7月16日,据工信部消息,我国已建成全球规模最大5G独立组网网络,累计开通5G基站96.1万个。
7月16日,据工信部消息,我国已建成全球规模最大5G独立组网网络,累计开通5G基站96.1万个。
据英国Verdict报道,放眼整个产业,只有一小部分下游5G应用需要比14纳米更强的芯片。目前以5G作为基础的“万物互联”正在形成,2030年之前将会演进出空间网络。到了2024年市场上将会有110亿企业物联网设备。在5G部署方面,中国比欧美至少领先2年,而且中国还在实验6G卫星。 报道称,中国芯片产业将重点放在28纳米及14纳米芯片上,28纳米相当于中端与高端的分界线。在未来一段时间里,中端与低端芯片仍然会占整个芯片销量的大多数。有时28纳米和更低端的芯片无法满足性能需求,此时就需要14纳米及20纳米技术。 在性能方面,14纳到7纳米的差距比14纳米到28纳米的差距要小,但14纳米的设计制造成本比7纳米高很多。举个例子,从速度与能耗的角度看,去年英特尔推出的14纳米Skylake台式机处理器与AMD 7纳米Ryzen并没有明显区别,只是7纳米芯片的制造成本低一些。 中国28纳米生产提速 从去年开始,中芯国际已经开始扩大28纳米芯片产能。今年中芯国际28纳米芯片就会大规模量产,此举意义重大。到了明年,14纳米芯片也会扩充产能。不过中芯国际使用的制造设备仍然是ASML DUV光刻机,还有来自Applied Materials、LAM、东电的设备,在未来一段时间内仍会如此。 不过今年年末上海微电子开发的28纳米DUV光刻机预计将会投入使用,上海生产线将会开始生产48纳米、28纳米芯片,给物联网设备使用。在3月份举行的SEMICON 21展会上,上海微电子展示90纳米光刻机。据公司管理层透露,48纳米和28纳米光刻机的良率不够高,仍然面临挑战,但是上海微电子使用的技术避开了美国专利。 今年3月份,中芯国际终于买到价值10多亿美元的ASML DUV光刻机,之前谈判一直断断续续。迫于美国压力,AMSL无法向中芯国际出售EUV光刻机,如果想生产7纳米甚至更先进的芯片,中芯国际需要EUV光刻机。 ASML、英飞凌、意法半导体等企业对于美国干涉心有不满,但也无可奈何。在2030年之前,全球芯片制造产能将会大幅扩充,当中40%的扩充来自中国,对于ASML等企业来说这是一个机会,它们不愿意失去。美国生产设备供应商、EDA设计工具提供商也不愿放弃中国市场,有时中国营收占了公司营收的50%。 明年中芯国际将会大规模生产14纳米芯片,2023年进入7纳米制程。中芯国际已经用N 1技术开始小规模生产介于14纳米与7纳米之间的芯片。中国投资120亿美元扩建芯片厂,它的主要目标是生产28纳米芯片,但同时也关注14纳米和7纳米芯片,7纳米可能要到2024年才能量产。 国际竞争将更激烈 如果美国继续将核心半导体专利作为武器使用,中国为了反击,可能会向美国企业关闭中国市场,比如苹果,或者切断稀土、工业级电池材料的供应。International Business Strategies创始人、CEO Handel Jones说:“中国是战略大师。”中国芯片市场每年为美国贡献营收1000亿美元,创造工作职位15万个,也为美国企业提供相当一部分研发资金,放弃中国市场对美国也会造成伤害。 据预测,2030年之前全球半导体产业的规模将会扩大一倍还要多,营收达到1.4万亿美元,中国将会拿下其中60%。摩尔定律的拐点已经来临,中国可能会成为拐点之后的领导者。在5G、高铁、量子通信、AI大数据领域,中国已经借拐点追上甚至反超,芯片可能会成为下一个。 今年5月份,中国的IC产量达到历史最高,因为中国全力生产芯片。与去年5月相比,今年5月中国芯片的产量增加37.6%,达到299亿颗。今年前5月,中国生产芯片1399亿颗,同比增加48.3%。 虽然受到美国打压,华为资深副总裁Catherine Chen告诉媒体,华为会继续开发世界级半导体产品。海思有7000多名员工,未来很多年可能都无法贡献任何营收,但华为不会重组海思。 ASML CEO Peter Wennink认为,美国拒绝向华为提供高端芯片,此举无法阻止中国技术升级,而且还会伤害美国经济。Wennink参加线上会议时曾表示:“如果你认定存在经济风险,我相信用出口管制的方法无法管理这种风险。如果你拒绝中国获取技术,中国之外的经济体也会失去很多职位,损失很多收入。” Wennink还说,如果没有外国技术,中国要开发出自己的半导体设备和技术的确需要很长时间,但中国是全球最大的芯片市场,外国企业也会失去这一市场。假设美国与中国半导体产业完全脱钩,美国营收会减少800-1000亿美元,会失去12.5万个职位。 