面对技术难题 工程师能否顺利完成任务? 或许，你会认为这取决于技术难度 然而，对于新华三集团的技服工程师来说 他们拥有专业的服务能力和丰富经验 早已练就炉火纯青般的技术“武艺” 真正的难题 是一次又一次的超越时间之战 他们用矢志不渝的初心 磨砺出纯粹服务的匠心 今天，让我们一起倾听新华三技服工程师在春节之夜，“初心”与“匠心”的声音。 千万人的健康，由这朵云来守护 “‘团结协作，合作共赢’一直是我们倡导的团队价值观，平时有事情，大家都是相互帮助，攻坚克难，遇到这样紧急的任务，每个人更是全力以赴。” ——新华三集团政府综合行业服务部 蔡玉洁 2021年腊月二十四，春节将至。每个中国人都在憧憬着和家人团圆的美好日子。但就在那一天，新华三集团政府综合行业服务部却临危受命，接到了一个新任务——大年初四之前，要完成北京健康云的紧急实施。这朵承载着北京千万市民美好生活向往的云，将实现电子病历、检验结果、居民健康档案、处方信息和电子医学影像共享。 如此短的时间，如此高标准的要求，对任何一家服务商而言，都是对自身技术和能力的极大考验。好在，新华三集团的技服工程师们有着应对这种紧急任务的丰富经验。很快，团队完成了内部分工，投入了现场的建设。 起初，项目进展按部就班、非常顺利，但挑战在腊月二十五号的凌晨“不期而遇”。当晚11点，在所有部署安装接近尾声时，却突发意想不到的障碍，系统提示“性能不足”，中断了安装过程。但此刻正值关键期，任何一次意外故障都可能导致整个项目的延期。 新华三技服团队的专家们必须做出判断——到底是安装过程中性能不足，还是将来运行过程中性能不足呢?如果是前者，不会影响后续云平台的使用，安装可以继续;但如果是后者，只能把前期的工作推倒重来。好在，大家在云平台的建设上具备丰富的经验，通过多方“会诊”，敏锐地认识到问题属于前者。因此，当晚新华三服务团队决定继续推进云平台的部署进程，在经过紧张的三个小时，以及进度卡住67%的“惊魂一刻”之后，新华三顺利完成了北京健康云的部署和调优，印证了自身强大的服务实力。 不经历风雨，怎能见到彩虹?通过克服一系列意外和挑战，新华三技服工程师在专业实力的加持之下，在随后短短三天时间内，就完成了北京健康云所有的部署、配置和测试工作。这朵云将成为守护北京市民健康的“数字城墙”，为更多人带来高效、便利的医疗服务保障。 在新华三集团，我们总能看到技服工程师们关于时间之战的故事。而数字化渗透进每个角落的当下，如何突破与超越已成为数字时空的新课题，新华三集团的技服工程师早已做好准备，奔赴新的挑战。

8月26日，由紫光股份旗下新华三集团举办的“HI·智慧矿山技术研讨会”在新华三集团北京行政总部举行。新华三集团副总裁兼电力能源事业部总经理张伟、新华三集团行业渠道管理部总经理呼大军、新华三集团智慧矿山行业业务总监顾松等领导，与龙软科技、华夏天信、富华宇祺、华电力拓、天玛智控、圆之翰、宇宏智融、富力通、太极计算机等北京区域近五十余煤矿行业合作伙伴汇聚一堂，共同探讨煤矿智能化创新发展方向，推动切合实际的方案落地。 研讨会伊始，新华三集团行业渠道管理部总经理呼大军在活动开场致辞中表示，作为数字化解决方案领导者，新华三集团紧抓煤矿智能化转型发展机遇期，秉承“融合平台，无界生态”战略，以开放的生态理念，实现“智·融·合·广·赢”五大跃升，与生态伙伴合作共赢、共创价值，推进矿山智能化建设，共促煤矿产业提质增安。 新华三集团行业渠道管理部总经理呼大军 在随后的分享中，新华三集团行业渠道管理部技术总监刘学对新华三行业生态合作政策展开详细介绍。新华三通过在合作伙伴培训赋能、技术能力提升、销售模式创新、区域市场拓展、行业场景化解决方案落地、专业人才培养支持、市场营销支持等业务多点发力，融合汇聚各方伙伴能力，打造出可以全方位覆盖百行百业的智慧应用联合实践。 新华三集团行业渠道管理部技术总监刘学 接下来，新华三智慧矿山行业首席架构师彭涛为在场嘉宾详细介绍了新华三智慧矿山解决方案。依托多年服务于煤矿企业的深厚积累，新华三打造出基于“5个一”架构的智慧矿山解决方案，通过一个智能算力中心、一个矿山数据中枢、一个云化支撑平台、一张融合通讯网络和一套全面感知基础，赋能矿山企业生产、安全、保障、经营等业务应用，为矿企智能化转型提供全面的数字化支撑。 新华三集团智慧矿山行业首席架构师彭涛 随后，在新华三集团领导陪同下，各与会专家一同参观了新华三集团创新体验中心。参观交流过程中，新华三智慧矿山行业技术总监董凯结合新华三智慧矿山解决方案与产品实物展示，重点对矿山5G应用、矿山融合承载网应用、矿山AI视觉应用、矿山信息安全应用、矿山大数据应用及矿山数字孪生应用等领域进行了全方位介绍。 合作伙伴一行参观创新体验中心 新技术发展日新月异，百行百业数字化转型发展按下“加速键”。新华三集团将依托“数字大脑”的全栈创新能力，在“云智原生”战略指引下，在“十四五”高质量发展的新征程中助力煤矿生产更智慧、更绿色、更高效、更安全，引领能源行业迈向高质量发展的新阶段。

