我们相信，2011年触摸屏将继续强劲增长，有些人预测触摸屏手机出货量将达到3亿部。其中部分增长将源于低成本手机开始采用触摸屏，因为消费者渴望触摸屏，而厂商将提供更多具有触摸屏功能的手机来满足这种需求。 　　触摸屏市场主要发展趋势将是为触摸屏增加更多的功能，支持新的消费者使用模式。例如，支持1mm触笔、悬停功能和距离感测功能将为手机增加新的能力。赛普拉斯是电容触摸技术方面的领先厂商，拥有可以实现独特功能的先进算法和技术，而且在噪声抑制等领域实力不凡。我们也能够提供可以帮助驱动增长的新型解决方案。 　　至于2011年市场增长前景，大多数分析师认为增长率在5%左右，有些人高一些，有些人则低一些。这当然是在2010年快速增长的基础上。但对我们来说，由于我们在触摸业务、PSoC解决方案和新兴业务方面的实力，赛普拉斯的前景继续光明。我们预计2011年增长速度将超过产业整体水平。 　　我们热切盼望着2011年的到来。我们2010年业绩非常强劲，我们的触摸产品线大幅增长。2011年，我们期望再次在触摸相关的应用领域继续强力增长。我们的TrueTouch触摸屏解决方案2010年已被韩国和其它地区的主要OEM厂商采用，我们将推出面向手机、平板电脑和笔记本电脑等手持设备的新型解决方案，我们预计将保持上述势头。我们还预计，由于更多的大批量产品转向电容感应技术，我们的CapSense业务将继续成长。 　　另外，我们对于PSoC3和PSoC5产品也感到振奋。我们的设计业务非常活跃，预计2011年将开始产生可观的收入。这些产品具有优异的可编程模拟精确度和灵活的数字逻辑，因此在多种应用中可以为客户提供明确的价值主张。我们的PSoC3和PSoC5初期设计业务是当初PSoC1的三倍。 　　另外，作为SRAM领域中的市场领先厂商，我们将继续提高速度和密度，满足高性能网络应用的需求。客户期望赛普拉斯提供业内最完整的产品组合，并充当稳定的货源。 　　赛普拉斯在USB市场也名列前茅，拥有面向HIFD应用的有线及无线低速USB，而且拥有面向手持及PC外设的USB2.0解决方案。2011年，我们将推出我们的首款USB3.0解决方案，提供支持高清视频数据传输的性能。像我们在USB2.0方面所做的一样，我们同样将基于卓越的灵活性，向客户提供差异化解决方案和我们获得专利的West Bridge架构。 　　我们预计明年我们的新兴业务（如AGIGA Tech非易失性存储器，用于PC和遥控器的Trackpads，以及手指导航）将有不错的发展。 　　最后，我们要对客户的长期信任和支持表示感谢。中国对于赛普拉斯非常重要，我们承诺继续与中国客户密切合作，了解他们面临的挑战，并帮助他们向市场推出创新性的新产品。我们向中国投入了大量资金，员工增长速度超过赛普拉斯在其它地区的业务。我们计划在2011年继续保持这种势头。

　　根据市场研究机构 Solarbuzz 调查， 2010年第三季全球太阳能电池出货达到4.0GW，与去年同期相比成长了107%；以产业整体营收方面来看，本季达到179亿美元，与去年同期相比也有74%的成长。 　　Solarbuzz最新发表的报告指出， 2010年前三季全球太阳能电池安装量冲上10.6GW，因此该机构将 2010年全年市场需求上修至16.3 GW，年成长率为117%。该报告同时也提出， 2010年第三季中国大陆制造商出货市占率，从2009年同期的47%提高到51%，全球前十二大电池制造商中，就有八家来自中国大陆和台湾。 　　在这些厂商中，排名首位的是来自中国的晶澳太阳能（JA Solar），出货量占全球8%；紧追在后的二、三名厂商分别为尚德（Suntech Power）和 First Solar。 　　 　　太阳能市场营收 　　（来源：Solarbuzz Quarterly） 　　 　　2010年第三季全球太阳能电池出货量前十二大制造商（MW） 　　（来源：Solarbuzz Quarterly） 　　随着德国和捷克市场政策的改变， Solarbuzz 预测2011年全球太阳能电池需求将因而缓步成长，规模约为20.4 GW。“2009年价格剧烈的跌幅创造出2010年亮丽的市场成长，” Solarbuzz 总裁Craig Stevens评论：“然而，制造商计划在 2011年提供更大的产能和出货量，要达到这样的目标，制造商就必须提出比补贴降幅更大的价格优惠来刺激市场的成长。”

