在芯片架构设计领域中，可重构计算技术并非一项新的存在。20世纪60年代末，加利福尼亚大学的Geraid Estrin首次提出重构计算，后过去二十余年，Xilinx才基于这一原型系统推出该技术的重要分支——FPGA架构，正式开启现代重构计算技术。 即便如此，由于此前芯片发展一直走在摩尔定律预设的方向上，FPGA始终无法进入公众的视野中，而在学术研究领域，它也一直只是芯片技术研究中少有人关注的冷门项目。不曾想，在这一波AI浪潮的推动下，可重构计算技术迅速从学术边缘走向了主流。 AI浪潮与芯片架构创新 任何技术的兴起都是市场需求、技术迭代与产业发展合力推动的结果，AI不例外，芯片的变革更是如此。 在算力需求持续增长的背景下，AI算法对芯片运算能力的要求上升到传统芯片的百倍以上，想像一下，采用了人工智能算法的AlphaGo需要用到上千块传统处理器（CPU）和上百块图形处理器（GPU）。类似，传统处理器根本无力支持智能家居、自动驾驶和智能终端等应用场景的巨大算力需求，因此基于传统CPU搭建出新的架构就显得迫在眉睫，AI芯片也就此诞生。 对于这一新兴的芯片市场，摩根大通的分析师Harlan Sur曾公开表示，到2022年为止，AI芯片市场将以每年59％的成长速度增长，届时市场规模有望达到330亿美元。 用迅猛之势来形容AI芯片产业的发展毫不为过，这一新兴事物也打破了整个市场既有的产业形态。在新兴芯片市场占据龙头地位的英伟达，其CEO黄仁勋就多次在公开场合中表示：“摩尔定律时代已经终结。”这也并非一家之言，作为摩尔定律的提出者，Intel也多次公开承认这一点。 没有摩尔定律的约束，在接下来很长一段时间内，芯片产业势必将进入自由生长状态，AI芯片产业呈现了前所未有的百花齐放。但其实深入去看，它却也被有章法的推进着。事实上，最为明显的就是，伴随着整个市场对功能的需求变化和终端的发展，GPU、ASIC等主流芯片架构技术正逐步有序得的迭代和扩大自己的市场占比。 目前，因市场对智能的实现尚处于初期，AI中关键的应用需求更偏向于训练端，因而，在训练市场中独大的GPU成为芯片市场的主流架构也就毫不奇怪。但真正的智能一定离不开逻辑推理部分。自然，作为这一功能实现的主力军，ASIC和FPGA备受业内关注，其中，热度蹭蹭上涨的FPGA可以说是格外引入注目。 FPGA热潮启示录 在AI并不火热的时间段，FPGA常年来被用作专用芯片（ASIC）的小批量替代品。因传统计算机冯·诺依曼结构的约束，比CPU甚至GPU能效更高的FPGA一直未有用武之地，直到神经网络算法的出现。 不得不说，从初入商用市场到独立成产品，FPGA架构技术似乎从未和AI算法分离开过，硬件上的节点与算法的神经元结构形成天然的呼应，颇有天造地设的意味。 如所料，FPGA最早一出现就伴随着神经网络算法研究，2011年，Altera推出OpenCL，其中的CNN算法研究就是基于FPGA的，这让FPGA重回了人们的视野中；后时隔三年，微软推出Catapult项目，开发了高吞吐CNN FPGA加速器，将这种架构更紧密的与神经网络算法实现绑在了一起；2015年，陷入转型焦虑的Intel直接选择收购Altera，这一举动后来甚至带起了一波CPU＋FPGA热，但这一刻FPGA的魅力还没有真正被展现出来。直到一年后，Intel终利用BP算法在FPGA上实现了5GOPS处理能力，这一架构的优势终锋芒初现。 一步一步，伴随着深度学习的应用和渗透，FPGA架构技术也越来越受各芯片厂商关注，在多次大会的行业交流中，多位芯片研发人员都指出：综合考虑成本、可行性等因素，在可见的未来里，架构创新是唯一算力提升解决方案。而FPGA无疑为整个行业带来架构设计上的新思路。 第一次，FPGA被用于产品端是在iPhone 7上，苹果集成了Lattice iCE40 FPGA，将其作为超低功耗的逻辑处理兼传感器部件。从技术到产品端，这一技术架构只用了短短七年，而苹果的成功尝试也为这一技术架构加分不少。现在，业内人士也普遍将它列为旧有半导体甚至终端架构的关键颠覆者，也因此，FPGA这七年的持续热度给出了整个行业的风向标：半导体架构进入了新的征程，尤其为AI芯片的设计提供了关键思路。 站在FPGA的肩膀上，可重构芯片诞生 对于AI芯片的优势，寒武纪陈天石曾这样形象的描述道：“如果把深度学习看作切肉，传统的处理器就是瑞士军刀，我们的专用神经网络处理器则相当于菜刀。瑞士军刀通用性很好，什么都可以干，但干得不快，菜刀是专门用来做饭的，在切肉这件事情上，效率当然更高。” 按理，效率越高，算力越高，芯片产业发展应当重回到此前活跃增长的阶段，但在近两年整个产业却出现了一种怪象：芯片产业进入了一种低效的繁荣状态，现有的AI产品的数量只有两位数，而单价几乎不变，尤其是AI终端产品，产业利润几乎在个位数。在产业链端，产品开发费用、产品难度都在持续上升，在市场空间有限的条件下，产品的盈利空间直线下降。 事实上，仅仅融合FPGA架构设计的高效对整个产业的发展来说是依然不够的，菜刀终究还是菜刀，AI芯片的应用场景和变现能力实在十分有限。对此，清华大学微电子所所长魏少军就直接点出：“要想让AI芯片能够在使用中变得更‘聪明’，架构创新就是它不可回避的课题。” 产业端，为了打破这一现状，地平线、寒武纪、Arm等众多新老玩家纷纷给出了各自的平台性商用解决方案，但终不是长久之计。对此，业内的共同认知是：若想釜底抽薪，设计出一款动态可重构的并行计算芯片，以实现一块芯片可以跑多种算法，节省资源，大大提高通用性，极大程度上促进整个产业的发展。 