在电动汽车中，电池包和电池充电系统取代了IC发动机。车载电池充电器系统连接到交流电源网络(主电源)，将交流电源转换为直流电源，并为电池组充电。或者，非车载充电站可以直接提供直流电，并以更快的速度为电池充电。来自充电站的固定电缆具有基于充电站支持的协议的充电连接器。如果充电站支持多个协议，它可能有多个连接器。 一旦连接器插入充电插孔(车辆)，就必须满足两个条件。选择充电类型(AC或DC)，在某些协议中，也选择充电模式。软件和硬件检查完成后，开始充电。车载电池充电器内的软件或外部充电站中安装的固件监测充电情况。在过电压或过电流的情况下，充电系统采取适当的措施。 第一代 HEV 和 EV 设计为使用车载充电器充电，其中电源转换集成到车辆中。这意味着驾驶员可以将车辆插入交流电源，几乎可以在任何地方为汽车充电。 工程挑战在于车内的物理空间有限，这反过来又限制了车载充电系统的尺寸和功率范围。此外，运输仅在汽车停放和充电时使用的系统的重量并不具有良好的工程意义。 长期趋势是车外充电，为司机提供类似于他们在加油站加油的体验。通过使用直流电源进行车外充电，可以更快地为车辆充电，并实现更长的行驶里程。 功率与充电时间的关系 如果驾驶员在提供低于 50 kW 的充电站为他或她的汽车充电，则充电时间约为 50 分钟，行驶里程约为 125 英里。对于通勤上班的人来说，这个限制可能是可以接受的，但在长途旅行中，司机不想每 125 英里就停下来等待 50 分钟以继续他们的行程。 这推动了对更高功率充电的需求。例如，一个 350 千瓦的充电站可以让汽车在 7 分钟内充满电。这大约是喝咖啡或去洗手间所需的时间，非常接近消费者今天使用内燃机汽车的体验。 一些 350 kW 的充电站已开始实施，但数量很少，主要由特斯拉和 ABB 等大公司提供。推广速度很慢，因为支持这种充电的基础设施在每个国家或州都没有准备好。 此外，汽车中的电池必须在很短的时间内吸收这种水平的能量，而且并非所有汽车都包含这种电池。虽然在高端汽车中具有这种功能，但这种能力还处于趋势的初期，但最终直流快速充电也将得到中价和低端汽车的支持。 直流充电，特别是大功率直流充电，大大加快了充电时间。为了达到 125 英里的行驶里程，Littelfuse 估计使用 20 千瓦的充电站为车辆充电需要 120 分钟。然而，使用 350 千瓦的充电站，只需 7 分钟。确切的数字将根据驱动方式、电池类型、动力传动系统等而有所不同。然而，差异是极端的。 更高的功率范围为一些电子供应商提供了商机，因为充电系统材料清单中功率半导体器件的价值在更高的功率范围内呈指数增长。从 150 kW 充电系统到 350 kW 充电系统，功率半导体内容的价值从大约 350 美元上升到超过 3,500 美元。这是因为高功率设计需要成本更高的技术，例如 GaN 和 SiC 器件以及创新封装。预计这些技术的价格将随着生产规模的扩大而趋于平稳，但与功率转换相关的功率半导体器件仍将有巨大的需求。

伴随社会快速发展，传统医疗行业面临转型。作为备受关注的民生领域，近年来在老龄化趋势下医疗需求与日俱增，但由于传统医疗资源短缺、医护人员不足以及设施建设不完善，“看病贵、看病难、看病烦”等问题长期困扰着众人。同时，人们对于高质量医疗服务要求的提出，共同呼唤着医疗行业的升级转型。在此背景下，为破解上述难题，满足新时代医疗需求，发展医疗科技、开展智慧医疗逐渐成为行业主诉求。一方面，我国积极引入人工智能、大数据、远程通信等技术，让医疗水平和服务有所提升;另一方面，国家不断加速推进智慧医院等基础设施建设，传统医疗行业的智慧化改造步伐正有条不紊的前进着。 随着技术与医疗场景的深入，医院等需求方对于智慧医疗的依赖程度将越来越高。报告分析，在政策的加持与人工智能技术发展的双层推动下，智慧医院将逐渐从信息化建设走向数智化建设。国家卫健委加速智慧医院建设。智慧医院管理场景的服务角色包括医院内管理者、院内药房药师、医院信息科、病案管理人员等。目前，我国电子病历应用广泛但深度不足，其核心难点在于病历的非结构化以及描述语言的不统一。当前三级医院承接了我国57%的就诊人数，由于一、二级医院与三级医院的医疗水平差距较大，医疗资源与就诊人数严重不匹配。而通过辅助决策系统、人工智能医学影像等产品，有机会实现缩小医院间的医疗差距，并提升各级医院的诊疗效率。尤其在国家政策导向医院转型精细化管理的大背景下，以公立医院为首的医疗机构亟待提升运营效率，降低运营成本，通过AI技术，可帮助医院优化运营方式，寻找潜在的数据风险。 智慧医院涉及信息技术、人工智能、传感器技术等多个学科，其建设不仅可以实现医疗系统的信息化，更重要的是能够改变和优化中国传统的医院管理流程。优化后的医院管理流程可以从单纯的医疗为主，逐步过渡到预防、保健、康复为主，实现医院管理的服务人性化、医疗智能化、管理精细化。高效、高质量的智慧医院不仅可以有效提高医疗机构的医疗质量，还可以降低患者的医疗费用。 随着智慧医疗的快速推进，适老化新要求也被正式提出。作为医疗行重点服务的人群之一，老年群体目前在我国数量庞大，智慧医疗的快速发展虽然便捷了很多人，但却对老年人“不太友好”。很多老年人不会使用智能设备和互联网，而智慧医疗的发展又减少了医院的人工服务，这使得老年人就医变得困难。 当前阶段的智慧服务以互联网为主要手段，实现了医疗机构诊疗线上线下一体化、就医模式标准化。除此之外，智慧服务在智慧护理及慢性病管理方面逐步发力，通过智能软硬件方案赋能各个医疗环节，提高医院运营效率。随着新一代病房通讯交互系统上线，患者可以实现与医护人员的实时双向对讲。病房通讯交互系统涵盖病房呼叫和临床信息管理两大体系，支持智能呼叫、信息发布、可视门禁、护理管理和统计分析等多重功能，实现了与医院信息系统(HIS)的无缝对接，初步实现病房信息化。 从技术层面进行改进。可以考虑加入或开发专门针对老年人的就医平台和远程就诊系统。综合考虑到老年人学习能力较低等问题，将智慧医疗应用设计足够简洁，多添加一些一键直达功能;同时，还要考虑到老年人一些问题，如老花眼、手脚不便等，放大应用中的字体，优化实际应用操作。从生态层面进行建设。智慧医疗的适老化改造，除了要医疗机构大力支持外，还需要社会各方面力量的共同参与。未来可以利用现代科技，将医疗、养老、物业等服务整合，居民小区设立老年人生活指导中心、银发顾问、老年人生活指导员，线上线下服务相结合全周期的助力健康老龄化。

