1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5% 　　2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势，2010年市场增速达29.5%，实现销售额7349.5亿元。是继2005年之后市场增速最快的一年。市场的反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。此外，由于2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。整体来看，2010年之所以能实现市场的大幅反弹，关键的因素还是因为2009年市场受全球金融危机影响造成衰退，从而导致市场基数较低，因此2010年全球市场和中国市场双双实现高速增长。 　　图1 2006－2010年中国集成电路市场销售额规模及增长率： 　　   　　市场进出口方面，根据海关的统计数据，2010年，中国集成电路进口额达1569.9亿美元，同比增速31.0%，出口方面，中国集成电路2010年出口额为292.5亿美元，同比增速25.5%。可以看出，中国集成电路产品进出口差额较大，中国所需的集成电路多数仍然需要进口，中国集成电路市场的发展速度也基本与进口规模的增速保持一致。2、存储器增长快速，是中国集成电路市场份额最大的产品在产品结构方面，受益于市场整体保持快速增长，几乎每种集成电路产品都保持了较快的增速，其中存储器受到来自各个应用领域的带动，增速最快，增速超过40%，市场份额达23.9%，依然是中国集成电路市场份额最大的产品。CPU和计算机外围器件则受到笔记本产量增速相对稍缓的影响，市场份额有所下滑。 　　图2 2010年中国集成电路市场产品结构： 　　   　　3、3C领域仍是主要应用市场从市场应用结构来看，2010年，汽车电子领域依然是中国集成电路市场发展最快的领域，全年市场增速达36.8%，其市场份额稍有上升，但由于其市场基数本身较小，因此对整体集成电路市场的带动作用有限。计算机领域依然是中国集成电路市场最大的应用领域，2010年市场份额为45%，由于2010年中国笔记本电脑相对于其他主要的电子整机产品产量增速稍缓，因此计算机领域集成电路市场的份额较2009年也稍有下滑。网络通信和消费电子领域则分别受到手机以及家电产品产量大幅增长的带动，其市场增速都保持在30%以上。整体来看，PC和手机仍然主宰集成电路市场的发展，二者所消耗的集成电路产品超过集成电路整体市场的一半，然而随着其它各类产品应用的增加，这两类下游产品所占的市场份额将缓慢缩小，但未来几年，这两类产品仍然将是集成电路消耗市场的主导产品。  

　　汽车产业应该改变开发汽车电子系统的设计方式。减少电子控制单元（ECU）的数量，以及集成更多的功能，是推动这种变化的两个主要因素。由于更多的功能通常要求ECU具有更高的性能和计算能力，因此，上述两个因素似乎陷入了众所周知的两难处境。 　　减少ECU数量主要是为了节省成本，包括功耗、电磁兼容（EMC）、印刷电路板（PCB）面积和线缆问题。减少ECU，也能降低ECU之间的通讯，从而降低系统复杂性和成本。 　　减少ECU数量可以从多个方面影响成本： 　　硬件成本：更有效率的系统架构可以降低目前在不只一个控制单元中存在的硬件冗余。而且，更少的节点和多工器以及更加分散的负载，可以降低汽车网络系统的复杂程度，并使之更加简洁。 　　开发成本：ECU数量减少，使系统得到简化，而且可能基于AUTOSAR和GENIVI等汽车电脑平台，或QNX和Microsoft Auto等自有平台，显然有利于缩短开发时间。由于可重复使用许多软件成分，使用这类平台将进一步降低软件成本，也可以根据地区或细分市场的要求，在生产链的最后阶段选择汽车配置。 　　