据中国台湾地区媒体报道，晶圆代工大厂台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭今日在“2022全球智慧车高峰论坛”上提到，台积电全力支持车用电子发展，“2021年加码50%产能，后来依然不够用，因此2022年也在持续加码”，台积电绝对是会全力支持汽车产业。 另外，对于近期智能手机与消费电子需求相对疲弱的情况下，林振铭也特别呼吁，车厂与车用芯片厂商把握机会来建立库存，相信车用芯片及早做好计划，这样景气度上来，也就不会有芯片短缺的问题。 “未来2~3年内，芯片短缺都很难有质的改变。”黑芝麻CMO杨宇欣近日对第一财经记者表示。芯片短缺已经持续近两年的时间，虽然有所缓解，但“芯荒”仍在持续。目前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU; 另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。随着智能汽车的发展，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，SoC芯片的市场热度正在增加。 不过，芯片短缺主要集中在MCU领域。当前，汽车行业对MCU芯片的需求量仍在增加，但全球的产能却非常紧张。杨宇欣认为，这是因为MCU芯片所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。“扩产需要数十亿甚至上百亿元的投入，但产线的利润率仍然较低。未来全球成熟工艺节点的车规产线，扩产的机会在中国，因为中国不仅需求量大，而且也有多家本土的芯片设计企业正在成长，需要跟本土的这种生产企业配合。” 2022 年过去三分之二了，半导体抢人大作战没有最激烈，只有更激烈。今年高中毕业生首次少于大学招生员额，陷入「死亡交叉」，缺额达14,000 人。台积电四处抢人，大四实习月薪调高为新台币38,000 元，连下游业者也跟着调到新台币36,000 元。自嘲“台积电受害者联盟”的封测、检测、系统商，只好联手技职体系开设“外籍生”产学专班，甚至延伸至研究所，奖助两年学杂费，以缓解人才荒困境。 这让老师感叹万千：台湾年轻人到底怎么了?明明半导体有5~10年好光景，薪资水准也最高，学生就是不想读半导体相关的电机、电子、机械等科系，导致今年泛电机系缺额暴增，招不到学生，促使业者只能加码栽培“外籍生”救援。 第一届大学分科测验结果放榜。据考分会统计，2022学年度(今年9月开学)总招生额39,350人，缺额达14,493人，占招生名额36.83%，比110学年度招生缺额2,732人增加11,761人。 首先是晶体管密度提升与微缩已不足以满足效能升级需求，因而需要透过3D IC技术突破来应对，并以堆叠方式强化效能。 第二，所有应用的半导体含量持续增加，先进与成熟制程都一样重要。他说，人工智能与5G等应用发展，让台积电看到更多产品、边缘装置的半导体含量一直增加，而且是以“没想到的速度增加”，因此，“很久以前我们认为先进制程投资多，但现在成熟制程也需要更多投资”。 以成熟制程为例，魏哲家透露，前几个月他拜访某大国际车厂，询问对方这几年台积电已增加大量产能给该车厂，但仍被说“不够用，还要更多”，他兴起问“到底芯片用到哪里去?”对方回应，每年车用半导体含量都增加15%，让他恍然大悟。 根据数据统计，台积电2020年的耗电量达到了160亿千瓦时，占据整个台湾5.9%的用电总量。2021年台积电实际用电量已接近170亿度。另外，由于近两年的缺芯推动了台湾岛内晶圆厂的建设开始加码。资料显示，今明两年，台积电将在台湾岛内兴建11座晶圆厂，其中大部分为生产3nm及2nm先进制程的晶圆厂。由于这些尖端制程晶圆厂必须用到EUV光刻机，因为耗电量将会进一步大幅增长。 彭博社称，照这样运作，预计2025 年，台积电的耗电量将将占全台湾整体能源消耗的12.5%，较2020年的近6%还要高出1倍。除了台积电，美光台中厂也使用至少一种EUV 设备。

近日美国国际贸易委员会(ITC)官网的电子文件信息系统，ITC收到了有关三星电子、高通和台积电违反关税法的控告。该控告指出，这几家公司在进口某些集成电路、含有这些集成电路的移动设备及其组件方面存在违反税法行为。 案卷信息显示，该控告分别为案卷号3640和3641，由Daedalus Prime LLC于9月13日发起，被投诉人为高通、三星电子及其美国公司、台积电及其北美公司，类型均属《美国1930年关税法》第337条。 三星集团(英文：SAMSUNG、韩文：삼성)是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。三星集团是家族企业，李氏家族世袭，旗下各个三星产业均为家族产业，并由家族中的其他成员管理。 旗下子公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族内的李氏成员管理，其中三家子公司被美国《财富》杂志评选为世界500强企业。三星电子是旗下最大的子公司，2009年全球500强企业中三星电子排名第40位，全球最受尊敬企业排名第50位，三星的品牌价值排名第19位，较2008年又有了2位的进步。在2011年的全球企业市值中为1500亿美元。 近日半导体研究机构 IC Insights 发布报告称，由于智能手机销量下滑、手机摄像头增长缓慢以及全球经济疲软，预计CMOS图像传感器(CIS)的销售额将出现13年来的首次下滑。 IC Insights的数据显示，在过去 20 年的大部分时间里，CMOS图像传感器都保持了强劲的增长，这也使得COMS图像传感器成为了光电半导体市场最大类的产品，占据了整个光电半导体市场40%的年销售额。 