在目前国内物联网领域庞大的赛道上，有各式各样的玩家，大家都希望能在这个万亿级的市场中占据一席之地。而纵观近几年的发展，LoRa企业是整个IoT赛道中表现的最为耀眼的一个群体。行业碎片化，是物联网行业面临的一个非常严重的问题，应用场景及客户规模都非常分散。因此，多终端、多技术的融合，将会是物联网企业的一个大趋势。而LoRa技术在解决多样性的物联网需求方面有着独特的优势，包括LoRa的各种不同的模式，LoRa的自由组网，能够在众多垂直行业受到用户的青睐。星纵智能创立于2011年，深耕LoRa®技术领域十多年，自主研发多条LoRaWAN产品线。星纵智能在全球范围内积极推广LoRa®技术，并将基于LoRa®技术的产品广泛应用于智慧城市、智慧农业、智慧办公等领域。智能化时代，LoRa®技术具有怎样的发展前景？LoRa®技术如何融入并助推产业转型升级？这是『湾区物道』的第35期，本期访谈我们对话了深圳市物联网产业协会副会长单位厦门星纵智能科技有限公司副总经理郑渊瑞先生，郑渊瑞先生拥有15年物联网相关从业经验，具有敏锐的市场洞察力。本次采访，他分享了对LoRa®技术未来发展方向和趋势的思考，希望给企业带来更多启发和价值。 郑渊瑞 | 星纵智能副总经理 ◈  厦门星纵智能科技有限公司副总经理 ◈  物联网行业资深专家，拥有15年物联网相关从业经验。 Q：2021年12月，国际电信联盟(ITU)正式批准LoRa成为物联网国际标准，这一举措对LoRa技术与行业发展带来怎样的影响？ A：经过ITU标准化部门的立项和批准实施，LoRaWAN®得到了全球ICT产业最权威的国际组织的认可，其国际化影响力进一步提升。这是LoRa®发展进程中的里程碑，也为LoRaWAN®在全球范围内进一步发展奠定了基础。据LoRa®联盟官网数据显示，目前全球已有173家采用LoRaWAN®标准的网络运营商，其中包含了不少公共网络和社区开放网络运营商。仅从国内市场来看，LoRa®也已形成了完整且蓬勃的产业生态，产业链企业数量已超过2000家。在ITU的影响下，相信未来会有更多采用LoRaWAN®标准的网络部署。 Q：星纵智能在LoRa技术与产品上有哪些优势？ A：星纵智能是一家专业的物联网产品提供商，多年来始终以前沿的物联网通信及人工智能技术为核心，用匠心产品及优质服务，赋能各大领域物联网升级改造。公司目前主要聚焦在智慧园区、楼宇、教育、办公、农业等场景化的LoRaWAN®产品解决方案。星纵智能LoRaWAN®产品主要包含基站网关、传感器、智能终端、数据采集器&控制器、无线数传终端DTU。 LoRa®最显著的优势就是低功耗、传输距离远，易于建设和部署。星纵智能通过人性化的产品设计、电池供电方式让各个场景的物联网改造升级变得更加简单方便，丰富的产品线也为智慧园区、办公等场景提供完善的产品解决方案。 在LoRaWAN®产品上，星纵智能参与的是全球性的市场竞争，可以说一直都走在行业前沿。我们于2019年加入LoRa联盟，成为了其中国工作组成员，和世界顶级物联网企业共建LoRa®生态。目前，星纵智能的LoRaWAN®系列产品广泛应用于智慧办公、智慧建筑、工业物联网、智能公用事业等场景，以优越的稳定性、创新的产品设计理念深受海内外客户认可。 Q：就物联网应用领域，LoRa目前是否应先有所专攻？ A：低功耗、远距离传输，让LoRa®技术从诞生起就备受物联网市场的关注。 早期，LoRa®应用领域主要集中在智慧表计、市政管理、智慧消防等行业，近年来逐步拓展至智慧社区、智慧楼宇、智能家居、智慧农业等应用场景，军工、人员/资产定位、环境监测等多种细分领域，越来越多的企业涌入 LoRa®产业链。 我们可以看到，LoRa®应用开始由早期的“广撒网”的策略，逐步转变为利用自身优势聚焦于各个细分行业。 通过这些年的项目落地，佐证了LoRa®技术在小场景、自组网场景，如园区、楼宇等具有先天的技术优势。聚焦于细分行业，持续开拓新的应用行业，是LoRa®基于当前市场发展趋势和自身发展策略的选择。 Q：疫情阴霾未散，《国家十四五规划》、深圳市政府制造强市建设政策等均提出，巩固稳定实体经济，加快数字化进程，推动科技革命与产业变革。在此背景下，LoRa技术如何融入并助推产业转型升级？ A：在深圳市战略性新兴产业重点细分领域中，网络与通信产业集群位列第一。网络与通信产业集群要求推动固网通信、移动通信和卫星通信协同发展……加强行业标准研制，支持建设集聚区。同时，深圳将加速推进网络与通信行业融合终端在工业互联网、医疗、教育、超高清制播、车联网等领域落地实施。 LoRa®为低功耗广域网 (Low Power Wide Area Network, LPWAN) 通信技术的一种，其兼顾低功耗及远距离双重优点，并使用免牌照的频段，与其他LPWAN 技术相比成本较低，再加上低数据量传输，非常适合智慧园区落地应用。 按《深圳市20大先进制造业园区空间布局规划》，将在宝安、龙岗、龙华、坪山、光明、盐田、大鹏新区、深汕特别合作区合理划定先进制造业园区，总规划用地面积约300平方公里，这对LoRa®技术融入园区、助力产业转型升级是一次巨大的机遇。 