“约翰手机”（John’s Phone） 　 11月19日早间消息，据台湾媒体报道，最近英国推出一款“只能打电话”的手机，不能上网跟拍照，也不能发送短信。 　　据英国媒体报导，这款手机叫做“约翰手机”（John’s Phone），售价约台币3000元（约650元人民币）。 　　“约翰手机”设计非常简单，按键很大，在充满电池状态下可以待机三周，内建的通讯录只能存10组号码。有趣的是手机背壳附有纸跟笔，可以亲手制作额外的通讯录。此外，约翰手机还有一个讽刺的别名，就叫做“反iPhone”。 　　“约翰手机”设计者为一名荷兰人，他表示，市面上的手机存有许多不必要的功能，但其实普通人会使用的没几个，他也希望这部手机以简朴且实际的路线打入市场，赢得能赢得小孩及老人欢迎。

　　苹果ipad一经问世，灵敏的投资嗅觉就能在A股找到机会。近期，平板电脑主要的部件触摸屏引发一股旋风，莱宝高科等触摸屏概念股受到市场追捧。有基金经理表示，已经在密切跟踪相关上市公司，进行重点布局，而随着其他世界电子巨头和国内厂商增加平板电脑投入，这个主线有巨大的投资机会。 　　 　　iPad引爆触摸屏新时尚 　　从今年4月初苹果宣布推出ipad到如今将近7个月时间里，A股终于在国庆后的大反弹行情中出现了一个“触摸屏行情”。10月中下旬以来，第一主营平板电脑莱宝高科、宇顺电子和超声电子纷纷大涨，就连创业板次新股长信科技和欧菲光也一路走高，iphone4和ipad引发的触摸屏行情着实受宠。  

　　千万不要误以为本人已沦为标题党，靠着“精髓”二字赚取眼球。乃是真的发现诸多资深工程师，亦常常走着基础而又错误的设计之路。这就是电磁兼容设计的高频思维。 　　电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题（电压跌落与瞬时中断等）除外。高频思维，总而言之，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析，则会走入设计的误区。比如： 　　电容，在中低频或直流情况下，就是一个储能组件，只表现为一个电容的特性，但在高频情况下，它就不仅仅是个电容了，它有一个理想电容的特性，有漏电流（在高频等效电路上表现为R），有引线电感，还在导致电压脉冲波动情况下发热的ESR（等效串联电阻），（如图）。从这个图上分析，能帮我们设计师得出很多有益的设计思路。第一，按照常规思路，1/2πfc是电容的容抗，应该是频率越高，容抗越小，滤波效果越好，即越高频的杂波越容易被泄放掉，但事实并非如此，因为引线电感的存在，一支电容仅仅在其1/2πfc=2πf L等式成立的时候，才是整体阻抗最小的时候，滤波效果才最好，频率高了低了都会滤波效果下降，由此就可以分析出结论，为什么在IC的VCC端都会加两支电容，一支电解的，一支瓷片的，并且容值一般相差100倍以上多一点。就是两支不同的电容的谐振频率点岔开了一段距离，既利于对稍高频的滤波，也利于对较低频的滤波。 　　 　　其次是线缆或PCB布线的高频等效特性（如图），无论高低频，走线电阻都是客观存在，但对于走线电感，则只在较高频时候才可以显现得出来。另外就是还有一个分布电容的存在，但是，在导线附近没有导体的时候，这个分布电容有也是白搭，就像没有男人，女人也不能生孩子一样，这是一个需要两个导体才可以发挥的作用。  