　　我们预计2010年全球市场需求较2009年上升45%至54%，我们对于2011年实现更多增长持乐观态度。今年欧洲工业市场的需求重新转强，智能抄表领域继续表现出强劲的增长势头。我们预计这些领域2011年将会继续增长。就地域而言，我们非常看好2011年中国市场的增长，目前，亚太地区销售额约占Ramtron总体销售额的40%，因而，亚洲地区保持强劲增长对于Ramtron是很重要的。需求和供给之间的平衡正在变得更有利，今年初，后端装配和测试产能比较紧张，不过，目前情况已有好转。 　　我们的增长策略是以无线和低功耗非易失性存储器领域的突破性新产品为基础，Ramtron计划利用其技术独特的低功耗和高性能特性，扩大在存储器RFID、高能耗、无线传感器网络，以及低功率医疗设备领域的市场份额。例如，我们即将推出超低功耗F-RAM存储器，预计其功耗较最接近的非易失性EEPROM竞争产品降低了99.9%。在助听器和远程电力抄表等功率敏感应用领域，这种低功耗优势可以转化为更长的电池寿命或更高的数据采集能力。 　　到2014年，我们认为无线存储器销售额将占公司总体销售额的25%，加之超低功耗非易失性存储器产品发展良好，Ramtron在新应用领域的潜在商机变得非常重要。我们计划推出更多的产品平台，将这些技术用于集成度更高的Ramtron产品中。Ramtron期望以今天的努力为基础，帮助客户实现高度差异化、高集成度的模拟/混合信号产品。由于人人都在寻找方法以期提高数据的便携性并降低其设备的功耗，我们的新产品瞄准了这些新兴需求，我们预计未来产品需求强劲。 　　我们的策略与众不同。在许多情况下，我们推出前所未有的产品和技术，定义了新的市场，这一方面减慢了产品和技术采用的速度，但是，另一方面，我们能够实现新的应用，为客户创造竞争优势，这将为Ramtron提供显著的市场优势。在技术方面，我们的产品相对而言易于设计和使用。例如，我们的无线存储器产品基于业界标准无线通信协议，这有助于我们更快地赢取设计，并帮助客户尽快向市场推出产品。 　　在中国市场，Ramtron的做法是确保技术销售渠道经过良好的培训，以便支持中国OEM厂商。我们的目标是拥有精明能干的员工，向客户展示如何使用我们的产品。我们在亚太地区仔细挑选渠道合作伙伴，尽可能地减少客户使用Ramtron产品进行设计的技术屏障并降低风险。Ramtron将推出能够提高生产力和效率，同时降低所需能耗的产品和技术，为地球环保带来益处。

　　2010年半导体行业的各项运营指标都稳定保持在较高水平，并伴有正常的季节性趋势变化，对于2011年的预期出货量，则众说纷纭。我的看法是，世界经济已经步入了一种全球范围内的低增长模式，2011年半导体行业整体出货量大致会增长5-10%。 　　作为专注于嵌入式市场的公司，Microchip拥有近7万的强大客户群，使得Microchip产品在几乎所有新开发的应用和市场都有用武之地。我们通常都能在一定的技术层面上服务于每一种应用和市场。 　　医疗创新为2011年的市场发展提供了良好前景。此外，由于2010年全球范围内新汽车的产量迅猛增加，车用半导体在市场中的份额会持续增长。随着智能手机的发展和平板产品的扩大，消费类移动电子设备的数量急剧上升，不难预计，这些必将推动对嵌入式半导体产品的持续需求。外形小巧而功能丰富，功耗低从而延长电池寿命，并且采用更加直观的显示技术都是上述提及之应用的主要需求。 　　如果您仔细地研究消费类电子产品市场，就会发现在市场上经久不衰或是正在旺销的产品都能为用户带来高品质的体验。iPhone和iPad就是如此。在消费类电子产品上投入较少的花费，即可获得您梦寐以求的高品质用户体验。同样，便携式电子产品的功能性和美观度也在不断提升，计算能力正在增大，这就对电源系统提出了很高的要求。通常情况下，这些系统都是电池供电的，为了使应用具有足够长的寿命，就必须减少单片机（MCU）的功耗。 　　以医用电子设备为例，最有发展前景的领域就是家用医疗电子仪器，包括诊疗器、给药器和健康管理器。