星纵智能打造的基于LoRaWAN®技术的“智慧园区产品解决方案”，运用LoRaWAN®产品及技术对产业园区进行管理，有效提升了园区智慧化的效率和进程。星纵智能将园区由面到点进行全方位划分，在智慧办公、智慧楼宇2大板块全面发力，通过LoRaWAN®传感器、LoRaWAN®节点控制器、LoRaWAN®基站网关、星纵云（App）等系列产品，使园区环境舒适度、资产安全、安防水平等重要指标得到有效提升，助力传统园区向智能化方向转型升级。 Q：星纵智能目前的重点布局在哪些方面？ A：星纵智能目前重点布局在智慧园区、智慧办公、智慧楼宇、智慧教育等领域。比如我们今年入驻的厦门新总部大楼，就应用了我们的AIoT产品实现了对大楼的控制。包括大楼照明系统（每层楼内，我们都部署了情景面板，灯光控制器，开关面板；通过自主开发的基于LoRaWAN®的Milesight D2D功能，实现了对灯光的灵活控制）、通风系统控制、会议室预约系统（用会议室电子门牌+空间人数传感器让会议预约更便捷，资源分配更合理）、环境监测系统（使用AM319室内环境监测传感器实时监测各个区域的环境参数）、大楼门禁安防系统、灌溉系统等。我们正在为这栋大楼构建数字孪生体，让它更加绿色、高效、智慧。 接下来，星纵智能将以“感知构建数字空间”为主题，在深圳宝安国际会展中心（展位号：17号馆B13）展示LoRaWAN®基站网关、LoRaWAN®控制器&无线数传终端、LoRaWAN®传感器、LoRaWAN®智能终端，5G终端等全系列产品，以及智慧农业、智慧办公、智慧楼宇、智慧教育等产品解决方案，助推智慧城市建设、深度赋能AIoT产业升级。期待与您共赴这场物理世界和数字世界交汇的盛宴！

在医疗大健康迎来红利的当下，大家更愿意用重构这个词来谈医疗，这是因为几乎所有服务和创新，最终都是通过重构来赋能的。那么，我们到底该怎么给智慧医疗赋能，智慧医疗是指在诊断、治疗、康复、支付、卫生管理等各环节术，建设医疗信息完整、跨服务部门、以病人为中心的医疗信息管理和服务体系互联、共享协作、临床创新、诊断科学等功能。 物联网在医疗信息管理等方面具有广阔的应用前景。如今，世界数字化医院雏形已经形成，社会医疗发达的欧美国家已开始尝试通过远程诊断疑难病症、进行高难度手术、护理病人，并取得了满意的结果。计算机与网络技术的发展为数字化医院的建设提供了可靠的技术基础，数字化医院的实现将打破医院的围墙，使医院从医疗型向保健医疗型扩展，从点向面辐射，向社区延伸，从而为中国老百姓提供更加全面基础的医疗保健服务。 在“十四五”期间，国家卫生健康委大力促进数字医疗、数字健康在发展中规范，在规范中发展，为全面实施健康中国战略构建优质高效的医疗卫生服务体系提供强劲的动力。不仅聚集了全球领先的人工智能、大数据、区块链等数字技术产业，还拥有丰富的医疗资源，以及深厚的生物医药、智能制造产业基础。在数字医疗领域具有先发优势，应当对全国的数字医疗发展起到更加重要的示范引领作用。 加快推进智慧医疗建设，既是医院自身的内在发展需要，也是势在必行的一个迫切要求。一是要注重激发内生动力，促进可持续发展;二是要注重盘活数据资源，推动业态改革创新;三是要注重实现5G等新兴信息技术与医疗业务服务的深度融合。政策引导，技术推动智慧医院建设。历史定位在卫生健康领域是数字中国背景下的健康中国建设。作为健康中国建设重要一环的智慧医院建设也是推动三个转变和三个提高的重要体现，三个转变和三个提高就是在发展方式上从规模扩张型向质量效益型转变，管理模式上粗放管理转向精细管理，提高效率。 在未来智慧医疗的安防建设以智能视频分析为代表的新智能化技术。通过智能分析视频监控摄像头传回的照片，为医院流程优化、区域人流控制提供依据和各种分析管理。此外，通过周界防入侵检测、物体消失检测、跌倒检测、奔跑检测等帮助安保人员提高工作效率和问题响应速度。在物联网和互联网快速发展的今天，智慧医疗的脚步已经迈向大步前进的趋势，随着智慧医疗的诞生，我们将有望足不出户就能借助大数据和智慧医疗的平台实施就诊。所以智慧医疗的发展还需有更好的安防系统去维护，建立一个和谐、安全的医疗环境! 随着生活水平及品质的不断提升，人们对将更多地关注和投资自身健康。而更注重人性关怀及体验、小型化、便利性等需求的刺激与驱动下，未来智慧医疗将会迎来井喷式发展。医院是一个劳动密集型机构，智慧医院将会利用其基本全自动化设备来运营和服务，提升医院的服务效率，降低成本，其服务可以突破医院的边界，延伸至诊疗前中后的每个环节，可以通过访问医疗体系中其他机构的数据来弥补不足，并不断地提高护理质量、病人体验和临床流程等医疗服务，同时还可以有效的控制成本。加强智慧医疗建设，提升医院精细化、信息化管理水平，尽可能地使得流程更便捷、服务更高效、管理更精细，从而进一步增强人民就医获得感。 数字经济时代的来临，是影响当今医疗健康服务领域最重要的大趋势。在这种大背景下，新时期的智慧医疗必将在行业内掀起一阵浪潮。中国的智慧医疗领域发展前景广阔，未来面临着各种机遇但同时也要应对各种挑战，提前预知未来智慧医疗发展方向，才能更好地预知未来。