　　观察目前热门的触控装置应用，为求表现更好的触控操作体验，多数产品会选择电容式触控解决方案，但电容式触控技术必须在多触点设计、手势辨识、反应速度、灵敏度、耐用性、光学特性等多项要求进行最佳化，而目前相关应用也呈现大量导入电容触控应用的趋势，以满足最新的产品开发趋势。 　　当今能在市场上成功热销的数位科技产品，无不具有设计感、又吸睛的外观，且功能上更具备无限便利与趣味的实用性。在这样的发展趋势推波助澜下，其中便催生出各式各样的触控技术，其成长之快速和发展之广泛，更令多数人认为，触控技术揭开了科技产品应用的新世代。 　　精简的操作介面搭配手指轻触的简易操作方式，触控面板轻薄小巧的尺寸优势，更进一步增强携带式数位产品的轻薄与多功能特性。投射式电容触控技术的原理是透过感应人体电流来驱动，故在多点触控、手势辨识、反应速度、灵敏度、耐用性、光学特性、透光率等效能方面皆脱颖而出并蔚为主流。 　　 　　图示：富创得生产高品质、高良率投射式触控面板 　　导电薄膜（Film）与单片玻璃（One Glass） 　　目前投射式电容触控面板的技术主要分为导电薄膜（Film）与单片玻璃（One Glass）。导电薄膜的投射式电容触控面板使用的是印刷制程，故布线密度较低，需较大的走线区；且导电薄膜较单片玻璃多了1至2层的薄塑胶膜，透光度与单片玻璃落差甚多，又胶质材质会随着使用年限，发生黄化与脆化问题，再者导电薄膜结合到高科技产品后会造成萤幕显示的画质不佳，进而影响终端科技产品的整体呈现。反观结构上仅有单片玻璃的投射式电容触控面板，运用的是精密度高的黄光制程，可做到繁复的精细布线，且强化玻璃的材质特性兼顾不易变形的耐用特性与高透光的质感外观。 　　虽说目前市场中普及的是单人单机的两点触控，不过放眼不远的未来，其发展是朝着多人单机的4点甚至10点触控的方向迈进，而具有精密布线能力的单片玻璃投射式电容触控面板，才能满足日新月异的触控市场需求。值得一提的是，单片玻璃投射式电容触控面板结合了传统的触控玻璃（Touch Sensor）和保护玻璃（Cover Glass），实现物尽其用的环保新观念。  

　　2000亿市场成型，家电强企提前落子 　　11月15日，首届中国国际物联网博览会在无锡召开，正式发布《2009-2010年中国物联网发展年度报告》，预计我国2010年物联网产业市场规模将超2000亿元，而物联网也已纳入十二五规划。 　　物联网这个广吸全球眼球的高新技术蕴含的商机，正促动家电行业的敏感神经。11月上旬，中国电信集团与海尔集团签订“中国电信集团———海尔集团战略合作暨E-store项目”战略合作协议。确定了两大集团公司在2011年“从网络应用到终端销售的全方位合作”。海尔集团U-hom e本部部长李莉说，海尔已在物联网相关产业投入数亿元，目前成为首家横跨白色家电、黑色家电和IT类产品的全品类物联网家电服务商。 　　在国内，除了海尔集团，海信、美的、小天鹅A、长虹等黑白家电龙头，也正快速抢跟物联网发展的脚步。 　　家电也安防 物联网催生新市场 　　“有了这台空调，惦念小孩时，我可以通过3G手机随时看到小孩的状况。”家住广州番禺的段先生在十一期间买了一台海尔物联网空调率先体验。 　　“物联网正逐渐成为家电领域最热门、最能促动营收增长的发展方向。”海尔空调全国总监苏明说道，在海尔推出了首台物联网空调后，十月期间推广以来，“消费者接受程度很好，单月就销售了1万多台。” 　　物联网家电到底为何物？据苏明介绍，以海尔物联网空调为例，是通过传感设备，按约定的协议，直接对空调终端进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、跟踪、监控和管理的一种网络空调。 　　海尔集团U -hom e本部部长李莉告诉记者，家庭是个小网，社区就是中网。中网把家庭和外部联系起来，购物、社区医疗、教育、维修、家政、缴费、外卖、文体娱乐等各种服务可便利获取。“举个例子，你在家里就可以随时知道家门口的状况，摩托车停放的位置，老人小孩在社区活动状况，有问题可以马上报警或者发送到用户手机上。也是因此，安防也成为家电的一个新卖点。” 　　