所幸，在国内，目前尚有两款芯片代表：一款是清华大学的Thinker可重构AI芯片，它获得了2017年国际低功耗电子与设计会议设计竞赛奖，这是一款由65nm工艺制成的芯片，不过其峰值性能能够达到410GOPS，能效达5TOPS／W。第二款是南京大学RAPS可重构芯片，它由40nm工艺制成，可以实现25种与信号处理有关的算法，峰值性能69GFLOPS，能效达到32GFOPS／W。与TMS320C6672多核DSP比较，性能能够提高一个数量级。 值得一提的是，两款芯片制程一般，工艺泛泛，却收获如此高效的性能，架构创新的四两拨千斤功效可见一斑。 最后 纵观第三波AI浪潮下的半导体产业，有两个现象级事件奠定了当下芯片产业的基调：曾经逃离半导体行业的风投又纷纷重新回到了半导体行业；历来观潮的中国，现在成了弄潮儿。 不言而喻，这两大趋势撞在一起发生的化学效应率先打破了整个半导体行业既有的产业形态。但不可忽视的是，作为工业的粮食，芯片架构创新带动的产业活力才将成为推动第三波AI浪潮持久发展的动力。 如许衍居院士所言：未来10年，整个半导体产业将会从cSoC时代走向rSoC时代。但是可重构芯片发展还需要突破众多难关，如基于可重构计算搭建的硬件平台是需要搭建一个统一的标准平台还是仅仅只开发一个通用的编程模型？采用双编程如何划分软硬件任务并处理好之间的通信问题？这些问题依旧是缠绕在可重构芯片发展之路上的藤蔓，披荆斩棘，路且漫长。

2018年12月1日，海马小鹏智能工厂首次揭开神秘面纱。海马小鹏智能工厂占地面积约45万平方米，总投资20余亿元，一期建设产能为年产15万辆。该工厂是海马汽车与小鹏汽车携手共同打造的全新工厂，海马小鹏智能工厂在坚持高标准、高品质的基础上，并被赋予了更多智能化元素。 作为一家智能汽车制造公司，海马小鹏智能工厂同样突显智能元素，创新点超过60项。硬件方面，使用近300台工业机器人、116台物流AGV（自动导引运输车）、RFID（无线射频识别系统）、传感器、数据采集器、工业交换机等智能装备；软件方面，集成MES、工业网、大数据应用、人工智能、知识工作自动化等手段，实现全面质量管理“人机料法环”的互联互通，进而实现产品品质制造智能化。 小鹏汽车首款上市量产车型小鹏G3诞生于海马小鹏智能工厂，该车型将于12月12日正式上市发布。秉承“慢就是快”理念的小鹏汽车，2017年10月就量产下线了小鹏1．0版车型，经过一年的迭代和升级，即将上市的小鹏G3符合“小鹏智造”的标准。 小鹏汽车联合创始人兼副总裁何涛表示：“海马小鹏智能工厂是海马汽车和小鹏汽车双方按照高品质和高智能标准共同建设的全新工厂。作为新造车势力，小鹏汽车敬畏传统，坚信品质制造是基础。双方合作充分发挥各自优势，给消费者提供高品质的智能汽车。” 海马汽车有限公司总经理助理李万锋表示：“全新建设的工厂按照世界一流标准，采用世界一流设备，生产出来的汽车也将会是世界一流品质。同时，根据小鹏汽车高智能的产品特点，工厂在规划和建设中引进了大量的智能化设备和控制方案，真正做到用智能工厂生产智能汽车。” 在小鹏G3上市之前，已完成所有交付准备工作，并处于产能爬坡期，“先量产后上市，上市即交付，交付即上路”是小鹏汽车对所有“鹏友”的承诺，也是作为一家造车新势力，对于百年汽车制造业的敬畏。 焊装车间：2600个焊点实时在线监控，焊接整体自动化率达85％ 海马小鹏智能工厂焊装车间一期占地21，500平方米，拥有一条四车型柔性生产线，具备不同平台白车身混线生产能力；生产线主要由前纵梁线、前车身总成线、中地板总成线、后地板总成线、下车身总成线、车身总成线等工艺分线构成，共投入250台ABB自动焊接机器人、196把尼玛克机器人焊钳、184台博世中频自适应焊机，焊接整体自动化率达85％，全车间约2600个机器人焊点参数100％在线监控。 海马小鹏智能工厂焊装车间 整个焊装车间按照工业4．0理念一次规划分步实施，实现了焊接参数、品质管理、设备管理、物流配送等各方面的自动化管理。其中，品质管理方面，博世中频自适应焊机根据不同的焊接工况实时调整焊接参数，保障焊接品质，避免虚焊、烧焊、飞溅毛刺等焊接缺陷。 海马小鹏智能工厂焊装车间－焊装白车身 生产管理方面，生产协同平台通过RFID（无线射频识别系统）系统实现生产计划自动排序、不同车型参数的自动调取、在制库存及异常车辆管理等；通过计划队列校核、人工选择确认、设备自动防错等多方联控确保差异件及车型切换的准确性。 涂装车间：国际领先水性漆B1B2工艺，实现100％自动化喷涂 海马小鹏智能工厂涂装车间共分为四层，共占地72，000平方米。车间采用行业领先的B1B2紧凑型水性漆工艺，主要包含前处理电泳线、焊缝涂胶线、打磨线、喷涂线、检查精修等工序，节拍可达到75秒，可实现多车型混流生产。 海马小鹏智能工厂涂装车间－喷涂线 作为智能化车间管理的重要方式，系统数据分析在涂装车间被广泛应用，主要体现在PMS（生产管理系统）、PMC（生产及物料控制）、ANDON和RFID（无线射频识别系统）。 海马小鹏智能工厂涂装车间－喷涂线闪干炉 比如，在PMS中，基于工业4．0及大数据分析的参数管理系统，涂装车间实现了全车间2000多个工艺参数监控、150多个能耗参数、100多个设备参数都得到监控，关键参数实现设备互动，关键参数实现无纸化工艺传输。

