昨日，有消息称，工信部牵头制定的《节能与新能源汽车产业发展规划（2011-2020年）》（以下简称《规划》）已经制定完成，正在各相关部委征求意见。  　　目前流出的《规划》提出，将纯电动汽车作为我国汽车工业转型的主要战略取向。 　　此前已经有媒体报道称，由国资委牵头，汽车行业国企将于8月18日在人民大会堂召开电动汽车联盟成立大会，这意味着汽车国企将会在电动汽车研发、生产等各个环节整合资源、统一方向，共同发展电动汽车。 　　千亿投资外加减税 　　《规划》显示，未来10年，中央财政将投入巨资支持节能与新能源汽车核心技术的研发和推广，支持资金数额达上千亿元。 　　2011年至2020年，中央财政安排500亿元作为节能与新能源汽车产业发展专项资金，重点支持节能与新能源汽车关键技术研发和产业化。建立联合开发机制。 　　2011年至2015年，中央财政安排300亿元专项资金支持新能源汽车示范推广，安排200亿元专项资金支持以混合动力汽车为重点的节能汽车推广，安排50亿专项资金支持试点城市基础设施建设，安排100亿元对节能与新能源汽车零部件进行分类指导和支持，培育一批骨干配套企业。 　　《规划》内容还显示，未来10年，政府的税收政策将给予节能与新能源汽车推广以很大优惠。比如，免征纯电动汽车、充电式混合动力汽车车辆购置税，减半征收普通混合动力汽车车辆购置税和消费税。 　　抓知识产权和控股 　　《规划》也对新能源汽车企业及产品的准入管理提出要求。新能源汽车关键零部件合资企业需具有自主研发能力和知识产权，中方股比不得低于51%。 　　值得注意的是，《规划》也提出，要建立和完善小型低速纯电动汽车标准法规体系，对小型低速纯电动汽车实行有别于汽车的特殊准入管理制度。这意味着，一些小型低速纯电动汽车可能被放行，不过，此处所指的小型低速纯电动汽车并非人们所说的“山寨电动车”。 　　2020年成世界第一 　　《规划》为中国新能源汽车制定了发展目标。到2020年，新能源汽车产业化和市场规模达到世界第一，新能源汽车保有量达到500万辆。以混合动力汽车为代表的节能汽车销量达到世界第一，年产销量达到1500万辆以上。 　　以上目标将分两个阶段达到，至2015年的5年阶段目标为：汽车燃油经济性明显改善，乘用车新车平均油耗水平较2008年下降35%。普通混合动力汽车实现大规模产业化。纯电动汽车和插电式混合动力汽车初步实现产业化。实现动力电池关键材料和生产装备的国产化。 　　2020年的阶段目标为实现汽车燃料经济性整体水平与国际先进水平接轨。混合动力汽车实现大规模普及。纯电动汽车和插电式混合动力汽车实现产业化，充电站网络支撑纯电动汽车实现城际间和区域化运行。形成3至5家新能源汽车整车骨干企业，形成2至3家具有自主知识产权和较强国际竞争力的动力电池、电机等关键零部件骨干企业。

　　近日，工信部副部长苗圩在出席“全国私人购买新能源汽车试点工作会议”时，指出“统一电动汽车所用动力电池的规格和尺寸，决定了将来更换电池的可行性”，“建议充电的方式以慢充电和分散式充电为主，不宜大规模建设集中式快速充电设备，特别是针对私家车”。 　　 苗圩介绍，“我们现在已经有40多项有关新能源汽车的产品、实验品、检测品的规范和标准，这几年来我们又完成了几十项新能源汽车的标准，特别是电动汽车所用的动力电池的规格和尺寸，因为这就决定了将来我们更换电池的可行性，不能出现不同汽车企业生产不同型号电池这种情况。” 　　原中国交通信息中心总工程师赵向荣表示，“快速充电是以严重消耗电池寿命为代价的，这一成本如果转嫁于消费者，新能源汽车的产业化将受到极大制约。 　　苗圩表示，“我国家绝大多数都是公寓，公寓式的房子是车停在几公里以外的停车场，充电桩的设置要合理布局，在新能源汽车产业化的初期，考虑到电池产品的技术性能和新能源汽车的市场性，我们强烈建议充电的方式以慢充电和分散式充电为主，不宜大规模建设集中式快速充电设备，特别是针对私家车，不宜大规模建设集中式快速充电设备。”