海尔提前落子“十二五”战略 　　2010年是世界物联网元年，日前，十七届五中全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》，作为新一代信息技术的重点，物联网技术被纳入第十二个五年规划的战略性新兴产业当中。 　　“国家这次将物联网纳入十二五规划，对于物联网家电的发展会有明显的推动作用。”海尔集团U -hom e本部部长李莉告诉记者。而在此前，国内家电领袖海尔已经率先提出结合物联网技术作为产品规划的重要一步。今年1月，海尔发布了世界上首台“物联网冰箱”；4月，研制出了全球首台无氟变频物联网空调。 　　据悉，之前海尔在物联网相关领域已经投入了数亿资金，曾经很长一段时间，海尔当时的智能家电部门还带着成本中心的帽子，直到近年来智能家电火了才成为利润中心。“海尔10年前就认识到传统家电必须与信息化技术相结合。现在海尔已经有了相关产业的7项行业标准、9项国家标准和一项国际标准。物联网相关近百项专利技术。”李莉说。 　　行业龙头跨界合作剧增 　　“今年家电一个很明显的特点是，跨行业的洽谈合作突然间多了起来。”海尔集团U -hom e本部部长李莉如此慨叹。“三网融合给智能家电带来了更多机会，运营商是重要的渠道，我们也合作做了很多试点。比如海尔和中国电信在杭州就有试点。在标准方面的相关工作也做到融合对接，比如IPTV、无线家庭网络方面等等。” 　　11月3日，中国电信集团总经理王晓初携同中国电信集团高管，与海尔集团签订了“E-store项目”战略合作协议，确定两大集团公司在2011年从网络应用到终端销售的全方位联盟。李莉表示，数字家电方面的战略合作是重要的一环。在各地市场，海尔还与其他运营商进行了合作，而房地产商也是重要合作对象，“公司目前已与海尔地产、绿城、世茂、雅世等公司在全国的项目进行合作，由海尔U -hom e提供智能家居、数字社区、中网服务几大智能板块，建立了大型的样板工程。” 　　物联网关键技术待突破 　　南京邮电大学通信与信息工程学院博导糜正琨教授说，尽管物联网话题炙手可热，但是在现实推广中，物联网也面临诸多挑战。以冰箱来讲，物联网可以实现冰箱与冰箱里的食品、与人类之间自由沟通，但与超市的食品对话还不能实现。物联网目前还没有形成产业，还面临数个难题。 　　“现在有一些物联网应用，就是原有的技术戴上了物联网的帽子，物联网要获得深层次的发展关键技术还需要突破，不能满足现有技术的集成。”糜正琨说，物联网的商业模式还在探索之中，现有行业公共平台模式、垂直应用模式、客户自建模式等物联网业务发展的模式。还要进一步创新模式。 　　糜正琨表示，家电企业要想推动物联网的应用，还是要寻找更多的创新性应用需求来推动或者说卖点。“比如彩电在三网融合的趋势下将成为家庭数据终端，物联网与之结合，可以创造更多的应用可能，比如安防、娱乐、获取信息等等。” 　　●家电行业快速启动物联网战略 　　海尔 　　十年前做相关技术积累，今年发布全球首台“物联网冰箱”；4月，研制出全球首台无氟变频物联网空调。目前已将物联网技术全面应用于洗衣机、彩电、电脑、手机、热水器等所有品类中，成为唯一横跨黑白家电和IT类产品的全品类物联网家电服务商。 　　美的 　　几年前已开始投资研发物联网家电技术，包括冰箱、洗衣机、空调、微波炉、吸尘器等14种家电，目前在射频识别（R FID ）、无线通信技术、产品自身智能化方面已经通过测试。 　　长虹 　　长虹已推出“智慧家庭”的概念，并将相关的家电产品应用在旗下置业公司的小区中。长虹已经开发了智能家居系统的家庭智能终端、体感遥控器、PLC模块等。 　　海信 　　年初推出了基于物联网技术的蓝媒冰箱。海信数字家庭实验室，一部手机即可控制所有家庭用具，相关产品已应用于地产项目海信·天玺的样板间。