但是由于新冠疫情、俄乌冲突、全球通货膨胀、中国大陆严格的疫情封控政策等诸多因素影响，今年全球智能手机市场需求的大幅下滑，这也使得CMOS图像传感器市场出现了13年来的首次下滑，预计销售额将同比下滑7%至186 亿美元，全球出货量预计将同比下滑11%至61亿颗(减少了8亿颗)。 芯片短缺已经持续近两年的时间，虽然有所缓解，但“芯荒”仍在持续。目前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU; 另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。随着智能汽车的发展，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，SoC芯片的市场热度正在增加。 不过，芯片短缺主要集中在MCU领域。当前，汽车行业对MCU芯片的需求量仍在增加，但全球的产能却非常紧张。杨宇欣认为，这是因为MCU芯片所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。“扩产需要数十亿甚至上百亿元的投入，但产线的利润率仍然较低。未来全球成熟工艺节点的车规产线，扩产的机会在中国，因为中国不仅需求量大，而且也有多家本土的芯片设计企业正在成长，需要跟本土的这种生产企业配合。” 供应链从全球化布局走向本地化。他表示，以前讲全球化，但现在为了安全，都在讲本地化，美国、日本、欧洲及中国各国政府都欢迎厂商前往当地设厂，一个全球化有效率供应系统时代已经过去，所有成本会急速增加，因此供应链管理更形重要，将与客户紧密合作降低风险。魏哲家说，台积电最重要的使命任务是要有技术应付层出不穷的发明，5nm量产已进入第3年，累计生产超过200万片，且技术每一年都在进步。

据台湾媒体报道，目前台积电先进制程进展顺利，3nm制程将于今年下半年量产，升级版3nm(N3E)制程将于2023年量产，2nm制程将会在预定的2025年量产。目前，台积电2nm晶圆厂将座落于竹科宝山二期扩建计画用地中，竹科管理局已展开公共设施建设，目前台积电也已经开始整地作业。 台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。 2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。 1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。 正常情况下，晶圆厂是24小时不停机生产，EUV机台是尖端制程生产最重要的环节，不会单独关闭。所以，台积电破天荒关闭EUV机台，则意味着要关闭部分生产线，说明确实遭遇了客户砍单。 对于该传闻，近日摩根大通在调查后也予以了证实。摩根大通在最新发布的报告中指出，台积电面临联发科、AMD、高通、英伟达等四大先进制程客户砍单，计划关闭4台极紫外光(EUV)光刻机以减少产出，届时月产能将锐减1.5万片，明年获利恐衰退8%，是三年来首度面临获利下滑。 资料显示，联发科、AMD、高通、英伟达合计占台积电营收比重逾三成。近期，台积电这四大客户陆续对外释出相对保守的信息，比如联发科调降年度营收增幅展望，英伟达更高喊“库存太高，要降价出清”。在此背景之下，台积电减少先进制程产出似乎也并不意外。 王英郎表示，台积电在快速扩充产能方面拥有优异的纪录，尽最大的努力来支持客户的业务成长。为满足市场需求，台积电兴建晶圆厂的速度已经由2017~ 2019 年每年两座，提升到2020~ 2022 年每年6 座，先进制程7、5、3nm产能，2018~2022 年以复合成长率70% 幅度增加。5nm产能将是两年前4 倍，同步扩充特殊制程产能，2021~2022 年12 吋特殊制程产能将增加14%，台积电将成为大家最信赖的技术产能提供者。 魏哲家说，台积电最重要的使命任务是要有技术应付层出不穷的发明，5nm量产已进入第3年，累计生产超过200万片，且技术每一年都在进步。 联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全亲自出席说明与台积电的合作经验，他表示，联发科利用台积电4nm制程技术打造天玑9000平台，未来将持续与台积电密切合作。 根据数据统计，台积电2020年的耗电量达到了160亿千瓦时，占据整个台湾5.9%的用电总量。2021年台积电实际用电量已接近170亿度。另外，由于近两年的缺芯推动了台湾岛内晶圆厂的建设开始加码。资料显示，今明两年，台积电将在台湾岛内兴建11座晶圆厂，其中大部分为生产3nm及2nm先进制程的晶圆厂。由于这些尖端制程晶圆厂必须用到EUV光刻机，因为耗电量将会进一步大幅增长。 彭博社称，照这样运作，预计2025 年，台积电的耗电量将将占全台湾整体能源消耗的12.5%，较2020年的近6%还要高出1倍。除了台积电，美光台中厂也使用至少一种EUV 设备。

台积电昨(8)日公布了8月业绩，合并营收首度突破新台币2000亿元大关，达到了新台币2181.32亿元(约合人民币491.48亿元)，连续两个月创下新高，环比增长16.8%，同比正在58.7%。凸显苹果iPhone 14系列新机拉货效应与新台币贬值对台积电业绩带来的正面助力。 台积电今年前八月合并营收达新台币1.43万亿元(约合人民币3221.95元)，较去年同期增加43.5%。尽管业绩持续创高，但受先进制程需求可能下滑，明年产能利用率松动等传闻影响，外资看衰台积电明年的业绩增长。 业界人士分析，苹果昨天凌晨发布了四款iPhone 14系列新机，无论是入门款的iPhone 14与iPhone 14 Plus搭载的A15芯片，或iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max搭载的最新A16芯片，都是由台积电独家代工，业界预估iPhone 14系列新机今年底备货量9000万部起跳、上看9500万部，台积电无疑将成为大赢家。 