日本东电前董事长Tetsuro Higashi认为,如果想让日本半导体产业不落后于韩国、中国台湾,日本本财年至少要投入90亿美元,未来还要投入更多。Tetsuro Higashi告诉媒体:“东山再起决非易事,如果我们现在错失机会,就不会再有另外一个机会了。” 《财富》报道称,6月4日,日本经济贸易产业省强调要复兴本国芯片制造产业,它认为芯片制造与粮食、能源一样重要。此时此刻全球芯片缺货,日本企业受到影响,比如日产、本田。 90亿美元真的很多吗?不多,建一座芯片厂可能就要100亿美元。美国国会向本国芯片制造商提供520亿美元。中国未来6年将投入1.4万亿美元升级先进技术,包括芯片、AI、无人驾驶。韩国将在未来10年向芯片研发与生产投入4500亿美元。台湾台积电未来3年将投入1000亿美元。 1988年,日本占全球半导体销售的50%,现在已经降到10%。目前日本还有84座芯片工厂,比其它任何一个国家都要多,但只有极少的工厂生产高端芯片。日本工厂无法生产10纳米以下芯片,高端芯片主要被中国台湾、韩国垄断。现在日本使用的半导体约有64%需要进口。 二战之后,日本取代美国成为全球最大半导体生产国。日本半导体产业蓬勃发展,主要是因为日本消费电子产业增长迅猛,它为日本国内芯片公司创造了巨大的市场;而且日本电子公司是大型工业集团的一部分,相比美国竞争对手,日本企业容易拿到长期资金。 到了1980年代,美国芯片制造商向里根政府求助,它们抱怨说日本竞争对手向全球市场倾销芯片,日本采取不公平措施,将美国芯片在日本的市场份额压在10%之下。迫于美国压力,1986年日本妥协,同意对出售到美国的芯片做出限制,美国希望自己的芯片在5年内拿下日本20%市场。美日的冲突导致芯片短缺,最终给中国台湾、韩国制造商创造了机会。 现在中国半导体正在崛起。1995年中国占全球半导体进口的份额只有1%,到了2019年增至23%。不过中国高度依赖进口芯片。2020年,中国进口的半导体价值3500亿美元,今年一季度中国进口的IC价值940亿美元,同比增加34%。 从日本的历史可以看出,即使今天是半导体主导者,也绝不能自满。
Shanghai, China, 15 July 2021 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于第11代英特尔® 酷睿®处理器且自带板载内存的新款计算机模块,以实现最高水平的抗冲击和抗振动性能。专为-40℃至+85℃的极端工作温度范围而设计,该COM Express Type 6计算机模块在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动。面向经济型应用,康佳特也提供成本优化的基于英特尔® 赛扬®的模块版本,支持温度范围从0℃至60℃的抗冲击与抗振动。基于Tiger Lake微架构新型计算机模块的典型客户,包括轨道交通、商用车辆、工程机械、农用车辆、自动驾驶机器人以及其他在最具挑战性的户外和越野环境中的移动应用的OEM(原始设备制造商)。抗冲击和抗振动的固定设备是另一个重要的应用领域,因为数字化需要针对地震和其他关键任务事件的关键基础设施保护(CIP)。所有这些应用现在都可以受益于超快的LPDDR4X内存(速度高达4266MT/s),以及带内纠错码(IBECC),在EMI关键环境中实现单次故障容忍度和高数据传输质量。 超值配套设备包括用于模块和载板的强固型安装选项、主动和被动散热选项、防止湿气或冷凝腐蚀的可选保护涂层、推荐的载板原理图,以及适用于扩展温度范围的高可靠性、抗冲击和振动的元件。除了这些令人印象深刻的技术特点,康佳特还提供全面的服务,包括专为定制系统设计的抗冲击和振动测试、温度筛选、高速信号相容性测试、连同设计服务以及简化嵌入式计算机技术使用所需的全部培训课程等。 基于新型低功耗高密度第11代英特尔® 酷睿® SoC的新模块,具有显著更高的CPU性能、优于上一代近3倍的GPU性能以及最先进的PCIe Gen4支持。要求最为严苛的图形和计算工作负载可受益于多达4核、8线程和最多96个图形执行单元,在超耐用的外形下实现大规模并行处理吞吐量。支持8k或4x 4k显示的集成显卡,还可以用作卷积神经网络(CNN)的并行处理单元或作为人工智能和深度学习加速器。支持失量神经网络指令(VNNI)的CPU集成英特尔AVX-512指令单元,是另一个加速人工智能应用的特性。利用英特尔OpenVINO™软件工具包,其中集成了对OpenCV、OpenCL™内核以及其他行业工具和库的优化调用等功能,工作负载可以跨CPU、GPU和FPGA计算单元进行扩展,以加速包括计算机视觉、音频、语音和语言识别系统的AI工作负载。 TDP可从12w扩展到28w,可实现被动式散热的全密封系统设计。超强固型conga-TC570r COM Express Type 6 模块可在实时设计中实现卓越性能,包括支持时间敏感网络(TSN)、时间协调计算(TCC),以及用于在边缘计算场景中部署虚拟机和整合工作负载的RTS Hypervisor实时监管程序。 基于第11代英特尔®酷睿®(代号:Tiger Lake)的超强固COM Express Compact Type 6模块提供以下标准配置 (亦可依需求提供定制选项) :