数字医疗历史性机遇当前，加快产业发展迫在眉睫，紧紧抓住数字医疗事业历史机遇期，行业智慧巅峰对话，碰撞数字医疗的AI未来。努力构建产学研用合作平台，推动核心技术成果转化，加快企业数字化转型升级，紧紧抓住数字医疗事业大有可为的历史机遇期。提升优质医疗资源利用效率，更好的惠及广大患者，实现我国数字医疗高质量智慧医疗发展。国家卫生健康委高度重视人工智能、5G等技术，体系化推进新一代信息技术在医疗和健康领域的应用。 虽然目前智能医疗行业的发展着重于以上四个趋势，但是从四个方面的发展中不难发现，四个趋势是关联的，环环相扣紧密连接的。所谓的“四个趋势”，归根结底还是硬件和软件两个方向，硬件上数据传输速度更快、辅助设备的精度更高、稳定性更强，软件上更便利、更人性化、更居家。一切发展都是为了更好服务于群众，智能医疗的发展，一小步也可以成为一大步。 通过整合院内各医疗系统的数据，当诊断、病历、用药、检验、检查出现冲突时，能够实时提醒医生，减少医疗差错。二是基于大数据和人工智能技术建立决策模型，融合循证医学知识库，实现智能化诊疗决策支持保障医疗安全。三是将语音识别集成于电子病历系统，医生通过语音输入病历，系统识别语音实时转换为文字，提高临床诊疗效率。四是通过移动医生工作站，实现了移动查房、移动心电、移动影像等医疗应用，医生在任何地方可以访问本科室住院患者病历信息，利用碎片时间提高效率。 在“十四五”期间，国家卫生健康委大力促进数字医疗、数字健康在发展中规范，在规范中发展，为全面实施健康中国战略构建优质高效的医疗卫生服务体系提供强劲的动力。不仅聚集了全球领先的人工智能、大数据、区块链等数字技术产业，还拥有丰富的医疗资源，以及深厚的生物医药、智能制造产业基础。在数字医疗领域具有先发优势，应当对全国的数字医疗发展起到更加重要的示范引领作用。 医院运用大数据技术进行内部管理，相当于配备了“智慧管家”，帮助医院开展精细化管理，提高综合管理水平。比如：医院综合运营管理系统，可实现药品、试剂、耗材、物品等物流全流程追溯，资产全生命周期管理，财务业务一体化联动，收入付款管理、预算管理、成本核算，提高运营管理部门协同效率，支持运营综合分析和管理决策;医疗废弃物管理系统和智能被服管理系统，都是基于物联网技术，实现对医疗废物和被服的全过程闭环操作和全过程管理;智能设备监控系统和智能能源管控系统，运用物联网传感技术，实时对医疗设备、水、电、气、暖等各类能源等基础设施、设备进行监测和智能管控;智能安防系统，以视频监控图像大数据为核心，通过人脸识别等技术，协助公安机关抓获各类违法逃犯，有效保护了患者和医务人员的人身财产安全等等。 随着生活水平及品质的不断提升，人们对将更多地关注和投资自身健康。而更注重人性关怀及体验、小型化、便利性等需求的刺激与驱动下，未来智慧医疗将会迎来井喷式发展。以电子血糖仪、电子血压计等为代表的便携式医疗电子设备将成为医疗电子产品领域增长的强劲动力。医院是一个劳动密集型机构，智慧医院将会利用其基本全自动化设备来运营和服务，提升医院的服务效率，降低成本，其服务可以突破医院的边界，延伸至诊疗前中后的每个环节，可以通过访问医疗体系中其他机构的数据来弥补不足，并不断地提高护理质量、病人体验和临床流程等医疗服务，同时还可以有效的控制成本。加强智慧医疗建设，提升医院精细化、信息化管理水平，尽可能地使得流程更便捷、服务更高效、管理更精细，从而进一步增强人民就医获得感。

都柏林，爱尔兰, May 19, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) — 近年来，确保可持续运营已成为航空业发展的主要驱动力。 尽管如此，这个变化莫测的行业面临着多重挑战，而这些挑战可能会成为航空公司努力提高盈利能力的掣肘。 虽然导致航空业困境的因素不一而足，但某些关键问题可作为罪魁祸首加以强调。 高杠杆率和高负债的航空公司将面临更高市场利率 近年来，航空业经历了航空旅行需求的显著下降，导致许多航空公司面临财务亏损。 为了在此期间维持运营，航空公司债台高筑。 然而，这种债务的增加使得贷款机构面临的风险加剧，导致航空公司的市场利率越来越高。 除了疫情对行业的影响，燃油成本上涨和竞争加剧等其他因素也导致许多航空公司陷入财务困境。 这些因素使得杠杆率高的航空公司越来越难以盈利和偿还债务，从而引发市场对其商业模式可持续性的担忧。 诸多因素合而为一，致使负债累累的航空公司现在面临更高的市场利率，这可能会令其财务困境雪上加霜。 保险成本大增——战争风险加剧可能会抬高保费 由于地缘政治风险愈演愈烈，航空业正努力应对不断上升的保险成本。 如主要保险公司所言，这在很大程度上是因为租赁给俄罗斯运营商的约500架飞机仍被困在俄罗斯。 由于俄罗斯政府拒绝归还飞机造成的不确定局势，保险公司正面临潜在的负债问题。 因此，据业内消息人士称，保险公司正努力评估所涉及的风险水平，由此所带来的大范围潜在损失估计高达300亿美元。 该不确定性可能会推高航空公司的保费，从而影响整个行业。 乘客不会忘记索取航班延误赔偿，这将影响航空公司的计划外成本 欧盟261/2004条例规定，遭遇延误、取消、超额预订或拒载的乘客可获得赔偿。 根据具体情况和特定条件，受影响的乘客可能有资格获得每人250欧元至600欧元不等的赔偿。 新冠疫情之前，欧盟满足赔偿条件的航班延误率占所有航班的1.5%，平均每个延误航班的赔偿金额为375欧元。 2019年，欧盟航空公司共运送旅客11.2亿人次，其中有170万架次航班延误，合共造成63亿欧元赔偿。 目前只有10%的受影响乘客直接向航空公司或通过专业服务公司（如Skycop或Airhelp）提出投诉。 然而，由于在新冠疫情之后，航空业面临着运力短缺和其他挑战，该数字预计将大幅攀升。 因此，可索赔的延误航班数量占比可能会从1.5%增加到5%，这可能导致总计200亿欧元的赔偿。 