　　特瑞仕半导体（TOREX SEMICONDUCTOR LTD.）开发出附带防止逆流功能、最大输出电流700mA的高速电压调整器、XC6227系列产品。 　　XC6227系列是附带防止逆流功能、高精度（±1%）、高纹波抑制（65dB@1kHz）、低压差（120mV@IOUT=300mA），最大输出电流达到700mA的高速电压调整器IC。本IC采用了高速负反馈电路，能抑制急剧的负载电流变动、帯来的输出电压的变动、以提供稳定的电源。 　　 　　因为搭载了防止逆流功能、在输出端子（VOUT）施加了输入端子（VIN）以上的电压时，能防止逆流、抑制消耗电流、保护IC。最适于备用电源的用途。工作电压范围从1.7V开始对应，能进行低电压驱动。采用小型USP-6C（1.8mm×2.0mm×h0.6mm）封装，利于节省设计空间。此外，还可从SOT-25、SOT-89-5中选择封装。 　　此外，符合EU RoHS规格、能对应无Pb要求，是无害于环境的环保产品。 　　XC6227系列特性 　　•最大输出电流700mA 　　•高速负载瞬态响应39mV 下降@IOUT=10mA→300mA 　　•1.7V低电压工作 　　•低压差（120mV@OUT=300mA） 　　•附带防止逆流功能 　　•内置过电流保护、过热保护电路

　　AnalogicTech近日推出一系列集成微电感变换器系列的超紧凑开关变换器AAT610X，能效高达95%，而设计和低压差（LDO）稳压器一样简单。 　　Advanced Analogic Technologies有限公司（AnalogicTech）是一家着重为消费电子、工业和通信市场提供创新的能源解决方案的模拟半导体公司。AnalogicTech的集成微电感变换器系列为要求高效的空间受限装备，包括诸如蓝牙耳机、固体驱动器、工业品和便携式医疗装置中负载点调节器等消费品，提供各种易用降压变换器。 　　AnalogicTech新推出的产品包括输出电流高达400mA的AAT6101微电感开关降压变换器，和输出电流高达600mA的AAT6102微电感开关降压变换器。两者有2.7V至5.5V的输入电压，均支持可调的0.6V至VIN的输出电压，且均为含集成微电感的超紧凑型开关变换器解决方案。2.4mm x 2.4mm x 0.9mm封装中的集成方案仅占含独立电感的开关基板面积的一半。每个微电感开关解决方案仅需两个反馈电阻和两个电容。该系列下一个支持高达1A的输出电流的产品AAT6103将于2011年第一季度上市。 　“按照惯例，系统设计员不得不为了能效而牺牲尺寸”，AnalogicTech的产品市场经理Roger Smullen说，“我们的微电感开关变换器为系统设计员提供的解决方案尺寸极小，高效而易于使用，使这些产品成为低效LDO的绿色环保替代物。” 　　AAT610X 微电感开关变换器提供一种允许用户仅选择反馈电阻而无需额外编程或设计条例来设置输出电压的单步设计。这消除了决定哪个电感用于开关变换器的复杂问题。此外，微电感开关变换器具有高达95%的能效，37µA空载静态电流，低于1µA的关机电流以及低噪声轻载模式。 　　“今天的电子装备有各式各样的能源管理方面的要求”，Smullen继续说，“除了微电感开关变换器系列，我们还提供全面的直流——直流变换器组合，从费用低廉的低压差变换器到高能效开关再到现在的超简型高能效开关。我们可以交付丰富多样的高性能能源管理解决方案，使客户能实施满足费用、大小和能效要求的最佳选择方案。” 　　AAT6101，AAT6102和AAT6103 在美国及其领土以外专门有售。 　　主要特性： 　　集成微电感封装 　　简洁的8引脚DLN2424，2.4 mm x 2.4 mm X 0.9 mm 　　输入电压范围2.7V至5.5V 　　可调输出电压0.6V至VIN 　　输出电流 　　AAT6101： 400 mA 　　AAT6102： 600 mA 　　AAT6103： 1.0 A 　　能效高达95% 　　低噪声轻载结构 　　空载静态电流37µA 　　内部平稳启动控制 　　超温和限流保护 　　关机电流小于1 µA 　　小型输出电容4.7 µF 　　温度变化范围-40°C至+85°C