客户现在可以通过贸泽电子采购Vision Components的MIPI模块和附件。您可以在贸泽的网店方便快捷地订购该相机模块。 Vision Components的MIPI模块和附件产品已上架. 贸泽提供的产品包括Omnivision OV9281传感器的相机模块,该模块用于价格敏感型应用和原型制作,以及装有时下流行的索尼Pregius和Starvis传感器模块,该模块满足VC MIPI IMX412高达12.3M像素的最高图像质量要求。 贸泽电子还提供各种附件,包括用于摄像机模块与各种CPU主板的15针/22针的FPC电缆、摄像机镜头和镜头支架的直接连接,另外还有VC MIPI中继器板,它支持五倍长的摄像头电缆,并提供额外的接口以及触发输入和闪光触发输出。 我们能够为视觉设备OEM厂商快速交货——贸泽将在下单当天发货。
在现代工业的金属熔炼、弯管,热锻,焊接和表面热处理等行业中,感应加热技术被广泛应用。感应加热是根据电磁感应原理,利用工件中涡流产生的热量对工件进行加热的,具有加热效率高,速度快,可控性好,易于实现高温和局部加热,易于实现机械化和自动化等优点。随着电力电子学及功率半导体器件的发展,感应加热电源基本拓扑结构经过不断的完善,一般由整流器、滤波器、逆变器及一些控制和保护电路组成。逆变器在感应加热电源中起着十分重要的作用,根据逆变器的特点,逆变电源又分为串联谐振和并联谐振两种。 本文提出了一种应用于感应加热的并联谐振逆变电源设计方案,针对其主电路、斩波电路及逆变器控制电路等进行了分析和设计。 电路构成及设计 电源的系统框主电路 1、并联谐振逆变电源的主电路由三相不控整流桥、直流斩波器、电流源并联谐振逆变器和负载匹配电路四部分组成(这里采用不控整流加斩波构成直流电流源,主要是考虑到其具有保护速度快以及高频斩波带来的滤波器尺寸小等优点。斩波器和逆变器中的主功率器件(VT 与 VT1、VT2、VT3、VT4)均采用 IGBT 管。逆变器桥臂的每一个IGBT 上均串联一个二极管,通过 IGBT 的正向电流也将全部通过串联二极管,这就要求串联二极管能够通过很大的正向电压和承受很高的反向电压,因此VD1~VD4 选用的是快速恢复二级管。逆变器通过半导体开关有规律地切换,在负载侧得到一定频率的交流电流,其频率由开关的动作频率决定,由于是电流源供电,逆变器输出电流近似为方波,负载对基波分量呈高阻,压降较大,而三次及三次以上谐波产生的压降较小,可近似认输出电压(即电容 C 两端电压)为正弦波。 PWM 斩波控制 斩波的实现是通过控制 IGBT(逆变器触发控制并联谐振逆变器的触发控制中,为避免大电感 Ld 上产生大的感应电势,电流必须是连续的,因此要保证逆变器在换流时,VT1、VT3 和 VT2、VT4 两组桥臂应遵循先开通后关断的原则,即要求两组桥臂的触发脉冲有重叠区,这点与串联谐振逆变器有较大不同。加热工件在加热过程中会引起谐振频率的变化,为使逆变器可靠工作,逆变器需要始终工作在功率因数接近或等于 1 的准谐振或谐振状态,以实现逆变器件的零电压换流。 IGBT 驱动与保护电路 本电源采用 IGBT 作为逆变开关和直流斩波器件,虽然具有电流容量大、驱动功率小、开关频率高等优点,但 IGBT 过流过压能力相对晶闸管较弱,尤其是其承受反压能力更加脆弱。因此 IGBT 驱动及保护电路性能的好坏直接影响到电源运行的可靠性和高效性。本设计中 IGBT 的驱动采用日本富士公司EXB 系列的 EXB841 集成化驱动电路,它适合驱动 300A/1200V 以下的IGBT,其最高工作频率为 40kHz. 在设计中同时还加入了 RS 触发器:当 IGBT 发生过流时,EXB841 的 5脚电平为低,RS 触发器的 S 端变为高电平,输出端 Q 输出高电平,经过三极管输出的本地过流信号为低,此电平加到与门上可封锁 EXB841 的输入信号,达到及时撤出栅极信号、保护 IGBT 的目的。 另外一个可封锁 EXB841 的输入的信号为母线过流信号,如结束语的工作稳定性。锁相环逆变器频率跟踪电路的设计,可实现在加热过程中负载参数变化时对谐振工作频率的自动跟踪,使逆变器工作在容性近谐振状态,保证逆变器的运行安全。 tips:感谢大家的阅读,本文由我司收集整编。仅供参阅!