维护成本：灵活和精干的控制单元也有利于系统更新和升级，尤其是在依赖标准软件平台的时候。 　　根据上述因素判断，似乎未来的汽车系统将类似于基于PC的架构，其中软件将扮演更加重要的角色。IHS公司设想，这将是软件定义汽车的时代，导航、远程信息处理和通讯等硬件功能都将作为软件应用，由几个中央ECU加以处理。另外，系统更新和升级也可以通过下载新的软件包以远程方式实现。 　　上面提到的集成问题也与计算能力等系统性能要求有关。由于未来的汽车中集成新的功能，预计计算能力需要大幅提高。这些功能包括信息娱乐、远程信息处理和导航等。此外，传统的动力总成、底盘和ADAS功能也将增添功能，而这些功能需要更多的技术，尤其是计算能力。逐步改善的安全性与更高的燃油效率，将需要更多更新的电子器件，其中多数需要更高的计算能力。 　　虚拟可以服务于多任务系统，并有利于使汽车ECU合理化，从而实现成本更低和更有效率的解决方案。但是，虚拟系统只能用于中低性能的系统。虚拟能够为现有系统提供便宜和平稳的解决方案，帮助原有系统过渡到下一代和高端系统，这些系统基于开放源操作系统。 　　因此，IHS公司认为，多核架构长期来看将是汽车电子的基本选择，可以满足正在浮现的以及未来对高性能、维修控制以及功耗的要求。  

　　序言 　　现在，在许多人们最关心的日常事务中，对健康的关心排在了靠前的位置。对健康的关心程度可通过昂贵的保险费用、降低的生产力甚至雇员的调整直接影响到公司的盈亏。然而，对健康关心，与比财务问题相比是个更深层次、更个人化的问题。2/3超过65岁的人需要长期护理，所需长期护理的平均时间超过3年，而绝大多数人在某些程度上都有可能受此影响。因此，随着人均寿命的持续提高，高质量的长期护理就成为了全世界关注的焦点。 　　通过在病人家中的远程协助，自动监护系统可帮助增加病人的安全性，改善生活质量。很不幸的，现在大多数监护系统仍然要限制病人的自由行动。然而，新近的无线技术使得病人摆脱医疗器械的束缚，自由行动成为了可能，同时又为护理者提供了更高效的建立护理网络的方法。这也使得健康工作者在这个过程中监护病人们成为了可能。 　　长期护理 　　长期护理包含了多种改善或维持病人生活质量而设计的服务。当有许多条件可要求长期护理时，高龄是寻求长期护理的第一条件。1900年，美国的人均寿命是49.2岁。到1997年，这一数字已增加到了76.5岁  。另外，1999年10％的人口为 　　老年人（60岁及以上），到2050年，这一数字将会增加到20％  。 　　我们如何在优化病人护士比率的同时增加病人长期护理的安全性、改善其生活质量？对这个问题的地关注在病人、家属、护理提供者及商业公司中持续增长。2000年，光在美国的救济所就有平均1，400，000的患者。这些患者的护理要求大相径庭，18％抱怨护士常驻家中，而10％的患者则生了压迫性溃疡（褥疮）［5］。 　　 　　图1，人均寿命 　　 　 　　表1，ZigBee技术与其他无线协议的比较 　　ZigBee技术和IEEE® 802.15.4 　　因为长期护理是21世纪的问题，所以我们用21世纪的方案去解决。对于医疗护理者来说，快速、准确访问患者信息能提高护理质量。医疗对策不仅仅局限于患者床边，护理质量往往取决于护理器械之外的与临床医生实时共享病人生理数据的能力。这意味着临床医生可以基于实时临床实验研究结果，立即给主治医师提供反馈，同时还能跟踪在医院之外的治疗途径和效果，从而改进以后的治疗方法。 　　ZigBee技术被很快证明能有效应用在这些应用中，用于帮助患者摆脱自动监控设备的束缚，获得更大的自由行动能力。通过提供低成本、低功耗的无线技术，利用网状网络，它就能覆盖大厦和公共机构。ZigBee技术可以配置到许多产品中，以帮助确保对患者更好的的护理和更有效的护理跟踪。  