LEAP发动机面临的挑战将对停飞飞机和运力短缺产生更大影响； 根据我们的内部研究，目前，航空业运营着1397架配备LEAP-1A发动机的A320neo飞机，共计3080台发动机，平均每架飞机2.2台发动机；以及1043架配备LEAP-1B发动机的波音737 MAX飞机，共计2338台发动机，平均每架飞机2.2台发动机。 为了养护这些发动机，LEAP-1A和LEAP-1B发动机在全球分别拥有21处和22处检修及维护站点。 然而，2020-2021年有1.6万架（相当于机队总数的60%）飞机停飞，导致高达六成的LEAP发动机维护延期。 因此，现在43个站点均存在巨大的养护缺口，导致发动机维护等待时间长达9-10个月，这可能会扰乱航空公司的运营。 2023-2025年期间，OEM生产及供应链中断将导致飞机运力短缺； 新冠疫情对航空航天工业产生了深远影响。 Boeing和Airbus等原始设备制造商（OEM）的生产和供应链均受到严重干扰。 为了应对全球经济放缓和航空旅行需求的减少，OEM已将生产水平较疫情前削减了近一半。 然而，这导致飞机运力短缺，阻碍行业的复苏进程。 减产影响到供应链中的5000多家供应商，他们均不得不在疫情期间减少产量。 受此影响，航空航天工业预计需要2.5-4年才能恢复到疫情前的生产水平。 这种长期中断可能会给行业及其利益相关者带来严重后果。 2020-2021年，飞行学员计划的取消和现有飞行员按计划退役致使2023-2024年飞行员短缺及航空公司成本快速增加； 航空业对新飞行员有着持续需求，因为每年约有3%的飞行员退役。 然而，新冠疫情令所有的飞行员计划要么被推迟，要么被取消，从而对行业造成重大挫折。 因此，如今飞行员短缺问题严重，导致成本迅速增加。 据估计，航空业在10年内将面临30万名飞行员的短缺。 预计这种短缺将带来重大挑战，尤其是对飞行员预期缺口最大的印度。 新冠疫情后预订维护、修理和大修 （MRO）时段成难题，盖因原定维护安排被推迟 新冠疫情引起的另一大问题是全球飞机MRO服务需求大量积压。 航空旅行需求空前减少和许多飞机停飞导致定期维护被推迟或延期。 尽管如此，随着航空旅行需求开始恢复，并且航空公司也恢复全面运营，预订MRO时段以对飞机进行必要维护的挑战已经显现。 许多航空公司发现MRO设施已在满负荷运转，所以等待时间很长并可能造成航空公司运营中断。 这种维护需求的积压预计会持续一段时间，从而形成对航空业努力复苏的障碍。 由于存在维护延期，为V2500和RR发动机寻找维护时段也面临挑战 由于需求多、空位少，使用V2500和RR发动机的航空公司在安排发动机维护时也面临困难。 尤其是对于拥有大量此类飞机的航空公司而言，这无疑形成了棘手的局面。 缺乏可用的维护时段已迫使航空公司停飞部分飞机，导致运营中断和收入损失。 除财务影响外，这种情况还带来安全问题，因为延迟维护会损害发动机的安全性和可靠性，并可能在未来导致更严重的问题。 绿色航空的ESG要求中期内并未消失 2022年10月，国际民航组织（ICAO）第41届大会于蒙特利尔举行，这标志着航空业致力于可持续发展的一个重要里程碑。 大会致力于实现一个“长期远大目标”（LTAG），即到2050年实现二氧化碳净零排放，这使得环境、社会和治理（ESG）问题成为航空业可持续发展对话的焦点。 要实现雄心勃勃的LTAG颇具挑战，但它有可能鼓励航空公司加速开发和采用更环保的飞机燃料和其他技术改进，以实现脱碳飞行。 这需要在全行业思维模式、研发投资以及航空公司、制造商和政府之间的合作方面实现重大转变，才能达成这一长期目标。 新冠疫情之后，受备件、MRO服务和飞机租赁债务的影响，一些飞机仍会继续停飞，这将产生运力需求 在行业充满挑战的形势下，航空公司被迫筹措更多债务来为运营的各个方面（如备件、MRO服务和飞机租赁）提供资金。 然而，未偿债务的增加可能会对行业产生重大影响，一些航空公司可能难以偿还债务，从而不得不停飞部分飞机或减少航线，以最大限度地降低成本，这样就会导致运力下降。 内部数据显示，自2020年以来，行业的未偿债务已跃升逾20%，达到3000多亿美元。 为筹集资金，今年迄今为止，全球航空公司的债券和贷款合计已达630亿美元。 

Aug. 9, 2023 —- 根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。 TrendForce集邦咨询分析，由于2023~2024年属于AI建设爆发期，大量需求集中在AI Training芯片，并推升HBM使用量，后续建设转为Inference以后，对AI Training芯片以及HBM需求的年成长率则将略为收敛。因此，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单(Overbooking)的风险。 HBM3平均销售单价高，2024年HBM整体营收将因此大幅提升 观察HBM供需变化，2022年供给无虞，2023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，基于各原厂积极扩产的策略，HBM供需比(Sufficiency Ratio)有望获改善，预估将从2023年的-2.4%，转为0.6%。 以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce集邦咨询表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价(ASP)，将带动明年HBM营收显著成长。 