11月30日晚上，荷兰费尔德霍芬的一个科技园区发生火灾，ASML的一家供应商Prodrive遭受了重创，部分厂房与仓库遭受波及。12月3日，ASML发表声明称：“Prodrive供应ASML的部分电子元件和模组，ASML初步评估至2018年底的出货计划不变，但预期部分2019年初的出货将受影响。”ASML还表示需要几周的时间详细评估该事件对公司的影响。 ASML目前已开始协助Prodrive重启生产，同时ASML也已与其他供应商接洽，以确保相关组件和材料的替代来源供应无虞。 12月作为2018年最后一个月，2018的订单备货出货基本肯定不会受影响，那么对于2019年，具体会影响哪些企业呢？ ASML加快极紫光外光刻研发步伐 早在2013年，ASML就披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外（EUV）光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。并且ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015年交货原型，并兼容2018年的量产，当然如果整个产业来得及的话。” 历史上每次扩大晶圆尺寸都会将可用面积增加30－40％，芯片成本也有相应的降低，300毫米过渡到450毫米同样如此，所以为了使用更先进的制造工艺和极紫外光刻技术，450毫米晶圆势在必行，但随着尺寸的增大，晶圆制造的难度也是指数级增长，因此450毫米晶圆提了很多年了，但至今仍然没能投入实用。 ASML为推进、加速研发450毫米晶圆和极紫外光刻技术，受到刺激的ASML还耗资25亿美元收购了关键的光学技术提供商Cymer，加快极紫外光刻进展。 为什么说光刻机对晶圆厂至关重要 光刻设备是一种投影曝光系统。在半导体制作过程中，光刻设备会投射光束，穿过印着图案的掩模及光学镜片，将线路图曝光在带有光刻胶的硅晶圆上；通过光刻胶与光的反应来形成沟槽，然后再进行沉积、蚀刻、掺杂，架构出不同材质的线路。 其中掩膜版上面会有很多的布线，形成沟槽以后在里面会布很多的二极管、三极管等，来形成不同的功能。单位面积上布的线越多，能够实现的功能就越多，效能也越高，耗能越少。 当然，并不是每个晶圆厂都必须配置光刻机，当自身产能不是很大或者生产中耗能太高、产生环境污染的时候，这部分的需求可以转移到晶圆代工厂去。美国现在的发展趋势是，由于高耗能、有污染所以自己不生产，把先前很多工厂转移到了台湾。台湾由于地域限制，工厂主要集中在新竹，污染、能耗都很大，所以也想把设备转移到大陆厂商，如中芯国际、台积电南京等。 一个12寸厂每月的产能大约是8－9万片，这已经是很高的水平了，换算到光刻机的产能大约是每天3000片，实际中效率可能每小时110－120片。涂胶的速度是制约光刻机生产效率的核心因素，涂胶机目前主要被日本的DNS和TEL垄断。 除了生产线以外，晶圆厂的研发部门也需要光刻机。 半导体国产化，工艺制程设备有待突破 随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。行业预计全球将于2020年前投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆（其中10座是12寸厂），中国大陆预计于2019年成为全球设备支出最高地区，为国产半导体设备的崛起提供了发展机会。 从设备需求端测算，2018－2020年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为54％，78％和97％，2018－2020年累计市场空间达250亿元，CAGR 为87％。 从兴建晶圆厂投资端测算，2018－2020年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为157％， 94％和31％， 2018－2020年累计市场空间387亿元，CAGR 为59％。平均每年超百亿的市场空间在机械行业中难得一见。 2016年全球半导体专用设备前十名制造商（美国应用材料，荷兰ASML等）的销售规模达到了379亿美元，市占率高达92％。而中国半导体设备前十名制造商的销售额约7．3亿美元，在收入规模上差距大，其根本原因还是来自技术上的差距。 目前我国半导体设备自制率不足15％，且集中于晶圆制造的后道封测，前道工艺制程环节的关键设备如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等仍有待突破，且晶圆制造等设备在采购中面临国外企业的技术封锁，全面国产化是必然选择。 随着这两年，中国晶圆厂进入了投资扩产热潮。中国大陆的半导体产业正在继续以惊人的速度扩张。据统计，2019年在中国就有将近20个新开工的晶圆制造厂建设项目。 在晶圆厂制造中，光刻决定了半导体线路的精度，以及芯片功耗与性能，相关设备需要集成材料、光学、机电等领域最尖端的技术，被誉为是半导体产业皇冠上的明珠。单台设备价格在2000万美金以上，是中国半导体设备最需突破的环节之一。 结语 目前，除了ASML，其他厂商在EUV方面，尼康和佳能在一开始有先发优势，但只能达到42nm，尼康在日本本土能达到28nm。而上海微电子，在技术上来说只能做到8寸厂的工艺，并且在工艺的重复性以及光源上还相差甚远，暂时无法达标。 8寸晶圆一般是65nm级别的技术，主要应用于较为低端的芯片装置，比如物联网、汽车电子、部分显卡等。对显卡消耗较大的区块链也一定程度上拉动了对8寸晶圆的需求。12寸晶圆一般用于高端的逻辑芯片（CPU＼GPU等）和存储芯片（DRAM＼NAND等），终端下游为个人电脑、智能手机等。 因此从整体上看，中国在8寸设备上取得了一些进步，正在向12寸发展，但这条路还很长。而在光刻环节国内还无法做到。就目前来说，中国新建晶圆厂，到时候没有光刻机供应的话，是有很大影响的。