这些系统有助于用户监视和跟踪一些健康参数，使用户能够观察到可能标志身体有碍的任何变化。随着电子医疗设备的日益普及，半导体技术的一些特性已变得非常重要。重申一下，低功耗工作长期以来一直是半导体器件的重要参数。所有类型的应用均能受益于低功耗半导体。在医疗设备中，功耗是促成诸多优势的关键。对于便携式设备，最大最重的部件通常都是电池，消耗大量功率的设备需要大的电池。降低了功耗，就能采用较小的电池，从而使设备更小。诸如血糖测量仪等仪器需要体积小巧，这样才便于携带；心脏监护器的重量要轻，这样才能佩戴数天。 　　Microchip因为拥有超低功耗 （eXtreme Low Power，XLP）PIC单片机，而在这一领域占据领先位置。Microchip的XLP PIC MCU提供极低的运行和休眠电流。这允许设计人员选择日益完善的用户界面和通信方式，仍能保证可接受的电池寿命。 　　不过，低功耗和高性能始终是一对矛盾体，正因如此，既降低功耗，又能提供可接受的性能一直是单片机供应商所面临的技术上的挑战。 采用更加先进的工艺技术，会造成休眠电流升高。Microchip推出了具有深度休眠模式的超低功耗PIC单片机，以抵消工艺泄漏电流带来的影响。XLP技术允许Microchip 采用更加先进的工艺，降低运行时功耗——能以最佳的工艺提供最低的总功耗。Microchip在低功耗技术上投入很大，并且计划在可预期的未来继续在这一方面进行投资。我们将持续在客户新产品开发周期中的所有环节提供极高水准的技术支持，帮助客户缩短其产品上市时间，在低风险环境下开发其产品，并降低其系统总成本。

　　北京时间12月21日下午消息，日产汽车、NEC以及住友商事周二在东京召开联合新闻发布会，宣布三家公司已经签署初步协议，将在日本推广建造电动汽车充电站。 　　根据协议，三家公司将共同开发日本首个汽车充电网络，并广发寻求不同行业机构的支持。 　　三家公司将在2011财年（始于明年4月）在日本神奈川进行首次测试服务。

　　近日，市场调研机构iSuppli发布研究报告称，随着成本难以持续大幅下滑与政府打压，中国大陆山寨手机产量将在2011年达到2.55亿台的高峰，但从2012年开始，将呈现负增长。与此同时，报告称明年正牌手机在中国的销售比重将一路增长，同时山寨机的海外销售依然会蓬勃发展，并呈增长态势。面对“山寨机市场萎缩论”，联发科技大中国区首席代表吕向正昨日表示，“也不一定，主要看如何界定山寨机。”他认为目前许多山寨机企业都开始走品牌路线，此消彼长，才是“山寨萎缩”的根源所在。 　　山寨机内销迎来“转正”潮 　　iSuppli研究报告显示，今年中国大陆生产的山寨机销量约为2 .2 8亿台，同比去年增长了43.6%.2011年，随着山寨机售价进一步降低，加上与海外订单的持续增加，2011年山寨机市场规模将达2.55亿台，仍然处于增长轨道。不过iSuppli报告认为，明年也会是山寨机市场最后一年呈现正增长。 　　“由于中国政府持续打压山寨机，加上不少零组件成本降低至底线、未来很难有进一步大降价的空间。”iSuppli报告称，内销的山寨机从今年起已开始出现市场萎缩的现象。 　　“如今的山寨机产业和过去已有很大不同。”新上任的联发科技大中国区首席代表吕向正告诉南都记者，从内销市场的角度看，许多正规品牌的低价2G手机价格已经能做得很低了，这自然威胁到了山寨机的生存空间。但与此同时，希望继续在内销市场有所作为的山寨机生产商并未“坐以待毙”，而是转而发展自有品牌，化身正牌厂商。 　　“他们还是原来的山寨机厂商，但随着品牌的树立，产品不再归为山寨机的统计，所以很难界定。”在吕向正看来，这已然成为趋势，且并不是什么坏事，市场总量还在。 　　正规军威胁山寨机出口 　　至于目前普遍存在的山寨机大规模走向其他发展中国家的“出海潮”，iSuppli的估计是，今年山寨机外销规模将达到1.54亿台，同比去年的1.1亿台大幅增长40%。报告预测，巴基斯坦、菲律宾、泰国、印度尼西亚、越南等新兴市场，仍存在对超低价2G手机的需求，因此山寨机外销市场在2011年仍将持续增长。 　　不过和内销市场一样，iSuppli认为山寨机的海外之路也面临着危机。“由于高通等业者积极透过各种方式防堵没有支付3G权利金的芯片组与手机进入市场，越来越多合法经营的中国手机业者开始得到新兴市场电信服务商和渠道的3G手机订单，例如华为、中兴等中国手机一线‘正规军’的手机。“ 　　统计称，今年中国正牌手机占中国整体手机出货的比重已经攀上了36.4%，预期接下来仍会快速成长。同样来自iSuppli的数据显示，国产正牌手机在海外的表现已非常抢眼，例如中兴的全球排名由去年的第7位跃升至了今年的第4位，而华为、TCL和天宇的手机销量，亦位列全球第9、11和12位。 　　以TCL为例，目前公司仅7%的手机供内销，其他均为出口，且价格便宜，是山寨机出口的典型对手。  