1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。 “在全球芯片格局中，美国是全球创新的高地，是非常重要的一股势力。但现在美国在车芯片领域走的最快的是非汽车领域进来的芯片巨头。”杨宇欣对记者表示，英伟达、高通原来都不是做车载芯片的，它们看到了高性能计算在汽车智能化过程中的重要性，开始进入汽车市场随后爆发。另一方面，中国芯片厂在不断挣扎生存，把创新体现在客户的产品中。未来，中美芯片企业会成为最主要的博弈的两方。 不过，作为自动驾驶技术的大脑，芯片的技术门槛高、周期性长且开发难度较大。市场调研公司IC Insights的数据，2021年中国汽车的芯片自给率不足5%。 “如果拿MCU芯片来讲，传统芯片厂渗透率很高，在现有渗透率情况下切换别的供应商没有那么容易。在自动驾驶新的场景中，国产芯片占有率的快速增加可能性会高。自动驾驶芯片是蓝海，国产芯片厂不是从别人手里抢市场，而是争夺新增的市场。”杨宇欣表示，对于国产芯片，2025年之前能否上车非常关键。 台积电2022台湾技术论坛今天在新竹国宾大饭店登场，这是台积电台湾技术论坛连续2年以线上方式举行后，恢复举办实体论坛。台积电总裁魏哲家发表了主题为《新的世界、新的契机》的演讲。 魏哲家表示，如果没有科技进步，现在大家可能都还会待在家里发抖，因为不知道病毒对人类的侵害。他说，科技进步是大家共同创造出来。 魏哲家指出，半导体产业正面临三大改变：首先是晶体管密度提升与微缩已不足以满足效能升级需求，因而需要透过3D IC技术突破来应对，并以堆叠方式强化效能。 为了提高供应链的韧性，台积电持续扩大在美国亚利桑那州、日本熊本、中国南京和台湾的全球布局。其中，在美国亚利桑那州的晶圆厂正在兴建当中，预计于2024 年量产5nm制程。台南晶圆18 厂5~9 期目前兴建中，未来将是3nm的生产基地。另外，台积电正在筹备新竹晶圆20 厂，未来将是2nm的生产基地，同时也计划在高雄兴建晶圆22厂，扩展7nm和28nm产能。 至于在日本，台积电正在熊本扩厂，以提供12 / 16nm和28nm家族技术晶圆制造，来满足全球市场对特殊制程的强劲需求。晶圆厂建设正在进行，2024 年开始量产。透过产能扩展，台积电还将于2025 年增加特殊制程产能近50%。

随着各大电子公司纷纷如火如荼的降低呆滞库存同时，电子产业中极少数受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)与晶圆代工产能不紧绷的产业为“半导体IP”产业，这也将会是2023 年在电子产业中能持续高度成长的产业，尤其是在中美半导体方面的竞争态势下，势必将加速中美双方阵营在半导体IP资源上的竞争。 台湾厂商做IP设计与服务的公司为下表9家公司，领导厂商为台积电子公司与转投资的创意与世芯-KY拥有高阶7nm以下的CPU与GPU设计能力最受到注目，而晶芯科拥有RISC-V的IP架构可以避开传统的ARM与X86而受到关注。IP掌握高阶制程的设计能力将因产能开始释放而大放异彩，近期世芯-KY取得Amazon(亚马逊)资料中心GPU大单就可窥知一二。从世芯-KY第二季的财报上可以清楚的看到高阶制程(7nm)以下占据很大的营收比重，并且美国区域成长幅度达到276%，而随着美中晶片战之下，中国区域营收大幅度衰退，但整体公司却可以成长38%，可以判定在美中晶片战中世芯-KY将成为美中晶片战中最大受益者之一。 半导体 IP 是指集成电路设计中预先设计、经过重复验证的、可重复使用的功能模块。半导体 IP 服务于芯片设计，因 部分通用功能模块在芯片中被反复使用，半导体 IP 即为此类预先设计好的功能模块，从而在芯片设计中结合使用 EDA 软件与半导体 IP 来缩短芯片设计周期、降低开发成本。IP 由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产 权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。 ARM是全球最大的半导体IP提供商。2020全球半导体IP排行榜中，ARM排名第一。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，国产SoC中有95%是基于ARM处理器技术。 芯片设计公司运用EDA工具和IP模块，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成芯片的设计版图。目前，全球芯片设计仍处于高度垄断的格局，美国占据着最大市场份额。 国际上知名的芯片设计公司主要包括英伟达、AMD、英特尔、ARM、高通等公司，而国内目前在GPU领域已经做出成熟产品的只有景嘉微一家。 ICInsights数据显示，全球IC设计行业销售规模从2008年的438亿美元增至2018年的1139亿美元，年均复合增速达10.03%。 通常留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55%的速率递增，设计能力每年仅提高21%，而IP的复用可以大大缩短设计周期。 此外，独立IP可有效降低芯片设计公司的运营成本、使其专注于核心优势领域，同时专业化分工背景下规模效应更显著。 根据IPnest数据，2021年全球半导体IP市场规模达到54.5亿美元，年增长率为19.4%;预计2026年市场规模将达到110亿美元，年复合增长率超过15%。半导体IP行业分为一站式芯片定制与半导体IP授权两种运营模式。 IPnest的数据显示，过去5年到未来5年的全球接口IP市场年均复合增长率达到16%，而中国市场增长率更高，虽然接口IP市场前景广阔、增长迅速，但中国市场自给率却不足10%，未来，中国本土IP企业是大有可为的。 近两年，中美贸易关系出现了大问题，我国需要进口的中高端芯片被“卡脖子”了，而处于产业链上游的半导体IP更是被美国监管的重点对象，高端IP进口到中国市场的难度越来越大，以Synopsys为例，很多IP产品不能再像以前那样提供给中国本土客户了，例如华为海思，国内IP短板在这种形势下凸显出来。面对这样的局面，很多在外企工作的中国半导体IP人心里很不是滋味，纷纷回国加入或创建本土IP企业。