　　2011年3月2日，据业内人士透露，国内一些大型光伏企业，其最新的一批组件产品在抵达欧洲港口时遭遇欧洲企业的集体拒绝，他们接受中国组件产品的条件是：降价30%！据悉，此次被拒的组件总量可能达几百MW，如果算上正在发货的、正在海运的，将接近1个GW。 　　这很让人疑惑与惊讶。在刚刚结束的2月SNEC光伏展会上，欧洲光伏企业们与中国光伏企业交流十分融洽，显示的是一片繁荣景象，大家都在为美好的2011年光伏盛世干杯。 　　然而一转眼，遭遇集体抵制！完全没有征兆！ 　　完全没有征兆？回顾2月期间的一些传播资料，从整理的新闻资料中我们发现一个巨大的统一：不论是国外企业还是协会，都一致强调且希望中国的企业尽快说服中国政府加快对国内光伏市场的启动，并很直接地提出，这样两头在外，危险系数很高。 　　记者与林洋、尚德、天合、天威等企业进行了沟通，他们有的还未接到消息，有的其产品已经被拒了，有的表示正在协调确认中。尚德电力投资者关系部则表示并无此事。 　　韩华新能源，当前组件销售价在1.62—1.68美元/瓦左右，如果降价30%，其组件价格将只有1.21美元/瓦。天威新能源，该司2011年1月份组件产品对外销售价格为1.73美元/瓦，如果降价30%其组件价格将只有1.21美元/瓦。不管哪家企业，按照降价30%，那将根本没利润可言。 　　另外，近日无锡尚德CEO施正荣表示，尽管最近政府颁布了有关光伏建筑一体化的新政，大幅降低了对光伏行业的补贴，无锡尚德今年仍将有过半的光伏组件销往欧洲。 　　上述企业代表了国内大部分组件企业的一个产品出口情况。目前我国光伏组件企业出口国家达 104 个，意大利、德国、荷兰、美国、澳大利亚、法国、比利时、西班牙出口规模居前八位，这其中尤以意大利、德国等为代表的欧洲国家居榜首，中国组件企业的产品大部分销售于此，很显然如果终端市场集体发话，中国企业没的选择。 　　如果被迫降价30%确是事实，那么，中国厂商将面临十分严峻的挑战，大企业面临损失，而小企业无疑将破产。笔者咨询几家熟悉的中小型组件企业，他们大部分表示还未感觉到。甚至，一家熟悉的华南小型组件企业对于组件下降征兆表现得异常平静：“降就降吧，去年也有降价但我们厂的组件价一直就没少过一分。”听起来很牛，其实这后面是巨大的无奈：“销售部压力大得很，接不到单，以至于感觉这组件市场再怎么激烈都关不到我们的事，只能用其他产品的利润来填补亏损。”

　　当半导体业准备进入14/15nm节点时，将面临众多的技术挑战 　　对于逻辑电路，STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Mukesh Khare看法，如栅氧化层的厚度Tox再缩小有困难。另外，除非采用其它方法，因为随着互连铜线的尺寸缩小铜线的电阻增大及通孔的电阻增大也是另一个挑战。 　　对于存储器也面临若干挑战，三星的半导体研发中心总经理Minam Kim认为目前DRAM已达3xnm，及NAND已达2xnm，因而相对而言，NAND面临更大的挑战。 　　在今年SEMICON West上将举办两小时讨论会，其中前一个小时讨论先进逻辑工艺中有关材料与工艺的发展，而另一小时讨论下一代存储器。 　　在逻辑电路部分，演讲者将提出未来逻辑器件的方向：三维器件结构，如FinFET及多栅MugFETs，以及基于超薄衬底SOI（UTB-SOI）的全阻挡层平面晶体管。第三位的演讲是异质结构IC，即从硅沟道移向锗及III-V族材料。 　　垂直型晶体管提供更佳的功能及良好的静电控制，显然制造工艺面临挑战。避免过量的从鳍的底到鳍的顶之间鳍的宽度变化是个难题。另外如何找到接触的引出点也是困难，最后从技术角度必须把垂直器件的stressors考虑进去。 　　