　　H.264解码器开始在许多解决方案中出现了，并且压缩方法也变得越来越流行了。大部分的H.264解码器芯片仍应用于卫星接收机顶盒。现在H.264芯片不仅仅适用于宽带传输的图像（MPEG-2），也更多的应用在数字电视上了。因此，In-Stat 认为，至2013年，H.264解码器芯片市场年增长率将超过20%。 　　首席分析师Michelle Abraham指出，H.264解码器芯片所使用的先进的压缩方法，由于比特率更低，占的内存也更少，这对网络视讯解决方案特别有帮助，越来越受到大家的喜爱。视频应用的越来越广泛，如使用者自己录制的视频和在线的视频流媒体等，加上嵌入式的硬盘录像机和移动视频的广泛使用，这激发了大家对低成本、高质量的编码器的需求。 　　In-Stat近期的研究发现了以下结果： 　　•相较于2009年，2010年世界范围内的H.264解码器芯片组件销售量将增长51%。 　　•无线通讯晶片大厂博通（Broadcom）曾是提供卫星接收机顶盒所需H.264解码器芯片的最大供应商。 　　•意法半导体（ST）继续保持在标清MPEG-2电缆市场中的领头羊地位。 　　•联发科仍然是DVD解码器芯片的最大供应商。 　　•2009年，瑞萨领军蓝光播放器系统芯片。 　　In-Stat近期的研究表明，MPEG芯片与消费者电子市场同增长，这涵盖了全球的消费电子产品的MPEG集成电路市场。研究包括了两方面：一是对应用于广播和专业、半专业和工业、消费电子产品（包括线路供电和移动的两种类型）的MPEG芯片进行检测、检验；二是，至2014年，对面向不同应用类型的多种MPEG芯片的进行全球范围的预测。 　　报告中提到的企业有：扬智（Ali）、 安霸（Ambarella）、博通（Broadcom）、C2 Microsystems、Cavium Networks， 海思（Hisilicon）、 英特尔（Intel）、 Magnum Semiconductor、 美信（Maxim）、联发科（MediaTek）、NTT Electronics Corporation、瑞昱（RealTek）、瑞萨（Renesas）、Sigma Designs、意法半导体（STMicroelectronics）、Stretch、凌阳（Sunplus）、德州仪器（Texas Instruments）、Trident Microsystems、ViXS Systems、Zenverge和卓然（Zoran）。

　　赛灵思公司（Xilinx Inc.， ）宣布推出具有28Gbps 串行收发器，支持下一代 100 – 400Gbps 应用的 Virtex-7 HT FPGA。该系列28nm FPGA 使得通信设备商可以开发更高集成以及带宽效率的系统，以满足全球有线基础设施和数据中心对带宽的爆炸性需求。该系列器件集成了业内最高速度和最低的收发器时钟抖动性能，同时还支持最严苛的光学及背板协议。 　　Linley Group 高级分析师 Joseph Byrne 表示：“全球通信行业对IP流量的期望值正在从目前约15EB/月上升至64EB/月，这大大刺激了行业对SoC解决方案提出了更高的带宽需求。