谈到核聚变,人们总是忍不住嘲笑,说它还需要30年。从原理上讲,核聚变当然是可能的,宇宙的每一颗星星都在核聚变。尽管如此,想在地球上复制核聚变却极其困难。从1950年代开始工程师就在努力,但至今没有成功。多个国家携手合作打造ITER,它已经建了11年,最初的预算是60亿美元,现在已经超支。中国是核聚变技术领先者,也是ITER参与者。 当然,也有不少人想打败ITER。6月17日,加州一家名叫General Fusion发话说,它要建造一座演示性核聚变反应堆,尺寸约为全尺寸商用反应堆的70%。和ITER一样,General Fusion也希望能在2025年之间让反应堆运行。 General Fusion公司的老板Christofer Mowry说:“核裂变容易启动,难以停止,核聚变完全相反。”为什么核聚变难启动呢?因为核聚变要求苛刻。现在大多的核聚变反应堆想让氘和氚融合。质子带正电荷,它们是排斥的。如果想让两个原子结合就需要克服排斥力,这就需要消耗大量能源。 目前流行的核聚变技术有两种,一种是MCF(磁约束聚变),一种是ICF(惯性约束聚变),General Fusion选择的道路相当于二者之间,工程量小很多。 ITER建了一个托卡马克磁约束聚变反应堆,它用精密控制的高密度磁场加热氢离子,加热到几亿度,原子融合时还要保持等离子体稳定。磁约束聚变的关键是要精准控制磁场,让超高温等离子体保持足够长的时间,从而产生足够的聚变。法国ITER实验反应堆最长只能保持六分半钟,其目标是达到10分钟。 惯性约束聚变反应堆不太一样,它没有使用磁场,而是用到强大激光器。比如加州的国家点火装置(NIF),它用精准控时的脉冲从各个方向轰击燃料芯块,让温度上升,达到与磁约束聚变相似的温度,但同时它还会施加相当于数十亿个大气压的压力压缩它们。因为有强大的压力,核聚变反应更快。研究人员希望在燃料芯块爆裂之前超短的时间内产生并收集足够的能量。不过惯性约束聚变技术也有挑战,精准控制激光、确保燃料芯块均衡压缩相当困难。 General Fusion将自己的方法叫作“Magnetised target fusion”,这种方法可以追溯到1960年代。General Fusion反应堆用强大的电脉冲创造自稳定等离子体,这些等离子体会注入反应堆核心,所以不需要磁约束。研究人员将它比作烟圈,烟是一个环,中间是空的,它可以保持形态,持续几秒,然后消散。 可惜这样的等离子体只能维持大约20毫秒,太短了,我们无法获取足够多的能量。但这样的时间足够压缩了,就像惯性约束聚变反应堆一样压缩,但不需要先进激光,用更普通的工具即可。一旦将等离子体注入General Fusion反应堆,由气体驱动的活塞就会运动,压缩内核,大幅提高融合率。 激光压缩会在几十亿分之一秒内发生,General Fusion反应堆约为几千分之一秒(与内燃机引擎差不多),而且还可以数字电子技术微调。General Fusion反应堆相比MCF、ICF更便宜、更简单,这是它的一大优势。 General Fusion可能会在2030-2035年建造商用反应用堆,它发的电能与其它类型的电力竞争。按照公司的预测,General Fusion核聚变电力的成本有望达到每兆瓦50美元(1兆瓦相当于1000度),这样就与煤电差不多了。可再生能源发电可能更便宜一些,但可再生能源存在间歇性。核裂变电站的发电量无法快速调高调低,核聚变不一样。只需要改变核聚变核心的循环速度,就可以让电力输出量增加或者减少,有时可增加10倍,或者减至十分之一。如此一来,高电价时增加发电量、低电价时减少发电量就会变得很容易。 在加州还有一家名叫TAE Technologies的公司,它创建于1998年,这家公司4月8日宣布融资2.8亿美元,总融资达到11亿美元,它准备建造一座演示性核聚变反应堆。和General Fusion一样,TAE也依赖自稳定等离子体。不同的是TAE想将氢和硼融合发电,不过这一过程需要的温度更高,达到数十亿度,但这种方法在辐射屏蔽方面有优势。 还有很多非政府企业研究核聚变,包括英国First Light Fusion、Tokamak Energy和美国Commonwealth Fusion Systems、Zap Energy。除了ITER,各国政府也有其它项目,比如德国马克思-普朗克等离子体物理研究所就有自己的项目。英国卡勒姆核聚变能源中心也在建造STEP反应堆,目标是想在2040年投入使用,用来证明核聚变可行性。 Fusion Power Associates运营者Stephen Dean认为,建造一座核聚变反应堆,获得足够的能源,这是大家的目标,但大家至今都没有成功,在通往成功的道路上并没有什么本质的障碍;最终起决定作用的是经济,不是物理。假设真能建造出高科技聚变反应堆,它必须与太阳能、风能竞争。化石能源公司也在努力,想找到创新方法从电站收集二氧化碳排放并掩埋。另外,私人资本也对核裂变很感兴趣。在地球越来越温暖的今天,竞争是好事,只是投资者要面临很大的风险。 虽然核聚变技术很难攻克,但我们不应该悲观,未来5-10年相当关键。如果单看专利申请,2019年中国达到高峰,2017年美国达到高峰,但日本德国似乎不够活跃。 