　　工信部运行监测协调局副局长景晓波表示，随着国家家电下乡、以旧换新等一系列惠民政策的有效拉动，未来一段时间行业还将保持较快的增长态势。苏宁电器总裁金明透露，公司今年PC销售额将超过150亿元。 苏宁电器在南京举办的“2010中国PC行业发展高峰论坛”上，景晓波表示，目前中国的网民总数超过4亿，PC市场规模今年预计将超过5000万台，中国将成为全球第一大IT市场。    

　　知情人士称，英飞凌无线业务部门估值约为11亿欧元。德国日报《Die Welt》本月初曾报道，双方的谈判已经了几周时间，英特尔可能出价11亿美元至14亿美元。 　　无线业务是英飞凌的四大业务之一，但已持续亏损多年。本季度，该部门营收预计将占到英飞凌总营收的30%。但在芯片市场，该部门仅排名第五，位居高通、德州仪器和Broadcom等对手之后。 据国外媒体报道，知情人士透露，英飞凌正与英特尔谈判，计划将其无线业务部门出售给英特尔。 　　该消息称，双方的谈判已进入高级阶段，达成协议的可能性越来越大。据悉，英飞凌已聘请摩根大通作为顾问，评估其无线业务部门的未来出路。 　　分析师认为，英特尔收购英飞凌无线业务合情合理，可以让英特尔顺利打入智能手机市场。但英飞凌CEO彼得·鲍尔(Peter Bauer)周三表示：“没有理由出售无线业务，我们对该项业务很满意。”

      汽车电子是MCU市场增长重要支撑力量        从规模上来看，消费类应用无论是销售额还是销量都仍居MCU市场的首位，然而支撑2009年中国MCU市场增长的却是汽车电子和IC卡领域。随着中国汽车及汽车电子产业在全球地位的日益突出，2009年其良好的表现带动了对MCU需求的进一步增长，而IC卡领域的需求增长则主要得益于SIM卡、社保卡等产品的增长带动。从未来发展来看，随着消费电子类MCU市场竞争的不断加剧，价格持续走低，越来越多MCU厂商将更加关注汽车电子等领域的增长，而随着其市场规模的不断扩大，汽车电子领域对中国MCU市场的支撑作用将更加突出。       与欧美等主要汽车生产区域相比，2009年中国汽车电子产业表现最为抢眼，无论是产量增长还是产品结构升级都明显优于其他主要区域市场。汽车产业的高速发展及汽车电子产量的快速增长，带动了2009年中国汽车类MCU需求规模的持续快速增长。同时，随着国际汽车电子制造能力持续向中国转移，未来几年中国汽车电子类MCU市场仍将保持快速平稳增长的良好态势。       受中国汽车电子产业继续平稳增长的带动，2009年中国汽车电子类MCU市场依旧保持了较高的增长率，其销售额同比增长11.4%，依然是中国MCU市场增长最快的应用领域，成为支撑中国MCU市场发展的重要应用领域。     消费电子持续领先MCU市场        近年来，消费电子类应用一直稳居中国MCU市场的首位，然而受全球消费电子制造业不景气的拖累，以及随着消费电子类MCU市场竞争的不断加剧，价格持续走低，这一市场规模优势不断下降。2009年，中国消费类MCU市场未能延续前几年的持续正增长，市场规模出现较大幅度下滑。形成这种态势的最主要原因在于，一直以来消费电子产品生产以出口拉动为主，而在国际金融危机的影响下，中国消费电子产品出口大幅下滑，在很大程度上抑制了整机产量的增长，拉低了对上游MCU产品需求的增长，同时全球经济不景气还降低了消费电子整机对MCU产品升级的需求，从而也影响了中国消费类MCU市场的持续增长。       2009年中国消费类MCU市场结束了持续正增长，销售额和销量都出现两位数的较大幅度下降，其中销售额萎缩了7.8亿元，为44.7亿元，成为中国MCU市场表现最差的主要应用领域，但依然占据中国MCU市场的领先位置。       