GPU(graphics processing unit)：图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上做图像和图形相关运算工作的微处理器。 1999年 ，NVIDIA公司在发布其标志性产品GeForce256 时，首次提出了 GPU 的概念，但具有GPU功能的处理器在80年代就已经出现了。GPU的诞生及此后不断革新的技术演进，是为了应对日益复杂的图形计算需求，达成更加逼真、更加生动的实时感官体验。随着GPU融入硬件T&L功能，Shader的出现和统一渲染架构的发展，再到目前GPU光线追踪技术以及向通用计算领域的拓展，GPU行业经历了一次又一次的变革。 EDA是电子设计自动化，是一种在计算机辅助下，完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具。EDA领域三大巨头，Synopsys、Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics ，占了全球65%左右的份额，而在国内这三家的份额更是占到了95%以上。在中国本土专注于芯片设计EDA工具的企业中，比较有代表性的有华大九天、广立微、芯禾科技等。 半导体 IP 核可应用于芯片中多个功能部件。IP 核可应用于芯片中多个组件，当前的 IP 供应商可提供芯片中绝大部分 部件的 IP，如处理器、外围接口、模拟部件、RAM / ROM、安全模块等，不同组件对应于不同的 IP 需求。通过将不 同组件的 IP 组合起来构成一块完整的芯片设计版图。按产品类型分，半导体 IP 常见分类为处理器 IP、接口 IP、物理 IP 与数字 IP，往下细分又可分为处理器、接口、模拟、基础、安全 IP 以及 SoC 架构和 IP 加速。 ICInsights数据显示，全球IC设计行业销售规模从2008年的438亿美元增至2018年的1139亿美元，年均复合增速达10.03%。通常留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55%的速率递增，设计能力每年仅提高21%，而IP的复用可以大大缩短设计周期。此外，独立IP可有效降低芯片设计公司的运营成本、使其专注于核心优势领域，同时专业化分工背景下规模效应更显著。根据IPnest数据，2021年全球半导体IP市场规模达到54.5亿美元，年增长率为19.4%;预计2026年市场规模将达到110亿美元，年复合增长率超过15%。半导体IP行业分为一站式芯片定制与半导体IP授权两种运营模式。 在AI加速计算、国产半导体自主创新和风投资本的多重驱动下，原本风平浪静的国产GPU突然风生水起，在本就躁动不安的中国半导体业界掀起一股风浪。 未来，中国本土IP企业需要进一步沉下心来，不甘寂寞地专注于高端，特别是高速接口IP的研发。另外，国内该领域没有起色的一个重要原因，就是相关产品和专利被国际大厂垄断了(中国市场90%的高端IP把持在国外大厂手中)，在这种情况下，中国半导体IP人还不站出来的话，中国高端IP产品缺乏迭代机会的局面就会永远保持下去，那样的话，这个产业很难发展起来。 近些年，国际贸易限制激发了中国本土半导体IP企业的发展动力，同时，一批新势力也涌现出来。在接口IP领域，中国本土代表企业主要包括芯耀辉、芯动科技、锐成芯微、纳能微、牛芯、和芯微、芯思原、灿芯等。 半导体IP公司的营收来自于设计与授权后每一颗IC的分润，这也让IP公司在2021年的营收与获利受到压抑，随着ABF与晶圆代工的产能松动，就有相当大的产能与配合度来服务IP公司的新案子，IP公司这种在半导体中极少数不用担负库存压力的产业将在2022-2023年大放异彩。当大部分电子产业都陷入库存风暴的泥沼之中时，半导体IP产业却成为这一波低迷中最闪亮的亮点，尤其是半导体IP没有库存的问题，却拥有高EPS与市盈率的特质，半导体IP将成为2023年电子业最具成长动能的产业。

目前，半导体行业已经进入后摩尔时代，制程工艺很难像过去30年那样，芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍，近些年，制程节点的演进速度明显放缓，且晶体管数量的增加也越来越艰难。要进一步延续摩尔定律，接口IP的将发挥越来越重要的作用。 目前来看，Chiplet将是推动相关IP发展的重要引擎，特别是在布局Chiplet的D2D接口方面，既需要具备先进制程的支持能力，还需要了解异构，能把28nm、16nm、7nm、5nm等各种制程的Die融合在一起。这就需要具备开发Chiplet架构中两边接口的能力，其对带宽、时延的要求，与传统接口IP相比，提高了很多。不仅如此，设计Chiplet，需要对工艺和封装有很深的了解。所有这些加起来，工作量是巨大的，特别是在验证方面，需要花费的精力、人力和相关资源，比传统设计方案要多很多。 芯片设计公司运用EDA工具和IP模块，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成芯片的设计版图。目前，全球芯片设计仍处于高度垄断的格局，美国占据着最大市场份额。