应商Xsens授权世强硬创电商代理旗下可穿戴运动传感器产品线，这是继代理IMU惯性测量单元后，世强硬创电商再度获得Xsens的授权，双方旨在更多领域开展广泛合作。 Xsens成立于2000年，总部位于荷兰，mCube旗下子公司，是目前市场上基于MEMS技术表现最好、最可靠的IMU制造商，也是首家支持RTK功能的惯性传感器模块制造商。一直以来，Xsens持续创新3D运动追踪技术和产品，其传感器支持IMU,VRU,AHRS, GNSS/INS(+RTK)四种集成等级，配合强大的“传感器融合”软件算法，可实现高精度，高稳定性的姿态、航向、位置信息监测，在AGV、自动驾驶、卫星天线、安防、航天航空等多个领域中广泛应用。本次新增的Xsens DOT可穿戴运动传感器开发平台是用于分析和报告人体运动学的最先进的开发平台。该平台具有高精度可穿戴惯性传感器，低数据更新率条件下仍能保持高精度还原姿态，动态响应好，抗磁场干扰，能提供完整的开发平台，易于集成的移动API / SDK，降低开发门槛。 当前，Xsens授权的相关产品、公司介绍、行业应用、选型指南、数据手册、应用方案、白皮书等资料已更新至世强硬创电商平台，工程师可免费查阅、下载，下载的相关资料也会同步发送至实名认证邮箱。用户可前往官网获取更多Xsens详情。

2018年2月，Victor Peng正式成为赛灵思（Xilinx）的第四任CEO，彼时他提出一项转型计划，以自适应计算加速平台（ACAP）支持的新技术应对新市场。 时隔三年有余，AMD和赛灵思并购的消息愈发引起行业人士的共同关注。“很显然，AMD加上赛灵思，将为业界高性能计算提供强大的动力，成为高性能计算的动力源泉”，VictorPeng在近期的一次线上媒体沟通会上汇报了自2018年担任赛灵思CEO以来所执行的发展战略总体情况和未来的展望。 AMD与赛灵思将成为“黄金搭档” “AMD和赛灵思合并之后的组合, 将是唯一拥有如此产品技术广度的公司，涵盖了CPU、GPU、FPGA、灵活应变的SoC和 Versal ACAP，这是另外一个灵活应变的平台。我想也很少有合并的公司能够拥有如此之强劲的增长水平”，Victor Peng如是说。 除此之外，他还认为在AMD和赛灵思互补的技术和市场将使其能够支持更加广泛和多样化的市场，未来在计算领域赛灵思不仅能够成为强大的动力源泉，之前所做一切关于灵活应变的工作依然适用。 Victor Peng告诉21ic记者，通信、汽车、航天航空等是赛灵思曾经服务了几十年的市场，未来赛灵思也会持续发力几十年的核心市场。与此同时，在数据中心领域AMD和赛灵思也能够创造出强大的协同市场效应，根据估算长期总潜在市场（TAM）将达到1,100亿美元，并且这个数字还会不断上涨。 实际上，赛灵思此前一直强调在摩尔定律放缓，登纳德缩放比例定律和阿姆达尔定律接近瓶颈，现在是异构计算与加速器的“黄金时代”。而这种异构计算仍然需要依托CPU、GPU这样的通用处理器和不同类型专用处理器释放异构计算的真正潜力。 反观数据中心领域巨头均在不断吞并，势必拿下广泛多样化的市场，这样的背景下市场好似上演了一出“三英战吕布”。x86架构的英特尔曾收购Altera FPGA，x86架构的AMD看好赛灵思，Arm架构则被GPU“大王”英伟达瞄准。 对于数据中心的这种局面，Victor Peng认为，其实通过这样的组合可以看到市场这些巨头都认识到未来的计算不可能凭借单独的CPU、GPU、FPGA器件独领市场，单一架构并不能解决所有问题。在AMD与赛灵思合并后，能够提供全系列的解决方案。 英特尔在三个领域均有涉足，但实际上可以看到，英特尔在CPU领域市场份额不断被AMD侵蚀；GPU领域正在做一些尝试，但具体情况如何还需要拭目以待；并购Altera也不是特别地成功，因为赛灵思对Altera的领先优势是在不断扩大的，所以AMD和赛灵思在完全结合之后，市场份额也会不断提升。 英伟达主要在GPU领域，最近几年也进入了CPU领域，但真正要做成CPU的话，恐怕还是几年之后的事，比如最近要推出的一个CPU就需要两年之后。虽然在GPU领域英伟达是一个领先者，但仍然缺乏自适应计算的独特技术，所以赛灵思在此方面是非常有优势的。 