Virtex-7 HT能够推动光纤以及其它现有基础设施部署，具有更卓越的信号完整性和低功耗的高速信号。随着通信行业对更大容量的需求，接口速度正在从10Gbps 向100Gbps发展，随之而来的则是对芯片到光纤、芯片到背板及芯片到芯片接口速度日趋高昂的需求。 基于上述原因，赛灵思在设研发具有28Gbps收发器 的Virtex-7 HTFPGA时，一直致力于功耗平衡，性能，以及光纤抖动约束和集成等重要性能。” 　　内置4-16个符合OIF CEI-28G 标准（光互联论坛的 28Gbps 通用电气输入输出规范）的 28Gbps 收发器，Virtex-7 HT FPGA致力于为用于下一代100 – 400Gbs 系统线路卡的CFP2 和 QSFP2光纤模块提供接入互联。Virtex-7 HT FPGA还拥有多达 72 个 13.1Gbps 收发器，能够提供高达 2.8Tbps 的全双工吞吐量。这些功能继续扩展了 Virtex-7 系列的整体系统性能，使其逻辑容量提高2倍，存储带宽提高1.3 倍，静态功耗效率提升2 倍，现有带宽则是同类竞争产品的 2.7 倍。 　　全球著名的信号完整性专家Howard Johnson博士在赛灵思官网上发布的一段视频中对Virtex-7 HT FPGA的28Gbps串行接收器进行了演示。该演示采用实际的PRBS31模式，重点介绍了连接新一代 CFP2 光纤模块所需的超广视角和抖动性能。相关视频可访问： http://www.xilinx.com/28gbps. 　　Finisar公司高速光纤模块市场营销总监 ChrisTIan Urricariet 表示：“为了满足日益增长的带宽需求，我们预计通信设备厂商将采用新的 CFP2 型光纤模块来设计新一代 100 和 400Gbps 系统。这将最大限度地提高面板的带宽密度，同时优化现有产品的功耗预算。 我们与赛灵思的合作成果表明，其低抖动单片解决方案能够在 FPGA 和 CFP/2 模块之间建立直接的 28Gbps 连接，从而简化更高端口密度的部署流程。” 　　Virtex-7 HT FPGA的功能组合支持广泛的应用，例如：从包含 290，000 个逻辑单元的低成本 100G“智能变速箱”芯片到包含 870，000 个逻辑单元的全球首款 400Gbps FPGA，其中支持 100Gbps、2 x 100Gbps 或 400Gbps 接口、高效连接、基于 3Gbps 或 6Gbps 的传统系统端接口和 10Gbps ASIC 及 ASSP 芯片等应用。这意味着 Virtex-7 HT FPGA 可用于多种应用，例如：支持 OTU-4（光传输单元）转发器、复用转发器或 SAR（业务汇聚路由器）的 100Gbps 线路卡、面向高速数据处理的低成本 120Gbps 包处理线路卡、多 100G 以太网端口桥、400Gbps 以太网线路卡、符合 19.6Gbps CPRI（通用公共无线电接口）基站和远程无线电前端以及 100Gbps 和 400Gpbs 测试设备。…

　　本土半导体代工业龙头中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”）正悄悄走出纯粹代工制造模式，开始投资半导体设计企业了。 　　两天前，这家公司宣布，将投资一家名为灿芯半导体的企业，允许后者为客户提供基于中芯国际代工与专利技术服务的整体解决方案。 　　“这是我们创立以来首度投资一家独立的芯片设计与服务型企业。”中芯内部人士对记者说。 　　走出代工模式？ 　　灿芯是一家可提供一站式芯片设计与服务的公司，2008年，它由4家海内外投资机构投资1000万美元创立于上海张江，其中包括3家海内外风投、1家美国的芯片设计外包公司，后者以技术与业务入股。 　　