在人工成本不断攀升的大背景下，几乎全球的制造工厂都在扩大机器人的使用范围，一是机器人可以24小时工作，不喊累不叫苦，容易管理；二是成本低于人工工资，企业可以增加收益。根据国际机器人联合会（IFR）发布的2018年世界机器人统计，以工业机器人密度为衡量标准，统计过去一年各国工业机器人分布，其中，2017年的全球平均值为每10，000名员工85个机器人，这比上一年增加了15％。 机器人正在被应用于越来越多的生产场景中，特别是工业机器人在生产制造业中大量出现。当你在京东下单后，马上得到分拣、打包、发货的信息，即使是在半夜也会及时响应，你是否吃惊于这些电商平台的快速反应？别诧异，这都是物流机器人的功劳，它们不辞辛苦，24小时待命，随时接单、分拣、发货，让用户尽快收到货物。 京东的货物分拣机器人 随着机器人越来越智能化，海底捞斥资1．5亿元打造了无人餐厅，从点餐到上菜，以及后续的清理都是机器人在执行，一经推出赚足了大众的眼球。不仅可以精准、稳定、流畅衔接操作，还能随时关注菜品的新鲜程度和库存。 海底捞无人餐厅 另外，阿里无人酒店正式开业，整栋楼没有一个服务员，却比任何一家酒店更安全、更干净、更舒适；机器人“松田Michihito”作为候选人之一，已成为日本多摩市下一任市长的热门人选；意大利机器人钢琴师现场弹奏钢琴，郎朗听后都惊呼：“机器人Teo速度超越人类，节奏精准！” 目前来看，不管多么强大的机器人都是由更重硬件来组成的，要想实现各种控制功能，机器人需要更加精密的电子元器件。在与非网针对ROHM 公司的采访中，其工业设备战略部部长上林忠史表示，“在机器人领域，罗姆已经有支持小功率的小型IPM的采用案例。结合客户需求，罗姆发挥作为综合性半导体厂商的优势，可以提供从IC到分立元器件等丰富的产品阵容。罗姆自创立以来一直秉承“品质第一”的企业理念，从产品开发到制造，在集团内部确立了一条龙的生产体制，因此面向包括工业设备在内的广泛的领域，可以提供高品质和高可靠性的IC以及分立元器件产品。在机器人领域，品质和可靠性同样重要，我们认为可以在其中发挥自己的优势。” 目前，在机器人的发展过程中，硬件厂商和软件厂商都面临巨大的技术挑战，上林忠史给罗姆的定位是一家开发、制造、销售周边部件（模拟IC、分立元器件、模块）的半导体厂商。他指出，“在IoT化和AI化方面，智能CPU、GPU引领着行业发展，这些厂家与罗姆不形成竞争，各自发展的市场领域也不同。另一方面，我们认为通过与这些厂家更好地合作，可以使驱动周边硬件的周边部件有机地发挥性能。” 目前，开发制造机器人的厂商大多集中在日本和欧美，罗姆已经与这些厂商有了合作。同时，罗姆与中国国内的几家大厂也有合作，在不久的将来，将会迎来纯国产机器人支持中国国内消费的时代，和国内厂商有更多合作的机会。 业界一直热议，未来机器人会抢了人类的工作机会，机器人取代人类真的会成真吗？上林忠史分析，“个人认为机器人能够替代的仅限于‘日常工作’。AI是利用以往的数据来预测不远的将来，不可能像人类一样创造未来，但是可以想象到今后从事简单劳动的人群将面临失业。”

对于数字设备，辐射发射超标是产品顺利通过电磁兼容试验的巨大挑战！传统的屏蔽和滤波措施虽然能够使产品满足电磁兼容标准的要求，但是付出的成本较高，并且在有些场合并不容易实施。扩谱时钟技术在解决这个问题方面有比较大的优势！ 扩谱时钟能够将时钟信号的各次谐波降低7－20dB；对数字电路EMI辐射的设计满足电磁兼容要求有最高的性价比！ 1．扩谱时钟（展频技术） 扩谱时钟与普通时钟的区别是：普通时钟的信号周期十分稳定，而扩谱时钟信号的周期是按一定规律变化的。这种周期变化的结果是使时钟信号的谱线变宽，峰值降低！而每个谐波的总能量保持不变；如下示意图进行说明！ 注意：扩谱时钟信号的频率抖动要控制在不引起系统时序错乱的程度，一般用百分比表示，称为频率调制度。 例如：±0．5％调制度表示100MHZ的时钟频率在99．5－100．5MHZ之间变化。当系统有工作频率的上限要求时，为了避免时钟频率超过系统允许的最高频率；时钟频率可在99．5MHZ－100MHZ之间变化；这称为下扩谱！ 常用的扩谱方式如下图所示： 我们在实际的技术规范中要注明这种时钟周期，幅度的抖动！ 2．普通的标准时钟和扩谱时钟的发射频谱的对比数据如下： 3．扩谱时钟技术与传统的滤波技术的差异 用低通滤波器（例如铁氧体磁环或三端电容）对时钟信号滤波，将时钟信号的高次谐波衰减，从而减小电路辐射的方法已为大多的电子设计师所了解！这种滤波的结果是延长了脉冲信号的上升沿，因此不适合高速电路的场合！特别是随着数字电路的工作速度迅速提高，时钟信号的上升沿必须保持一定的抖动！不允许使用滤波的方法。 同样的在开关电源中，使用上升沿较长的脉冲虽然可以减小干扰发射；但是会导致电源的效率降低！ 与使用滤波器衰减脉冲信号高次谐波的方法相比；扩谱时钟技术具有以下几个不可替代的好处！ A．时钟信号的波形不变；扩谱时钟信号的脉冲波形与普通时钟信号的脉冲波形一样，具有很陡的上升沿，适合高速数字逻辑电路！ B．扩谱时钟从根源上减小干扰幅度；传统的滤波技术仅能将安装滤波器的线路上的时钟高次谐波幅度降低，而这路时钟经过分频或再次驱动后，高次谐波幅度又会恢复（甚至更大，取决于分频或驱动电路）。扩谱时钟则没有这个问题；因为它从根源上降低了时钟信号的各次谐波幅度！ C．扩谱时钟减小所以谐波的幅度；滤波仅能将高次（为了保证时钟的基本波形，一般要保留15次谐波）谐波幅度降低，而对较低次谐波（特别是基频）没有任何的抑制效果！