实际上，在AMD并购赛灵思的新闻被披露之时，很多人都将这起收购案与英特尔并购Altera进行对比。Victor Peng认为，实际上两个并购案在很多层面上是不尽相同的，因为赛灵思在FPGA市场上是领先者，而Altera在被英特尔并购时并非领先者。除此之外，Altera的规模和收入与英特尔明显处于劣势，这与AMD和赛灵思之间关系是不同的。 Victor Peng透露曾和AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）进行过一个讨论，Lisa Su也非常重视赛灵思的各项业务，之前也重申过对于现有的客户市场和应用都有非常坚定的承诺。他表示全新的组合仍然会兼顾赛灵思的其他业务，不仅仅是数据中心，因此这样的并购不会有任何变化，赛灵思仍会一如既往地在市场和客户上提供支持。 三大战略正在实现更大的价值 2018年开始，Victor Peng提出赛灵思的三大战略在于“数据中心优先”、“加速核心市场发展”、“驱动自适应计算”，这三者并不是孤立或者割裂的，而是三足鼎立的态势。Victor Peng详细介绍了目前为止，这三个战略的推进情况和未来发展战略。 1、数据中心优先：通过 Alveo, SmartNIC、计算存储不断扩大数据中心发展势头 根据Victor Peng的介绍，在数据中心上，将会是“计算+存储+网络”的三位一体的数据中心加速，包括Alveo计算加速卡、三星SmartSSD和最新推出的SN1000 SmartNIC。 赛灵思的板卡在OEM和超大规模数据中心中拥有非常多的部署，已有超过50种认证服务器，包括联想、戴尔、浪潮、HP等业界知名服务器领导厂商合作。 从数据上来看，数据中心的建设硕果累累，生态系统不断壮大。目前来说，赛灵思拥有20702名经过训练的开发者，1046名加速器计划成员，201个已公开发布应用。不久前，赛灵思还推出了赛灵思应用商店（Xilinx App Store），客户可以高效地使用、购买、开发基于赛灵思的应用。 2、加速核心市场发展：5G 基础设施、汽车、ISM、航空航天、测试测量和仿真（TME）、音视频及广电 （AVB） Victor Peng表示，通信领域是赛灵思长期以来非常核心的市场，这一市场也在不断的扩展之中。赛灵思不仅在5G上推出首款定制化自适应SoC产品RFSoCDFE，也在400G甚至更大光通信领域推出了集成了112G PAM4高速收发器的Versal Premium ACAP器件。 除此之外，赛灵思看到了5G新兴的机会分解式O-RAN，赛灵思的O-RAN是从大规模MIMO的无线电面板开始着手。一开始赛灵思仅仅是做一些参考设计，随着市场不断发展，赛灵思也能够进行一些量产化的设计，这也是今后将要着重进行的。在O-RAN上，赛灵思的带宽非常广泛，从性能和功耗上也会更强大，这是赛灵思的一个巨大的差异化优势。 据ABI Research预计，今后五年时间内大规模MIMO无线电将有15%会是O-RAN，预计在350亿美元以上。Victor Peng强调，虽然O-RAN的部署还在初期，不过赛灵思会抓住这一巨大机遇。 汽车、ISM和航空航天上，过去三年拥有非常良好的增长，均保持了两位数的增长率。在汽车领域增长了22%，面向汽车ADAS的车规级器件目前出货量已经累计超过8000万件。在ISM领域不仅取得了年增长率持续保持高个位数增长，特别是最近发布的Kria SOM仅一周时间，产品主页就产生高达12万的访问量。航空航天领域过去5年增长幅度大于45%，美国NASA最近新闻中火星毅力号探测器中也搭载了赛灵思的技术。 3、驱动自适应计算：借助平台、AIE、整体应用加速、Vitis、生态系统驱动自适应计算技术发展 在驱动自适应计算方面，此前赛灵思为不同阶层的开发者提供了一体化平台Vitis和Vitis AI。传统的硬件工程师可以继续使用Vivado开发工具进行开发，也可利用Vitis调用库提高硬件开发效率；对于擅长底层移植或底层驱动的软件工程师，可调用Vitis中预先定义好Shell、I/O和部分编程工程的硬件库进行开发；对于应用软件开发者可使用熟悉的语言，直接完成高级语言开发；对于AI科学家也可以利用高层次框架训练自己的模型。 