摘要——随着汽车和工业市场中自动化和互联革命的推进，边缘节点正在迅速成为网络攻击的目标。软件更新、远程捕获诊断数据以及远程端点与基础设施之间的通信变得越来越普遍，因此容易遭受网络攻击和其它安全威胁。 随着半导体技术的进步，工艺尺寸不断缩小，将闪存嵌入到包含硬件安全模块（HSM）的MCU中也变得越来越困难，因此外置闪存的需求不断增加。当闪存外置于MCU时，存储的代码和数据将更加容易受到攻击，所以设备必须设计安全启动流程和其它基础设施，以确保存储和检索的内容可以信赖。 本文探讨的是，当闪存外置于拥有HSM模块的MCU时，但仍然保持硬件信任根时，新一代安全设备的设计会面临哪些挑战和安全要求。本文涉及的其他内容还包括：加密安全存储、快速安全启动、安全固件远程更新和管理合规。 关键词——cHardware安全模块、安全闪存、智能闪存、信任根、可信执行环境 I.引言 在一个日益趋于嵌入式和互联的世界中，安全问题正在变得举足轻重。每一个嵌入式系统都扩大了攻击面，从设备和车辆到办公室和工厂，其中的一切都更加容易受到攻击。在汽车电子、工业系统等应用中，功能安全上升到了至关重要的位置。 设计工程师深知，对安全和隐私与日俱增的关注已成为影响购买决策的一个主要因素。消费者和企业轻易采用新技术的日子已经一去不复返。如今，慎重取代了信任，这促使每个供应商都必须在某种程度上保证其产品和服务的安全性。政府也有着同样的担忧，因此推出法规，要求供应商执行各项安全规定，若未能执行有时候还会受到处罚。 设计工程师还意识到，保障嵌入式系统的安全将变得越来越困难。原因是，随着SOC/MCU在应对复杂的实时应用方面越来越强大，它们开始向较小尺寸的CMOS技术（例如：16纳米或7纳米）过渡，以加快速度和降低功耗。但是在较小尺寸的条件下，目前还没有可用的可重编程非易失性存储器（NVM）技术。这就导致了eFlash（MCU的嵌入式闪存）的去集成，需要一种天然安全的架构，并且支持外置闪存。这就需要制定特殊的规则以确保其安全运行。 本文的第II章和第III章还分析了设计安全嵌入式系统的挑战，包括嵌入式闪存的去集成所造成的挑战。第四章则探讨了利用安全闪存保护嵌入式系统的新一代架构。 II.嵌入式闪存面临去集成 为了应对日益增长的安全问题，芯片供应商将硬件安全模块（HSM）功能集成于MCU。HSM位于安全的处理环境中，其中含有一个基于硬件的信任根，用于保护敏感数据、处理器状态、启动加载程序、加密密钥和应用安全服务代码。嵌入式存储（eFlash和RAM）也是安全处理环境可信边界的重要组成部分，因此足以抵御常见威胁。 片外存储（例如：外置闪存）并非天然可信，并且容易受到持续攻击。应对措施一般是对外置闪存中的数据进行加密，然后在执行代码之前，将其从外置闪存下载至MCU内置的RAM进行解密和验证。这种方法尽管足够强大，可以抵御大多数攻击，但是会导致性能下降（启动时有可能会出现问题）和成本上升（需要更多的内置RAM和更高的功率），甚至有可能仍然容易受到持续攻击（例如：回滚攻击）。 随着MCU逐步应用于先进的技术节点以提升性能、提高性价比和降低功耗，闪存的去集成有可能带来更大的威胁，以前被eFlash全部或部分克服的某些可信存储挑战也许会卷土重来。此外，由于嵌入式系统的普及所造成的威胁性环境也会带来新的挑战，而使用外置闪存则会让这些挑战变得更加难以克服。 