例如：对于频率为12MHZ的时钟信号，一般仅能将150MHZ（保留13次谐波）以上的谐波滤除！而150MHZ以下的谐波任然会产生较强的发射！ 这只能靠屏蔽和在电缆上使用高性能的滤波器来解决！ 使用扩谱时钟则没有这个问题；几乎所有的谐波都会降低！ 4．扩谱时钟的设计 获得扩谱时钟的器件有两类： 一类是独立的扩谱时钟振荡器（扩谱晶振）它的封装与普通晶体振荡器相同，可以直接替换普通的晶体振荡器，使电路工作在扩谱时钟状态。这类器件的缺点是每个型号的输出频率，扩谱参数（频率调制度）固定。 另一类需要外接一些器件，通常需要外接晶体或时钟源作为参考频率。这类器件的优点是工作频率为一个范围，扩谱参数可以设置！在新开发的产品中我推荐使用这类器件设计！ 5．扩谱时钟（展频技术）在TFT－LCD显示的应用及技术要求 后面我再将工作中的电子产品的EMI辐射问题设计技巧推荐给大家！ 2018年12月的两场研讨会；我将设计技巧进行分享！ 更多应用及技术交流；请关注公众号 《电子产品＆设备：EMI的分析设计技巧》 2018年12月我在天津 ＆ 常州和大家相约！我们不见不散！！ 请相关区域的朋友们相互转发转告； 更多应用细节＆ EMC知识请进行交流！ 任何的EMC问题及疑难杂症；先分析再设计才是高性价比的设计！ 实际应用中电子产品的EMC涉及面比较广；我的系统理论及课程再对电子设计师遇到的实际问题 进行实战分析！先分析再设计；实现性价比最优化原则！

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会于12月11日在上海盛大开幕。 本次大会以“开放发展，合作共赢”为主题，十多个国家和地区的企业家参会，200多家国内外企业参展。 1设计、制造、装备三足鼎立在上海形成 上海市副市长吴清 今年是改革开放的40周年，也是集成电路发明60周年，集成电路产业作为新一代信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。 近年来上海全力落实国家战略部署，把加快发展集成电路产业作为上海建设具有全球影响力的科技创新中心的重要的支撑点，不断地提质增效，推动产业链结构的逐步优化，设计、制造、装备材料这样三足鼎立的态势在上海基本上形成。 未来将致力于把集成电路打造成为上海制造品牌重要的代表。 今年11月28号，上海启动了建设集成电路设计产业园，着力引进和培育世界一流的企业，力争打造具有世界先进水平的集成电路专业园区。 上海正积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设，加快提升原始创新能力，不断地扩大集成电路产业的规模，全力打造国内最为完备，技术水平最先进，最具竞争力的集成电路产业体系。 2半导体产业是全球化的产业可 中国半导体行业协会理事长周子学 半导体产业是是全球化的产业，任何一个国家想要封闭起来做，都是不可能的。 同样的，中国发展半导体产业也离不开世界，世界需要中国，因为中国是半导体最大的市场。 所以，只有以开放、包容的态度，加强合作，才能够实现共赢互利。 3美国公司将中国视为关键市场 美国半导体行业协会轮值主席Matt Murphy 美国半导体行业协会与美国华盛顿，还有全球各地的城市保持合作，通过鼓励创新推进业务增长、驱动国际合作。 半导体行业成为一个跨越国界、全球互联的行业，市场规模达到了4千亿美元，驱动着人工智能、自主驾驶汽车、物联网等行业的增长。 在亚洲，还有全球，半导体行业都是蓬勃的。 很多美国公司将中国视为关键市场，在半导体的设计、制造，还有封装、测试领域，他们参与了中国的半导体供应链，创建了更加紧密的合作伙伴关系，和很多的中国的OEM保持合作。 中国是一个非常令人赞叹的半导体市场，中美可以在保持市场开放、下一代ICT产品开发等领域保持合作，相信双方能够构建起具有建设性的解决方案，一起实现共赢。 4融入全球集成电路产业生态体系 工业和信息化部副部长罗文 集成电路是高度国际化产业，要求企业进行全球配置资源，参与全球市场竞争，中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则，充分利用全球资源，从市场、资金、人才和技术等多个层面，深化国际合作，推进产业链各环节开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系中。 全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑。中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，在整机系统需求的带动下，中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。 2001年以来年均复合增长率16．4％， 2017年市场规模1．4万亿元，中国市场的快速增长是全球集成电路产业发展的主要动力之一，在华收入已成为跨国公司成长的重要贡献力量。 5打造可持续发展的集成产业生态体系 紫光集团有限公司联席总裁刁石京 云计算、大数据、物联网、AI、5G的蓬勃发展，巨大的国内应用市场，以及国内IC产业长期的积累，为国内IC产业带来发展机遇。 半导体制造属于基础型、平台型的产业，对整个集成电路产业发展，具有极强的带动作用。 6挑战与希望并存的关键时期 Cadance CEO 陈立武 在大数据带动下，半导体领域也发生了一些变化。2018年下半年增速逐渐放缓，在汽车领域、工业领域等多个方面，半导体都呈现下降趋势，所以2019年，对于半导体行业来说，是具备挑战的一年。 