在AI方面，Victor Peng表示，整体应用加速是赛灵思非常独特的竞争优势，业界也有专门系统可加速AI的部分，但其实仅仅是一种AI的神经网络。赛灵思可以加速多个AI，也可以加速应用当中非AI的部分，通过这样的方式客户能够真正使硬件自适应相关应用，而不是让应用来适应硬件。 AIE（人工智能引擎）是赛灵思推出的一种革命性的全新架构，目前已经量产出货。纵观AI加速产品路线，第一代AIE已布局在当前的Versal之中，搭载AIE的Versal在性能上远超于T4 GPU；第二代AIE将会提升其密度，以确保能够处理更多类型数据，并将对存储器进行分布式布置提高效率；第三代将会引进更多专用数据类型，服务于机器学习，使得基础性能能够提高2-3倍。而在下一代芯片上，赛灵思将不断推出新的芯片来大幅提升性能。 赛灵思自很久前便强调自适应和异构计算两个概念，在AMD和赛灵思的有机结合之下，异构计算将发挥其真正的功效。而在三大战略驱动下的赛灵思，在并购后也将持续推进其原本的战略，继续驱动FPGA自身的低时延、低TCO、高性能和灵活性优势在市场的应用。

Shanghai, China, 13 May 2021 * * * 领先全球的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特将首次在中国国际医疗器械博览会(CMEF，上海，5月13-16日，展位号4.1P26)亮相，康佳特持续深耕医疗市场，助力医疗器械制造商加速开发创新技术。中国为全球最大的医疗经济体，康佳特非常荣幸有机会参与其中，现今，中国制造的医疗器械已出口到世界许多地区。康佳特将在展位上展示用于医疗成像和诊断、手术室以及移动急救和重症监护设备的最新嵌入式计算和人工智能(AI)技术。 康佳特亚太区销售总监林美慧(Becky Lin)女士表示：“在嵌入式计算的助力下，人工智能将加快医学成像和大数据分析的速度，以改善患者健康预测和疾病早期检测。医疗保健数字化拥有从根本上改变患者护理并显著降低医疗保健成本的巨大潜力。我们为智能医疗器械和医疗保健解决方案开发者提供应用就绪的构建模块，使其能够快速有效地实施智能解决方案。” 康佳特将在医疗器械博览会(CMEF)上展示最新的嵌入式计算机技术和完整的人工智能生态系统系列。产品亮点包括基于英特尔®酷睿™ 和 英特尔凌动® 处理器(代号Tiger Lake 和 Elkhart Lake)的OpenVino™ 实施解决方案，以及具有集成神经处理单元(NPU)的NXP i.MX8组合。对医疗器械工程师来说，了解不同的解决方案，以确定其专用系统的最佳平台和生态系统至关重要。康佳特的专业集成支持可根据客户的选择实现任何平台设计的精简优化。 康佳特新推出的基于PICMG COM-HPC标准的高性能计算机模块为医疗器械工程师提供了另一个重要的战略手段。该标准具有其他计算机模块标准所不具备的巨大带宽和连接性，旨在推动下一代联网医疗计算机和边缘服务器的开发。康佳特为这个新的COM-HPC标准提供了完整的解决方案平台–从适合各种性能级别的模块散热解决方案，到为OEM客户特定需求设计的应用就绪载板。 更多信息, 请拜访我们的展位 4.1P26

动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特(bit)是1还是0。由于在现实中晶体管会有漏电电流的现象，导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确的判别数据，而导致数据毁损。因此对于DRAM来说，周期性地充电是一个无可避免的要件。由于这种需要定时刷新的特性，因此被称为“动态”存储器。相对来说，静态存储器(SRAM)只要存入数据后，纵使不刷新也不会丢失记忆。 动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特(bit)是1还是0。由于在现实中晶体管会有漏电电流的现象，导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确的判别数据，而导致数据毁损。