基于超薄SOI（绝缘体上半导体）衬底结构的晶体管有优势，同样面临挑战，将由法国电子与通讯技术（leti）的 CEA 研究中心的TechXPOT专家来主导讨论。Leti己有报告在6nm有效硅层上，与顶上有10nm埋层氧化层（BOX）做出高性能的晶体管。问题是在如此薄层的硅片是否能够提供相容的材料厚度和可接受的硅片成本。 　　存储器制造商同样面临它自已的问题。研究人员正提出多种方法来解决今日电荷型存储器，包括设计及利用各种新的材料。一种叫电阻RAMs（ReRAMs），它是利用脉冲电压加到金属氧化层上通过电流的改变而导致材料电阻的差异，来表示1或者0。有些ReRAMs是非挥发性能嵌入逻辑芯片中。也有另一些ReRAMs速度特别快，可能提供今日DRAM之后的一种解决方法。 　　研究小组正在开发spin torque transfer RAMs（STT-RAMs），或称磁阻存储器MRAMs，它的工作原理是利用微小电流将磁矩反转而实现1或者0。另外如三星，Numonyx据报道正在开发相移存储器（PC RAM），并己出样品。 　　最后存储器公司是信心十足，它们已能把先进的NAND闪存芯片放到存储器单元的顶端构成3D堆叠封装。这样的单元阵列晶体管（CAT）存储器已能把16-32个存储器单元连在一起。NAND闪存技术己能到20nm以下。另有研究小组正在开发垂直沟道存取晶体管（VCAT），如同平面晶体管结构一样的器件。 　　对于EUV，有一个演讲是讨论激光等离子体光源（LPP），以及另一类放电等离子体光源（DPP）。两个演讲将分类各种光源的定义，以及它们的检测标准。 　　在SEMICON West上另一个热点是光刻技术能否达到15nm的经济制造？半导体业是有希望未来采用EUV技术。同时，在这里借用英特尔Sam Sivakumar的一句话”业界争相延伸193nm光刻技术”。

　　国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）日前在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科院院士王曦预计，到2020年，我国的集成电路制造装备工艺有望与国外发达国家站在同一水平线上。业内人士表示，“02专项”的成功实施，为我国集成电路行业实现赶超提供了信心和技术基础。 　　“最大宗进口物资”倒逼创新 　　长期以来，我国集成电路行业从制造工艺到装备，再到材料，都严重依赖进口，每年高达1200亿美元的进口额，使其成为我国最大宗进口物资。此外，还有许多装备由于国外采取禁运措施，想进口都不行。在此背景下，“02专项”应运而生。它的目标十分明确：通过自主创新，实现追赶和超越。 　　“大兵团攻关”卓有成效 　　集成电路的产业链复杂，上下游的工序分工非常细，如果按传统科技立项方式资助一两个企业，就算出成果，也未必能直接用于生产。对此，“02专项”采取了“大兵团”作战的思路，在相关产业链上由100多家企业、研究单位一起参与。 　　中芯国际就是典型例子。作为集成电路制造企业，它承担了“65纳米成套产品工艺”的研发工作，使我国的集成电路制造水平首次达到国际主流水平。目前，它每月可生产5000片12英寸芯片，贡献了6亿元产值。与此同时，中芯国际还扮演着“用户测试方”的角色，项目组中负责装备开发、材料升级换代的单位，必须把成果拿到中芯国际的生产线上“跑”一下并得到认可，才算真正成功。而国产先进装备的使用，反过来又有助于其进一步提高制造工艺。目前他们正在研发精密程度更高的45纳米、32纳米芯片相关工艺。“公司今后将采用更多的国产装备，不是因为它便宜，而是因为确实好用。”中芯国际首席执行官王宁国说。 　　不同于以往关起门来搞创新、搞鉴定，此次“02专项”成功的秘诀之一，就是按照产业链顺序，让下游检测上游，让“整机”检测“部件”，以此确保质量。