从中国MCU市场的应用结构来看，未来3年，虽然增长率相对较缓，明显低于汽车类和工业控制类的应用需求的增长，但凭借应用范围的广泛及不断拓展，消费类仍将是中国MCU市场销售额最高的应用领域。       压力增大引发企业整合加剧       受市场需求下降及竞争日益激烈等因素的影响，2009年全球MCU企业的业务整合持续深入，整体市场的竞争格局发生了较为显著的变化，其中市场影响最显著的当属居于半导体业界领先地位的瑞萨科技与NEC电子两家公司的合并。2009年4月，为顺应日益激烈的全球竞争形势，以及各项新应用与新市场所产生的结构性变化，上述两家公司签订基本协议宣布整合双方业务，希望以更贴近客户的完整的半导体解决方案及MCU产品，来巩固其未来的业务基础与技术资产。       从中国市场竞争格局来看，近几年，越来越多的跨国MCU企业为了保持利润水平的稳定，充分发挥其技术领先及研发实力的优势，纷纷将关注重点向新兴、高端领域转移，与此同时，已有部分中国本土企业借此机遇在某些领域形成一定突破。比较而言，本土MCU企业具有包括人力成本较低、灵活性较高、服务更贴近本地客户需求等先天优势。目前，中国本土MCU企业形成突破的领域主要集中在如电子玩具等的低端消费类MCU市场、如智能卡等明显具有中国特色需求且中国可掌握标准及规格优势的MCU市场等。未来，随着技术实力与市场能力的日益提升，中国本土MCU企业必将成为国际MCU大厂的有力竞争者。       未来三年中国MCU市场将呈两位数增长       在国际金融危机的影响下，电子整机制造的需求和投资都出现不同程度的下降。2009年，全球MCU（微控制器）销售额同比出现较大幅度下滑。出现这种现象主要是由于两个方面的原因：一方面，受购买力下降等因素的影响，汽车电子、计算机、消费电子等整机需求增长持续下降，导致市场对上游MCU产品需求增长减缓；另一方面，经济环境的不利影响，导致制造企业的投资力度明显减小，直接抑制了工业控制等领域电子整机需求的增长，因此也在一定程度上拉低了MCU市场的需求。       中国是全球电子制造大国，拥有全球最重要的电子产品制造基地，近几年中国市场对MCU的需求持续保持平稳增长的态势。从增长速度来看，随着规模基数的不断增大，中国MCU市场的增长率呈现持续下降的走势，其数值已从两位数降至个位数。       然而，2009年，在国际金融危机导致的电子产品需求下降等负面因素的影响下，中国MCU市场首次跌入负增长。形成这种局面的主要原因，除了电子整机需求下降之外，2009年MCU产品单价大幅下降也是导致市场规模下滑的重要原因。不过，从2010年上半年来看，中国MCU市场重回增长的趋势明显，未来3年其增长率将保持在两位数的较高水平。              

        农业具有对象多样、地域广阔、偏僻分散、通信条件落后等特点，在绝大多数情况下，农业观测现场经常无人值守，导致信息获取非常困难。要解决这个问题，需实现数据的远程传输与交换[1]。通用分组无线技术GPRS（General Packet Radio Service)是在现有的GSM系统上发展起来的，充分利用了GSM系统的无线结构，在移动用户和数据网络之间提供一种连接，向移动用户提供无线IP服务[2]。采用GPRS方案对数据量少、突发式、频繁传送的农业监测数据传输是一种较好的选择。        为了满足数据传输终端低成本、小型化和移动灵活等要求，广泛采用微处理器对GPRS模块进行控制。早期厂家推出的GPRS模块都不支持TCP/IP协议，因此，需要在微处理器中嵌入TCP/IP协议，这样既增加了硬件的负担，又增加了硬件的成本[3-4]。近几年，SIMCOM、SIEMENS等公司推出内嵌TCP/IP协议的GPRS模块，不仅降低了GPRS模块对微处理器的要求，还缩短了用户的开发周期。