因此对于DRAM来说，周期性地充电是一个无可避免的要件。由于这种需要定时刷新的特性，因此被称为“动态”存储器。 相对来说，静态存储器(SRAM)只要存入数据后，纵使不刷新也不会丢失记忆。与SRAM相比，DRAM的优势在于结构简单——每一个比特的数据都只需一个电容跟一个晶体管来处理，相比之下在SRAM上一个比特通常需要六个晶体管。正因这缘故，DRAM拥有非常高的密度，单位体积的容量较高因此成本较低。但相反的，DRAM也有访问速度较慢，耗电量较大的缺点。与大部分的随机存取存储器(RAM)一样，由于存在DRAM中的数据会在电力切断以后很快消失，因此它属于一种易失性存储器(volatile memory)设备。 DRAM的电路线宽被业界认定是衡量半导体内存公司技术能力的重要指标，原因是DRAM的电路线宽越窄，功率效率就越高。涉及技术机密情况下，过去DRAM业界传统就是不明确公开产品确切电路线宽。随着DRAM制程技术2016年进入10纳米级制程，DRAM制造商普遍共识避免过去参与相关技术与市场的恶性竞争。进入10纳米级制程后，DRAM制造商要将电路线宽缩小1纳米，就需2~3年研发时间，如此长时间与成本投入，也代表通过技术议题营销的效果并不大。 基于以上因素，过去5~6年，全球DRAM制造商从未确实发布DRAM产品电路线宽数字。这也是DRAM产业普遍将2016年推出的10纳米级制程归类为第一代1x纳米制程，将2018年推出的10纳米级制程归类为第二代1y纳米制程，以及在同一年推出的10纳米级制程归类为第三代1z纳米制程，之后于2021年初问世问世的第四代10纳米级制程，称为1a纳米制程的原因。 与CPU等逻辑芯片直接使用准确的工艺不同，内存芯片在20nm之后就变得模糊了，厂商称之为10nm级工艺，实际上会用1X、1Y、1Znm来替代。 1X、1Y、1Znm到底是什么工艺?三星、SK海力士及美光三大内存巨头之前一直不肯明确，按照业界的分析，大体来说1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm，1Znm工艺相当于12-14nm级别。 在1X、1Y、1Znm之后，还会有1αnm、1βnm、1γnm三种工艺，三星今年下半年量产1αnm工艺的内存。 值得一提的是，在最新的公告中，三星也首次明确了1αnm的具体水平，那就是14nm工艺，这还是三家厂商中首个改变内存工艺定义的。 至于三星为什么要打破常规，很有可能跟1αnm内存工艺进度落后有关，今年1月份美光就宣布量产1αnm工艺内存芯片了，三星晚了几个月，现在透明化具体工艺，也有将美光一军的意味，因为三星早前就怀疑美光的1αnm工艺并不是真正的1αnm，就看美光是否接招了。 此前，三星宣布成功出货首批100万个基于极紫外光刻(EVU)技术的10nm级(D1a)DRAM内存模块。基于EUV的DRAM将供给高端PC、移动和企业服务器、数据中心应用。 三星预计明年开始批量生产基于EUV的DDR5和LPDDR5内存芯片。值得一提的是，应用EUV技术的第四代10nm工艺被称为1a，这是在之前三代10nm级工艺用完了传统x、y、z节点代号的情况下做出的决定。 根据三星给出的信息，第三代DDR4 DRAM也就是1z-nm级，相比此前的1y-nm在生产效率上有了20%的提升，更容易满足市场对内存芯片的需求。并且工艺的进步也会带来效能的提升，同样的存储体积下，1z-nm能实现更优的耗电和执行效率。 三星电子预计，采用1z-nm工艺制造的第三代8GB DDR4 DRAM芯片将从2019年下半年开始大规模生产，有望适用于未来2020年生产的下一代服务器和高端PC产品。 当前的内存芯片规格除了PC上主流的DDR4之外，还有DDR5、LPDDR5和GDDR6等等。三星认为在DDR4上成功使用的1z-nm工艺，为拓展到其他规格上打下了基础，今后我们有望在更多的内存产品上见到1z-nm工艺的应用。 2021年DRAM将进入1α工艺DRAM技术节点，而EUV设备是未来DRAM技术发展的关键，因为与氟化氩(ArF)微影技术相比，EUV光源波长从 193nm 直接下降到了 13.5nm，光源的波长越短，在硅基板上雕出来的线宽就越细，有利于让半导体的电路图案越趋微细化，不仅能减少复杂的制造工序，同时提高半导体生产效率。 