了确保外置闪存的安全，需要解决的主要威胁包括： ·模拟闪存芯片的授权数据访问 ·篡改闪存芯片存储的内容 ·重放通讯指令以解析闪存芯片的内容 在不安全环境进行设置以获取密钥 ·在闪存芯片通讯时进行窥探（中间人）攻击 ·通过旁路攻击或故障注入来公开（获取或观察）闪存芯片的内容和密钥 ·以电子方式损害闪存芯片的完整性 ·克隆闪存芯片 为了解决上述及其他对外置闪存的威胁，有效地使其成为安全处理环境可信边界的组成部分，该设备必须提供以下三种功能： ·基于硬件的信任根，可防止攻击对存储的代码和/或数据造成的修改、操纵、复制或其他潜在影响 ·通过MCU或云端提供安全更新，综合利用各种措施进行端到端保护，包括通过总线的加密验证，通过读/写访问方法实现的安全区域，安全密钥存储空间，以及非易失性防回滚计数器   ·低成本，无需额外的安全设备（例如：可信平台模块），也无需更改电路板，包括支持x4 SPI和x8 HyperBus标准. 1显示了专门设计的安全闪存（见第IV章）如何提供上述三种功能。实际上，安全闪存通过标准总线从外部扩展了MCU嵌入式闪存集成的HSM功能。还请注意，图一也同时展示了安全闪存如何取代普通的NOR闪存，从而继续使用现有的电路板。 值得一提的是，使用外置闪存还具有一些其他优势，首先是它能够更加轻松地适应不断增加的代码长度。嵌入式系统常用的标准闪存容量规格可以支持1Gbit甚至更大的存储空间，远高于eFlash。外置闪存还可以容纳更多的CPU内核/负载，以应对机器学习、人工智能等复杂技术所需的更密集、更实时的处理。这些变化有助于简化设计工作并加快产品上市，从而提供不同的型号以便更好地满足价格、性能或其他标准方面的需求。 III.利用外置闪存设计安全的嵌入式系统 无论是使用eFlash还是外置闪存，设计安全的嵌入式系统都是一项越来越繁重的工作。本章重点介绍一些重要的注意事项，以帮助指导设计和开发工作。 通常，针对端到端安全而设计的系统必须具备三大要素： ·保护机制，用于保护代码和关键数据的完整性，防止各种方式的删除、更改或破坏   ·检测机制，用于揭示代码和/或关键数据何时被以某些未经授权的方式更改 ·恢复机制，用于恢复被以某些未经授权的方式更改的代码和/或关键数据的完整性 工程师设计的系统应能够应对STRIDE模型已验证的所有威胁。下表概述了此模型，它提供了一种实用的方法，以了解各种潜在的威胁以及如何使用各种安全措施来应对各种威胁。 篡改，以确保数据准确无误，未经检测和/或授权不得修改 否认 否认先前执行的操作 不可否认性，以确保消息发送者无法否认发送了消息 信息泄露 向无访问权限的个人公开信息 安全产品设计需要建立基于信任根的可信执行环境（TEE）。在使用所有组件和子系统之前，TEE提供了验证真实性和完整性的方法。创建这种安全设计的部分最佳方法如下： ·实施件信任根以创建安全基础 ·通过验证和加密巩固这一基础 保护所有连接、网络和云组件的端到端价值链 ·提供防御旁路攻击和故障注入技术的能力 ·对系统进行独立的漏洞和风险评估 ·持续实时监控异常情况 ·实施应对流程（例如：安全更新） 图2显示在系统中实施信任根时如何权衡风险和成本。可以预料，基于软件的设计成本最低，而安全性也最低。图2没有显示不安全嵌入式系统的间接成本，而这些非常实际的成本可以轻松地证明，基于硬件的设计可以将安全性最大化 美国国家标准技术研究院计算机安全资源中心解释了在硬件中实施信任根的优势：“信任根是执行特定关键安全功能的高度可靠的硬件、固件和软件组件。因为信任根天然可信，所以必须通过设计来确保它们的安全。为此，许多信任根都在硬件中实施，这样恶意软件便无法篡改其提供的功能。” 技术的进步不断推动IC成本下降，集成新一代IC的系统成本也随之降低。外置闪存也是这种情况，安全“智能闪存”的出现，减少了在硬件中实施信任根并纳入其他必要功能所需的工作。 IV.安全闪存：新一代智能存储 半导体厂商想方设法寻求小尺寸的嵌入式闪存，但是还没有可行的解决方案出现。小尺寸RRAM和MRAM技术已作为eFlash的替代品得到了广泛研究，但由于数据完整性和成本方面的挑战，它们目前都还不可行，尤其是不适合要求高温高可靠性的关键任务应用。截至本文撰写之时，尚不能确定这些技术或其他相关技术何时（或是否）能够交付批量生产的嵌入式存储。 尺寸缩小导致变化不可避免，因此产生了对新型安全信道的需求。在这种信道中，信息交换发生在MCU内部的HSM和外置存储设备的加密安全区之间。