目前，35种装备、材料正在陆续进入大生产线考核验证阶段，23种封装设备和8种封装材料已通过生产线验证。 　　产业撬动价值更可观 　　“02专项”的这些成果，使我国与国外发达国家和地区在相同领域的技术差距缩短至一个技术代（约1—2年），也为我国在国际竞争中赢得了更多话语权。中船重工第718研究所此次承担一种气体刻蚀介质的开发，该所工作人员告诉记者，此前这种气体的进口价高达270美元/吨，开发成功后，国际售价一下子下降了2/3以上。现在该所已拥有华虹等多家国内芯片制造用户。 　　专家之所以看好中国集成电路产业，还有一个更重要的因素是，它在我国发展战略性新兴产业的计划中，扮演着重要角色。无论是国家其他重大专项——核高基、新一代无线通信网，还是上海大力推动的先进制造业、信息技术产业，都离不开集成电路。集成电路制造技术和装备的国产化，将带动一批战略性新兴产业的发展。同时，这些产业的加速发展和市场的加速扩大，又为集成电路行业的不断突破提供了动力。

　　中芯国际公布它的第四季度业绩，总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%，股东所占净利润为6857万美元，相比去年同期亏损6.18亿美元。 　　这是中芯国际2010年连续第三个季度实现盈利，也改写了它连续5年来一直亏损的不雅词冠。业界为此奔走相告，祝贺中国半导体业领头羊的成功转型。 　　中芯国际实现盈利不仅对于企业自身带来振奋与信心，同样对于整个中国半导体业，尤其在高端制程方面可能会带来新的转机。 　　转机从何而来 　　中芯国际于2010年能实现扭亏为盈，最主要是得益于全球半导体业的大势转旺，尤其是代工市场的增长创历史新高。显然不能否认也有中芯国际的内在因素，自王宁国掌舵以来，公司的运营步入正规，如它的毛利率己由09 Q4的7.6%，逐步上升到2010 Q4的23.9%。另外公司的结构改组，引进大量优秀人材，以及公司文化变得更加开放与民主，包括国家对于公司的支持力度增大等。 　　未来中芯国际的目标令人关注，因为涉及到未来中国半导体业的构想是什么样。据己透露的各种消息归纳如下： 　　中芯国际的目标是到2015年实现销售额达50亿美元，即相比2010年的15.5亿美元增长3倍以上及技术上能达到32nm以及满足中国IC设计业每年20-30亿美元的订单加工。到2015年时它的12英寸产能可达每月16-17万片，几乎是目前产能的3倍以上。 　　分析实现目标的条件，大体上每年需投资20亿美元，即总量达100亿美元的投资，并假设投入/产出比接近2：1。  

　　3月6日消息，全国政协委员、中国移动董事长王建宙6日在接受媒体采访时表示，中国移动正在积极推进TD-LTE，中国移动目前已选择北京、上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门7城市组织开展TD-LTE规模技术试验。等七个城市作为试点城市，试验推行我国主导的4G技术。 　　据了解，TD-LTE是中国主导的新一代移动通信技术，已入选第四代移动通信（4G）的国际标准。TD-LTE是在TD-SCDMA发展基础上研发的新一代移动通信技术，不仅具有技术先进性，与国际最新移动通信同步发展，而且其频率利用率高的特点，在目前频率资源普遍短缺的情况下更显突出。 　　王建宙此前表示，中国移动在TD-LTE推进过程中高度强调国际化，因为该技术将“不只是中国移动用，中国企业用，还有很多国外企业用”。他透露，已有几十家国外企业明确表示要采用TD-LTE，有些还签了商业合同，日本、美国、印度、波兰等国的很多运营商也很希望和中国进行合作，这是TD-LTE国际化的第一步。 　　