三星在2020年就首次导入了EUV设备量产16Gb LPDDR5，基于1Znm制程技术，更先进的技术相较于12Gb容量提升了33%，封装的厚度也薄了30%。同时，三星也规划将在2021年大量生产基于第四代10nm级(1α)EUV工艺的16Gb DDR5/LPDDR5。 三星电子已经明确表示会在今年下半年实现量产，成品的8GB DDR4模组也在验证中，目标领域是下一代企业级服务器和2020年的高端PC产品。

从2020年到2021年，“缺芯”持续占据媒体头条。从行业来看，高盛公司估计，至少有169个行业因芯片短缺受到负面影响，就连最意想不到的肥皂生产、啤酒生产等也包含在内;而从地区来看，“最受伤”的似乎是美国——高盛估计，美国2021年的GDP可能因此减少1%，约2095亿美元(约合人民币13430亿元)。 可以说，“缺芯”已成为美国迫在眉睫的大事，而为了解决这一难题，美国也想尽了各种办法;该国各家芯片企业也是“各出招数”。 5月10日消息，据台湾媒体报道，近期业内传出消息称，全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电，并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻下半年的旺季市场。 虽然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年骁龙888爆出功耗问题，再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧，市场早已传出高通将部分订单转回台积电，除了今年新增在台积电6nm的投片量外，明年还会有5nm的新投片量。 消息称，高通这次在台积电6nm的新单，主要针对骁龙(Snapdragon)6系列产品，内部代号Kodiak，新增投片量多达2万片，加上原有的2万多片，产量倍增，大约8月至9月间产出;但无法确定是否全部都是由三星移回，或是整体多出的产出。 手机芯片龙头高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out)，确定将采用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网路运算单元(NPU)及支援5G，可大幅提升人工智慧边缘运算效能，预期包括三星、华为、OPPO、Vivo等非苹阵营手机大厂均将采用，最快明年第一季终端手机可望上市。 高通目前Snapdragon 8系列的手机芯片主要采用三星晶圆代工(Samsung Foundry)10纳米制程投片，虽然三星已宣布支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米制程开始量产，但台积电7纳米已量产进入第三个季度。 此前，极度看好联发科的Aletheia资本，今日意外启动降评，并在报告中指出，考量高通芯片难产瓶颈将在下半年排除，届时会给联发科强烈一击，联发科营运高峰确定在今年结束，为此调降联发科评级至“持有”，目标价也从先前的千元改为“未评等”(NA)。 数据显示，联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套，全球市占率约27%，超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。 不过，高通也不会就此让联发科彻底翻身，据博主@手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年之所以没有发力，原因是饱受缺货之苦。 但第三季度高通拿到了台积电6nm工艺的产能，将开始“超级大量” wafer out(晶圆测试出片)中阶5G手机晶片，准备要跟MTK抢回失去的市场占有率。 同时他表示，其中小米，OPPO，vivo都在试产了，MTK的压力在第三季会非常明显。 