针对水产养殖环境监测系统数据传输频繁、数据量较小、现场改造困难、布线成本高等特点，本文介绍的系统采用GPRS技术，用低成本的单片机，A/D转换芯片，以及内嵌TCP/IP协议的GPRS无线通信模块SIM300C，实现水产养殖环境数据采集和数据的远程传输。 1 系统构成         远程数据采集传输终端以单片机AT89S52为主控制器，实现现场数据采集和远程数据传输两大功能。传感器采集的8路模拟信号以差分方式送入2片A/D转换芯片并转换成相应的数字量，每一轮转换结束后，单片机将16组数据放入1个数组中并添加帧头和帧尾，通过串口发送给SIM300C模块， SIM300C自动将要发送的数据打包成TCP/IP数据包，并通过GPRS网络与Internet上的服务器建立连接，将采集到的数据发送给服务器。 2 系统硬件设计         系统硬件设计分为A/D转换硬件设计和SIM300C模块外围电路设计。 2.1 数据采集与A/D转换硬件设计         A/D转换单元采用2片A/D转换芯片MAX186[5]。MAX186是MAXIM公司的8输入通道12位串行输出的A/D转换芯片，其输入端既可以单端输入8路模拟信号，也可差分输入4路模拟信号。MAX186主要信号线有：串行数据输出(DOUT)、串行选通脉冲输出(SSTRB)、串行数据输入(DIN)、低电平有效芯片选择(CS)、串行时钟输入SCLK。这些信号分别与单片机的P0.0~P0.4相连，另1片MAX186与单片机的P2.0~P2.4相连，如图1所示。AT89S52通过P0.3实现对MAX186的片选；通过P0.4向MAX186的SCLK送入串行时钟信号；通过P0.2向MAX186的DIN输入8位控制字；通过P0.1接收MAX186的SSTRB脚的电平输出，电平由低变高说明模拟信号经采样保持、A/D转换完毕，AT89S52可以接收数据；通过P0.0读入MAX186 DOUT引脚串行输出的12位数字量[6]。   2.2 SIM300C外围电路设计           SIM300C是SIMCOM公司的无线通信模块。该模块尺寸小、功耗低，内嵌强大的TCP/IP协议，提供通用的AT控制命令[7]。SIM300C内部集成了完整的射频电路和GSM基带处理器，提供2个串口、1个SIM卡接口、通用I/O接口等[8]。这些接口信号都通过60针的板对板连接器进行连接。 2.2.1 电源         SIM300C模块的1、3、5、7、9脚为电源输入引脚VBAT，2、4、6、8、10脚是地。由于模块的供电电压为3.4~4.5 V（典型值为4.2 V)，采用 5 V供电时，需要进行5 V到4.2 V的电压转换。设计中使用MICREL公司的MIC29300系列芯片为SIM300C提供4.2 V的电压，其输出电流可达到3 A，能够满足SIM300C的要求。电源电路如图2所示。     2.2.2 串口和SIM卡接口         SIM300C模块为用户提供了：通用串口和调试串口。因为模块提供的2个串口都是TTL电平，需通过电平转换芯片，将TTL电平转换成RS232电平。设计中采用MAXIM公司的MAX232芯片进行电平转换，使用TXD、RXD、GND 3根线构成3线串口。         SIM300C模块提供的SIM卡接口信号有：VSIM-SIM卡电源、SIMRST-复位、SIMCLK-时钟、SIMDATA-数据。SIM卡与模块之间通过SIM卡座进行连接，设计中采用6针SIM卡座，其信号线主要有：电源(VCC)、地(GND)、复位(RST)、状态(VPP)、时钟(CLK)、数据(I/O)，其中状态线VPP不接。SIM卡电源可以是1.8 V或3 V，RST、CLK、I/O 3个引脚分别连接22 ?赘电阻后，再与SIM300C的SIMRST、SIMCLK、SIMDATA相连，SIMDATA与VSIM间还需接1个10 k?赘的上拉电阻。另外，在SIM卡接口电路中，为了减小静电干扰，应使用静电防护器件，设计中采用了SEMI公司的SMF05C[8]。其硬件连接如图3所示。        