最近一段时间申请的专利主要瞄准Super-X偏滤器系统,它是排气系统的一部分,排气系统可以减少粒子离开等离子体时产生的热量和能量负荷。英国的MAST Upgrade项目已经开始试用Super-X偏滤器系统。美国也在建造Sparc,它由MIT和Commonwealth Fusion Systems公司运营,今年开始建设,预计3-4年内完工。 不久前中国核聚变反应堆刷新世界纪录,在1.2亿度高温下运行101秒,在1.6亿度高温下运行20秒。之前的纪录是韩国KSTAR在2020年12月创造的,当时它在1亿度高温下运行20秒。 英国科学家似乎很看好Super-X偏滤器,因为核聚变有一个关键障碍要克服:散热。如果没有先进的散热系统,就必须定期替换材料,从而使得核聚变电站的运行时间大大缩短。Super-X可以帮商用反应堆延长运行时间。 因为大家的信心高涨,创新者开始关注其它领域,比如他们开发可以长时间抵抗极端高温和压力的先进材料,用新方法清理维护反应堆。激光约束技术也是大家关注的重点,不过和托卡马克系统一样,要想生产商用激光约束系统,还要继续创新。简单来说,在商用之前需要开发出足够强大、足够高效的激光器。 核聚变一旦变成现实,必然改变人类文明,希望成功早一点到来,最好由中国人引领。
今年以来的手机芯片市场可谓是颇引人关注,各大厂商全面开花、激烈竞争。而联发科也是延续了高光的表现,继去年拿下全球最大的手机芯片供应商之后,今年5月又以780万颗芯片出货量位居国内市场第一。靠着全新的天玑系列已经取得了飞跃性的突破,今年更是率先抢占了6nm产能,从而获得了众多大厂的订单。 在手机芯片市场上,大家或许只知道苹果、三星、华为海思、高通、联发科,殊不知我国还有一家耕耘了二十多年的芯片厂商——紫光展锐。近年来,紫光展锐通过管理、经营和产品技术的不断优化,一改在4G时代开局严重落后的局面,成为5G时代的有力竞争者,旗下的芯片产品也受到越来越多手机品牌客户认可。 进入到5G时代,不经意间,紫光展锐在电子消费领域,攻势突显凌厉,成为芯片市场上的一匹黑马。据CINNO Research最新发布的《中国手机通信产业数据观察报告》显示,今年5月,紫光展锐首次进入中国手机处理器芯片市场前五,同比增长超6000%,其同比和环比增幅,远超联发科、高通和苹果等竞对,成为市场最大黑马。紫光展锐能取得这么好的成绩,离不开以荣耀为首国内手机企业的支持。 CINNO Research表示,在手机处理器市场方面,联发科继续保持大比例增长态势,5月出货870万,高通和苹果同比出货量稍减,华为海思同比减少76%,仅有240万,三星跌出前五。据悉,在2020年展锐消费电子业务财报中,紫光展锐处理器在智能手机业务上全面突破一线品牌且实现营收增长超50%、平板产品出货量同比增长100%、智能儿童手表市占率超60%,成为全球第一。 大家都知道海思的芯片设计能力很强,特别是在手机芯片领域,已经能达到行业领先水平。就拿最新的麒麟9000来说,综合性能表现不输同类竞品!由于制裁原因,海思的芯片出货受到严重冲击,很多人便希望能有国内芯片设计厂商托起希望。这不,“埋头研发”的紫光展锐来了! 我们平时常见的处理器除了高通、联发科、三星,还有一个被制裁的海思。而今年才赶上来的紫光展锐,大部分人应该听都没听过。今天我们就来聊聊,紫光展锐这匹冲到前五的黑马,究竟是什么来头。 紫光展锐的前世今生 「紫光展锐」这名字,小雷刚开始看到时,总觉得读起来很拗口。查了一下才知道,这名字里边其实包含了三家公司。「紫光」是紫光集团有限公司,「展」是展讯通信有限公司,「锐」则是锐迪科微电子有限公司。紫光展锐就是紫光集团收购了后面两家公司,合并而来的。 这段时间以来,紫光展锐可谓风光无限,频繁地出现在大家面前。随着曝光次数的增多,它也正被各种话题所包围,越来越多的人意识到,原来国内还有这么一家芯片设计公司。特别是在今年618,紫光展锐的成绩真是不错! 实际上,早在海思麒麟起来之前,展锐的前身展讯就已经有大量手机厂商采用了。大家要知道,在高通还没有良好支持双卡双待的时候,展讯的基带就已经被大量手机用来做双卡支持。 而作为“黑马”的紫光展锐SOC销量激增,同比激增6346.2%且首次进入soc销量前五,出货量为80万。之前在榜单前五的三星在此统计中无缘晋级。 联发科这里就不多提了,但超越高通也确实不易。海思更无需多言了,都是泪啊!至于这次身为“黑马”的紫光展锐倒是蛮给力的,虽然只有80万出货量,但6346.2%的增幅则不容小视。 展锐的终端客户分布海内外,一众厂商成为其合作对象。国内有荣耀、小天才、中兴、摩托罗拉、小米、诺基亚、海信、台电、TCL、酷比魔方、Jeep、Keep、百度、九阳、步步高、作业帮、火火兔、搜狗、作业帮、牛听听、艾美特…….海外有Orange、 Telcel、BLU、Cherry、Myphone、ADVAN、Evercoss、True、Reliance Jio、Micromax等。 高通难受了!本来高通打着如意算盘,想着华为麒麟被断供,销量下滑,那么高通骁龙处理器就能够一飞冲天,占据更多的市场份额。但是没有料到麒麟销量少了,高通份额反而下滑了,不仅联发科冲了上来,而且紫光展锐处理器也开始发力,这下高通市占率反而下滑,高通真的有苦难言了。 紫光展锐的市场表现力有多惊人?