一种前景不错的解决方案是舍弃目前的做法，不将各种类型的存储集成于处理器，而将处理器集成于存储IC，是为智能存储。图3显示了安全闪存如何与主机MCU建立经过验证和加密的安全处理环境。            新一代智能存储的这种发展趋势有可能为电子行业带来革命性的变化。就嵌入式系统而言，技术发展将集中体现在NOR闪存上。NOR闪存是一种理想的非易失性存储，存储代码具有持久性，并具备快速随机读取性能。 安全NOR闪存，或更简单的安全闪存，可为安全密钥、证书、哈希密码、特定应用数据、配置数据、代码版本信息和生物识别传感器数据提供硬件保护的安全存储，以便用于验证。安全闪存还支持经过验证和加密的交易，以防止未经授权的访问和其他安全威胁。 相比之下，当前基于状态机的存储架构则无法提供与嵌入式处理器相同的多功能性和性能。例如，强大的安全需要强大的加密，进而需要强大的处理能力。嵌入式处理器还支持其他安全要求，包括HMAC密钥生成和存储以及防回滚计数器，并可保护固件、启动镜像和系统参数免受攻击。 在存储中嵌入处理能力有助于集成逻辑，以添加特定功能和/或减轻系统主SOC/MCU的工作量。例如，嵌入式处理可以实现硬件信任根的创建，从而防止对存储的代码和数据进行修改、操纵和其他安全攻击。或者，处理器也可以对原始数据运行各种算法，包括机器学习算法，然后存储系统其他功能所需的结果。 此外，针对可以通过智能存储的嵌入式处理器运行代码而全部或部分认证的安全法规，新系统能够更加轻松地获得认证。这样，通过简化所需的设计和开发工作，我们可以极大地加快新产品的上市速度。 图4显示了内置了智能化安全的闪存如何满足嵌入式系统所需的性能、可靠性、安全性和功能安全。通过使用包括x4 SPI（QSPI）和x8 HyperBus在内的标准总线协议，智能安全闪存可以与主控芯片配合，以达到要求严苛的互联应用所需的安全级别，同时仍然完全兼容现有的主控芯片存储控制器 对于不允许发生故障的关键任务应用，安全闪存可以确保系统的安全启动，记录关键的信息，并扩展重要功能的工作存储。此类“故障保护”应用的示例包括：高级驾驶辅助系统（ADAS），便携式医疗设备，工厂自动化，国防级传感器，以及高级无线通信系统。 无故障的一个重要方面，是对存储的代码和数据进行加密，以防遭到更改或破坏。通过集成加密引擎和嵌入式处理器，数据能够以安全的方式进行存储。考虑到存储所增加的逻辑门数远小于CPU和专用计算引擎所需要增加的逻辑门数，因此在智能安全闪存中以相对较低的增量成本实施加密和其他高级功能更为可行。 安全闪存创建的硬件信任根，可提供一个安全环境或与安全MCU提供的TEE集成。信任根有一个至关重要的作用，就是确保系统正常启动，理想情况下应基于可信计算工作组的设备标识符组合引擎（DICE）标准。安全启动流程对闪存和主SOC/MCU进行相互验证，以确保穿越总线的所有交易的机密性，从而实现端到端的保护。而且因为闪存是智能的，所以经过验证的启动过程可以在某些应用领域需求的不到100毫秒时间内实现。 能够将代码安全地更新至最新版本，是安全启动流程的另一个重要方面。这就要求确保FOTA或其他形式的更新在没有任何篡改或损坏的情况下完成，无论是有意还是意外的损坏。如果通过版本认证或其他方式检测到任何篡改，那么可以利用备份功能还原以前已知有效版本（虽已降级）的代码。同样的功能也可用于保护非安全生产设施或服务中心可能存在的任何设备配置。 嵌入式智能使得安全闪存除了保护存储的代码和数据之外，还可以处理其他任务。例如，支持XIP功能使得作为可信环境的安全闪存可以直接执行代码，从而减轻主机MCU的负载。这样也可以减少MCU所需的片上RAM的数量，从而有助于降低成本和功耗。 最严苛的安全性和功能安全需求推动下，汽车和工业自动化市场率先采用安全存储。因为嵌入式系统的潜在漏洞可能导致远程攻击，并最终威胁到乘客或工作人员的安全，所以，如果不能确保强大的安全性，就无法实现系统的功能安全。因此，安全关键型应用的所有半导体组件（包括外置闪存设备）都必须符合ISO26262高级驾驶员辅助系统（ADAS）标准和IEC 61508工业系统标准。 持续监控现场设备状况，执行远程诊断和预防性维护，也都非常重要。