以竞争格局来看，目前SK海力士(SK hynix)HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU的主要供应商;三星(Samsung)则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当，合计拥HBM市场约95%的市占率，不过因客户组成略有不同，在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光(Micron)今年专注开发HBM3e产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。 预估2024年HBM旧世代产品价格下跌;HBM3价格可望持平开出 长期来看，TrendForce集邦咨询认为，同一HBM产品的平均销售单价会逐年下降。由于HBM为高毛利产品，其平均单位售价皆远高于其他类型的DRAM产品，原厂期望用小幅让价的策略，去拉抬客户端的需求位元量，故2023年HBM2e的价格下跌，HBM2价格走势亦同。 展望2024年，各原厂虽尚未针对价格方向做定案，然而基于整体HBM供应情形将大幅改善，且各原厂积极扩大市占率的情况，TrendForce集邦咨询不排除原厂会在有限范围内，进一步降低HBM2与HBM2e产品价格;主流产品HBM3价格预估将与2023年持平。由于HBM3平均销售单价远高于HBM2e与HBM2，故将助力原厂HBM领域营收，可望进一步带动2024年整体HBM营收至89亿美元，年增127%。

这款芯片很难订到货，我联系原厂都没找到，你能帮我找到货吗?”在近日深圳的一场电子展上，不时会听闻此类问询，缺芯的焦急感瞬间充斥于交谈中。若再穿梭于展台间，消费电子芯片局部过剩的讯息又不绝于耳，动辄百分之八九十的跌价更是令人咋舌。 缺芯的暴涨和暴跌、供过于求和供不应求、蓝海和泡沫，矛盾感交织在半导体市场当中，也折射着芯片供应链和交易市场的复杂。 价格的异动将中游的芯片分销体系带到大众视野，尤其是模拟芯片和MCU的现货价抛物线备受热议，“去年有的品类从几十元飙升到上千元，还是有人要，今年有的芯片跌90%以上也卖出不出，”一位电子元器件交易平台负责人告诉21世纪经济报道记者，“价格大幅波动主要是因为囤货炒作，由于价格传导存在滞后，今年需求下滑后明年可能还会下降。” 而波动的因素不仅仅是中间的现货商，上游产能建设的周期性和下游的需求萎缩都影响着芯片走势。比如存储芯片的期货属性强，本身周期性特别明显，产能扩张后供大于求就会出现价格下降，在产能过剩时又进入下一轮工艺升级迭代，周而复始。 同时，下游终端需求则牵动着产业链神经，今年订单减少、库存高企、消费疲软，令供需的天平继续倾斜。 叠加上疫情和贸易环境的变化，两年多来，芯片产业的各类预测难言长久，一直都在动态修正中。震荡着来到2022年，结构性缺芯已经成为常态，整个半导体市场的分化现象也愈发明显。 “TI(德州仪器，模拟芯片龙头)、ST(意法半导体)、瑞萨、还有中国台湾厂商的芯片，去年涨疯了。之前就像中彩票一样，很多人一盘料就赚一套房子，只要押对料。今年其实是回归到正常市场，所谓的下跌是此前的炒作行为带来的。”前述电子元器件交易平台负责人谈道。 其中的“很多人”更多的是指层层分销商、现货贸易商。在芯片的销售渠道体系中，主要包括原厂直销、授权分销和独立分销的方式。而原厂芯片的出货路径各有不同，中间有代理商、贸易商、独立分销商等多种类型的销售角色，如毛细血管般铺开。 一般而言，原厂和客户有长期供货的计划交易，龙头企业和原厂往往直接建立联系，同时原厂也有固定的代理商帮原厂铺货，但是市场上仍会有现货需求，因此也会出现第三方的分销商。 不可否认，当下的智能手机正逐步变成一个有魔力的小盒子。 一方面，当屏幕熄灭，无论哪个品牌，正面几乎一致，形态上也几乎相同，这趋势基本上是由于「智能手机」崛起带来。 而在另一方面，智能手机在我们生活中的作用逐步变大，它占据了我们工作、生活和娱乐的大部分时间。 智能手机的形态正变得一致，逐步扮演成互联网入口与网络内容容器，当屏幕亮起来的时候，它的吸引力才会凸显出来。 屏幕几乎影响了智能手机的形态，也影响了人们使用智能手机的习惯和方式。 从 3.5 英寸的小屏幕，到 7 英寸的大屏幕，限制屏幕再次变大的并非是工艺，而是人们的手掌，再大下去就握不住了。 但这并没有限制人们的想象力，取自于书本，想要拿住更大的屏幕，「折叠」成为目前可行的方案。 自三星在 2019 年发布折叠屏手机，短短 3 年时间，折叠屏已不再是人们口中的花瓶，而逐步变成了与其他 Android 旗舰似的「全能」产品。 国产折叠屏，后来居上 折叠屏其实只解决了如何能握住更大屏幕的问题。 从实体按键到全触控屏幕，屏幕大了，交换的信息也从单一的文字逐步转换为图片、视频等多媒体。此时，更大的屏幕往往会有着更大的优势，去呈现更多的信息量。 自研芯片、计算摄影、游戏性能惊艳、影音效果拉满……闭上眼睛，回忆2021年所发布的旗舰智能手机，想要换机的你可能会迷糊：面对这些天花乱坠的宣传语，到底买哪款手机? 为抢占华为缺席的高端市场和品牌上攻，手机厂商们不断提升配置和引入新技术。“从整体市场看，中国的手机行业已经完成增量市场向存量市场转变，手机供给从短缺变成过剩。”