据介绍，中国移动关于4G时代不要再区分手机制式，提倡全球兼容手机的呼吁，得到了国际组织、芯片制造商、手机制造山商以及电信运营商的广泛响应，现已有世界主要芯片开发商制造出成品。 　　希望移动尽快回归A股 建议加速推进4G 　　中国移动董事长王建宙昨日表示，希望尽快推进中国移动回归A股的进程。据悉，监管部门目前正在积极制定红筹股回内地上市的具体办法。 　　王建宙称，无论是A股直接上市，还是通过存托凭证方式，或国际版的形式，都是可以接受和操作的。不过目前还没有具体时间表。他同时表示，中国移动与苹果的合作没有更新的消息。此前中国移动一直推动苹果方面推出TD版的iPhone。 　　作为全国政协委员，王建宙今年的提案是关于4G的——《在发展新一代移动通信中扩大我国自主创新技术的国际影响力》。他指出，TD-LTE是我国主导的新一代移动通信技术，已经入选成为4G国际标准。目前中国移动正在国内七个城市进行试验网建设。王建宙建议国家“早下决心，加快制定我国TD-LTE发展规划”。在他看来，清晰的市场信号是引导国内外资源向TD-LTE流动的前提。应尽快确定发展规划、政策取向和商用计划，在频率规划上给予重点支持。同时，推进其国际化进程，加速推广。此外，王建宙还建议探索通信企业跨国经营，鼓励和支持我国企业在全球市场上开展TD-LTE运营、提供服务外包，并鼓励金融机构加大信贷支持。

        ipad 2 的5大遗憾 　　苹果公司在北京时间上周四发布了iPad，凭借硬件方面的升级以及全新的外观设计，新一代iPad再次受到了用户的追捧。然而并不是每个媒体都对新一代iPad感到满意，近日美国知名IT媒体《信息周刊》发表一篇文章，称iPad 2至少存在5大遗憾。 　　首先是iPad 2不支持4G网络。iPad 2分为三个版本：Wi-Fi版、Wi-Fi+3G（AT&T）版和Wi-Fi+3G（Verizon）版。其中AT&T的iPad2支持四频GSM/EDGE和四频UMTS/HSDPA/HSUPA，Verizon版支持EVDO Rev.A，这些都是3G技术，而不是HSPA+和LTE。虽然3G网络可以达到一定的网速，但是在美国市场，运营商都已部署了4G网络，并且今年诞生的设备多数都支持了4G网络，因此《信息周刊》认为iPad 2没有理由不支持4G网络。 　　 　　苹果iPad 2比起第一代提升有限 　　其次是iPad 2不支持近距离无线通信NFC技术。《信息周刊》称谷歌Android已经开始支持NFC，尽管目前只有一款手机采用了NFC。如果用户要想使用移动支付功能，iPad 2并不是理想的选择，iPad 2应该内置NFC芯片，以推动NFC和移动支付的普及，而iPad 2在这方面令部分用户失望了。 　　第三、iPad 2在屏幕方面并没有体现明显的升级，仍采用9.7英寸屏幕，分辨率为1024×768，每英寸只有132像素。相比之下，iPhone 4的Retina屏幕每英寸拥有326像素，因此这多少让人感到失望。第四、iPad 2对一些硬件做了升级，但是配件并没有获得明显改进，最明显的是iPad 2没有采用令人期待的SD卡槽，没有将30针的连接器移植到机身侧面。 　　最后一点，《信息周刊》则是在行业方面进行的总结，《信息周刊》认为第一代iPad给行业带来了十分深远的影响，然而二代iPad只是硬件的略微升级，却没有增添重大的新功能，并不是一款革命性产品。因此《信息周刊》认为，目前iPad销量已经达到1500万部，很难想象还会有多少人愿意花费额外的500美元至800美元购买iPad 2。  