        David Brown：在小型手持装置方面，AMOLED绝对是锐不可挡的趋势，因为这些装置不论分辨率和色彩重现方面，在所有可能的应用领域都能有卓越的表现。但由于成本考量，加上市场上供应商不多，目前采用AMOLED为显示器主流 的速度已减缓。另外，如果AMOLED面板大于5吋，则对于大多数便携式产品来说，安装的费用通常就会太过昂贵。       目前市面上已有少数使用AMOLED的装置，而这类产品的显示器尺寸则都落在3至5吋的范围之间。而未来，随着制造商数量增加以及显示器的成本陆续降低，我认为AMOLED显示器会成为手机应用的主流。AnalogicTech也早已支援此市场，并主动研究此种显示器技术专用的电源管理解决方案。 

      David Brown：确实存在不少挑战。第一个挑战与第一部份所提到的讨论相关，设计人员必须在系统需求、电力来源和电路架构之间取得平衡，方可选择适当的LED驱动电路结构。因此，设计人员必须依据最终成品，来权衡可用的预算。       另外，大小和高度也造成另一种技术限制。具备高转换频率的电荷帮浦及电感式DC/DC升压解决方案，才可以使用体积更小的外部元件。特别是以电荷帮浦为基础的LED驱动电路，因为电荷帮浦和并联式LED电源仅需极小的外部电容器，所以会使用并联式LED电源来缩减外部元件的大小。不论是要缩减电荷帮浦还是电感型解决方案的外部元件大小，最主要的考量还是LED驱动电路的转换频率。       例如，智能型手机通常是比较轻薄短小的装置，因为需要较小的元件，所以可以容许较高的成本。相较之下，笔记型计算机的成本较低廉而且体积较大，有足够的空间可以容纳较大的元件。

　　JEDEC 固态技术协会, 微电子产业标准全球领导制定机构，今天宣布正式发布JEDEC DDR3L规范。这是广受期待的DDR3存储器标准JESD79-3 的附件。这是DDR3作为当今DRAM主导性标准演变的继续。DDR3L 将促使应用存储器的涉及广泛的产品大幅度降低能耗。所涉及的产品范围将包括：手提电脑、 桌面电脑、服务器、网络系统以及众多消费电子产品。 　　广泛供货 　　一些生产商已经开始提供数量有限的1.35伏器件供货。多家供应商一直通过JEDEC协作，确保符合DDR3L标准的器件可以通过多个来源取得供货。迅速的市场导入还将得益于这样一个事实，即基本规范没有改变，许多系统仅需要稍作修改即可满足新标准的要求。 　　“三星强力支持DDR3L规范的发布，” 三星半导体公司市场与产品规划副总裁吉姆 艾略特说。“我们预计市场将会迅速采用这一标准。这将大力推动绿色部件运动的发展。我们一直积极这一运动，因为我们的客户非常关心能耗问题。” 　　JEDEC总裁约翰 凯利先生补充说，“JEDEC正在致力于拓展存储器技术，以便满足产业对环境友好、性能优越产品的需求。DDR3L标准的发布正是JEDEC这一努力的一部分。”  　　能耗降低 　　DDR3L代表DDR3低电压。符合本标准的设备将使用1.35伏单一电源，而与此相对比的是现行设备上使用的都是1.5伏电源。在新标准下，DDR3L存储器设备的功能将兼容DDR3存储器设备，但并非所有设备都能够在两种电压范围内实现互操作。 　　DDR3L标准定义了DDR3L存储器设备的运行特征。相较于DDR3设备，在同样的性能与负载能力条件下，DDR3L设备的能耗将降低15%（相较于DDR2降低40%）。