独立经济学家、财经评论员王赤坤说。 在同质化竞争程度较高的成熟手机市场，持续提升性能仍是各大智能手机厂商增强现存用户黏性、吸引其他品牌用户的必要手段。那么，2021年手机厂商通过哪些方面来提升产品性能和吸引力? 电子创新网CEO张国斌告诉《中国经营报》记者：“2021年大家提的主要是高刷新率、游戏高帧率和计算摄影，5G的东西暂时不怎么提了，主要还是提升用户体验，这些都是用户可以切实感受到的。” 而旭日大数据董事长孙燕飚认为，智能手机的技术创新已经达到天花板，摄像头、屏幕、电池等元器件经过多次迭代，再想进行大幅度创新难度大。“很多技术创新更多是来自于供应链创新，而供应链创新往往没有壁垒。”他表示，自研芯片和折叠屏手机是2021年智能手机行业的两大创新点，也将是行业2022年的技术发展方向。 王赤坤表示，当手机行业发展红利消失，各大玩家在有限的存量市场下拼杀，不是共同成长，而是此消彼长。 有关调查数据显示，相机、外观设计、处理器、屏幕和电池续航等因素是用户购买新机时最为关注的指标，因此，手机品牌在推出新机时也多以上述性能优化为主要卖点。 作为常规升级的必选项，处理器、外观设计、电池容量等自然是手机厂商们发布会上的介绍重点。复盘2021年智能手机的技术发展特点，我们可以从以下方面来总结一番。 在全面屏方面，使用屏下摄像头技术的手机在2021年下半年迎来一波发布小高潮，比如中兴Axon 30 5G、小米MIX4、三星Galaxy Z Fold 3。屏下摄像头技术虽然被认为是实现全面屏的终极演进方案，但目前仍存在一些技术难点待解决，因此还没有迎来大规模商用普及。 在屏幕刷新率方面，安卓旗舰机型普遍已升级至90/120Hz高刷新率，部分机型(如Redmi K30至尊纪念版、iQOO Z1)已启用“电竞级”144Hz刷新率，在滑动、页面切换以及游戏过程中画面更为流畅，有效提升了动态观看体验。 而高刷屏(高刷新率的屏幕)是“电老虎”，配合着手机屏幕高刷新率日益普及，LTPO(低温多晶氧化物)技术成为2021年手机行业最热门的新名词之一。这种技术可以根据显示内容实现自适应刷新率，降低屏幕的功耗，或许在不久的未来，LTPO技术能让手机屏幕进入“自由高帧时代”，目前只有三星Note20 Ultra、三星S21 Ultra、一加9Pro、OPPO Find X3 Pro等少数机型采用了LTPO技术的屏幕。 在以往不被重视的触觉反馈上，随着游戏触感、动感视频等应用场景被逐渐开发出来，触觉反馈效果更佳的X轴线性马达从高端旗舰也在2021年开始“下沉”到中低端手机，Redmi Note 10系列、OPPO K9s是其中的代表。瑞声科技电磁传动产品线副总经理丁祥表示，X轴线性马达成本已经降至以往的一半，现在可以说是X轴线性马达的高速发展期，很多内容的加入让整个生态真正变成了可以无限延展的场景。OPPO发布了旗下首款自研NPU(嵌入式神经网络处理器)芯片和首款折叠屏手机，并把折叠屏手机的价位拉至史上最低。借助这套技术“组合拳”，OPPO或有实现弯道超车的希望。 12月14日，OPPO正式发布首款自研NPU芯片“马里亚纳MariSilicon X”。据悉，该芯片为影像专用NPU芯片，也是全球首个采用6纳米制程工艺的移动端独立NPU，在四个技术领域实现了突破：强大的AI(人工智能)计算能效、行业领先的Ultra HDR、无损的实时RAW计算，以及最大化传感器能力的RGBW Pro。 OPPO创始人陈明永在发布会上说：“2019年，我提到要有十年磨一剑的信念，勇于迈进研发深水区，构建最为核心的底层硬件技术。现在，我可以明确地说，自研芯片就是研发深水区。” 而OPPO把这款芯片以世界上最深的海沟“马里亚纳”命名，也隐喻了其攻坚自研芯片的决心。自此，OPPO成为第四个拥有自研芯片的国内手机厂商。 事实上，华为“断芯”后，各大国内手机品牌都开始加速芯片布局。其中，小米、vivo自研的均是ISP芯片，同样注重提升影像表现能力。那么OPPO的NPU芯片与友商的ISP芯片有怎样的区别? 一位OPPO造芯的相关人士表示，首先马里亚纳MariSilicon X是一款影像专用NPU，其AI能力是传统ISP所完全不具备的。其次，只有影像专用NPU可以解决目前ISP通用算力不足的难题，这是未来影像发展的主流方向。最后，行业里其实对于ISP没有一个共识，只要参与了影像的某一个处理环节，就可以把它称作ISP。影像专用NPU核心是通过AI的能力参与到影像处理中，做最擅长的事情，解决目前主芯片解决不掉、但又是痛点的东西。 “在目前扶持国产芯片的大环境中，各手机厂商验证国产芯片的力度很大，而OPPO是其中很努力、积极的一个。验证国产芯片需要手机厂商使用、改进，并最终实现应用。手机厂商造芯片的好处在于自研自用，并且出货量越大就越具备优势。此次OPPO的6纳米NPU芯片投入很大，不过还要看后续是否能获得消费者的认可。”半导体产业研究机构芯谋研究分析师张亚告诉中国商报记者。 那么，芯片实现了零的突破后，手机厂商距离自研SoC(系统级芯片)还有多远?张亚表示，研发SoC芯片的难度很高。首先消费电子是一个迭代速度很快的应用终端，高通、联发科等成熟厂商的芯片迭代速度(每年都要出新产品)和研发速率是很快的，因此与其竞争的难度很大;其次做高端SoC芯片的资金成本很高，前后的研发投入会达到数亿美元，但是做低端SoC的意义又不大。而且造芯片需要设计商跟代工厂之间有密切的合作，才能良性循环下去，否则一旦流片失败，之前的投入就打水漂了。