国际上知名的芯片设计公司主要包括英伟达、AMD、英特尔、ARM、高通等公司，而国内目前在GPU领域已经做出成熟产品的只有景嘉微一家。 晶圆制造是指在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路。过程包括掩模制作、切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺。封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。 半导体IP是指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发。IP能够帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能。独立IP厂商的出现主要源于半导体设计行业的分工。设计公司无需对芯片的每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能。设计人员以IP核为基础进行设计，类似搭积木的开发模式，可大大降低芯片的设计难度、缩短芯片的设计周期并提升芯片性能。芯原股份近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”和“平台生态化，Platform as an Ecosystem”，促进Chiplet的产业化，进一步推动公司主营业务发展。公司也一直积极布局RISC-V领域，已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行。 国内代工厂逐步具备国际竞争水平，助力国产生态链构建。国内代工厂处于逐步开始崛起，涌现出如中芯国际、华虹 集团等逐步具备国际竞争水平的企业，IC insights 数据，国内代工厂全球市场份额从 2011 年的 7.2%提升至 2021 年 的 8.5%，并预计在 2026 年有望提升至 8.8%。DITITIMES 数据，国内代表企业中芯国际与华虹集团进入市场份额前 十的行列，市占率分别达到 5.7%与 3.1%。国内代工厂的快速发展将对上游半导体 IP 产业形成推力，带动国产行业生态链的构建。 代工厂与 IP 供应商合作关系紧密，为客户搭建开放设计平台。晶圆厂直接对接芯片设计厂商，开放易用的芯片设计平台是代工厂的核心竞争力之一，为减少设计障碍、提高首次成功率，缩短设计、量产与上市时间，代工厂与 EDA / IP 等上游厂商紧密合作，在工艺平台上提供了全面的 IP 与设计工具支持。 随着各大电子公司纷纷如火如荼的降低呆滞库存同时，电子产业中极少数受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)与晶圆代工产能不紧绷的产业为“半导体IP”产业，这也将会是2023 年在电子产业中能持续高度成长的产业，尤其是在中美半导体方面的竞争态势下，势必将加速中美双方阵营在半导体IP资源上的竞争。当大部分电子产业都陷入库存风暴的泥沼之中时，半导体IP产业却成为这一波低迷中最闪亮的亮点，尤其是半导体IP没有库存的问题，却拥有高EPS与市盈率的特质，半导体IP将成为2023年电子业最具成长动能的产业。

随着汽车产业智能化、网联化、电动化趋势加快，自动驾驶测试应用加速推进。近年来，我国采取一系列措施，激励技术创新、完善政策体系、优化发展环境，有力推动智能网联汽车发展取得积极成效。智能网联汽车产业化发展成为各方关注的焦点。 为适应我国智能网联汽车发展新阶段的新需求，工业和信息化部、国家标准化管理委员会组织全国汽车标准化技术委员会及相关各方修订形成了《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2022年版)》。到2025年，系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功能的智能网联汽车标准体系。制修订100项以上智能网联汽车相关标准，涵盖组合驾驶辅助、自动驾驶关键系统、网联基础功能及操作系统、高性能计算芯片及数据应用等标准，并贯穿功能安全、预期功能安全、网络安全和数据安全等安全标准，满足智能网联汽车技术、产业发展和政府管理对标准化的需求。 在新一轮科技革命和产业革命的驱动下，智能网联汽车已成为全球汽车产业发展的重要战略方向。目前，智能网联汽车已经走出实验室，部分自动驾驶系统在乘用车上的搭载率逐步提升，并开始走向公开道路实际测试与商业化示范阶段。我国大力推动新型基础设施建设。新基建包括新一轮的网络建设以及数据信息相关服务，如5G、大数据中心、云计算中心、人工智能等，本质上是信息数字化的基础设施，支撑传统产业向网络化、数字化、智能化方向发展的信息基础设施。不难发现，新基建涉及的5G、大数据中心、人工智能、云计算等数字基础设施和车联网有着密切的关系，必将促进车联网快速发展。 随着人工智能、5G、大数据等新一代信息技术的迅猛发展，全球汽车行业正迎来新一轮的技术革命和产业变革。作为世界最具发展潜力和发展前景的中国汽车产业，在政策的战略指导、市场和消费者的牵引下，全行业持续坚持创新驱动，正在全面推动汽车电动化、网联化、智能化协同发展。这当中，智能网联汽车正在呈现强劲发展势头，成为全球汽车企业争相抢占的战略制高点。 智能网联汽车在城市出租车、干线物流、封闭园区物流、公交、环卫、末端配送等场景示范应用上，均取得了阶段性的成果。随着《智能网联汽车技术路线图2.0》的发布，我国大力发展智能网联汽车的路径也愈发明晰。根据规划，到“十四五”末，即2025年，我国部分自动驾驶、有条件自动驾驶智能网联汽车销量将占当年汽车总销量的比例超过50%，高度自动驾驶级智能网联汽车开始进入市场，限定区域和特定场景商业化应用即将实现。 