近日CINNO机构发布了一个报告,在今年5月份紫光展锐第一次进入中国手机处理器芯片市场前五,那么目前市场上有哪些手机是用紫光展锐芯片呢?根据了解,目前已经有超过50款终端手机采用紫光展锐的5G芯片方案,而令人兴奋的是,未来紫光展锐还将有可能会带来6nm制程芯片。 在此前的紫光展锐创见未来大会上,紫光展锐就公布了6nm芯片虎贲T7520的最新进展。这是采用6nm EUV工艺打造的5G芯片,包含 4个Cortex-A76核心,4个Cortex-A55核心,性能上有望与高通骁龙855、天玑800等芯片持平。虎贲T7520拥有顶级的AI智能算力,还将支持一亿像素摄像头、120Hz刷新率等主流功能配置。据了解,这颗芯片最快在今年的第三季度搭载上市。 OPPO和联发科在各自领域戳戳荣获第一,也与背后的专利技术的储备、创新技术息息相关,也是国产自研实力的体现。对于紫光展锐这匹黑马,我们也应抱以期待,其实不止于手机芯片,紫光展锐的芯片已经拓展至智能手表、平板电脑等产品领域,这也是获得市场体量的重要因素。国产芯片逐渐成型,可是离高端芯片的发展还有一段很长的路。我们也应该继续更多的支持,希望国产芯片、国产手机的发展不断向前迈进。
提起5G,我们总习惯将目光锁定在美国身上,并将美国作为追赶的对象。而之所以关注美国,主要是因为美国拥有以高通为代表的通信技术领头羊。 不可否认,美国的确在包括通信技术在内的高新技术领域领先,但如果带着这样的“惯性思维”,很可能会“一叶障目”,忽略了其他的有力竞争者。比如,我们的邻居——韩国。 韩国技术实力不容小觑,在通信产业,专利的重要性不言而喻。 一方面,企业或组织拥有的专利数量,几乎可以与公司的技术实力划上等号。另一方面,在高度讲究“标准化”的通信行业,一旦企业或组织的某项重要技术成为了行业标准,仅依靠收取专利费,就能赚得钵满盆满;而相对的,如果缺乏核心技术,没有注册专利,在发展中就要处处受人制约。 在3G和4G时代,高通是专利和标准界的“霸主”,几乎所有的智能手机,都需要使用高通提供的核心技术。 但在5G时代,高通的霸主地位显然已经动摇。华为是最活跃的“挑战者”,而同样在挑战这个格局的,还有以三星和LG为代表的韩国企业。 2019年4月3日,韩国成为世界上第一个提供5G通信服务的国家大。但由于连接性差,韩国大量消费者取消了5G合同,重回4G网络怀抱。最初,韩国政府和移动运营商声称,5G传输速率比4G LTE快20倍,但实际上运营商的平均5G速度仅比4G LTE快4倍。 而且值得关注的是,韩国之所以网络发展领跑全球,除了国家对于网络发展极为重视之外,其他如韩国的地理环境也比较利于移动网络的发展,毕竟国土较小也更便于5G网络的覆盖。即使如此超56万韩国5G用户重返4G,这足矣显现当前5G网络仍存在严重的不成熟。 5G 时代序幕的揭开,离不开中国希望利用它实现信息技术领域 ” 弯道超车 ” 的渴望。而 5G 技术的发展和运用,也确实为我们的生活带来了一些变化。在这样的状况下,一些渴望在信息技术上有所发展的国家似乎也意识到了这条路的意义。 7月2日消息,据国外媒体报道,韩国是全球率先推出5G商用服务的国家,SK电讯、KT和LG U+这三大电信运营商,在2019年的4月3日就推出了5G商用服务,目前商用已超过两年。 同其他国家一样,自5G商用服务推出以来,韩国的5G用户数量也在持续增加,在4月份超过了1500万,5月底已接近1600万,在韩国移动通信用户中所占的比率也进一步提升。 韩国媒体援引韩国科学和信息通信技术部的数据报道称,在5月底,韩国5G用户就已达到了1584万,在移动通信用户中所占比重已增至22%,韩国目前的移动通信用户共有7145万。韩国科学和信息通信技术部还显示,在目前韩国的5G用户中,SK电讯的5G用户最多,目前有739万,KT和LG U+分别有480万和360万5G用户。 虽然韩国的5G用户在持续增加,未来也还将继续增加,但也有部分用户对韩国目前的5G网络质量不满。本周早些时候就曾有报道称,因为对提供的5G网络质量不满,韩国数百名用户发起了集体诉讼,将韩国三大电信运营商告上了法庭,寻求获得相应的补偿。 尽管5G服务的B2B机会很有吸引力,但他坚持认为,在企业领域“全面激活”该技术需要克服困难。 “我们正在开发差异化技术,这样我们的客户就可以使用增值5G以及网络切片技术,来为每个应用分离流量。” 韩国电信正在推动从非独立组网5G过渡到独立组网5G,但Shin没有提供预期时间表的详细信息。 他表示,5G是韩国政府一项1400亿美元计划的核心,该计划旨在通过扩大网络和开发多接入边缘计算融合服务,提高该国到2025年的ICT竞争力。 另外还有174亿美元将被投资于智慧城市和各种工业应用。 “韩国电信计划在所有流程中与政府合作,从示范项目到成功商业化。”他说道。 韩国科学和信息通信技术部宣布,为促进5G的进一步部署,政府将提供额外的5G频谱,非电信公司也有资格参与竞标。 此次韩国政府提供的无线频谱包括28GHz频段上的600MHz频谱和4.7GHz频段上的100MHz频谱。根据计划,韩国政府将把28GHz频段频谱划分为12个区块,并将4.7GHz频段频谱划分为10个区块,希望获得频谱的公司或机构可以决定他们想要的区块数量。 该部门表示,有兴趣的组织须在10月之前进行申请。这些频谱最多可使用5年时间,竞标结果最早将于11月公布。 “5G专网频谱的供应,将把5G网络的使用范围扩展到各个行业,通过不同行业之间的融合和创新,将能够创造新的附加值。”韩国科学和信息通信技术部一位官员表示。 2018年,韩国政府进行了首次5G频谱拍卖,当时仅有韩国三家移动运营商SK电讯(SKT)、韩国电信(KT)和LG U+(LG Uplus)被允许成为合格的竞标者。 但是得益于运营商的大力投资,韩国的5G发展飞快,2019年韩国三大运营商的资本开支达到了8.08万亿韩元,同比增长了60%,约合469亿人民币。2020上半年中,韩国运营商将进一步提升5G投资,资本支出从预订的2.7万亿增加到4万亿韩元,增长超过50%。此外,韩国运营商还将进一步提升5G网络覆盖,上半年内将新增2000多个室内5G基站,覆盖地铁、机场、百货商店等人群密集区域。 相比韩国遥遥领先的5G普及率,中国目前0.69%的普及率显得有些相对较低,但其实中国在5G方面的投资并不低:中国移动方面表示,2020年资本开支预算为1798亿元,其中5G相关投资计划约1000亿元,其目标是让5G套餐客户净增7000万户(2019年末为255万户),同时确保在全国所有地级以上城市提供5G商用服务,而今年的目标是,力争在2020年第四季度实现5G SA独立组网商用,并且要在全国地级以上城市建设5G网络(340个城市以上),加快NSA向SA的目标演进。
配图来自Canva可画 如果说近日最大的新闻,莫过于滴滴这场生死局了。6月30日,国内网约车巨头滴滴在纽交所低调上市,本应是皆大欢喜的行为,结果上市不到两天,滴滴旗下的多款APP就因涉及用户隐私安全问题已经从应用商店下架。 除了滴滴以外,满帮集团旗下的货车帮、运满满,以及Boss直聘等平台也遭遇了网络安全审查,并且停止新用户注册。 一时间,互联网企业的态度两极分化,许多之前入局网约车未果的企业纷纷趁乱入局,比如美团重启了美团打车。而与此同时,近期递交了招股书等待赴美上市的公司面临更多不确定性,甚至有企业终止了正在进行的IPO。 赴美IPO终止 根据有关报道,健身应用平台Keep和播客平台喜马拉雅均已在近日取消赴美IPO的计划。对于此类平台来讲,选择赴美上市无一不是面临种种困境,上市以求喘息之机。然而在滴滴事件之后,企业选择终止进程明哲保身却也不无道理。 首先,国外上市监管政策越发严苛。按照有关部门最新的意见稿,掌握超过100万用户个人信息的运营者赴国外上市,必须向网络安全审查办公室申报网络安全审查。而根据此前平台披露的数据,Keep拥有超过2亿的用户量,而喜马拉雅则拥有4亿多用户,都在需要申报的范围内。因此,Keep和喜马拉雅选择暂停IPO也是贴合政策的表现。 其次,美股市场再次动荡。长期以来,中概股在国外的安全感并不高,稍有风吹草动便会引起轩然大波,瑞幸事件如此,滴滴事件也是如此。近来,由于这类事件的影响,大量互联网中概股又开始了新一轮下跌,并且跌幅还不小,此时国内企业选择赴美IPO也并非好时机。 最后,IPO破发现象的频频出现。无论是港股还是美股市场,近来独角兽上市遭遇破发的现象屡屡发生,比如知乎、奈雪的茶、每日优鲜等。而Keep和喜马拉雅在业绩层面的表现一般,在这个敏感时期破发的可能性也会增大。 上市难救赎 虽然上市能够赢得一定的资金补充,还能获得品牌力层面的赋能,已经成为互联网企业迈入新起点的共识。然而通过IPO监管政策的逐步落实和二级市场的大浪淘沙,对于那些连年亏损、业绩表现不佳而急于通过上市去补血的企业来讲,上市也将不再是救赎。 众所周知,企业想要上市便需要公布重要的财务数据、业务框架以及发展前景等,使广大消费者能够真正窥探到企业的运营水平。对于表现良好的企业无疑是一次出风头的机会,但对一些盈利能力一般的企业来讲,可谓是公开处刑。 资本市场永远逐利,前期的青睐也是需要获得投资回报的。对于当下资本市场来讲,已然逐渐回归理性,对绩差股的态度明显有降温的趋势,这也是市场生态改善的结果,而具有稳定回报和高成长预期行业的企业才能受到投资者青睐。 随着互联网企业赴国外上市门槛将进一步提高,预计未来可能有更多企业选择在国内上市,其中,港股更是首选。 从瑞幸造假到现在的境外上市监管加强,中概股的状况并不好。在此类事件的发酵下,企业回港二次上市、首选港股上市也让港股迎来了大爆发。 未来这个数字也将不断增加,也将会有更多企业选择本土上市。然而对于Keep、喜马拉雅此类企业来讲,新的选择也带来更高的要求。 一是港股上市要求更为严格。虽然近年来港股上市的门槛在不断降低,但其对企业某些层面的要求并没有太大改变,比如股权结构、盈利能力、品牌状况等。对于一些体量不够大或者一直在亏损状态的企业来说,想要在港股上市也并非易事。 二是国内资本市场对本土企业更为了解,好故事难讲。国内企业的业务多在国内,有的甚至发展长达十几二十年,无论是消费者或投资者都对其有较为清晰的认知。无疑,这会使企业获得一个更为客观的估值,也容易戳破企业为上市打造的“好故事”。 总体来看,企业想要上市的难度有所增加,但是这只会影响合规性稍差的企业,并不会对真正优秀的企业上市造成实质性的影响。优秀的企业无论在哪里上市亦或是不上市都不会受到太大的影响,体系健全、商业模式完整的公司则会更有竞争优势。 企业需要有仰望星空的创新勇气,也必须具备脚踏实地的做事能力。一味地讲故事并非是长久之道,只有结合自身实际情况去进行创新,才能使企业发展的更为长期。 一个企业要想在市场上面获得商业成功,必须要拥有自己的核心竞争力。只有不随波逐流,避免盲目追求风口,才有助于企业打造自身竞争优势,最终实现上市对企业质量的改善。 企业的品牌力代表着企业的影响和形象,也对企业未来的发展起到了决定性的作用。在这种情况下,企业更应爱惜羽毛,精益求精才能为以后的发展保驾护航。 未来上市的企业会越来越多,相对应的政策也将越来越完善。但无论是选择国外上市还是国内上市,都将成为行业内公众关注度较高的企业。因此,企业更要苦练内功,持续在推动行业和自身发展中发挥好“头雁效应”。