美国芯片业正在走“下坡路”。数据显示，2020年9月，美国颁布芯片出口新规后，在短短两个月时间里，该国芯片业就因此损失了1700万美元(约合人民币10.9万亿元)的销售额。 再加之，疫情影响下全球芯片市场供应短缺已经持续数月，这也让美国汽车、科技行业遭遇困境——美国众多汽车巨头被迫局部减产;美科技巨头高通曾表示，该司全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。 为了获取更多的芯片供应，高通正把希望寄托在全球晶圆供应巨头——台积电身上。据市场5月10日消息，知情人士透露，高通正积极转单台积电，该美企已在台积电中科15B厂增加约2万片产能订单。 据悉，叠加此前的2万多片订单，高通在台积电的投片量达到了4万多片。报道称，预计该批订单将于今年8月份左右产出，届时高通将有望借此抢占旺季市场。 不过联发科的旗舰芯片与高通骁龙系列相比还有差距，想要冲击高通旗舰芯片市场的地位，还需慢慢来。

[中国，北京，2021年5月13日] 今日，在北京联通&华为5G Capital网络测评发布会上，北京联通、华为以及6家第三方媒体共同发布了媒体测评体验日中每条体验路线的12个网络指标，其中典型代表“占得上、保持稳、体验优、信号好”的4个指标平均结果分别为：5G SA时长驻留比100%，5G掉线率0%；下行低速率占比0.35%；5G良好覆盖率98.75%。其优异的现网测评结果标志着5G Capital项目已经进入新的阶段。 北京联通和华为于2020年4月共同启动5G Capital创新项目，经过一年的实践，双方完成了超级上行、200MHz 载波聚合、室内300MHz超宽带产品等八个关键5G技术的率先落地，在相应地区消费者的“上下行、室内外”体验取得了预期的效果。2021年，如何让每个消费者享受到5G Capital的极致体验，打造一张泛在好用的5G网络成为了新的课题。 北京联通副总经理杨力凡表示：“5G Capital进入了新的阶段，5G Capital是北京联通和华为共同创建的5G创新项目，是通过领先的运营模式和先进的技术手段，并以规模商用为标准的在首都北京打造全球最卓越的5G网络。该项目的特点是只发布现网实现的内容，不发布未来概念及理念。” 华为无线网络产品线总裁杨超斌表示：“全球5G发展从2019年起步，在2020年开启规模商用，而2021年则是实现5G体验感知和行业数字化复制的关键一年。打造5G新体验，建设5G智慧生态正当其时，而基于一张良好覆盖的宽管道基础网，打造极致的个人体验，加强在行业经济中的价值兑现，也是我们今年共同打造5G Capital的关键。” 在5月6日媒体体验日中，6家重量级媒体在大风、沙尘蓝色预警天气的恶劣环境以及返程高峰的高负荷网络情况下，完成了网络指标测评和8项5G业务体验。总计124公里体验路线，全程2小时业务无中断，路线总计指标情况5G SA时长驻留比100%，5G掉线率0%；下行低速率占比0.35%；5G良好覆盖率 98.75%。优异的指标表现，完全支撑了在车载移动场景下高清视频下载、大文件上传、全程高清直播、云游戏、多路超高清视频会议、HDR视频随时拖拽观看、网红点测速打卡、AR互动等8项5G应用。 北京联通5G共建共享工作组组长范利群表示：“数据出真知，体验真领先。我非常高兴看到6路媒体老师在商用网测评的数据和体验效果，这反映了北京联通现在的网络可以满足直播全角度、视频0缓存、游戏无卡顿、文件传输快、随时随地畅享5G的用户需求。从而，我们更会坚定质量、业务、服务三方面的全面发展，打造品质5G千兆网，为个人应用的孵化和发展铺设一条高速公路。” 华为联通系统部解决方案部部长周勃表示：“此次媒体日活动中，各路线平均下行速率达625Mbps+，上行在220Mbps+。在开通了200MHz载波聚合技术的区域，我们每一路车都打卡到了1.6Gbps~2Gbps的单用户体验速率。北京联通已经打造了一张极具竞争力的5G高体验网络。今年，我们会持续支持好5G Capital在中频大带宽上使用载波聚合、室内分布式Massive MIMO、超级上行等技术的规模部署，助推北京联通品质三千兆业务的全面推广。”