闪存设备容易出现几种故障模式，包括由于电荷损耗或宇宙辐射引起的闪存单元故障、时延、功率损耗故障等，这些故障都必须即时加以解决，以确保在20年以上的使用寿命中提供较高的可靠性。 V.结论 智能安全闪存作为eFlash的替代产品已经逐步得到了人们的接受，随着它的工艺尺寸缩小到28nm以下，eFlash的使用必将变得日渐稀少，直至完全消失。芯片可以集成eFlash、但集成HSM功能的安全闪存方案更具有优势。在这两种设计中，安全闪存都可以通过行业标准总线，以加密安全的方式，在受保护区域和主机MCU的HSM之间传输代码和数据。 可以预期，采用安全闪存的设计将变得越来越普遍，对于满足不断发展的安全需求来说甚至必不可少。如今，攻击行为正在变得日渐广泛和复杂，各项法规预计将会越来越严格，自动化程度的提高也将进一步提升安全性和功能安全的重要性。为了满足这些不断发展的需求，同时最大程度地加快新功能的上市速度，设计工程师将越来越依赖仅智能安全闪存可以提供的便捷性。

　　全球出现的能源短缺问题使各国政府都开始大力推行节能新政。电子产品的能耗标准越来越严格，对于电源设计工程师，如何设计更高效率、更高性能的电源是一个永恒的挑战。本文从电源PCB的布局出发，介绍了优化SIMPLE SWITCHER电源模块性能的最佳PCB布局方法、实例及技术。 　　在规划电源布局时，首先要考虑的是两个开关电流环路的物理环路区域。虽然在电源模块中这些环路区域基本看不见，但是了解这两个环路各自的电流路径仍很重要，因为它们会延至模块以外。在图1所示的环路1中，电流自导通的输入旁路电容器（Cin1），在高端MOSFET的持续导通时间内经该MOSFET，到达内部电感器和输出旁路电容器（CO1），最后返回输入旁路电容器。 　　 　　图1 电源模块中环路示意图 　　环路2是在内部高端MOSFET的关断时间以及低端MOSFET的导通时间内形成的。内部电感器中存储的能量流经输出旁路电容器和低端MOSFET，最后返回GND（如图1所示）。两个环路互不重叠的区域（包括环路间的边界），即为高di/dt电流区域。在向转换器提供高频电流以及使高频电流返回其源路径的过程中，输入旁路电容器（Cin1）起着关键作用。 　　输出旁路电容器（Co1）虽然不会带来较大交流电流，但却会充当开关噪声的高频滤波器。鉴于上述原因，在模块上输入和输出电容器应该尽量靠近各自的VIN和VOUT引脚放置。如图2所示，若使旁路电容器与其各自的VIN和VOUT引脚之间的走线尽量缩短并扩宽，即可将这些连接产生的电感降至最低。 　　 　　图2 SIMPLE SWITCHER环路 　　将PCB布局中的电感降至最低，有以下两大好处。第一，通过促进能量在Cin1与CO1之间的传输来提高元件性能。这将确保模块具有良好的高频旁路，将高di/dt电流产生的电感式电压峰值降至最低。同时还能将器件噪声和电压应力降至最低，确保其正常操作。第二，最大化降低EMI。  

　　12月21日，中国电力企业联合会（下称“中电联”）在京举行的新闻通气会上透露，未来10年，我国电力投资总额将高达11.1万亿元。 　　这一投资计划写入了《电力工业“十二五”规划研究报告》（下称《报告》）。中国电力企业联合会专职副理事长魏昭峰介绍，这11.1万亿元资金将分两批投入，其中“十二五”期间将投入5.3万亿元，“十三五”期间投入5.8万亿元。 　　魏昭峰还介绍，将有5.7万亿元投向电源建设，5.4万亿投向电网建设。仅“十二五”期间的电力投资，就比“十一五”期间增长了68%左右。 　　电力投资再跃进 　　中电联对外联络部副主任张晓京表示，由于各大电力企业规划发展部门都参与了研究编制工作，《报告》所反映的是我国电力企业对行业发展的呼声。中电联新闻处负责人张海洋表示，《报告》将成为决策部门制定“十二五”规划的重要参考。 　　《报告》称，按照规划基准方案，“十二五”期间，全国电力工业投资将达到5.3万亿元，比“十一五”增长68%，其中电源投资2.75万亿元，占全部投资的52%，电网投资2.55万亿元，占48%。 　　“十三五”期间，全国电力工业投资预计高达5.8万亿元，比“十二五”增长9.4%，其中电源投资2.95万亿元，占全部投资的51%，电网投资2.85万亿元，占49%。 　　