　　被称作中国“3G元年”的2010年已落下帷幕，经过各大运营商一年的扩张和激烈竞争，中国移动通信3G市场格局业已如何？ 　　先看看三大运营商提交的2010年答卷。根据工信部的最新数据统计，截至10月底，中国3G用户累计达到3，864万户，环比增长10.4%，同比增长近3倍，比09年底增长2，538万户。三大电信运营商的3G用户数均过千万，依次为中移动1，698万户，联通1，166万户，中电信1，000万户。其中中移动在3G用户中的占比最高，达到43.9%。据估计，2010年底我国3G用户在4300万户左右。 　　4300万，距离工信部提出的2011年3G用户达到1.5亿户的目标还相差甚远，而这，注定了2011年将是更加硝烟弥漫的一年。回首2010年运营商在3G领域各有斩获的同时，也并非一帆风顺，受制于网络、资费、终端等各种因素，困难重重。但三大运营商摩拳擦掌，誓将瓜分3G市场最大份额蛋糕的雄心壮志更加强劲。 　　那么2011年市场容量多大？市场格局又将如何，是一家独秀还是三足鼎立？笔者也将从网络、资费、终端这几个主要维度进行分析和预测。 　　用户数量 　　据悉，根据国外的经验和新技术的生命周期，3G渗透率达到10％时会进入快速增长阶段，从而进入“3G时代”。虽然目前我国3G在整个移动通信中的渗透率尚不足5%（仅4.2%），但已远高于大多数国家的发展水平（大多数国家在3G发展第二年的时候用户渗透率甚至不到 1%），说明后劲十足。 　　此外，2011年三大运营商将加大3G网络优化、终端补贴方面的投资力度。有分析师预计，2011年国内运营商主导的3G投资规模约在750-780亿元。随着投资量的增加，再加上近两年来运营商在基础建设方面所做出的努力，以及3G认知的进一步普及，预计2011年我国3G用户在整个移动用户中的渗透率会继续大幅增长，但是否会出现井喷，受网络发展速度、资费调整力度、业务开发等众多因素的影响，尚难定论。 　　网络分布 　　广泛的网络覆盖是吸引客户、保证竞争优势的基本条件。从网络覆盖范围来看，早在2010年3月份，中国电信就宣布其3G网络已经覆盖所有县级以上城市，网络通达全国两万多个乡镇；截止到年底，3G基站已达到14.3万个。对于中国联通，截止到第三季度，其覆盖城市达到339个，县级城市的覆盖比例达到95%。而中国移动由于网络布控成本较高，截止到2010年年底，TD-SCDMA 网络才覆盖全国339个城市。 　　由于电信采用的CDMA技术，从CDMA 1X过度到CDMA 1x-EVDO，升级的成本比其他两家运营商都要小，所以在基站网络升级方面速度最快，也就是3G网络布控速度最快，笔者估计凭借这种先天优势，电信的3G网络必将第一个覆盖全国，也必将给电信争夺3G用户带来较大优势。 　　终端 　　有分析师认为，3Ｇ定制手机的价格如果能下降到和一般的2Ｇ手机差不多或略高的水平，就能有效吸引用户至少先更换可以使用3Ｇ网络的终端，让他们在有条件的时候从2Ｇ转换到3Ｇ。笔者非常赞同此观点。终端价格的放开将大大降低用户进入3G的门槛，积极推动3G业务的普及。 　　放眼过去，三大运营商均加大了对3G终端的补贴力度，使3G手机的价格不断创新低。例如，移动最便宜的3G手机为中兴U230 ，售价450元；联通最便宜的3G手机华为U5700，以及近期宇龙酷派联合中国电信推出的S180，售价仅399元，均已低至2G手机的价位。此外，作为拉动3G数据业务收入增长的重要利器之一，2010年备受业界关注的“3G智能手机”也成为运营商争夺3G市场的主要发力点之一，从竞相亮相的千元智能手机便可一窥究竟。毋庸置疑，2011年各运营商终端补贴的力度还会进一步加大，终端之战也会愈演愈烈。 　　此外，在中高端手机市场，竞争也异常激烈。联通力推的iPhone已占据一定的市场份额，但随着CDMA版iPhone的发布，中国电信中高端市场的竞争力也将得到有力提升；而对于中国移动，OPhone推广并不成功，其他产品中暂时也未发现有何亮点。所以，2011年中高端手机市场的主角将注定是联通和电信，而联通则占据先入为主的优势。