目前看可视对讲和智能家居已经朝着全数字化、智能型方向发展。随着电脑芯片技术的革新和价格的大幅度降低,今后基于电脑平台的产品是一定会成为所有产品的思路。但是可视对讲/智能家居系统数字化、网络化之路漫漫,由于全数字化可视对讲和智能家居产品在施工中最大的问题是对于小区宽带的要求很高,也带来相应的网络瓶颈、病毒冲击、网络风暴等一系列的问题,同时也造成设备对网络可靠性的要求极高,可想而知,如果网络出现问题,面临的将是所有系统的瘫痪问题,因此网络的可靠性对于该系统的来说是最关键的,反而全数字化可视对讲和智能家居产品的可靠性退而次之了。因此鉴于以上考虑,厂家应就如何解决依附于网络技术下,提高可视对讲和家居智能控制系统产品可靠性和避免网络冲击,网络安全漏洞和规范远程控制及外界攻击所带来的自身系统的瘫痪问题就成为了目前最现实和最难解决的技术瓶颈了。 ZigBee技术最佳应用范围是无线传感网络中,例如水文监测,污染监测等场景中。这些应用场景往往需要多个节电自组网,相互之间传输数据,便于维护和扩容。今年来,国内外也有很多厂家把Zigbee技术应用在智能家居的场景中,下面,我们就看看Zigbee技术在智能家居中,到底有哪些优缺点呢? ZIGBEE技术简介 Zigbee是基于IEEE802.15.4的通信协议,IEEE802.15.4处理低级MAC层和物理层协议,而Zigbee协议对网络层和API进行了标准化。Zigbee完全协议用于一次可直接连接到一个设备的基本节点的4K字节或者作为Hub或路由器的协调器的32K字节。每个协调器可连接多达255个节点,而几个协调器则可形成一个网络,对路由传输的数目则没有限制。 Zigbee是一种新兴的近程(10米~100米)、低速率(250Kbps标称速率)、低功耗的无线网络技术,主要用于近距离无线连接。具有低复杂度、低功耗、低速率、低成本、自组网、高可靠、超视距的特点。主要适合应用于自动控制和远程控制等领域,可以嵌入各种设备。简而言之,ZigBee就是一种便宜的、低功耗、自组网的近程无线通讯技术。 ZIGBEE在智能家居中的优点 Zigbee技术在智能家居中的应用,具有以下优点。 抗干扰力强:Zigbee收发模块使用的是2.4G直序扩频技术,比起一般FSK,ASK和跳频的数传电台来,具有更好的抗干扰能力。 保密性好:ZigBee提供了数据完整性检查和鉴权功能,加密算法采用通用的AES-128,长达128位的密码给ZIGBEE信号传输的保密性提供了保障。 传输速度快:ZIGBEE传输数据多采用短帧传送,因此,传输速度快,实时性强。 可扩展性强:ZIGBEE组网容易,自恢复能力强,因此,便于在智能家居中进行扩展,增加新设备。 看起来很美的优点 但是,我们必须认识到,ZIGBEE的很多功能落实在智能家居的应用场景中之后,就变成了看起来很美的优点: 成本真的很低么? 目前ZIGBEE芯片出货量比较大的TI公司的CC2430,CC2530以及Freescale的MC1319X,MC1322X系列,其成本均在2~3美金左右,再考虑到其他外围器件和相关2.4G射频器件,BOM成本难以低于10美金,针对智能家居这种成本敏感而有需要大量节点的家用设备,其成本颇为尴尬。 通信真的稳定么? 目前国内Zigbee技术主要采用ISM频段中的2.5G频率,其衍射能力弱,穿墙能力弱。家居环境中,即使是一扇门,一扇窗,一堵非承重墙,也会让信号大打折扣。当然,有些厂家会使用射频功放,对2.5G信号进行放大,但是这样会造成额外的辐射污染,同时也和ZIGBEE低功耗,节能的初衷背道而驰。 组网真的有用么? Zigbee技术的主要特点是支持自组网能力强,自恢复能力强,因此,对于井下定位,停车场车位定位,室外温湿度采集,污染采集等应用非常具有吸引力。然而,对于智能家居的应用场景中,开关,插座,窗帘的位置一旦固定,一直不变,自组网的优点也就不复存在,但是自组网所耗费的时间和资源缺却依旧高企。 网络容量大 ZIGBEE虽然支持多达65000个节点,但是在家居场合,又需要多少个节点呢?一个别墅,所有的开关插座窗帘控制加起来,也不会超过100个,如果数量更多,也将超出用户能够使用的极限。因此,庞大的网络容量未必对智能家居应用带来价值。 综上所述,ZIGBEE技术在智能家居中,固然有着加密高,安全性好的优点。然而,我们不得不认识到,成本高,传输距离近,自组网和巨大的网络容量成了摆设,也制约着ZIGBEE技术在智能家居产品中的应用和推广。灵活运用ZIGBEE技术的优点,并且克服其缺点,才能够更好的提供高性价比,高可靠性的智能家居产品,引爆智能家居市场!