按照这样的投资规模，2015年全国发电装机容量将达到14.37亿千瓦左右，年均增长8.5%。非化石能源发电装机总规模将达到4.74亿千瓦，占总装机的比重为33％，比2010年提高6.3个百分点。2020年全国发电装机容量达到18.85亿千瓦左右，年均增长5.6%。非化石能源发电装机总规模将达到6.85亿千瓦，占总装机的比重为36.3％。 　　然而，由于《报告》披露的为未来十年电力工业投资的基准方案，实际投资则可能更高。中电联副秘书长欧阳昌裕表示，建议国家按更高的方案来开展前期工作，提早为发展作准备。 　　电价或年均上涨3.5% 　　此外，《报告》中提出未来十年国内电价年均将增长3.5%。 　　中电联相关负责人表示，按照电价改革的方向，在考虑煤价上涨、弥补历史欠账和电力企业净资产收益率8%的条件下，2015年全国平均销售电价应为0.71元/千瓦时，比2010年上涨0.143元/千瓦时，增长25.2%、年均增长4.6%；2020年销售电价应为0.802元/千瓦时，比2015年增加0.092元/千瓦时，增长13.0%、年均增长2.5%。 　　欧阳昌裕表示，电价调整首先要消化电力企业目前严重亏损的欠账，这要求电价要在现有基础上涨0.05元。其余的上涨部分则是为了满足电力企业未来发展的需要。“主要是为了弥补欠账。”欧阳昌裕说。 　　但张晓京强调，上调电价的想法需取得国家有关部门的同意，《报告》仅仅作为参考，能发挥多大的作用无从预期。 　　中电联统计部主任薛静称，截至10月底，华能集团、大唐集团、国电集团、华电集团和中国电力投资集团五大电力集团亏损面高达50%。魏昭峰表示，弥补上述亏损至少要将电价调整至0.71元/千瓦时。

　　王岐山：中国支持欧盟共同培育新能源新材料节能环保 　　中国国务院副总理王岐山21日表示，中国支持欧盟和国际货币基金组织采取的一揽子金融稳定措施。 　　王岐山是在北京举行的第三次中欧经贸高层对话开幕式上作出上述表示的。 　　王岐山说，今年以来，中欧全面战略伙伴关系发展势头良好。双方高层交往频繁，经贸、投资、金融等各领域合作进展顺利。1－11月，中欧双边贸易额达到4339亿美元，同比增长33%，中国成为欧盟第二大出口市场，欧盟已连续6年稳居中国第一大贸易伙伴。中国支持欧盟和国际货币基金组织采取的一揽子金融稳定措施，并以实际行动帮助欧盟一些国家应对主权债务危机。这表明，不断加强互利共赢的中欧经济合作，符合中国和欧盟的根本利益。 　　他说，当前，世界经济正在缓慢复苏，全球总需求不足，流动性过剩，国际金融市场动荡。面对极为复杂的形势，中国政府正在加强和改善宏观调控，实施积极的财政政策和稳健的货币政策，努力保持经济平稳较快增长，继续为实际经济复苏做出积极贡献。欧盟各国也在采取一系列措施，积极应对主权债务危机，希望尽快见到成效，实现经济稳步复苏。中欧双方应坚定信心，加强合作，共同促进中欧乃至全球经济强劲、可持续、平衡增长。 　　他指出，中欧经贸高层对话是中欧经贸合作的重要平台。上次对话以来，双方秉持建设性的合作态度，积极推动解决彼此关切的问题。中方在解决欧盟关切的优化投资环境、产品质量安全、知识产权保护等问题上取得了积极进展。目前，中方正在开展打击侵犯知识产权和制售假冒伪劣商品专项行动，推动软件正版化。希望欧盟在放宽对华高技术产品出口限制、尽快承认中国市场经济地位、保护中国赴欧投资企业合法权益、解决中方商务人员赴欧签证等方面取得实质性进展。 　　王岐山说，中欧经贸合作正站在新的历史起点上。中国正在制定“十二五”规划，欧盟在《里斯本条约》生效后通过了“2020战略”，双方都致力于加快转变经济发展方式，调整经济结构，着力提高创新和竞争能力，积极改善民生。希望双方挖掘潜力，共同培育新能源、新材料、节能环保、航空航天等合作亮点。中欧作为二十国集团的重要成员，应当落实G20峰会共识，推动全球经济治理结构改革，加快国际经济金融规则和标准的调整，反对各种形式的保护主义，推动多哈回合谈判早日取得全面、均衡的成果。 　　他说，今年10月，第十三次中欧领导人会晤成功举行。在本次对话中，我们应当积极落实双方领导人达成的共识，就中欧经济合作的战略性、长期性、全局性问题加强沟通，增进理解，取得更多互利共赢的成果，推动中欧全面战略伙伴关系不断向前发展。