夯实科技基础是汽车产业发展之本，要立足智能网联发展目标和智慧交通系统基础架构，针对汽车芯片设备、材料、工艺等短板进行深化研究。同时，也要构建融合生态，创新组织机制。在他看来，迈向智能交通时代需要突破数据孤岛、技术与治理碎片化等障碍，并健全智能网联汽车的政策法规、技术标准、产品安全和运行监管体系等。同时，坚持单车智能+网联赋能的发展路线也至关重要。张玉卓认为，深化车路云协同发展，可辐射带动上下游产业协同健康发展。 我国汽车产业的智能化、网联化、电动化飞速推进，以新能源汽车为主体的智能网联汽车快速进入到人们的生活出行。当前智能网联汽车正处于技术快速演进、产业加速布局的关键时期。记者从会上获悉，多部门将进一步优化政策供给，激励技术创新。坚持“车-路-云”一体化发展路线，推动建立新能源汽车产业发展协调机制，组织开展智能网联汽车准入试点，编制新版智能网联汽车标准体系，加快车路协同基础设施建设。

小米智能工厂位于北京市。该工厂是高度智能化的“黑灯工厂”，设备大部分都是小米自研。小米昌平智能工厂将与亦庄一期工厂，形成“研发+量产”的产业协同效应，全面展开智能制造布局。 [1] 2021年7月，小米智能工厂二期项目在北京市昌平区正式启动。 [2] 2022年2月8日消息:小米公司刚刚确认了其在阿根廷市场的计划。该公司将首次在阿根廷开始生产其智能手机，以扩大其在该国的业务。 近日，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底交付投用。 从地铁昌平线朱辛庄站向西步行十分钟，小米智能工厂二期项目高大的钢结构建筑便映入眼帘。这座全流程关键制造要素100%数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积14.11万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。 项目总工程师蔡冬介绍，该项目地下室由四周高中间低的“反斗”型底板构成，施工面积达18000平方米。如此大面积底板一次性浇筑并不现实，项目采用了跳仓法施工，根据施工测算，采取跳仓法施工后，项目节省了大约1个月的工期。据了解，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4项目)三大功能版块。 项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。目前，各项工程项目都在稳步推进中，小米智能工厂(M1项目)预计2023年年底交付投用。小米未来产业园、小米创研中心(M4项目)预计2024年年底竣工并交付使用。 9月19日，北京昌平官方发文介绍了小米智能工厂二期的施工进展，目前主体结构完工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计明年年底交付投用。据CNMO了解，小米智能工厂二期拥有年产1000万台高端智能手机的能力，相比一期工厂在产能上翻了近十倍，产值将会达到500亿到600亿人民币。 据介绍，这座全流程关键制造要素100%数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积14.11万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4)项目三大功能版块。项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多生态融合的智能产业园。 雷军表示，小米智能工厂二期是一个实验室级别的工厂，绝大部分设备和系统都是小米和小米投资的公司自研的。相信随着小米智能工厂二期的投产，小米高端产品的缺货情况将得到有效缓解。 据北京昌平微信公众号消息，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底交付投用。 这座全流程关键制造要素100%数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积14.11万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。据介绍，该项目地下室由四周高中间低的“反斗”型底板构成，施工面积达18000平方米。如此大面积底板一次性浇筑并不现实，项目采用了跳仓法施工，根据施工测算，采取跳仓法施工后，项目节省了大约1个月的工期。 据了解，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4项目)三大功能版块。项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。 据北京昌平发布，近日，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期 M1 项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计 2023 年底交付投用。 小米智能工厂二期项目采用高大的钢结构，这座全流程关键制造要素 100% 数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。该项目总建筑面积 14.11 万平方米，东侧为智能手机工厂、西侧为实验室。 获悉，小米智能工厂二期将落地包含 SMT 贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线，预计可年产 1000 万台智能手机，产值约 600 亿元。 据介绍，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂(M1 项目)、小米未来产业园、小米创研中心(M4 项目)三大功能版块。