对于未来，有五个值得投资的领域，分别是芯片设计、边缘计算、人工智能、云以及数据中心、自动驾驶。 其中比较值得一提的是云计算方面，这是半导体领域非常重要的一环。 除此之外，人工智能AI也是一个非常值得关注的领域，在该领域即将出现很多新的芯片，但是这部分的功耗太高，并且很多功能是通过GPU完成。 7行业处在一个非常激动人心的阶段 SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 现在半导体行业处在一个非常激动人心的阶段。2010年到2014年就增长到了千亿美元的规模，在2020年末可能会达到5千亿美元规模，现在市场是在增速发展的，预计到2030年的话，会达到万亿美元，也就是说在未来十年当中它会从5千亿增长到将近一万亿美元的销售收入，这是非常巨大、强劲的增长。 现在IoT已经实现让万物互联，会带来爆发式的增长。智能的交通、零排放、电动汽车，对社会来说是一个非常大的礼物，还有智能的传感器可以告诉你怎样增加作物的营养和品质，这些都是半导体可以提供的好处。 8开放发展 合作共赢 中国集成电路产业的发展离不开世界的支持。中国集成电路产业取得了长足的发展。 全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑，中国市场的快速增长是全球集成电路产业发展的主要动力之一，在华收入已成为跨国公司成长的重要贡献力量。 半导体产业是是全球化的产业，任何一个国家想要封闭起来做，都是不可能的。 同样的，中国发展半导体产业也离不开世界，世界需要中国，因为中国是半导体最大的市场。

传感器作为一种非常重要的器件，已经形成了一个完整的产业链，美国、日本、德国作为全球三大传感器生产国，占据了近六成左右的市场份额。近年来，随着物联网和人工智能的发展，传感器的功能需求在逐渐增加，智能传感器成为刚需，它为智能设备提供信息交换和传输，实现万物智能互联。 传感器有几万种，它们应用在各行各业，我国的传感器产业起步晚，但是发展迅速，智能传感器也成为近年来企业重点布局的对象，据OFweek电子工程网编辑统计，2018年重点布局智能传感器的企业近三十家，其中有一半企业是上市公司（详情可关注文章从近期传感器企业融资看行业趋势：智能传感器成重点布局项目和国内25家传感器上市公司2018上半年财报及产品分析），里面都提到了一点，就是智能传感器成为企业的发力的重心。智能传感器的重要性和市场正在增加，未来几年将成为新的一股力量。 一、智能传感器的三大优势 传感器的价值体现在实际的应用当中，它是为市场而生的，传统的传感器主要为了满足信息的准确传输需求，智能传感器具备所有传统传感器的优点，同时，智能传感器具有信息采集处理和自动交换信息的能力，智能传感器的精度高、可靠性高、适应性强，同时价格更低。 1、精度高 为什么只能传感器的精度能比普通传感器更高，这是因为智能传感器通过软件技术实现高精度的信息采集，它本身就具备编程自动化能力，通过软件不仅可修正系统误差，还可适当地补偿随机误差、降低噪声，提高了传感器精度。 2、可靠性高 在提升传感器的可靠性上，智能传感器集成了传感器的系统小型化特征，消除了传统结构的不可靠因素，改善系统的抗干扰件能，智能传感器还有诊断、校淮和数据存储功能，具有更好的稳定性。 3、适应性强 传感器的种类繁多，这是由于很多传感器没有通用性，只能针对某个场景一一定制。但是智能传感器促成了传感器的多功能化，它可以实现很多场景的通用。智能传感器通过编程扩大测量与使用范围，自适应能力强；根据检测对象的改变，相应地改变量程反输出数据的形式，具有数字通信接口功能，具有多种数据输出形式，适配各种应用系统，通过的传感器非智能传感器莫属。 当然，要想做好一个智能传感器，需要很多的技术支持。一个良好的智能传感器是由微处理器驱动的传感器与仪表套装等组成，它们需要具有通信与板载诊断等功能。 二、在很多新的应用场景下，智能传感器的作用不可替代 传感器的作用具有不可替代性，这是它存在的价值，但是很多的场景下，唯有智能传感器能实现这些功能。如在智能机器人中的应用，传统传感器无法实现感知并完成信息处理，同时具有可编程性。 在军工领域，运用智能传感器的高精度和稳定性，采用高性能微控制器同时具备数字和模拟两种输出方式，针对用户的组网式测量、自定义通讯协议等需求，需要在产品基础上进行二次开发，这些均是普通传感器无法现实的。 在工业应用中，利用普通传感器无法对产品黏度、硬度、表面光洁度、成分和味道等参数进行测量和控制，利用智能传感器可直接测量产品指标，同时还能进行预测和修改。 在地质测量过程中，传感器需要测量气体和流体的压力、压差、流量和流体的高度等参数，同时对它们的精度要求很高，没有软件的支持是无法实现的，这基本是智能传感器才有的能力。 在医学领域，通常需要测血糖，但传统的做法是必须刺破手指采血，再将血样放到葡萄糖试纸上，最后把试纸放到电子血糖计上进行测量。近日，有科研机构研发了采用智能传感器的葡萄糖手表，戴上它就能实现血糖测试，减少了人们的痛苦。 如今，智能传感器已广泛应用于航天、国防、石油、化工、矿山、地质和工农业生产等领域中。随着中国“信息化”和“中国制造2025”等战略的推进，智能传感器产业也将迎来新的增长点，智能传感器早已渗透到我们生活的方方面面。 三、智能传感器是实现“中国制造2025”的“利器” 智能传感器作为一种系统的前端感知器件，对助推传统产业升级有很大作用，也能推动创新应用，如机器人、无人机、智慧家庭、智慧医疗等。在工业应用中，传统企业面临着人力成本提高、市场需求下降等问题，传统企业开始从劳动密集型转向自动化、智能化，在转型过程中，智能传感器发挥着至关重要的作用，推动着产业的智能化。 据相关数据统计，2015年我国传感器市场规模达1100亿元，预计到2020年将达到2115亿元，国内传感器市场高度依赖进口，特别是高端传感器方面，我国中高端传感器进口比例高达八成。 我国对传感器的重视、传感器相关文件的发布、集成电路技术进步等这些因素促成了传感器在国内的进步和发展，国内企业在2018年也实现了突破，纷纷加大对传感器的布局和规划。虽然目前它们无法和欧美等发达国家硬碰硬，但是随着产业的发展，它们也会成为智能传感器产业的一股新势力，助力产业的升级。