“其实我们与中芯的生存策略基本类似，它们对外提供代工服务，而我们对外提供设计服务，它看到了灿芯的价值。”灿芯一位不愿意透露姓名的副总裁对记者透露，中芯创始人张汝京还在位的时候，双方便建立起合作。 　　双方没有透露具体交易金额。不过，中芯高层人士透露，公司所获得的股份不会超过50%，即不会寻求控股地位，以保证其运营的独立性。 　　进军设计服务业，这是否意味着中芯将走出代工，效法英特尔做IDM（垂直整合）模式了？过去多年，它可是在制造领域完成垂直布局，先后进入了封装测试、光罩等领域。 　　中芯国际显然不敢这么说，否则它将得罪客户。因为，这种动作，非常类似于PC代工领域的代工企业涉足品牌生意，会让品牌代工伙伴产生警惕性，担心生意被抢。 　　中芯高级副总兼商务长季克非否认这一说法。他表示，这一合作，将能让更多客户使用中芯的技术与IP库。灿芯总裁兼CEO职春星透露，目前公司与中芯已着手在40纳米设计流程上合作，并有一个40纳米的产品正在流片。 　　“灿芯对我们来说，同时意味着渠道、客户关系的拓展。”中芯内部人士补充说，灿芯给终端企业做芯片方案，它需要先整合许多本地小型芯片设计企业的产品，中芯与它合作，等于说灿芯的上游伙伴能直接成为中芯客户。 　　上述内部人士坦陈，去年第四季度到今年第一季度，本土小型设计企业曾抱怨中芯不够哥们，因为当时产能供不应求，中芯老是照顾海外大客户。而与灿芯合作后，它可以帮助中芯把本地小型客户分散的订单集中到一个平台上，可以达到一定规模，与中芯谈判时，也有更多的议价权。 　　“我们流片成功率一直延续是100%，其中包括今年年初宣布的一个无线网络芯片。”职春星说。 　　产业发展的倒退？ 　　中芯国际表示，公司并不担心合作会影响其他客户关系。因为，这并非是中芯原创。 　　早在几年前，全球第三大半导体代工企业联电便曾投资过多家设计服务企业，其中包括著名的智原电子，这一模式当初曾被业界视为“孵小鸡”式代工；巨头台积电也有个类似动作，其中最成功的案例是2004年前后投资的创意电子。截至目前，创意已成为台湾第一大芯片设计与服务外包企业；去年，中东石油资本控制的全球老二GlobalFoundries也投资了台湾地区另一家公司虹晶科技，并成为其控股股东。 　　至此，全球前四大半导体代工企业已经全部涉足芯片设计与服务。 　　灿芯半导体工程部副总裁徐滔对本报说，这一合作模式，对双方来说具有互补关系。因为，它能填补设计服务与芯片制造之间的“鸿沟”，尤其是面对生命周期较短的通信与消费电子产品市场，能更快作出响应。 　　不过，也有不同观点。半导体研究专家顾文军对本报说，中芯的动作其实是一种“产业发展的倒退，拾人牙慧”。他说，联电、台积电几年前的这类投资，确实曾丰富了它们的运营模式，但这趋势目前已不吃香，它们目前甚至开始淡化这一模式，而越来越倾向于在公司内部成立独立的设计与服务团队。 　　记者获悉，目前，即便是中芯国际内部的设计与服务团队，也已超过100人。 　　顾文军认为，中芯属于追赶者，即便是想效仿对手，也应该选择规模更大的设计与服务外包企业。 　　芯原与灿芯相隔不远，同样位于上海张江，它拥有300多人的设计与服务团队，而灿芯大约只有30人。而营收上，芯原已达几千万元，灿芯的营收则远远不及。由于中芯已确定注资武汉新芯，北京厂又宣布扩产，产能大幅增加意味着它急需扩大更大的客户合作。 　　芯原上海一位主管不愿评价中芯与灿芯的合作，仅强调设计与服务公司生存策略是开放性，如果被代工资本过度捆绑，很难保持独立。顾文军表示，如果是收购倒是可以接受。 　　灿芯一位高层显然不同意这一看法。“我们与中芯都是独立的公司，资本关系不可能影响到灿芯的独立运营。”灿芯高层说，公司当然也会与其他伙伴继续保持合作。