项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。 目前，各项工程项目都在稳步推进中，小米智能工厂(M1 项目)预计 2023 年年底交付投用。小米未来产业园、小米创研中心(M4 项目)预计 2024 年年底竣工并交付使用。 在小米十周年主题演讲中，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，小米智能工厂已经正式落成投产，生产的第一款产品就是最新发布的小米10至尊纪念版的透明版。雷军表示，小米智能工厂位于北京亦庄，目前投产的为第一期，是拥有全自动化生产线、能够年产百万台高端手机的“黑灯工厂”。此外，该工厂还将承担新工艺、新材料、新技术预研，智能设备研发，全自动化生产线研发等任务。雷军还透露，小米智能工厂三年后还会有第二期。 在雷军小米十周年演讲上，小米智能工厂亮相。雷军介绍称，在继续和代工厂真诚合作的基础上，小米将深度参与制造业，实践”制造的制造”。此次发布的小米10至尊纪念版的透明版即由该工厂生产。据介绍，位于北京亦庄的智能工厂总建筑面积1.86万平方米。目前工厂承担三个角色：1.年产百万台高端手机的“黑灯工厂”;2.新工艺、新材料和新技术预研的“大型实验室”;3.制造设备和自动化产线的“实验基地”。 8月10日，位于昌平区史各庄街道的小米智能工厂二期项目实现主体结构封顶。该项目建设用地面积约5.83公顷，规划总建筑面积14.11万平方米，共分为两个地块，东侧为智能手机工厂、西侧为高科技实验室。未来，该工厂将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。 该项目是年产能1000万台的高端智能手机工厂，年产值可达500亿元至600亿元。未来工厂将实现全流程关键制造要素100%数字化管控，应用AI、大数据、自然语言等20种以上新技术。通过智能装备、制造管理系统、大数据平台、智能算法等技术支撑，将数字化、网络化、智能化特征覆盖手机生产的各个环节，形成智能工艺设计、智能生产、智能物流、智能管理、集成优化等在行业可复制的场景级解决方案。 “为了实现高品质建设，我们在安全管理、质量把控、技术创新、工序穿插、施工组织等方面做了大量工作。接下来，项目将转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计2023年年底全面交付投入使用。”中建八局一公司项目负责人吕伟介绍。

延续乘用车换电的思路， “宁王”将触角延伸至商用车。“我们的MTB技术已完成落地。”9月19日，宁德时代内部人士告诉记者，不仅仅是换电项目，MTB技术还可应用于底挂充换电重卡及工程机械上。“公司将致力于通过为换电重卡和工程机械提供可持续解决方案的途径，推动商用车市场的全面电动化。” 此前一日，宁德时代发布消息称，公司首创的MTB(Module to Bracket，模块集成底盘)技术，将率先应用于国家电投启源芯动力重卡换电项目。据悉，该技术可将模组直接集成到车辆支架/底盘，系统体积利用率提升40%，重量减轻10%，系统能量密度达170Wh/kg;电池可以达到1万次/10年的循环寿命，独创的U形水冷系统则攻克了散热难题。此外，该电池系统可支持自由组合方案，可以在140KWh-600KWh范围内配置。 “ ‘双碳’背景下，重卡及工程机械电动化是大势所趋。”宁德时代方面表示，但重卡及工程机械给电池的布置空间有限且多样化，复杂恶劣的应用场景又进一步给电池系统带来挑战，阻碍了电动化快速发展，“公司首创的MTB技术，将推进整车性能全面提升，助力行业新旧动能转换。” 中国电动重卡换电产业促进联盟秘书长李立国则认为，宁德时代在重卡领域市占率高，并大力推动换电，有利于在重卡换电标准的建立中占据优势。 宁德时代正在加快换电重卡领域的布局。今年2月，宁德时代已携手三一重工推进福建省换电重卡应用示范项目落地;8月，宁德时代又与一汽解放签约，成立合资公司，该公司核心的业务之一就是提供车电分离服务。值得留意的是，此次与宁德时代展开合作的国家电投在换电市场布局已久，公司旗下的启源芯动力目前已在全国31省市区全面布局超100座重卡充换电站，适配市面上200余款换电重卡。1月，宁德时代入股了启源芯动力，是该公司第五大股东。 “截至目前，全球每10辆重卡或工程机械中有9辆都配套宁德时代动力电池。”宁德时代方面透露。 “从市场规模来看，重卡及工程机械电动化已经成为大势所趋。”在业内人士看来，在政策及市场等因素综合作用下，未来新能源重卡渗透率将不断提升，市场向好态势将延续。 数据显示，8月，国内新能源重卡销量1847辆(交强险终端销量口径，不含出口和军车)，环比增长28%，同比增幅达127%;1~8月，新能源重卡累计销量达到1.34万辆，比2021年全年销量多出近3000辆，同比增长319%。 自今年6月23日，宁德时代发布CTP3.0麒麟电池以来，多个新能源品牌争先恐后想要为自己的车型夺一个“首搭麒麟电池”的后缀。 最终，在上个月月底，宁德时代发布消息，确认极氪将成为麒麟电池首批用户品牌，极氪001为全球首款搭载麒麟电池的量产车型，极氪009为麒麟电池全球量产首发车型。 中国语言博大精深，文字排列组合之玄妙，令大家难以分清极氪001和极氪009的形容语句到底有何差别。 总而言之，极氪和麒麟电池搭上了，这意味着，极氪凭借续航超1000km的麒麟电池，未来将迎来新的增长点。 破1000km的续航能力，一直是麒麟电池为人瞩目的地方。正因此，麒麟电池也被寄予厚望，被期冀能够解决新能源汽车最大的焦虑与难题——续航。 近日，另一则振奋人心的消息出现：原计划于2023年量产的麒麟电池，今年年底就能够实现量产出货。 