浙江海宁市和新华三集团宣布共建新华三电子信息产业园，该项目分三期实施，一期计划总投资20亿元，将新建定制厂房约21万平方米，用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目，一期联合统合电子（富士康）、东方通信、双赢伟业、信华精机4家公司入驻，2021年建成后预期达到200亿元的销售规模。 据了解，新华三集团是由紫光集团和惠普公司投资的国有控股企业，具有全球领先的计算、存储、网络、安全等完整数字化基础设施提供能力，是国内泛半导体产业的领军企业。此次新华三电子信息产业园项目，由新华三集团联合富士康科技集团、杭州信华精机有限公司、东方通信股份有限公司、深圳市双赢伟业科技股份有限公司，在长安镇（高新区）共同投资建设，建成后将形成一体化、规模化的电子信息产业园区，致力于打造成全省乃至全国领先的电子信息产业制造基地。

很多业内人士说2018年是全球半导体产业的转型之年，随着摩尔定律的放缓，整个产业也将迎来新的转折点。总体来说，今年半导体行业仍呈现稳中有升的局面，可以说机遇和挑战并存，机遇是随着5G、物联网的发展，很多应用将带动上游半导体产业的发展，挑战是材料价格上涨、制程的制约（7nm）、人力成本持续上升……在2018全球半导体仍涌现了很多影响力巨大的人物，它们是整个产业的核心力量，引领全球产业的发展，是行业的风向标。OFweek电子工程网编辑整理了2018年半导体领域的十大风云人物（排名不分先后），一起来看看吧。 10、意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery Jean-Marc Chery1960年生于法国奥尔良，1984年毕业于法国国立高等技术学院工程系，现任意法半导体首席执行官。在他的领导下，意法半导体图尔工厂发展迅速，成为世界最大的功率和保护器件制造厂之一。2001年初，Chery调入意法半导体中央前工序制造部，担任Rousset 8英寸(200mm)晶圆厂的总经理，最后又接管了该地区的6英寸和8英寸晶圆工厂，他把8英寸生产线从项目状态变成一个周产量达到6000颗的量产工厂。 (Jean-Marc Chery在11月举办的深圳媒体见面会上演讲) 2018年在Jean-Marc Chery的带领下，意法半导体也取得了令人可惜的成绩，在今年11月深圳举办的意法半导体CEO媒体见面会上，笔者也有幸参加，当时他公布了第三季度财报，意法半导体第三季度实现净营收25.2亿美元，毛利率39.8%，营业利润率15.8%，净利润3.69亿美元，每股摊薄收益0.41美元。公司交出一份业绩稳健的季报，影像产品、功率分立器件和汽车产品的销售收入增长势头强劲，拉动营收同比增长18.1%，营业利润和净利润同比显著增长，这离不开Jean-Marc Chery和公司员工的努力。 9、高通CEO史蒂夫·莫伦科夫 莫伦科夫作为工程师加入高通，在此后的20多年里，他帮助确立与实施了公司的战略和技术。莫伦科夫曾负责公司的技术投资，这些技术推动了智能手机成为市场主流。在莫伦科夫担任总裁兼首席运营官期间，高通成为计算、图形、多媒体等移动技术的领导厂商，并成功拓展了在3G、4G调制解调器方面的领先地位。 高通今年与苹果闹得沸沸扬扬，但无法磨灭史蒂夫·莫伦科夫对高通的贡献。高通拥有很多的5G技术专利，明年又是5G爆发的一个小节点，届时高通又可以靠专利大丰收。在前不久举行的第五届世界互联网大会上，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在演讲中表示，5G将为所有行业带来互联网收益，其中经济增长和发展机遇都会超过3G和4G时代。更高速、低延迟和更安全的连接将带来创新。在史蒂夫·莫伦科夫看来，移动技术是强大的驱动力，使得互联网融入各个领域。随着5G连接技术推广，这一发展将更加迅猛，而移动设备将带来无限的机会。他表示，现在每两人有一个智能手机，而这在未来还会增加。 8、英伟达联合创始人黄仁勋 黄仁勋1993年创办英伟达，1999年，英伟达推出了全球第一个图形处理器（GPU）；此后，GPU成为计算机中独立于CPU（中央处理器）的另一个重要的计算单元。第二年，在公司推出第二代GPU的时候，黄仁勋又大胆地提出了自己的“黄氏定律”：英伟达的核心战略就是产品每6个月升级一次，功能翻一番。黄仁勋为人不张扬，国内很少有人知道这位杰出华人的成功之路。其实他的成绩已经足够与王嘉廉和杨致远等华人IT精英并驾齐驱。同时在用户口中，他也经常被亲切的叫作“老黄”。 英伟达如今是业内最强的GPU供应商，2018年英伟达也取得不错的成绩。今年年初，英伟达在GTC 2018上，英伟达CEO黄仁勋发布了迄今最大的 GPU—Nvidia DGX-2，由16块各32GB的Tesla V100 GPU组成，提供超算级算力，除此之外，它还推出了第一款自动驾驶处理器 NVIDIA DRIVE ? Xavier和第一款自动驾驶软件平台 NVIDIA DRIVE，在黄仁勋的带领下，英伟达也在不断进步。 