能耗的大幅降低，尤其对密集使用存储器的各种系统将带来多方面的显著益处，包括供电需求、系统降温要求、及潜在的封装密度等。 　　“JEDEC DDR3L标准定义了一个有利于环境、生产商以及最终用户的提高能效的解决方案，” 美光技术公司DRAM市场推广副总裁罗伯特 弗尔勒指出。 “设备能耗是我们客户的一个重要关注点。美光非常高兴能够支持DDR3L标准的制定。这是一个不降低性能而实现能耗降低的方式。” 　　“在服务器市场采用JEDEC DDR3L标准的效益是直接且显著的，” AMD公司副总裁、客户部首席技术官珘 麦克利补充道。 “在不降低性能的前提下，可能的能耗降低与制冷需求降低将产生深远的积极影响 – 特别是在产业努力满足愈来愈严格的环境要求的时候。”

全球系统级芯片（SoC）技术的领导厂商意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3（第三代双速率）内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS（高速CMOS）制程，为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能，同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。 　　意法半导体计算机系统产品部总经理Loris ValenTI表示：“SPEAr1310是近期发布的SPEAr1300系列的首款产品，其它产品也将陆续推出。凭借其创新的架构和强大的功能，SPEAr1310以最先进的技术引领嵌入式市场，实现前所未有的成本竞争力、性能以及灵活性。” 　　内置DDR2/DDR3内存控制器和完整的外设接口，包括USB、SATA、PCIe（集成物理层）以及千兆以太网MAC（媒体访问控制器）。意法半导体SPEAr1310微处理器适用于高性能嵌入式控制应用市场，包括通信、计算机外设以及工业自动化。 　高速缓存与硬件加速器和 I/O模块的一致性能够提高数据吞吐量以及简化软件开发过程。加速器一致性端口（ACP）结合芯片的NoC路由功能，可满足硬件加速和I/O性能的最新应用需求。ECC（错误校验码）保护功能可防止DRAM内存和二级高速缓存上的软硬错误， 可大幅延长故障间隔时间,进而提高系统可靠性。 　　新微处理器整合超低功耗技术和ARM Cortex-A9处理器内核的多任务处理功能，以及创新的片上网络（NoC）技术。双核ARM Cortex-A9处理器可全面支持对称和不对称运算，处理速度高达每核600MHz（在恶劣的工业环境中），相当于 3000 DMIPS。片上网络是应用灵活的通信架构，可支持多路不同的流量特性，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高数据吞吐量。 　　　SPEAr1310的主要特性： 　　• 2路千兆/快速以太网端口（用于外部GMII/RGMII/MII PHY） • • 3路快速以太网端口（用于外部 SMII/RMII PHY） • • 3路PCIe/SATA Gen2接口（内置PHY） • • 1路32位PCI扩展总线（高达66 MHz） • • 2路集成PHY的USB 2.0主机端口 • • 1路集成PHY的USB2.0 OTG端口 • • 2路CAN 2.0 a/b接口 • • 2路TDM/E1 HDLC控制器，每路控制器每帧256/32个时隙 • • 2路HDLC控制器，用于外部RS485 PHY • • I2S、UART、SPI、I2C端口 • • 具有触摸屏和重叠窗口功能的HD显示控制器 • • 存储卡接口• • 安全硬件加速器 • • 安全引导和密钥存储功能 • • 省电功能 　　SPEAr1310已开始提供给主要客户进行性能评估和原型设计。