风雨欲来，麒麟电池的提早量产，恐怕会更早愁煞竞争对手。 众多的簇拥者、早产的量产时间，宁德时代目前所面临的状况，用“疯狂”来形容再合适不过了。 疯狂有了，从目前的市场情况来看，宁德时代的确未必会面临“灭亡”。 但是，宁德时代真的能够高枕无忧了么? “去宁德时代化”，并非为时尚早，而是正在进行 9月2日，有媒体发文表示：近段时间以来，“去宁德时代化”再舆论场频繁响起。背后的套路是，一些社交媒体利用某车企自研动力电池，或者与新的电池企业签订合同的消息，进行曲意解读，制造好像所有车企都与宁德时代闹掰的错觉。 作为在新能源汽车动力电池领域拥有绝对话语权的宁德时代，尊称“宁王”不为过。 在今年上半年，即使是受疫情以及原材料价格上涨影响，宁德时代70.9GWh的总装机量仍然稳居世界第一，市场份额进一步从去年的28.6%扩大到34.8%。 毫无疑问，新能源行业是如今资本市场的最火风口之一，东吴证券日前表示，目前偏股型公募基金对新能源的配置比例达到40%，这是A股历史上从未有过的高点。 新能源产业发展有两方面利好支持：首先，发展新能源已成为全球共识，新能源行业成长空间较大、确定性较高，未来十年甚至几十年，新能源行业将保持快速增长态势;其次，政策是新能源发展的重要推手，近年来全球各国针对新能源行业持续出台利好政策，对新能源行业的扶持力度空前。 海通证券认为，新能源车单月渗透率从2020年初的2.4%上升至2022年7月的24.5%，2022年以来新能源车累计渗透率达到了22%。借鉴智能手机发展历史，在渗透率超过15%后进入快速发展阶段，渗透率的斜率明显提升，产业演变从电子设备开始、逐渐向软件内容传导并扩散至场景应用。目前的新能源车正处在这个阶段中，渗透率正加速提升。未来随着新能源汽车向智能化和数字化转型，新能源车产业有望从硬件制造逐渐向软件和生态演变，新能源车产业链的景气趋势还未结束。放眼至全球，全球电动汽车的渗透率还不到20%，考虑到中长期预计80%以上的目标，以及储能等新市场的爆发，新能源行业还将快速增长。 依托互联网时代爆发机遇，腾讯、阿里走上了互联网浪潮之巅，市值几万亿，势不可挡。如同当初的互联网行业，中国的新能源行业也必将涌现全球领先的巨头。宁德时代已在行业发展初期，占据了全球龙头地位。 在动力锂电池行业，宁德时代、LG新能源、比亚迪、松下、三星SDI等全球动力电池生产巨头群雄逐鹿，竞争逐渐白热化。根据韩国市场研究机构SNE Research发布的上半年全球动力电池装机量排行榜显示，宁德时代、LG新能源、比亚迪、松下位居前四，四者市占率分别约为34.8%、14.4%、11.8%和9.6%。宁德时代连续5年位列全球第一，2022年上半年全球市占率达34.8%，比去年同期提升6.2个百分点，市占率几乎等于第2至4名之和，全球领先地位非常稳固。 技术创新和领先优势铸就了宁德时代的企业护城河。东吴证券在研报中指出，宁德时代的技术是最领先和全面的，在材料体系创新、系统结构创新等方面引领全行业发展，持续构建行业壁垒。 宁德时代创造了锂电行业诸多第一：全球首家推出CTP技术并实现量产;全球首家量产车规级811电池;研发出全球最长寿命电池并应用在晋江储能电站;在化学体系上取得世界性突破，率先推出钠离子电池;2022年6月，宁德时代发布了第三代CTP麒麟电池，系统集成度创全球新高，体积利用率突破72%，能量密度达255Wh/kg，可支持实现1000公里续航;9月，首创MTB技术，落地国家电投换电重卡车型。 在前沿新技术领域，钠离子电池预计将在2023年实现产业化;M3P电池最早可能在今年四季度推向市场;凝聚态电池也将于2023年推出。宁德时代在技术方面已经超过了以LG新能源为代表的日韩竞争对手，在磷酸铁锂、高镍电池、钠离子电池等领域较日韩电池厂商存在显著优势。宁德时代在技术路线上更多元化、更前瞻，在技术指标和性能上也更领先，产品矩阵高中低端全系具备降维竞争能力，形成持续竞争力。 随着电池级碳酸锂重新买上50万元大关，下游一众动力电池厂商与整车厂叫苦不迭。 近日，被市场认定具有成本优势的钠电池大有加速商业化趋势。9月18日，美联新材与七彩化学宣布，共同建设年产18万吨电池级普鲁士蓝(白)产业化项目，推进钠电池产业商业化。而动力电池龙头宁德时代近期也公开回应，正致力推进钠离子电池在2023年实现产业化。 受产业链加速推进催化，钠离子电池板块19日开盘拉升，七彩化学一度20CM涨停，传艺科技也一度10%涨停，而天赐材料、容百科技、美联新材、宁德时代等公司也相继跟涨。 两年前电池级碳酸锂价格仅为4万元/吨，而截至9月16日，电池级碳酸锂价格涨至50.25万元/吨，两年间涨幅达1156.25%。目前，锂电池原材料价格上涨压力层层传导，令下游整车厂与动力电池厂商“高攀不起”。 在这一背景下，具有成本优势的钠电池背负高锂价“终结者”的预期，重获市场关注。近日，国内动力电池龙头宁德时代投资者互动平台上表示，正致力推进钠离子电池在2023年实现产业化。记者从相关人士处了解到，钠离子电池产业化，不仅包括电池量产，还包括上游产业链正负极材料等环节的建设。此外，宁德时代还提出了锂钠混搭电池包的应用方案。 据了解，宁德时代预计于明年投产的钠离子电池中，既有用于电动汽车的钠离子动力电池，也有用于储能电站的钠离子储能电池。宁德时代曾公开表示，公司于去年发布钠离子电池，电芯单体能量密度已达160Wh/kg，常温下充电15分钟，电量可达80%以上，在-20%℃低温环境中，也拥有90%以上放电保持率，系统集成效率可达80%以上。 不止宁德时代，不少上市公司也已经吹响钠离子电池商业化号角。9月18日，七彩化学和美联新材先后发布公告称，双方计划共同投资25亿元，建设“年产18万吨电池级普鲁士蓝(白)项目”，致力于钠离子电池正极材料普鲁士蓝(白)系列产品的研究开发及产业化，助推钠离子电池产业发展。