7、AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士 苏姿丰博士是AMD总裁兼首席执行官，也是十位里面唯一的女性，AMD45年历史上首位女性CEO。自2012年1月加入AMD以来，她曾担任首席运营官、高级副总裁兼全球业务总经理等职务，拥有麻省理工学院电子工程专业学士、硕士和博士学位。苏姿丰博士在加入AMD前，于飞思卡尔半导体公司 担任高级副总裁兼网络与多媒体部门总经理，负责公司嵌入式通信及应用程序处理器业务全球战略、营销与工程。苏姿丰博士于 2007 年加入飞思卡尔，时任首席技术官，负责公司的技术发展及研发工作。在其任职于飞思卡尔之前，苏姿丰博士服务于 IBM 长达 13 年之久，在多个工程和业务部门担任过领导职位，包括半导体研发中心副总裁，负责IBM硅技术战略发展方向。 据悉，AMD财报显示，十一月销量大涨71%，2018年第三季度营业额为16.5亿美元，经营收入1.5亿美元，净收入1.02亿美元，摊薄每股收益0.09美元。非GAAP经营收入1.86亿美元，净收入1.5亿美元，摊薄每股收益0.13美元。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示“我们的营业额连续五个季度获得同比增长，锐龙、霄龙和数据中心显卡产品的加速部署大幅拉动了净收入增长，客户端和服务器处理器销售均显著增加。展望未来，随着我们在实现长期财务目标方面继续取得重大进展，相信我们完全有能力进一步提高市场份额。”AMD今年能取得这样的成绩，首席执行官苏姿丰博士功不可没。 6、瑞萨电子CEO吴文精 凭借在汽车、产业、办公自动化和ICT方面优越的表现，瑞萨电子不但是日本名列前茅的半导体厂商，在全球的半导体市场，瑞萨电子也非常知名，它在MCU、SoC、模拟和功率器件都有着巨大的影响力，业绩方面也相当亮眼。瑞萨电子2018年一季度财报显示，当季净销售额1859亿日元，比上年同期的1776亿日元增加了4.7%。当季营业利润314亿日元，比上年同期的291亿日元增加了2.3%。 瑞萨电子CEO吴文精通过整合，带领瑞萨取得了不错的营收数据。在吴文精看来，公司增长的三驾马车分别为汽车、工业以及Intersil，2018年完成合并Intersil是它的一大工作亮点。吴文精曾任职于GE 、日本电产以及日本兴业银行时，都有过并购外资企业的经验，实际上，通过顺利整合Intersil，也充分彰显了吴文精在企业并购方面的能力。

功率器件和传感器技术的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出QuietMotion产品系列。该产品系列包括首次面市的集成了磁场定向控制算法（FOC）的无刷直流（BLDC）电机控制IC（无需客户编写代码），这些器件可以帮助设计者缩短开发设计周期，并且同时达到可靠、高效、可听噪音低的控制效果。 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201901/397314.htm  目前大多数FOC BLDC驱动器都需要软件开发人员通过微处理器编写算法实现对电机的控制，但QuietMotion器件集成了Allegro创新的FOC算法，这些先进的算法能够实现稳定，安静的运行，同时无需编写软件。这大大降低了研发费用，缩短了产品上市时间。同时，由于系统设计只需五个外部元器件，还可以最大限度地降低物料清单（BOM）成本，提高可靠性，并降低设计的复杂程度。  采用Quietmotion器件的控制电机最大优势是非常安静（低噪音），易于实现，且具有很高的效率。  Allegro功率器件业务部副总裁Vijay Mangtani解释说：“QuietMotion系列所实现的目标是电机驱动器的未来发展方向。我们的QuietMotion系列产品非常高效，而且方便系统集成，其灵活的用户界面和开发板能够使客户轻松地调整和评估各种电机，缩短开发时间，并能够使用极少量的外部组件来完成产品设计。”  Allegro QuietMotion产品系列的第一个成员为AMT49406，这是一个适用于需要高效率和低噪音应用的理想解决方案，如立式和吊式风扇、加湿器、除湿器、空气净化器和排气扇等。AMT49406采用嵌入式专有无窗正弦算法和软启动算法，能够提供可靠、业界领先的低噪音性能。  A89301 也是QuietMotion家族的一个成员，该器件除了能够提供超安静的运行外，还具有更高级应用所需的灵活性和可配置功能，适用于高端电器风扇、高端吊扇和空气净化器等应用。A89301专门针对要求低速运行的系统而设计。  Vijay Mangtani 补充道：“Allegro致力于技术创新，并通过不断开发智能解决方案为客户带来更大竞争优势，我们很高兴将这一新的QuietMotion产品系列推向市场。”  AMT49406和A89301的输入电压额定值为5.5V～50V，工作温度范围为-40℃～105℃。这些产品可采用24触点、4 mm×4 mm QFN（后缀ES）或者24引线、TSSOP封装（后缀LP），都带有裸露的散热焊盘，所有封装都是无铅产品，引脚框为100%雾锡电镀。 欲了解QuietMotion家族以及AMT49406和A89301器件的价格和其他信息，请联系Allegro上海分公司或当地办事处。